JPH0628967U - 近接スイッチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な工程により、短時間で製造され得ると
共に、耐油性及び耐水性に優れた、近接スイッチを提供
することを目的とする。 【構成】 プリント基板１１上にリードスイッチ１２を
含む構成部品を実装した基板アッセンブリ１５を包囲す
るように、その上から軟質樹脂１６を一体成形した後、
軟質樹脂１６の表面を覆うように、その上から硬質樹脂
１７を一体成形することにより、基板アッセンブリ１５
が液密的に封止されるようにしたことを特徴としてい
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えばシリンダ装置等において、そのピストンの動作位置を検出す るために使用される、リードスイッチ式の近接スイッチに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このような近接スイッチとしては、例えば特開平３−２５７７３４号公 報に記載のものがあり、それは以下のように構成されている。即ち、その近接ス イッチは、プリント基板上に各種電子部品及び接続コード等を実装することによ り基板アッセンブリを構成した後、この基板アッセンブリをケース内に挿入した 状態にて、該ケース内にエポキシ樹脂，ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を充填し て硬化させることにより、リードスイッチや他の電子部品等を固定すると共に、 液密的に封止するようにしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような構成の近接スイッチにおいては、ケース内に熱硬化 性樹脂を充填する工程が必要であり、そのため工程が複雑になると共に、硬化時 の発熱によって、基板アッセンブリの実装部品が変形したり破損したりしてしま ったりしていた。さらに硬化のための時間が必要であることから、組立時間が長 くなるという問題もあった。また、熱硬化性樹脂は硬化時に収縮することから、 一度硬化した後、空隙内に熱硬化性樹脂を追加注入する必要があり、そのため、 さらに時間がかかってしまうと共に、熱硬化性樹脂の注入後は、注入口を封止す る必要があるため、さらに工程が複雑になってしまうという問題があった。

【０００４】 さらに、充填する熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂は、耐油性を有している が、耐水性があまり良くないという欠点があり、またウレタン樹脂は、耐水性は 優れているが、耐油性があまり良くないという欠点があった。このため、近接ス イッチの用途に応じて、熱硬化性樹脂を使い分ける必要があり、生産性の点でも 問題があった。

【０００５】 この考案は、以上の点に鑑み、簡単な工程により短時間で製造されると共に、 耐油性及び耐水性に優れた近接スイッチを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、この考案による近接スイッチは、プリント基板上に リードスイッチを含む構成部品を実装した基板アッセンブリを包囲するように、 その上から軟質樹脂を一体成形した後、この軟質樹脂の表面を覆うように、その 上から硬質樹脂を一体成形することにより、該基板アッセンブリを液密的に封止 するようにしたことを特徴としている。 また、この考案による近接スイッチは、好ましくは、上記軟質樹脂の硬度がロ ックウェル硬さＲ８乃至Ｒ２０の範囲にある。

【０００７】

【作用】

上記構成によれば、基板アッセンブリが軟質樹脂により包囲されていることに より、使用時に、例えばシリンダのピストン動作の衝撃が加えられたときにも、 その衝撃が軟質樹脂によって吸収され得ることになる。さらに、軟質樹脂を完全 に包囲するように、硬質樹脂が一体成形されているので、完成した近接スイッチ の外側に露出する表面に接合部分がないことから、使用時に接合部分に亀裂が生 じて、水等が内部に進入するようなことが排除され得ることになり、絶縁抵抗値 が劣化するようなことがない。 また、二回の一体成形によって、基板アッセンブリが完全に液密的に封止され ることから、簡単な構成により、短時間で組立が完了することになり、製造コス トが低減され、また、軟質樹脂が外部に露出していないので、耐水性及び耐油性 に優れた外装が得られることとなる。

【０００８】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいてこの考案を詳細に説明する。 図１は、この考案による近接スイッチの一実施例を示しており、近接スイッチ １０は、プリント基板１１上に、リードスイッチ１２を含む構成部品や表示部材 １３及び接続コード１４等を実装することにより構成された基板アッセンブリ１ ５（図２参照）を有しており、先ず該基板アッセンブリ１５を包囲するように、 軟質樹脂１６を一体成形する（図３参照）。その後、この軟質樹脂１６の表面を 覆うように、その上から硬質樹脂１７を一体成形することにより、該基板アッセ ンブリ１５が液密的に封止されて、本案近接スイッチ１０が完成する。

【０００９】 ここで、上記軟質樹脂１６は、例えばポリエチレン樹脂であって、その硬度は 例えばロックウェル硬さＲ８乃至Ｒ２０の範囲にある。この範囲より硬い場合に は、シリンダのピストン動作等の衝撃が加えられた場合に、該軟質樹脂１６を介 して基板アッセンブリ１５に該衝撃が伝わりやすく、この基板アッセンブリ１５ に実装されたリードスイッチ１２を含む構成部品が破損してしまうことがある。 また、上記範囲より柔らかい場合には、硬質樹脂１７の一体形成の際に、該硬質 樹脂１７の射出圧によって軟質樹脂１６の形状が変形してしまい、それによって 基板アッセンブリ１５のリードスイッチ１２等の構成部品が移動したり破損して しまうこととなる。その際、リードスイッチ１２自体が、所定の位置から移動し てしまった場合には、その検出位置にバラツキが生ずることになる。

【００１０】 また、上記硬質樹脂１７は例えばポリブチレンテレフタレート樹脂であって、 軟質樹脂１６を完全に液密的に包囲するように成形される。これにより、外側の 表面に接合面が現われず、従って、使用中に、該接合面に亀裂が入ることにより 内部に水等が進入するようなことが無いようになっている。かくして、絶縁抵抗 値が劣化するようなことはない。

【００１１】 尚、硬質樹脂１７は、軟質樹脂１６の熱変形温度より高い熱変形温度を有する ように材料が選定されており、そのため硬質樹脂１７の成形の際に、軟質樹脂１ ９の表面が僅かに軟化して、該表面が硬質樹脂１７に対してより密着せしめられ ることになる。

【００１２】 本考案による近接スイッチ１０は、以上のように構成されており、基板アッセ ンブリ１５に対して、先づ軟質樹脂１６を一体成形し、その後硬質樹脂１７を一 体成形することにより、基板アッセンブリ１５が、完全に液密的に封止され得る ことになるから、樹脂充填工程等を必要とせず、簡単な工程によって、短時間で 組み立てられ得ることになる。また、外装が、硬質樹脂１７により完全に覆われ ていることから、耐水性及び耐油性の点で優れた特性を有することになる。

【００１３】

【考案の効果】

以上述べたように、この考案によれば、簡単な工程により、短時間で製造され 得ると共に、耐油性及び耐水性に優れた、近接スイッチが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案による近接スイッチの一実施例を示す
断面図である。

【図２】図１の近接スイッチの基板アッセンブリを示す
側面図である。

【図３】図２の基板アッセンブリに対して軟質樹脂を一
体成形した状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ 近接スイッチ １１ プリント基板 １２ リードスイッチ １３ 表示部材 １４ 接続コード １５ 基板アッセンブリ １６ 軟質樹脂 １７ 硬質樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 桜井 弘二 茨城県筑波郡谷和原村絹の台４−２−２

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上にリードスイッチを含む
   構成部品を実装した基板アッセンブリを包囲するよう
   に、その上から軟質樹脂を一体成形した後、該軟質樹脂
   の表面を覆うように、その上から硬質樹脂を一体成形す
   ることにより、該基板アッセンブリが液密的に封止され
   るようにしたことを特徴とする、近接スイッチ。
2. 【請求項２】 前記軟質樹脂の硬度が、ロックウェル硬
   さＲ８乃至Ｒ２０の範囲にあることを特徴とする、請求
   項１に記載の近接スイッチ。