JPH0628088A - 入力パネルとその製造方法 - Google Patents
入力パネルとその製造方法Info
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- JPH0628088A JPH0628088A JP18016692A JP18016692A JPH0628088A JP H0628088 A JPH0628088 A JP H0628088A JP 18016692 A JP18016692 A JP 18016692A JP 18016692 A JP18016692 A JP 18016692A JP H0628088 A JPH0628088 A JP H0628088A
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- substrate
- input
- input panel
- conductive layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスプレイ装置に装着し情報処理装置に命
令やデータを入力する簡易入力装置、特に液晶表示装置
の表示面に装着しスタイラスペンで加圧するペンタッチ
方式の入力パネルに関し、入力時における入力ペンの押
下力を小さくすることが可能で、かつ手による誤入力が
無い入力パネルの提供を目的とする。 【構成】 絶縁性を有し粒径の異なる２種類以上の球状
スペーサ５が絶縁層11と導電層12からなる第１の基板1
3、若しくは絶縁層14と導電層15からなる第２の基板16
上に添設されてなるように構成する。
令やデータを入力する簡易入力装置、特に液晶表示装置
の表示面に装着しスタイラスペンで加圧するペンタッチ
方式の入力パネルに関し、入力時における入力ペンの押
下力を小さくすることが可能で、かつ手による誤入力が
無い入力パネルの提供を目的とする。 【構成】 絶縁性を有し粒径の異なる２種類以上の球状
スペーサ５が絶縁層11と導電層12からなる第１の基板1
3、若しくは絶縁層14と導電層15からなる第２の基板16
上に添設されてなるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はディスプレイ装置に装着
し情報処理装置に命令やデータを入力する簡易入力装置
に係り、特に液晶表示装置の表示面に装着しスタイラス
ペンの先端で加圧するペンタッチ方式の入力パネルに関
する。
し情報処理装置に命令やデータを入力する簡易入力装置
に係り、特に液晶表示装置の表示面に装着しスタイラス
ペンの先端で加圧するペンタッチ方式の入力パネルに関
する。
【０００２】情報処理装置に命令やデータを入力するた
めの入力装置として一般にキーボードが用いられている
が、キーボードの操作は若干の専門的な知識や習熟を必
要とし誰もが容易に操作できる装置ではない。そこで誰
もが容易に操作できる簡易入力装置とてディスプレイ装
置に装着する各種の入力パネルが開発されている。
めの入力装置として一般にキーボードが用いられている
が、キーボードの操作は若干の専門的な知識や習熟を必
要とし誰もが容易に操作できる装置ではない。そこで誰
もが容易に操作できる簡易入力装置とてディスプレイ装
置に装着する各種の入力パネルが開発されている。
【０００３】
【従来の技術】図４は従来の入力パネルの一例を示す側
断面図、図５は入力パネルの形成方法の従来例を示す側
断面図である。
断面図、図５は入力パネルの形成方法の従来例を示す側
断面図である。
【０００４】従来の抵抗分割方式の入力パネル１は図４
(a) に示す如く液晶表示装置等のディスプレイ装置２に
装着されており、透明な絶縁層11と導電層12からなる第
１の基板13および透明な絶縁層14と導電層15からなる第
２の基板16を具えている。
(a) に示す如く液晶表示装置等のディスプレイ装置２に
装着されており、透明な絶縁層11と導電層12からなる第
１の基板13および透明な絶縁層14と導電層15からなる第
２の基板16を具えている。
【０００５】第１の基板13の導電層12と第２の基板16の
導電層15は等間隔に配設された絶縁性のスペーサ17を介
して対向しており、スタイラスペン等の入力ペン３の先
端で可撓性を有する絶縁層11を押下することにより導電
層12は導電層15に接触する。
導電層15は等間隔に配設された絶縁性のスペーサ17を介
して対向しており、スタイラスペン等の入力ペン３の先
端で可撓性を有する絶縁層11を押下することにより導電
層12は導電層15に接触する。
【０００６】かかる入力パネルの等価回路は図４(b) に
示す如く抵抗体からなる導電層15の両端に基準電圧Ｖ
ref が印加されており、入力ペン３で絶縁層11を押下す
ることによって近接して設けられた抵抗体からなる導電
層12が導電層15に接触する。
示す如く抵抗体からなる導電層15の両端に基準電圧Ｖ
ref が印加されており、入力ペン３で絶縁層11を押下す
ることによって近接して設けられた抵抗体からなる導電
層12が導電層15に接触する。
【０００７】導電層12の接触によって導電層15の抵抗が
Ｒ1 とＲ2 に分割され分圧された基準電圧Ｖref が導電
層12に印加される。導電層12の抵抗Ｒ3 は負荷抵抗Ｒを
介して接地されており接触点に対応する電圧Ｖout が負
荷抵抗Ｒの端子間に生じる。
Ｒ1 とＲ2 に分割され分圧された基準電圧Ｖref が導電
層12に印加される。導電層12の抵抗Ｒ3 は負荷抵抗Ｒを
介して接地されており接触点に対応する電圧Ｖout が負
荷抵抗Ｒの端子間に生じる。
【０００８】即ち、基準電圧Ｖref を時分割方式によっ
て導電層15のＸ方向とＹ方向の端子間に交互に印加する
と共に、対応する負荷抵抗Ｒの端子間電圧Ｖout を交互
に計測することで入力ペン３が押下した位置の座標を検
出することができる。
て導電層15のＸ方向とＹ方向の端子間に交互に印加する
と共に、対応する負荷抵抗Ｒの端子間電圧Ｖout を交互
に計測することで入力ペン３が押下した位置の座標を検
出することができる。
【０００９】抵抗分割方式の入力パネルには入力ペンの
他に指先で押下しても導電層を接触させることが可能な
ものもある。しかし、かかる入力パネルは入力ペンで押
下する前に不用意に指先等が触れると入力ペンの位置が
検出不能になる場合がある。
他に指先で押下しても導電層を接触させることが可能な
ものもある。しかし、かかる入力パネルは入力ペンで押
下する前に不用意に指先等が触れると入力ペンの位置が
検出不能になる場合がある。
【００１０】そこでペン入力方式の入力パネルは図４
(c) に示す如く指先４で押下しても導電層12が導電層15
に接触しないように、入力ペン３の曲率半径に沿って湾
曲した導電層12が通過可能な間隔で台形や球形をしたス
ペーサ17が配列されている。
(c) に示す如く指先４で押下しても導電層12が導電層15
に接触しないように、入力ペン３の曲率半径に沿って湾
曲した導電層12が通過可能な間隔で台形や球形をしたス
ペーサ17が配列されている。
【００１１】かかる入力パネルを構成する基板13、16は
例えば図５に示す如くポリカーボネイトからなる透明な
絶縁層11、14に、錫を添加した酸化インジウム粉末とポ
リエステル樹脂とシクロヘキサンからなる塗料を塗布し
て導電層12、15を生成する。
例えば図５に示す如くポリカーボネイトからなる透明な
絶縁層11、14に、錫を添加した酸化インジウム粉末とポ
リエステル樹脂とシクロヘキサンからなる塗料を塗布し
て導電層12、15を生成する。
【００１２】スペーサ17となる例えばジビニルベンゼン
樹脂からなる粒体は絶縁層11、14に塗布する塗料に混入
分散されており、塗料を塗布し乾燥させることによって
導電層12、15が生成されると共に適当な間隔でスペーサ
17を添設することができる。
樹脂からなる粒体は絶縁層11、14に塗布する塗料に混入
分散されており、塗料を塗布し乾燥させることによって
導電層12、15が生成されると共に適当な間隔でスペーサ
17を添設することができる。
【００１３】添設されたスペーサ17を挟んで導電層12、
15が対向するように第１の基板13と第２の基板16を重ね
合わせると共に、図示省略された適当な厚さを有するス
ペーサを介し基板13、16の周縁部を接合することによっ
て入力パネルが形成される。
15が対向するように第１の基板13と第２の基板16を重ね
合わせると共に、図示省略された適当な厚さを有するス
ペーサを介し基板13、16の周縁部を接合することによっ
て入力パネルが形成される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】従来の入力パネルにお
いてスペーサを高くすれば対向する導電層が指先等によ
る押下では接触することはないが、情報の入力に際し対
向する導電層を接触せしめるのに必要な入力ペンの押下
力が増大しオペレータの疲労が大きくなる。
いてスペーサを高くすれば対向する導電層が指先等によ
る押下では接触することはないが、情報の入力に際し対
向する導電層を接触せしめるのに必要な入力ペンの押下
力が増大しオペレータの疲労が大きくなる。
【００１５】反対にスペーサを低くすることによって導
電層を接触せしめるのに必要な入力ペンの押下力は低減
されるが、対向する導電層の間隔が縮小され不用意に指
先等が触れると対向する導電層が接触し入力ペンの押下
位置が検出不能になる。
電層を接触せしめるのに必要な入力ペンの押下力は低減
されるが、対向する導電層の間隔が縮小され不用意に指
先等が触れると対向する導電層が接触し入力ペンの押下
位置が検出不能になる。
【００１６】また、スペーサ間隔の拡大によって対向す
る導電層を接触せしめるのに必要な入力ペンの押下力を
軽減できるが、不用意に指先等が触れると対向する導電
層が接触するため入力ペンの押下位置が検出できなくな
るという問題があった。
る導電層を接触せしめるのに必要な入力ペンの押下力を
軽減できるが、不用意に指先等が触れると対向する導電
層が接触するため入力ペンの押下位置が検出できなくな
るという問題があった。
【００１７】本発明の目的は入力時における入力ペンの
押下力を小さくすることが可能で、かつ手による誤入力
が無い入力パネルを提供することにある。
押下力を小さくすることが可能で、かつ手による誤入力
が無い入力パネルを提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になる入力
パネルを示す原理図である。なお全図を通し同じ対象物
は同一記号で表している。
パネルを示す原理図である。なお全図を通し同じ対象物
は同一記号で表している。
【００１９】上記課題は絶縁層と導電層からなる２枚の
基板が絶縁性のスペーサを介して導電層が対向するよう
配設され、一方の基板を入力ペンで押下することによっ
て押下部分の導電層が互いに接触する入力パネルにおい
て、絶縁性を有し粒径の異なる２種類以上の球状スペー
サ５が絶縁層11と導電層12からなる第１の基板13、若し
くは絶縁層14と導電層15からなる第２の基板16上に添設
されてなる本発明の入力パネルによって達成される。
基板が絶縁性のスペーサを介して導電層が対向するよう
配設され、一方の基板を入力ペンで押下することによっ
て押下部分の導電層が互いに接触する入力パネルにおい
て、絶縁性を有し粒径の異なる２種類以上の球状スペー
サ５が絶縁層11と導電層12からなる第１の基板13、若し
くは絶縁層14と導電層15からなる第２の基板16上に添設
されてなる本発明の入力パネルによって達成される。
【００２０】
【作用】図１において粒径の異なる２種類以上の球状ス
ペーサが第１または第２の基板上に添設された本発明の
入力パネルは、入力ペンの先端で粒径の小さいスペーサ
が添設された部分の基板を押下することで入力ペンの押
下力軽減が可能になる。
ペーサが第１または第２の基板上に添設された本発明の
入力パネルは、入力ペンの先端で粒径の小さいスペーサ
が添設された部分の基板を押下することで入力ペンの押
下力軽減が可能になる。
【００２１】しかも、入力ペンの先端より大きい例えば
指先等が触れた場合は粒径の大きいスペーサによって基
板の押下が阻止され、更に粒径の小さいスペーサによっ
て基板の押下が阻止されるため入力ペンの押下位置が検
出不能になることはない。
指先等が触れた場合は粒径の大きいスペーサによって基
板の押下が阻止され、更に粒径の小さいスペーサによっ
て基板の押下が阻止されるため入力ペンの押下位置が検
出不能になることはない。
【００２２】即ち、入力時における入力ペンの押下力を
小さくすることが可能で手による誤入力が無い入力パネ
ルを実現することができる。
小さくすることが可能で手による誤入力が無い入力パネ
ルを実現することができる。
【００２３】
【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。なお図２は本発明になる入力パネルの動作原理
を示す側断面図、図３は本発明になる入力パネルの一実
施例を示す側断面図である。
明する。なお図２は本発明になる入力パネルの動作原理
を示す側断面図、図３は本発明になる入力パネルの一実
施例を示す側断面図である。
【００２４】図１において本発明になる入力パネルは従
来の入力パネルと同様に第１の基板13と第２の基板16を
具えており、第１の基板13は透明な絶縁層11と導電層12
とで形成され第２の基板16は透明な絶縁層14と導電層15
とで形成されている。
来の入力パネルと同様に第１の基板13と第２の基板16を
具えており、第１の基板13は透明な絶縁層11と導電層12
とで形成され第２の基板16は透明な絶縁層14と導電層15
とで形成されている。
【００２５】第１の基板13の導電層12と第２の基板16の
導電層15は粒径の異なる２種類以上の球状スペーサ５を
介して対向しており、スペーサ５は第１の基板13若しく
は第２の基板16（図では第２の基板16）上に移動しない
よう添設されている。
導電層15は粒径の異なる２種類以上の球状スペーサ５を
介して対向しており、スペーサ５は第１の基板13若しく
は第２の基板16（図では第２の基板16）上に移動しない
よう添設されている。
【００２６】例えば粒径の異なる２種類のスペーサ５は
図２(a) に示す如く入力ペン３の曲率半径に対応する間
隔で添設されており、入力ペン３の先端で可撓性を有す
る絶縁層11を押下すると導電層12がスペーサ５の間を通
過し導電層15に接触する。
図２(a) に示す如く入力ペン３の曲率半径に対応する間
隔で添設されており、入力ペン３の先端で可撓性を有す
る絶縁層11を押下すると導電層12がスペーサ５の間を通
過し導電層15に接触する。
【００２７】入力ペン３の先端で絶縁層11を押下する初
期の状態ではスペーサ５の間隔が広く小さい力で押下す
ることが可能で、導電層12が粒径の小さいスペーサ５に
当接したあともスペーサ５が低く小さい力で絶縁層11を
押下することができる。
期の状態ではスペーサ５の間隔が広く小さい力で押下す
ることが可能で、導電層12が粒径の小さいスペーサ５に
当接したあともスペーサ５が低く小さい力で絶縁層11を
押下することができる。
【００２８】しかし、図２(b) に示す如く絶縁層11に軽
く触れた程度の指先４の曲率半径は入力ペン３の曲率半
径より大きいため、粒径の大きいスペーサ５の間を通過
しても粒径の小さいスペーサ５の間を通過できず導電層
12は導電層15に接触しない。
く触れた程度の指先４の曲率半径は入力ペン３の曲率半
径より大きいため、粒径の大きいスペーサ５の間を通過
しても粒径の小さいスペーサ５の間を通過できず導電層
12は導電層15に接触しない。
【００２９】因みに分布密度が 200個／cm2 になるよう
散布された粒径が５μm のスペーサのみを基板13と基板
16の間に介在せしめ、先端半径が１ｍｍのポリアセター
ル製入力ペンで押下したとき導電層を接触させるのに必
要な押下力は 80gであった。
散布された粒径が５μm のスペーサのみを基板13と基板
16の間に介在せしめ、先端半径が１ｍｍのポリアセター
ル製入力ペンで押下したとき導電層を接触させるのに必
要な押下力は 80gであった。
【００３０】それに対し指先の代わりに例えば先端半径
が10ｍｍのシリコーンゴムからなる治具で同じ入力パネ
ルを押下すると、導電層を接触させるのに必要な押下力
は300gと小さく不用意に指先等が触れると入力ペンの押
下位置が検出不能になる。
が10ｍｍのシリコーンゴムからなる治具で同じ入力パネ
ルを押下すると、導電層を接触させるのに必要な押下力
は300gと小さく不用意に指先等が触れると入力ペンの押
下位置が検出不能になる。
【００３１】一方、粒径が５μm と３μm のスペーサを
混合して分布密度が 400個／cm2 になるよう散布した入
力パネルの場合は、導電層を接触させるのに必要な入力
ペンの押下力は 80gであるが治具の押下力は１kg以上で
入力が極めて困難になる。
混合して分布密度が 400個／cm2 になるよう散布した入
力パネルの場合は、導電層を接触させるのに必要な入力
ペンの押下力は 80gであるが治具の押下力は１kg以上で
入力が極めて困難になる。
【００３２】基板上に粒径の異なる２種類の球状スペー
サが添設された本発明の入力パネルは図３に示す手順に
従って形成される。即ち、図３(a) に示す如く例えば第
２の基板16は可撓性を有する透明絶縁層14にＩＴＯ等を
蒸着し導電層15を形成する。
サが添設された本発明の入力パネルは図３に示す手順に
従って形成される。即ち、図３(a) に示す如く例えば第
２の基板16は可撓性を有する透明絶縁層14にＩＴＯ等を
蒸着し導電層15を形成する。
【００３３】図３(b) に示す如く粒径が５μm と３μm
の絶縁ビーズ51の表面が接着材層52で被覆されてなる２
種類のスペーサ５を、エタノールやイソプロピルアルコ
ール等の低沸点有機溶剤に混入し超音波を利用して充分
分散させたあと散布する。
の絶縁ビーズ51の表面が接着材層52で被覆されてなる２
種類のスペーサ５を、エタノールやイソプロピルアルコ
ール等の低沸点有機溶剤に混入し超音波を利用して充分
分散させたあと散布する。
【００３４】例えば 100ccの低沸点有機溶剤にそれぞれ
所定の分布密度になるよう配合された 0.2〜3.0gのスペ
ーサ５が混入されており、散布したあと低沸点有機溶剤
を蒸発させることによって第２の基板16上に２種類のス
ペーサ５が適宜分散する。
所定の分布密度になるよう配合された 0.2〜3.0gのスペ
ーサ５が混入されており、散布したあと低沸点有機溶剤
を蒸発させることによって第２の基板16上に２種類のス
ペーサ５が適宜分散する。
【００３５】一方、可撓性を有する透明絶縁層11にＩＴ
Ｏ等を蒸着して導電層12が形成されてなる第１の基板13
は図３(c) に示す如く、対向せしめた第２の基板16と接
合するための粘着材18がスクリーン印刷法等によって予
め周縁部に展着されている。
Ｏ等を蒸着して導電層12が形成されてなる第１の基板13
は図３(c) に示す如く、対向せしめた第２の基板16と接
合するための粘着材18がスクリーン印刷法等によって予
め周縁部に展着されている。
【００３６】スペーサ５が散布された前記第２の基板16
に第１の基板13を重ね合わせて 0.5〜 3.0kg／cm2 の圧
力を掛けると共に、所定温度(100〜 150℃) で加熱する
と図３(d) に示す如く第１の基板13は粘着材18を介して
第２の基板16に接合される。
に第１の基板13を重ね合わせて 0.5〜 3.0kg／cm2 の圧
力を掛けると共に、所定温度(100〜 150℃) で加熱する
と図３(d) に示す如く第１の基板13は粘着材18を介して
第２の基板16に接合される。
【００３７】また、加熱によって絶縁ビーズ51の表面を
覆っている接着材層52が軟化してスペーサ５が第２の基
板16に接合され、同時に加圧によって粒径の大きいスペ
ーサ５に当接した第１の基板13と第２の基板16はスペー
サ５を介して接合される。
覆っている接着材層52が軟化してスペーサ５が第２の基
板16に接合され、同時に加圧によって粒径の大きいスペ
ーサ５に当接した第１の基板13と第２の基板16はスペー
サ５を介して接合される。
【００３８】このように粒径の異なる２種類以上の球状
スペーサが第１または第２の基板上に添設された本発明
の入力パネルは、入力ペンの先端で粒径の小さいスペー
サが添設された部分の基板を押下することで入力ペンの
押下力軽減が可能になる。しかも、入力ペンの先端より
大きい例えば指先等が触れた場合は粒径の大きいスペー
サによって基板の押下が阻止され、更に粒径の小さいス
ペーサによって基板の押下が阻止されるため入力ペンの
押下位置が検出不能になることはない。
スペーサが第１または第２の基板上に添設された本発明
の入力パネルは、入力ペンの先端で粒径の小さいスペー
サが添設された部分の基板を押下することで入力ペンの
押下力軽減が可能になる。しかも、入力ペンの先端より
大きい例えば指先等が触れた場合は粒径の大きいスペー
サによって基板の押下が阻止され、更に粒径の小さいス
ペーサによって基板の押下が阻止されるため入力ペンの
押下位置が検出不能になることはない。
【００３９】即ち、入力時における入力ペンの押下力を
小さくすることが可能で、かつ手による誤入力が無い入
力パネルを実現することができる。また、従来の入力パ
ネルはスペーサが反対側の基板に接合されていないため
押下する際の入力荷重がばらつくと共に、基板を構成す
る絶縁層が可撓性を有する場合は温度や湿度等使用環境
の変化に伴って基板が変形することがある。
小さくすることが可能で、かつ手による誤入力が無い入
力パネルを実現することができる。また、従来の入力パ
ネルはスペーサが反対側の基板に接合されていないため
押下する際の入力荷重がばらつくと共に、基板を構成す
る絶縁層が可撓性を有する場合は温度や湿度等使用環境
の変化に伴って基板が変形することがある。
【００４０】しかし、本発明になる入力パネルはスペー
サが反対側の基板に接合されているため押下時の入力荷
重のばらつきが無く、しかも基板を構成する絶縁層が可
撓性を有する場合においても使用環境の変化に伴って基
板が変形することは無い。
サが反対側の基板に接合されているため押下時の入力荷
重のばらつきが無く、しかも基板を構成する絶縁層が可
撓性を有する場合においても使用環境の変化に伴って基
板が変形することは無い。
【００４１】なお、スペーサを介して対向させる導電層
として蒸着法によって透明絶縁層上に被着されたＩＴＯ
膜やSnO2膜の他に、スパッタリング法やＣＶＤ等の気相
成長法によって透明絶縁層上に被着されたＩＴＯ膜やSn
O2膜等を利用してもよい。
として蒸着法によって透明絶縁層上に被着されたＩＴＯ
膜やSnO2膜の他に、スパッタリング法やＣＶＤ等の気相
成長法によって透明絶縁層上に被着されたＩＴＯ膜やSn
O2膜等を利用してもよい。
【００４２】また、絶縁ビーズを構成する材料は絶縁性
に優れかつ透明絶縁層上の導電層を傷つけない柔らかさ
を具えていれば良く、接着材や基板を接合する粘着材と
してアクリル系、ウレタン系、ゴム状エポキシ系、シリ
コン系樹脂等が挙げられる。
に優れかつ透明絶縁層上の導電層を傷つけない柔らかさ
を具えていれば良く、接着材や基板を接合する粘着材と
してアクリル系、ウレタン系、ゴム状エポキシ系、シリ
コン系樹脂等が挙げられる。
【００４３】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば入力時におけ
る入力ペンの押下力を小さくすることが可能で、かつ手
による誤入力が無い入力パネルを提供することができ
る。
る入力ペンの押下力を小さくすることが可能で、かつ手
による誤入力が無い入力パネルを提供することができ
る。
【図１】 本発明になる入力パネルを示す原理図であ
る。
る。
【図２】 本発明になる入力パネルの動作原理を示す側
断面図である。
断面図である。
【図３】 本発明になる入力パネルの一実施例を示す側
断面図である。
断面図である。
【図４】 従来の入力パネルの一例を示す側断面図であ
る。
る。
【図５】 入力パネルの形成方法の従来例を示す側断面
図である。
図である。
３ 入力ペン ４ 指先 ５ スペーサ 11、14 絶縁層 12、15 導電層 13、16 基板 18 粘着材 51 絶縁ビーズ 52 接着材層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 達美 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁層と導電層からなる２枚の基板が絶
縁性のスペーサを介して該導電層が対向するよう配設さ
れ、一方の基板を入力ペンで押下することによって押下
部分の該導電層が互いに接触する入力パネルにおいて、 絶縁性を有し粒径の異なる２種類以上の球状スペーサ
(5) が絶縁層(11)と導電層(12)からなる第１の基板(1
3)、若しくは絶縁層(14)と導電層(15)からなる第２の基
板(16)上に添設されてなることを特徴とする入力パネ
ル。 - 【請求項２】 請求項１記載の２種類以上のスペーサ
(5) が表面に接着材層(52)を有することを特徴とする入
力パネル。 - 【請求項３】 請求項１記載の２枚の基板(13,16) が表
面に接着材層(52)を有するスペーサ(5) を介し接合され
てなることを特徴とする入力パネル。 - 【請求項４】 請求項１記載の入力パネルの製造に際し
表面に接着材層(52)を有する２種類以上のスペーサ(5)
を散布し、第１の基板(13)または第２の基板(16)上に該
スペーサ(5) を添設することを特徴とした入力パネルの
製造方法。 - 【請求項５】 請求項１記載の入力パネルの製造に際し
スペーサ(5) を挟んで対向せしめた２枚の基板(13,16)
を、該スペーサ(5) の表面に形成された接着材層(52)に
よって接合することを特徴とした入力パネルの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18016692A JPH0628088A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 入力パネルとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18016692A JPH0628088A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 入力パネルとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0628088A true JPH0628088A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16078557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18016692A Withdrawn JPH0628088A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 入力パネルとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628088A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5668353A (en) * | 1994-03-18 | 1997-09-16 | Fujitsu Limited | Input panel avoiding interference pattern and method of forming the same |
| KR100479474B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2005-03-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 터치패널 및 그의 도트 스페이서 형성방법 |
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| KR100504570B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2005-08-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 터치패널 및 그의 도트 스페이서 형성방법 |
| KR100563040B1 (ko) * | 1999-11-03 | 2006-03-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 균일한 가압력으로 동작할 수 있는 터치 패널 |
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| US8633899B2 (en) | 2006-11-17 | 2014-01-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device including sensing elements and driving method thereof |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP18016692A patent/JPH0628088A/ja not_active Withdrawn
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| US8872986B2 (en) | 2010-06-04 | 2014-10-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and method of manufacturing display device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |