JPH0629078A - ヒータ - Google Patents
ヒータInfo
- Publication number
- JPH0629078A JPH0629078A JP5108051A JP10805193A JPH0629078A JP H0629078 A JPH0629078 A JP H0629078A JP 5108051 A JP5108051 A JP 5108051A JP 10805193 A JP10805193 A JP 10805193A JP H0629078 A JPH0629078 A JP H0629078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- heater
- insulating case
- electrodes
- metal terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 発熱体2と、発熱体2の上下面に設けられた
電極2a・2aと、電極2a・2aに接続された金属端
子3・3と、金属端子3・3の対向面側に接続されたリ
ード線4・4と、発熱体4、電極2a・2aおよび金属
端子3・3の露出部とリード線4・4における金属端子
3との接続部とを被覆して外部と電気的に絶縁する絶縁
ケース5とを有する。 【効果】 金属端子3・3の外面側にはリード線4・4
接続のための凸部が生じず、絶縁ケース5は金属端子3
・3の外面側において薄く形成できる。従って、本ヒー
タ1は薄型化が可能であるとともに、本ヒータ1を被加
熱物に取り付けた場合において、発熱体2が発生した熱
を被加熱物に効率良く伝導させられる。
電極2a・2aと、電極2a・2aに接続された金属端
子3・3と、金属端子3・3の対向面側に接続されたリ
ード線4・4と、発熱体4、電極2a・2aおよび金属
端子3・3の露出部とリード線4・4における金属端子
3との接続部とを被覆して外部と電気的に絶縁する絶縁
ケース5とを有する。 【効果】 金属端子3・3の外面側にはリード線4・4
接続のための凸部が生じず、絶縁ケース5は金属端子3
・3の外面側において薄く形成できる。従って、本ヒー
タ1は薄型化が可能であるとともに、本ヒータ1を被加
熱物に取り付けた場合において、発熱体2が発生した熱
を被加熱物に効率良く伝導させられる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、PTC(Positive Tem
perature Coefficient)特性を有する例えばチタン酸バ
リウム系磁器半導体からなり、定温ヒータや局所加熱ヒ
ータとして多くの分野で利用できるヒータに関するもの
である。
perature Coefficient)特性を有する例えばチタン酸バ
リウム系磁器半導体からなり、定温ヒータや局所加熱ヒ
ータとして多くの分野で利用できるヒータに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来より、正特性サーミスタであるチタ
ン酸バリウム系磁器半導体からなり、自己温度制御機能
を有する板状の発熱体を備えたヒータが知られている。
このヒータは、発熱温度を一定にするための制御回路や
過熱防止のための回路が不要であり、かつ、極めて高い
安全性を有している。
ン酸バリウム系磁器半導体からなり、自己温度制御機能
を有する板状の発熱体を備えたヒータが知られている。
このヒータは、発熱温度を一定にするための制御回路や
過熱防止のための回路が不要であり、かつ、極めて高い
安全性を有している。
【0003】この種のヒータとして、実公昭47−26
226号公報には、正特性サーミスタからなる板状の発
熱体の上下両面に電極が設けられ、これら両電極の外面
に端子板が設けられ、一方の端子板の外面に放熱板が設
けられ、他方の端子板の外面に絶縁板が設けられた構造
が開示されている。また、実開昭58−53498号公
報には、正特性サーミスタからなる板状の発熱体の上下
両面に電極が設けられ、これら両電極の外面に電極板、
即ち端子板が設けられ、これら両端子板の外面に絶縁板
が設けられた構造が開示されている。そして、上記の両
ヒータにおいては、端子板に給電線としてのリード線が
例えば半田付けにより接続され、このリード線が電源と
接続されることにより、発熱体への給電が行われる。
226号公報には、正特性サーミスタからなる板状の発
熱体の上下両面に電極が設けられ、これら両電極の外面
に端子板が設けられ、一方の端子板の外面に放熱板が設
けられ、他方の端子板の外面に絶縁板が設けられた構造
が開示されている。また、実開昭58−53498号公
報には、正特性サーミスタからなる板状の発熱体の上下
両面に電極が設けられ、これら両電極の外面に電極板、
即ち端子板が設けられ、これら両端子板の外面に絶縁板
が設けられた構造が開示されている。そして、上記の両
ヒータにおいては、端子板に給電線としてのリード線が
例えば半田付けにより接続され、このリード線が電源と
接続されることにより、発熱体への給電が行われる。
【0004】しかしながら、上記のような構造では、絶
縁構造が不十分であり、特に多湿となる場所で使用する
上においては、安全性が低くなるという問題点を有して
いる。
縁構造が不十分であり、特に多湿となる場所で使用する
上においては、安全性が低くなるという問題点を有して
いる。
【0005】一方、このような問題を解決し得るものと
して、実公平3−9283号公報には、正特性サーミス
タからなる板状の発熱体の上下両面に電極が設けられ、
これら両電極の外面に、リード線が半田付けされ、これ
ら発熱体、両電極およびリード線における電極との接続
部が、シリコーン樹脂等からなる熱伝導性絶縁樹脂によ
り被覆された構造が開示されている。
して、実公平3−9283号公報には、正特性サーミス
タからなる板状の発熱体の上下両面に電極が設けられ、
これら両電極の外面に、リード線が半田付けされ、これ
ら発熱体、両電極およびリード線における電極との接続
部が、シリコーン樹脂等からなる熱伝導性絶縁樹脂によ
り被覆された構造が開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の実公
平3−9283号公報の構造では、良好な絶縁状態が得
られるものの、両電極の外面にリード線が半田付けされ
ているものであるため、熱伝導性絶縁樹脂による被覆
を、リード線の半田付けにより生じた電極表面の凸部を
吸収するような厚みで行う必要がある。このため、上記
樹脂層が厚くなってしまい、ヒータが厚くなり大型化す
るとともに、発熱体が発生する熱を被加熱物に効率良く
伝導させることができないという問題点を有している。
平3−9283号公報の構造では、良好な絶縁状態が得
られるものの、両電極の外面にリード線が半田付けされ
ているものであるため、熱伝導性絶縁樹脂による被覆
を、リード線の半田付けにより生じた電極表面の凸部を
吸収するような厚みで行う必要がある。このため、上記
樹脂層が厚くなってしまい、ヒータが厚くなり大型化す
るとともに、発熱体が発生する熱を被加熱物に効率良く
伝導させることができないという問題点を有している。
【0007】従って、本発明は、薄型化が可能であり、
かつ発熱体が発生する熱を効率良く被加熱物に伝導させ
ることができるヒータの提供を目的としている。
かつ発熱体が発生する熱を効率良く被加熱物に伝導させ
ることができるヒータの提供を目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のヒータは、上記
の課題を解決するために、正特性サーミスタからなる発
熱体の上面および下面に電極が設けられているヒータに
おいて、上記の電極にそれぞれ電気的に接続された一対
の平板状の金属端子と、これら金属端子の対向面側にそ
れぞれ電気的に接続された一対の給電線と、上記の発熱
体、電極および金属端子の露出部と給電線における金属
端子との接続部とを被覆して外部と電気的に絶縁する電
気絶縁性被覆部材とからなることを特徴としている。
の課題を解決するために、正特性サーミスタからなる発
熱体の上面および下面に電極が設けられているヒータに
おいて、上記の電極にそれぞれ電気的に接続された一対
の平板状の金属端子と、これら金属端子の対向面側にそ
れぞれ電気的に接続された一対の給電線と、上記の発熱
体、電極および金属端子の露出部と給電線における金属
端子との接続部とを被覆して外部と電気的に絶縁する電
気絶縁性被覆部材とからなることを特徴としている。
【0009】
【作用】上記の構成によれば、発熱体に給電するための
一対の給電線は金属端子の対向面側に接続されているの
で、この接続を例えば半田付けで行った場合の接続部の
凸部は、金属端子の対向面側に生じ、金属端子の外面側
には生じない。従って、電気絶縁性被覆部材は、金属端
子の外面側において、上記の凸部を吸収するために厚く
形成する必要がなく、薄く形成することができる。これ
により、本ヒータは薄型化が可能であるとともに、本ヒ
ータを被加熱物に取り付けた場合において、発熱体が発
生した熱を被加熱物に効率良く伝導させることができ
る。即ち、被加熱物を効率良く加熱することができる。
一対の給電線は金属端子の対向面側に接続されているの
で、この接続を例えば半田付けで行った場合の接続部の
凸部は、金属端子の対向面側に生じ、金属端子の外面側
には生じない。従って、電気絶縁性被覆部材は、金属端
子の外面側において、上記の凸部を吸収するために厚く
形成する必要がなく、薄く形成することができる。これ
により、本ヒータは薄型化が可能であるとともに、本ヒ
ータを被加熱物に取り付けた場合において、発熱体が発
生した熱を被加熱物に効率良く伝導させることができ
る。即ち、被加熱物を効率良く加熱することができる。
【0010】
【実施例】本発明の一実施例について図1ないし図5に
基づいて説明すれば、以下の通りである。
基づいて説明すれば、以下の通りである。
【0011】図1および図2に示すように、本実施例に
かかるヒータ1は、偏平な円筒状の発熱体2、金属端子
3・3、給電線としてのリード線4・4および電気絶縁
性被覆部材としての絶縁ケース5で構成されている。
かかるヒータ1は、偏平な円筒状の発熱体2、金属端子
3・3、給電線としてのリード線4・4および電気絶縁
性被覆部材としての絶縁ケース5で構成されている。
【0012】上記の発熱体2は、正温度係数(Positive
Temperature Coefficient)を有し、La、Yのような
希土類元素の酸化物やNb、Bi等の酸化物を少量ドー
ピングしたチタン酸バリウムを主原料とするチタン酸バ
リウム系のセラミックス半導体チタン酸バリウム等を主
原料としたセラミックス半導体からなる正特性サーミス
タにより形成されている。この正特性サーミスタは、室
温からキュリー温度Tc (抵抗急変温度)までは低抵抗
であるが、キュリー温度Tc を越えると急峻に抵抗値が
増大する特性を有している。この特性により、発熱体2
に電圧を印加すると、最初は、低温のため抵抗値が小さ
く、大電流が流れ、消費電力が大きいので急激に温度が
上昇する。そして、温度がキュリー温度Tc を越えると
抵抗値が急峻に増大することにより、消費電力が大幅に
低下する。これにより、発熱体2は、一定温度以上には
その温度が上がらず、一定温度を安定に保つこととなっ
て、自己温度制御機能を現す。尚、この発熱体2は、材
料組成を調整することにより、キュリー温度Tc をおよ
そ30〜270℃の範囲で任意に設定できる。例えば、
チタン酸バリウムのバリウムの一部をPbで置き換えれ
ば、キュリー温度Tcを通常値の約120℃から高くす
ることができる。また、バリウムの一部をSrで置き換
えれば、キュリー温度Tcを低くすることができる。従
って、ヒータ1を使用する条件、および安全性や省電力
を考慮してキュリー温度Tc を設定すればよい。
Temperature Coefficient)を有し、La、Yのような
希土類元素の酸化物やNb、Bi等の酸化物を少量ドー
ピングしたチタン酸バリウムを主原料とするチタン酸バ
リウム系のセラミックス半導体チタン酸バリウム等を主
原料としたセラミックス半導体からなる正特性サーミス
タにより形成されている。この正特性サーミスタは、室
温からキュリー温度Tc (抵抗急変温度)までは低抵抗
であるが、キュリー温度Tc を越えると急峻に抵抗値が
増大する特性を有している。この特性により、発熱体2
に電圧を印加すると、最初は、低温のため抵抗値が小さ
く、大電流が流れ、消費電力が大きいので急激に温度が
上昇する。そして、温度がキュリー温度Tc を越えると
抵抗値が急峻に増大することにより、消費電力が大幅に
低下する。これにより、発熱体2は、一定温度以上には
その温度が上がらず、一定温度を安定に保つこととなっ
て、自己温度制御機能を現す。尚、この発熱体2は、材
料組成を調整することにより、キュリー温度Tc をおよ
そ30〜270℃の範囲で任意に設定できる。例えば、
チタン酸バリウムのバリウムの一部をPbで置き換えれ
ば、キュリー温度Tcを通常値の約120℃から高くす
ることができる。また、バリウムの一部をSrで置き換
えれば、キュリー温度Tcを低くすることができる。従
って、ヒータ1を使用する条件、および安全性や省電力
を考慮してキュリー温度Tc を設定すればよい。
【0013】上記の発熱体2は、図3(a)に示すよう
に、偏平な円筒状に形成されており、上面および下面
に、例えば、銀塗料を塗布することにより、電極2a・
2aが設けられている。また、発熱体2の中央部には、
上下面を貫通する位置決め穴2bが形成されている。
に、偏平な円筒状に形成されており、上面および下面
に、例えば、銀塗料を塗布することにより、電極2a・
2aが設けられている。また、発熱体2の中央部には、
上下面を貫通する位置決め穴2bが形成されている。
【0014】金属端子3は、図3(b)、(c)に示す
ように、発熱体2の外径にほぼ等しい平板状に形成され
ており、中央部に発熱体2の位置決め穴2bの径にほぼ
等しい位置決め穴3bを有している。また、金属端子3
には、リード線4を接続するための給電部3aが形成さ
れている。これら給電部3a・3aは、互いに平行とな
り、かつ対向方向において互いにずれた状態となり、対
応するリード線4・4の導入方向へ延びている。
ように、発熱体2の外径にほぼ等しい平板状に形成され
ており、中央部に発熱体2の位置決め穴2bの径にほぼ
等しい位置決め穴3bを有している。また、金属端子3
には、リード線4を接続するための給電部3aが形成さ
れている。これら給電部3a・3aは、互いに平行とな
り、かつ対向方向において互いにずれた状態となり、対
応するリード線4・4の導入方向へ延びている。
【0015】金属端子3と発熱体2との電気的な接続
は、発熱体2に設けられた電極2aと金属端子3とを、
例えばエポキシ/銀混合の導電性接着剤(例えばデグザ
社製 DEMETRON 6290−0343)で接着することにより行わ
れている。また、給電部3a・3aには、これら給電部
3a・3aの対向面側にそれぞれリード線4が半田付け
等により接続されている。この場合、上記の給電部3a
・3aの位置関係により、一方のリード線4は一方の金
属端子3と第1位置で接続され、他方のリード線4は他
方の金属端子3と第2位置で接続され、上記第1位置
は、上記電極2aに垂直な平面を境とする一方側に配さ
れ、上記第2位置は、上記平面を境とする他方側に配さ
れることになる。これにより、リード線4・4は発熱体
2のさらなる薄型化を阻害しないものとなっている。ま
た、上記のリード線4・4は、絶縁ケース5における被
加熱物への取り付け面と平行となり、かつ上記の取り付
け面との距離が共に同一となるようにして絶縁ケース5
から引き出されている。そして、上記の発熱体2、金属
端子3・3およびリード線4・4により、同図(c)に
示す発熱ユニット8が構成される。
は、発熱体2に設けられた電極2aと金属端子3とを、
例えばエポキシ/銀混合の導電性接着剤(例えばデグザ
社製 DEMETRON 6290−0343)で接着することにより行わ
れている。また、給電部3a・3aには、これら給電部
3a・3aの対向面側にそれぞれリード線4が半田付け
等により接続されている。この場合、上記の給電部3a
・3aの位置関係により、一方のリード線4は一方の金
属端子3と第1位置で接続され、他方のリード線4は他
方の金属端子3と第2位置で接続され、上記第1位置
は、上記電極2aに垂直な平面を境とする一方側に配さ
れ、上記第2位置は、上記平面を境とする他方側に配さ
れることになる。これにより、リード線4・4は発熱体
2のさらなる薄型化を阻害しないものとなっている。ま
た、上記のリード線4・4は、絶縁ケース5における被
加熱物への取り付け面と平行となり、かつ上記の取り付
け面との距離が共に同一となるようにして絶縁ケース5
から引き出されている。そして、上記の発熱体2、金属
端子3・3およびリード線4・4により、同図(c)に
示す発熱ユニット8が構成される。
【0016】絶縁ケース5は、例えば、6−ナイロン等
の電気絶縁性熱可塑性プラスチックスからなり、図1に
示すように、絶縁ケース下部6と、絶縁ケース上部7と
で構成されている。この絶縁ケース5は、発熱ユニット
8を被覆して密封するように形成されており、中央部に
はヒータ1を被加熱物にネジ止めする際に用いる固定穴
1aが設けられている。上記の絶縁ケース5は、予め成
形された絶縁ケース下部6に発熱体2等を収容し、射出
成形用金型に設置した後、絶縁ケース上部7部分となる
電気絶縁性材料としてのプラスチックスを射出成形する
ことにより、絶縁ケース下部6と絶縁ケース上部7とを
一体化し形成される。これにより、リード線4・4の開
放端側部位を除く発熱ユニット8は絶縁ケース5内部に
密封され固定される。
の電気絶縁性熱可塑性プラスチックスからなり、図1に
示すように、絶縁ケース下部6と、絶縁ケース上部7と
で構成されている。この絶縁ケース5は、発熱ユニット
8を被覆して密封するように形成されており、中央部に
はヒータ1を被加熱物にネジ止めする際に用いる固定穴
1aが設けられている。上記の絶縁ケース5は、予め成
形された絶縁ケース下部6に発熱体2等を収容し、射出
成形用金型に設置した後、絶縁ケース上部7部分となる
電気絶縁性材料としてのプラスチックスを射出成形する
ことにより、絶縁ケース下部6と絶縁ケース上部7とを
一体化し形成される。これにより、リード線4・4の開
放端側部位を除く発熱ユニット8は絶縁ケース5内部に
密封され固定される。
【0017】上記の絶縁ケース下部6における固定穴1
aの周縁部に相当する部位は、発熱ユニット8を絶縁ケ
ース下部6上に配したときに、発熱体2の位置決め穴2
bおよび金属端子3・3の位置決め穴3b・3bに嵌入
されて発熱ユニット8を位置決めするための位置決め凸
部6aとなっている。
aの周縁部に相当する部位は、発熱ユニット8を絶縁ケ
ース下部6上に配したときに、発熱体2の位置決め穴2
bおよび金属端子3・3の位置決め穴3b・3bに嵌入
されて発熱ユニット8を位置決めするための位置決め凸
部6aとなっている。
【0018】そして、リード線4・4が給電部3a・3
aの対向面側に接続されて金属端子3・3の外面側にリ
ード線4・4接続による凸部が生じていないので、絶縁
ケース5は金属端子3・3の外面側部位、即ち被加熱物
への取り付け面側部位が薄く形成されている。
aの対向面側に接続されて金属端子3・3の外面側にリ
ード線4・4接続による凸部が生じていないので、絶縁
ケース5は金属端子3・3の外面側部位、即ち被加熱物
への取り付け面側部位が薄く形成されている。
【0019】また、絶縁ケース5は、上記のように、リ
ード線4と金属端子3の給電部3aとの半田付け部分に
力学的負荷が掛かって断線等が起こらないように、給電
部3aとの接続部分を含むリード線4・4の金属端子3
側末端部も覆うようになっている。そして、絶縁ケース
5は、熱収縮が小さく、熱伝導性や機械的強度に優れる
とともに、発熱体2の発熱温度に耐え得る耐熱性、水お
よび水蒸気等の水分を内部に通さない防水性、および空
気を内部に通さない気密性を備えること、およびリード
線4・4の被覆材料との密着性が良好であることが必要
である。従って、絶縁ケース5は、例えば、ナイロン、
ポリプロピレンおよびガラス繊維からなるポリマアロイ
によっても形成される。尚、絶縁ケース5は、熱硬化性
プラスチックスで形成することも可能である。
ード線4と金属端子3の給電部3aとの半田付け部分に
力学的負荷が掛かって断線等が起こらないように、給電
部3aとの接続部分を含むリード線4・4の金属端子3
側末端部も覆うようになっている。そして、絶縁ケース
5は、熱収縮が小さく、熱伝導性や機械的強度に優れる
とともに、発熱体2の発熱温度に耐え得る耐熱性、水お
よび水蒸気等の水分を内部に通さない防水性、および空
気を内部に通さない気密性を備えること、およびリード
線4・4の被覆材料との密着性が良好であることが必要
である。従って、絶縁ケース5は、例えば、ナイロン、
ポリプロピレンおよびガラス繊維からなるポリマアロイ
によっても形成される。尚、絶縁ケース5は、熱硬化性
プラスチックスで形成することも可能である。
【0020】また、絶縁ケース下部6と絶縁ケース上部
7とを同一または同質の電気絶縁性材料で構成すること
は、互いの親和性が良く、かつ熱膨張係数が等しくなる
ため、一体化の観点では望ましい。しかしながら、熱伝
導の観点に立つと、絶縁ケース下部6は被加熱物に良好
に熱を伝える方が良く、一方、絶縁ケース上部7は空気
中に放熱し難い方が良い。従って、後者の観点を優先さ
せる場合には、互いの親和性および熱膨張係数を考慮し
つつ、絶縁ケース下部6には、熱伝導性をおよび電気絶
縁性が共に良好な素材、例えば上記のポリマアロイを用
い、絶縁ケース上部7には、熱伝導性が比較的低い素
材、例えばエポキシ樹脂を用いるとよい。
7とを同一または同質の電気絶縁性材料で構成すること
は、互いの親和性が良く、かつ熱膨張係数が等しくなる
ため、一体化の観点では望ましい。しかしながら、熱伝
導の観点に立つと、絶縁ケース下部6は被加熱物に良好
に熱を伝える方が良く、一方、絶縁ケース上部7は空気
中に放熱し難い方が良い。従って、後者の観点を優先さ
せる場合には、互いの親和性および熱膨張係数を考慮し
つつ、絶縁ケース下部6には、熱伝導性をおよび電気絶
縁性が共に良好な素材、例えば上記のポリマアロイを用
い、絶縁ケース上部7には、熱伝導性が比較的低い素
材、例えばエポキシ樹脂を用いるとよい。
【0021】次に、上記構成のヒータ1の製造方法につ
いて図1ないし図4に基づいて説明する。
いて図1ないし図4に基づいて説明する。
【0022】先ず、図3(a)に示すように、偏平な円
筒状の発熱体2を作製し、焼成する。次に、この発熱体
2の上面および下面に銀塗料を塗布して焼成し、電極2
a・2aを形成する。
筒状の発熱体2を作製し、焼成する。次に、この発熱体
2の上面および下面に銀塗料を塗布して焼成し、電極2
a・2aを形成する。
【0023】次に、同図(b)に示すように、発熱体2
の電極2a・2aに金属端子3・3を導電性接着剤で貼
着し、金属端子3・3の給電部3a・3aの対向面側に
それぞれリード線4を半田付けする。あるいは、給電部
3a・3aの対向面側にそれぞれリード線4を半田付け
してから、電極2a・2aに金属端子3・3を導電性接
着剤で貼着してもよい。こうして、同図(c)に示すよ
うな、発熱ユニット8が得られる。
の電極2a・2aに金属端子3・3を導電性接着剤で貼
着し、金属端子3・3の給電部3a・3aの対向面側に
それぞれリード線4を半田付けする。あるいは、給電部
3a・3aの対向面側にそれぞれリード線4を半田付け
してから、電極2a・2aに金属端子3・3を導電性接
着剤で貼着してもよい。こうして、同図(c)に示すよ
うな、発熱ユニット8が得られる。
【0024】次に、図4に示すように、射出成形等によ
り予め成形した絶縁ケース下部6の上に、発熱ユニット
8を配する。このとき、発熱体2の位置決め穴2bおよ
び金属端子3・3の位置決め穴3b・3bに絶縁ケース
下部6の位置決め凸部6aが嵌入されるように発熱ユニ
ット8を配する。
り予め成形した絶縁ケース下部6の上に、発熱ユニット
8を配する。このとき、発熱体2の位置決め穴2bおよ
び金属端子3・3の位置決め穴3b・3bに絶縁ケース
下部6の位置決め凸部6aが嵌入されるように発熱ユニ
ット8を配する。
【0025】その後、この絶縁ケース下部6を射出成形
用金型に配置し、絶縁ケース上部7部分となるプラスチ
ックスを射出成形して絶縁ケース上部7を形成すること
により、絶縁ケース下部6と絶縁ケース上部7とが一体
化した絶縁ケース5が形成される。これにより、発熱ユ
ニット4はリード線4・4の開放端側部位を除いて絶縁
ケース5により隙間なく被覆され密封されて外部と絶縁
される。
用金型に配置し、絶縁ケース上部7部分となるプラスチ
ックスを射出成形して絶縁ケース上部7を形成すること
により、絶縁ケース下部6と絶縁ケース上部7とが一体
化した絶縁ケース5が形成される。これにより、発熱ユ
ニット4はリード線4・4の開放端側部位を除いて絶縁
ケース5により隙間なく被覆され密封されて外部と絶縁
される。
【0026】以上のようにして、図1および図2に示す
ような、ヒータ1を得ることができる。尚、リード線4
・4の先端には、例えば、外部電源との接続を行い易い
ようにプラグ等を取り付けてもよい。また、必要に応じ
て、固定穴1aに雌ネジ溝を設けてもよい。
ような、ヒータ1を得ることができる。尚、リード線4
・4の先端には、例えば、外部電源との接続を行い易い
ようにプラグ等を取り付けてもよい。また、必要に応じ
て、固定穴1aに雌ネジ溝を設けてもよい。
【0027】上記のように、本実施例のヒータ1では、
金属端子3・3の給電部3a・3aの対向面側にそれぞ
れリード線4・4が接続されているので、リード線4・
4の接続による凸部は金属端子3・3の外面側には生じ
ない。従って、絶縁ケース5は、金属端子3・3の外面
側において、上記の凸部を吸収するために厚く形成する
必要がなく、薄く形成することができる。これにより、
本ヒータ1は薄型化が可能であるとともに、本ヒータ1
を被加熱物に取り付けた場合において、発熱体2が発生
した熱を被加熱物に効率良く伝導させることができる。
金属端子3・3の給電部3a・3aの対向面側にそれぞ
れリード線4・4が接続されているので、リード線4・
4の接続による凸部は金属端子3・3の外面側には生じ
ない。従って、絶縁ケース5は、金属端子3・3の外面
側において、上記の凸部を吸収するために厚く形成する
必要がなく、薄く形成することができる。これにより、
本ヒータ1は薄型化が可能であるとともに、本ヒータ1
を被加熱物に取り付けた場合において、発熱体2が発生
した熱を被加熱物に効率良く伝導させることができる。
【0028】また、ヒータ1の中央部にネジ止め用の固
定穴1aを設けているので、例えばこの固定穴1aにネ
ジを通すことにより、ヒータ1を被加熱物にネジ止めす
ることが可能となっている。これにより、ヒータ1は上
面もしくは下面を被加熱物に密着させることができ、こ
れによっても発熱体2が発生した熱を被加熱物に効率良
く伝導させることができる。
定穴1aを設けているので、例えばこの固定穴1aにネ
ジを通すことにより、ヒータ1を被加熱物にネジ止めす
ることが可能となっている。これにより、ヒータ1は上
面もしくは下面を被加熱物に密着させることができ、こ
れによっても発熱体2が発生した熱を被加熱物に効率良
く伝導させることができる。
【0029】さらに、平板状の金属端子3を用いている
ので、これによっても絶縁ケース5を薄くすることがで
き、熱の伝動効率を一層向上させることができる。
ので、これによっても絶縁ケース5を薄くすることがで
き、熱の伝動効率を一層向上させることができる。
【0030】また、本ヒータ1では、発熱体2等からな
る発熱ユニット8が絶縁ケース5で被覆され、被加熱物
と電気的に絶縁されている。従って、ヒータ1を金属等
の被加熱物にも密着させて取り付けることができる。ま
た、絶縁ケース5は防水性を備えているので、ヒータ1
を例えば水や牛乳等の液体の加熱・保温にも使用するこ
とができる。さらに、絶縁ケース5を例えばシリコン樹
脂等で形成すれば、ヒータ1に難燃性も付与することが
できる。
る発熱ユニット8が絶縁ケース5で被覆され、被加熱物
と電気的に絶縁されている。従って、ヒータ1を金属等
の被加熱物にも密着させて取り付けることができる。ま
た、絶縁ケース5は防水性を備えているので、ヒータ1
を例えば水や牛乳等の液体の加熱・保温にも使用するこ
とができる。さらに、絶縁ケース5を例えばシリコン樹
脂等で形成すれば、ヒータ1に難燃性も付与することが
できる。
【0031】尚、上記の実施例では、ヒータ1に発熱体
2を1個用いた場合を例に挙げて説明したが、用いる発
熱体2の個数は、1個に限定されるものではなく、2個
以上であってもよい。また、ヒータ1の形状は、上記の
円筒状に限定されるものではなく、角板状等の種々の形
状であってもよい。また、発熱体2の形状も、上記の偏
平な円筒状に限定されるものではなく、例えば、円板状
や直方体状であってもよい。さらに、発熱体2およびヒ
ータ1に形成する固定穴1aの位置や個数も、上記の実
施例に限定されるものではなく、ヒータの大きさ、ある
いは被加熱物への取り付け方法により変更することが可
能である。
2を1個用いた場合を例に挙げて説明したが、用いる発
熱体2の個数は、1個に限定されるものではなく、2個
以上であってもよい。また、ヒータ1の形状は、上記の
円筒状に限定されるものではなく、角板状等の種々の形
状であってもよい。また、発熱体2の形状も、上記の偏
平な円筒状に限定されるものではなく、例えば、円板状
や直方体状であってもよい。さらに、発熱体2およびヒ
ータ1に形成する固定穴1aの位置や個数も、上記の実
施例に限定されるものではなく、ヒータの大きさ、ある
いは被加熱物への取り付け方法により変更することが可
能である。
【0032】また、本実施例では、発熱体2の電極2a
と金属端子3との接続を上記のように導電性接着剤で行
う場合を示した。しかしながら、この導電性接着剤によ
る方法は簡単で優れたものではあるが、導電性接着剤の
硬化に約1日を要すること、および導電性接着剤が発熱
体2の側面に液垂れして両電極2a・2aが短絡しない
ような配慮を要することが、ヒータ1の量産効率を制約
している。
と金属端子3との接続を上記のように導電性接着剤で行
う場合を示した。しかしながら、この導電性接着剤によ
る方法は簡単で優れたものではあるが、導電性接着剤の
硬化に約1日を要すること、および導電性接着剤が発熱
体2の側面に液垂れして両電極2a・2aが短絡しない
ような配慮を要することが、ヒータ1の量産効率を制約
している。
【0033】そこで、ヒータ1の量産効率を一層向上さ
せるには、導電性接着剤を一切使用せず、図5(a)に
示すように、発熱体2の電極2a・2aと金属端子3・
3にキャップ9をかぶせるとよい。このキャップ9には
絶縁ケース5と同じ電気絶縁性材料を用いる。図5
(b)に示すように、キャップ9の上面中央には、位置
決め穴9aが形成され、側面には、給電部3a・3aの
突出しを許容する窓9bが形成されている。上記位置決
め穴9aの口径は、絶縁ケース下部6における位置決め
凸部6aの外径とほぼ等しく、窓9bの幅は、給電部3
a・3aの水平間隔に対応し、窓9bの高さは、発熱体
2の厚みと1枚の金属端子3の厚みの合計にほぼ対応し
ている。
せるには、導電性接着剤を一切使用せず、図5(a)に
示すように、発熱体2の電極2a・2aと金属端子3・
3にキャップ9をかぶせるとよい。このキャップ9には
絶縁ケース5と同じ電気絶縁性材料を用いる。図5
(b)に示すように、キャップ9の上面中央には、位置
決め穴9aが形成され、側面には、給電部3a・3aの
突出しを許容する窓9bが形成されている。上記位置決
め穴9aの口径は、絶縁ケース下部6における位置決め
凸部6aの外径とほぼ等しく、窓9bの幅は、給電部3
a・3aの水平間隔に対応し、窓9bの高さは、発熱体
2の厚みと1枚の金属端子3の厚みの合計にほぼ対応し
ている。
【0034】ここで、ヒータ1の大きさに関する具体的
な設計値の一例を示しておく。絶縁ケース下部6の底
壁、金属端子3、発熱体2、キャップ9の上壁および絶
縁ケース上部7の上壁の各厚みは、1.0mm、0.2m
m、2.5mm、0.5mmおよび0.5mmであり、ヒータ
1の厚みは、結局4.9mmとなる。電極2aと金属端子
3とを導電性接着剤で貼着する場合には、キャップ9を
用いないので、絶縁ケース上部7の上壁の厚みを1.0m
mに設定する。また、発熱体2の外径は、例えば15m
mである。
な設計値の一例を示しておく。絶縁ケース下部6の底
壁、金属端子3、発熱体2、キャップ9の上壁および絶
縁ケース上部7の上壁の各厚みは、1.0mm、0.2m
m、2.5mm、0.5mmおよび0.5mmであり、ヒータ
1の厚みは、結局4.9mmとなる。電極2aと金属端子
3とを導電性接着剤で貼着する場合には、キャップ9を
用いないので、絶縁ケース上部7の上壁の厚みを1.0m
mに設定する。また、発熱体2の外径は、例えば15m
mである。
【0035】次に、キャップ9を用いてヒータ1を製造
するには、先ず、下側の金属端子3、電極2a・2aを
形成した発熱体2および上側の金属端子3をこの順に絶
縁ケース下部6に嵌め込む。それから、次の半田付け工
程において、給電部3a・3aの対向面側にそれぞれリ
ード線4を半田付けする。尚、リード線4の半田付け工
程をいつ行うかはこの限りではなく、金属端子3・3を
絶縁ケース下部6に嵌め込む前、あるいは、各金属端子
3・3を絶縁ケース下部6に嵌め込んだそれぞれの時点
であってもよい。この後、キャップ9の位置決め穴9a
および窓9bの位置が、それぞれ位置決め凸部6aおよ
び給電部3a・3aの位置に合うように、キャップ9を
かぶせて発熱ユニット8を得る。次に、絶縁ケース上部
7を設けるための射出成形を行う。
するには、先ず、下側の金属端子3、電極2a・2aを
形成した発熱体2および上側の金属端子3をこの順に絶
縁ケース下部6に嵌め込む。それから、次の半田付け工
程において、給電部3a・3aの対向面側にそれぞれリ
ード線4を半田付けする。尚、リード線4の半田付け工
程をいつ行うかはこの限りではなく、金属端子3・3を
絶縁ケース下部6に嵌め込む前、あるいは、各金属端子
3・3を絶縁ケース下部6に嵌め込んだそれぞれの時点
であってもよい。この後、キャップ9の位置決め穴9a
および窓9bの位置が、それぞれ位置決め凸部6aおよ
び給電部3a・3aの位置に合うように、キャップ9を
かぶせて発熱ユニット8を得る。次に、絶縁ケース上部
7を設けるための射出成形を行う。
【0036】このように、導電性接着剤の代わりにキャ
ップ9を用いて発熱ユニット8を組み立てれば、導電性
接着剤の硬化時間が節約され、導電性接着剤の液垂れに
よる電極2a・2aの短絡の心配も無くなる。この結
果、キャップ9を予め用意しておきさえすれば、ヒータ
1の量産効率が向上する。
ップ9を用いて発熱ユニット8を組み立てれば、導電性
接着剤の硬化時間が節約され、導電性接着剤の液垂れに
よる電極2a・2aの短絡の心配も無くなる。この結
果、キャップ9を予め用意しておきさえすれば、ヒータ
1の量産効率が向上する。
【0037】
【発明の効果】本発明のヒータは、以上のように、発熱
体の上下両面に設けられた電極にそれぞれ電気的に接続
された一対の平板状の金属端子と、これら金属端子の対
向面側にそれぞれ電気的に接続された一対の給電線と、
上記の発熱体、電極および金属端子の露出部と給電線に
おける金属端子との接続部とを被覆して外部と電気的に
絶縁する電気絶縁性被覆部材とからなる構成である。
体の上下両面に設けられた電極にそれぞれ電気的に接続
された一対の平板状の金属端子と、これら金属端子の対
向面側にそれぞれ電気的に接続された一対の給電線と、
上記の発熱体、電極および金属端子の露出部と給電線に
おける金属端子との接続部とを被覆して外部と電気的に
絶縁する電気絶縁性被覆部材とからなる構成である。
【0038】これにより、金属端子の外面側には給電線
接続のための例えば半田付けによる凸部が生じず、電気
絶縁性被覆部材は、金属端子の外面側において薄く形成
することができる。従って、本ヒータは薄型化が可能で
あるとともに、本ヒータを被加熱物に取り付けた場合に
おいて、発熱体が発生した熱を被加熱物に効率良く伝導
させることができ、この結果、被加熱物を効率良く加熱
することができる。
接続のための例えば半田付けによる凸部が生じず、電気
絶縁性被覆部材は、金属端子の外面側において薄く形成
することができる。従って、本ヒータは薄型化が可能で
あるとともに、本ヒータを被加熱物に取り付けた場合に
おいて、発熱体が発生した熱を被加熱物に効率良く伝導
させることができ、この結果、被加熱物を効率良く加熱
することができる。
【図1】本発明の一実施例におけるヒータの概略の縦断
面図である。
面図である。
【図2】上記ヒータを一部破断で示す概略の正面図であ
る。
る。
【図3】同図(a)は上記ヒータの製造工程において、
発熱体への電極の形成工程を示す斜視図、同図(b)は
金属端子へのリード線の接続工程および上記の電極への
金属端子の取り付け工程を示す斜視図、同図(c)は同
図(b)の工程を経て得られた発熱ユニットを示す斜視
図である。
発熱体への電極の形成工程を示す斜視図、同図(b)は
金属端子へのリード線の接続工程および上記の電極への
金属端子の取り付け工程を示す斜視図、同図(c)は同
図(b)の工程を経て得られた発熱ユニットを示す斜視
図である。
【図4】上記ヒータの製造の際における絶縁ケース上部
の射出成形工程において、絶縁ケース下部上に上記の発
熱ユニットが配された状態を示す縦断面図である。
の射出成形工程において、絶縁ケース下部上に上記の発
熱ユニットが配された状態を示す縦断面図である。
【図5】同図(a)は上記ヒータにおける他の構造例を
示す断面図、同図(b)はこのヒータに使用されるキャ
ップを示す斜視図である。
示す断面図、同図(b)はこのヒータに使用されるキャ
ップを示す斜視図である。
1 ヒータ 2 発熱体 2a 電極 3 金属端子 3a 給電部 4 リード線(給電線) 5 絶縁ケース(電気絶縁性被覆部材) 6 絶縁ケース下部 7 絶縁ケース上部 8 発熱ユニット
Claims (1)
- 【請求項1】正特性サーミスタからなる発熱体の上面お
よび下面に電極が設けられているヒータにおいて、 上記の電極にそれぞれ電気的に接続された一対の平板状
の金属端子と、これら金属端子の対向面側にそれぞれ電
気的に接続された一対の給電線と、上記の発熱体、電極
および金属端子の露出部と給電線における金属端子との
接続部とを被覆して外部と電気的に絶縁する電気絶縁性
被覆部材とからなることを特徴とするヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5108051A JPH0629078A (ja) | 1992-05-11 | 1993-05-10 | ヒータ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-117722 | 1992-05-11 | ||
| JP11772292 | 1992-05-11 | ||
| JP5108051A JPH0629078A (ja) | 1992-05-11 | 1993-05-10 | ヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629078A true JPH0629078A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=26448026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5108051A Pending JPH0629078A (ja) | 1992-05-11 | 1993-05-10 | ヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629078A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237301A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミック基板 |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP5108051A patent/JPH0629078A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237301A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミック基板 |
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