JPH06283562A - 集積回路素子用樹脂封止金型装置 - Google Patents
集積回路素子用樹脂封止金型装置Info
- Publication number
- JPH06283562A JPH06283562A JP5067251A JP6725193A JPH06283562A JP H06283562 A JPH06283562 A JP H06283562A JP 5067251 A JP5067251 A JP 5067251A JP 6725193 A JP6725193 A JP 6725193A JP H06283562 A JPH06283562 A JP H06283562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- resin
- circuit structure
- control rods
- recesses
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハイブリッド型集積回路素子の封止用樹脂を
高い精度でモールド成型する。 【構成】 上下１対の金型７、８が、樹脂封止される集
積回路構体１１および封止用樹脂を折半して収容する凹
所９、１０をそれぞれの突き合わせ面に有する。凹所
９、１０の底部に設けられた貫通孔１２、１３に差し込
まれた制御棒１４、１５は、凹所９、１０内に注入され
る封止用樹脂の流れを制御する。制御棒１４、１５は、
集積回路構体１１の電子部品１、２の近傍に自体の先端
部を置く。制御棒１４、１５は相異なる長さまたは太さ
を有していてもよく、集積回路構体の絶縁基板に当接し
ていてもよい。
高い精度でモールド成型する。 【構成】 上下１対の金型７、８が、樹脂封止される集
積回路構体１１および封止用樹脂を折半して収容する凹
所９、１０をそれぞれの突き合わせ面に有する。凹所
９、１０の底部に設けられた貫通孔１２、１３に差し込
まれた制御棒１４、１５は、凹所９、１０内に注入され
る封止用樹脂の流れを制御する。制御棒１４、１５は、
集積回路構体１１の電子部品１、２の近傍に自体の先端
部を置く。制御棒１４、１５は相異なる長さまたは太さ
を有していてもよく、集積回路構体の絶縁基板に当接し
ていてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モノリシック型ＩＣ素
子とその周辺回路素子とを同一の絶縁基板に実装したハ
イブリッド型集積回路構体に樹脂封止を施すための樹脂
封止金型装置に関するものである。
子とその周辺回路素子とを同一の絶縁基板に実装したハ
イブリッド型集積回路構体に樹脂封止を施すための樹脂
封止金型装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッド型集積回路素子には種々の
形式のものがあるが、図３に示すように複数のモノリシ
ック型ＩＣ素子１、１……とその周辺回路素子２とを実
装した絶縁基板３に、回路端子を引き出すための複数の
リード端子４、４……の各内端部を固着し、これらを封
止用樹脂５で覆った構造のものが一般的である。
形式のものがあるが、図３に示すように複数のモノリシ
ック型ＩＣ素子１、１……とその周辺回路素子２とを実
装した絶縁基板３に、回路端子を引き出すための複数の
リード端子４、４……の各内端部を固着し、これらを封
止用樹脂５で覆った構造のものが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】絶縁基板３に実装され
るＩＣ素子等の電子部品には種々の大きさ形状のものが
あり、抵抗その他の厚膜部材も混在する。一方、封止用
樹脂５は液状のエポキシ樹脂を滴下して固めたものであ
るから、下地の影響を受けて乱形となりやすく、一つひ
とつが異なる外形状を呈する。このため、プリント基板
への自動実装または半自動実装に必用なパーツフィーダ
やバキューム・ピンセットの適用が困難という課題があ
った。また、封止用樹脂５の底面に不規則的に生じた突
起のために、プリント基板への表面実装が容易でないと
いう課題もあった。
るＩＣ素子等の電子部品には種々の大きさ形状のものが
あり、抵抗その他の厚膜部材も混在する。一方、封止用
樹脂５は液状のエポキシ樹脂を滴下して固めたものであ
るから、下地の影響を受けて乱形となりやすく、一つひ
とつが異なる外形状を呈する。このため、プリント基板
への自動実装または半自動実装に必用なパーツフィーダ
やバキューム・ピンセットの適用が困難という課題があ
った。また、封止用樹脂５の底面に不規則的に生じた突
起のために、プリント基板への表面実装が容易でないと
いう課題もあった。
【０００４】そこで、封止用樹脂を射出成型によって定
形化することが考えられるが、ハイブリッド型集積回路
構体は前述のように種々雑多の電子部品を絶縁基板上に
実装しており、また、封止用樹脂には特有の粘性がある
ので、金型の凹所（キャビティ）内に注入された樹脂が
キャビティ内にくま無くゆき渡るとは限らず、充填され
ないまま残る部分やボイドを生じやすい。
形化することが考えられるが、ハイブリッド型集積回路
構体は前述のように種々雑多の電子部品を絶縁基板上に
実装しており、また、封止用樹脂には特有の粘性がある
ので、金型の凹所（キャビティ）内に注入された樹脂が
キャビティ内にくま無くゆき渡るとは限らず、充填され
ないまま残る部分やボイドを生じやすい。
【０００５】本発明は、樹脂封止されるべき集積回路構
体が複雑な表面形状を有していても、金型のキャビティ
内に注入された封止用樹脂をキャビティ内にくま無くゆ
き渡らせることのできる樹脂封止金型装置の提供をその
目的とする。
体が複雑な表面形状を有していても、金型のキャビティ
内に注入された封止用樹脂をキャビティ内にくま無くゆ
き渡らせることのできる樹脂封止金型装置の提供をその
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した目的を
達成するために、樹脂封止されるべき集積回路構体およ
び封止用樹脂を折半して収容する凹所をそれぞれの突き
合わせ面に有し、各凹所の底部に適数個の貫通孔を有す
る上下１対の金型と、上下１対の金型の各貫通孔を貫通
して当該凹所内に突出し、各凹所内に注入される封止用
樹脂の流れを制御する複数の制御棒とからなり、前記複
数の制御棒が前記集積回路構体を構成する複数の電子部
品の近傍に自体の先端部を置いていることを特徴とする
集積回路素子用樹脂封止金型装置が提供される。
達成するために、樹脂封止されるべき集積回路構体およ
び封止用樹脂を折半して収容する凹所をそれぞれの突き
合わせ面に有し、各凹所の底部に適数個の貫通孔を有す
る上下１対の金型と、上下１対の金型の各貫通孔を貫通
して当該凹所内に突出し、各凹所内に注入される封止用
樹脂の流れを制御する複数の制御棒とからなり、前記複
数の制御棒が前記集積回路構体を構成する複数の電子部
品の近傍に自体の先端部を置いていることを特徴とする
集積回路素子用樹脂封止金型装置が提供される。
【０００７】複数の制御棒が相異なる長さまたは太さを
有する構成となすことができるほか、複数の制御棒のう
ち少なくとも一つが、集積回路構体を構成する絶縁基板
に当接する先端部を有する構成となすことができる。
有する構成となすことができるほか、複数の制御棒のう
ち少なくとも一つが、集積回路構体を構成する絶縁基板
に当接する先端部を有する構成となすことができる。
【０００８】
【作用】本発明によると、ハイブリッド型集積回路構体
に対する封止用樹脂がモールド成型されるので、その外
形状大きさが統一されるのみならず、樹脂表面に不規則
的な凹凸を生じない。このため、パーツフィーダやバキ
ューム・ピンセット等を適用してプリント基板への自動
または半自動の実装ができるのみならず、表面実装も難
なく実施できる。
に対する封止用樹脂がモールド成型されるので、その外
形状大きさが統一されるのみならず、樹脂表面に不規則
的な凹凸を生じない。このため、パーツフィーダやバキ
ューム・ピンセット等を適用してプリント基板への自動
または半自動の実装ができるのみならず、表面実装も難
なく実施できる。
【０００９】また、金型のキャビティたる凹所内に注入
された樹脂の流れを制御棒によって制御できるので、凹
所内に収容された集積回路構体が複雑な表面形状を有し
ていても、樹脂を凹所内にくま無く誘導して充填するこ
とができる。制御棒は樹脂の流れに障壁として作用し、
制御棒によって間隔を狭められた部分での樹脂流通速度
は高まる。また、制御棒は樹脂の流れに偏向作用を与え
るので、充填されずに残る部分やボルドの発生をなくす
ことができる。
された樹脂の流れを制御棒によって制御できるので、凹
所内に収容された集積回路構体が複雑な表面形状を有し
ていても、樹脂を凹所内にくま無く誘導して充填するこ
とができる。制御棒は樹脂の流れに障壁として作用し、
制御棒によって間隔を狭められた部分での樹脂流通速度
は高まる。また、制御棒は樹脂の流れに偏向作用を与え
るので、充填されずに残る部分やボルドの発生をなくす
ことができる。
【００１０】さらに、封止用樹脂の使用量を削減できる
のみならず、樹脂モールドの実質的層厚を均等化させる
こともできる。そのうえ、制御棒は貫通孔に差し込まれ
て凹所内に突出するものであるから、樹脂封止の対象と
なる集積回路構体の形状および大きさに応じて、長さや
太さあるいは形状の異なるものと適宜にとり替えたり、
使用本数を増減させたりすることができるので、汎用性
の高い金型となすことができる。
のみならず、樹脂モールドの実質的層厚を均等化させる
こともできる。そのうえ、制御棒は貫通孔に差し込まれ
て凹所内に突出するものであるから、樹脂封止の対象と
なる集積回路構体の形状および大きさに応じて、長さや
太さあるいは形状の異なるものと適宜にとり替えたり、
使用本数を増減させたりすることができるので、汎用性
の高い金型となすことができる。
【００１１】また、凹所内に収容された集積回路構体の
絶縁基板を制御棒によって保持させることもできる。
絶縁基板を制御棒によって保持させることもできる。
【００１２】
【実施例】つぎに本発明の実施例を図面の参照によって
説明する。図１に示すように下部の基台６上に設けられ
た下金型７は、上金型８との突き合わせ面に凹所９を有
し、上金型８は、下金型７との突き合わせ面に凹所１０
を有している。また、樹脂封止されるべきハイブリッド
型集積回路構体１１の下半部が凹所９内に、そして、上
半部が凹所１０内にそれぞれ没入している。
説明する。図１に示すように下部の基台６上に設けられ
た下金型７は、上金型８との突き合わせ面に凹所９を有
し、上金型８は、下金型７との突き合わせ面に凹所１０
を有している。また、樹脂封止されるべきハイブリッド
型集積回路構体１１の下半部が凹所９内に、そして、上
半部が凹所１０内にそれぞれ没入している。
【００１３】凹所９の底部には適数個の貫通孔１２、１
２……が設けられており、凹所１０の底部にも適数個の
貫通孔１３、１３……が設けられている。そして、貫通
孔１２、１２……に制御棒１４、１４……が、貫通孔１
３、１３……に制御棒１５、１５……がそれぞれ圧入さ
れている。
２……が設けられており、凹所１０の底部にも適数個の
貫通孔１３、１３……が設けられている。そして、貫通
孔１２、１２……に制御棒１４、１４……が、貫通孔１
３、１３……に制御棒１５、１５……がそれぞれ圧入さ
れている。
【００１４】各制御棒１４の先端部は集積回路構体１１
を構成するＩＣ素子１やその周辺回路素子２の近傍に位
置し、各制御棒１５の先端部はＩＣ素子１の近傍に位置
している。一部の制御棒１４、１５は集積回路構体１１
の絶縁基板３に自体の先端部を当接させてこれを保持し
ている。なお、下金型７の凹所９は図外のゲートに連通
しており、このゲートを通じて封止用の液状エポキシ樹
脂が凹所９、１０内に注入・充填される。１６は上部の
基台を示す。前記ゲートを通じて凹所９、１０内に注入
された液状のエポキシ樹脂は、制御棒１２、１２……、
１３、１３……によって流通路や流通速度の制御を受け
る。したがって、制御棒１２、１２……、１３、１３…
…の配列等を当該集積回路構体に適したものに設定して
おくと、注入樹脂を凹所９、１０内にくま無く充填させ
ることができ、充填されずに残る部分やボイドを生じる
ことなく、定形の樹脂モールドが得られる。
を構成するＩＣ素子１やその周辺回路素子２の近傍に位
置し、各制御棒１５の先端部はＩＣ素子１の近傍に位置
している。一部の制御棒１４、１５は集積回路構体１１
の絶縁基板３に自体の先端部を当接させてこれを保持し
ている。なお、下金型７の凹所９は図外のゲートに連通
しており、このゲートを通じて封止用の液状エポキシ樹
脂が凹所９、１０内に注入・充填される。１６は上部の
基台を示す。前記ゲートを通じて凹所９、１０内に注入
された液状のエポキシ樹脂は、制御棒１２、１２……、
１３、１３……によって流通路や流通速度の制御を受け
る。したがって、制御棒１２、１２……、１３、１３…
…の配列等を当該集積回路構体に適したものに設定して
おくと、注入樹脂を凹所９、１０内にくま無く充填させ
ることができ、充填されずに残る部分やボイドを生じる
ことなく、定形の樹脂モールドが得られる。
【００１５】図２に示すように、成型された樹脂モール
ド１７は、制御棒の抜き跡１８を表裏に有するが、これ
によって樹脂モールド１７の実質的な層厚を均等化させ
ることができる。また、樹脂使用量の削減を図ることが
できる。
ド１７は、制御棒の抜き跡１８を表裏に有するが、これ
によって樹脂モールド１７の実質的な層厚を均等化させ
ることができる。また、樹脂使用量の削減を図ることが
できる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によると、ハイブリ
ッド型集積回路構体に対する封止用樹脂を効率よくモー
ルド成型できるのみならず、金型の凹所内における注入
樹脂の流れが制御棒によって制御されるので、充填され
ずに残る部分やボイドを生じることなく樹脂成型ができ
る。また、樹脂封止の対象物に応じて制御棒を交換した
り使用本数を増減させたりできるので金型の汎用性が高
く、かつまた、樹脂使用量の削減を図ることができるほ
か、樹脂モールドの実質的層厚を均等化することができ
る。
ッド型集積回路構体に対する封止用樹脂を効率よくモー
ルド成型できるのみならず、金型の凹所内における注入
樹脂の流れが制御棒によって制御されるので、充填され
ずに残る部分やボイドを生じることなく樹脂成型ができ
る。また、樹脂封止の対象物に応じて制御棒を交換した
り使用本数を増減させたりできるので金型の汎用性が高
く、かつまた、樹脂使用量の削減を図ることができるほ
か、樹脂モールドの実質的層厚を均等化することができ
る。
【図１】本発明の一実施例における金型装置の側断面
図。
図。
【図２】本発明の一実施例における金型装置を用いて樹
脂封止された集積回路素子の斜視図。
脂封止された集積回路素子の斜視図。
【図３】従来のハイブリッド型集積回路素子の側断面
図。
図。
１ ＩＣ素子 ２ 周辺回路素子 ３ 絶縁基板 ４ リード端子 ７ 下金型 ８ 上金型 ９、１０ 凹所 １１ 集積回路構体 １２、１３ 貫通孔 １４、１５ 制御棒 １７ 樹脂モールド
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂封止されるべき集積回路構体および
封止用樹脂を折半して収容する凹所をそれぞれの突き合
わせ面に有し、各凹所の底部に適数個の貫通孔を有する
上下１対の金型と、 上下１対の金型の各貫通孔を貫通して当該凹所内に突出
し、各凹所内に注入される封止用樹脂の流れを制御する
複数の制御棒とからなり、 前記複数の制御棒が前記集積回路構体を構成する複数の
電子部品の近傍に自体の先端部を置いていることを特徴
とする集積回路素子用樹脂封止金型装置。 - 【請求項２】 複数の制御棒が相異なる長さまたは太さ
を有していることを特徴とする請求項１記載の集積回路
素子用樹脂封止金型装置。 - 【請求項３】 複数の制御棒のうち少なくとも一つが、
集積回路構体を構成する絶縁基板に当接する先端部を有
していることを特徴とする請求項１記載の集積回路素子
用樹脂封止金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5067251A JPH06283562A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 集積回路素子用樹脂封止金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5067251A JPH06283562A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 集積回路素子用樹脂封止金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283562A true JPH06283562A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13339530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5067251A Pending JPH06283562A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 集積回路素子用樹脂封止金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283562A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008132814A1 (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Panasonic Corporation | 部品内蔵基板と、これを用いた電子モジュール及び電子機器 |
| JP2012049199A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光ユニット |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP5067251A patent/JPH06283562A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008132814A1 (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Panasonic Corporation | 部品内蔵基板と、これを用いた電子モジュール及び電子機器 |
| JP2012049199A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光ユニット |
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