JPH06302569A - ウェーハの研磨方法 - Google Patents
ウェーハの研磨方法Info
- Publication number
- JPH06302569A JPH06302569A JP11114593A JP11114593A JPH06302569A JP H06302569 A JPH06302569 A JP H06302569A JP 11114593 A JP11114593 A JP 11114593A JP 11114593 A JP11114593 A JP 11114593A JP H06302569 A JPH06302569 A JP H06302569A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- frame
- chuck table
- adhesive tape
- Prior art date
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- Granted
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨後に薄くなった大きな径のウェーハであ
っても、次工程への搬送時にウェーハが破損しないよう
に配慮したウェーハの研磨方法を得る。 【構成】 ウェーハを粘着テープを介してフレームに保
持する工程と、フレームに保持されたウェーハを研磨装
置のチャックテーブルに載置する工程と、このウェーハ
を研磨する工程と、研磨後のウェーハをフレームを介し
て次工程に搬送する工程と、から成る。
っても、次工程への搬送時にウェーハが破損しないよう
に配慮したウェーハの研磨方法を得る。 【構成】 ウェーハを粘着テープを介してフレームに保
持する工程と、フレームに保持されたウェーハを研磨装
置のチャックテーブルに載置する工程と、このウェーハ
を研磨する工程と、研磨後のウェーハをフレームを介し
て次工程に搬送する工程と、から成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハの研磨方法に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウェーハにパターンを形成
した後ウェーハ裏面を研磨する場合、ウェーハに形成さ
れたパターンを保護するために粘着テープが貼られてい
る。この粘着テープはウェーハに貼ってからそのウェー
ハに合わせて同じ大きさにカットされている。研磨終了
後には、ウェーハは粘着テープを剥がして次の洗浄工程
やダイシング工程等へ搬送される。
した後ウェーハ裏面を研磨する場合、ウェーハに形成さ
れたパターンを保護するために粘着テープが貼られてい
る。この粘着テープはウェーハに貼ってからそのウェー
ハに合わせて同じ大きさにカットされている。研磨終了
後には、ウェーハは粘着テープを剥がして次の洗浄工程
やダイシング工程等へ搬送される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年ウェーハの径は大
きくなる傾向にあり、その大きな径のウェーハを上記従
来の研磨方法により処理すると、研磨後に薄くなったウ
ェーハが破損し易くなり、研磨後次工程への搬送が困難
になる。そこで、本発明は、研磨後に薄くなった大きな
径のウェーハであっても、次工程への搬送時に破損しな
いように配慮したウェーハの研磨方法を提供することを
課題としたものである。
きくなる傾向にあり、その大きな径のウェーハを上記従
来の研磨方法により処理すると、研磨後に薄くなったウ
ェーハが破損し易くなり、研磨後次工程への搬送が困難
になる。そこで、本発明は、研磨後に薄くなった大きな
径のウェーハであっても、次工程への搬送時に破損しな
いように配慮したウェーハの研磨方法を提供することを
課題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ウェーハを粘着テー
プを介してフレームに保持する工程と、フレームに保持
されたウェーハを研磨装置のチャックテーブルに載置す
る工程と、このウェーハを研磨する工程と、研磨後のウ
ェーハをフレームを介して次工程に搬送する工程と、か
らなるウェーハの研磨方法を要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、ウェーハを粘着テー
プを介してフレームに保持する工程と、フレームに保持
されたウェーハを研磨装置のチャックテーブルに載置す
る工程と、このウェーハを研磨する工程と、研磨後のウ
ェーハをフレームを介して次工程に搬送する工程と、か
らなるウェーハの研磨方法を要旨とするものである。
【０００５】
【作 用】ウェーハは粘着テープを介してフレームに保
持し、研磨後もそのフレームに保持された状態のまま搬
送されるので、研磨後に薄くなった大径のウェーハであ
っても破損を未然に防止することが出来る。
持し、研磨後もそのフレームに保持された状態のまま搬
送されるので、研磨後に薄くなった大径のウェーハであ
っても破損を未然に防止することが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１はほぼリング状のフレーム
であり、その中央部に粘着テープ２を介してウェーハ３
を保持してある。このフレーム１に対する保持工程の後
に、ウェーハ３は研磨装置４のチャックテーブル５に載
置する工程がなされる。
詳説する。図１において、１はほぼリング状のフレーム
であり、その中央部に粘着テープ２を介してウェーハ３
を保持してある。このフレーム１に対する保持工程の後
に、ウェーハ３は研磨装置４のチャックテーブル５に載
置する工程がなされる。
【０００７】前記チャックテーブル５の上面には、連通
部５ａが形成されると共に多孔質材で形成された載置テ
ーブル６が装着され、この載置テーブル６は中央部６ａ
が周辺部６ｂよりやや高く形成されその間は緩やかな傾
斜面６ｃとなっている。又、チャックテーブル５内には
吸引孔７が形成され、この吸引孔７は前記連通部５ａに
連通しており、吸引作用によって前記載置テーブル６上
にウェーハ３を保持できるようにしてある。
部５ａが形成されると共に多孔質材で形成された載置テ
ーブル６が装着され、この載置テーブル６は中央部６ａ
が周辺部６ｂよりやや高く形成されその間は緩やかな傾
斜面６ｃとなっている。又、チャックテーブル５内には
吸引孔７が形成され、この吸引孔７は前記連通部５ａに
連通しており、吸引作用によって前記載置テーブル６上
にウェーハ３を保持できるようにしてある。
【０００８】チャックテーブル５への載置工程がなされ
ると、ウェーハ３は載置テーブル６の中央部６ａに吸着
され、フレーム１は一段下がった周辺部６ｂに吸着さ
れ、粘着テープ２は載置テーブル６の上面形状にぴった
り沿うようにして吸着される。従って、ウェーハ３は下
から少々突き上げられたような状態で保持されることに
なる。
ると、ウェーハ３は載置テーブル６の中央部６ａに吸着
され、フレーム１は一段下がった周辺部６ｂに吸着さ
れ、粘着テープ２は載置テーブル６の上面形状にぴった
り沿うようにして吸着される。従って、ウェーハ３は下
から少々突き上げられたような状態で保持されることに
なる。
【０００９】この場合、チャックテーブル５の上面全体
が粘着テープ２で覆われるため、ウェーハ３の径が変わ
ってもフレーム１の径が同一であればチャックテーブル
５を交換しなくても良く、又ユニバーサルチャックにし
なくても良い。
が粘着テープ２で覆われるため、ウェーハ３の径が変わ
ってもフレーム１の径が同一であればチャックテーブル
５を交換しなくても良く、又ユニバーサルチャックにし
なくても良い。
【００１０】８は研磨装置４における研磨砥石であり、
スピンドル９の下端部に回転可能に取り付けられ、前記
ウェーハ３を適圧で押圧しながら研磨工程が遂行され
る。前記のようにウェーハ３は周囲のフレーム１より一
段高い位置に保持されているので、研磨砥石８により確
実に研磨することが出来、且つフレーム１との接触も避
けることが出来る。
スピンドル９の下端部に回転可能に取り付けられ、前記
ウェーハ３を適圧で押圧しながら研磨工程が遂行され
る。前記のようにウェーハ３は周囲のフレーム１より一
段高い位置に保持されているので、研磨砥石８により確
実に研磨することが出来、且つフレーム１との接触も避
けることが出来る。
【００１１】１０は搬送手段であり、図２に示すように
複数個の吸着パット１０ａを有しこの吸着パット１０ａ
で前記フレーム１を吸着することにより研磨後のウェー
ハ３を次工程に搬送する工程がなされる。ウェーハ３は
フレーム１に保持された状態で搬送されるため、研磨後
に薄くなった大径のウェーハであっても損傷することな
く安定良く搬送することが出来る。
複数個の吸着パット１０ａを有しこの吸着パット１０ａ
で前記フレーム１を吸着することにより研磨後のウェー
ハ３を次工程に搬送する工程がなされる。ウェーハ３は
フレーム１に保持された状態で搬送されるため、研磨後
に薄くなった大径のウェーハであっても損傷することな
く安定良く搬送することが出来る。
【００１２】尚、チャックテーブルの載置テーブルは多
孔質セラミックス、複数の細孔が形成された金属等で形
成されるのが一般的であるが、かかる材質のものは比較
的硬度が高く、研磨砥石の押圧力によって研磨される際
ウェーハにダメージを与える場合がある。従って、必ず
しも限定されるものではないが載置テーブルを、又はそ
の上面を多孔質のプラスチックで構成すると緩衝作用が
生じ、ウェーハにダメージを与えることがなくて好まし
い。この多孔質のプラスチックとしては、研磨液等によ
って形状変化することのないフッ素樹脂系の焼結体が好
ましい。又、ポーラス径が３０〜６０μｍ、気孔率が４
０〜５０％位で多孔質のプラスチックを形成し、載置テ
ーブルを構成すると良好なチャックテーブルを得ること
が出来る。このチャックテーブルはウェーハの載置面を
傷付けることがないので、本発明と異なりフレームを必
要としないウェーハにおいては、従来必要であった載置
面を保護する為のテープが不要となり、テープの無駄を
なくすことが出来ると共にテープの貼付作業、剥離作業
をなくすことが出来る。
孔質セラミックス、複数の細孔が形成された金属等で形
成されるのが一般的であるが、かかる材質のものは比較
的硬度が高く、研磨砥石の押圧力によって研磨される際
ウェーハにダメージを与える場合がある。従って、必ず
しも限定されるものではないが載置テーブルを、又はそ
の上面を多孔質のプラスチックで構成すると緩衝作用が
生じ、ウェーハにダメージを与えることがなくて好まし
い。この多孔質のプラスチックとしては、研磨液等によ
って形状変化することのないフッ素樹脂系の焼結体が好
ましい。又、ポーラス径が３０〜６０μｍ、気孔率が４
０〜５０％位で多孔質のプラスチックを形成し、載置テ
ーブルを構成すると良好なチャックテーブルを得ること
が出来る。このチャックテーブルはウェーハの載置面を
傷付けることがないので、本発明と異なりフレームを必
要としないウェーハにおいては、従来必要であった載置
面を保護する為のテープが不要となり、テープの無駄を
なくすことが出来ると共にテープの貼付作業、剥離作業
をなくすことが出来る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハは粘着テープを介してフレームに保持し、研磨
後もそのフレームに保持された状態のまま搬送するよう
にしたので、研磨後に薄くなった大径のウェーハであっ
ても次工程への搬送時に破損することはなく、又ウェー
ハの径が変わってもフレームの径が同一であればチャッ
クテーブルを交換しなくても良く、更にユニバーサルチ
ャックにしなくても良い等の優れた効果を奏する。
ウェーハは粘着テープを介してフレームに保持し、研磨
後もそのフレームに保持された状態のまま搬送するよう
にしたので、研磨後に薄くなった大径のウェーハであっ
ても次工程への搬送時に破損することはなく、又ウェー
ハの径が変わってもフレームの径が同一であればチャッ
クテーブルを交換しなくても良く、更にユニバーサルチ
ャックにしなくても良い等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるウェーハ研磨方法の一実施例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】 研磨後にウェーハを搬送する状態を示す説明
図である。
図である。
１…フレーム ２…粘着テープ ３…ウェーハ
４…研磨装置 ５…チャックテーブル ５ａ…連通
部 ６…載置テーブル ６ａ…中央部 ６ｂ…周辺部 ６ｃ…傾斜面 ７…吸引孔 ８…
研磨砥石 ９…スピンドル １０…搬送手段 １
０ａ…吸着パット
４…研磨装置 ５…チャックテーブル ５ａ…連通
部 ６…載置テーブル ６ａ…中央部 ６ｂ…周辺部 ６ｃ…傾斜面 ７…吸引孔 ８…
研磨砥石 ９…スピンドル １０…搬送手段 １
０ａ…吸着パット
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハを粘着テープを介してフレーム
に保持する工程と、フレームに保持されたウェーハを研
磨装置のチャックテーブルに載置する工程と、このウェ
ーハを研磨する工程と、研磨後のウェーハをフレームを
介して次工程に搬送する工程と、からなるウェーハの研
磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11114593A JP3325650B2 (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | ウェーハの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11114593A JP3325650B2 (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | ウェーハの研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302569A true JPH06302569A (ja) | 1994-10-28 |
| JP3325650B2 JP3325650B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=14553602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11114593A Expired - Lifetime JP3325650B2 (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | ウェーハの研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3325650B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004014608A1 (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-19 | Asahi Glass Company, Limited | 基板の研磨方法及びその装置 |
| US6866564B2 (en) * | 2000-09-27 | 2005-03-15 | Strasbaugh | Method of backgrinding wafers while leaving backgrinding tape on a chuck |
| US7406759B2 (en) | 2003-09-30 | 2008-08-05 | Nitto Denko Corporation | Releasing method and releasing apparatus of work having adhesive tape |
| US7452752B2 (en) | 2003-11-27 | 2008-11-18 | 3M Innovative Properties Company | Production method of semiconductor chip |
| US7534498B2 (en) | 2002-06-03 | 2009-05-19 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body |
| US7614848B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-10 | United Technologies Corporation | Fan exit guide vane repair method and apparatus |
| US7759050B2 (en) | 2006-07-14 | 2010-07-20 | 3M Innovative Properties Company | Method for manufacturing thin substrate using a laminate body |
| JP2011044474A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削装置 |
| JP2011125988A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| US8038839B2 (en) | 2002-06-03 | 2011-10-18 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body |
| JP2013086232A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Murata Mfg Co Ltd | 研削装置及び研削方法 |
| WO2013142054A1 (en) | 2012-03-20 | 2013-09-26 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, method, and materials for temporary substrate support and support separation |
| US9184083B2 (en) | 2013-07-29 | 2015-11-10 | 3M Innovative Properties Company | Apparatus, hybrid laminated body, method and materials for temporary substrate support |
| JP2019147203A (ja) * | 2018-02-26 | 2019-09-05 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板用フレーム及びパッケージ基板の研削方法 |
| KR20200115487A (ko) | 2018-02-07 | 2020-10-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 가공용 점착 테이프 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6358879B2 (ja) * | 2014-07-16 | 2018-07-18 | 株式会社ディスコ | 被加工物保持ユニット |
-
1993
- 1993-04-15 JP JP11114593A patent/JP3325650B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8038839B2 (en) | 2002-06-03 | 2011-10-18 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body |
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| US7210982B2 (en) | 2002-07-31 | 2007-05-01 | Asahi Glass Company, Limited | Method and apparatus for polishing a substrate |
| WO2004014608A1 (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-19 | Asahi Glass Company, Limited | 基板の研磨方法及びその装置 |
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| JP2011044474A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削装置 |
| JP2011125988A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2013086232A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Murata Mfg Co Ltd | 研削装置及び研削方法 |
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| KR20200115487A (ko) | 2018-02-07 | 2020-10-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 가공용 점착 테이프 |
| JP2019147203A (ja) * | 2018-02-26 | 2019-09-05 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板用フレーム及びパッケージ基板の研削方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3325650B2 (ja) | 2002-09-17 |
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