JPH06291481A - 高密度放熱型回路基板 - Google Patents
高密度放熱型回路基板Info
- Publication number
- JPH06291481A JPH06291481A JP5100211A JP10021193A JPH06291481A JP H06291481 A JPH06291481 A JP H06291481A JP 5100211 A JP5100211 A JP 5100211A JP 10021193 A JP10021193 A JP 10021193A JP H06291481 A JPH06291481 A JP H06291481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- circuit board
- type circuit
- dissipation type
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子等の発熱部品が実装される放熱型
回路基板の実装面積を増加すると共に、仕様の変更に容
易に対応でき、かつメンテナンスが容易にできるように
したこと。 【構成】 プリント回路基板３と放熱プレート２とを一
体化してなる放熱型回路基板において、前記放熱型回路
基板の複数枚をプリント回路基板面が表面になるように
上下に組合せ、その内側の放熱プレート面に、スペーサ
ー９を介してヒートパイプ７を配置すると共に、前記プ
リント回路基板を連結部１０で相互に連結したことを特
徴とする高密度放熱型回路基板。
回路基板の実装面積を増加すると共に、仕様の変更に容
易に対応でき、かつメンテナンスが容易にできるように
したこと。 【構成】 プリント回路基板３と放熱プレート２とを一
体化してなる放熱型回路基板において、前記放熱型回路
基板の複数枚をプリント回路基板面が表面になるように
上下に組合せ、その内側の放熱プレート面に、スペーサ
ー９を介してヒートパイプ７を配置すると共に、前記プ
リント回路基板を連結部１０で相互に連結したことを特
徴とする高密度放熱型回路基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発熱部品が実装される高
密度放熱型回路基板に関するものである。
密度放熱型回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子等の発熱部品の熱を効率よく
放熱するために放熱プレートに回路基板を配置した構造
の放熱型回路基板がある。この放熱型回路基板１は、図
１１に示すようにアルミ板等からなる放熱プレート２上
にプリント回路基板３を一体に接合したものである。プ
リント回路基板３は、ガラスエポキシ基板４の表面およ
び内部に銅箔による回路パターン５を形成したものであ
る。
放熱するために放熱プレートに回路基板を配置した構造
の放熱型回路基板がある。この放熱型回路基板１は、図
１１に示すようにアルミ板等からなる放熱プレート２上
にプリント回路基板３を一体に接合したものである。プ
リント回路基板３は、ガラスエポキシ基板４の表面およ
び内部に銅箔による回路パターン５を形成したものであ
る。
【０００３】この放熱型回路基板１にはＬＳＩなどの発
熱部品６が実装され、プリント回路基板３の発熱部品実
装部の下方には図示しない穴があいており、発熱部品６
は、その穴内の熱伝導性の高いアルミナ等を混合した接
着剤により放熱プレート２に固定される。放熱プレート
２には、図示しない放熱フィンを有するヒートパイプ７
が放熱プレート２内を貫通するように挿入されており、
放熱プレート２の熱は、ヒートパイプ７により放熱され
る。
熱部品６が実装され、プリント回路基板３の発熱部品実
装部の下方には図示しない穴があいており、発熱部品６
は、その穴内の熱伝導性の高いアルミナ等を混合した接
着剤により放熱プレート２に固定される。放熱プレート
２には、図示しない放熱フィンを有するヒートパイプ７
が放熱プレート２内を貫通するように挿入されており、
放熱プレート２の熱は、ヒートパイプ７により放熱され
る。
【０００４】上記の放熱型回路基板は、放熱プレート２
にヒートパイプ挿入孔を有するアルミの押出し材を使用
するため、大きさの変更がきかない、ヒートパイプの配
置位置等の変更ができない、実装がしにくい、両面実装
ができない、等の難点がある。
にヒートパイプ挿入孔を有するアルミの押出し材を使用
するため、大きさの変更がきかない、ヒートパイプの配
置位置等の変更ができない、実装がしにくい、両面実装
ができない、等の難点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
ついて検討の結果、放熱プレートに押出型材を使用する
ことなく、基板の使用変更にも容易に対応でき、実装し
易く、かつ、両面実装が可能な高密度放熱型回路基板を
開発したものである。
ついて検討の結果、放熱プレートに押出型材を使用する
ことなく、基板の使用変更にも容易に対応でき、実装し
易く、かつ、両面実装が可能な高密度放熱型回路基板を
開発したものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント回路
基板と放熱プレートとを一体化してなる放熱型回路基板
において、前記放熱型回路基板の複数枚を、プリント回
路基板面が表面になるように上下に組合せ、その内側の
放熱プレート面に、スペーサーを介してヒートパイプを
配置すると共に、前記プリント回路基板を連結部品で相
互に連結したことを特徴とする高密度放熱型回路基板を
請求項１とし、前記のスペーサーは、ヒートパイプの幅
と同等の溝を設けた金属板であることを特徴とする請求
項１記載の高密度放熱型回路基板を請求項２とし、前記
連結部をプリント回路基板としたことを特徴とする請求
項１記載の高密度放熱型回路基板を請求項３とし、前記
連結部をコネクター化した構造とすることを特徴とする
請求項１記載の高密度放熱型回路基板を請求項４とし、
前記ヒートパイプまたは放熱プレートのいずれか一方の
表面に凹凸を形成したことを特徴とする請求項１記載の
高密度放熱型回路基板を請求項５とし、前記の連結部
は、放熱プレートの端部より内側に配置したことを特徴
とする請求項１記載の高密度放熱型回路基板を請求項６
とし、前記の連結部に穴を設けて、ヒートパイプを挿入
した構造としたことを特徴とする請求項１記載の高密度
放熱型回路基板を請求項７とし、前記ヒートパイプの端
部に放熱フィンを設けたことを特徴とする請求項１記載
の高密度放熱型回路基板を請求項８とするものである。
基板と放熱プレートとを一体化してなる放熱型回路基板
において、前記放熱型回路基板の複数枚を、プリント回
路基板面が表面になるように上下に組合せ、その内側の
放熱プレート面に、スペーサーを介してヒートパイプを
配置すると共に、前記プリント回路基板を連結部品で相
互に連結したことを特徴とする高密度放熱型回路基板を
請求項１とし、前記のスペーサーは、ヒートパイプの幅
と同等の溝を設けた金属板であることを特徴とする請求
項１記載の高密度放熱型回路基板を請求項２とし、前記
連結部をプリント回路基板としたことを特徴とする請求
項１記載の高密度放熱型回路基板を請求項３とし、前記
連結部をコネクター化した構造とすることを特徴とする
請求項１記載の高密度放熱型回路基板を請求項４とし、
前記ヒートパイプまたは放熱プレートのいずれか一方の
表面に凹凸を形成したことを特徴とする請求項１記載の
高密度放熱型回路基板を請求項５とし、前記の連結部
は、放熱プレートの端部より内側に配置したことを特徴
とする請求項１記載の高密度放熱型回路基板を請求項６
とし、前記の連結部に穴を設けて、ヒートパイプを挿入
した構造としたことを特徴とする請求項１記載の高密度
放熱型回路基板を請求項７とし、前記ヒートパイプの端
部に放熱フィンを設けたことを特徴とする請求項１記載
の高密度放熱型回路基板を請求項８とするものである。
【０００７】
【作用】このようにすると、プリント回路基板の上下面
に発熱部品の実装が可能になり、実装面積は２倍にな
る。またヒートパイプは、スペーサーの間に挿入するの
で、スペーサーを仕様に応じて変更できる。基板に発熱
部品を実装した後に、ヒートパイプを配置することか
ら、実装がし易い。ヒートパイプはスペーサーと出し入
れが自由なため、メンテナンスが容易である。
に発熱部品の実装が可能になり、実装面積は２倍にな
る。またヒートパイプは、スペーサーの間に挿入するの
で、スペーサーを仕様に応じて変更できる。基板に発熱
部品を実装した後に、ヒートパイプを配置することか
ら、実装がし易い。ヒートパイプはスペーサーと出し入
れが自由なため、メンテナンスが容易である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す高密度放
熱型回路基板の斜視図である。この高密度放熱型回路基
板８は、アルミ板または銅板等からなる放熱プレート２
上にプリント回路基板３を一体に接合した点では従来と
同じであるが、プリント回路基板３の面が表面になるよ
うに複数枚（図では２枚）上下に組合せ、その内側の放
熱プレート２の内面にアルミまたは銅等からなる棒状の
スペーサー９を配置し、この間にヒートパイプ７を挿入
し、上下のプリント回路基板３を連結部１０で連結する
ものである。そして、プリント回路基板３の上には前述
した従来と同じように発熱部品６が実装され、発熱部品
の熱は放熱プレート２とヒートパイプ７に伝達され、ヒ
ートパイプ７の端部に取付けられた放熱フィン（図示せ
ず）により効率よく放熱される。
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す高密度放
熱型回路基板の斜視図である。この高密度放熱型回路基
板８は、アルミ板または銅板等からなる放熱プレート２
上にプリント回路基板３を一体に接合した点では従来と
同じであるが、プリント回路基板３の面が表面になるよ
うに複数枚（図では２枚）上下に組合せ、その内側の放
熱プレート２の内面にアルミまたは銅等からなる棒状の
スペーサー９を配置し、この間にヒートパイプ７を挿入
し、上下のプリント回路基板３を連結部１０で連結する
ものである。そして、プリント回路基板３の上には前述
した従来と同じように発熱部品６が実装され、発熱部品
の熱は放熱プレート２とヒートパイプ７に伝達され、ヒ
ートパイプ７の端部に取付けられた放熱フィン（図示せ
ず）により効率よく放熱される。
【０００９】本発明においては、前記したように、プリ
ント回路基板３を上下に組み合わせた構造としたので、
従来のものに比べて実装面積が２倍になる。またヒート
パイプ７の形状、寸法、本数等は、スペーサーを介して
挿入するので、スペーサー９の形状、寸法、本数等を変
えることにより、自由に変更できると共に、ヒートパイ
プの出し入れが容易である。
ント回路基板３を上下に組み合わせた構造としたので、
従来のものに比べて実装面積が２倍になる。またヒート
パイプ７の形状、寸法、本数等は、スペーサーを介して
挿入するので、スペーサー９の形状、寸法、本数等を変
えることにより、自由に変更できると共に、ヒートパイ
プの出し入れが容易である。
【００１０】以下に、図１の高密度放熱型回路基板を製
造する方法について説明する。放熱プレート２は、予め
表面処理したアルミ、銅などの金属板を用い、プリント
回路基板３としては、例えば各層の厚さ１８、３５、３
５、１８μｍの銅箔をガラスエポキシ基材で四層に形成
し、上記四層基板を、放熱プレートをローフローのプリ
プレグ材で上下より圧力と温度をかけることにより接着
する。連結部１０の例として、絶縁材料であるガラス布
エポキシ樹脂の厚みが５０μｍ、銅箔厚が３５μｍで形
成し、これを所定のパターンにエッチング加工し、放熱
プレート２の上下の基板と連結し、導通させる。このパ
ターンはピン間３〜４本クラスの線幅まで許容できる。
屈曲性の強度を保つためには次の方法がある。粘性のあ
るソルダーレジストを薄板部分に塗布し乾燥硬化させ
る。カバーレイを貼る。可とう性のエポキシシートを利
用する等がある。また、連続の折り曲げ強度が必要な場
合は、ポリイミド材を使用する場合もある。
造する方法について説明する。放熱プレート２は、予め
表面処理したアルミ、銅などの金属板を用い、プリント
回路基板３としては、例えば各層の厚さ１８、３５、３
５、１８μｍの銅箔をガラスエポキシ基材で四層に形成
し、上記四層基板を、放熱プレートをローフローのプリ
プレグ材で上下より圧力と温度をかけることにより接着
する。連結部１０の例として、絶縁材料であるガラス布
エポキシ樹脂の厚みが５０μｍ、銅箔厚が３５μｍで形
成し、これを所定のパターンにエッチング加工し、放熱
プレート２の上下の基板と連結し、導通させる。このパ
ターンはピン間３〜４本クラスの線幅まで許容できる。
屈曲性の強度を保つためには次の方法がある。粘性のあ
るソルダーレジストを薄板部分に塗布し乾燥硬化させ
る。カバーレイを貼る。可とう性のエポキシシートを利
用する等がある。また、連続の折り曲げ強度が必要な場
合は、ポリイミド材を使用する場合もある。
【００１１】ヒートパイプ７は主にφ３ｍｍやφ６ｍｍ
のヒートパイプを利用する。φ３ｍｍのヒートパイプに
ついっては例えば次の利用方法がある。 φ３ｍｍのヒートパイプを高さ２．０ｍｍ幅３．８ｍ
ｍに偏平加工する。 ヒートパイプは表面にニッケルメッキ処理を行う。
（腐食防止のため）メッキの厚みは２〜５μｍ程度がよ
い。 上記のヒートパイプ７は、ヒートパイプの寸法、形状に
合わせた例えばアルミ、銅などの金属からなる棒状のス
ペーサー９を放熱プレート２の内面に配置し、この間に
ヒートパイプ７を挿入し、熱伝導性の接着剤で固定す
る。このヒートパイプの端部には図示しない放熱フィン
が取り付けられている。このような高密度放熱型回路基
板８の上下面には、最終的に発熱部品６が設けられ実用
に供される。
のヒートパイプを利用する。φ３ｍｍのヒートパイプに
ついっては例えば次の利用方法がある。 φ３ｍｍのヒートパイプを高さ２．０ｍｍ幅３．８ｍ
ｍに偏平加工する。 ヒートパイプは表面にニッケルメッキ処理を行う。
（腐食防止のため）メッキの厚みは２〜５μｍ程度がよ
い。 上記のヒートパイプ７は、ヒートパイプの寸法、形状に
合わせた例えばアルミ、銅などの金属からなる棒状のス
ペーサー９を放熱プレート２の内面に配置し、この間に
ヒートパイプ７を挿入し、熱伝導性の接着剤で固定す
る。このヒートパイプの端部には図示しない放熱フィン
が取り付けられている。このような高密度放熱型回路基
板８の上下面には、最終的に発熱部品６が設けられ実用
に供される。
【００１２】上記のスペーサー９は図２及び図３に示す
ように、アルミ、銅などの金属板にヒートパイプの寸法
に合わせた溝１１を設け、この溝にヒートパイプを挿入
すると、取り付けが容易になる。図４はこのようなスペ
ーサー９を用いた回路基板の断面図である。
ように、アルミ、銅などの金属板にヒートパイプの寸法
に合わせた溝１１を設け、この溝にヒートパイプを挿入
すると、取り付けが容易になる。図４はこのようなスペ
ーサー９を用いた回路基板の断面図である。
【００１３】また、上記のヒートパイプ７の取り付けに
際し、図５に示すように放熱プレート２の表面に凹凸１
２をアルマイト処理、プラスター処理により設けること
によりヒートパイプとの接触を良好にすることができ
る。この凹凸は、図６に示すようにヒートパイプ７の表
面に付けてもよい。この場合の処理は、エッチッグ、プ
ラスター、黒化処理、ブラッシング等の方法による。
際し、図５に示すように放熱プレート２の表面に凹凸１
２をアルマイト処理、プラスター処理により設けること
によりヒートパイプとの接触を良好にすることができ
る。この凹凸は、図６に示すようにヒートパイプ７の表
面に付けてもよい。この場合の処理は、エッチッグ、プ
ラスター、黒化処理、ブラッシング等の方法による。
【００１４】次に連結部１０の連結方法としては、図７
に示すように、連結部１０の材質としてプリント回路基
板３と同じものを使用してもよく、この場合はハンダ付
けが省略できる。プリント回路基板３のガラスエポキシ
材１３は、５０〜１００μｍ厚のもので、銅箔１４は厚
さ１８〜３５μｍのもので形成する。この場合、連続折
り曲げ強度が必要なときは、上記のガラスエポキシ材に
変えてポリイミド材を用いる。また連結部は、上記のよ
うにプリント回路基板を使用せず、図８に示すように、
表面実装用コネクター１５を用いることもできる。この
場合は、表面実装用コネクター１５をプリント回路基板
３の銅箔１４に、ハンダ１６による接合が必要となる。
に示すように、連結部１０の材質としてプリント回路基
板３と同じものを使用してもよく、この場合はハンダ付
けが省略できる。プリント回路基板３のガラスエポキシ
材１３は、５０〜１００μｍ厚のもので、銅箔１４は厚
さ１８〜３５μｍのもので形成する。この場合、連続折
り曲げ強度が必要なときは、上記のガラスエポキシ材に
変えてポリイミド材を用いる。また連結部は、上記のよ
うにプリント回路基板を使用せず、図８に示すように、
表面実装用コネクター１５を用いることもできる。この
場合は、表面実装用コネクター１５をプリント回路基板
３の銅箔１４に、ハンダ１６による接合が必要となる。
【００１５】上記の連結部は、前述のようにガラスエポ
キシ材やポリエミド材等を使用するので、可撓性はある
が強度的に弱いので、図９に示すように連結部１０を放
熱プレート２の内側になるように配置すると、この部分
が他の部品と接触しないため、破損を防ぎ、また取扱い
が容易になる。
キシ材やポリエミド材等を使用するので、可撓性はある
が強度的に弱いので、図９に示すように連結部１０を放
熱プレート２の内側になるように配置すると、この部分
が他の部品と接触しないため、破損を防ぎ、また取扱い
が容易になる。
【００１６】また、本発明の高密度放熱型回路基板の他
の例としては、図１０に示すように連結部１０に穴を設
け、ヒートパイプ７を挿入した構造とすることもでき
る。この場合は、前述の図１に示すものとヒートパイプ
７の位置がプリント回路基板３に対して９０°変更され
る。したがって、発熱部品６やヒートパイプ７等の位
置、方向の変更に有利に対応できる。また、連結部１０
も補強される。なお、図中図１と同符号を付したものは
図１の場合と作用が同じであり、説明を省略する。
の例としては、図１０に示すように連結部１０に穴を設
け、ヒートパイプ７を挿入した構造とすることもでき
る。この場合は、前述の図１に示すものとヒートパイプ
７の位置がプリント回路基板３に対して９０°変更され
る。したがって、発熱部品６やヒートパイプ７等の位
置、方向の変更に有利に対応できる。また、連結部１０
も補強される。なお、図中図１と同符号を付したものは
図１の場合と作用が同じであり、説明を省略する。
【００１７】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
発熱部品を上下面に実装できる。また、使用変更に容易
に対応でき、ヒートパイプの配置やメンテナンスが容易
になる等の優れた効果を奏する。
発熱部品を上下面に実装できる。また、使用変更に容易
に対応でき、ヒートパイプの配置やメンテナンスが容易
になる等の優れた効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例に係る高密度放熱型回路基板
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施例に係るスペーサーの平面図
【図３】本発明の一実施例に係るスペーサーの正面図
【図４】本発明の一実施例に係る高密度放熱型回路基板
の他の例の断面図
の他の例の断面図
【図５】本発明の一実施例に係るヒートパイプとスペー
サーの取付方法を示す断面図
サーの取付方法を示す断面図
【図６】本発明の一実施例に係るヒートパイプとスペー
サーの取付方法の他の例の断面図
サーの取付方法の他の例の断面図
【図７】本発明の一実施例に係る連結部の連結方法を示
す断面図
す断面図
【図８】本発明の一実施例に係る連結部の連結方法の他
の例の断面図
の例の断面図
【図９】本発明の一実施例に係る高密度放熱型回路基板
のさらに他の例の斜視図
のさらに他の例の斜視図
【図１０】本発明の一実施例に係る高密度放熱型回路基
板のさらに他の例の斜視図
板のさらに他の例の斜視図
【図１１】従来の放熱型回路基板の斜視図
１ 放熱型回路基板 ２ 放熱プレート ３ プリント回路基板 ４ ガラスエポキシ基板 ５ 回路パターン ６ 発熱部品 ７ ヒートパイプ ８ 高密度放熱型回路基板 ９ スペーサー １０ 連結部 １１ 溝 １２ 凹凸 １３ ガラスエポキシ材 １４ 銅箔 １５ 表面実装用コネクター １６ ハンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 健造 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント回路基板と放熱プレートとを一
体化してなる放熱型回路基板において、前記放熱型回路
基板の複数枚を、プリント回路基板面が表面になるよう
に上下に組合せ、その内側の放熱プレート面に、スペー
サーを介してヒートパイプを配置すると共に、前記プリ
ント回路基板を連結部品で相互に連結したことを特徴と
する高密度放熱型回路基板。 - 【請求項２】 前記のスペーサーは、ヒートパイプの幅
と同等の溝を設けた金属板であることを特徴とする請求
項１記載の高密度放熱型回路基板。 - 【請求項３】 前記連結部をプリント回路基板としたこ
とを特徴とする請求項１記載の高密度放熱型回路基板。 - 【請求項４】 前記連結部をコネクター化した構造とす
ることを特徴とする請求項１記載の高密度放熱型回路基
板。 - 【請求項５】 前記ヒートパイプまたは放熱プレートの
いずれか一方の表面に凹凸を形成したことを特徴とする
請求項１記載の高密度放熱型回路基板。 - 【請求項６】 前記の連結部は、放熱プレートの端部よ
り内側に配置したことを特徴とする請求項１記載の高密
度放熱型回路基板。 - 【請求項７】 前記の連結部に穴を設けて、ヒートパイ
プを挿入した構造としたことを特徴とする請求項１記載
の高密度放熱型回路基板。 - 【請求項８】 前記ヒートパイプの端部に放熱フィンを
設けたことを特徴とする請求項１記載の高密度放熱型回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10021193A JP3311421B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 高密度放熱型回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10021193A JP3311421B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 高密度放熱型回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291481A true JPH06291481A (ja) | 1994-10-18 |
| JP3311421B2 JP3311421B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=14267971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10021193A Expired - Fee Related JP3311421B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 高密度放熱型回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3311421B2 (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001003484A1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-01-11 | Nokia Corporation | Method of installing heat source, and micro heat pipe module |
| WO2001003485A1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-01-11 | Nokia Corporation | Arrangement for dissipating thermal energy generated by heat source |
| JP2002280659A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザダイオードモジュールからなる光源 |
| JP2002280660A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザダイオードモジュールからなる光源 |
| WO2003045049A1 (en) | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Sony Corporation | Printer, printing method, and printing system |
| US6988315B2 (en) | 1998-06-08 | 2006-01-24 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor |
| JP2006308239A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Cable Ltd | ヒートパイプ式ヒートシンク及びその製造方法 |
| US7150312B2 (en) | 2001-11-27 | 2006-12-19 | Thermotek, Inc. | Stacked low profile cooling system and method for making same |
| US7305843B2 (en) | 1999-06-08 | 2007-12-11 | Thermotek, Inc. | Heat pipe connection system and method |
| KR100830174B1 (ko) * | 2005-08-09 | 2008-05-20 | 티티엠주식회사 | 냉각 기능을 구비한 엘이디 패키지 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2009115396A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Fujitsu Ltd | ループ型ヒートパイプ |
| JP2009198173A (ja) * | 2003-09-12 | 2009-09-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 |
| JP2009283648A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
| JP2010536243A (ja) * | 2007-08-08 | 2010-11-25 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 自由空間光学素子を有する電子システム |
| US8218312B2 (en) | 2010-04-09 | 2012-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2013036718A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 放熱ユニット構造及びその製造方法 |
| US9113577B2 (en) | 2001-11-27 | 2015-08-18 | Thermotek, Inc. | Method and system for automotive battery cooling |
| WO2015198770A1 (ja) * | 2014-06-25 | 2015-12-30 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
| CN115279019A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-11-01 | 深圳市顺熵科技有限公司 | 一种电路板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3116062U (ja) | 2005-08-24 | 2005-11-24 | 株式会社イノテック | 車椅子用ブレーキ装置とこのブレーキ装置を備えた車椅子 |
-
1993
- 1993-04-02 JP JP10021193A patent/JP3311421B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6988315B2 (en) | 1998-06-08 | 2006-01-24 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor |
| US7322400B2 (en) | 1998-06-08 | 2008-01-29 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion |
| US7305843B2 (en) | 1999-06-08 | 2007-12-11 | Thermotek, Inc. | Heat pipe connection system and method |
| WO2001003484A1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-01-11 | Nokia Corporation | Method of installing heat source, and micro heat pipe module |
| WO2001003485A1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-01-11 | Nokia Corporation | Arrangement for dissipating thermal energy generated by heat source |
| JP2002280660A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザダイオードモジュールからなる光源 |
| JP2002280659A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザダイオードモジュールからなる光源 |
| WO2003045049A1 (en) | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Sony Corporation | Printer, printing method, and printing system |
| US7150312B2 (en) | 2001-11-27 | 2006-12-19 | Thermotek, Inc. | Stacked low profile cooling system and method for making same |
| US9877409B2 (en) | 2001-11-27 | 2018-01-23 | Thermotek, Inc. | Method for automotive battery cooling |
| US9113577B2 (en) | 2001-11-27 | 2015-08-18 | Thermotek, Inc. | Method and system for automotive battery cooling |
| US8464780B2 (en) | 2003-09-12 | 2013-06-18 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same |
| JP2009198173A (ja) * | 2003-09-12 | 2009-09-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 |
| US7621316B2 (en) | 2003-09-12 | 2009-11-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same |
| JP2006308239A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Cable Ltd | ヒートパイプ式ヒートシンク及びその製造方法 |
| KR100830174B1 (ko) * | 2005-08-09 | 2008-05-20 | 티티엠주식회사 | 냉각 기능을 구비한 엘이디 패키지 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2010536243A (ja) * | 2007-08-08 | 2010-11-25 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 自由空間光学素子を有する電子システム |
| JP4929400B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2012-05-09 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 自由空間光学素子を有する電子システム |
| JP2009115396A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Fujitsu Ltd | ループ型ヒートパイプ |
| JP2009283648A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
| US8218312B2 (en) | 2010-04-09 | 2012-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US8982557B2 (en) | 2010-04-09 | 2015-03-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2013036718A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 放熱ユニット構造及びその製造方法 |
| WO2015198770A1 (ja) * | 2014-06-25 | 2015-12-30 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
| CN115279019A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-11-01 | 深圳市顺熵科技有限公司 | 一种电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3311421B2 (ja) | 2002-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3311421B2 (ja) | 高密度放熱型回路基板 | |
| JP4159861B2 (ja) | プリント回路基板の放熱構造の製造方法 | |
| JPH0786717A (ja) | プリント配線板構造体 | |
| JP5885630B2 (ja) | プリント基板 | |
| CN107896421A (zh) | 一种快速散热的pcb | |
| CN100547778C (zh) | 柔性电路衬底及形成方法以及包括柔性电路衬底的组件 | |
| US6459585B1 (en) | Method of producing printed circuit boards and a heat sink arrangement produced in accordance with the method | |
| JP3079773B2 (ja) | 熱伝導スペーサーの実装構造 | |
| CN105578735A (zh) | 一种高导热的多层电路板 | |
| JPH0685461B2 (ja) | 金属コアプリント配線板 | |
| JPH06181396A (ja) | 回路基板のヒートパイプ式冷却装置 | |
| JPH06152172A (ja) | ヒートパイプ埋込み回路基板 | |
| GB2135525A (en) | Heat-dissipating chip carrier substrates | |
| JP3154846B2 (ja) | 金属ベース回路基板及びその製造方法 | |
| JP2620611B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0263146A (ja) | プリント板に装着する発熱部品の放熱構造 | |
| JP2006135202A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH06181397A (ja) | 回路基板のヒートパイプ式冷却装置 | |
| US6755229B2 (en) | Method for preparing high performance ball grid array board and jig applicable to said method | |
| JP2635770B2 (ja) | プリント配線用基板 | |
| JPH0660163U (ja) | 放熱型両面回路基板 | |
| CN217088245U (zh) | 散热基板 | |
| JPH06310888A (ja) | 放熱型回路基板 | |
| JPS63127590A (ja) | 電子回路装置 | |
| CN220753407U (zh) | 一种功率管组件及pcb组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |