JPH06302478A - 電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
電解コンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH06302478A JPH06302478A JP8458293A JP8458293A JPH06302478A JP H06302478 A JPH06302478 A JP H06302478A JP 8458293 A JP8458293 A JP 8458293A JP 8458293 A JP8458293 A JP 8458293A JP H06302478 A JPH06302478 A JP H06302478A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】小型化でき、製造性、電解液の漏洩をもたらす
ことなくリフロー半田が可能な耐熱性と信頼性に優れた
電解コンデンサーとその製造方法である。 【構成】リード線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電
極である箔状テープと、電解液を含浸するテープとが交
互に畳重され、巻回され、偏平状のコンデンサ素子１に
おいて、コンデンサ素子のリード線端子部２ａを有する
底面がエポキシ樹脂４或いはポリフェニレンスルフィド
テープ３により被覆され、その他がポリフェニレンスル
フィドテープ３により被覆され、更にその周りをポリフ
ェニレンスルフィド樹脂５で封止されている。
ことなくリフロー半田が可能な耐熱性と信頼性に優れた
電解コンデンサーとその製造方法である。 【構成】リード線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電
極である箔状テープと、電解液を含浸するテープとが交
互に畳重され、巻回され、偏平状のコンデンサ素子１に
おいて、コンデンサ素子のリード線端子部２ａを有する
底面がエポキシ樹脂４或いはポリフェニレンスルフィド
テープ３により被覆され、その他がポリフェニレンスル
フィドテープ３により被覆され、更にその周りをポリフ
ェニレンスルフィド樹脂５で封止されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は小型で信頼性が高く且つ
半田リフローが可能な電解コンデンサ及びその製造方法
に関する。
半田リフローが可能な電解コンデンサ及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気電子部品の分野では、小型計量化、
薄型化に伴い、表面実装が主流となっている。それとと
もに、電子部品に求められる耐熱性や耐久性も厳しくな
っており、半田リフロー工程では、直接部品本体へ熱応
力が掛かる等の過酷な状況での使用が行われている。電
解コンデンサーは素子内部に沸点の低い電解液を持つた
め熱には弱く、例えば半田リフローでは内部の電解液が
気化して電解液が蒸散したり、或いは素子の内圧上昇に
よる電解液の漏洩、素子の破裂等の問題が発生し、表面
実装部品化が難しい電子部品となっている。
薄型化に伴い、表面実装が主流となっている。それとと
もに、電子部品に求められる耐熱性や耐久性も厳しくな
っており、半田リフロー工程では、直接部品本体へ熱応
力が掛かる等の過酷な状況での使用が行われている。電
解コンデンサーは素子内部に沸点の低い電解液を持つた
め熱には弱く、例えば半田リフローでは内部の電解液が
気化して電解液が蒸散したり、或いは素子の内圧上昇に
よる電解液の漏洩、素子の破裂等の問題が発生し、表面
実装部品化が難しい電子部品となっている。
【０００３】現在採用されている技術は、電解コンデン
サーを半田リフロー可能な表面実装部品とするために、
足の部分をゴムとし、その他をアルミ円筒とするチュー
ブパッケージを、ポリフェニレンスルフィドのような耐
熱性熱可塑性樹脂ハウジング内に入れてチップ型表面実
装部品とする手法や、低背型チューブパッケージのゴム
封孔部に、ポリフェニレンスルフィドのような耐熱性熱
可塑性樹脂基台を設けて、耐熱性を向上させて、表面実
装部品にする方法である。
サーを半田リフロー可能な表面実装部品とするために、
足の部分をゴムとし、その他をアルミ円筒とするチュー
ブパッケージを、ポリフェニレンスルフィドのような耐
熱性熱可塑性樹脂ハウジング内に入れてチップ型表面実
装部品とする手法や、低背型チューブパッケージのゴム
封孔部に、ポリフェニレンスルフィドのような耐熱性熱
可塑性樹脂基台を設けて、耐熱性を向上させて、表面実
装部品にする方法である。
【０００４】しかしながら前記の手法は、生産上のコス
トが高く、またゴム部分から電解液の漏れが生じる場合
がある。また後者の方法も電解液が漏れ易く、また高さ
が小さくできないため、電子機器設計上大きな障害にな
っている。また基板に固着するのに必要とされる時間、
半田リフローに曝すことができず、半田接続不良が生じ
易いという問題を抱えている。
トが高く、またゴム部分から電解液の漏れが生じる場合
がある。また後者の方法も電解液が漏れ易く、また高さ
が小さくできないため、電子機器設計上大きな障害にな
っている。また基板に固着するのに必要とされる時間、
半田リフローに曝すことができず、半田接続不良が生じ
易いという問題を抱えている。
【０００５】このような問題を解決するため、特開昭６
１−９０４１４号公報に開示されているような、熱可塑
性樹脂と熱硬化性樹脂を組み合わせたパッケージが提案
されているが、電解液が漏洩することがあると云う点で
信頼性に問題が残っている。
１−９０４１４号公報に開示されているような、熱可塑
性樹脂と熱硬化性樹脂を組み合わせたパッケージが提案
されているが、電解液が漏洩することがあると云う点で
信頼性に問題が残っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、小型
化でき、しかも電解液の漏洩をもたらすことなく半田リ
フローが可能な耐熱性と信頼性に優れた電解コンデンサ
ー及びその製造方法を提供することにある。
化でき、しかも電解液の漏洩をもたらすことなく半田リ
フローが可能な耐熱性と信頼性に優れた電解コンデンサ
ー及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】従来の認識によれば耐熱
性熱可塑性樹脂で封止する以上、この耐熱性熱可塑性樹
脂の成形温度が高い故に、１００℃程度の沸点である電
解液を含浸させた電解コンデンサを封止しようとしても
電解液が蒸散するか、或いは内部ガス圧の上昇により電
解液の漏洩、素子の爆発を招き、耐熱性熱可塑性樹脂に
よる封止は不可能であると考えるところである。ところ
が、予め耐熱性樹脂フィルムでコンデンサを被覆した後
に耐熱性熱可塑性樹脂で封止した場合にはこのような問
題が生じないという驚くべき事実を見いだし、本発明に
至ったものである。
性熱可塑性樹脂で封止する以上、この耐熱性熱可塑性樹
脂の成形温度が高い故に、１００℃程度の沸点である電
解液を含浸させた電解コンデンサを封止しようとしても
電解液が蒸散するか、或いは内部ガス圧の上昇により電
解液の漏洩、素子の爆発を招き、耐熱性熱可塑性樹脂に
よる封止は不可能であると考えるところである。ところ
が、予め耐熱性樹脂フィルムでコンデンサを被覆した後
に耐熱性熱可塑性樹脂で封止した場合にはこのような問
題が生じないという驚くべき事実を見いだし、本発明に
至ったものである。
【０００８】即ち、本発明の要旨とするところはリード
線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電極である箔状テ
ープと、電解液を含浸したテープとが交互に畳重され巻
回されたコンデンサ素子において、電解液に実質的に膨
潤せずしかも後記の熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成
物による封止の際に溶融しない樹脂よりなるテープによ
りコンデンサ素子の上面及び外周面が被覆され、電解液
に実質的に膨潤しない熱硬化された熱硬化性樹脂若しく
はその樹脂組成物によりコンデンサ素子の底面及びリー
ド線端子部が封止され、この被覆されたコンデンサ素子
の周りが半田リフローの際に溶融しない熱可塑性樹脂若
しくはその樹脂組成物又は融点を２１０℃以上とする熱
可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物により封止されたこ
とを特徴とする電解コンデンサにある。
線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電極である箔状テ
ープと、電解液を含浸したテープとが交互に畳重され巻
回されたコンデンサ素子において、電解液に実質的に膨
潤せずしかも後記の熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成
物による封止の際に溶融しない樹脂よりなるテープによ
りコンデンサ素子の上面及び外周面が被覆され、電解液
に実質的に膨潤しない熱硬化された熱硬化性樹脂若しく
はその樹脂組成物によりコンデンサ素子の底面及びリー
ド線端子部が封止され、この被覆されたコンデンサ素子
の周りが半田リフローの際に溶融しない熱可塑性樹脂若
しくはその樹脂組成物又は融点を２１０℃以上とする熱
可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物により封止されたこ
とを特徴とする電解コンデンサにある。
【０００９】なお、本発明においてはリード線端子部を
有するコンデンサ素子の面を底面と呼び、その反対の面
を上面と呼ぶこととする。
有するコンデンサ素子の面を底面と呼び、その反対の面
を上面と呼ぶこととする。
【００１０】また本発明の別の要旨とするところはリー
ド線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電極である箔状
テープと、電解液を含浸したテープとが交互に畳重され
巻回されたコンデンサ素子において、電解液に実質的に
膨潤せずしかも後記の熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組
成物による封止の際に溶融しない樹脂よりなるテープに
よりコンデンサ素子の周囲が被覆され、半田リフローの
際に溶融しない熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物又
は融点を２１０℃以上とする熱可塑性樹脂若しくはその
樹脂組成物によりこの被覆されたコンデンサ素子が封止
されたことを特徴とする電解コンデンサにある。
ド線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電極である箔状
テープと、電解液を含浸したテープとが交互に畳重され
巻回されたコンデンサ素子において、電解液に実質的に
膨潤せずしかも後記の熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組
成物による封止の際に溶融しない樹脂よりなるテープに
よりコンデンサ素子の周囲が被覆され、半田リフローの
際に溶融しない熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物又
は融点を２１０℃以上とする熱可塑性樹脂若しくはその
樹脂組成物によりこの被覆されたコンデンサ素子が封止
されたことを特徴とする電解コンデンサにある。
【００１１】また本発明のさらに別の要旨とするところ
はリード線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電極であ
る箔状テープと、電解液を含浸可能とするテープとを交
互に重ねて巻回し円筒状コンデンサ素子を得る第１工
程、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記の熱可塑性樹
脂若しくはその樹脂組成物による封止の際に溶融しない
樹脂よりなりコンデンサ素子の外周面より広幅であるテ
ープを、コンデンサ素子の上面縁及び底面縁より延出す
るようにコンデンサ素子の外周面に巻回する第２工程、
電解液に実質的に膨潤しない熱硬化性樹脂若しくはその
樹脂組成物を熱硬化させてコンデンサ素子底面及びリー
ド線端子部を封止する第３工程、コンデンサ素子に電解
液を含浸させる第４工程、コンデンサ素子上面縁より延
出している前記テープの上端付近を封口するように融着
する第５工程及び半田リフローの際に溶融しない熱可塑
性樹脂若しくはその樹脂組成物又は融点を２１０℃以上
とする熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物により前記
工程により被覆された電解コンデンサ素子を封止する第
６工程よりなることを特徴とする電解コンデンサの製造
方法にある。
はリード線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電極であ
る箔状テープと、電解液を含浸可能とするテープとを交
互に重ねて巻回し円筒状コンデンサ素子を得る第１工
程、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記の熱可塑性樹
脂若しくはその樹脂組成物による封止の際に溶融しない
樹脂よりなりコンデンサ素子の外周面より広幅であるテ
ープを、コンデンサ素子の上面縁及び底面縁より延出す
るようにコンデンサ素子の外周面に巻回する第２工程、
電解液に実質的に膨潤しない熱硬化性樹脂若しくはその
樹脂組成物を熱硬化させてコンデンサ素子底面及びリー
ド線端子部を封止する第３工程、コンデンサ素子に電解
液を含浸させる第４工程、コンデンサ素子上面縁より延
出している前記テープの上端付近を封口するように融着
する第５工程及び半田リフローの際に溶融しない熱可塑
性樹脂若しくはその樹脂組成物又は融点を２１０℃以上
とする熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物により前記
工程により被覆された電解コンデンサ素子を封止する第
６工程よりなることを特徴とする電解コンデンサの製造
方法にある。
【００１２】また本発明のさらに別の要旨とするところ
はリード線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電極であ
る箔状テープと、電解液を含浸可能とするテープとを交
互に重ねて巻回し円筒状コンデンサ素子を得る第１工
程、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記の熱可塑性樹
脂若しくはその樹脂組成物による封止の際に溶融しない
樹脂よりなりコンデンサ素子の外周面より広幅であるテ
ープを、コンデンサ素子の上面縁及び底面縁より延出す
るようにコンデンサ素子の外周面に巻回する第２工程、
コンデンサ素子の底面縁より延出している前記テープの
下端付近を封口するように融着させる第３工程、コンデ
ンサ素子に電解液を含浸させる第４工程、コンデンサ素
子の上面縁より延出している前記テープの上端付近を封
口するように融着させる第５工程及び半田リフローの際
に溶融しない熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物又は
融点を２１０℃以上とする熱可塑性樹脂若しくはその樹
脂組成物により前記工程により被覆された電解コンデン
サ素子を封止する第６工程よりなることを特徴とする電
解コンデンサの製造方法にある。
はリード線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電極であ
る箔状テープと、電解液を含浸可能とするテープとを交
互に重ねて巻回し円筒状コンデンサ素子を得る第１工
程、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記の熱可塑性樹
脂若しくはその樹脂組成物による封止の際に溶融しない
樹脂よりなりコンデンサ素子の外周面より広幅であるテ
ープを、コンデンサ素子の上面縁及び底面縁より延出す
るようにコンデンサ素子の外周面に巻回する第２工程、
コンデンサ素子の底面縁より延出している前記テープの
下端付近を封口するように融着させる第３工程、コンデ
ンサ素子に電解液を含浸させる第４工程、コンデンサ素
子の上面縁より延出している前記テープの上端付近を封
口するように融着させる第５工程及び半田リフローの際
に溶融しない熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物又は
融点を２１０℃以上とする熱可塑性樹脂若しくはその樹
脂組成物により前記工程により被覆された電解コンデン
サ素子を封止する第６工程よりなることを特徴とする電
解コンデンサの製造方法にある。
【００１３】以下まず本発明の電解コンデンサについて
詳細に説明する。本発明電解コンデンサにおいては従来
同様、リード線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電極
である箔状テープと、電解液を含浸するテープとが交互
に畳重され巻回されている。その形状は特に限定されな
いが、通常、巻回された円筒状のままか、或いは押圧し
て偏平状にして用いられることが多い。
詳細に説明する。本発明電解コンデンサにおいては従来
同様、リード線をそれぞれ有する陽極及び陰極の両電極
である箔状テープと、電解液を含浸するテープとが交互
に畳重され巻回されている。その形状は特に限定されな
いが、通常、巻回された円筒状のままか、或いは押圧し
て偏平状にして用いられることが多い。
【００１４】本発明電解コンデンサにおいては、コンデ
ンサ素子の上面及び外周面が特定の性能を有する樹脂よ
りなるテープ（以下単に「樹脂テープ」と呼ぶ）により
被覆される。特定の性能としてまず要求される第一のも
のは樹脂テープの周囲を熱可塑性樹脂若しくはその樹脂
組成物で封止する際にテープを構成する樹脂が溶融しな
いものである。
ンサ素子の上面及び外周面が特定の性能を有する樹脂よ
りなるテープ（以下単に「樹脂テープ」と呼ぶ）により
被覆される。特定の性能としてまず要求される第一のも
のは樹脂テープの周囲を熱可塑性樹脂若しくはその樹脂
組成物で封止する際にテープを構成する樹脂が溶融しな
いものである。
【００１５】また樹脂テープに要求される第二のものは
テープを構成する樹脂が電解液に実質的に膨潤しないこ
とである。このような樹脂テープに用いられ得る樹脂と
してはポリフェニレンスルフィドに代表されるポリアリ
ーレンスルフィドが特に好ましいが、ポリエステル等も
好適なものとして例示される。樹脂テープを構成するも
のとしては、樹脂のみであっても良いが、樹脂を主成分
とし、他の成分を含めた組成物、繊維強化樹脂等であっ
ても良い。
テープを構成する樹脂が電解液に実質的に膨潤しないこ
とである。このような樹脂テープに用いられ得る樹脂と
してはポリフェニレンスルフィドに代表されるポリアリ
ーレンスルフィドが特に好ましいが、ポリエステル等も
好適なものとして例示される。樹脂テープを構成するも
のとしては、樹脂のみであっても良いが、樹脂を主成分
とし、他の成分を含めた組成物、繊維強化樹脂等であっ
ても良い。
【００１６】またコンデンサ素子の底面及びリード線端
子部は上述の樹脂テープ又は電解液に膨潤しない熱硬化
された熱硬化性樹脂若しくはその樹脂組成物により被覆
される。熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が代表的で
ある。
子部は上述の樹脂テープ又は電解液に膨潤しない熱硬化
された熱硬化性樹脂若しくはその樹脂組成物により被覆
される。熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が代表的で
ある。
【００１７】本発明電解コンデンサにおいては上記のよ
うに被覆された素子の周りが半田リフローの際に溶融し
ない熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物により封止さ
れる。通常は熱可塑性樹脂の融点が２１０℃以上、好ま
しくは２３０℃以上、より好ましくは２６０℃以上とす
るものが用いられる。また熱可塑性樹脂は好適には成形
機金型に注入され固化する迄に１０秒を要しないもので
あり、より好ましくは５秒を要しないものである。この
ような条件を満たすものとしてポリフェニレンスルフィ
ド樹脂またはその樹脂組成物が例示される。またこのよ
うな樹脂であってしかも成形機のシリンダ温度領域で１
２００／秒でその溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下のもの
が好適に用いられる。
うに被覆された素子の周りが半田リフローの際に溶融し
ない熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物により封止さ
れる。通常は熱可塑性樹脂の融点が２１０℃以上、好ま
しくは２３０℃以上、より好ましくは２６０℃以上とす
るものが用いられる。また熱可塑性樹脂は好適には成形
機金型に注入され固化する迄に１０秒を要しないもので
あり、より好ましくは５秒を要しないものである。この
ような条件を満たすものとしてポリフェニレンスルフィ
ド樹脂またはその樹脂組成物が例示される。またこのよ
うな樹脂であってしかも成形機のシリンダ温度領域で１
２００／秒でその溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下のもの
が好適に用いられる。
【００１８】コンデンサ素子は上記の樹脂テープ或いは
電解液に実質的に膨潤しない熱硬化された熱硬化性樹脂
若しくはその樹脂組成物により被覆された周りを上述し
た通り、直接熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物によ
り封止しても良いし、その間に別なもの、例えば別な樹
脂テープを介在させても良い。
電解液に実質的に膨潤しない熱硬化された熱硬化性樹脂
若しくはその樹脂組成物により被覆された周りを上述し
た通り、直接熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物によ
り封止しても良いし、その間に別なもの、例えば別な樹
脂テープを介在させても良い。
【００１９】次に以下、本発明の電解コンデンサの製造
方法について詳細に説明する。
方法について詳細に説明する。
【００２０】本発明における工程のうち、リード線をそ
れぞれ有する陽極及び陰極の両電極である箔状テープ
と、電解液を含浸可能とするテープとを交互に重ねて巻
回し円筒状コンデンサ素子を得る工程及びコンデンサ素
子に電解液を含浸させる工程については、従来技術がそ
のまま適用される。例えばコンデンサ素子はその巻き込
み外端を止着させる必要があるが、その止着手段は糊付
けをしても良いし、コンデンサ素子の外周に樹脂テープ
を被着して止めても良い。この樹脂テープは熱可塑性樹
脂による封止の際に溶融しない接着剤を片面に塗布した
ものであれば、更に良い。
れぞれ有する陽極及び陰極の両電極である箔状テープ
と、電解液を含浸可能とするテープとを交互に重ねて巻
回し円筒状コンデンサ素子を得る工程及びコンデンサ素
子に電解液を含浸させる工程については、従来技術がそ
のまま適用される。例えばコンデンサ素子はその巻き込
み外端を止着させる必要があるが、その止着手段は糊付
けをしても良いし、コンデンサ素子の外周に樹脂テープ
を被着して止めても良い。この樹脂テープは熱可塑性樹
脂による封止の際に溶融しない接着剤を片面に塗布した
ものであれば、更に良い。
【００２１】また、コンデンサ素子の外周面より広幅の
樹脂テープを、コンデンサ素子の上面縁及び底面縁より
延出するようにコンデンサ素子の外周面に巻回する工程
については広幅である点及びコンデンサ素子の上面縁及
び底面縁より延出するように巻回する他は従来技術がそ
のまま適用される。
樹脂テープを、コンデンサ素子の上面縁及び底面縁より
延出するようにコンデンサ素子の外周面に巻回する工程
については広幅である点及びコンデンサ素子の上面縁及
び底面縁より延出するように巻回する他は従来技術がそ
のまま適用される。
【００２２】電解液に実質的に膨潤しない熱硬化性樹脂
若しくはその樹脂組成物を熱硬化させて素子底面及びリ
ード線端子部を封止するにはリード線端子部を素子の底
面より上向きにした状態でこの素子底面を底面とし、延
出した樹脂テープを壁とする空間に、硬化剤が含浸され
た熱硬化性樹脂若しくはその樹脂組成物粉末を入れて加
熱硬化せしめる方法が好適に採用される。
若しくはその樹脂組成物を熱硬化させて素子底面及びリ
ード線端子部を封止するにはリード線端子部を素子の底
面より上向きにした状態でこの素子底面を底面とし、延
出した樹脂テープを壁とする空間に、硬化剤が含浸され
た熱硬化性樹脂若しくはその樹脂組成物粉末を入れて加
熱硬化せしめる方法が好適に採用される。
【００２３】コンデンサ素子上面を覆うように、コンデ
ンサ素子上面縁に延出している樹脂テープ上端付近を封
口するように融着させる方法としては樹脂テープ上端付
近をテープの外側から挟み込み、閉じた箇所を超音波融
着させる方法が好ましく採用されるが、熱融着による方
法であっても良い。また半田リフローの際に溶融しない
熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物又は融点を２１０
℃以上とする熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物によ
る封止は射出成形により行われる。
ンサ素子上面縁に延出している樹脂テープ上端付近を封
口するように融着させる方法としては樹脂テープ上端付
近をテープの外側から挟み込み、閉じた箇所を超音波融
着させる方法が好ましく採用されるが、熱融着による方
法であっても良い。また半田リフローの際に溶融しない
熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物又は融点を２１０
℃以上とする熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物によ
る封止は射出成形により行われる。
【００２４】
【実施例】図１には本発明の電解コンデンサの第１実施
例を例示しており、この電解コンデンサにおけるコンデ
ンサ素子１はリード線２をそれぞれ有する陽極及び陰極
の両電極であるアルミニウム箔テープと、含浸した紙テ
ープとが交互に畳重され、巻回され円筒状に形成された
後に押圧されて偏平状に形成されている。
例を例示しており、この電解コンデンサにおけるコンデ
ンサ素子１はリード線２をそれぞれ有する陽極及び陰極
の両電極であるアルミニウム箔テープと、含浸した紙テ
ープとが交互に畳重され、巻回され円筒状に形成された
後に押圧されて偏平状に形成されている。
【００２５】この偏平状コンデンサ素子１の上面及び外
周面がポリフェニレンスルフィドテープ３により被覆さ
れ、底面１ｃが硬化されたエポキシ樹脂４により被覆さ
れ、その周囲がポリフェニレンスルフィド樹脂を６０重
量％とし、溶融粉砕シリカを４０重量％とする組成物５
により更に封止されている。
周面がポリフェニレンスルフィドテープ３により被覆さ
れ、底面１ｃが硬化されたエポキシ樹脂４により被覆さ
れ、その周囲がポリフェニレンスルフィド樹脂を６０重
量％とし、溶融粉砕シリカを４０重量％とする組成物５
により更に封止されている。
【００２６】図２には本発明の電解コンデンサの第２実
施例を例示しており、構成は前記第１実施例のものと基
本的に同じであるため、共通する構成の説明を省略し
て、相連する構成について説明すると、偏平状コンデン
サ素子１の周囲は全体がポリフェニレンスルフィドテー
プ３により被覆され、更にその周りがポリフェニレンス
ルフィド樹脂を６０重量％とし、溶融粉砕シリカを４０
重量％とする組成物５により封止されている。
施例を例示しており、構成は前記第１実施例のものと基
本的に同じであるため、共通する構成の説明を省略し
て、相連する構成について説明すると、偏平状コンデン
サ素子１の周囲は全体がポリフェニレンスルフィドテー
プ３により被覆され、更にその周りがポリフェニレンス
ルフィド樹脂を６０重量％とし、溶融粉砕シリカを４０
重量％とする組成物５により封止されている。
【００２７】図３乃至図８には本発明の電解コンデンサ
の製造方法の一例として、前記第１実施例の電解コンデ
ンサの場合について各工程順に示している。
の製造方法の一例として、前記第１実施例の電解コンデ
ンサの場合について各工程順に示している。
【００２８】第１工程（図３） 陽極箔テープ１Ａと陰極箔テープ１Ｂはアルミニウム箔
を交流電源につなげて硫酸中で表面をエッチングし、さ
らに陽極箔テープ１Ａはアジピン酸アンモニウム水溶液
中で直流電気分解させて表面に酸化アルミニウムを形成
させた。電解紙テープ１Ｃは浸透性を有する細帯状紙で
ある。また、陰陽両極用のリード線２は、それぞれ１本
の線材の一端にアルミニウム線材の端子部２ａを突き合
わせて溶着し、この端子部２ａの先端を偏平状に圧潰し
て、同先端を陰陽両極箔テープ１Ａ，１Ｂにカシメ止め
してある。
を交流電源につなげて硫酸中で表面をエッチングし、さ
らに陽極箔テープ１Ａはアジピン酸アンモニウム水溶液
中で直流電気分解させて表面に酸化アルミニウムを形成
させた。電解紙テープ１Ｃは浸透性を有する細帯状紙で
ある。また、陰陽両極用のリード線２は、それぞれ１本
の線材の一端にアルミニウム線材の端子部２ａを突き合
わせて溶着し、この端子部２ａの先端を偏平状に圧潰し
て、同先端を陰陽両極箔テープ１Ａ，１Ｂにカシメ止め
してある。
【００２９】リード線２をそれぞれ有する陽極及び陰極
の両電極箔テープ１Ａ，１Ｂと電解紙テープ１Ｃは回転
軸６により、交互に重ねて巻いて円筒形状のコンデンサ
素子１とした。このとき、両電極箔テープ１Ａ、１Ｂは
リード線２が重なり合わないようにややずらして巻回
し、両極用のリード線２は互いに離れて平行状に引き出
された状態となっている。
の両電極箔テープ１Ａ，１Ｂと電解紙テープ１Ｃは回転
軸６により、交互に重ねて巻いて円筒形状のコンデンサ
素子１とした。このとき、両電極箔テープ１Ａ、１Ｂは
リード線２が重なり合わないようにややずらして巻回
し、両極用のリード線２は互いに離れて平行状に引き出
された状態となっている。
【００３０】第２工程（図４） 次に、コンデンサ素子１にポリフェニレンスルフィド樹
脂テープ３を巻回した。この樹脂テープ３は片面に接着
剤を塗布した透明フィルムテープであり、素子１の外周
面１ｂに覆うように巻き付け、素子１外周面を外部と遮
断すると同時に、素子１の巻き込み外端を止着してあ
る。また、樹脂テープ３は素子１の上面縁及び底面縁か
ら若干延ばして、それぞれ延出部３ａ，３ｂを形成して
ある（図４のハ）。次に、円筒状コンデンサ素子１を回
転軸６から外し、外周面１ｂを押圧して偏平状に圧潰し
た（図４のニ）。
脂テープ３を巻回した。この樹脂テープ３は片面に接着
剤を塗布した透明フィルムテープであり、素子１の外周
面１ｂに覆うように巻き付け、素子１外周面を外部と遮
断すると同時に、素子１の巻き込み外端を止着してあ
る。また、樹脂テープ３は素子１の上面縁及び底面縁か
ら若干延ばして、それぞれ延出部３ａ，３ｂを形成して
ある（図４のハ）。次に、円筒状コンデンサ素子１を回
転軸６から外し、外周面１ｂを押圧して偏平状に圧潰し
た（図４のニ）。
【００３１】第３工程（図５） 素子１のリード線端子部２ａを底面１ｃより上向きにし
た状態で、素子底面１ｃを底面とし、ポリフェニレンス
ルフィド樹脂テープ３における延出部３ｂを壁とする空
間に、硬化剤を含浸したエポキシ樹脂粉末７を入れて１
４０℃で加熱硬化した。
た状態で、素子底面１ｃを底面とし、ポリフェニレンス
ルフィド樹脂テープ３における延出部３ｂを壁とする空
間に、硬化剤を含浸したエポキシ樹脂粉末７を入れて１
４０℃で加熱硬化した。
【００３２】第４工程（図６） 素子上面１ａを底面１ｃより上にし、ポリフェニレンス
ルフィド樹脂テープ３における延出部３ａを壁とする空
間に、適宜の注入要素８から電解液９を適量注入して素
子１に含浸させ、然る後に、通電して陽極箔１Ａ及び端
子部２ａの被覆修復を行うと共に、通電時に発生したガ
スを除去した。電解液９はエチレングリコール、アジピ
ン酸アンモニウムと水を５：１：１の重量比よりなるも
のを用いた。
ルフィド樹脂テープ３における延出部３ａを壁とする空
間に、適宜の注入要素８から電解液９を適量注入して素
子１に含浸させ、然る後に、通電して陽極箔１Ａ及び端
子部２ａの被覆修復を行うと共に、通電時に発生したガ
スを除去した。電解液９はエチレングリコール、アジピ
ン酸アンモニウムと水を５：１：１の重量比よりなるも
のを用いた。
【００３３】第５工程（図７） 樹脂テープ上端付近３ｃをテープ外側から挟み込み、閉
じた個所をホーン１０により超音波融着させた。
じた個所をホーン１０により超音波融着させた。
【００３４】第６工程（図８） 封止成形はポリフェニレンスルフィドを６０重量％と
し、溶融粉砕シリカを４０重量％とする組成物で行っ
た。成形条件は割型構造の成形金型１１を有する射出成
形機である日本製鋼所製ＪＴ−４０Ｓを用い、シリンダ
温度約３００℃、金型温度約１３０℃、サイクルタイム
２０秒である。得られた電解コンデンサの大きさは７．
５ｍｍ×６．０ｍｍ×４．５ｍｍの大きさであった。シ
リンダ温度における１２００／秒での溶融粘度は６０Ｐ
ａ・ｓであり、成形機金型に注入され固化する迄の時間
は３秒であった。このような条件で１０００個の成形を
した後、素子表面の最高温度を２４０℃とする雰囲気に
５秒間曝して半田リフローを行った。その結果、液洩れ
等の問題は全く見られなった。
し、溶融粉砕シリカを４０重量％とする組成物で行っ
た。成形条件は割型構造の成形金型１１を有する射出成
形機である日本製鋼所製ＪＴ−４０Ｓを用い、シリンダ
温度約３００℃、金型温度約１３０℃、サイクルタイム
２０秒である。得られた電解コンデンサの大きさは７．
５ｍｍ×６．０ｍｍ×４．５ｍｍの大きさであった。シ
リンダ温度における１２００／秒での溶融粘度は６０Ｐ
ａ・ｓであり、成形機金型に注入され固化する迄の時間
は３秒であった。このような条件で１０００個の成形を
した後、素子表面の最高温度を２４０℃とする雰囲気に
５秒間曝して半田リフローを行った。その結果、液洩れ
等の問題は全く見られなった。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば電解液の漏洩をもたらす
ことなく半田リフローが可能な耐熱性を有し、小型電解
コンデンサを製造性並びに信頼性良く製造することが出
来る。
ことなく半田リフローが可能な耐熱性を有し、小型電解
コンデンサを製造性並びに信頼性良く製造することが出
来る。
【図１】 本発明の電解コンデンサの第１実施例を例示
しており、（イ）は正面図、（ロ）は側面の縦断面図で
ある。
しており、（イ）は正面図、（ロ）は側面の縦断面図で
ある。
【図２】 本発明の電解コンデンサの第２実施例を例示
しており、（イ）は正面図、（ロ）は側面の縦断面図で
ある。
しており、（イ）は正面図、（ロ）は側面の縦断面図で
ある。
【図３】 本発明の電解コンデンサの製造方法の第１工
程を例示する、リード線をそれぞれ有する陽極及び陰極
の両電極箔テープと電解紙テープを交互に重ねて巻いて
円筒形状コンデンサ素子を形成する状態の斜視図。
程を例示する、リード線をそれぞれ有する陽極及び陰極
の両電極箔テープと電解紙テープを交互に重ねて巻いて
円筒形状コンデンサ素子を形成する状態の斜視図。
【図４】 本発明の電解コンデンサの製造方法の第２工
程を例示しており、（イ）は円筒形状コンデンサ素子に
樹脂テープを巻き付ける状態の斜視図。（ロ）は樹脂テ
ープを巻き付けた状態の底面図。（ハ）は同縦断面図。
（ニ）は円筒形状コンデンサ素子を押圧して偏平形状コ
ンデンサ素子を形成した状態の底面図。
程を例示しており、（イ）は円筒形状コンデンサ素子に
樹脂テープを巻き付ける状態の斜視図。（ロ）は樹脂テ
ープを巻き付けた状態の底面図。（ハ）は同縦断面図。
（ニ）は円筒形状コンデンサ素子を押圧して偏平形状コ
ンデンサ素子を形成した状態の底面図。
【図５】 第３工程を例示しており、コンデンサ素子底
面から硬化剤を含浸させた熱硬化性樹脂粉末を入れる状
態を正面から見た説明図。
面から硬化剤を含浸させた熱硬化性樹脂粉末を入れる状
態を正面から見た説明図。
【図６】 第４工程を例示しており、コンデンサ素子上
面から電解液を適量注入してコンデンサ素子に含浸させ
ている状態を正面から見た説明図。
面から電解液を適量注入してコンデンサ素子に含浸させ
ている状態を正面から見た説明図。
【図７】 第５工程を例示しており、樹脂テープ上端付
近を融着している状態を縦断面から見た説明図。
近を融着している状態を縦断面から見た説明図。
【図８】 第６工程を例示しており、成形金型内で封止
成形している状態を縦断面から見た説明図。
成形している状態を縦断面から見た説明図。
１ コンデンサ素子 １Ａ 陽極箔テープ １Ｂ 陰極箔テープ １Ｃ 電解紙テープ １ａ コンデンサ素子の上面 １ｂ コンデンサ素子の外周面 １ｃ コンデンサ素子の底面 ２ リード線 ２ａ リード線端子部 ３ ポリフェニレンスルフィド樹脂テープ ３ａ，３ｂ ポリフェニレンスルフィド樹脂テープの延
出部 ３ｃ ポリフェニレンスルフィド樹脂テープ上端付近 ４ エポキシ樹脂 ５ ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 ６ 回転軸 ７ 硬化剤を含浸したエポキシ樹脂粉末 ８ 注入要素 ９ 電解液 １０ ホーン １１ 成形金型
出部 ３ｃ ポリフェニレンスルフィド樹脂テープ上端付近 ４ エポキシ樹脂 ５ ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 ６ 回転軸 ７ 硬化剤を含浸したエポキシ樹脂粉末 ８ 注入要素 ９ 電解液 １０ ホーン １１ 成形金型
Claims (16)
- 【請求項１】 リード線をそれぞれ有する陽極及び陰極
の両電極である箔状テープと、電解液を含浸したテープ
とが交互に畳重され巻回されたコンデンサ素子におい
て、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記の熱可塑性樹
脂若しくはその樹脂組成物による封止の際に溶融しない
樹脂よりなるテープによりコンデンサ素子の上面及び外
周面が被覆され、電解液に実質的に膨潤しない熱硬化さ
れた熱硬化性樹脂若しくはその樹脂組成物によりコンデ
ンサ素子の底面及びリード線端子部が封止され、この被
覆されたコンデンサ素子の周りが半田リフローの際に溶
融しない熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物により封
止されたことを特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項２】 半田リフローの際に溶融しない熱可塑性
樹脂若しくはその樹脂組成物が成形機金型に注入され固
化する迄に１０秒を要しないものであることを特徴とす
る請求項１の電解コンデンサ。 - 【請求項３】 リード線をそれぞれ有する陽極及び陰極
の両電極である箔状テープと、電解液を含浸したテープ
とが交互に畳重され巻回されたコンデンサ素子におい
て、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記の熱可塑性樹
脂若しくはその樹脂組成物による封止の際に溶融しない
樹脂よりなるテープによりコンデンサ素子の上面及び外
周面が被覆され、電解液に実質的に膨潤しない熱硬化さ
れた熱硬化性樹脂若しくはその樹脂組成物によりコンデ
ンサ素子の底面及びリード線端子部が封止され、この被
覆されたコンデンサ素子の周りが融点を２１０℃以上と
する熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物により封止さ
れたことを特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項４】 融点を２１０℃以上とする熱可塑性樹脂
若しくはその樹脂組成物が成形機金型に注入され固化す
る迄に１０秒を要しないものであることを特徴とする請
求項３の電解コンデンサ。 - 【請求項５】 リード線をそれぞれ有する陽極及び陰極
の両電極である箔状テープと、電解液を含浸したテープ
とが交互に畳重され巻回されたコンデンサ素子におい
て、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記の熱可塑性樹
脂若しくはその樹脂組成物による封止の際に溶融しない
樹脂よりなるテープによりコンデンサ素子の周囲が被覆
され、この被覆されたコンデンサ素子が半田リフローの
際に溶融しない熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物に
より封止されたことを特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項６】 半田リフローの際に溶融しない熱可塑性
樹脂若しくはその樹脂組成物が成形機金型に注入され固
化する迄に１０秒を要しないものであることを特徴とす
る請求項５の電解コンデンサ。 - 【請求項７】 リード線をそれぞれ有する陽極及び陰極
の両電極である箔状テープと、電解液を含浸したテープ
とが交互に畳重され巻回されたコンデンサ素子におい
て、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記の熱可塑性樹
脂若しくはその樹脂組成物による封止の際に溶融しない
樹脂よりなるテープによりコンデンサ素子の周囲が被覆
され、この被覆されたコンデンサ素子が融点を２１０℃
以上とする熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物により
封止されたことを特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項８】 融点を２１０℃以上とする熱可塑性樹脂
若しくはその樹脂組成物が成形機金型に注入され固化す
る迄に１０秒を要しないものであることを特徴とする請
求項７の電解コンデンサ。 - 【請求項９】 リード線をそれぞれ有する陽極及び陰極
の両電極である箔状テープと、電解液を含浸可能とする
テープとを交互に重ねて巻回し円筒状コンデンサ素子を
得る第１工程、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記の
熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物による封止の際に
溶融しない樹脂よりなりコンデンサ素子の外周面より広
幅であるテープを、コンデンサ素子の上面縁及び底面縁
より延出するようにコンデンサ素子の外周面に巻回する
第２工程、電解液に実質的に膨潤しない熱硬化性樹脂若
しくはその樹脂組成物を熱硬化させてコンデンサ素子底
面及びリード線端子部を封止する第３工程、コンデンサ
素子に電解液を含浸させる第４工程、前記コンデンサ素
子上面縁より延出しているテープの上端付近を封口する
ように融着する第５工程及び前記工程により被覆された
電解コンデンサ素子を、半田リフローの際に溶融しない
熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物により封止する第
６工程よりなることを特徴とする電解コンデンサの製造
方法。 - 【請求項１０】 半田リフローの際に溶融しない熱可塑
性樹脂若しくはその樹脂組成物が成形機金型に注入され
固化する迄に１０秒を要しないものであることを特徴と
する請求項９の電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１１】 リード線をそれぞれ有する陽極及び陰
極の両電極である箔状テープと、電解液を含浸可能とす
るテープとを交互に重ねて巻回し円筒状コンデンサ素子
を得る第１工程、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記
の熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物による封止の際
に溶融しない樹脂よりなりコンデンサ素子の外周面より
広幅であるテープを、コンデンサ素子の上面縁及び底面
縁より延出するようにコンデンサ素子の外周面に巻回す
る第２工程、電解液に実質的に膨潤しない熱硬化性樹脂
若しくはその樹脂組成物を熱硬化させてコンデンサ素子
底面及びリード線端子部を封止する第３工程、コンデン
サ素子に電解液を含浸させる第４工程、コンデンサ素子
上面縁より延出している前記テープの上端付近を封口す
るように融着する第５工程及び前記工程により被覆され
た電解コンデンサ素子を、融点が２１０℃以上とする熱
可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物により封止する第６
工程よりなることを特徴とする電解コンデンサの製造方
法。 - 【請求項１２】 融点が２１０℃以上とする熱可塑性樹
脂若しくはその樹脂組成物が成形機金型に注入され固化
する迄に１０秒を要しないものであることを特徴とする
請求項１１の電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１３】 リード線をそれぞれ有する陽極及び陰
極の両電極である箔状テープと、電解液を含浸可能とす
るテープとを交互に重ねて巻回し円筒状コンデンサ素子
を得る第１工程、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記
の熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物による封止の際
に溶融しない樹脂よりなりコンデンサ素子の外周面より
広幅であるテープを、コンデンサ素子の上面縁及び底面
縁より延出するようにコンデンサ素子の外周面に巻回す
る第２工程、コンデンサ素子の底面縁より延出している
前記テープの下端付近を封口するように融着させる第３
工程、コンデンサ素子に電解液を含浸させる第４工程、
コンデンサ素子の上面縁より延出している前記テープの
上端付近を封口するように融着させる第５工程及び前記
工程により被覆された電解コンデンサ素子を半田リフロ
ーの際に溶融しない熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成
物により封止する第６工程よりなることを特徴とする電
解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１４】 半田リフローの際に溶融しない熱可塑
性樹脂若しくはその樹脂組成物が成形機金型に注入され
固化する迄に１０秒を要しないものであることを特徴と
する請求項１３の電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１５】 リード線をそれぞれ有する陽極及び陰
極の両電極である箔状テープと、電解液を含浸可能とす
るテープとを交互に重ねて巻回し円筒状コンデンサ素子
を得る第１工程、電解液に実質的に膨潤せずしかも後記
の熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物による封止の際
に溶融しない樹脂よりなりコンデンサ素子の外周面より
広幅であるテープを、コンデンサ素子の上面縁及び底面
縁より延出するようにコンデンサ素子の外周面に巻回す
る第２工程、コンデンサ素子の底面縁より延出している
前記テープの下端付近を封口するように融着させる第３
工程、コンデンサ素子に電解液を含浸させる第４工程、
コンデンサ素子の上面縁より延出している前記テープの
上端付近を封口するように融着させる第５工程及び前記
工程により被覆された電解コンデンサ素子を、融点が２
１０℃以上とする熱可塑性樹脂若しくはその樹脂組成物
により封止する第６工程よりなることを特徴とする電解
コンデンサの製造方法。 - 【請求項１６】 融点を２１０℃以上とする熱可塑性樹
脂若しくはその樹脂組成物が成形機金型に注入され固化
する迄に１０秒を要しないものであることを特徴とする
請求項１５の電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8458293A JPH06302478A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8458293A JPH06302478A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302478A true JPH06302478A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13834678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8458293A Pending JPH06302478A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302478A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7350281B2 (en) * | 2004-07-26 | 2008-04-01 | Hamilton Sundstrand Corporation | Method of protecting a capacitor |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP8458293A patent/JPH06302478A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7350281B2 (en) * | 2004-07-26 | 2008-04-01 | Hamilton Sundstrand Corporation | Method of protecting a capacitor |
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