JPH06283910A - マイクロストリップライン - Google Patents
マイクロストリップラインInfo
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- JPH06283910A JPH06283910A JP5089355A JP8935593A JPH06283910A JP H06283910 A JPH06283910 A JP H06283910A JP 5089355 A JP5089355 A JP 5089355A JP 8935593 A JP8935593 A JP 8935593A JP H06283910 A JPH06283910 A JP H06283910A
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- JP
- Japan
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- line
- conductor
- microstrip line
- microstrip
- dielectric substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 37
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 20
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロストリップラインの表皮面積を増大
して、見かけの表面抵抗を減少させ、マイクロ波電流の
伝送効率を向上させる。 【構成】 一方に平板状のグランド層２を備えた誘電体
基板１の他方の面に、電流の流れる方向に延在する凸状
の誘電体部材４を形成し、この凸状の誘電体部材４を含
む領域に導電体部材からなるストリップ線路３を積層す
ることにより、ストリップ線路３の電流が流れる方向に
垂直な断面の外周を凹凸状に形成する。
して、見かけの表面抵抗を減少させ、マイクロ波電流の
伝送効率を向上させる。 【構成】 一方に平板状のグランド層２を備えた誘電体
基板１の他方の面に、電流の流れる方向に延在する凸状
の誘電体部材４を形成し、この凸状の誘電体部材４を含
む領域に導電体部材からなるストリップ線路３を積層す
ることにより、ストリップ線路３の電流が流れる方向に
垂直な断面の外周を凹凸状に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロストリップラ
インに関し、特に誘電体基板を挟んだグランド層とスト
リップ線路から構成されるマイクロストリップラインに
おいて、マイクロ波電流伝搬に有効なストリップ線路の
表皮部分の面積を増大させることにより表面抵抗値を低
下させて、マイクロ波の伝送効率を高める技術に関す
る。
インに関し、特に誘電体基板を挟んだグランド層とスト
リップ線路から構成されるマイクロストリップラインに
おいて、マイクロ波電流伝搬に有効なストリップ線路の
表皮部分の面積を増大させることにより表面抵抗値を低
下させて、マイクロ波の伝送効率を高める技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、マイクロ波集積回路に用いられ
るマイクロ波伝送線路として、マイクロストリップライ
ンが使用されている。マイクロストリップラインは、図
１に示すようにアルミナセラミック等の誘電体基板１の
一方の面に平板状の導電体層からなるグランド層２を形
成し、他方の面にストリップ状の導体線路３を形成して
伝送線路を構成している。このマイクロストリップライ
ンの特性は同軸ケーブルを平面的に展開したものと等価
であり、特性インピーダンスはストリップ線路の幅、厚
さ、誘電体基板の誘電率、厚さによって決定される。
るマイクロ波伝送線路として、マイクロストリップライ
ンが使用されている。マイクロストリップラインは、図
１に示すようにアルミナセラミック等の誘電体基板１の
一方の面に平板状の導電体層からなるグランド層２を形
成し、他方の面にストリップ状の導体線路３を形成して
伝送線路を構成している。このマイクロストリップライ
ンの特性は同軸ケーブルを平面的に展開したものと等価
であり、特性インピーダンスはストリップ線路の幅、厚
さ、誘電体基板の誘電率、厚さによって決定される。
【０００３】マイクロ波が導体線路中を伝搬する場合、
電流は表皮効果のため導体中心部にはあまり流れず導体
の表面近くに集中する。周波数が高くなるほどその傾向
は強くなりＧＨｚオーダーになると表皮の深さは数ミク
ロンになって、ほとんど導体線路の表面部分だけを流れ
るようになる。
電流は表皮効果のため導体中心部にはあまり流れず導体
の表面近くに集中する。周波数が高くなるほどその傾向
は強くなりＧＨｚオーダーになると表皮の深さは数ミク
ロンになって、ほとんど導体線路の表面部分だけを流れ
るようになる。
【０００４】従来、このようなマイクロストリップライ
ンの伝送効率を高くするには、ストリップ線路を導電率
の高い導電体部材で形成するか、またはストリップ線路
の線幅を広く形成していた。
ンの伝送効率を高くするには、ストリップ線路を導電率
の高い導電体部材で形成するか、またはストリップ線路
の線幅を広く形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マイク
ロ波を導電体線路に流すと、前述のような表皮効果によ
り電流密度分布が導体線路の表皮部分に集中するため、
ストリップ線路を形成している導電体部材のうちマイク
ロ波電流の伝送に関わるのはごく一部分に過ぎず、高価
な導電率の高い導電体部材を使用しても十分な効果が得
られなかった。
ロ波を導電体線路に流すと、前述のような表皮効果によ
り電流密度分布が導体線路の表皮部分に集中するため、
ストリップ線路を形成している導電体部材のうちマイク
ロ波電流の伝送に関わるのはごく一部分に過ぎず、高価
な導電率の高い導電体部材を使用しても十分な効果が得
られなかった。
【０００６】また、ストリップ線路幅を広くすると、マ
イクロストリップライン自体が大きくなり、回路装置が
大型化するという不都合があった。
イクロストリップライン自体が大きくなり、回路装置が
大型化するという不都合があった。
【０００７】従って、本発明の目的は、導電体線路の電
流の流れる方向と直交する断面の外周の長さを大きくす
ることにより表面積を増大させ、マイクロ波電流に有効
な導電体線路の表皮部分の導電率を高めることによっ
て、マイクロストリップラインの伝送効率を高めること
にある。
流の流れる方向と直交する断面の外周の長さを大きくす
ることにより表面積を増大させ、マイクロ波電流に有効
な導電体線路の表皮部分の導電率を高めることによっ
て、マイクロストリップラインの伝送効率を高めること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題点の解決のた
め、本発明によれば、一方の面にグランド層として導電
体層を備えた誘電体基板の他方の面にストリップ状の導
電体線路を形成したマイクロストリップラインにおい
て、この導電体線路の電流が流れる方向と垂直な断面の
外周を凹凸状に形成したものである。
め、本発明によれば、一方の面にグランド層として導電
体層を備えた誘電体基板の他方の面にストリップ状の導
電体線路を形成したマイクロストリップラインにおい
て、この導電体線路の電流が流れる方向と垂直な断面の
外周を凹凸状に形成したものである。
【０００９】上記導電体線路の断面の凹凸状部は、この
導電体線路の電流が流れる方向に沿って、誘電体基板上
に延在させて誘電体部材で凹部または凸部を形成し、こ
の凹部または凸部を含む誘電体基板上の領域に導電体線
路を形成することにより形成できる。
導電体線路の電流が流れる方向に沿って、誘電体基板上
に延在させて誘電体部材で凹部または凸部を形成し、こ
の凹部または凸部を含む誘電体基板上の領域に導電体線
路を形成することにより形成できる。
【００１０】また、この導電体線路の電流が流れる方向
に沿って、導電体線路の表面に直接溝を形成することも
可能である。
に沿って、導電体線路の表面に直接溝を形成することも
可能である。
【００１１】
【作用】このような構成により、導電体線路表面の電流
が流れる方向の沿面経路長を変化させずに、電流の流れ
る方向と垂直な断面の周囲の長さを大きくすることがで
きる。従って、マイクロ波の表皮効果によって電流密度
分布が導電体線路の表皮部分に集中する場合に、電流の
伝送に有効な表皮面積を大きくすることができ、伝送損
失を低下させ、したがって、マイクロストリップライン
の伝送効率を大幅に高めることができる。
が流れる方向の沿面経路長を変化させずに、電流の流れ
る方向と垂直な断面の周囲の長さを大きくすることがで
きる。従って、マイクロ波の表皮効果によって電流密度
分布が導電体線路の表皮部分に集中する場合に、電流の
伝送に有効な表皮面積を大きくすることができ、伝送損
失を低下させ、したがって、マイクロストリップライン
の伝送効率を大幅に高めることができる。
【００１２】また、誘電体基板表面の電流が流れる方向
に沿って凹部または凸部を形成した領域に導電体線路を
形成するか、または導電体線路に直接溝を形成すること
により、簡単な構造で容易に導電体線路の表面積を増大
させ、表面抵抗を低下させることができる。したがっ
て、高価な導電体部材を使用せずに伝送効率の高いマイ
クロストリップ回路が形成できる。
に沿って凹部または凸部を形成した領域に導電体線路を
形成するか、または導電体線路に直接溝を形成すること
により、簡単な構造で容易に導電体線路の表面積を増大
させ、表面抵抗を低下させることができる。したがっ
て、高価な導電体部材を使用せずに伝送効率の高いマイ
クロストリップ回路が形成できる。
【００１３】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例につき説明
する。図１は本発明の一実施例に係わるマイクロストリ
ップラインの一部を示す斜視図である。同図のマイクロ
ストリップラインにおいては、アルミナセラミック等の
誘電体基板１の一方の面に平板状の導電体層のグランド
層２が形成されており、他方の面には導電体部材による
ストリップ線路３が形成されて、マイクロストリップラ
インが構成されている。また、ストリップ線路３は、誘
電体基板１の表面に、電流の流れる方向に伸びる凸状の
誘電体部材４を形成し、その凸状の誘電体部材４を覆う
ように形成されいる。
する。図１は本発明の一実施例に係わるマイクロストリ
ップラインの一部を示す斜視図である。同図のマイクロ
ストリップラインにおいては、アルミナセラミック等の
誘電体基板１の一方の面に平板状の導電体層のグランド
層２が形成されており、他方の面には導電体部材による
ストリップ線路３が形成されて、マイクロストリップラ
インが構成されている。また、ストリップ線路３は、誘
電体基板１の表面に、電流の流れる方向に伸びる凸状の
誘電体部材４を形成し、その凸状の誘電体部材４を覆う
ように形成されいる。
【００１４】このような構成のマイクロストリップライ
ンにおいて、ストリップ線路３は凸状の誘電体部材４に
積層して形成されるため、誘電体部材４に接するストリ
ップ線路３の下面は凹状になり、反対にストリップ線路
３の上面は凸状になる。
ンにおいて、ストリップ線路３は凸状の誘電体部材４に
積層して形成されるため、誘電体部材４に接するストリ
ップ線路３の下面は凹状になり、反対にストリップ線路
３の上面は凸状になる。
【００１５】また誘電体部材４は電流の流れる方向には
一定の幅と高さに形成されるため、ストリップ線路３長
手方向の沿面経路長は変化せずに、電流の流れる方向と
垂直な断面の周囲の長さを大きくして、ストリップ線路
３の表面積を増大することができる。
一定の幅と高さに形成されるため、ストリップ線路３長
手方向の沿面経路長は変化せずに、電流の流れる方向と
垂直な断面の周囲の長さを大きくして、ストリップ線路
３の表面積を増大することができる。
【００１６】従って、マイクロ波電流は表皮効果により
ストリップ線路３の表面に集中するが、マイクロ波電流
伝送のために有効な表皮部分の断面積が大きくなってい
るため見かけ上の表面抵抗が低下し、伝送損失が減少し
て、マイクロストリップラインの伝送効率が大幅に向上
する。
ストリップ線路３の表面に集中するが、マイクロ波電流
伝送のために有効な表皮部分の断面積が大きくなってい
るため見かけ上の表面抵抗が低下し、伝送損失が減少し
て、マイクロストリップラインの伝送効率が大幅に向上
する。
【００１７】なお、本実施例では、誘電体基板１上に別
の誘電体部材４を積層することにより凸部を形成してい
るが、誘電体基板自体の表面を部分的に凸状に形成して
もよい。
の誘電体部材４を積層することにより凸部を形成してい
るが、誘電体基板自体の表面を部分的に凸状に形成して
もよい。
【００１８】図２は、本発明の他の実施例によるマイク
ロストリップラインを示し、グランド層２を形成した誘
電体基板１の他方の面に、電流の流れる方向に沿って溝
５を形成し、その溝５を含む領域上に導電体層を積層し
てストリップ線路３を形成したものである。
ロストリップラインを示し、グランド層２を形成した誘
電体基板１の他方の面に、電流の流れる方向に沿って溝
５を形成し、その溝５を含む領域上に導電体層を積層し
てストリップ線路３を形成したものである。
【００１９】また図３は、本発明のさらに他の実施例に
よるマイクロストリップラインを示し、グランド層２を
形成した誘電体基板１の他方の面にストリップ線路３を
形成し、そのストリップ線路３の表面の、電流が流れる
方向にダイシングソー等により直接溝を形成している。
よるマイクロストリップラインを示し、グランド層２を
形成した誘電体基板１の他方の面にストリップ線路３を
形成し、そのストリップ線路３の表面の、電流が流れる
方向にダイシングソー等により直接溝を形成している。
【００２０】これらの構成においても、図１の例と同様
に、ストリップ線路３の電流の流れる方向に垂直な断面
の外周を凹凸状に形成することが可能になり、マイクロ
波電流の伝送に有効な表皮部分の断面積を増大させて、
表面抵抗を低下させ、マイクロストリップラインの伝送
効率を高めることができる。
に、ストリップ線路３の電流の流れる方向に垂直な断面
の外周を凹凸状に形成することが可能になり、マイクロ
波電流の伝送に有効な表皮部分の断面積を増大させて、
表面抵抗を低下させ、マイクロストリップラインの伝送
効率を高めることができる。
【００２１】なお、上記各実施例では、ストリップ線路
の伝送線路部分について述べたが、マイクロストリップ
回路の回路素子に応用して寄生抵抗値を減少させ、回路
素子としての性能を高めることもできる。
の伝送線路部分について述べたが、マイクロストリップ
回路の回路素子に応用して寄生抵抗値を減少させ、回路
素子としての性能を高めることもできる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ストリ
ップ線路表面の電流が流れる方向の沿面経路長は変化さ
せずに、電流の流れる方向に垂直な断面の外周を凹凸状
に形成し、マイクロ波電流伝送に有効なストリップ線路
の表面積を増大させたから、線路の見かけの表面抵抗を
小さくして、伝送損失を低下させ、マイクロストリップ
ラインの伝送効率を大幅に向上することができる。
ップ線路表面の電流が流れる方向の沿面経路長は変化さ
せずに、電流の流れる方向に垂直な断面の外周を凹凸状
に形成し、マイクロ波電流伝送に有効なストリップ線路
の表面積を増大させたから、線路の見かけの表面抵抗を
小さくして、伝送損失を低下させ、マイクロストリップ
ラインの伝送効率を大幅に向上することができる。
【００２３】また、電流の流れる方向に沿って凹部また
は凸部を形成した誘電体基板上にストリップ線路を積層
形成するか、またはストリップ線路に直接溝を形成する
等の方法により、ストリップ線路の電流の流れる方向に
垂直な断面の外周を凹凸状に形成して、表面抵抗を小さ
くすることができるので、高価な導電率の高い導電体部
材を使用することなく、かつ簡単な構造によりマイクロ
ストリップラインの伝送効率を高めることができる。
は凸部を形成した誘電体基板上にストリップ線路を積層
形成するか、またはストリップ線路に直接溝を形成する
等の方法により、ストリップ線路の電流の流れる方向に
垂直な断面の外周を凹凸状に形成して、表面抵抗を小さ
くすることができるので、高価な導電率の高い導電体部
材を使用することなく、かつ簡単な構造によりマイクロ
ストリップラインの伝送効率を高めることができる。
【図１】本発明の一実施例によるマイクロストリップラ
インの構造を示す断面的説明図である。
インの構造を示す断面的説明図である。
【図２】本発明の別の実施例によるマイクロストリップ
ラインの構造を示す断面的説明図である。
ラインの構造を示す断面的説明図である。
【図３】本発明のさらに別の実施例によるマイクロスト
リップラインの構造を示す断面的説明図である。
リップラインの構造を示す断面的説明図である。
【図４】従来のマイクロストリップラインの構造を示す
断面的説明図である。
断面的説明図である。
１ 誘電体基板 ２ グランド層 ３ ストリップ線路 ４ 誘電体部材 ５ 溝
Claims (3)
- 【請求項１】 一方の面にグランド層として導電体層を
備えた誘電体基板の他方の面にストリップ状の導電体線
路を形成したマイクロストリップラインにおいて、 前記導電体線路の電流進行方向と垂直な断面の外周を、
凹凸状に形成したことを特徴とするマイクロストリップ
ライン。 - 【請求項２】 前記導電体線路の電流進行方向に沿っ
て、前記誘電体基板に凹状溝または誘電性凸状部を形成
し、該凹状溝または凸状部を含む領域上に前記導電体線
路を形成したことを特徴とする請求項１に記載のマイク
ロストリップライン。 - 【請求項３】 前記導電体線路の電流進行方向に沿っ
て、該導電体線路の表面に溝を形成することを特徴とす
る請求項１に記載のマイクロストリップライン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5089355A JPH06283910A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | マイクロストリップライン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5089355A JPH06283910A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | マイクロストリップライン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283910A true JPH06283910A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13968410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5089355A Pending JPH06283910A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | マイクロストリップライン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283910A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6914502B2 (en) | 2000-11-17 | 2005-07-05 | Kanji Otsuka | Wiring structure for transmission line having grooved conductors |
| JP2006528380A (ja) * | 2003-07-23 | 2006-12-14 | オーファオデー キネグラム アーゲー | Ｒｆ識別用セキュリティ素子 |
-
1993
- 1993-03-24 JP JP5089355A patent/JPH06283910A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6914502B2 (en) | 2000-11-17 | 2005-07-05 | Kanji Otsuka | Wiring structure for transmission line having grooved conductors |
| JP2006528380A (ja) * | 2003-07-23 | 2006-12-14 | オーファオデー キネグラム アーゲー | Ｒｆ識別用セキュリティ素子 |
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