JPH06291110A - 透明導電膜のエッチング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面に透明導電膜が形成された基板を搬送し
ながらエッチングする際、該基板の前縁部分において、
噴霧されるエッチャントによって亜鉛粉末が飛散した
り、該前縁部からエッチャントの一部が流れ落ちたりす
ることのない透明導電膜のエッチング方法の提供。 【構成】 基板１の表面上に設けられた透明導電膜２を
均一に亜鉛粉末３で覆った後、隣接する基板の端面を当
接させて直列に配置し、連続供給される基板のうち、先
頭基板端面に、前記基板と板厚の等しいダミ−基板６を
当接して複数の基板を進行させながら、上方よりスプレ
−５によりエッチャント４を噴霧してエッチングするこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、透明導電膜のエッチン
グ方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ガラス基板上に酸化錫導電膜をＣＶＤ法
やスプレー法で成膜した後、レジストを使用して所望の
パタ−ニングをエッチング加工した透明導電性基板は太
陽電池、各種表示素子あるいはセンサ類等の機器に広く
用いられている。

【０００３】従来より、透明導電膜のエッチング方法と
しては、塩酸水溶液や塩化第二鉄水溶液をエッチング液
（エッチャント）とする湿式エッチングが広く用いられ
てきた。しかし酸化錫透明導電膜などのように化学的に
安定な膜をエッチングする場合、上記のような単なる湿
式エッチングではうまくエッチングすることができない
ため、例えば次のような方法が用いられていた。

【０００４】すなわち、ガラス基板上に成膜された酸化
錫透明導電膜の被エッチング部分表面に亜鉛粉末が敷き
詰められた基板を、間隔をおいて連続的に搬送し、その
上方からスプレ−などによってエッチャントを噴霧し、
亜鉛と塩酸とを反応させて高い活性度を持つ水素を発生
させ、この水素によって酸化錫透明導電膜を還元するこ
とによりエッチングを行っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、間隔を
おいて基板を搬送路に連続供給して上記エッチングを行
う場合、以下のような理由で、基板の前縁部分のエッチ
ングが不十分なため、エッチング残りが生じて、製品の
歩留まり低下を招くという課題があった。 （１）霧化されて基板上に降下したエッチャントは基板
表面に沿って流れ広がるので、周りの亜鉛粉末を湿ら
せ、新たなエッチャントが降下しても、亜鉛粉末を飛散
させない役目を果している。ところが、図２の模式断面
図に示すように、透明導電膜２を形成した基板１上の前
縁部分（矢印が示す搬送方向側の縁部分）では、スプレ
−５からのエッチャント４が直接降下するので、亜鉛粉
末３の飛散が生じて、この部分では亜鉛との反応が十分
進行しないまま、エッチャントが基板の前縁部とは反対
側に流出してしまう。 （２）また、図３の模式断面図に示すように、基板１上
の前縁部分では、エッチャント４の一部が端面から流れ
落ちてエッチングに関与できない。

【０００６】そこで、本発明の目的は、表面に透明導電
膜が形成された基板を搬送しながらエッチングする際、
該基板の前縁部分において、噴霧されるエッチャントに
よって亜鉛粉末が飛散したり、該前縁部からエッチャン
トの一部が流れ落ちたりすることのない透明導電膜のエ
ッチング方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者達は、上記目的
を達成すべく研究の結果、透明導電膜表面に亜鉛粉末が
敷き詰められた基板を、間隔をおかずに互いに密着させ
るとともに搬送基板の先頭にダミ−基板を配置して連続
的に搬送し、その上方からスプレ−などにより塩素系の
エッチャントを噴霧するようにすれば、前記課題が解決
できることを見いだし本発明に到達した。

【０００８】したがって本発明は、第一に、基板の絶縁
表面上に設けられた透明導電膜を均一に亜鉛粉末で覆う
工程と、前記基板を搬送路上に連続供給する工程と、搬
送路上を進行する基板に霧化したエッチャントを投入す
る工程とからなる透明導電膜のエッチング方法であっ
て、隣接する基板の端面同士を当接させ直列に配置して
複数の基板を進行させることを特徴とする透明導電膜の
エッチング方法、第二に、前記連続供給される基板のう
ち、先頭の基板端面に、前記基板と板厚が等しいダミー
基板を当接して複数の基板を進行させることを特徴とす
る上記第一の方法を提供するものである。

【０００９】

【作用】上記本発明の方法では、各基板同士が当接され
ながら搬送され、基板の間の継き目を通ってエッチャン
トがある基板の表面から次の基板の表面に流れ込むの
で、前述のように噴霧されるエッチャントによって基板
前縁部分の亜鉛粉末が飛散する事態は起らず、また板厚
の等しいダミ−基板を先頭の基板に当接して搬送路に供
給するので先頭基板からエッチャントが流れ落ちること
もないので、透明導電膜表面における活性な水素分布が
ほぼ均一に保たれ、適正なエッチングが行われるように
なる。

【００１０】

【実施例】図１は本実施例において隣接する基板の端面
を当接させかつ、先頭にダミ−基板を当接して連続供給
される複数の基板を示す模式断面図であって、この図を
参照して以下説明する。 （１）所望の寸法にスクライブした後、洗浄したガラス
基板を用意し、この基板に絶縁処理を施した後、５００
℃に加熱されたホットプレ−ト上に設置し、予め用意し
た酸化錫透明導電膜作成用原料液をスプレ−して膜厚５
００nmの酸化錫膜を成膜した。 （２）該基板にフォトレジストを均一に塗布し、１２０
℃３０分間プレベ−クした後、所定のマスクに合わせて
紫外線を照射し、未照射のレジストを溶解除去して酸化
錫を露出させた。 （３）続いて該基板を１５０℃３０分間プレベ−クし、
基板上に亜鉛粉末を均一に散布した。 （４）酸化錫透明導電膜２が形成され、その上に亜鉛粉
末３が敷き詰められた基板１を連続搬送するに際し、該
基板と厚さの等しいダミ−基板６を先頭に配置し、基板
同士の端面を当接させて連続的に搬送し、上方からエッ
チャント４として１０％塩酸水溶液をスプレ−５により
噴霧し、エッチングを行った。 （５）エッチング後、得られた透明導電膜付き基板の表
面を観察したところ、基板の搬送方向前縁部分にもエッ
チング残りは生じていなかった。

【００１１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
れば、各基板が当接されながら搬送され、また板厚の等
しいダミ−基板を先頭の基板の端面に当接して搬送路に
供給されるので、各基板の前縁部に生じるエッチングの
不均一を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例において、隣接する基板の端
面を当接させ、かつ先頭にダミ−基板を当接して連続供
給される複数の基板を示す模式断面図である。

【図２】従来の透明導電膜のエッチング方法において、
基板前縁部分の亜鉛粉末が飛散した基板を示す模式断面
図である。

【図３】従来の透明導電膜のエッチング方法において、
基板前縁部からエッチャントの一部が流れ落ちた基板を
示す模式断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 透明導電膜 ３ 亜鉛粉末 ４ エッチャント ５ スプレ− ６ ダミ−基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の絶縁表面上に設けられた透明導電
   膜を均一に亜鉛粉末で覆う工程と、前記基板を搬送路上
   に連続供給する工程と、搬送路上を進行する基板に霧化
   したエッチャントを投入する工程とからなる透明導電膜
   のエッチング方法であって、隣接する基板の端面同士を
   当接させ直列に配置して複数の基板を進行させることを
   特徴とする透明導電膜のエッチング方法。
2. 【請求項２】 前記連続供給される基板のうち、先頭の
   基板端面に、前記基板と板厚が等しいダミー基板を当接
   して複数の基板を進行させることを特徴とする請求項１
   記載の方法。