JPH0628236B2 - Gas flow controller - Google Patents

Gas flow controller

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JPH0628236B2
JPH0628236B2 JP59278502A JP27850284A JPH0628236B2 JP H0628236 B2 JPH0628236 B2 JP H0628236B2 JP 59278502 A JP59278502 A JP 59278502A JP 27850284 A JP27850284 A JP 27850284A JP H0628236 B2 JPH0628236 B2 JP H0628236B2
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Japan
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gas
bubbler
flow rate
gas flow
flow path
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芳文 森
正昭 綾部
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/24Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using chemical vapour deposition [CVD]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10P14/34Deposited materials, e.g. layers
    • H10P14/3402Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition
    • H10P14/3414Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being group IIIA-VIA materials
    • H10P14/3421Arsenides

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、化合物半導体等の気相成長法等のおいて使用
されるガスの流量制御装置に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a gas flow rate control device used in a vapor phase growth method of a compound semiconductor or the like.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

半導体製造工程において、化合物半導体を作成するため
に、例えばガリウム−ヒ素(GaAs)基板上にAlG
aAsエピタキシャル層を形成させる方法としては、ト
リメチルアルミニウム(TMA)等の成分元素の揮発性
化合物をキャリヤガスで基板まで移送し、上記基板上で
反応させて成長させる気相成長法、いわゆるMOCVD
(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)が知ら
れている。
In the semiconductor manufacturing process, for example, AlG is formed on a gallium-arsenide (GaAs) substrate to form a compound semiconductor.
As a method for forming the aAs epitaxial layer, a vapor phase growth method in which a volatile compound of a component element such as trimethylaluminum (TMA) is transferred to a substrate by a carrier gas and reacted and grown on the substrate, so-called MOCVD
(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) is known.

このMOCVDは、組成および不純物のドープ量の制御
がガス流量の制御でできること、比較的簡単で安価な装
置で良いこと、成長速度が大きくサイクル時間が短いこ
と等から、量産に向いている。
This MOCVD is suitable for mass production because the composition and the doping amount of impurities can be controlled by controlling the gas flow rate, a relatively simple and inexpensive device is sufficient, and the growth rate is large and the cycle time is short.

ところで、このようなMOCVDにおいて、各成分元素
の揮発性化合物,例えばTMAを基板が収容される反応
室内へ導入する方法としては、一般に、第4図に示すよ
うに、TMA(54)を入れたバブラ(51)に、流入路(52)か
らキャリヤガスを送り込み、バブリングすることによっ
て所定の濃度の気体を発生させ、この気体を流出路(53)
を介して反応室内に送り込むという方法が採られてい
る。しかしながら、例えば、組成比の異なるAlGaA
sエピタキシャル層を成長させようとする場合には、上
記キャリヤガスの流量を変え、反応室に送るTMAの濃
度(すなわちバブラからのガスの流量)を変える必要が
あるが、第4図に示すような装置で単にマスフローコン
トローラ(MFC)の流量を変えただけでは、第5図中
AあるいはBで示すように、TMAの流量が所定の設定
値に落ち着くまでにかなりの時間を要する。このため、
上述のような組成比の異なる層を成長させようとする
と、各層間の境界が不明瞭なものとなり、所定の特性が
得られないという欠点がある。各層間の境界を明瞭なも
のとし、特性の向上を図るためには、第5図中Cで示す
ように、急峻にTMAの流量を変えることのできる流量
制御装置が要望されている。
By the way, in such MOCVD, as a method of introducing a volatile compound of each component element, for example, TMA, into the reaction chamber in which the substrate is housed, generally, as shown in FIG. 4, TMA (54) was added. Carrier gas is sent to the bubbler (51) from the inflow passage (52) and bubbled to generate a gas having a predetermined concentration, and this gas is discharged to the outflow passage (53).
The method of sending it into the reaction chamber through is adopted. However, for example, AlGaA with different composition ratios
In order to grow the s epitaxial layer, it is necessary to change the flow rate of the carrier gas to change the concentration of TMA sent to the reaction chamber (that is, the flow rate of gas from the bubbler), as shown in FIG. If the flow rate of the mass flow controller (MFC) is simply changed with such a device, as shown by A or B in FIG. 5, it takes a considerable time for the flow rate of TMA to settle to a predetermined set value. For this reason,
When trying to grow layers having different composition ratios as described above, there is a drawback in that the boundaries between the layers become unclear and predetermined characteristics cannot be obtained. In order to make the boundaries between the layers clear and to improve the characteristics, there is a demand for a flow rate control device capable of abruptly changing the flow rate of TMA as shown by C in FIG.

そこで、例えば第6図に示すように、バブラを2つ設
け、それぞれマスフローコントローラ(MFC)により
キャリヤガスを送り込むとともに、バルブ操作によって
上記2つのバブラからの気体を選択的に反応室に供給す
ることのできるような装置が考えられる。
Therefore, for example, as shown in FIG. 6, two bubblers are provided, each of which supplies a carrier gas by a mass flow controller (MFC) and selectively supplies the gas from the two bubblers to the reaction chamber by operating a valve. A device capable of

この装置は、2個のバブラ(51a),(51b)を有し、各バブ
ラ(51a),(51b)には、キャリヤガスの流入路(55),(56)及
び流出路(57),(58)が取り付けられている。そして、こ
れら流入路(55),(56)の中途部には、キャリヤガスの流
量を調整するためのMFC(52),(53)が配設されてい
る。また、流出路(57),(58)は、各々中途部で2路に分
岐され、その分岐された流出路には、それぞれバルブ(5
9),(60),(61),(62)が配設されている。すなわち、上記
一方のバブラ(51a)の流出路では、上記バルブ(59),(60)
を切り換えることによりTMAガスを反応炉あるい排気
口へ導入することができ、他方のバブラ(51b)でもバル
ブ(61),(62)を切り換えることにより反応炉あるいは排
気口へ導入することができる。したがって、各MFC(5
2),(53)によって制御されたキャリヤガスによりバブリ
ングされたTMAは、上記各バルブ(59),(60),(61),(6
2)を操作することにより、選択的にいずれか一方の流量
のものが反応炉に導入される。
This device has two bubblers (51a) and (51b), and each bubbler (51a) and (51b) has a carrier gas inflow path (55), (56) and an outflow path (57). (58) is installed. Then, MFCs (52) and (53) for adjusting the flow rate of the carrier gas are arranged in the middle of these inflow paths (55) and (56). In addition, the outflow passages (57) and (58) are each branched into two passages in the middle, and the branched outflow passages have valves (5
9), (60), (61), and (62) are arranged. That is, in the outflow passage of the one bubbler (51a), the valves (59), (60)
TMA gas can be introduced into the reaction furnace or the exhaust port by switching, and the other bubbler (51b) can also be introduced into the reaction furnace or the exhaust port by switching the valves (61) and (62). . Therefore, each MFC (5
2), the TMA bubbled by the carrier gas controlled by (53), the above valves (59), (60), (61), (6)
By operating 2), either one of the flow rates is selectively introduced into the reactor.

この場合には、急峻に流量を上げることは可能である
が、バブラが2個必要となり、またバルブの数も多くな
って、瞬時に各バルブを切り換えることが難しくなる。
In this case, it is possible to increase the flow rate sharply, but two bubblers are required, and the number of valves increases, making it difficult to switch each valve instantaneously.

一方、第7図に示すように、バブラ(51c)を1個とし、
このバブラ(51c)へのキャリヤガスの流入量を2個のM
FC(65),(66)及びバルブ(67),(68),(69),(70)の切り換
え操作で制御すことにより反応炉へ送るTMAの流量を
制御する方法も考えられる。
On the other hand, as shown in FIG. 7, one bubbler (51c) is used,
The amount of carrier gas flowing into this bubbler (51c) is set to 2 M
A method of controlling the flow rate of TMA sent to the reactor by controlling the switching operation of FCs (65), (66) and valves (67), (68), (69), (70) is also conceivable.

しかし、この装置を用いた場合にも、MFCやバルブの
数が多くなり、操作が複雑になる等の欠点がある。
However, even when this device is used, there are drawbacks such as an increase in the number of MFCs and valves, which makes the operation complicated.

また、第8図に示すように、キャリヤガスを2個のMF
C(75),(76)及びその前後に配設されたバルブ(77),(7
8),(79),(80)の操作により制御することも考えられる
が、この場合にも、先の第4図に示すものと同様に、第
5図中AあるいはBで示すような流量のふらつきがあ
る。
Also, as shown in FIG.
C (75), (76) and valves (77), (7) arranged in front of and behind them
8), (79), (80) may be used for control, but in this case as well, similar to that shown in FIG. 4, the flow rate as shown by A or B in FIG. There is a wobble.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

以上述べたように、従来のガスの流量制御装置では、反
応炉に送るガスの流量を急峻に設定値に切り換えること
が難しいので、各成分ガスの分圧制御が困難で、成長層
の特性を制御することができなかった。また、装置の操
作が複雑である等の問題もあった。
As described above, in the conventional gas flow rate control device, it is difficult to rapidly switch the flow rate of the gas sent to the reaction furnace to the set value, so it is difficult to control the partial pressure of each component gas, and the characteristics of the growth layer are I couldn't control it. There is also a problem that the operation of the device is complicated.

そこで、本発明は、このような従来の問題点を解決する
ために提案されたものであって、反応炉内のガスの設定
濃度を急峻に変えられ、すなわちバブラからの流量を急
峻に変えられ、しかも操作が容易であるガスの流量制御
装置を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention was proposed in order to solve such a conventional problem, in which the set concentration of gas in the reaction furnace can be rapidly changed, that is, the flow rate from the bubbler can be rapidly changed. Moreover, it is an object of the present invention to provide a gas flow rate control device which is easy to operate.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上述の目的を達成するために、本発明は、バブラに接続
された第1のガス流路と、常に一定のガスを流している
少なくとも1つの第2のガス流路を有し、上記第2のガ
ス流路がそれぞれバルブを介して上記第1のガス流路の
上記バブラの流入側と流出側に接続されてなり、上記バ
ルブを切り換えることにより上記バブラからのガスの流
量を急峻に変化させるようにしたものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has a first gas flow path connected to a bubbler and at least one second gas flow path that always flows a constant gas, and the second gas flow path described above. Are connected to the inflow side and the outflow side of the bubbler of the first gas flow path via valves, respectively, and the flow rate of the gas from the bubbler is rapidly changed by switching the valves. It was done like this.

さらに本発明は、バブラに接続された第1のガス流路
と、常に一定のガスを流している少なくとも1つの第2
のガス流路を有し、上記第2のガス流路がそれぞれバル
ブを介して上記第1のガス流路の上記バブラの流入側と
流出側に接続されてなり、上記バルブを切り換えること
により上記バブラからのガスの流量を急峻に変化させる
ようにするとともに、上記第2のガス流路と第1のガス
流路の上記バブラの流出側の接続部より上流側に第3の
ガス流路が接続されてなるものである。
Furthermore, the present invention relates to a first gas flow path connected to a bubbler and at least one second gas flow channel that constantly flows a constant gas.
Gas flow passages, and the second gas flow passages are respectively connected to the inflow side and the outflow side of the bubbler of the first gas flow passage via valves, and by switching the valves, The flow rate of the gas from the bubbler is changed steeply, and a third gas flow channel is provided on the upstream side of the connection portion of the second gas flow channel and the first gas flow channel on the outflow side of the bubbler. It is connected.

〔作用〕[Action]

このように、バブラに常に一定の流量のキャリヤガスを
送る流路と、この流路のバブラの上流側と下流側にそれ
ぞれバルブを介して接続される流路を設けることによ
り、バブラからの流量が急峻に変化させられる。
In this way, the flow rate from the bubbler is set by providing a flow path that always sends a constant flow rate of carrier gas to the bubbler and a flow path that is connected to the upstream side and the downstream side of the bubbler of this flow path via valves. Can be changed sharply.

すなわち、第1図において、MFC(5),(6)で制御した
キャリヤガスを、バルブ(7)を閉じ、バルブ(8)を開くこ
とで、第1のガス流路(3)からのキャリヤガスのみでバ
ブリングしていた状態を、バルブ(7)を開きバルブ(8)を
閉じることにより、第1の流路(3)及び第2の流路(4)を
合わせた流量のキャリヤガスでバブリングすることがで
き、したがって、少ないバルブ操作でバブラ(1)からの
ガス流量を急峻に変えることができる。
That is, in FIG. 1, the carrier gas controlled by the MFCs (5) and (6) is supplied from the first gas flow path (3) by closing the valve (7) and opening the valve (8). While bubbling only with gas, by opening the valve (7) and closing the valve (8), the carrier gas of the combined flow rate in the first flow path (3) and the second flow path (4) is used. Bubbling can be performed, so that the gas flow rate from the bubbler (1) can be sharply changed with a small amount of valve operation.

さらに、第3図に示すように、バブラ(1)の下流側にお
ける第1の流路(3)と第2の流路(4)の接続部より上流側
に第3の流路を接続することにより、上述のバブラ(1)
からの流量を急峻に変えられるとともに、このバブラ
(1)からの気体を所定の流量のキャリヤガスとともに反
応炉に送り込むことができる。
Furthermore, as shown in FIG. 3, the third flow path is connected to the upstream side of the connecting portion between the first flow path (3) and the second flow path (4) on the downstream side of the bubbler (1). The above bubbler (1)
The flow rate from the
The gas from (1) can be fed into the reactor with a carrier gas at a predetermined flow rate.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は、本発明を適用したガスの流量制御装置の一例
の構成を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an example of a gas flow rate control device to which the present invention is applied.

このガスの流量制御装置においては、トリメチルアルミ
ニウム(TMA),トリメチルガリウム(TMG)ある
いは塩化ヒ素(AsCl)等の各成分元素の揮発性化合
物(液体)(2)が入れられたバブラ(1)の流入側に、MF
C(5)によって常に一定の流量のキャリヤガスが流れる
ように設定されている第1のガス流路(3)が接続され、
また、上記バブラ(1)の流出側に、反応炉に通ずる流出
路(9)が接続されている。
In this gas flow rate controller, a bubbler (1) containing a volatile compound (liquid) (2) of each component element such as trimethylaluminum (TMA), trimethylgallium (TMG) or arsenic chloride (AsCl) is used. MF on the inflow side
The first gas flow path (3), which is set so that a constant flow rate of carrier gas always flows by C (5), is connected,
An outflow passage (9) leading to the reaction furnace is connected to the outflow side of the bubbler (1).

また、上記バブラ(1)の上流側に接続される第1のガス
流路(3)には、MFC(6)によって一定の流量のキャリヤ
ガスが流れるように設定される第2のガス流路(4)の一
方の分岐流路(4a)がバルブ(7)を介して接続され、ま
た、他方の分岐流路(4b)はバルブ(8)を介して上記バブ
ラ(1)の下流側の流出路(9)の中途部に接続されている。
Further, a second gas flow path is set in the first gas flow path (3) connected to the upstream side of the bubbler (1) by the MFC (6) so that a constant flow rate of carrier gas flows. (4) One branch flow passage (4a) is connected via a valve (7), and the other branch flow passage (4b) is connected via a valve (8) to the downstream side of the bubbler (1). It is connected to the middle of the outflow channel (9).

したがって、上記バルブ(7)を閉じ、上記バルブ(8)を開
くと、上記バブラ(1)内にはMFC(5)で設定した流量の
第1のガス流路(3)からのキャリヤガスのみが導入され
る。そして、このバブラ(1)からのガスは、上記MFC
(6)で流量制御され上記分岐流路(4b)およびバルブ(8)を
介して流入するキャリヤガスと合流し、反応炉に送りこ
まれる。
Therefore, when the valve (7) is closed and the valve (8) is opened, only the carrier gas from the first gas passage (3) having the flow rate set by the MFC (5) is stored in the bubbler (1). Will be introduced. And the gas from this bubbler (1) is the above MFC.
The flow rate is controlled by (6), the carrier gas merges with the inflowing carrier gas through the branch flow path (4b) and the valve (8), and is sent to the reaction furnace.

一方、上記バルブ(7)を開き、同時に上記バルブ(8)を閉
じると、上記バブラ(1)にはMFC(5)で流量が設定され
るキャリヤガスとMFC(6)で流量が設定されるキャリ
ヤガスとが合流して導入され、これら合流したキャリヤ
ガスによりバブリングされたガスが反応炉に送りこまれ
る。
On the other hand, when the valve (7) is opened and the valve (8) is closed at the same time, the flow rate is set in the bubbler (1) by the carrier gas whose flow rate is set by the MFC (5) and the MFC (6). The carrier gas and the carrier gas are introduced together, and the gas bubbled by the combined carrier gas is sent to the reaction furnace.

したがって、上記バルブ(7)とバルブ(8)の操作によっ
て、バブラ(1)でバブリングされるガスの流量を変更で
きる。ここで、上記バブラ(1)から流出するガスに含ま
れる揮発性化合物の濃度は一定で、またバブラ(1)の流
入側のガス流量が変われば同時に流出側のガス流量も変
わるので、バブラ(1)からのガス流量を瞬時に変えるこ
とができる。また、上記第1のガス流路(3)及び第2の
ガス流路(4)には、MFC(5),(6)によって,常に一定の
キャリヤガスが流れているので、立ち上がりのタイムラ
グが生ずることもない。
Therefore, the flow rate of the gas bubbled by the bubbler (1) can be changed by operating the valves (7) and (8). Here, the concentration of volatile compounds contained in the gas flowing out from the bubbler (1) is constant, and if the gas flow rate on the inflow side of the bubbler (1) changes, the gas flow rate on the outflow side also changes, so the bubbler ( The gas flow rate from 1) can be changed instantaneously. Further, since a constant carrier gas is always flowing through the first gas flow path (3) and the second gas flow path (4) by the MFCs (5) and (6), there is a rising time lag. It will never happen.

第2図に、この装置におけるバブラ(1)からのガスの流
量の変化の状態を示す。
FIG. 2 shows the state of changes in the flow rate of gas from the bubbler (1) in this apparatus.

ここで、上記第1のガス流路(3)のキャリヤガス流量を
D、第2のガス流路(4)のキャリヤガス流量をEとする
と、バルブ(7)を閉じ、バルブ(8)を開いている期間Fで
は、バブラ(1)からのガス流量はDとなる。次に、バル
ブ(7)を開きバルブ(8)を閉じると、第2図中Gの期間に
示すように、上記バブラ(1)からのガス流量はD+Eと
なる。さらに、再び上記バルブ(7)を閉じバルブ(8)を開
くと、バブラ(1)からのガス流量は、Hの期間に示すよ
うに、瞬時にDとなる。
Assuming that the carrier gas flow rate of the first gas flow path (3) is D and the carrier gas flow rate of the second gas flow path (4) is E, the valve (7) is closed and the valve (8) is turned on. During the open period F, the gas flow rate from the bubbler (1) is D. Next, when the valve (7) is opened and the valve (8) is closed, the gas flow rate from the bubbler (1) becomes D + E as shown in the period G in FIG. Further, when the valve (7) is closed and the valve (8) is opened again, the gas flow rate from the bubbler (1) instantly becomes D as shown in the period H.

したがって、2個のバルブ(7),(8)の操作のみで、バブ
ラ(1)からのガス流量を急峻に変化させることができ、
反応炉での濃度を瞬時に変えることができる。
Therefore, the gas flow rate from the bubbler (1) can be rapidly changed only by operating the two valves (7) and (8).
The concentration in the reactor can be changed instantly.

なお、この装置において、上記第1のガス流路(3)に、
上記第2のガス流路(4)と同様の接続方法により複数の
ガス流路を接続してもよく、このようにすることによ
り、種々の濃度のバブリング気体を急峻に反応炉に送り
込むことができる。
In addition, in this device, in the first gas flow path (3),
A plurality of gas flow paths may be connected by the same connection method as the second gas flow path (4), and by doing so, bubbling gas of various concentrations can be rapidly fed into the reaction furnace. it can.

また、この装置において、バルブ(7),(8)の代わりに、
第2のガス流路(4)の分岐点に、分岐流路(4a)あるいは
分岐流路(4b)を選択できるような、例えばコックのよう
なものを設けてもよい。
Also, in this device, instead of the valves (7), (8),
At the branch point of the second gas flow path (4), for example, a cock may be provided so that the branch flow path (4a) or the branch flow path (4b) can be selected.

ところで、バブラ内の液体をバブリングした気体は、通
常、大量のキャリヤガスに搬送されて反応炉に送りこま
れる。そこで、このような装置に適用される本発明の他
の実施例について説明する。
By the way, the gas obtained by bubbling the liquid in the bubbler is usually carried to a large amount of carrier gas and sent to the reaction furnace. Therefore, another embodiment of the present invention applied to such an apparatus will be described.

この実施例においても、先の実施例と同様の接続方法に
より、バブラ(1)に第1のガス流路(3)および第2のガス
流路(4)がバルブ(7),(8)を介して接続されている。
Also in this embodiment, the first gas passage (3) and the second gas passage (4) are connected to the valves (7), (8) in the bubbler (1) by the same connection method as in the previous embodiment. Connected through.

そして、上記バブラ(1)の流出側の流出路(9)と第2のガ
ス流路(4)の分岐流路(4b)との接続部(20)よりも上流側
の分岐流路(4b)には、MFC(11)により所定の流量に設
定される第3のガス流路(10)が接続されている。
The branch flow path (4b) upstream of the connecting portion (20) between the outflow path (9) on the outflow side of the bubbler (1) and the branch flow path (4b) of the second gas flow path (4). ) Is connected to the third gas flow path (10) set to a predetermined flow rate by the MFC (11).

このような構成とすることにより、上記バルブ(7),(8)
の操作により流量制御されるバブリング気体が、上記M
FC(11)により流量制御されるキャリヤガスに搬送され
て反応炉に導入される。
With such a configuration, the valves (7), (8)
The bubbling gas whose flow rate is controlled by the operation of
It is carried into the reaction furnace by being carried by the carrier gas whose flow rate is controlled by the FC (11).

この場合にも、反応炉内に導入されるガスの濃度は、先
の実施例と同様に、上記バルブ(7)およびバルブ(8)の切
り換え操作によってできる。
Also in this case, the concentration of the gas introduced into the reaction furnace can be controlled by switching the valve (7) and the valve (8) as in the previous embodiment.

また、流出路(9)には、上記接続部(20)よりも上流側に
流路(9a)を配設するとともに、この流路(9a)の中途部お
よび上記接続部(20)との間にそれぞれバルブ(12),(13)
を設けてもよい。このような構成とすることにより、バ
ブリングした気体を反応炉に送り込む必要のない場合に
は、バルブ(13)を閉じ、バルブ(12)を開いてこの気体を
排気口に排出し、また、バブリングした気体を送り込む
場合には、バルブ(13)を開き、バルブ(12)をとじて急峻
にバブリングした気体を反応炉に送り込むことができ
る。
Further, in the outflow passage (9), the flow path (9a) is arranged on the upstream side of the connection part (20), and the midway part of the flow path (9a) and the connection part (20) Between valves (12), (13) respectively
May be provided. With this configuration, when it is not necessary to send the bubbled gas to the reactor, the valve (13) is closed and the valve (12) is opened to discharge this gas to the exhaust port. When feeding the gas, the valve (13) can be opened, and the gas bubbled sharply through the valve (12) can be fed into the reaction furnace.

なお、この実施例においても、第2のガス流路(4)と同
様の接続方法により、複数のガス流路を設けてもよく、
この場合には種々の濃度のバブリング気体を反応炉に送
り込むことができる。
In this embodiment also, a plurality of gas flow paths may be provided by the same connection method as the second gas flow path (4),
In this case, various concentrations of bubbling gas can be fed into the reactor.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上の説明からも明らかなように、本発明においては、
バブラの上流側および下流側の第1のガス流路に、それ
ぞれ第2のガス流路をバルブを介して接続しているの
で、バブラでバブリングされる気体の流量をタイムラグ
を生じることなく急峻に変化させることができる。
As is clear from the above description, in the present invention,
Since the second gas passages are connected to the first gas passages on the upstream side and the downstream side of the bubbler via the valves, respectively, the flow rate of the gas bubbled by the bubbler can be made steep without a time lag. Can be changed.

また、上記バブラからのガス流量の切り換えは、2個の
バルブの操作のみによってできるので、操作が簡単であ
るとともに、操作の煩雑さによるタイムラグも防止され
る。
Further, since the gas flow rate from the bubbler can be switched only by operating the two valves, the operation is simple and the time lag due to the complexity of the operation is prevented.

さらに、本発明のガスの流量制御装置は、バブラも1個
でよく、バルブの数も少なくてすむので、その構成が極
めて簡単なものとなっている。
Further, the gas flow rate control device of the present invention requires only one bubbler and a small number of valves, so that its configuration is extremely simple.

さらにまた、上述の構成に加えて、上記第1のガス流路
と第2のガス流路の接続部よりも上流側に第3のガス流
路を接続することにより、上記第1のガス流路と第2の
ガス流路によって流量制御されるバブラからのバブリン
グ気体を、この第3のガス流路のキャリヤガスに搬送し
て反応炉に送り込むことができる。この場合にも、タイ
ムラグを生ずることなくバブラからのバブリング気体の
流量をコントロールすることができ、操作も簡単なもの
となる。
Furthermore, in addition to the above-described configuration, by connecting a third gas flow path upstream of a connecting portion between the first gas flow path and the second gas flow path, the first gas flow The bubbling gas from the bubbler, the flow rate of which is controlled by the passage and the second gas passage, can be carried to the carrier gas in the third gas passage and fed into the reactor. Also in this case, the flow rate of the bubbling gas from the bubbler can be controlled without causing a time lag, and the operation becomes simple.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明に係るガスの流量制御装置の一実施例の
構成を示す模式図であり、第2図はこの流量制御装置に
おけるガス流量の変化を示すタイムチャートである。 第3図は第3のガス流路を設けた本発明の他の実施例を
示す模式図である。 第4図は従来の流量制御装置を示す模式図であり、第5
図はこの流量制御装置におけるガス流量の変化を示すタ
イムチャートである。 第6図ないし第8図はそれぞれバブラからのガス流量を
急峻に変化させるために考え得る流量制御装置の構成例
を示す模式図である。 1……バブラ 3……第1のガス流路 4……第2のガス流路 5,6,11……マスフローコントローラ 7,8……バルブ 10……第3のガス流路
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an embodiment of a gas flow rate control device according to the present invention, and FIG. 2 is a time chart showing changes in gas flow rate in this flow rate control device. FIG. 3 is a schematic view showing another embodiment of the present invention in which a third gas flow path is provided. FIG. 4 is a schematic diagram showing a conventional flow control device, and FIG.
The figure is a time chart showing changes in the gas flow rate in this flow rate control device. FIG. 6 to FIG. 8 are schematic diagrams each showing a configuration example of a flow rate control device that can be considered in order to sharply change the gas flow rate from the bubbler. 1 ... Bubbler 3 ... First gas flow path 4 ... Second gas flow path 5, 6, 11 ... Mass flow controller 7, 8 ... Valve 10 ... Third gas flow path

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】バブラに接続された第1のガス流路と、常
に一定のガスを流している少なくとも1つの第2のガス
流路を有し、上記第2のガス流路がそれぞれバルブを介
して上記第1のガス流路の上記バブラの流入側と流出側
に接続されてなり、上記バルブを切り換えることにより
上記バブラからのガスの流量を急峻に変化させるように
したことを特徴とするガスの流量制御装置。
1. A first gas passage connected to a bubbler and at least one second gas passage through which a constant gas flows at all times, each of which has a valve. It is characterized in that it is connected to the inflow side and the outflow side of the bubbler of the first gas flow path through, and the flow rate of the gas from the bubbler is sharply changed by switching the valve. Gas flow controller.
【請求項2】バブラに接続された第1のガス流路と、常
に一定のガスを流している少なくとも1つの第2のガス
流路を有し、上記第2のガス流路がそれぞれバルブを介
して上記第1のガス流路の上記バブラの流入側と流出側
に接続されてなり、上記バルブを切り換えることにより
上記バブラからのガスの流量を急峻に変化させるように
するとともに、上記第2のガス流路と第1のガス流路の
上記バブラの流出側の接続部より上流側に第3のガス流
路が接続されてなるガスの流量制御装置。
2. A first gas passage connected to a bubbler and at least one second gas passage through which a constant gas flows at all times, and each of the second gas passages has a valve. Is connected to the inflow side and the outflow side of the bubbler of the first gas flow path via the valve, and the flow rate of the gas from the bubbler is rapidly changed by switching the valve. A gas flow rate control device in which a third gas flow path is connected to the upstream side of a connection portion between the gas flow path and the first gas flow path on the outflow side of the bubbler.
JP59278502A 1984-12-29 1984-12-29 Gas flow controller Expired - Lifetime JPH0628236B2 (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS593099A (en) * 1982-06-28 1984-01-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Growth method of compound semiconductor crystal
JPS6119120A (en) * 1984-07-06 1986-01-28 Toshiba Corp Manufacture of compound semiconductor substrate

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