JPH06287798A - マグネシウム合金の表面処理方法 - Google Patents
マグネシウム合金の表面処理方法Info
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- JPH06287798A JPH06287798A JP9702993A JP9702993A JPH06287798A JP H06287798 A JPH06287798 A JP H06287798A JP 9702993 A JP9702993 A JP 9702993A JP 9702993 A JP9702993 A JP 9702993A JP H06287798 A JPH06287798 A JP H06287798A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 設備コストや製造コストの低減を図りつつ耐
チッピング性を向上させ得るマグネシウム合金の表面処
理方法を提供する。 【構成】 マグネシウム合金１の表面にセラミックを電
解析出してセラミック層６を積層すると、セラミックは
非導電性であるとともに電解物質であることから、セラ
ミック層６には電荷がマグネシウム合金１に移動するた
め、あるいはセラミックの酸化還元により生じた気泡が
通流するために無数のポーラス９が形成される。したが
って、このポーラス９が形成されているセラミック層上
に塗料を塗布して中塗層７を形成すると、中塗層７を形
成する塗料の一部がポーラス９内に浸入して固化する。
これにより、中塗層７を形成する塗料は、ポーラス９内
に浸入して固化した部分をアンカー１０として、セラミ
ック層６上に強固に結合する。
チッピング性を向上させ得るマグネシウム合金の表面処
理方法を提供する。 【構成】 マグネシウム合金１の表面にセラミックを電
解析出してセラミック層６を積層すると、セラミックは
非導電性であるとともに電解物質であることから、セラ
ミック層６には電荷がマグネシウム合金１に移動するた
め、あるいはセラミックの酸化還元により生じた気泡が
通流するために無数のポーラス９が形成される。したが
って、このポーラス９が形成されているセラミック層上
に塗料を塗布して中塗層７を形成すると、中塗層７を形
成する塗料の一部がポーラス９内に浸入して固化する。
これにより、中塗層７を形成する塗料は、ポーラス９内
に浸入して固化した部分をアンカー１０として、セラミ
ック層６上に強固に結合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マグネシウム合金の表
面処理方法に関する。
面処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】マグネシウムは、実用金属中、最も軽量
であり、比強度（抗張力／比重）、比耐力（耐力／比
重）に優れている。しかし、その反面最も腐食し易い金
属でもあることから、実用に際しては表面処理を行うこ
とが不可欠である。このため、従来においては、図６に
示したマグネシウム合金の表面処理方法が提案されてい
る（特開昭６１−９６０７３号公報参照）。すなわち、
マグネシウム合金１の表面に膜厚約７μｍからなる化学
処理酸化皮膜２と、膜厚約７〜４０μｍの熱硬化性樹脂
層３とを形成する。そして、この二層２，３を下地層と
して、その上に膜厚約０．５〜１０μｍの導電性皮膜４
を形成するものである。尚、最外層の導電性皮膜は主に
電気的特性を改善するために形成される。
であり、比強度（抗張力／比重）、比耐力（耐力／比
重）に優れている。しかし、その反面最も腐食し易い金
属でもあることから、実用に際しては表面処理を行うこ
とが不可欠である。このため、従来においては、図６に
示したマグネシウム合金の表面処理方法が提案されてい
る（特開昭６１−９６０７３号公報参照）。すなわち、
マグネシウム合金１の表面に膜厚約７μｍからなる化学
処理酸化皮膜２と、膜厚約７〜４０μｍの熱硬化性樹脂
層３とを形成する。そして、この二層２，３を下地層と
して、その上に膜厚約０．５〜１０μｍの導電性皮膜４
を形成するものである。尚、最外層の導電性皮膜は主に
電気的特性を改善するために形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の表面処理方法により処理されたマグネシウム
合金を、例えば車両のロードホイールのように、チッピ
ングにより局部的に大きな衝撃が加わる部位に使用する
場合には、次のような問題が生じる。
うな従来の表面処理方法により処理されたマグネシウム
合金を、例えば車両のロードホイールのように、チッピ
ングにより局部的に大きな衝撃が加わる部位に使用する
場合には、次のような問題が生じる。
【０００４】すなわちチッピングでは局部的に大きな衝
撃が加わるため外層の熱硬化性樹脂層が破壊され最外層
の化学処理酸化膜が露出する状態となる。そうすると化
学処理酸化膜自身も防食作用は有しているが、その防食
作用は犠牲腐食によるものであり、かつ膜厚も非常に薄
いため短時間でマグネシウム合金まで腐食が進行してし
まう。又、それ以上の衝撃が加わった場合、化学処理酸
化皮膜は硬い皮膜ではあるが非常に薄い膜厚しか得るこ
とができないため、金属としては軟らかい材料であるマ
グネシウム合金の変形を押えることが出来ず、局部的な
凹曲を生じて化学処理酸化膜自身が破壊されてしまう。
そのような場合には腐食は一層早く進行する。又、硬質
の熱硬化性樹脂層は局部的な凹曲に追従して弾性変形す
ることは出来ず破壊部が大きくなり外観品質低下してし
まう。
撃が加わるため外層の熱硬化性樹脂層が破壊され最外層
の化学処理酸化膜が露出する状態となる。そうすると化
学処理酸化膜自身も防食作用は有しているが、その防食
作用は犠牲腐食によるものであり、かつ膜厚も非常に薄
いため短時間でマグネシウム合金まで腐食が進行してし
まう。又、それ以上の衝撃が加わった場合、化学処理酸
化皮膜は硬い皮膜ではあるが非常に薄い膜厚しか得るこ
とができないため、金属としては軟らかい材料であるマ
グネシウム合金の変形を押えることが出来ず、局部的な
凹曲を生じて化学処理酸化膜自身が破壊されてしまう。
そのような場合には腐食は一層早く進行する。又、硬質
の熱硬化性樹脂層は局部的な凹曲に追従して弾性変形す
ることは出来ず破壊部が大きくなり外観品質低下してし
まう。
【０００５】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、局部的に大きな衝撃が加わるチッ
ピングに対しても耐食性を向上させ得るマグネシウム合
金の表面処理方法を提供することを目的とするものであ
る。
なされたものであり、局部的に大きな衝撃が加わるチッ
ピングに対しても耐食性を向上させ得るマグネシウム合
金の表面処理方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に請求項１記載の本発明にあっては、マグネシウム合金
の表面にセラミックを電解析出してセラミック層を積層
し、該セラミック層上に塗料を塗布するように構成され
ている。また、請求項２記載の発明にあっては、マグネ
シウム合金の表面にセラミックを電解析出してセラミッ
ク層を積層し、しかる後に電気メッキを施して前記セラ
ミック層に形成されているポーラスを封孔するように構
成され、さらに請求項３記載の発明にあっては、マグネ
シウム合金の表面にセラミックを電解析出してセラミッ
ク層を積層し、しかる後にクロメート等の化成処理を行
って前記セラミック層に形成されているポーラスを封孔
するように構成されている。
に請求項１記載の本発明にあっては、マグネシウム合金
の表面にセラミックを電解析出してセラミック層を積層
し、該セラミック層上に塗料を塗布するように構成され
ている。また、請求項２記載の発明にあっては、マグネ
シウム合金の表面にセラミックを電解析出してセラミッ
ク層を積層し、しかる後に電気メッキを施して前記セラ
ミック層に形成されているポーラスを封孔するように構
成され、さらに請求項３記載の発明にあっては、マグネ
シウム合金の表面にセラミックを電解析出してセラミッ
ク層を積層し、しかる後にクロメート等の化成処理を行
って前記セラミック層に形成されているポーラスを封孔
するように構成されている。
【０００７】
【作用】前記請求項１記載の発明においては、まずマグ
ネシウム合金の表面にセラミックを電解析出してセラミ
ック層を積層する。このとき、セラミックは非導電性で
あるとともに電解物質であることから、マグネシウム合
金の表面に積層されたセラミック層には電荷がマグネシ
ウム合金に移動するため、あるいはセラミックの酸化還
元により生じた気泡が通流するために無数のポーラスが
形成される。したがって、このポーラスが形成されてい
るセラミック層上に塗料を塗布すると、この塗料の一部
がポーラス内に浸入して固化する。このため、塗料はポ
ーラス内に浸入して固化した部分をアンカーとして、セ
ラミック層上に強固に結合する。
ネシウム合金の表面にセラミックを電解析出してセラミ
ック層を積層する。このとき、セラミックは非導電性で
あるとともに電解物質であることから、マグネシウム合
金の表面に積層されたセラミック層には電荷がマグネシ
ウム合金に移動するため、あるいはセラミックの酸化還
元により生じた気泡が通流するために無数のポーラスが
形成される。したがって、このポーラスが形成されてい
るセラミック層上に塗料を塗布すると、この塗料の一部
がポーラス内に浸入して固化する。このため、塗料はポ
ーラス内に浸入して固化した部分をアンカーとして、セ
ラミック層上に強固に結合する。
【０００８】また、塗料が固化した状態で、チッピング
により塗料に局部的に衝撃が加わっても、塗料の下層を
形成するセラミック層が極めて硬質であることから、該
セラミック層が局部的に凹曲することがない。よって、
その上層の塗料は、硬質のセラミック層により支承さ
れ、チッピングが生じても局部的に破損することがな
い。
により塗料に局部的に衝撃が加わっても、塗料の下層を
形成するセラミック層が極めて硬質であることから、該
セラミック層が局部的に凹曲することがない。よって、
その上層の塗料は、硬質のセラミック層により支承さ
れ、チッピングが生じても局部的に破損することがな
い。
【０００９】また、請求項２記載の発明においては、電
気メッキを施してセラミック層に形成されているポーラ
スを封孔することにより、ポーラスを介してマグネシウ
ム合金が腐食する不都合を防止し得る。このとき、通常
マグネシウム合金に直接電気メッキを施すと密着不良が
生じ、メッキ層が剥離する。しかし、ポーラスを封孔す
るように電気メッキを施すことにより、メッキ層がポー
ラス内に保持されて、メッキ層の剥離が防止される。
気メッキを施してセラミック層に形成されているポーラ
スを封孔することにより、ポーラスを介してマグネシウ
ム合金が腐食する不都合を防止し得る。このとき、通常
マグネシウム合金に直接電気メッキを施すと密着不良が
生じ、メッキ層が剥離する。しかし、ポーラスを封孔す
るように電気メッキを施すことにより、メッキ層がポー
ラス内に保持されて、メッキ層の剥離が防止される。
【００１０】さらに、請求項３記載の発明において、セ
ラミック層が積層されたマグネシウム合金を化成処理す
ると、セラミックは化成処理されないことから、マグネ
シウム合金のポーラスにより露呈している部分のみが化
成処理されて、該ポーラスが封孔される。したがって、
化成処理される部分はマグネシウム合金のポーラスによ
り露呈している部分のみであることから、化成処理液の
劣化は極めて少ないものとなる。
ラミック層が積層されたマグネシウム合金を化成処理す
ると、セラミックは化成処理されないことから、マグネ
シウム合金のポーラスにより露呈している部分のみが化
成処理されて、該ポーラスが封孔される。したがって、
化成処理される部分はマグネシウム合金のポーラスによ
り露呈している部分のみであることから、化成処理液の
劣化は極めて少ないものとなる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図にしたがって説
明する。図２は本発明の第１実施例を示すものであり、
マグネシウム合金１の表面には、電解析出によりセラミ
ック層６が積層されおり、該セラミック層６は約５〜２
０μｍの膜厚を有している。このセラミック層６上に
は、塗料を塗布して形成された中塗層７と上塗層８とが
積層されている。
明する。図２は本発明の第１実施例を示すものであり、
マグネシウム合金１の表面には、電解析出によりセラミ
ック層６が積層されおり、該セラミック層６は約５〜２
０μｍの膜厚を有している。このセラミック層６上に
は、塗料を塗布して形成された中塗層７と上塗層８とが
積層されている。
【００１２】図１は、図２の拡大図であり、マグネシウ
ム合金１の表面にセラミックを電解析出してセラミック
層６を積層すると、セラミックは非導電性であるととも
に電解物質であることから、マグネシウム合金１の表面
に積層されたセラミック層６には、電荷がマグネシウム
合金１に移動するため、あるいはセラミックの酸化還元
により生じた気泡が通流するために無数のポーラス９が
形成される。したがって、このポーラス９が形成されて
いるセラミック層上に塗料を塗布して前記中塗層７を形
成すると、中塗層７を形成する塗料の一部がポーラス９
内に浸入して固化する。これにより、中塗層７を形成す
る塗料は、ポーラス９内に浸入して固化した部分をアン
カー１０として、セラミック層６上に強固に結合する。
ム合金１の表面にセラミックを電解析出してセラミック
層６を積層すると、セラミックは非導電性であるととも
に電解物質であることから、マグネシウム合金１の表面
に積層されたセラミック層６には、電荷がマグネシウム
合金１に移動するため、あるいはセラミックの酸化還元
により生じた気泡が通流するために無数のポーラス９が
形成される。したがって、このポーラス９が形成されて
いるセラミック層上に塗料を塗布して前記中塗層７を形
成すると、中塗層７を形成する塗料の一部がポーラス９
内に浸入して固化する。これにより、中塗層７を形成す
る塗料は、ポーラス９内に浸入して固化した部分をアン
カー１０として、セラミック層６上に強固に結合する。
【００１３】このため、電解析出により形成されたセラ
ミック層６に、プライマー塗装を行うことなく直接中塗
層７を形成しても、中塗層７が剥離することはなくセラ
ミック層６に密着し、プライマー塗装を要することなく
中塗層７の密着性が得られる。しかも、ポーラス９が前
記アンカー１０により封孔されることにより、マグネシ
ウム合金１の腐食を完全に防止することができる。
ミック層６に、プライマー塗装を行うことなく直接中塗
層７を形成しても、中塗層７が剥離することはなくセラ
ミック層６に密着し、プライマー塗装を要することなく
中塗層７の密着性が得られる。しかも、ポーラス９が前
記アンカー１０により封孔されることにより、マグネシ
ウム合金１の腐食を完全に防止することができる。
【００１４】また、チッピングにより上塗層８に局部的
に衝撃が加わっても、該上塗層８及び中塗層７の下層を
形成するセラミック層７が極めて硬質であることから、
該セラミック層７が局部的に凹曲することがない。よっ
て、上塗層８及び中塗層７は、硬質のセラミック層６に
より支承され、チッピングが生じても局部的に破損する
ことがなく、耐チッピング性を向上させることができ
る。さらに、セラミック層６は化学結合した化合物であ
って、耐食、耐熱、耐候性において優れることから、例
え上塗層８及び中塗層７に傷が生じても、マグネシウム
合金１の腐食を防止することができる。加えて、前述の
ようにプライマー塗装を要せず、セラミック層６、中塗
層７、上塗層８の三層構成であることから、セラミック
を電解析出する設備と塗装設備のみを設ければ実施可能
であり、低設備コストにて実施化が可能となる。
に衝撃が加わっても、該上塗層８及び中塗層７の下層を
形成するセラミック層７が極めて硬質であることから、
該セラミック層７が局部的に凹曲することがない。よっ
て、上塗層８及び中塗層７は、硬質のセラミック層６に
より支承され、チッピングが生じても局部的に破損する
ことがなく、耐チッピング性を向上させることができ
る。さらに、セラミック層６は化学結合した化合物であ
って、耐食、耐熱、耐候性において優れることから、例
え上塗層８及び中塗層７に傷が生じても、マグネシウム
合金１の腐食を防止することができる。加えて、前述の
ようにプライマー塗装を要せず、セラミック層６、中塗
層７、上塗層８の三層構成であることから、セラミック
を電解析出する設備と塗装設備のみを設ければ実施可能
であり、低設備コストにて実施化が可能となる。
【００１５】さらに、このようにセラミック層６及び中
塗層７、上塗層８が積層されたマグネシウム合金１を自
動車のロードホイールとして用いた場合には、全体の膜
層が薄いことにより、ロードホイールの表面に圧接して
これを固定するためのナットに緩みが生じにくくなる。
すなわち、ロードホイールをハブに固定するためのナッ
トは、締め付け力により直接的には上塗層８に圧接し、
該上塗層８及び中塗層７を介してセラミック層６に圧接
する。このとき、全体の層厚が薄く、かつ、硬質のセラ
ミック層６が存在することから、ナットの圧接に対する
応力低下が少なく、充分な反力をナットに与え得る。そ
の結果、ナットが初期の締め付け位置を維持し、ナット
の緩みが防止される。
塗層７、上塗層８が積層されたマグネシウム合金１を自
動車のロードホイールとして用いた場合には、全体の膜
層が薄いことにより、ロードホイールの表面に圧接して
これを固定するためのナットに緩みが生じにくくなる。
すなわち、ロードホイールをハブに固定するためのナッ
トは、締め付け力により直接的には上塗層８に圧接し、
該上塗層８及び中塗層７を介してセラミック層６に圧接
する。このとき、全体の層厚が薄く、かつ、硬質のセラ
ミック層６が存在することから、ナットの圧接に対する
応力低下が少なく、充分な反力をナットに与え得る。そ
の結果、ナットが初期の締め付け位置を維持し、ナット
の緩みが防止される。
【００１６】また、ナットの締め付け作業時にナットの
端面が上塗層８と摩擦して、該上塗層８さらには中塗層
７が摩耗あるいは剥離する場合が生ずる。しかし、セラ
ミック６層は極めて硬質であることから、前記摩擦によ
り摩耗あるいは剥離することがなく、金属製のナットと
マグネシウム合金１間にセラミック層６が介在する。よ
って、絶縁性を有するセラミック層６により、マグネシ
ウム合金１と金属製のナットとの接触が阻止され、これ
によりマグネシウム合金１とナットとの電食を防止する
ことができる。
端面が上塗層８と摩擦して、該上塗層８さらには中塗層
７が摩耗あるいは剥離する場合が生ずる。しかし、セラ
ミック６層は極めて硬質であることから、前記摩擦によ
り摩耗あるいは剥離することがなく、金属製のナットと
マグネシウム合金１間にセラミック層６が介在する。よ
って、絶縁性を有するセラミック層６により、マグネシ
ウム合金１と金属製のナットとの接触が阻止され、これ
によりマグネシウム合金１とナットとの電食を防止する
ことができる。
【００１７】なお、セラミック層６の形成に用いられる
セラミックは、ＳｉＯ2，ＺｒＯ2，Ａｌ2Ｏ3，
Ｃｒ2Ｏ3・Ａｌ2Ｏ3等を用いることが可能であるが、ポ
ーラス径はが最も大きくの順に小さくなる。し
たがって、ポーラス径と該ポーラス径に応じて異なる中
塗層７のアンカー効果を考慮して、いずれかを選択的に
用いればよい。
セラミックは、ＳｉＯ2，ＺｒＯ2，Ａｌ2Ｏ3，
Ｃｒ2Ｏ3・Ａｌ2Ｏ3等を用いることが可能であるが、ポ
ーラス径はが最も大きくの順に小さくなる。し
たがって、ポーラス径と該ポーラス径に応じて異なる中
塗層７のアンカー効果を考慮して、いずれかを選択的に
用いればよい。
【００１８】図３は、本発明の第２実施例を示すもので
あり、セラミック層６の表面には防錆塗料１１が塗布さ
れ、該防錆塗料１１によりポーラス９が封孔されている
とともに、アンカー１０が形成されている。かかる実施
例によれば、ポーラス９が防錆塗料１１により封孔され
ることにより、ポーラス９を介してマグネシウム合金１
の酸化をより確実に防止することができ、これによりマ
グネシウム合金１の耐腐食性能を高めることができる。
あり、セラミック層６の表面には防錆塗料１１が塗布さ
れ、該防錆塗料１１によりポーラス９が封孔されている
とともに、アンカー１０が形成されている。かかる実施
例によれば、ポーラス９が防錆塗料１１により封孔され
ることにより、ポーラス９を介してマグネシウム合金１
の酸化をより確実に防止することができ、これによりマ
グネシウム合金１の耐腐食性能を高めることができる。
【００１９】図４は、本発明の第３実施例を示すもので
あり、マグネシウム合金１の表面にセラミックを電解析
出してセラミック層６を積層した後、亜鉛置換法（二重
亜鉛置換法）を用いて電気メッキを行い、これによりセ
ラミック層６に形成されているポーラス９を、メッキ層
１２より封孔してある。すなわち、セラミック層６を積
層したマグネシウム合金１に電気メッキを施すと、セラ
ミック層６は絶縁性を有することから、導電性を有する
マグネシウム合金１のポーラス９により露呈している部
分のみが導通状態となり、当該部分にのみメッキ層１２
が形成される。
あり、マグネシウム合金１の表面にセラミックを電解析
出してセラミック層６を積層した後、亜鉛置換法（二重
亜鉛置換法）を用いて電気メッキを行い、これによりセ
ラミック層６に形成されているポーラス９を、メッキ層
１２より封孔してある。すなわち、セラミック層６を積
層したマグネシウム合金１に電気メッキを施すと、セラ
ミック層６は絶縁性を有することから、導電性を有する
マグネシウム合金１のポーラス９により露呈している部
分のみが導通状態となり、当該部分にのみメッキ層１２
が形成される。
【００２０】このとき、通常マグネシウム合金１を単体
で電気メッキを施すと密着不良が生じ、電気メッキ層が
剥離する。しかし、ポーラス９を有するセラミック層６
を予め形成してから電気メッキを施すと、メッキ層１２
がポーラス９内にのみ形成されることにより、メッキ層
１２はポーラス９内に保持される。したがって、メッキ
層１２の剥離が防止され、その結果設備的に安価な電気
メッキを用いてポーラス９を封孔し得るとともに、マグ
ネシウム合金１の腐食を完全に防止し得る。そして、こ
のようにセラミック層６のポーラス９をメッキ層１２に
封孔した後、中塗層７及び上塗層８を積層することによ
り表面処理を完了する。
で電気メッキを施すと密着不良が生じ、電気メッキ層が
剥離する。しかし、ポーラス９を有するセラミック層６
を予め形成してから電気メッキを施すと、メッキ層１２
がポーラス９内にのみ形成されることにより、メッキ層
１２はポーラス９内に保持される。したがって、メッキ
層１２の剥離が防止され、その結果設備的に安価な電気
メッキを用いてポーラス９を封孔し得るとともに、マグ
ネシウム合金１の腐食を完全に防止し得る。そして、こ
のようにセラミック層６のポーラス９をメッキ層１２に
封孔した後、中塗層７及び上塗層８を積層することによ
り表面処理を完了する。
【００２１】ここで、電気メッキの組成は、Ｃｕ，Ｎ
ｉ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｚｎ合金等があるが、耐食性の観点か
らＣｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｚｎがよく、ポーラス９に対する
固着性の観点からはＣｕがよく、コストの観点からはＺ
ｎがよい。したがって、耐食性、ポーラス９に対する固
着性及びコスト面からトータル的に判断すると、Ｃｕが
最もよいと思われる。また、メッキ層１２をセラミック
層６より厚くすると、メッキ層１２の先端がポーラス９
から突出して、突出した部分が剥離して中塗層７や上塗
層８の塗膜密着性を阻害するおそれがある。よって、メ
ッキ層１２の膜厚はセラミック層６の膜厚よりやや薄く
することが好ましい。
ｉ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｚｎ合金等があるが、耐食性の観点か
らＣｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｚｎがよく、ポーラス９に対する
固着性の観点からはＣｕがよく、コストの観点からはＺ
ｎがよい。したがって、耐食性、ポーラス９に対する固
着性及びコスト面からトータル的に判断すると、Ｃｕが
最もよいと思われる。また、メッキ層１２をセラミック
層６より厚くすると、メッキ層１２の先端がポーラス９
から突出して、突出した部分が剥離して中塗層７や上塗
層８の塗膜密着性を阻害するおそれがある。よって、メ
ッキ層１２の膜厚はセラミック層６の膜厚よりやや薄く
することが好ましい。
【００２２】図５は、本発明の第４実施例を示すもので
あり、マグネシウム合金１の表面にセラミックを電解析
出してセラミック層６を積層した後、クロメートによる
化成処理（浸漬型）を行い、これによりセラミック層６
に形成されているポーラス９をクロメート層１３より封
孔してある。すなわち、セラミック層６が積層されたマ
グネシウム合金６を化成処理すると、セラミックは化成
処理されないことから、マグネシウム合金６のポーラス
９により露呈している部分のみが化成処理される。よっ
て、当該部分のみクロメート層１３形成され、該クロメ
ート層１３によりポーラス９が封孔される。したがっ
て、化成処理される部分がマグネシウム合金１のポーラ
ス９により露呈した部分のみであって微細であることか
ら、化成処理液の劣化も極めて少なく、よって、低コス
トにてポーラス９の封孔を行うことができる。そして、
このようにセラミック層６のポーラス９をクロメート層
１３によりに封孔した後、中塗層７及び上塗層８を積層
することにより、表面処理を完了するのである。
あり、マグネシウム合金１の表面にセラミックを電解析
出してセラミック層６を積層した後、クロメートによる
化成処理（浸漬型）を行い、これによりセラミック層６
に形成されているポーラス９をクロメート層１３より封
孔してある。すなわち、セラミック層６が積層されたマ
グネシウム合金６を化成処理すると、セラミックは化成
処理されないことから、マグネシウム合金６のポーラス
９により露呈している部分のみが化成処理される。よっ
て、当該部分のみクロメート層１３形成され、該クロメ
ート層１３によりポーラス９が封孔される。したがっ
て、化成処理される部分がマグネシウム合金１のポーラ
ス９により露呈した部分のみであって微細であることか
ら、化成処理液の劣化も極めて少なく、よって、低コス
トにてポーラス９の封孔を行うことができる。そして、
このようにセラミック層６のポーラス９をクロメート層
１３によりに封孔した後、中塗層７及び上塗層８を積層
することにより、表面処理を完了するのである。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、マグネシ
ウム合金の表面にセラミックを電解析出してセラミック
層を積層し、該セラミック層上に塗料を塗布するように
した。よって、塗料がポーラス内に浸入して固化するこ
とによりアンカー効果が生じ、該アンカー効果により、
プライマー塗装を行うことなく塗料をセラミック層上に
積層することができ、かつ、ポーラスが塗料により封孔
されることによって、マグネシウム合金の腐食を完全に
防止することができる。
ウム合金の表面にセラミックを電解析出してセラミック
層を積層し、該セラミック層上に塗料を塗布するように
した。よって、塗料がポーラス内に浸入して固化するこ
とによりアンカー効果が生じ、該アンカー効果により、
プライマー塗装を行うことなく塗料をセラミック層上に
積層することができ、かつ、ポーラスが塗料により封孔
されることによって、マグネシウム合金の腐食を完全に
防止することができる。
【００２４】また、チッピングにより塗料に局部的に衝
撃が加わっても、その下層を形成するセラミック層が極
めて硬質であることから、該セラミック層が局部的に凹
曲することがない。よって、塗料は硬質のセラミック層
により支承されチッピングが生じても局部的に破損する
ことがなく、耐チッピング性を向上させることができ
る。しかも、セラミック層は化学結合した化合物であっ
て、耐食、耐熱、耐候性において優れることから、例え
塗料が剥離しても、マグネシウム合金の腐食を防止する
ことができ、これによりマグネシウム合金の耐食性を向
上させることができる。
撃が加わっても、その下層を形成するセラミック層が極
めて硬質であることから、該セラミック層が局部的に凹
曲することがない。よって、塗料は硬質のセラミック層
により支承されチッピングが生じても局部的に破損する
ことがなく、耐チッピング性を向上させることができ
る。しかも、セラミック層は化学結合した化合物であっ
て、耐食、耐熱、耐候性において優れることから、例え
塗料が剥離しても、マグネシウム合金の腐食を防止する
ことができ、これによりマグネシウム合金の耐食性を向
上させることができる。
【００２５】さらに、本発明により表面処理されたマグ
ネシウム合金を自動車のロードホイールとして用いた場
合には、ロードホイールを固定するためのナットに緩み
を防止し得る。さらに、ナットの締め付け作業時にナッ
トの端面との摩擦によって塗料が剥離しても、セラミッ
ク層によりマグネシウム合金と金属製のナットとの接触
が阻止され、よって、マグネシウム合金とナットとの電
食を防止することができる。
ネシウム合金を自動車のロードホイールとして用いた場
合には、ロードホイールを固定するためのナットに緩み
を防止し得る。さらに、ナットの締め付け作業時にナッ
トの端面との摩擦によって塗料が剥離しても、セラミッ
ク層によりマグネシウム合金と金属製のナットとの接触
が阻止され、よって、マグネシウム合金とナットとの電
食を防止することができる。
【００２６】また、セラミック層に生ずるポラースを電
気メッキにより封孔するようにしたことから、メッキ層
がポーラス内に保持されてその剥離が防止され、その結
果、設備的に安価な電気メッキを用いてポーラスを封孔
し、前記効果を得つつマグネシウム合金の耐食性をより
向上させることができる。加えて、前記ポラースを化成
処理により封孔するようにしたことから、化成処理され
る部分がマグネシウム合金のポーラスにより露呈した部
分のみであって微細となり、これにより化成処理液の劣
化を極めて少なくして、一層低コストにて実施化が可能
となる。
気メッキにより封孔するようにしたことから、メッキ層
がポーラス内に保持されてその剥離が防止され、その結
果、設備的に安価な電気メッキを用いてポーラスを封孔
し、前記効果を得つつマグネシウム合金の耐食性をより
向上させることができる。加えて、前記ポラースを化成
処理により封孔するようにしたことから、化成処理され
る部分がマグネシウム合金のポーラスにより露呈した部
分のみであって微細となり、これにより化成処理液の劣
化を極めて少なくして、一層低コストにて実施化が可能
となる。
【図１】本発明の第１実施例による表面処理結果を示す
図２の拡大図である。
図２の拡大図である。
【図２】同実施例の表面処理結果を示す模式断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２実施例による表面処理結果を示す
模式断面図である。
模式断面図である。
【図４】本発明の第３実施例による表面処理結果を示す
模式断面図である。
模式断面図である。
【図５】本発明の第４実施例による表面処理結果を示す
模式断面図である。
模式断面図である。
【図６】従来のマグネシウム合金の表面処理方法による
表面処理結果を示す模式断面図である。
表面処理結果を示す模式断面図である。
１ マグネシウム合金 ６ セラミック層 ７ 中塗層 ８ 上塗層 ９ ポーラス １２ メッキ層 １３ クロメート層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２３Ｃ 22/00 Ｚ Ｃ２５Ｄ 5/42 13/00 ３０７ Ｆ
Claims (3)
- 【請求項１】 マグネシウム合金の表面にセラミックを
電解析出してセラミック層を積層し、該セラミック層上
に塗料を塗布することを特徴とするマグネシウム合金の
表面処理方法。 - 【請求項２】 マグネシウム合金の表面にセラミックを
電解析出してセラミック層を積層し、しかる後に電気メ
ッキを施して前記セラミック層に形成されているポーラ
スを封孔することを特徴とするマグネシウム合金の表面
処理方法。 - 【請求項３】 マグネシウム合金の表面にセラミックを
電解析出してセラミック層を積層し、しかる後にクロメ
ート等の化成処理を行って前記セラミック層に形成され
ているポーラスを封孔することを特徴とするマグネシウ
ム合金の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9702993A JPH06287798A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | マグネシウム合金の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9702993A JPH06287798A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | マグネシウム合金の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06287798A true JPH06287798A (ja) | 1994-10-11 |
Family
ID=14181036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9702993A Pending JPH06287798A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | マグネシウム合金の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06287798A (ja) |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP9702993A patent/JPH06287798A/ja active Pending
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