JPH0629359B2 - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
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- JPH0629359B2 JPH0629359B2 JP25386286A JP25386286A JPH0629359B2 JP H0629359 B2 JPH0629359 B2 JP H0629359B2 JP 25386286 A JP25386286 A JP 25386286A JP 25386286 A JP25386286 A JP 25386286A JP H0629359 B2 JPH0629359 B2 JP H0629359B2
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐湿性、半田耐熱性に優れた、封止用樹脂組
成物に関する。
成物に関する。
（従来の技術） 近年、半導体集積回路の分野において、高集積化、高信
頼性化の技術開発と同時に半導体装置の組立工程の自動
化が推進されている。例えばフラットパッケージ型の半
導体装置を回路基板に取り付ける場合、従来はリードピ
ン毎に半田付けを行っていたが、最近は半導体装置全体
を250℃以上に加熱した半田浴に浸漬して半田付けを行
う方法が採用されている。
頼性化の技術開発と同時に半導体装置の組立工程の自動
化が推進されている。例えばフラットパッケージ型の半
導体装置を回路基板に取り付ける場合、従来はリードピ
ン毎に半田付けを行っていたが、最近は半導体装置全体
を250℃以上に加熱した半田浴に浸漬して半田付けを行
う方法が採用されている。
（発明が解決しようとする問題点） しかし、従来のエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール
樹脂およびシリカ粉末からなる樹脂組成物で封止した半
導体装置は、装置全体の半田浴浸漬を行うと耐湿性が低
下するという欠点があった。特に吸湿した半導体装置を
半田浸漬すると封止用樹脂と半導体チップおよびリード
フレームとの間に剥がれが生じ、著しい耐湿性劣化を生
じ、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流を生
じ、長期間の信頼性を保証することができないという欠
点がある。このため、吸湿の影響が少なく、半導体装置
全体の半田浴浸漬をしても耐湿性劣化の少ない封止用樹
脂の開発が強く要望されていた。本発明はこの欠点を解
消し、要望に応えるためになされたもので、吸湿の影響
が少なく、特に半田浸漬後の耐湿性および半田耐熱性に
優れた封止用樹脂組成物を提供することを目的としてい
る。
樹脂およびシリカ粉末からなる樹脂組成物で封止した半
導体装置は、装置全体の半田浴浸漬を行うと耐湿性が低
下するという欠点があった。特に吸湿した半導体装置を
半田浸漬すると封止用樹脂と半導体チップおよびリード
フレームとの間に剥がれが生じ、著しい耐湿性劣化を生
じ、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流を生
じ、長期間の信頼性を保証することができないという欠
点がある。このため、吸湿の影響が少なく、半導体装置
全体の半田浴浸漬をしても耐湿性劣化の少ない封止用樹
脂の開発が強く要望されていた。本発明はこの欠点を解
消し、要望に応えるためになされたもので、吸湿の影響
が少なく、特に半田浸漬後の耐湿性および半田耐熱性に
優れた封止用樹脂組成物を提供することを目的としてい
る。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、両末端に水酸基を有するジシクロペンタジエ
ン重合体を配合すれば耐湿性および半田耐熱性が向上す
ること見いだし、本発明を完成したものである。即ち、
本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 （Ｃ）一般式（Ｉ）で示される両末端に水酸基を有する
ジシクロペンタジエン重合体および （但し、式中ｎは１以上の整数を表す） （Ｄ）シリカ粉末 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）の両末
端に水酸基を有するジシクロペンタジエン重合体を0.1
〜10重量％、また前記（Ｄ）のシリカ粉末を68〜85重量
％それぞれ含有することを特徴とする封止用樹脂組成物
である。
ねた結果、両末端に水酸基を有するジシクロペンタジエ
ン重合体を配合すれば耐湿性および半田耐熱性が向上す
ること見いだし、本発明を完成したものである。即ち、
本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 （Ｃ）一般式（Ｉ）で示される両末端に水酸基を有する
ジシクロペンタジエン重合体および （但し、式中ｎは１以上の整数を表す） （Ｄ）シリカ粉末 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）の両末
端に水酸基を有するジシクロペンタジエン重合体を0.1
〜10重量％、また前記（Ｄ）のシリカ粉末を68〜85重量
％それぞれ含有することを特徴とする封止用樹脂組成物
である。
本発明に使用する（Ａ）エポキシ樹脂は、その分子中に
エポキシ基を少なくとも２個有する化合物である限り、
分子構造、分子量などに特に制限はなく、一般に使用さ
れているものを広く包含することができる。例えばビス
フェノール型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体の脂環
族系、さらに次の一般式で示されるエポキシノボラック
系等の樹脂が挙げられる。
エポキシ基を少なくとも２個有する化合物である限り、
分子構造、分子量などに特に制限はなく、一般に使用さ
れているものを広く包含することができる。例えばビス
フェノール型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体の脂環
族系、さらに次の一般式で示されるエポキシノボラック
系等の樹脂が挙げられる。
（式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の整
数をそれぞれ表す）。これらのエポキシ樹脂は単独又は
２種以上混合して用いることができる。
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の整
数をそれぞれ表す）。これらのエポキシ樹脂は単独又は
２種以上混合して用いることができる。
本発明に用いる（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂とし
ては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール
類と、ホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒド
とを反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂お
よびこれらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチ
ル化ノボラック型フェノール樹脂、シリコーン変性フェ
ノール樹脂等が挙げられ、ノボラック型フェノール樹脂
である限り特に制限はなく広く使用することができる。
そしてこれらのノボラック型フェノール樹脂は、単独も
しくは２種以上混合して用いることができる。
ては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール
類と、ホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒド
とを反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂お
よびこれらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチ
ル化ノボラック型フェノール樹脂、シリコーン変性フェ
ノール樹脂等が挙げられ、ノボラック型フェノール樹脂
である限り特に制限はなく広く使用することができる。
そしてこれらのノボラック型フェノール樹脂は、単独も
しくは２種以上混合して用いることができる。
本発明に用いる（Ｃ）両末端に水酸基を有するジシクロ
ペンタジエン重合体は一般式（Ｉ）を有するもので （但し、式中ｎは１以上の整数を表す）ジシクロペンタ
ジエンを自己重合させることにより得られるものであ
り、またその基本骨格を有するいずれの誘導体でもよ
く、従って本発明でいう該重合体には広くそれらの誘導
体を包含する。このジシクロペンタジエン重合体の配合
割合は、樹脂組成物に対して0.1〜10重量％含有するこ
とが望ましい。配合割合が0.1重量％未満では半田浸漬
後の耐湿性に効果なく、また10重量％を超えると成形性
が悪くなり実用に適さない。
ペンタジエン重合体は一般式（Ｉ）を有するもので （但し、式中ｎは１以上の整数を表す）ジシクロペンタ
ジエンを自己重合させることにより得られるものであ
り、またその基本骨格を有するいずれの誘導体でもよ
く、従って本発明でいう該重合体には広くそれらの誘導
体を包含する。このジシクロペンタジエン重合体の配合
割合は、樹脂組成物に対して0.1〜10重量％含有するこ
とが望ましい。配合割合が0.1重量％未満では半田浸漬
後の耐湿性に効果なく、また10重量％を超えると成形性
が悪くなり実用に適さない。
本発明の封止用樹脂組成物において、両末端に水酸基を
有するジシクロペンタジエン重合体を配合することによ
って、樹脂組成物と半導体チップとの密着性および樹脂
組成物とリードフレームとの密着性が向上する上、樹脂
組成物に柔軟性を付与し応力を緩和し低応力になると考
えられるため、半田浴に浸漬しても耐湿性劣化が少ない
という効果がある。
有するジシクロペンタジエン重合体を配合することによ
って、樹脂組成物と半導体チップとの密着性および樹脂
組成物とリードフレームとの密着性が向上する上、樹脂
組成物に柔軟性を付与し応力を緩和し低応力になると考
えられるため、半田浴に浸漬しても耐湿性劣化が少ない
という効果がある。
本発明に用いる（Ｄ）シリカ粉末としては、一般に市販
されているものが使用されるが、それらの中でも不純物
濃度が低く、平均粒径が30μｍ以下のものが好ましい。
平均粒径が30μｍを超えると耐湿性および成形性が悪く
好ましくない。
されているものが使用されるが、それらの中でも不純物
濃度が低く、平均粒径が30μｍ以下のものが好ましい。
平均粒径が30μｍを超えると耐湿性および成形性が悪く
好ましくない。
シリカ粉末の配合割合は、樹脂組成物に対して68〜85重
量％含有することが好ましい。配合割合が68重量％未満
では樹脂組成物の吸湿量が高く、半田浸漬後の耐湿性に
劣り好ましくない。また85重量％を超えると極端に流動
性が悪く、成形性に劣り好ましくない。従って上記範囲
内に限定される。
量％含有することが好ましい。配合割合が68重量％未満
では樹脂組成物の吸湿量が高く、半田浸漬後の耐湿性に
劣り好ましくない。また85重量％を超えると極端に流動
性が悪く、成形性に劣り好ましくない。従って上記範囲
内に限定される。
本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型フェノール樹脂、両末端に水酸基を有するジシクロ
ペンタジエン重合体およびシリカ粉末を必須成分とする
が、必要に応じて、例えば天然ワックス類、合成ワック
ス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル類、パ
ラフィンなどの離型剤、三酸化アンチモンなどの難燃
剤、カーボンブラックなどの着色剤、シランカップリン
グ剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加・配合することが
できる。
ク型フェノール樹脂、両末端に水酸基を有するジシクロ
ペンタジエン重合体およびシリカ粉末を必須成分とする
が、必要に応じて、例えば天然ワックス類、合成ワック
ス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル類、パ
ラフィンなどの離型剤、三酸化アンチモンなどの難燃
剤、カーボンブラックなどの着色剤、シランカップリン
グ剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加・配合することが
できる。
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調製する場
合の一般的方法は、エポキシ樹脂、ノボラック型フェノ
ール樹脂、両末端に水酸基を有するジシクロペンタジエ
ン重合体、シリカ粉末、その他を配合し、ミキサー等に
よって十分均一に混合した後、更に熱ロールによる溶融
混合処理又はニーダ等による混合処理を行い、次いで冷
却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材料とすること
ができる。そして、この成形材料を電子部品あるいは電
気部品の封止、被覆、絶縁等に適用し、優れた特性と信
頼性を付与することができる。
合の一般的方法は、エポキシ樹脂、ノボラック型フェノ
ール樹脂、両末端に水酸基を有するジシクロペンタジエ
ン重合体、シリカ粉末、その他を配合し、ミキサー等に
よって十分均一に混合した後、更に熱ロールによる溶融
混合処理又はニーダ等による混合処理を行い、次いで冷
却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材料とすること
ができる。そして、この成形材料を電子部品あるいは電
気部品の封止、被覆、絶縁等に適用し、優れた特性と信
頼性を付与することができる。
（実施例） 以下発明の実施例を比較例とともに説明するが、本発明
は以下の実施例に限定されるものではない。以下におい
て「％」とは「重量％」を意味するものとする。
は以下の実施例に限定されるものではない。以下におい
て「％」とは「重量％」を意味するものとする。
実施例 クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量21
5）18％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当
量107）８％、両末端に水酸基を有するジシクロペンタ
ジエン重合体２％、シリカ粉末71％、硬化促進剤0.3
％、エステル系ワックス0.3％およびシランカップリン
グ剤0.4％を常温で混合し、さらに90〜95℃で混練し冷
却した後、粉砕して成形材料を得た。得られた成形材料
を170℃に加熱した金型内にトランスファー注入し、硬
化させて封止した成形品を得た。この成形品について歪
試験、ガラス転移温度および耐湿性を試験したのでその
結果を第１表に示した。本発明の顕著な効果が認められ
た。
5）18％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当
量107）８％、両末端に水酸基を有するジシクロペンタ
ジエン重合体２％、シリカ粉末71％、硬化促進剤0.3
％、エステル系ワックス0.3％およびシランカップリン
グ剤0.4％を常温で混合し、さらに90〜95℃で混練し冷
却した後、粉砕して成形材料を得た。得られた成形材料
を170℃に加熱した金型内にトランスファー注入し、硬
化させて封止した成形品を得た。この成形品について歪
試験、ガラス転移温度および耐湿性を試験したのでその
結果を第１表に示した。本発明の顕著な効果が認められ
た。
比較例 クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量21
5）19％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当
量107）９％、およびシリカ粉末71％、硬化促進剤0.3
％、エステル系ワックス0.3％およびシランカップリン
グ剤0.4％を混合し、実施例と同様にして成形材料およ
び成形品を得た。得られた成形品について実施例と同様
にして諸実験を行ったのでその結果を第１表に示した。
5）19％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当
量107）９％、およびシリカ粉末71％、硬化促進剤0.3
％、エステル系ワックス0.3％およびシランカップリン
グ剤0.4％を混合し、実施例と同様にして成形材料およ
び成形品を得た。得られた成形品について実施例と同様
にして諸実験を行ったのでその結果を第１表に示した。
［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、密着性が良く、かつ低応
力であり、半田浴に浸漬した後でも耐湿性に優れ、電極
の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生などを
著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信
頼性を保証することができる。また250℃以上の半田浴
浸漬にもかかわらず優れた耐熱性を示した。
力であり、半田浴に浸漬した後でも耐湿性に優れ、電極
の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生などを
著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信
頼性を保証することができる。また250℃以上の半田浴
浸漬にもかかわらず優れた耐熱性を示した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (56)参考文献 特開 昭61−89247（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−4721（ＪＰ，Ａ) 特公 昭60−3340（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 （Ｃ）一般式（Ｉ）で示される両末端に水酸基を有する
ジシクロペンタジエン重合体および （但し、式中ｎは１以上の整数を表す） （Ｄ）シリカ粉末 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）の両末
端に水酸基を有するジシクロペンタジエン重合体を0.1
〜10重量％、また前記（Ｄ）のシリカ粉末を68〜85重量
％含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25386286A JPH0629359B2 (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25386286A JPH0629359B2 (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63110213A JPS63110213A (ja) | 1988-05-14 |
| JPH0629359B2 true JPH0629359B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=17257161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25386286A Expired - Lifetime JPH0629359B2 (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629359B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998015595A1 (en) * | 1996-10-09 | 1998-04-16 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Norbornene polymer composition |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2808187B2 (ja) * | 1989-12-20 | 1998-10-08 | 日本石油株式会社 | 新規な樹脂、その製造法および該樹脂を含有する組成物 |
-
1986
- 1986-10-27 JP JP25386286A patent/JPH0629359B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998015595A1 (en) * | 1996-10-09 | 1998-04-16 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Norbornene polymer composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63110213A (ja) | 1988-05-14 |
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