JPH06302366A - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
- Publication number
- JPH06302366A JPH06302366A JP5090194A JP9019493A JPH06302366A JP H06302366 A JPH06302366 A JP H06302366A JP 5090194 A JP5090194 A JP 5090194A JP 9019493 A JP9019493 A JP 9019493A JP H06302366 A JPH06302366 A JP H06302366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- carrier
- pressing
- leads
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は半導体装置の運搬・試験に用いられる
ＩＣキャリアに関し、装着されるＩＣのリード変形を防
止することを目的とする。 【構成】ＩＣ14が装着収納される収納部11a と、装着状
態においてＩＣ14に設けられた複数のリード15が装着さ
れこれを保持するリード保持部16とを形成してなるキャ
リアベース11と、このキャリアベース11に開閉自在に取
り付けられており、閉蓋された状態においてリード保持
部16に装着されたリード15を押圧するリード押圧部20を
形成してなるキャリア蓋12とにより構成し、リード保持
部16及びリード押圧部20に相互に嵌合すると共にリード
15が装着される凹凸部17,21 を形成し、各凹凸部17,21
が嵌合することによりリード15がリード保持部16とリー
ド押圧部20との間に挟み込まれる構成とする。
ＩＣキャリアに関し、装着されるＩＣのリード変形を防
止することを目的とする。 【構成】ＩＣ14が装着収納される収納部11a と、装着状
態においてＩＣ14に設けられた複数のリード15が装着さ
れこれを保持するリード保持部16とを形成してなるキャ
リアベース11と、このキャリアベース11に開閉自在に取
り付けられており、閉蓋された状態においてリード保持
部16に装着されたリード15を押圧するリード押圧部20を
形成してなるキャリア蓋12とにより構成し、リード保持
部16及びリード押圧部20に相互に嵌合すると共にリード
15が装着される凹凸部17,21 を形成し、各凹凸部17,21
が嵌合することによりリード15がリード保持部16とリー
ド押圧部20との間に挟み込まれる構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣキャリアに係り、特
に半導体装置の運搬・試験に用いられるＩＣキャリアに
関する。
に半導体装置の運搬・試験に用いられるＩＣキャリアに
関する。
【０００２】近年、半導体装置（ＩＣ）は軽薄短小化、
ファインピッチ化が進み、それに伴いＩＣに配設された
リードも細く，また薄くなってきており、このためリー
ド変形等の製品不良が発生し易い傾向にある。
ファインピッチ化が進み、それに伴いＩＣに配設された
リードも細く，また薄くなってきており、このためリー
ド変形等の製品不良が発生し易い傾向にある。
【０００３】その中でも、ＱＦＰ(Quad Flat Package)
型のＩＣにおいては、リードがパッケージの四側面から
外方向に延出するよう配設されているため、ＩＣを運搬
・試験する際でもリードに外部から応力が印加されない
よう、ＩＣをＩＣキャリアと呼ばれるケースに収納して
運搬・試験することが行われている。
型のＩＣにおいては、リードがパッケージの四側面から
外方向に延出するよう配設されているため、ＩＣを運搬
・試験する際でもリードに外部から応力が印加されない
よう、ＩＣをＩＣキャリアと呼ばれるケースに収納して
運搬・試験することが行われている。
【０００４】よって、運搬・試験時等において確実にリ
ードの変形を防止できるＩＣキャリアが望まれている。
ードの変形を防止できるＩＣキャリアが望まれている。
【０００５】
【従来の技術】図５は、従来におけるＩＣキャリアの一
例を示している。同図に示すＩＣキャリア１は、樹脂成
形された平板状の形状を有しており、中央部分に形成さ
れた収納凹部２にＩＣ３を収納される構成とされてい
る。本例では、ＱＦＰ型のＩＣ３を装着するＩＣキャリ
ア１を示しており、同図ではＩＣ３が装着された状態を
示している。
例を示している。同図に示すＩＣキャリア１は、樹脂成
形された平板状の形状を有しており、中央部分に形成さ
れた収納凹部２にＩＣ３を収納される構成とされてい
る。本例では、ＱＦＰ型のＩＣ３を装着するＩＣキャリ
ア１を示しており、同図ではＩＣ３が装着された状態を
示している。
【０００６】ＱＦＰ型のＩＣ３は、リードが樹脂パッケ
ージの四側面から外側に向け延出しており、またガルウ
イング状に成形されている。収納凹部２にはリード装着
部が形成されており、リードはこのリード装着部に装着
される構成とされている。
ージの四側面から外側に向け延出しており、またガルウ
イング状に成形されている。収納凹部２にはリード装着
部が形成されており、リードはこのリード装着部に装着
される構成とされている。
【０００７】また、収納凹部２の四隅位置にはパッケー
ジ押さえ機構４が設けられており、このパッケージ押さ
え機構４は、ＩＣ３の樹脂パッケージ３ａの４コーナー
を対角に押圧する構成とされている。このパッケージ押
さえ機構４の押圧力により、ＩＣ３は収納凹部２内に固
定される構成とされている。
ジ押さえ機構４が設けられており、このパッケージ押さ
え機構４は、ＩＣ３の樹脂パッケージ３ａの４コーナー
を対角に押圧する構成とされている。このパッケージ押
さえ機構４の押圧力により、ＩＣ３は収納凹部２内に固
定される構成とされている。
【０００８】そして、ＩＣ３を上記構成とされたＩＣキ
ャリア１に収納して運搬することにより、運搬時におい
てＩＣ３のリードに変形が発生するのを防止していた。
ャリア１に収納して運搬することにより、運搬時におい
てＩＣ３のリードに変形が発生するのを防止していた。
【０００９】また、ＩＣ３に対して試験を行う場合、一
般にＩＣ３をＩＣキャリア１に装着した状態のままで試
験が行われる。図６は試験実施中のＩＣ３及びＩＣキャ
リア１を示している。
般にＩＣ３をＩＣキャリア１に装着した状態のままで試
験が行われる。図６は試験実施中のＩＣ３及びＩＣキャ
リア１を示している。
【００１０】同図において、６は測定部であり、ＩＣ３
のリード５と対応した位置及び数のコンタクト７を設け
ている。このコンタクト７の上端はリード５と接触し電
気的に接続される構成とされており、また測定部６の下
面より突出した部分は試験装置に接続される構成とされ
ている。
のリード５と対応した位置及び数のコンタクト７を設け
ている。このコンタクト７の上端はリード５と接触し電
気的に接続される構成とされており、また測定部６の下
面より突出した部分は試験装置に接続される構成とされ
ている。
【００１１】そして、試験時においては、装着されたＩ
Ｃ３のリード５がコンタクト７と対向するようにしてＩ
Ｃキャリア１を測定部６に装着して試験を行う構成とさ
れいた。
Ｃ３のリード５がコンタクト７と対向するようにしてＩ
Ｃキャリア１を測定部６に装着して試験を行う構成とさ
れいた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来の
ＩＣキャリア１では、単に平板形状とされたＩＣキャリ
ア１の中央部に形成された収納凹部２にＩＣ３を装着す
るだけの構成であったため、ＩＣ３をＩＣキャリア１に
装着する際にリード５がリード装着部に適正に装着され
ない場合があり、これに起因してリード５が変形するお
それがあった。
ＩＣキャリア１では、単に平板形状とされたＩＣキャリ
ア１の中央部に形成された収納凹部２にＩＣ３を装着す
るだけの構成であったため、ＩＣ３をＩＣキャリア１に
装着する際にリード５がリード装着部に適正に装着され
ない場合があり、これに起因してリード５が変形するお
それがあった。
【００１３】また、装着状態においてリード５は収納凹
部２に形成されたリード装着部に載置されただけの状態
であるため強固に固定されてはおらず、例えばＩＣキャ
リア１を運搬中に落下させてしまったり衝撃を与えたよ
うな場合には、リード５に変形が発生するおそれがあっ
た。
部２に形成されたリード装着部に載置されただけの状態
であるため強固に固定されてはおらず、例えばＩＣキャ
リア１を運搬中に落下させてしまったり衝撃を与えたよ
うな場合には、リード５に変形が発生するおそれがあっ
た。
【００１４】更に、ＩＣ３を測定する場合においては、
測定部６のコンタクト７がリード５に接続される際、コ
ンタクト７がリード５を押圧し、リード５の位置にずれ
等があった場合にはこの押圧力によりリード５が変形し
てしまうという問題点があった。
測定部６のコンタクト７がリード５に接続される際、コ
ンタクト７がリード５を押圧し、リード５の位置にずれ
等があった場合にはこの押圧力によりリード５が変形し
てしまうという問題点があった。
【００１５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、装着されるＩＣのリード変形を防止し得るＩＣパ
ッケージを提供することを目的とする。
あり、装着されるＩＣのリード変形を防止し得るＩＣパ
ッケージを提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明になるＩＣキャリアでは、半導体装置が装着
収納される収納部と、装着状態において半導体装置に設
けられた複数のリードが装着されこれを保持するリード
保持部とを形成してなるキャリア本体と、このキャリア
本体に開閉自在に取り付けられており、閉蓋された状態
においてリード保持部に装着されたリードを押圧するリ
ード押圧部を形成してなるキャリア蓋と、を設けたこと
をを特徴とするものである。
に、本発明になるＩＣキャリアでは、半導体装置が装着
収納される収納部と、装着状態において半導体装置に設
けられた複数のリードが装着されこれを保持するリード
保持部とを形成してなるキャリア本体と、このキャリア
本体に開閉自在に取り付けられており、閉蓋された状態
においてリード保持部に装着されたリードを押圧するリ
ード押圧部を形成してなるキャリア蓋と、を設けたこと
をを特徴とするものである。
【００１７】また、上記リード保持部及びリード押圧部
に相互に嵌合すると共にリードが装着される凹凸部を形
成し、この凹凸部が嵌合することによりリードがリード
保持部とリード押圧部との間に挟み込まれる構成として
もよい。
に相互に嵌合すると共にリードが装着される凹凸部を形
成し、この凹凸部が嵌合することによりリードがリード
保持部とリード押圧部との間に挟み込まれる構成として
もよい。
【００１８】更に、上記リード保持部またはリード押圧
部に、リードと電気的に接続する接触子を配設し、この
接触子のリードと接続する端部と異なる側の端部をリー
ド保持部またはリード押圧部の外面に露出させてなる構
成としたことを特徴とするものである。
部に、リードと電気的に接続する接触子を配設し、この
接触子のリードと接続する端部と異なる側の端部をリー
ド保持部またはリード押圧部の外面に露出させてなる構
成としたことを特徴とするものである。
【００１９】
【作用】ＩＣキャリアを構成する上記手段は、次のよう
に作用する。
に作用する。
【００２０】請求項１の発明によれば、ＩＣがＩＣキャ
リアに装着された状態において、リードはキャリア本体
に形成されたリード保持部と、リード押圧部に形成され
たリード押圧部に挟持された状態で保持されることにな
る。従って、外力が印加されたとしても、リードはリー
ド保持部及びリード押圧部に確実に固定されているた
め、変形が発生するようなことはない。
リアに装着された状態において、リードはキャリア本体
に形成されたリード保持部と、リード押圧部に形成され
たリード押圧部に挟持された状態で保持されることにな
る。従って、外力が印加されたとしても、リードはリー
ド保持部及びリード押圧部に確実に固定されているた
め、変形が発生するようなことはない。
【００２１】また、請求項２の発明によれば、リードは
凹凸部内に装着された状態でリード保持部とリード押圧
部との間に挟み込まれ固定されるため、ＩＣキャリアに
装着される前においてＩＣのリードに多少の変形（例え
ば、リード浮き，リード沈み等）が発生していても、凹
凸部でリードの上記変形を修正することができる。
凹凸部内に装着された状態でリード保持部とリード押圧
部との間に挟み込まれ固定されるため、ＩＣキャリアに
装着される前においてＩＣのリードに多少の変形（例え
ば、リード浮き，リード沈み等）が発生していても、凹
凸部でリードの上記変形を修正することができる。
【００２２】更に、請求項３の発明によれば、ＩＣを試
験する場合、リードを直接測定部のコンタクトに接触さ
せる必要はなくなり、リード保持部またはリード押圧部
の外面に露出された接触子と接続することによりリード
とコンタクトは接触子を介して電気的に接続される。よ
って、測定時におけるリードへの傷やリード変形の発生
を防止することができる。
験する場合、リードを直接測定部のコンタクトに接触さ
せる必要はなくなり、リード保持部またはリード押圧部
の外面に露出された接触子と接続することによりリード
とコンタクトは接触子を介して電気的に接続される。よ
って、測定時におけるリードへの傷やリード変形の発生
を防止することができる。
【００２３】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１は本発明の一実施例であるＩＣキャリア１０
の斜視図であり、また図２はＩＣキャリア１０の拡大縦
断面図である。尚、本実施例に係るＩＣキャリア１０
は、ＱＦＰ型のＩＣを装着する構成とされたものであ
る。
する。図１は本発明の一実施例であるＩＣキャリア１０
の斜視図であり、また図２はＩＣキャリア１０の拡大縦
断面図である。尚、本実施例に係るＩＣキャリア１０
は、ＱＦＰ型のＩＣを装着する構成とされたものであ
る。
【００２４】本発明に係るＩＣキャリア１０は、大略す
るとＩＣキャリア本体（以下、キャリアベースという）
１１とキャリア蓋１２とにより構成されている。このキ
ャリアベース１１及びキャリア蓋１２は、共に硬質樹脂
を樹脂成形してなり、その成形精度は高いものとされて
いる。また、キャリア蓋１２は、ヒンジ部１３によりキ
ャリアベース１１に回動可能に取り付けられている。
るとＩＣキャリア本体（以下、キャリアベースという）
１１とキャリア蓋１２とにより構成されている。このキ
ャリアベース１１及びキャリア蓋１２は、共に硬質樹脂
を樹脂成形してなり、その成形精度は高いものとされて
いる。また、キャリア蓋１２は、ヒンジ部１３によりキ
ャリアベース１１に回動可能に取り付けられている。
【００２５】キャリアベース１１は、その中央位置にＩ
Ｃ１４を装着収納する収納部１１ａが形成されており、
また収納部１１ａ内において装着されたＩＣ１４に設け
られているリード１５（図２に詳しい）と対向する位置
には、リード保持部１６が形成されている。このリード
保持部１６には、図４に拡大して示すように、リード１
４の幅及びピッチに対応して凹凸部１７が形成されてお
り、ＩＣ１４がＩＣキャリア１０に装着された状態にお
いて、リード１４は凹凸部１７の凹部１７ａに位置する
よう構成されている。
Ｃ１４を装着収納する収納部１１ａが形成されており、
また収納部１１ａ内において装着されたＩＣ１４に設け
られているリード１５（図２に詳しい）と対向する位置
には、リード保持部１６が形成されている。このリード
保持部１６には、図４に拡大して示すように、リード１
４の幅及びピッチに対応して凹凸部１７が形成されてお
り、ＩＣ１４がＩＣキャリア１０に装着された状態にお
いて、リード１４は凹凸部１７の凹部１７ａに位置する
よう構成されている。
【００２６】また、キャリアベース１１の両側部には、
例えば後述する試験時においてＩＣキャリア１０の位置
決めを行う位置決め部１８（溝状とされている）が形成
されるとと共に、ヒンジ部１３の配設位置と対向する側
部位置にはストッパー爪１９が形成されている。
例えば後述する試験時においてＩＣキャリア１０の位置
決めを行う位置決め部１８（溝状とされている）が形成
されるとと共に、ヒンジ部１３の配設位置と対向する側
部位置にはストッパー爪１９が形成されている。
【００２７】キャリア蓋１２は、前記したようにヒンジ
部１３によりキャリアベース１１に回動自在に取り付け
られており、キャリアベース１１と対向する位置にリー
ド押圧部２０を形成してなる。このリード押圧部２０
は、閉蓋された状態においてリード保持部１６に装着さ
れたリード１５と対向する位置に形成されており、リー
ド保持部１６と同様に凹凸部２１が形成されている（図
４参照）。また、キャリア蓋１２が閉蓋された状態にお
いて、リード押圧部２０に形成されている凹凸部２１の
凸部２１ａは、リード保持部１６に形成されている凹凸
部１７の凹部１７ａに嵌入するよう構成されている。
部１３によりキャリアベース１１に回動自在に取り付け
られており、キャリアベース１１と対向する位置にリー
ド押圧部２０を形成してなる。このリード押圧部２０
は、閉蓋された状態においてリード保持部１６に装着さ
れたリード１５と対向する位置に形成されており、リー
ド保持部１６と同様に凹凸部２１が形成されている（図
４参照）。また、キャリア蓋１２が閉蓋された状態にお
いて、リード押圧部２０に形成されている凹凸部２１の
凸部２１ａは、リード保持部１６に形成されている凹凸
部１７の凹部１７ａに嵌入するよう構成されている。
【００２８】また、図２に拡大して示すように、リード
押圧部２０には接触子２２が配設されており、この接触
子２２の配設位置は装着状態にあるＩＣ１４のリード１
５の配設位置と対応するよう構成されている。
押圧部２０には接触子２２が配設されており、この接触
子２２の配設位置は装着状態にあるＩＣ１４のリード１
５の配設位置と対応するよう構成されている。
【００２９】図２において、接触子２２の下端部はリー
ド１５と電気的に接続するリード接続部２２ａとされて
おり、また接続部２２ａの上部位置には弾性力をもって
接続部２２ａがリード１５と接続されるようバネ部２２
ｂが形成されており、更に接触子２２の上端部はキャリ
ア蓋１２の外面に露出した外部接続部２２ｃが形成され
ている。
ド１５と電気的に接続するリード接続部２２ａとされて
おり、また接続部２２ａの上部位置には弾性力をもって
接続部２２ａがリード１５と接続されるようバネ部２２
ｂが形成されており、更に接触子２２の上端部はキャリ
ア蓋１２の外面に露出した外部接続部２２ｃが形成され
ている。
【００３０】図３は、キャリア蓋１２が閉蓋された状態
のＩＣキャリア１０を示す斜視図である。同図に示され
るように、キャリア蓋１２の上面には外部接続部２２ｃ
が露出した状態とされており、よってこの外部接続部２
２ｃを例えばＩＣ試験用の測定器に接続することによ
り、ＩＣ１４をＩＣキャリア１０に装着した状態を維持
したままで測定・試験することが可能となる。
のＩＣキャリア１０を示す斜視図である。同図に示され
るように、キャリア蓋１２の上面には外部接続部２２ｃ
が露出した状態とされており、よってこの外部接続部２
２ｃを例えばＩＣ試験用の測定器に接続することによ
り、ＩＣ１４をＩＣキャリア１０に装着した状態を維持
したままで測定・試験することが可能となる。
【００３１】従って、試験を実施する際に測定部６のコ
ンタクト７（図６参照）が直接ＩＣ１４のリード１５と
接触することなくコンタクト７とリード１５を電気的に
接続することができるため、リード１５の損傷及びリー
ド曲がりの発生を確実に防止することができる。
ンタクト７（図６参照）が直接ＩＣ１４のリード１５と
接触することなくコンタクト７とリード１５を電気的に
接続することができるため、リード１５の損傷及びリー
ド曲がりの発生を確実に防止することができる。
【００３２】尚、キャリア蓋１２の両側部にはＩＣキャ
リア１０の位置決めを行う位置決め部２３（溝状とされ
ている）が形成されるとと共に、ヒンジ部１３の配設位
置と対向する側部位置にはストッパー２４が形成されて
いる。
リア１０の位置決めを行う位置決め部２３（溝状とされ
ている）が形成されるとと共に、ヒンジ部１３の配設位
置と対向する側部位置にはストッパー２４が形成されて
いる。
【００３３】上記構成とされたＩＣキャリア１０におい
て、ＩＣ１４をＩＣキャリア１０に装着するには、ＩＣ
１４をキャリアベース１１に形成された収納部１１ａに
装着した上でキャリア蓋１２を閉蓋する。これだけの簡
単な作業でＩＣ１４はＩＣキャリア１０内に装着される
ため、キャリア蓋１２を設けてもＩＣ１４のＩＣキャリ
ア１０への装着作業が面倒となるようなことはない。
て、ＩＣ１４をＩＣキャリア１０に装着するには、ＩＣ
１４をキャリアベース１１に形成された収納部１１ａに
装着した上でキャリア蓋１２を閉蓋する。これだけの簡
単な作業でＩＣ１４はＩＣキャリア１０内に装着される
ため、キャリア蓋１２を設けてもＩＣ１４のＩＣキャリ
ア１０への装着作業が面倒となるようなことはない。
【００３４】また、ＩＣ１４を収納部１１ａに装着する
際、リード１５が若干変形（例えば、リード浮き，リー
ド沈み等）が発生していても、キャリア蓋１２が閉蓋さ
れた状態においてリード押圧部２０に形成されている凹
凸部２１の凸部２１ａは、リード保持部１６に形成され
ている凹凸部１７の凹部１７ａに嵌入し、凸部２１ａは
リード１５を凹部１７ａに押し込むことにより、リード
１５の上記変形を修正することができる。
際、リード１５が若干変形（例えば、リード浮き，リー
ド沈み等）が発生していても、キャリア蓋１２が閉蓋さ
れた状態においてリード押圧部２０に形成されている凹
凸部２１の凸部２１ａは、リード保持部１６に形成され
ている凹凸部１７の凹部１７ａに嵌入し、凸部２１ａは
リード１５を凹部１７ａに押し込むことにより、リード
１５の上記変形を修正することができる。
【００３５】従って、仮にＩＣ１４を収納部１１ａに装
着する際にリード１５に変形が発生しても、キャリア蓋
１２を閉蓋動作させることにより自動的にこの変形は修
正されるため、隣接するリード間における短絡を確実に
防止できる。
着する際にリード１５に変形が発生しても、キャリア蓋
１２を閉蓋動作させることにより自動的にこの変形は修
正されるため、隣接するリード間における短絡を確実に
防止できる。
【００３６】また、装着状態においてリード１５は前記
したリード保持部１６に形成されている凹凸部１７の凹
部１７ａと、リード押圧部２０に形成されている凹凸部
２１の凸部２１ａとに間に挟まれた状態で固定されてお
り、かつＩＣ１４の樹脂パッケージ１５ａはリード保持
部１６とリード押圧部２０との間に挟まれた状態で固定
されている。即ち、装着状態においてＩＣ１４はＩＣキ
ャリア１０内に強固に固定されているため、例えばＩＣ
キャリア１０を落下させた等の理由によりＩＣ１４に強
い衝撃等の外力が印加されたとしても、リード１５が変
形してしまうようなことはなく、ＩＣ１３の不良発生を
確実に防止することができる。
したリード保持部１６に形成されている凹凸部１７の凹
部１７ａと、リード押圧部２０に形成されている凹凸部
２１の凸部２１ａとに間に挟まれた状態で固定されてお
り、かつＩＣ１４の樹脂パッケージ１５ａはリード保持
部１６とリード押圧部２０との間に挟まれた状態で固定
されている。即ち、装着状態においてＩＣ１４はＩＣキ
ャリア１０内に強固に固定されているため、例えばＩＣ
キャリア１０を落下させた等の理由によりＩＣ１４に強
い衝撃等の外力が印加されたとしても、リード１５が変
形してしまうようなことはなく、ＩＣ１３の不良発生を
確実に防止することができる。
【００３７】尚、上記した実施例においては、リード保
持部１６に形成されている凹凸部１７に凹部１７ａを形
成し、リード押圧部２０に形成されている凹凸部２１に
凸部２１ａを形成した構成を示したが、逆にリード保持
部１６に形成されている凹凸部１７に凸部を形成し、リ
ード押圧部２０に形成されている凹凸部２１に凹部を形
成した構成としてもよいことは勿論である。
持部１６に形成されている凹凸部１７に凹部１７ａを形
成し、リード押圧部２０に形成されている凹凸部２１に
凸部２１ａを形成した構成を示したが、逆にリード保持
部１６に形成されている凹凸部１７に凸部を形成し、リ
ード押圧部２０に形成されている凹凸部２１に凹部を形
成した構成としてもよいことは勿論である。
【００３８】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次のような
効果を奏する。
効果を奏する。
【００３９】請求項１の発明によれば、ＩＣがＩＣキャ
リアに装着された状態において、リードはキャリア本体
に形成されたリード保持部と、リード押圧部に形成され
たリード押圧部に挟持された状態で保持されることにな
るため、外力が印加されたとしても、リードはリード保
持部及びリード押圧部に確実に固定されているため、変
形が発生するようなことはなく、ＩＣの不良発生を防止
することができる。
リアに装着された状態において、リードはキャリア本体
に形成されたリード保持部と、リード押圧部に形成され
たリード押圧部に挟持された状態で保持されることにな
るため、外力が印加されたとしても、リードはリード保
持部及びリード押圧部に確実に固定されているため、変
形が発生するようなことはなく、ＩＣの不良発生を防止
することができる。
【００４０】また、請求項２の発明によれば、リードは
凹凸部内に装着された状態でリード保持部とリード押圧
部との間に挟み込まれ固定されるため、ＩＣキャリアに
装着される前においてＩＣのリードに多少の変形（例え
ば、リード浮き，リード沈み等）が発生していても、凹
凸部でリードの上記変形を修正することができ、ＩＣの
不良発生を更に有効に防止することができる。
凹凸部内に装着された状態でリード保持部とリード押圧
部との間に挟み込まれ固定されるため、ＩＣキャリアに
装着される前においてＩＣのリードに多少の変形（例え
ば、リード浮き，リード沈み等）が発生していても、凹
凸部でリードの上記変形を修正することができ、ＩＣの
不良発生を更に有効に防止することができる。
【００４１】更に、請求項３の発明によれば、ＩＣを試
験する場合、リードを直接測定部のコンタクトに接触さ
せる必要はなくなり、リード保持部またはリード押圧部
の外面に露出された接触子と接続することによりリード
とコンタクトは接触子を介して電気的に接続されため、
測定時におけるリードへの傷やリード変形の発生を防止
することができる。
験する場合、リードを直接測定部のコンタクトに接触さ
せる必要はなくなり、リード保持部またはリード押圧部
の外面に露出された接触子と接続することによりリード
とコンタクトは接触子を介して電気的に接続されため、
測定時におけるリードへの傷やリード変形の発生を防止
することができる。
【図１】本発明の一実施例であるＩＣキャリアのキャリ
ア蓋が開蓋された状態を示す斜視図である。
ア蓋が開蓋された状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例であるＩＣキャリアのキャリ
ア蓋が開蓋された状態を示す縦断面図である。
ア蓋が開蓋された状態を示す縦断面図である。
【図３】本発明の一実施例であるＩＣキャリアのキャリ
ア蓋が閉蓋された状態を示す斜視図である。
ア蓋が閉蓋された状態を示す斜視図である。
【図４】凹部と凸部によりリードが固定された状態を拡
大して示す断面図である。
大して示す断面図である。
【図５】従来のＩＣキャリアの一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】測定時における従来のＩＣキャリアの断面図で
ある。
ある。
１０ ＩＣキャリア １１ キャリアベース １１ａ 収納部 １２ キャリア蓋 １３ ヒンジ部 １４ ＩＣ １６ リード保持部 １７，２１ 凹凸部 １７ａ 凹部 ２０ リード押圧部 ２１ａ 凸部 ２２ 接触子 ２２ａ リード接続部 ２２ｂ バネ部 ２２ｃ 外部接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/00 Ｚ 23/32 Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置（１４）が装着収納される収
納部（１１ａ）と、装着状態において該半導体装置（１
４）に設けられた複数のリード（１５）が装着されこれ
を保持するリード保持部（１６）とを形成してなるキャ
リア本体（１１）と、 該キャリア本体（１１）に開閉自在に取り付けられてお
り、閉蓋された状態において該リード保持部（１６）に
装着された該リード（１５）を押圧するリード押圧部
（２０）を形成してなるキャリア蓋（１２）と、により
構成されることを特徴とするＩＣキャリア。 - 【請求項２】 該リード保持部（１６）及び該リード押
圧部（２０）に相互に嵌合すると共に該リード（１５）
が装着される凹凸部（１７，２１）を形成し、該凹凸部
（１７，２１）が嵌合することにより該リード（１５）
が該リード保持部（１６）と該リード押圧部（２０）と
の間に挟み込まれる構成としたことを特徴とする請求項
１記載のＩＣキャリア。 - 【請求項３】 該リード保持部（１６）または該リード
押圧部（２０）に、該リード（１５）と電気的に接続す
る接触子（２２）を配設し、該接触子（２２）の該リー
ド（１５）と接続する端部（２２ａ）と異なる側の端部
（２２ｃ）を該リード保持部（１６）または該リード押
圧部（２０）の外面に露出させてなる構成としたことを
特徴とする請求項１または２記載のＩＣキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5090194A JPH06302366A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | Ｉｃキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5090194A JPH06302366A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | Ｉｃキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302366A true JPH06302366A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13991678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5090194A Pending JPH06302366A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | Ｉｃキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302366A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019121A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Enplas Corp | 電気部品用キャリア |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP5090194A patent/JPH06302366A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019121A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Enplas Corp | 電気部品用キャリア |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5807104A (en) | Test socket for detachable IC chip | |
| KR100276826B1 (ko) | 패키지되지않은칩을테스트하기위한케리어 | |
| US6747361B2 (en) | Semiconductor device and packaging method thereof | |
| KR100270888B1 (ko) | 노운 굿 다이 제조장치 | |
| JP2854276B2 (ja) | 半導体素子テスト用のトレーユニット | |
| WO2006097973A1 (ja) | Ｉｃキャリア，ｉｃソケット及びｉｃデバイスの試験方法 | |
| JPH06302366A (ja) | Ｉｃキャリア | |
| US5291127A (en) | Chip-lifetime testing instrument for semiconductor devices | |
| US7629788B2 (en) | Test carrier | |
| JPH10112365A (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR0136169Y1 (ko) | 반도체 소자테스트용 테스트트레이의 캐리어모듈 | |
| JPH07106035A (ja) | Ｉｃキャリア | |
| JPH03218043A (ja) | 半導体装置の測定装置 | |
| JP2780210B2 (ja) | 集積回路の保持治具 | |
| JPH10255942A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH1041035A (ja) | Ｉｃソケット | |
| US20020163065A1 (en) | Chip carrier, and method of testing a chip using the chip carrier | |
| JPH0611541A (ja) | バーンインソケット | |
| KR20040029563A (ko) | 캐리어 모듈 | |
| JPH05326757A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2000266808A (ja) | Ｉｃキャリア及びｉｃソケット | |
| KR200144809Y1 (ko) | 반도체 소자 검사용 소켓 | |
| JPH07244118A (ja) | 半導体装置用コンテナ及び半導体試験装置及び半導体試験方法 | |
| JPH0686293U (ja) | Ｂｇａ型ｉｃパッケージ用のｉｃソケット | |
| KR20020061879A (ko) | 반도체 패키지 인서트 블록 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080425 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |