JPH06295083A

JPH06295083A - 金属被覆した感光体基体

Info

Publication number: JPH06295083A
Application number: JP2594A
Authority: JP
Inventors: James E Mcnamara; イーマックナマラジェームズ
Original assignee: Xerox Corp
Current assignee: Xerox Corp
Priority date: 1993-01-04
Filing date: 1994-01-04
Publication date: 1994-10-21
Also published as: EP0606147A1; DE69403680D1; DE69403680T2; EP0606147B1

Abstract

(57)【要約】【目的】感光体基体の製造において標準以下の感光体
基体を再生する方法を提供する。【構成】感光性の像形成部材を形成する方法が提供さ
れる。この方法は、少なくとも１つの表面欠点により表
面が傷付けられた感光体基体を用意し、その欠点が表面
高さ欠陥であるときはその表面欠点の少なくとも一部分
を除去しそしてその欠点が非表面高さ欠陥であるときは
その表面欠点の少なくとも一部分を任意に除去し、そし
て基体上に金属の層を付着するという段階を備え、この
金属の層は上記段階の後に残っているその下の表面欠点
の少なくとも一部分を隠すような表面外観を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は一般に感光体及びその形
成に係り、より詳細には、感光体基体及びその形成に係
る。

【０００２】

【従来の技術】感光体基体を製造するプロセスにおいて
は、表面欠点、標準以下の寸法、又はその両方を有する
基体が生じることがある。表面欠点及び標準以下の寸法
を有する基体は、通常は、感光体の用途に用いるのに適
していないと考えられ、これらの基体は、試験要求、性
能要求及び／又は顧客認識を満たすことができないため
に廃棄される。これらの標準以下の基体を感光体基体と
して使用するように再生できれば、経済的である。

【０００３】更に、感光性部材内に生じる光学的な干渉
を抑制する感光体基体が要望されている。光学的な干渉
は、これを抑制しないと、露光が均一な中間密度のグレ
ーであるときにその露光された感光性部材から導出され
る出力プリントに合板シートの木目に類似した欠陥を生
じさせる。明と暗の干渉縞のパターンは合板シートの木
目のように見える。この問題を一般に「合板効果」と称
する。

【０００４】種々の金属付着及び合板効果抑制のプロセ
スが知られている。

【０００５】ベイリー氏等の米国特許第４，０６７，７
８２号には、エンドレスでシームレスのニッケルゼログ
ラフィックベルトを形成するための電鋳プロセスに使用
するためクロムメッキに適した円筒状空心マンドレルを
ニッケルメッキするプロセスが開示されている。

【０００６】ハーバート氏等の米国特許第５，０６９，
７５８号には、マット状仕上の表面を残す電鋳プロセス
を用いて粗面形態のグランドプレーン面を形成すること
により感光体の合板効果を抑制する方法が開示されてい
る。

【０００７】シンプソン氏等の米国特許第５，０９６，
７９２号には、合板効果を減少するように変更された層
状の感光性像形成部材が開示されている。そこに開示さ
れた変更は、種々の選択的な金属付着方法によって粗面
形態のグランドプレーン面を形成することである。

【０００８】その他の金属付着プロセスとしては、ツカ
モト氏等の米国特許第４，１１５，２１１号、ワード氏
等の米国特許第４，１２１，９８１号、キャステラニ氏
等の米国特許第４，１０２，７５６号、ルイ氏の米国特
許第４，２３１，８４７号、ワリン氏等の米国特許第
３，８７６，５１０号、及びグレイ氏の米国特許第４，
６６４，７５８号が知られている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の種々の実施例
における目的は、標準以下の感光体基体を再生すること
である。

【００１０】本発明の別の目的は、感光体又は像形成部
材の基体を金属被覆する方法を提供することである。

【００１１】本発明の種々の実施例における更に別の目
的は、合板効果を減少又は抑制するための表面形態学的
効果を有する金属層を備えた基体を提供することであ
る。

【００１２】本発明の種々の実施例における付加的な目
的は、基体の寸法を所望の標準へと増加するに充分な金
属層を提供することである。

【００１３】又、本発明の種々の実施例における目的
は、電気メッキ又は無電解金属付着技術を用いて感光体
基体に金属付着することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】これら及び他の目的は、
感光性の像形成部材を形成する方法であって、（ａ）基
体表面が少なくとも１つの表面欠点により傷付けられて
いる感光体基体を用意し、（ｂ）上記欠点が表面高さ欠
陥であるときには表面欠点の少なくとも一部分を除去し
そして上記欠点が非表面高さ欠陥であるときには表面欠
点の少なくとも一部分を任意に除去し、そして（ｃ）上
記基体上に金属層を付着し、この金属層は、上記段階
（ｂ）の後に残っているその下の基体表面欠点の少なく
とも一部分を隠すような表面外観を有するものである方
法によって達成される。

【００１５】「表面欠点」という用語は、けずれ、刻み
目、ひっかき、被覆欠陥、基体材料の不完全さ、表面の
汚れ、例えば水滴によって生じた変色、及びその組み合
わせ等を含む表面欠陥を意味する。欠点は、一般に、け
ずれ、刻み目、ひっかき、こぶ等の表面高さ欠陥と、表
面の汚れ、変色等の非表面高さ欠陥とがある。

【００１６】

【実施例】金属被覆された感光体基体を形成するため
に、先ず、成形された感光体基体が用意される。この
「成形された」という用語は、例えば、製造された基体
を指すもので、電鋳、押出し、又は他の従来の製造技術
のいずれかによる製造を受ける基体とは区別される。こ
の「成形された」という用語は、機械加工及び／又はバ
フ仕上げのようなものによって仕上げられた表面、及び
仕上げられていない表面を有する基体を含む。基体は、
導電性材料によって全体が形成されたものでもよいし、
或いは導電性の表面を有する絶縁材料であってもよい。
基体は、不透明でも実質的に透明でもよく、所望の機械
的特性を有する多数の適当な材料を含むことができる。
基体全体が導電性表面と同じ材料で構成されてもよい
し、又は導電性表面を単に基体上の被膜とすることもで
きる。いかなる適当な導電性材料を使用することもでき
る。典型的な導電性材料は、銅、黄銅、ニッケル、亜
鉛、クロム、ステンレススチールのような金属や、導電
性プラスチック及びゴム、アルミニウム、半透明アルミ
ニウム、スチール、カドミウム、チタン、銀、金、適当
な材料を含ませるか或いは材料を導電性にするに充分な
含有水分の存在を確保するために湿気のある雰囲気中で
コンディショニングすることによって導電性とされたペ
ーパー、インジウム、スズ、酸化スズ及び酸化インジウ
ムスズを含む金属酸化物、等を含む。基体の層は、光導
電性部材の所望の用途に基づいて実質的に広い範囲にわ
たり厚みを変えることができる。一般に、導電性の層
は、その厚みが約５０Åから１０ｃｍまでの範囲である
が、厚みはこの範囲外でもよい。柔軟性のある電子写真
像形成部材が所望されるときには、基体の厚みは典型的
に約１００Åないし約０．０１５ｍｍである。基体は、
有機及び無機材料を含む従来の他の材料でもよい。典型
的な基体材料は、この目的のために知られている種々の
樹脂のような絶縁性非導電性の材料であって、ポリカー
ボネート、ポリアミド、ポリウレタン、紙、ガラス、プ
ラスチック、ＭＹＬＡＲ（登録商標）（デュポン社から
入手できる）又はＭＥＬＩＮＥＸ（登録商標）（ＩＣＩ
アメリカンズ社から入手できる）のようなポリエステ
ル、等を含む。もし所望ならば、導電性基体を絶縁材料
の上に被覆することもできる。更に、基体は、チタン又
はアルミニウム処理されたＭＹＬＡＲ（登録商標）のよ
うな金属化プラスチックで構成してもよく、この場合、
金属化表面が感光層に接触されるか、又は基体と感光層
との間に位置した他の層に接触される。被覆された基体
又は被覆されない基体は、柔軟なものであっても堅牢な
ものであってもよく、そしてプレート、円筒状ドラム、
巻物、エンドレスの柔軟性ベルト等のいかなる数の形状
をもつこともできる。基体の外面は、酸化アルミニウ
ム、酸化ニッケル、酸化チタン等の金属酸化物で構成さ
れるのが好ましい。

【００１７】基体は、感光体に従来使用されているいか
なる寸法のものでもよい。例えば、ここに示す実施例で
は、中空円筒基体は、内径が約０．７８７４インチ（２
０ｍｍ）ないし約３０インチで、外径が約０．７８８４
インチないし約３０．５インチで、長さが約７ないし約
４４インチで、そして壁厚が約０．００１ないし約４イ
ンチである。

【００１８】基体は、その表面に例えば酸化膜のような
保護膜を形成するように任意に陽極処理が施され、従っ
て、基体はその後金属付着バスに入れることができ、保
護膜は、基体上に金属層を得るに充分な時間、バスに対
して不活性である。陽極処理のためにここに取り上げる
材料及び数字パラメータは好ましい実施例を説明するも
のに過ぎず、それ以外の材料及び数字パラメータを使用
してもよいことを理解されたい。陽極処理は、ここに示
す実施例では、例えば、鉛、アルミニウム、ステンレス
スチール、及び鉛／錫のような鉛合金より成るグループ
から選択された適当な金属陰極を備えた陽極化領域を確
立することによって行われる。陽極は基体より成る。陰
極と基体陽極は、約６０°ないし約１００°Ｆそして好
ましくは約７８°ないし約８０°Ｆの温度に維持された
陽極処理バスにより分離される。この実施例において更
に好ましい温度は７９°Ｆである。基体陽極が、電圧を
印加せずに、好ましくは約１ないし約３分の有効時間中
バスに曝された後に、電圧が徐々に印加される。電圧
は、約１ないし約２分の時間にわたり約１２ないし約２
５ボルトそして好ましくは約１５ないし１７ボルトに上
昇される。更に好ましくは、電圧は、１．５分の時間に
わたって１６ボルトに上昇され、そして１３．５分間１
６ボルトに維持される。この時間中に、陽極処理バスに
充分な攪拌が与えられ、基体陽極が常に新鮮な陽極処理
バスに曝されるようにする。基体陽極は充分な攪拌を得
るために１．５ないし３ｒｐｍで回転されるのが好まし
い。陽極処理バスは、上記領域内で、例えばここに示す
実施例ではＨ₂Ｏが６．３ないし７．３部に対してＨ₃
ＰＯ₄のような適当な酸が２．７ないし３．７部の濃度
より成る安定した平衡組成に維持される。陽極処理バス
内のＨ₃ＰＯ₄の好ましい量は、７．０部のＨ₂Ｏに対
して３．０部のＨ₃ＰＯ₄という量である。

【００１９】その後、基体陽極は、好ましくは電圧が陽
極処理バスにまだ印加されている間に陽極処理バスから
取り出される。基体陽極は、水のような適当な溶媒で洗
浄されて、陽極処理バスの溶液が基体陽極から除去され
る。好ましい洗浄段階は、基体陽極を７ないし１０ｒｐ
ｍで少なくとも完全に６回転だけ回転させながら少なく
とも毎分１．５ないし２ガロンの流量の水で行われる。
この点において、最も好ましい洗浄段階は、上記のよう
に基体を洗浄した後に、基体陽極を３０ないし４０ｒｐ
ｍで１ないし２分間回転させながら５ガロン／分の流量
の水で再び基体を洗浄することである。

【００２０】次いで、ここに述べる金属から選択されそ
して好ましくはニッケル及びニッケル合金より成る群か
ら選択された適当な金属陽極と、基体より成る陰極とを
備えた金属付着領域が確立される。金属付着段階につい
てここに取り上げる材料及び数字パラメータは好ましい
実施例を説明するものに過ぎず、それ以外の材料及び数
字パラメータを使用してもよいことを理解されたい。基
体陰極と陽極は、約１２０°ないし約１６０°Ｆそして
特に約１３２°ないし約１３８°Ｆの有効温度に維持さ
れた金属バスにより分離される。好ましい温度は１３５
°Ｆである。基体陰極がニッケルバスに入れられるとき
に約１０ないし２０アンペア／平方フィートの電流、即
ち傾斜電流が付与される。３ボルトの電圧が印加され
る。基体陰極がニッケルバスに入れられる時点の該陰極
の好ましい回転数は２８ないし３２ｒｐｍであり、その
間、好ましくは１０ないし２０アンペア／平方フィート
が維持されそして好ましくは３ボルトの電圧が維持され
る。次いで、電流、即ち傾斜電流は、少なくとも５秒の
時間、好ましくは約３０秒ないし３分の時間にわたり約
７５ないし３００アンペア／平方フィートに増加され
る。このとき、好ましい傾斜電流が約７５ないし３００
アンペア／平方フィートに増加された後の基体陰極の回
転数は３６ないし４０ｒｐｍであるのが好ましい。最も
好ましい傾斜電流増加は、基体を３６ないし４０ｒｐｍ
で回転しながら５秒ないし約２分の時間にわたって傾斜
電流を約１００ないし約２００アンペア／平方フィート
に増加した場合である。

【００２１】金属バスは、基体陰極を常に新鮮な金属バ
スに曝すように攪拌されるのが好ましく、この間、金属
バスは、ここに示す実施例では次のものより成る安定な
平衡した組成で金属付着領域内に維持される。全金属(t
otal metal) 、即ち硫酸ニッケル又はスルファミン酸ニ
ッケルのようなここに示す適当な金属であって、有効濃
度が例えば９ないし１１ｏｚ／ｇａｌそして好ましくは
１０ｏｚ／ｇａｌのもの（全金属についてここに示す濃
度は、対イオンをもたない金属のみを指し、ＮｉＸ₂・
６Ｈ₂Ｏとしてここに示すハロゲン化化合物の金属成分
を含んでいない）；ＮｉＸ₂・６Ｈ₂Ｏのようなハロゲ
ン化物であって、有効濃度が例えば１．０ないし１．４
ｏｚ／ｇａｌそして好ましくは１．２ｏｚ／ｇａｌのも
の；但し、Ｘは、塩化物、ヨウ素及び臭素のようなハロ
ゲンであり；そしてＨ₃ＢＯ₃のような適当な無機酸で
あって、その有効濃度が例えば４．８ないし５．２ｏｚ
／ｇａｌそして好ましくは５ｏｚ／ｇａｌのもの。

【００２２】その後、金属バスの表面張力は、約３３な
いし４２ダイン／ｃｍそして好ましくは３８ダイン／ｃ
ｍに常に維持される。基体陰極は、次いで、該陰極を新
鮮なバスに常に曝すために金属バスに充分な攪拌を連続
的に加えながら金属バスから取り出される。金属バスの
ｐＨは、例えば、約３．６ないし約４．８であり、好ま
しくは３．８ないし４．３であり、そして最も好ましく
は４．１である。陽極対基体陰極の好ましい表面積比
は、１．５対１である。

【００２３】その後、基体を金属バスから取り出して、
好ましくは約５ガロン／分の流量の水のような適当な溶
媒で洗浄し、金属バスの溶液を基体陰極から除去する。

【００２４】金属陽極は、ニッケル、カルボニルニッケ
ル陽極、電解硫黄分極ニッケル又は炭素又は酸素分極陽
極であるのが好ましい。

【００２５】基体陰極は、基体を回転できるギア減速シ
ステムを有するモータ駆動ユニットに接続されたスピン
ドル、ブラダ又はグリップフィンガのような適当な装置
を用いて、例えば、約２８ないし３０ｒｐｍの有効速度
で回転される。次いで、基体陰極は、ニッケルバスから
取り出される。

【００２６】金属付着の後の好ましい洗浄手順は、基体
陰極を７ないし１０ｒｐｍで少なくとも完全に６回転だ
け回転させながら、例えば１．５ないし２ガロン／分の
有効流量の水に基体陰極を接触させることを含む。ニッ
ケルバスの溶液を除去するための最も好ましい洗浄段階
は、基体陰極を３０ないし４０ｒｐｍで５ないし１０分
間回転させながら５ガロン／分の流量の水で基体を洗浄
することを含む。

【００２７】他の実施例においては、真空蒸着や無電解
付着のような他の適当な技術によって基体に金属被覆す
ることが考えられる。種々の無電解金属付着プロセス
が、例えば、参考としてここに取り上げるフーバー氏等
の米国特許第４，６６６，７３５号及びセゲルトープ氏
等の米国特許第３，６３２，４３５号に示されている。
金属の無電解付着は、ここに示す実施例では、基体表面
に金属核生成場所を作らずに行うことができるが、金属
のその後の無電解付着を容易にするためには、このよう
な核生成場所を作るのが好ましい。金属核生成場所は、
基体表面に有効量のコロイド状材料を被覆して無電解金
属付着に対してそれが更に敏感即ち活性となるようにす
ることを含む適当なプロセスによって作ることができ
る。基体に付着されるコロイド状材料は、無電解付着用
の支持体の活性化に従来使用されているコロイドから選
択することができる。以下に述べるように、基体の活性
化は、１つ以上の段階で行うことができる。

【００２８】１段階の活性化手順を用いるときには、貴
金属塩と貴金属カチオン用の還元剤との混合物を有効量
含む酸性溶液バスに基体の表面を接触させる。付着され
るべき金属に対して触媒作用するコロイド材料を基体の
表面に塗布する。触媒コロイドを塗布するこのようなバ
スの例が、参考としてここに要旨を取り上げる米国特許
第３，０１１，９２０号に開示されている。

【００２９】ここに示す実施例では、参考としてここに
取り上げるシップレイ氏の米国特許第３，０１１，９２
０号に開示されたような加速段階を用いた種々の単一段
階の活性化手順が使用される。例えば、塩化第一錫を含
む基体の増感剤が塩化パラジウムと組み合わされて、触
媒金属のコロイド分散物を形成する。この組み合わされ
たシステムにおいて塩化第一錫は、触媒のための保護コ
ロイドとしても作用して、凝集や早期沈殿に対して触媒
を安定化させる。パラジウムイオンに対する過剰な第一
錫イオンが触媒を安定化させる。基体に触媒金属が付着
された後であって且つ導電性金属を付着する前に、任意
の加速段階によって触媒金属から保護コロイドを除去す
ることができる。この加速段階は、例えば、アルカリ材
料、又は好ましくは塩酸のような希釈酸を有効量だけ使
用することができ、この場合に、加速段階は、導電性金
属を基体に強力に吸着及び接合させるよう導くと考えら
れる。

【００３０】或いは又、貴金属カチオンを還元すること
のできる金属塩のようなコロイド状材料、例えばコロイ
ド状第一錫塩を、これが含まれたバスから最初に有効量
だけ基体に被覆するように付着してもよい。このような
金属塩それ自体は、付着されるべき金属に対し一般的に
触媒でなくてもよいが、その後に、有効量の貴金属塩を
含む付加的なバスに接触され、それにより貴金属塩のカ
チオンとして活性化された基体は還元されて、カチオン
の酸化の前にコロイド状の金属塩が以前に占有していた
基体上の同じ位置に付着される。

【００３１】基体の表面に付着されたコロイド状の金属
塩は疎液性であり、そして好ましくは疎水性である。塩
化第一錫（ＳｎＣｌ₂）のような第一錫塩は、無電解付
着用の基体形成に一般に使用されている好ましいコロイ
ド材料である。このような有効量のコロイドは、塩酸の
希釈水溶液中に基体を懸架した状態で基体に塗布され
る。塩化第一錫のようなコロイド状の金属塩は、貴金属
を受け入れるように基体表面を準備する働きをする。基
体表面に接触した際に、コロイド状材料の被膜即ちフィ
ルムは、そこに効果的に付着される。基体表面が負に荷
電されたときは、コロイドフィルムが単純に付着される
のではなく、その表面に電気的に取り付けられる。

【００３２】核生成場所は、有効量の貴金属、第１錫
塩、又はその混合物等を用いることによって形成できる
ことが理解されよう。ここに示す実施例において、第１
錫塩は貴金属塩を使用せずに核生成場所を作ることがで
きる。貴金属カチオンは、金、銀、白金、パラジウム、
イリジウム、レニウム、水銀、ルテニウム、又はオスミ
ウム等を含む。貴金属カチオンに対する適当な対イオン
は、塩化物及び臭化物等のアセテート及びハロゲンを含
む。

【００３３】基体を被覆するのに使用できる代表的な金
属は、錫、アルミニウム、鉄、スチール、ニッケル、
銅、金、銀、白金、パラジウム又はその混合物等を含
む。

【００３４】ここに示す実施例では、基体に付着される
金属層は、その有効厚みが好ましくは約１０ミクロンな
いし約５ｍｍでありそして更に好ましくは約１０ないし
約１００ミクロンである。

【００３５】ここに示す実施例では、基体の表面は、少
なくとも１つの表面欠点によりそして好ましくは複数の
表面欠点により傷付けられている。ここに示す実施例で
は、基体に付着される金属の層は、その下の基体表面の
欠点（１つ又は複数）の少なくとも一部分をそして好ま
しくはその下の全ての欠点を隠すような表面外観を有す
る。「隠す」という用語は、欠点の上の金属層の一部分
の表面外観が、基体表面の欠点のない部分の上の金属層
の表面外観と実質上区別できないことを表すものであ
る。ある実施例においては、表面欠点の少なくとも一部
分そして好ましくは全部が金属層付着の前に除去され
る。この除去は、例えば、基体を回転する旋盤と、欠点
を除する切削工具とを使用して欠点を加工除去すること
を含む適当な技術によって行われる。表面欠点の除去に
より、基体の寸法は、基体を感光体基体として使用する
のを受け入れられない程度まで減少することがある。こ
のような場合には、充分な金属を基体に付着してその寸
法を増加し、基体を感光体基体として使用するのに適し
たものとすることができる。

【００３６】ある実施例においては、基体表面が少なく
とも１つの欠点により傷付けられておりそしてその欠点
が表面高さ欠陥であるような感光体基体が用意される。
ここに述べる厚みを有する金属の層が基体表面に付着さ
れて少なくとも欠点をカバーし、その金属層はその下の
基体表面の欠点を反映する表面外観を有し、これによ
り、少なくとも１つの欠点により傷付けられた金属層を
生じる。その後、その金属層の表面に現れる欠点の少な
くとも一部分が、好ましくはその下の基体表面を露出せ
ずに除去される。この除去は、例えば、基体を回転する
旋盤と、欠点を除する切削工具とを使用して欠点を加工
除去することを含む適当な技術によって行われる。

【００３７】ここに示す実施例において、付着された金
属層は、合板効果を実質的に減少するに有効な粗面度を
有している。ここに示す方法によって付着された金属層
は、ここに示す実施例では、それ以上の粗面化処理をせ
ずに、必要な合板効果抑制表面形態をもつことができ
る。例えば、参考としてここに取り上げるシンプソン氏
等の米国特許第５，０９６，７９２号は、合板効果を抑
制するのに有効な粗面形態をもつグランドプレーン表面
を形成する金属付着プロセスを開示している。ある実施
例では、個別の粗面化段階を使用し、参考としてここに
取り上げるタナカ氏等の米国特許第４，６１８，５５２
号に開示されたものを含む有用な技術、例えば、サンド
ブラスト方法、ブラシ研磨方法及び陽極酸化方法を用い
て、合板効果抑制表面形態が得られる。

【００３８】特定の表面の粗面度は、次の多数のパラメ
ータ即ちＲ_a（平均粗面度）、Ｒ_q（平方根）、Ｒ
_t（最大粗面深さ）、Ｒ_pm（平均水準深さ）、Ｗ_t（波
むらの深さ）、及びＰ_t（プロファイル深さ）によって
定義され、この定義については公知である。Ｒ_aは、評
価長さ内の平均ラインからの粗面プロファイルの全偏差
の演算平均であり、ここに示す実施例では、合板効果を
実質的に抑制するに有用な値であって、好ましくは約
０．０５ないし約０．７ミクロンであり、更に好ましく
は約０．１ないし約０．６ミクロンであり、そして最も
好ましくは約０．１０ないし約０．５５ミクロンであ
る。ここに示す実施例では、Ｒ_aは約λ／４Ｎないし約
λ／２Ｎの値を有し、ここで、λは、感光体の表面を横
切って指向される（走査される）光源の波長であって、
約６００ｎｍないし約９００ｎｍであり、そして好まし
くは約７００ｎｍないし約８００ｎｍであり、そしてＮ
は、感光被膜の光学指数であって、約１ないし約３の値
であり、好ましくは約１．２ないし約２．０である。Ｒ
_qは、評価長さ内の平均ラインからの粗面プロファイル
の全偏差の幾何学平均であり、ここに示す実施例では、
合板効果を実質的に抑制するに有用な値であって、好ま
しくは約１ないし約６ミクロンであり、更に好ましくは
約２ないし約３ミクロンである。Ｒ_tは、評価長さ内の
粗面プロファイルＲの最も高いピークと最も低い谷との
間の垂直距離であり、ここに示す実施例では、合板効果
を実質的に抑制するに有用な値であって、好ましくは約
０．５ないし約６ミクロンで、更に好ましくは約０．８
ないし約４．５ミクロンである。Ｒ_pmは５つの相次ぐサ
ンプル長さの５つの水準深さの平均であり、ここに示す
実施例では、合板効果を実質的に抑制するに有用な値で
あって、好ましくは約０．２ないし約２ミクロンであ
り、そして更に好ましくは約０．３ないし約１．５ミク
ロンである。Ｗ_tは、評価長さ内の波むらプロファイル
Ｗの最高点と最低点との間の垂直距離であり、ここに示
す実施例では、合板効果を実質的に抑制するに有用な値
であって、好ましくは約０．１ないし約１ミクロンであ
り、そして更に好ましくは約０．１５ないし約０．５ミ
クロンである。Ｐ_tは、評価長さ内のプロファイルを包
囲する２本の平行線間の最小分離における距離であり、
ここに示す実施例では、合板効果を実質的に抑制するに
有用な値であって、好ましくは約０．８ないし約６ミク
ロンであり、そして更に好ましくは約１ないし約６ミク
ロンである。本発明の実施例では、７８０ｎｍの波長を
有する光源を含む通常使用されている光源波長において
著しい合板効果抑制を観察することができる。

【００３９】ここに示す実施例では、合板効果を抑制す
るものであっても、基体の表面形態は、ここに示す種々
の粗面パラメータについて規定された必ずしも全部では
ないが１つ以上の指定の値によって特徴付けられること
を理解されたい。

【００４０】粗面パラメータＲ_a、Ｒ_q、Ｒ_t、Ｒ_pm、
Ｗ_t及びＰ_tは、マー・フェインプルーフ社から入手で
きるパーセン・サーフェイス・プロフィロメータ、モデ
ル＃Ｓ８Ｐにより、表面上にのせられる５ミクロン半径
の接触プローブを使用しそして表面の輪郭を接触により
直接測定することによって決定することができる。パー
セン・サーフェイス・プロフィロメータ、モデル＃Ｓ８
Ｐの別の取り付けにより、レーザビームを表面に投影
し、ビームが表面を横切って走査するときに観察される
焦点距離の変化を測定することによって、表面を測定す
ることができる。ここに開示するものと等価な他の装置
及び方法を用いても種々の粗面パラメータを測定できる
ことが理解されよう。

【００４１】金属被覆基体が形成された後に、１つ以上
の層が次々に付着されて感光性の像形成部材が作られ
る。これらの追加層の組成及び付着は、当業者に良く知
られている。例えば、１つ以上の感光性の層が典型的に
基体上に付着される。ここに示す実施例では、例えば、
参考としてここに取り上げる米国特許第４，２６５，６
６０号に開示されたアリールアミンのような電荷移動層
と、電荷発生層とが感光性の層を構成する。これは、ラ
ミネート即ち積層式の感光材料と称する。これらの電荷
移動層及び電荷発生層は、浸漬被覆及び蒸着を含む適当
な従来技術によって付着され、例えば、参考としてここ
に取り上げる米国特許第４，３９０，６１１号、第４，
５５１，４０４号、第４、５８８、６６７号、第４，５
９６，７５４号、及び第４，７９７，３３７号に開示さ
れたように公知である。ここに示す実施例では、電荷発
生層は、例えば、スーダン・レッド、ジアン・ブルー、
ジーナス・グリーンＢ、等のアゾピグメント；アルゴル
・イエロー、ピレン・クイノン、インダンテレン・ブリ
リアント・バイオレットＲＲＰ、等のキノンピグメン
ト；キノシアニンピグメント；ペリレンピグメント；イ
ンヂゴ、チオインジゴ等のインジゴピグメント；インド
ファスト・オレンジ・トナー等のビスベンゾイミダゾー
ルピグメント；銅フタロシアニン、アルミノクロロ−フ
タロシアニン等のフタロシアニンピグメント；キナクリ
ドンピグメント；又はポリエステル、ポリスチレン、ポ
リビニルブチラール、ポリビニルピロリドン、メチルセ
ルローズ、ポリアクリレート、セルローズエステル等の
バインダ樹脂のアズレン化合物から選択された電荷発生
材料を分散することにより形成される。ここに示す実施
例では、電荷移動層は、アントラセン、ピレン、フェナ
ントレン、コロネン等の多環式芳香族リング、又はイン
ドール、カルバゾール、オキサゾール、イソキザロー
ル、チアゾール、イミダゾール、ピラゾール、オキサジ
アゾール、ピラゾリン、チアジアゾール、トリアゾール
等の窒素含有ヘテロリングを主連鎖又は側部連鎖に有し
ている化合物、及びフィルム生成特性を有する樹脂のヒ
ドラゾン化合物から選択した正のホール移動材料を分解
することによって形成することができる。これらの樹脂
は、ポリカーボネート、ポリメタクリレート、ポリアリ
レート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリスルフォ
ン、スチレン−アクリロニトリルコポリマ、スチレン−
メチルメタクリレートコポリマ等を含んでもよい。

【００４２】ここに示す実施例では、感光性材料は、単
層式のもので、電荷発生材料、電荷移動材料及びバイン
ダ樹脂を含み、これら３つの材料は上記したものであ
る。単層式の感光性材料は、浸漬被覆及び蒸着を含む適
当な技術によって付着することができ、例えば、参考と
してここに取り上げるムトウ氏等の米国特許第５，００
４，６６２号及びニシグチ氏等の米国特許第４，９６
５，１５５号に開示されている。

【００４３】ここでの説明において、全てのパーセンテ
ージ及び部は、特に指示のない限り重量によるものであ
る。

【００４４】例１（内）径が約３８ｍｍで、（外）径が約４０ｍｍで、高
さが約３３８ｍｍで、壁厚みが約１ｍｍの中空円筒状の
アルミニウム基体を用意した。この基体表面は深さが
０．０７６ｍｍ以下の複数の表面刻み目及び引っかきに
よって傷つけられたものであった。これら全ての表面欠
点を除去するため、基体を約２０，０００フィート／分
で回転させる旋盤と、ダイヤモンドの切削工具とを使用
して、基体を約０．０８０ｍｍだけ削り取った。このよ
うに加工された基体の表面は、刻み目や引っかき傷や工
具の痕跡のような目に見える欠陥のない滑らかな状態に
された。基体の表面は、Ｒ_q値が約１ないし約６ミクロ
ンの範囲であった。基体は、損傷を生じることのある粒
状物や汚れや異物を取り去るように送風処理された。次
いで、基体は油等を除去するためにアセトンで洗浄する
ことにより清掃した。その後、メッキされない表面をマ
スクした。このマスク材料は、その後のメッキバスと反
応しないものでなければならない。基体の内部がメッキ
されないように基体の両端に詰め物をするか又はマスク
しなければならない。基体をホイストにひっかけ、基体
を種々のバス間で移動できるようにした。基体は、その
取付装置及び基体を洗浄できるように取り付け、手前の
バスにおいて基体及び取付装置に付着した全ての材料を
洗浄によって除去してから次のバスへ入れることができ
るようにした。基体の両端を「すて材」に接続した。こ
の「すて材」はメッキ作業中に基体の端からメッキを奪
い取り、基体の縁のメッキが基体の中央部のメッキと同
じ厚みとなるよう確保する。この「すて材」は、完全に
洗浄することができる。

【００４５】次いで、基体に別の完全な清掃を施した。
噴出ボトルによって基体の表面にアセトンを付着して基
体の表面を濡らし、次いで、アセトンを湿らせたペーパ
ークロースのようなリソワイパーで表面を拭った。これ
により、有機汚染物を除去した。

【００４６】次いで、基体を、例えば化学的クリーニン
グによってスクラビングして表面を更に清掃した。

【００４７】基体の表面は、ナイロンパッド、即ちＳｃ
ｏｔｃｈＢｒｉｔｅ（登録商標）及びアルファアルミ
ナでシクラビングした。アルファアルミナは、約０．３
ミクロンの非常に微細なものである。

【００４８】その後、基体を、ペーパークロースのよう
な柔軟な材料で、次いで、アルファアルミナでスクラビ
ングした。基体は両方向に完全にスクラビングした。

【００４９】アルファアルミナの全ての痕跡を除去し
た。これは、基体に脱イオン水をフラッシュする一方、
きれいなリソワイパーで表面を擦ることにより、全ての
アルファアルミナがなくなるまで行った。リソワイパー
が黒くならなくなるまで基体をリソワイパーで擦った。
このプロセス中に、脱イオン水を基体上に滝のように落
下させた。

【００５０】次いで、基体を陽極処理バスへ移動した。
このバスは、１０部の脱イオン水に対して３部８５％の
Ｈ₃ＰＯ₄を含むものであった。バスの温度は約７９°
Ｆであった。バスはガロンタンクに約１４０ガロンであ
った。陰極は鉛であり、陰極と陽極即ち基体の表面積の
比は１：１であった。バスに電圧を印加せずにバスに基
体を入れた。脱イオン水の洗浄により基体を湿らせた。
基体を陽極処理バスに２分間放置し、その間、約２．５
ｒｐｍでゆっくり回転すると共に、電圧をゆっくり増加
したが、１７ボルトを越えることはなかった。基体を陽
極処理バスに約１５分間保持した。電圧は１６ボルトで
あった。電圧を印加した状態で陽極処理バスから基体を
取り出した。基体がタンクを越えるや否や「完全洗浄」
を開始して、手前のバスの全ての残留物が基体から除去
されてから基体が次のバスに入るよう確保した。

【００５１】基体に「完全洗浄」を与えた。「完全洗
浄」は、ステップＩで開始し、脱イオン水を３／４イン
チのパイプから約１．５ないし２ガロン／分で基体に向
けた。基体は約７ないし１０ｒｐｍで回転した。これを
少なくとも完全に６回転するまで続けた。ステップＩＩ
を実行し、基体を約３０ないし４０ｒｐｍで回転しなが
ら水の流量を約５ガロン／分に増加した。次いで、ステ
ップＩを繰り返した。その後、基体を１．５ないし２ガ
ロン／分の脱イオン水で洗浄しながら７ないし１０ｒｐ
ｍに下げた。基体を約７ないし１０ｒｐｍで回転しなが
ら基体の特定部分及び取付装置等に約１．５ないし２ガ
ロン／分で水を向け、陽極処理バスからの残留物が全て
の裂け目に残らないよう確保した。「すて材リング」及
び取付装置には陽極処理バスの残留物が残ってはならな
い。

【００５２】基体を、洗浄段階から湿ったままの状態で
ニッケルバスへ移動した。ニッケルバスは１８０ガロン
のタンクにおいて１７０ガロンのニッケルバスであっ
た。このバスは、（１）１０ｏｚ／ガロンの濃度のニッ
ケル、（２）１．２ｏｚ／ガロンの濃度のＮｉＣｌ₂・
６Ｈ₂Ｏ、（３）５ｏｚ／ガロンの濃度のＨ₃ＢＯ₃で
あった。表面張力は約３８ダイン／ｃｍであった。ｐＨ
は約４．１であった。温度は約１３５°Ｆであった。陽
極はニッケルであった、陽極と陰極即ち基体との表面積
比は１．５：１であった。

【００５３】電圧を印加した状態で基体をニッケルバス
に入れた。基体を約３０ｒｐｍで回転した。電圧は１５
アンペアにおいて約３ボルトであった。基体を完全にバ
スに入れるや否や、基体の回転数を３５ｒｐｍに増加し
た。傾斜電流は、６０秒の時間にわたって約１５アンペ
アから約２００アンペア／平方フィートに増加した。バ
スは濾具で連続的に濾過してバスの上部から残留物を除
去した。ニッケルバスにおける時間は、基体の最終的な
所望直径によって左右される。ここで、基体はその直径
を約０．０８０ｍｍのニッケルで増加するに充分な時間
メッキバスに保持された。ニッケル被覆された基体の最
終的な外径は約４０ｍｍであった。メッキが完了した後
に、基体をニッケルバスから取り出す間に約２９ｒｐｍ
でゆっくり回転した。被覆された基体がニッケルバスを
越えるや否や「急速洗浄」を開始した。この「急速洗
浄」は、この例で既に述べたステップＩの「完全洗浄」
と同じである。

【００５４】これにより得られた金属被覆された基体
は、その粗面度が１つ以上の次のパラメータによって特
徴付けられるものであり、これらパラメータはマー・フ
ェインプルーフ社から入手できるパーソメータ、モデル
＃Ｓ８Ｐに使用された５ミクロン半径の針によって測定
できるものである。Ｒ_aの値は約０．０５ないし約０．
７ミクロン、Ｒ_qの値は約１ないし約６ミクロン、Ｒ_t
の値は約０．５ないし約６ミクロン、Ｒ_pmの値は約０．
２ないし約２ミクロン、Ｗ_tの値は約０．１ないし約１
ミクロン、そしてＰ_tの値は約０．８ないし約６ミクロ
ンである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】感光性の像形成部材を形成する方法にお
いて、（ａ）基体表面が少なくとも１つの表面欠点によって傷
付けられている感光体基体を用意し、（ｂ）上記欠点が表面高さ欠陥であるときには表面欠点
の少なくとも一部分を除去しそして上記欠点が非表面高
さ欠陥であるときは表面欠点の少なくとも一部分を任意
に除去し、そして（ｃ）上記基体上に金属層を付着し、この金属層は、上
記段階（ｂ）の後に残っているその下の基体表面欠点の
少なくとも一部分を隠すような表面外観を有するもので
あることを特徴とする方法。