JPH06303123A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPH06303123A JPH06303123A JP5091069A JP9106993A JPH06303123A JP H06303123 A JPH06303123 A JP H06303123A JP 5091069 A JP5091069 A JP 5091069A JP 9106993 A JP9106993 A JP 9106993A JP H06303123 A JPH06303123 A JP H06303123A
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- JP
- Japan
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- circuit
- input buffer
- voltage
- input
- buffer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、降圧回路の出力電圧の微調
整にかかわらず、入力バッファにおいて十分な動作マー
ジンをとるための技術を提供することにある。 【構成】 互いに論理しきい値が異なる複数のインバー
タ15乃至18と、それを選択することによって、入力
バッファとしての論理しきい値を調整するためのヒュー
ズ回路50を設け、入力バッファに供給される電源電圧
に応じて入力バッファの論理しきい値を調整すること
で、入力バッファの動作マージンを確保する。
整にかかわらず、入力バッファにおいて十分な動作マー
ジンをとるための技術を提供することにある。 【構成】 互いに論理しきい値が異なる複数のインバー
タ15乃至18と、それを選択することによって、入力
バッファとしての論理しきい値を調整するためのヒュー
ズ回路50を設け、入力バッファに供給される電源電圧
に応じて入力バッファの論理しきい値を調整すること
で、入力バッファの動作マージンを確保する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路、さら
にはそれに含まれる入力バッファの論理しきい値の適正
化を図るための技術に関し、例えば半導体記憶装置に適
用して有効な技術に関する。
にはそれに含まれる入力バッファの論理しきい値の適正
化を図るための技術に関し、例えば半導体記憶装置に適
用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】BiCMOS回路のように、複数種の回
路ブロックが同一の半導体基板に形成される場合、高速
性が要求される入出力回路についてはECL回路とさ
れ、それ以外の内部機能ブロックについてはCMOS回
路とされる。そのような半導体集積回路において、EC
Lインタフェイス信号を発生させるため、電源電圧を約
−3Vにするのが一般的であるが、内部回路のCMOS
回路は、それを構成するMOSトランジスタの耐圧が、
高集積化のための微細化により、約2Vに低下されるた
め、通常−1.5Vとされる。このようにデバイス耐圧
が異なる複数種の回路ブロックを同一の半導体基板に集
積する場合、外部から印加される電源電圧を所定の電圧
レベルに降下するための降圧回路を設け、それによっ
て、ブロック毎に適切な電源電圧の供給を可能としてい
る。
路ブロックが同一の半導体基板に形成される場合、高速
性が要求される入出力回路についてはECL回路とさ
れ、それ以外の内部機能ブロックについてはCMOS回
路とされる。そのような半導体集積回路において、EC
Lインタフェイス信号を発生させるため、電源電圧を約
−3Vにするのが一般的であるが、内部回路のCMOS
回路は、それを構成するMOSトランジスタの耐圧が、
高集積化のための微細化により、約2Vに低下されるた
め、通常−1.5Vとされる。このようにデバイス耐圧
が異なる複数種の回路ブロックを同一の半導体基板に集
積する場合、外部から印加される電源電圧を所定の電圧
レベルに降下するための降圧回路を設け、それによっ
て、ブロック毎に適切な電源電圧の供給を可能としてい
る。
【0003】そのような半導体集積回路において、外部
端子を介して信号を取込むための入力バッファは、降圧
された電圧の1/2を設計的中心とした論理しきい値に
設定される。また、通常、降圧回路の出力電圧は微調整
可能とされ、通常は、ウェーハプロービング試験の段階
で、必要に応じて微調整される。
端子を介して信号を取込むための入力バッファは、降圧
された電圧の1/2を設計的中心とした論理しきい値に
設定される。また、通常、降圧回路の出力電圧は微調整
可能とされ、通常は、ウェーハプロービング試験の段階
で、必要に応じて微調整される。
【0004】尚、半導体集積回路における電源供給技術
について記載された文献の例としては、例えば特開昭5
9−11033号公報がある。
について記載された文献の例としては、例えば特開昭5
9−11033号公報がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、降圧回
路の出力電圧は微調整可能とされ、通常は、ウェーハプ
ロービング試験の段階で、必要に応じて微調整される
が、入力バッファの論理しきい値の調整は不可能とさ
れ、またその必要性もないとされていた。しかしなが
ら、降圧回路の出力電圧を微調整した場合、入力バッフ
ァの論理しきい値が、高電位側又は低電位側にずれてし
まい、そのために、外部からの信号入力に対して、ハイ
レベル又はローレベルのいずれかで余裕がなくなってし
まうことが、本願発明者によって見いだされた。
路の出力電圧は微調整可能とされ、通常は、ウェーハプ
ロービング試験の段階で、必要に応じて微調整される
が、入力バッファの論理しきい値の調整は不可能とさ
れ、またその必要性もないとされていた。しかしなが
ら、降圧回路の出力電圧を微調整した場合、入力バッフ
ァの論理しきい値が、高電位側又は低電位側にずれてし
まい、そのために、外部からの信号入力に対して、ハイ
レベル又はローレベルのいずれかで余裕がなくなってし
まうことが、本願発明者によって見いだされた。
【0006】本発明の目的は、降圧回路の出力電圧の微
調整にかかわらず、入力バッファにおいて十分な動作マ
ージンをとるための技術を提供することにある。
調整にかかわらず、入力バッファにおいて十分な動作マ
ージンをとるための技術を提供することにある。
【0007】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0009】すなわち、入力バッファの論理しきい値を
調整するための調整回路を設け、入力バッファに供給さ
れる電源電圧に応じて上記論理しきい値を調整する。
調整するための調整回路を設け、入力バッファに供給さ
れる電源電圧に応じて上記論理しきい値を調整する。
【0010】
【作用】上記した手段によれば、上記調整回路は、入力
バッファに供給される電源電圧に応じて上記論理しきい
値の調整を可能とし、このことが、降圧回路の出力電圧
の微調整にかかわらず、入力バッファにおいて十分な動
作マージン確保を達成する。
バッファに供給される電源電圧に応じて上記論理しきい
値の調整を可能とし、このことが、降圧回路の出力電圧
の微調整にかかわらず、入力バッファにおいて十分な動
作マージン確保を達成する。
【0011】
【実施例】図4には本発明の一実施例に係るスタティッ
クRAM(SRAMと略記する)が示される。
クRAM(SRAMと略記する)が示される。
【0012】図4に示されるSRAMは、特に制限され
ないが、公知の半導体集積回路製造技術によってシリコ
ン基板などの一つの半導体基板に形成される。
ないが、公知の半導体集積回路製造技術によってシリコ
ン基板などの一つの半導体基板に形成される。
【0013】図4において6は、複数個のスタティック
型メモリセルをマトリクス配置したメモリセルアレイで
あり、メモリセルの選択端子はロウ方向毎にワード線に
結合され、メモリセルのデータ入出力端子はカラム方向
毎に相補データ線(相補ビット線とも称される)に結合
される。それぞれの相補データ線は、相補データ線に1
対1で結合された複数個のカラム選択スイッチを含むY
選択スイッチ回路9を介して相補コモンデータ線に共通
接続されている。
型メモリセルをマトリクス配置したメモリセルアレイで
あり、メモリセルの選択端子はロウ方向毎にワード線に
結合され、メモリセルのデータ入出力端子はカラム方向
毎に相補データ線(相補ビット線とも称される)に結合
される。それぞれの相補データ線は、相補データ線に1
対1で結合された複数個のカラム選択スイッチを含むY
選択スイッチ回路9を介して相補コモンデータ線に共通
接続されている。
【0014】外部より入力されるアドレス信号A0〜A
mのうちA0〜Anは、それに対応して配置されたアド
レスバッファ1−0〜1−nを介してXデコーダ4に伝
達され、アドレス信号An+1〜Amは、それに対応し
て配置されたアドレスバッファ1−n+1〜1−mを介
してYデコーダ8に伝達される。ワードドライバ5はX
デコーダ4のデコード出力に基づいて、入力アドレス信
号に対応するワード線を選択レベルに駆動する。所定の
ワード線が駆動されると、このワード線に結合されたメ
モリセルが選択される。またYデコーダ8は、これに供
給されるアドレス信号に対応するカラム選択スイッチを
オン動作させて、上記選択された相補コモンデータ線に
導通する。このとき相補コモンデータ線の電位は、デー
タ入出力回路10に含まれるセンスアンプで増幅され、
さらに出力バッファを介して外部に出力可能とされる。
また、データ入出力回路10に含まれる入力バッファに
外部から書込みデータが与えられると、その書込みデー
タに従って相補コモンデータ線が駆動され、それによ
り、アドレス信号によって選択された相補データ線を介
して所定のメモリセルにそのデータに応ずる電荷情報が
蓄積される。ここで、上記データ入出力回路10は、特
に制限されないが、4ビット構成とされ、4個の入力バ
ッファと、それに対応する4個の出力バッファが含まれ
る。そしてそのような構成において、外部端子数の減少
のため、同一のビットにおいて入力バッファとそれに対
応する出力バッファとで同一のデータ外部端子が共有さ
れる。
mのうちA0〜Anは、それに対応して配置されたアド
レスバッファ1−0〜1−nを介してXデコーダ4に伝
達され、アドレス信号An+1〜Amは、それに対応し
て配置されたアドレスバッファ1−n+1〜1−mを介
してYデコーダ8に伝達される。ワードドライバ5はX
デコーダ4のデコード出力に基づいて、入力アドレス信
号に対応するワード線を選択レベルに駆動する。所定の
ワード線が駆動されると、このワード線に結合されたメ
モリセルが選択される。またYデコーダ8は、これに供
給されるアドレス信号に対応するカラム選択スイッチを
オン動作させて、上記選択された相補コモンデータ線に
導通する。このとき相補コモンデータ線の電位は、デー
タ入出力回路10に含まれるセンスアンプで増幅され、
さらに出力バッファを介して外部に出力可能とされる。
また、データ入出力回路10に含まれる入力バッファに
外部から書込みデータが与えられると、その書込みデー
タに従って相補コモンデータ線が駆動され、それによ
り、アドレス信号によって選択された相補データ線を介
して所定のメモリセルにそのデータに応ずる電荷情報が
蓄積される。ここで、上記データ入出力回路10は、特
に制限されないが、4ビット構成とされ、4個の入力バ
ッファと、それに対応する4個の出力バッファが含まれ
る。そしてそのような構成において、外部端子数の減少
のため、同一のビットにおいて入力バッファとそれに対
応する出力バッファとで同一のデータ外部端子が共有さ
れる。
【0015】更に、本実施例では、アドレス信号A0〜
Amの変化を検出するアドレス変化検出回路(ATD回
路とも称される)11が設けられ、このアドレス変化検
出回路11の検出結果が制御部7に伝達されるようにな
っている。そして外部から与えられる選択信号としての
チップセレクト信号CS*(*はローアクティブ又は信
号反転を示す)及びライトイネーブル信号WE*がそれ
ぞれCS*バッファ2及びWE*バッファ3を介して上
記制御部7に取込まれ、この制御部7により本実施例各
部の動作制御信号が生成されるようになっている。
Amの変化を検出するアドレス変化検出回路(ATD回
路とも称される)11が設けられ、このアドレス変化検
出回路11の検出結果が制御部7に伝達されるようにな
っている。そして外部から与えられる選択信号としての
チップセレクト信号CS*(*はローアクティブ又は信
号反転を示す)及びライトイネーブル信号WE*がそれ
ぞれCS*バッファ2及びWE*バッファ3を介して上
記制御部7に取込まれ、この制御部7により本実施例各
部の動作制御信号が生成されるようになっている。
【0016】12は、外部から供給される電源電圧例え
ば5ボルト電圧を、3.3ボルト程度の内部電源電圧V
coに降圧するための降圧回路であり、この降圧回路1
2によって生成された電圧は、本実施例SRAMの各構
成ブロックに供給される。特に制限されないが、この降
圧回路12には、基準電圧発生を発生するための基準電
圧発生回路や、発生された基準電圧に基づいて所定の降
圧出力を得るための演算増幅回路等を含んで構成され、
この演算増幅回路の帰還量を調整することによって、降
圧出力電圧の微調整が可能とされる。
ば5ボルト電圧を、3.3ボルト程度の内部電源電圧V
coに降圧するための降圧回路であり、この降圧回路1
2によって生成された電圧は、本実施例SRAMの各構
成ブロックに供給される。特に制限されないが、この降
圧回路12には、基準電圧発生を発生するための基準電
圧発生回路や、発生された基準電圧に基づいて所定の降
圧出力を得るための演算増幅回路等を含んで構成され、
この演算増幅回路の帰還量を調整することによって、降
圧出力電圧の微調整が可能とされる。
【0017】本実施例SRAMに含まれる入力バッフ
ァ、例えば、図1に示されるアドレスバッファ1−n+
1〜1−m、CS*バッファ2、WE*バッファ、さら
にはデータ入力バッファ等は、互いに論理しきい値が異
なる複数の入力バッファによって一つの外部端子が共有
され、ヒューズ回路などの調整回路によってこの複数の
入力バッファのうちの一つが回路動作に選択的に関与さ
れるようになっている。それにより、入力バッファに供
給される電源電圧に応じて上記論理しきい値の調整が可
能とされ、降圧回路12の出力電圧の微調整にかかわら
ず、入力バッファにおいて十分な動作マージン確保をす
ることができる。
ァ、例えば、図1に示されるアドレスバッファ1−n+
1〜1−m、CS*バッファ2、WE*バッファ、さら
にはデータ入力バッファ等は、互いに論理しきい値が異
なる複数の入力バッファによって一つの外部端子が共有
され、ヒューズ回路などの調整回路によってこの複数の
入力バッファのうちの一つが回路動作に選択的に関与さ
れるようになっている。それにより、入力バッファに供
給される電源電圧に応じて上記論理しきい値の調整が可
能とされ、降圧回路12の出力電圧の微調整にかかわら
ず、入力バッファにおいて十分な動作マージン確保をす
ることができる。
【0018】図1には、本実施例SRAMに含まれる複
数の入力バッファのうち、CS*バッファ2の構成例が
代表的に示される。
数の入力バッファのうち、CS*バッファ2の構成例が
代表的に示される。
【0019】図1に示されるように、このCS*バッフ
ァ2は、特に制限されないが、インバータ15乃至18
と、nチャンネル型MOSトランジスタQ1乃至Q8を
含む。インバータ15乃至18の電源電圧は、上記降圧
回路12の出力電圧Vcoとされる。また、このインバ
ータ15乃至18の論理しきい値は、互いに少しづつず
れており、各インバータの前段及び後段に配置されたM
OSトランジスタを制御することによって、回路動作に
関与させるべきインバータの選択が可能とされる。すな
わち、インバータ15とnチャンネル型MOSトランジ
スタQ1,Q5とで第1のバッファが構成され、インバ
ータ16とnチャンネル型MOSトランジスタQ2,Q
6とで第2のバッファが構成され、インバータ17とn
チャンネル型MOSトランジスタQ3,Q7とで第3の
バッファが構成され、インバータ18とnチャンネル型
MOSトランジスタQ4,Q8とで第4のバッファが構
成され、この4個のバッファによって、一つの外部端子
(ボンディングパッド)14が共有されており、選択信
号tr1乃至tr4によって、いずれか一つが、選択さ
れるようになっている。
ァ2は、特に制限されないが、インバータ15乃至18
と、nチャンネル型MOSトランジスタQ1乃至Q8を
含む。インバータ15乃至18の電源電圧は、上記降圧
回路12の出力電圧Vcoとされる。また、このインバ
ータ15乃至18の論理しきい値は、互いに少しづつず
れており、各インバータの前段及び後段に配置されたM
OSトランジスタを制御することによって、回路動作に
関与させるべきインバータの選択が可能とされる。すな
わち、インバータ15とnチャンネル型MOSトランジ
スタQ1,Q5とで第1のバッファが構成され、インバ
ータ16とnチャンネル型MOSトランジスタQ2,Q
6とで第2のバッファが構成され、インバータ17とn
チャンネル型MOSトランジスタQ3,Q7とで第3の
バッファが構成され、インバータ18とnチャンネル型
MOSトランジスタQ4,Q8とで第4のバッファが構
成され、この4個のバッファによって、一つの外部端子
(ボンディングパッド)14が共有されており、選択信
号tr1乃至tr4によって、いずれか一つが、選択さ
れるようになっている。
【0020】上記選択信号tr1乃至tr4は、ヒュー
ズ回路50及びこのヒューズ回路50の出力をデコード
するデコード回路60とによって生成される。
ズ回路50及びこのヒューズ回路50の出力をデコード
するデコード回路60とによって生成される。
【0021】図2には上記ヒューズ回路50及びデコー
ド回路60の構成例が示される。
ド回路60の構成例が示される。
【0022】上記ヒューズ回路50は、基本的に二つの
ヒューズ回路50A,50Bを有する。ヒューズ回路5
0Aは、降圧電圧Vcoに結合されたヒューズFA、そ
れに直列接続された抵抗54A、インバータ52A、5
3A、nチャンネル型MOSトランジスタ51Aを含ん
で成る。ヒューズ回路50Bも同様に構成され、降圧電
圧Vcoに結合されたヒューズFB、それに直列接続さ
れた抵抗54B、インバータ52B、53B、nチャン
ネル型MOSトランジスタ51Bを含んで成る。この回
路はヒューズを熔断するか否かによって、インバータ5
2A,52Bの論理状態が異なり、それを後段のインバ
ータ53A,53Bで反転することによって、それぞれ
相補レベルの信号を得るようになっている。そのような
ヒューズ回路50の後段に配置されたデコード回路60
は、2入力ナンドゲート61〜64、及びそれの後段に
配置されたインバータ65乃至68が結合されて成る。
ヒューズ回路50A,50Bを有する。ヒューズ回路5
0Aは、降圧電圧Vcoに結合されたヒューズFA、そ
れに直列接続された抵抗54A、インバータ52A、5
3A、nチャンネル型MOSトランジスタ51Aを含ん
で成る。ヒューズ回路50Bも同様に構成され、降圧電
圧Vcoに結合されたヒューズFB、それに直列接続さ
れた抵抗54B、インバータ52B、53B、nチャン
ネル型MOSトランジスタ51Bを含んで成る。この回
路はヒューズを熔断するか否かによって、インバータ5
2A,52Bの論理状態が異なり、それを後段のインバ
ータ53A,53Bで反転することによって、それぞれ
相補レベルの信号を得るようになっている。そのような
ヒューズ回路50の後段に配置されたデコード回路60
は、2入力ナンドゲート61〜64、及びそれの後段に
配置されたインバータ65乃至68が結合されて成る。
【0023】上記構成によれば、図3に示されるよう
に、ヒューズFA,FBが熔断されるか否かによって、
デコード回路60から出力される選択信号tr1乃至t
r4の論理状態が決定される。すなわち、ヒューズF
A,FBが熔断されない状態では、選択信号tr1がハ
イレベルにアサートされることによって図1のインバー
タ15が回路動作に関与されるし、ヒューズFBのみが
熔断された状態では、選択信号tr2がハイレベルにア
サートされることによって図1のインバータ16が回路
動作に関与されるし、ヒューズFAのみが熔断された状
態では、選択信号tr3がハイレベルにアサートされる
ことによって図1のインバータ17が回路動作に関与さ
れるし、ヒューズFA,FBが熔断された状態では、選
択信号tr4がハイレベルにアサートされることによっ
て図1のインバータ18が回路動作に関与される。
に、ヒューズFA,FBが熔断されるか否かによって、
デコード回路60から出力される選択信号tr1乃至t
r4の論理状態が決定される。すなわち、ヒューズF
A,FBが熔断されない状態では、選択信号tr1がハ
イレベルにアサートされることによって図1のインバー
タ15が回路動作に関与されるし、ヒューズFBのみが
熔断された状態では、選択信号tr2がハイレベルにア
サートされることによって図1のインバータ16が回路
動作に関与されるし、ヒューズFAのみが熔断された状
態では、選択信号tr3がハイレベルにアサートされる
ことによって図1のインバータ17が回路動作に関与さ
れるし、ヒューズFA,FBが熔断された状態では、選
択信号tr4がハイレベルにアサートされることによっ
て図1のインバータ18が回路動作に関与される。
【0024】このように本実施例SRAMにおいては、
ヒューズ回路50の状態によって、互いに論理しきい値
が異なるインバータ15乃至18のいずれかを選択的に
回路動作に関与させることによって、外部端子から見た
場合の論理しきい値を、ウェーハプロービングの段階
で、降圧電圧Vcoに応じて、調整することができるの
で、降圧回路12の出力電圧Vcoの微調整にかかわら
ず、入力バッファにおいて十分な動作マージンをとるこ
とができる。
ヒューズ回路50の状態によって、互いに論理しきい値
が異なるインバータ15乃至18のいずれかを選択的に
回路動作に関与させることによって、外部端子から見た
場合の論理しきい値を、ウェーハプロービングの段階
で、降圧電圧Vcoに応じて、調整することができるの
で、降圧回路12の出力電圧Vcoの微調整にかかわら
ず、入力バッファにおいて十分な動作マージンをとるこ
とができる。
【0025】図5には他の実施例が示される。
【0026】図5に示される実施例では、上記降圧回路
12の出力電圧調整に連動して上記入力バッファの論理
しきい値の調整が可能とされる。
12の出力電圧調整に連動して上記入力バッファの論理
しきい値の調整が可能とされる。
【0027】図5において、ヒューズ回路50及びデコ
ード回路60は、上記実施例と同様の構成とされる。
ード回路60は、上記実施例と同様の構成とされる。
【0028】本実施例において、特に制限されないが、
基準電圧発生回路70の出力電圧Vrefは、演算増幅
回路71の非反転入力端子(+)に印加される。演算増
幅回路71の出力端子は、抵抗列73に結合されてお
り、この抵抗列73の他端は、グランド(低電位側電源
Vss)に接地されている。抵抗列73の中間タップ
は、アナログセレクタ72を介して演算増幅回路71の
反転入力端子に接続されており、それにより負帰還経路
が構成される。アナログセレクタ72は、アナログスイ
ッチのトーナメントツリー型構成とされ、4bitのデ
コード回路60出力情報により、抵抗列73の中間タッ
プ点を選択する。そのタップ選択により、回路に関与す
る抵抗値が変るため、演算増幅回路71の増幅率が変化
する。
基準電圧発生回路70の出力電圧Vrefは、演算増幅
回路71の非反転入力端子(+)に印加される。演算増
幅回路71の出力端子は、抵抗列73に結合されてお
り、この抵抗列73の他端は、グランド(低電位側電源
Vss)に接地されている。抵抗列73の中間タップ
は、アナログセレクタ72を介して演算増幅回路71の
反転入力端子に接続されており、それにより負帰還経路
が構成される。アナログセレクタ72は、アナログスイ
ッチのトーナメントツリー型構成とされ、4bitのデ
コード回路60出力情報により、抵抗列73の中間タッ
プ点を選択する。そのタップ選択により、回路に関与す
る抵抗値が変るため、演算増幅回路71の増幅率が変化
する。
【0029】基準電圧発生回路70の出力電圧Vref
は、プロセスにより、ある程度ばらつくが、上記のよう
に、ヒューズの溶断によるトリミングにより、演算増幅
回路71の増幅率を変えることができる。演算増幅回路
71の後段には、演算増幅回路74が配置され、その出
力によりnチャンネル型MOSトランジスタ75を制御
することによって、降圧出力Vcoを得ることができ
る。
は、プロセスにより、ある程度ばらつくが、上記のよう
に、ヒューズの溶断によるトリミングにより、演算増幅
回路71の増幅率を変えることができる。演算増幅回路
71の後段には、演算増幅回路74が配置され、その出
力によりnチャンネル型MOSトランジスタ75を制御
することによって、降圧出力Vcoを得ることができ
る。
【0030】本実施例では、上記実施例のようにデコー
ド回路60の出力tr1乃至tr4に基づいて、インバ
ータ選択を行うとともに(図1参照)、アナログセレク
タ72を制御することによって、降圧電圧Vcoのレベ
ルをも同時に調整するようになっている。つまり、降圧
電圧Vcoの調整に連動して、入力バッファの論理しき
い値の調整が可能とされる。
ド回路60の出力tr1乃至tr4に基づいて、インバ
ータ選択を行うとともに(図1参照)、アナログセレク
タ72を制御することによって、降圧電圧Vcoのレベ
ルをも同時に調整するようになっている。つまり、降圧
電圧Vcoの調整に連動して、入力バッファの論理しき
い値の調整が可能とされる。
【0031】図6には、図5に示される基準電圧発生回
路70の構成例が示される。
路70の構成例が示される。
【0032】MOSトランジスタM1〜M8により、基
準電圧発生回路70の基本回路部が構成される。MOS
トランジスタMB1〜MB4、及び電流源IDによって
構成される回路は、この基準電圧の発生動作が非安定状
態に陥り、電流値が異常に小さくなっているときに強制
的に電流を流して起動をかけるための起動回路である。
M1〜M4は通常のpチャンネル型MOSトランジスタ
であり、カレントミラー回路を構成している。pチャン
ネル型MOSトランジスタM1,M2には、高電位側電
源Vddが印加されるようになっている。M5,M6は
通常のnチャンネル型MOSトランジスタで 、MOS
トランジスタM7とM8のVDS(ドレイン・ソース間
電圧)を等しくし、動作状態を等しくするために直流帰
還を行っている。M8は通常のnチャンネル型MOSト
ランジスタ(エンハンスメント型)であるが、M7はA
sイオン打ち込みを行うことによって、しきい値Vth
が下げられたデプレッション型MOSトランジスタであ
り、そのゲート電極は接地されている。基準電圧発生回
路70の電流IRは、MOSトランジスタM7で決定さ
れる。
準電圧発生回路70の基本回路部が構成される。MOS
トランジスタMB1〜MB4、及び電流源IDによって
構成される回路は、この基準電圧の発生動作が非安定状
態に陥り、電流値が異常に小さくなっているときに強制
的に電流を流して起動をかけるための起動回路である。
M1〜M4は通常のpチャンネル型MOSトランジスタ
であり、カレントミラー回路を構成している。pチャン
ネル型MOSトランジスタM1,M2には、高電位側電
源Vddが印加されるようになっている。M5,M6は
通常のnチャンネル型MOSトランジスタで 、MOS
トランジスタM7とM8のVDS(ドレイン・ソース間
電圧)を等しくし、動作状態を等しくするために直流帰
還を行っている。M8は通常のnチャンネル型MOSト
ランジスタ(エンハンスメント型)であるが、M7はA
sイオン打ち込みを行うことによって、しきい値Vth
が下げられたデプレッション型MOSトランジスタであ
り、そのゲート電極は接地されている。基準電圧発生回
路70の電流IRは、MOSトランジスタM7で決定さ
れる。
【0033】カレントミラー比が等しく、そしてMOS
トランジスタM7とM8のサイズが等しく、MOSトラ
ンジスタM7の電流増幅率β7とMOSトランジスタM
8の電流増幅率β8とが等しいものとすると、MOSト
ランジスタM8にも、電流IRが流れ、MOSトランジ
スタM7のしきい値VtdとMOSトランジスタM8の
しきい値Vteとの差が、基準電圧発生回路70の出力
電圧Vrefとして取り出される。MOSトランジスタ
M7とM8とのしきい値の差は、一回のAsイオン打ち
込みのみで決まるので、制御性が良く、また、Asイオ
ンによるnチャンネル型デプレッションMOSトランジ
スタと、通常のnチャンネル型エンハンスメントMOS
トランジスタとは、MOS特性が比較的相似なので、温
度依存性が小さく、安定な基準電圧Vrefを得ること
ができる。
トランジスタM7とM8のサイズが等しく、MOSトラ
ンジスタM7の電流増幅率β7とMOSトランジスタM
8の電流増幅率β8とが等しいものとすると、MOSト
ランジスタM8にも、電流IRが流れ、MOSトランジ
スタM7のしきい値VtdとMOSトランジスタM8の
しきい値Vteとの差が、基準電圧発生回路70の出力
電圧Vrefとして取り出される。MOSトランジスタ
M7とM8とのしきい値の差は、一回のAsイオン打ち
込みのみで決まるので、制御性が良く、また、Asイオ
ンによるnチャンネル型デプレッションMOSトランジ
スタと、通常のnチャンネル型エンハンスメントMOS
トランジスタとは、MOS特性が比較的相似なので、温
度依存性が小さく、安定な基準電圧Vrefを得ること
ができる。
【0034】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲におい
て種々変更可能であることは言うまでもない。
例に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲におい
て種々変更可能であることは言うまでもない。
【0035】例えば、上記実施例では、互いに論理しき
い値の異なる複数のインバータを設け、それを選択する
ようにしたが、MOSトランジスタのゲート幅を異なら
せるようにしても、論理しきい値の調整が可能である。
例えば、入力バッファにおける入力初段は通常pチャン
ネル型MOSトランジスタとnチャンネル型MOSトラ
ンジスタとが直列接続されて成るインバータが適用さ
れ、その場合において、pチャンネル型MOSトランジ
スタに対してさらにpチャンネル型MOSトランジスタ
を並列接続することによって論理しきい値を高くするこ
とができるので、それを利用することによって、入力バ
ッファの論理しきい値の調整を行うようにしてもよい。
い値の異なる複数のインバータを設け、それを選択する
ようにしたが、MOSトランジスタのゲート幅を異なら
せるようにしても、論理しきい値の調整が可能である。
例えば、入力バッファにおける入力初段は通常pチャン
ネル型MOSトランジスタとnチャンネル型MOSトラ
ンジスタとが直列接続されて成るインバータが適用さ
れ、その場合において、pチャンネル型MOSトランジ
スタに対してさらにpチャンネル型MOSトランジスタ
を並列接続することによって論理しきい値を高くするこ
とができるので、それを利用することによって、入力バ
ッファの論理しきい値の調整を行うようにしてもよい。
【0036】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるSRA
Mのバッファに適用した場合について説明したが、本発
明はそれに限定されるものではなく、ダイナミックRA
Mや、その他の半導体記憶装置、さらにはデータ処理装
置などの各種半導体集積回路に適用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるSRA
Mのバッファに適用した場合について説明したが、本発
明はそれに限定されるものではなく、ダイナミックRA
Mや、その他の半導体記憶装置、さらにはデータ処理装
置などの各種半導体集積回路に適用することができる。
【0037】本発明は、少なくとも入力バッファを含む
ことを条件に適用することができる。
ことを条件に適用することができる。
【0038】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0039】すなわち、調整回路により、入力バッファ
の論理しきい値の調整が可能とされるので、降圧回路の
出力電圧の微調整にかかわらず、入力バッファにおいて
十分な動作マージンを確保することができる。
の論理しきい値の調整が可能とされるので、降圧回路の
出力電圧の微調整にかかわらず、入力バッファにおいて
十分な動作マージンを確保することができる。
【図1】図1は本発明の一実施例であるSRAMにおけ
る主要部の詳細な構成回路図である。
る主要部の詳細な構成回路図である。
【図2】図2は図1に示されるヒューズ回路及びデコー
ド回路の構成回路図、
ド回路の構成回路図、
【図3】図3は上記SRAMにおける主要部の動作説明
図である。
図である。
【図4】図4は本発明の一実施例であるSRAMの全体
的な構成ブロック図である。
的な構成ブロック図である。
【図5】図5は本発明の他の実施例における主要部の構
成ブロック図である。
成ブロック図である。
【図6】図6は図5に示される実施例における主要部の
詳細な構成回路図である。
詳細な構成回路図である。
1−0乃至1−n アドレスバッファ 2 CS*バッファ 3 WE*バッファ 4 Xデコーダ 5 ワードドライバ 6 メモリセルアレイ 7 制御部 8 Yデコーダ 9 Y選択スイッチ回路 10 データ入出力回路 14 外部端子 12 降圧回路 50 ヒューズ回路 60 デコード回路 70 基準電圧発生回路 71 演算増幅回路 72 アナログセレクタ 73 抵抗列 74 演算増幅回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/04 U 8427−4M 6866−5L G11C 11/34 341 D
Claims (3)
- 【請求項1】 外部端子を介して信号を取込むための入
力バッファを有する半導体集積回路において、上記入力
バッファの論理しきい値を調整するための調整回路を有
し、上記入力バッファに供給される電源電圧に応じて上
記論理しきい値が調整されて成る半導体集積回路。 - 【請求項2】 互いに論理しきい値が異なる複数の入力
バッファによって一つの外部端子が共有され、上記調整
回路によってこの複数の入力バッファのうちの一つが回
路動作に選択的に関与されて成る請求項1記載の半導体
集積回路。 - 【請求項3】 外部から供給される電源電圧を降圧する
ための降圧回路を有し、この降圧回路の出力電圧が上記
入力バッファに供給されるとき、この降圧回路の出力電
圧調整に連動して上記入力バッファの論理しきい値が調
整されて成る請求項1又は2記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5091069A JPH06303123A (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5091069A JPH06303123A (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06303123A true JPH06303123A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14016219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5091069A Pending JPH06303123A (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06303123A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5894229A (en) * | 1996-05-24 | 1999-04-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Input circuit of semiconductor memory device for generating an internal signal in accordance with an external signal and for applying it to an internal circuitry |
| US6292424B1 (en) | 1995-01-20 | 2001-09-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | DRAM having a power supply voltage lowering circuit |
| US6351426B1 (en) | 1995-01-20 | 2002-02-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | DRAM having a power supply voltage lowering circuit |
| CN111752326A (zh) * | 2019-03-28 | 2020-10-09 | 拉碧斯半导体株式会社 | 半导体装置 |
-
1993
- 1993-04-19 JP JP5091069A patent/JPH06303123A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6292424B1 (en) | 1995-01-20 | 2001-09-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | DRAM having a power supply voltage lowering circuit |
| US6351426B1 (en) | 1995-01-20 | 2002-02-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | DRAM having a power supply voltage lowering circuit |
| US5894229A (en) * | 1996-05-24 | 1999-04-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Input circuit of semiconductor memory device for generating an internal signal in accordance with an external signal and for applying it to an internal circuitry |
| CN111752326A (zh) * | 2019-03-28 | 2020-10-09 | 拉碧斯半导体株式会社 | 半导体装置 |
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