JPH06304816A - ワイヤ放電加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】被加工物の複数個所を切抜き加工するワイヤ放
電加工装置に関し、特に小形状の中子の排出を切抜き加
工の動作と連続して自動的に行うワイヤ放電加工装置に
関し、中子形状の大小に拘らず安全且つ確実に排出する
と共に、各処理動作を連続して迅速且つ円滑に実行する
ワイヤ放電加工装置を提供することを目的とする。 【構成】ワイヤ供給制御部２０から供給されるワイヤ電
極４０を予め設定された加工経路に基づいて電極移動制
御部１１が移動させ、電極間隔制御部１２が加工移動中
にワイヤ電極４０の放電ギャップを制御すると共に、加
工動作を終了させる後退完アラ−ムを出力し、加工経路
の移動が完了した場合に後退完アラ−ムをアラ−ム無効
部３１が無効とし、加工経路移動の完了後に中子排出制
御部５０が被加工物１００から中子５００を排出するよ
うに構成したことから、ワイヤ電極を所定距離後退させ
てもなお接触状態の場合に出力される後退完アラ−ムが
出力された場合でも加工動作が終了しなくなり、加工処
理動作に引き続いて連続して中子排出の動作を実行でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被加工物の複数個所を
切抜き加工するワイヤ放電加工装置に関し、特に小形状
の中子の排出を切抜き加工の動作と連続して自動的に行
うワイヤ放電加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の中子排出装置を組込んだ
ワイヤ放電加工装置として図７に示すものがあった。こ
の図７は一般的なワイヤ放電加工装置の外観斜視図であ
り、同図においてワイヤ放電加工装置は、ワイヤ電極４
０及び加工液（図示を省略）がワイヤ・加工液供給装置
２からワイヤ放電加工装置本体１に供給され、このワイ
ヤ放電加工装置本体１が数値制御装置３の制御により可
動テーブル６上に載置された被加工物１００を切抜き加
工し、この加工後の切りくず（以下、中子という）を中
子排出装置５により排出し、被加工物１００上の複数個
所に所定の切抜き加工を行う構成である。

【０００３】前記ワイヤ放電加工装置本体１は、可動テ
ーブル６に載置された被加工物１００のイニシャルホー
ルに対してワイヤ自動供給装置４が自動的にワイヤ電極
４０を上ガイド部４１と下ガイド部４２との間で供給し
て結線し、加工電源装置７が上ガイド部４１内の給電子
（図示を省略）を介してワイヤ電極４０に電力を供給
し、ワイヤ電極４０の放電により被加工物１００を切抜
き加工する構成である。次に、前記構成に基づく従来の
ワイヤ放電加工装置の動作を図８ないし図１０を参照し
て説明する。

【０００４】まず、可動テーブル６上に被加工物１００
を載置し固定具６１、６２により固着する（ステップ１
００）。固着された被加工物１００上に加工開始のため
にワイヤ電極４０を挿通するイニシャルホール１０１を
穿設し、このイニシャルホール１０１にワイヤ自動供給
装置４がワイヤ電極４０を挿通して結線する（ステップ
１０１）。このワイヤ電極４０が結線されるとワイヤ・
加工液供給装置２からワイヤ及び加工液が供給され、数
値制御装置３の制御に基づいて加工電源装置７からワイ
ヤ電極４０に電力が供給されると共に、可動テーブル６
をＸ軸又はＹ軸方向に移動させて予め定められた所定の
加工プログラムに基づいた加工経路で被加工物１００を
切抜き加工する（ステップ１０２）。前記ステップ１０
２における加工プログラムの実行においてワイヤ電極４
０と被加工物１００とが接触した場合にはワイヤ電極４
０を微少距離後退させて最適な放電ギャップが維持でき
るように制御される。このワイヤ電極４０が被加工物１
００に接触した場合において、微少距離だけワイヤ電極
４０を後退させてもなお接触状態が継続するときにはさ
らに所定距離だけワイヤ電極４０を後退させる。この所
定距離の後退によっても接触状態である場合には後退完
アラームを出力する。

【０００５】前記後退完アラームが出力されたか否かを
数値制御装置３が判断し（ステップ１０３）、出力され
ていると判断された場合には加工動作を停止して終了
し、作業者が点検する（ステップ１０４）。この一連の
プログラムが終了した後に加工停止の点検により被加工
物１００の中から中子が取り除かれた場合には、加工開
始点近傍に残存する残存突起部を除去する新たなプログ
ラムが個別に実行されることとなる。また前記ステップ
１０３で後退完アラームが出力されていないと判断され
た場合にはステップ１０２に戻り加工プログラムを継続
することとなる。図９は従来装置の他の動作フローチャ
ート、また図１０は図９の一部のＮＣ信号フォーマット
を示す。

【０００６】前記各図において、前記図８の動作フロー
チャートと同様にステップ１００ないしステップ１０４
までの動作を実行し、このステップ１０３の後に中子排
出装置５の中子排出アーム５３が被加工物１００上の中
子近傍へ振込動作を行う（ステップ１０５）。このステ
ップ１０５で中子を中子排出アーム５３のマグネット５
４で吸引固着状態として加工開始点近傍に残存する残存
突起部を除去する突起除去プログラムを実行する（ステ
ップ１０６）。この突起除去プログラムが終了すると中
子排出装置５の中子排出アーム５３を中子回収箱（図示
を省略）側へ振出して被加工物１００から中子を回収す
る（ステップ１０７）。前記ステップ３で後退完アラ−
ムが出力されたと判断された場合には加工動作を停止し
て終了する（ステップ４）。

【０００７】前記図１０において図１１（Ａ）を参照し
て動作を説明する。まず、補助コード「Ｍ０１」のプロ
グラム開始指令に基づいて加工動作が開始し、補助コー
ド「Ｍ２０」のワイヤ電極自動結線指令に基づいてがイ
ニシャルホール１０１にワイヤ電極４０を挿通して結線
する。補助コード「Ｍ８０」の加工液供給指令により加
工液が供給され、補助コード「Ｍ８４」の加工電源投入
指令により加工電源装置７からワイヤ電極４０に電力が
供給される。次に、加工プログラムにおける機能・座標
・距離の各コード「Ｇ０１ Ｘ５．０；」、「Ｇ０１
Ｙ−５．０；」「Ｇ０１ Ｘ−５．０；」「Ｇ０１ Ｙ
４．０；」により可動テーブル６を移動させて被加工物
１００を切抜き加工する。

【０００８】この加工プログラムの次に補助コード「Ｍ
６４；」の排出アーム振込み指令により中子排出装置５
の排出アーム５３を被加工物１００の加工部分に振込ん
で中子５００をマグネット５４で吸着する。さらに、突
起除去プログラムに移行して機能コード「Ｇ０１ Ｙ
１．０；」によりイニシャルホール１０１から実加工経
路に移行する部分に残存形成される残存突起部１１０を
除去する。次の動作として補助コードの「Ｍ２１；」の
ワイヤ断線指令によりワイヤ供給制御部２０が」ワイヤ
４０を断線した後に、補助コード「Ｍ６５；」の排出ア
ーム振出し指令により中子排出制御部５０が排出アーム
５３がマグネット５４で中子５００を吸着した状態で中
子排出位置まで移動して中子５００の排出を行う。中子
排出が完了すると補助コード「Ｍ０２；」のプログラム
終了指令により終了する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤ放電加工
装置は以上のように構成されていたことから、図８に示
す動作フローチャートで加工処理を行うと加工プログラ
ムの後に作業者が検査等により中子を排出した後でなけ
れば突起除去プログラムを実行することができず、加工
プログラム及び突起除去プログラムを一連の処理として
実行処理できないという課題を有していた。また、図
９、１０に示す動作フローチャートで加工処理を行うと
中子が小さい場合には排出処理できないという課題を有
していた。即ち、図１１（Ａ）に示すようにマグネット
５４の大きさに対して中子５００がある程度小さな面積
のものであれば、マグネット５４が中子５００に一部に
のみ接触していることから中子５００を十分に吸引する
ことができず、確実な排出処理ができないこととなる。
また、図１１（Ｂ）に示すようにマグネット５４の大き
さに対して十分に小さい面積の中子５００であれば、突
起除去プログラムを実行するためのワイヤ電極４０の位
置がマグネット５４で遮蔽されて突起除去動作が不可能
となる課題を有する。

【００１０】本発明は前記課題を解消するためになされ
たもので、中子形状の大小に拘らず安全且つ確実に排出
すると共に、各処理動作を連続して迅速且つ円滑に実行
するワイヤ放電加工装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係るワイヤ放電
加工装置は、ワイヤ電極を自動的に結線又は切断し、結
線されたワイヤ電極を被加工物の所定位置に供給するワ
イヤ供給制御部と、前記供給されたワイヤ電極を予め設
定された加工経路に基づいて移動させ、ワイヤ電極の放
電により被加工物を切抜き加工するワイヤ電極移動制御
部と、前記切抜き加工中におけるワイヤ電極と被加工物
との間の放電キャップを制御すると共に、前記被加工物
の接触点からワイヤ電極を所定距離だけ後退させて加工
動作を終了させる後退完了信号を出力するワイヤ電極間
隔制御部と、前記一連の加工経路の移動が完了した場合
に、前記後退完了信号を無効とする後退完了信号無効部
と、前記一連の加工経路の移動が完了した場合に、切抜
き加工された被加工物内に生じる切りくずの中子を、先
端部に電磁石が設けられた排出アームの昇降・旋回によ
り被加工物から排出する中子排出制御部とを備えるもの
である。

【００１２】また、本発明は必要に応じて、後退完了信
号無効部は前記中子の形状が所定面積以下の場合にのみ
後退完了信号を無効とするものである。また、本発明は
必要に応じて、ワイヤ電極移動制御部が加工動作の後に
加工開始点近傍に残存形成された残存突起部を除去する
突起除去加工をおこなうこともできる。

【００１３】

【作用】本発明においては、ワイヤ供給制御部から供給
されるワイヤ電極を予め設定された加工経路に基づいて
ワイヤ電極移動制御部が移動させ、ワイヤ電極間隔制御
部が加工移動中にワイヤ電極の放電ギャップを制御する
と共に加工動作を終了させる後退完了信号を出力し、加
工経路の移動が完了した場合に後退完了信号を後退完了
信号無効部が無効とし、加工経路移動の完了後に中子排
出制御部が被加工物から中子を排出するように構成した
ことから、ワイヤ電極を所定距離後退させてもなお接触
状態の場合に出力される後退完了信号が出力された場合
でも加工動作が終了しなくなり、加工処理動作に引き続
いて中子排出の動作を実行できる。特に、中子の形状が
小さい場合においても加工処理及び中子排出処理を一連
の動作で行う。また、加工プログラム及び突起除去プロ
グラムさらには中子排出処理を一連の動作で実行でき
る。

【００１４】

【実施例】

ａ）本発明の一実施例 以下、本発明の一実施例を図１ないし図４に基づいて図
７を参照して説明する。この図１は本実施例に係るワイ
ヤ放電加工装置の概略構成図、図２は本実施例装置の動
作フローチャート、図３は図２の中子排出アームの振込
み・振出しの各詳細動作フローチャート、図４は図２記
載の動作フローチャートの一部におけるＮＣ信号フォー
マットを示す。前記各図において本実施例に係るワイヤ
放電加工装置は、予め設定された加工プログラムに基づ
いて装置全体を演算制御する制御演算部３０と、被加工
物１００のイニシャルホール１０１に対してワイヤ電極
４０を自動的に供給するワイヤ自動供給装置４の制御を
行うワイヤ供給制御部２０と、前記加工プログラムの加
工経路に基づいてワイヤ電極４０の移動を制御する電極
移動制御部１１と、このワイヤ電極４０の移動制御中に
ワイヤ電極４０と被加工物１００との間の放電ギャップ
を制御すると共に、被加工物１００にワイヤ電極４０が
接触した場合には被加工物の接触点からワイヤ電極４０
を所定距離だけ後退させてもなお接触状態が継続してい
るときに加工動作を終了させる後退完アラームの信号を
出力する電極間隔制御部１２と、前記加工経路の移動完
了後に補助Ｍコードが挿入されている場合には後退完ア
ラームを無効とするアラーム無効部３１と、前記加工経
路の移動完了後に切抜き加工された被加工物１００内に
生じる中子５００を被加工物１００から排出する中子排
出制御部５０とを備える構成である。

【００１５】前記中子排出制御部５０は、中子排出装置
５の垂直支持杆５５に軸支されてＺ軸方向に上下動する
昇降機構５１を駆動制御する昇降制御部５０１と、垂直
支持杆５５を中心として所定角度旋回させる旋回機構５
２を駆動制御する旋回制御部５０２と、前記昇降機構５
１の側方に突設される排出アーム５３をＸ軸・Ｙ軸方向
に伸縮させる伸縮機構５６を駆動制御する伸縮制御部５
０３と、前記排出アーム５３の先端下部に配設されるマ
グネット５４を駆動制御するマグネット制御部５０４と
を備える構成である。次に、前記構成に基づく本実施例
に係るワイヤ放電加工装置の動作について説明する。ま
ず、前記図８に記載の従来装置の動作と同様に被加工物
１００を装着し（ステップ１）、イニシャルホール１０
１を穿設すると共にこのイニシャルホール１０１にワイ
ヤ供給制御部２０がワイヤ電極４０を挿通・結線し（ス
テップ２）、制御演算部３０の制御の下にワイヤ供給制
御部２０、電極移動制御部１１及び電極間隔制御部１２
が加工プログラムを実行する（ステップ３）。この加工
プログラムの実行においては、ワイヤ・加工液供給装置
２からワイヤ電極４０及び加工液が供給され、加工電源
装置７からワイヤ電極４０に電力が供給されると共に、
可動テーブル６をＸ軸又はＹ軸方向に移動させて加工プ
ログラムに基づいた加工経路で被加工物１００を切抜き
加工することとなる。

【００１６】さらに、前記加工プログラムにおいてイニ
シャルホール１０１から実加工経路に移行する点に残存
突起部が残存形成されており、この残存突起部を除去す
る突起除去プログラムを実行する（ステップ４）。この
突起除去プログラムの実行により中子５００が被加工物
１００の切抜き加工部内から落下するか、又は切抜き加
工部内に傾斜して嵌入状態で残存することとなる。この
ようないずれかの状態において制御演算部３０が電極間
隔制御部１２から後退完アラームが出力されたか否かを
判断する（ステップ５）。前記中子５００が被加工物１
００の切抜き加工部内から落下した場合には電極間隔制
御部１２から後退完アラームの出力はなく、加工動作を
終了することとなる。前記中子５００が被加工物１００
に嵌入残存している場合には、ワイヤ電極４０を所定距
離だけ後退させてもなお被加工物１００に接触状態にあ
るため電極間隔制御部１２から後退完アラームを出力
し、この後退完アラームを制御演算部３０が検出して出
力有と判断する（ステップ５）。この後退完アラームが
出力されたと判断された場合には、実行中のプログラム
中に後退完アラームを無視する補助Ｍコードが挿入され
ているか否かを制御演算部３０が判断する（ステップ
６）。

【００１７】前記ステップ６において補助Ｍコードが挿
入されていると判断された場合にはアラーム無効部３１
が後退完アラームを無効とし、実行中のプログラムにお
ける次の中子排出動作（ステップ６以降）に移行するこ
ととなる。この中子排出動作では、中子排出制御部５０
が排出アームの振込みを実行する（ステップ７）。この
排出アームの振込みの詳細動作フローチャートを図３
（Ａ）に示す。同図において、昇降制御５０１が昇降機
構５１を上方向に駆動させて排出アーム５３をＺ軸方向
に上昇移動させる（ステップ７１）。この上昇移動後に
伸縮制御部５０３がＸ軸・Ｙ軸を含む面内のいずれかの
方向へ排出アームを所定の長さに伸縮移動させる（ステ
ップ７２）。また、旋回制御部５０２が旋回機構５２を
回転させて排出アーム５３を所定方向に旋回させ（ステ
ップ７３）、前記昇降制御部５０１の制御により排出ア
ーム５３をＺ軸方向に加工移動させる（ステップ７
４）。

【００１８】この下降移動により被加工物１００の上面
に位置しているか否かを判断し（ステップ７５）、被加
工物１００上面に位置すると判断されるまでステップ７
４の下降移動を繰り返す（ステップ７５）。前記ステッ
プ７５で排出アーム５３が被加工物上面に位置すると判
断した場合には、マグネット制御部５０４がマグネット
５４のコイル（図示省略）に電流を供給して起磁力を発
生させることにより中子５００を吸着する（ステップ７
６）。前記ステップ７の後に排出アームの振出し動作に
移行し（ステップ８）、この詳細動作フローチャートを
図３（Ｂ）に示す。同図において、昇降制御部５０１が
昇降機構５１を介して排出アーム５３をＸ軸の上方へ上
昇させて中子５００を被加工物１００の切抜き加工部内
から抜取る（ステップ８１）。この中子５００を吸着し
て上昇した排出アーム５３は旋回制御５０２の制御によ
り所定角度旋回（ステップ８２）すると共に、伸縮制御
部５０３の制御により所定の長さにアーム長を伸縮する
（ステップ８３）。この排出アーム５３の振出し位置が
予め設定された中子排出位置か否かが判断され（ステッ
プ８４）、中子排出位置でないと判断された場合には前
記ステップ８２、８３を繰り返すこととなる。前記ステ
ップ８４で中子排出位置と判断された場合には、マグネ
ット制御部５０４がマグネット５４への電流供給を停止
し、マグネット５４の中子５００に対する吸着力を消失
させて中子５００の回収を行う（ステップ８５）。この
中子５００が回収された後は排出アームを元の所定位置
へ復帰させて待機状態とする（ステップ８６）。

【００１９】前記中子排出動作（ステップ７、８）が完
了すると、実行プログラムの加工終点へワイヤ電極４０
を早送り移動することにより終了する（ステップ９）。
また、前記ステップ６において補助Ｍコードが実行プロ
グラム中に挿入されていないと判断された場合には、ア
ラーム無効部３１が後退完アラームを無効とすることな
く後退完アラーム状態に移行して終了する（ステップ１
０）。さらに、図４（Ａ）、（Ｂ）に基づいて本実施例
における具体的な切抜き加工動作を説明する。まず、補
助コード「Ｍ０１」のプログラム開始指令に基づいて加
工動作が開始される。図示を省略する各種動作のプログ
ラム、例えばイニシャルホール形成動作等の後に、補助
コード「Ｍ２０」のワイヤ電極自動結線指令に基づいて
ワイヤ供給制御部２０がイニシャルホール１０１に対し
てワイヤ電極４０を挿通して結線する。補助コード「Ｍ
８０」の加工液供給指令により加工液が供給され、ワイ
ヤ供給制御部２０がワイヤ電極４０を供給する。補助コ
ード「Ｍ８４」の加工電源投入指令により加工電源装置
７からワイヤ電極４０に電力が供給される。

【００２０】次に、加工プログラムを制御演算部３０、
電極移動制御部１１及び電極間隔制御部１２の制御に基
づいて可動テーブル６をＸ軸・Ｙ軸方向に移動制御す
る。この加工プログラムにおける機能・座標・距離の各
コード（以下、機能コード）「Ｇ０１ Ｙ２．５；」に
よりイニシャルホール１０１から実加工経路へ可動テー
ブル６を移動させる。以下、同様にして機能コード「Ｇ
０１ Ｘ３．０；」、「Ｇ０１ Ｙ−５．０；」、「Ｇ
０１ Ｘ−６．０；」、「Ｇ０１ Ｙ５．０；」、「Ｇ
０１ Ｘ−２．５；」により可動テーブル６を移動させ
て被加工物１００を切抜き加工する。この加工プログラ
ムの次に突起除去プログラムに移行し、機能コード「Ｇ
０１Ｘ−０．５ ＭＸＸ；」によりイニシャルホール１
０１から実加工経路に移行する部分に残存形成される残
存突起部１１０を除去すると共に、この除去処理の後
に、電極間隔制御部１２から後退完アラームが出力され
たとしても、この後退完アラームを前記補助コード「Ｍ
ＸＸ」の指令によりアラーム無効部３１が無効とする。
前記補助コード「ＭＸＸ」は、他の補助コードと重複し
ない範囲内において数値「ＸＸ」を任意に定めることが
できる。

【００２１】前記後退完アラームが無効とされることか
らプログラムは完了せず、引き続いて次の各種動作移行
できることとなる。次の動作として補助コードの「Ｍ２
１；」のワイヤ断線指令によりワイヤ供給制御部２０が
ワイヤ４０を断線した後に、中子排出動作に移行する。
この中子排出動作は、補助コード「Ｍ６４；」の排出ア
ーム振込み指令により中子排出制御部５０が排出アーム
５３を被加工物１００の加工部分に振込んで中子５００
をマグネット５４で吸着する。さらに、補助コード「Ｍ
６５；」の排出アーム振出し指令により中子排出制御部
５０が排出アーム５３のマグネット５４で中子５００を
吸着した状態で中子排出位置まで移動して中子５００の
排出を行う。中子排出が完了すると補助コード「Ｍ０
２；」のプログラム終了指令により終了する。 ｂ）本発明の他の実施例

【００２２】図５及び図６に基づいて本発明の他の実施
例について説明する。この図５は他の実施例に係るワイ
ヤ放電加工装置の概略構成図、図６は図５記載の実施例
における動作フローチャートである。前記各図において
他の実施例に係るワイヤ放電加工装置は、前記図１に記
載の実施例と同様に制御演算部３０、ワイヤ供給制御部
２０、電極移動制御部１１、電極間隔制御部１２、アラ
ーム無効部３１及び中子排出制御部５０を共通して備
え、この構成に加え、切抜き加工後に生じる中子の大き
さを検出する中子寸法検出部３２を備え、この中子寸法
検出部３２の検出信号に基づいてアラーム無効部３１の
無効処理動作を選択的に制御する構成である。

【００２３】また、前記中子排出制御部５０は、前記図
１記載の実施例と同様に昇降制御部５０１、旋回制御部
５０２、伸縮制御部５０３及びマグネット制御部５０４
を共通して備え、この構成に加え、被加工部１００の加
工部分下方に設置された空気噴出用のノズル８を制御す
るノズル制御部５０５を備える構成である。前記構成に
基づく本実施例の動作を説明する。まず、前記実施例と
同様に被加工物の装着（ステップ１）、ワイヤ電極の挿
通・結線（ステップ２）を実行する。このステップ２の
後に中子寸法検出部３２が中子５００の寸法を検出し、
この検出された寸法が予め設定された所定寸法以下か否
を判断する（ステップ３０）。なお、この所定寸法はマ
グネット５４が中子５００を吸着するのに必要十分な面
積により設定される。また、前記判断基準としてマグネ
ット５４に当接する中子５００の面積以外に、中子５０
０の重量を設定することもできる。

【００２４】前記ステップ３０で検出寸法が所定寸法以
下であると判断された場合には、前記実施例と同様に加
工プログラム（ステップ３）、突起除去プログラム（ス
テップ４）、後退完アラーム有の判断（ステップ５）、
アラーム無効コード有の判断（ステップ６）、排出アー
ム振込み（ステップ７）及び後退完アラーム状態移行
（ステップ１０）を同様に実行する。前記ステップ７の
排出アーム振込みが完了した場合には、ノズル制御部５
０５がノズル８に被加工物１００の下側から中子５００
に対して空気を噴射させる（ステップ３４）。この空気
の噴射により中子５００は上方に押上げられ、振込み状
態にある排出アーム５３のマグネット５４に確実に吸着
されることとなる。このステップ３４の後は、再度前記
実施例と同様に中子排出アームの振出し（ステップ
８）、プログラム終点への早送り移動（ステップ９）が
実行されて終了する。

【００２５】前記ステップ３０で検出寸法が所定寸法以
下でないと判断された場合には、排出アーム５３の振込
み動作を実行し（ステップ３２）、この排出アーム５３
の振込みにより中子５００と被加工物１００とが所定位
置に固定されることとなる。この固定された状態で被加
工物１００の残存突起物を除去する突起除去プログラム
を実行する（ステップ３３）。この突起除去プログラム
が終了すると前記ステップ８の排出アームの振出しに移
行し、さらにステップ９のプログラム終点への早送り移
送後に終了する。

【００２６】

【発明の効果】以上のように本発明は、ワイヤ供給制御
部から供給されるワイヤ電極を予め設定された加工経路
に基づいてワイヤ電極移動制御部が移動させ、ワイヤ電
極間隔制御部が加工移動中にワイヤ電極の放電ギャップ
を制御すると共に加工動作を終了させる後退完了信号を
出力し、加工経路の移動が完了した場合に後退完了信号
を後退完了信号無効部が無効とし、加工経路移動の完了
後に中子排出制御部が被加工物から中子を排出するよう
に構成したことから、ワイヤ電極を所定距離後退させて
もなお接触状態の場合に出力される後退完了信号が出力
された場合でも加工動作が終了しなくなり、加工処理動
作に引き続いて中子排出の動作を実行できるという効果
をそうする。特に、中子の形状が小さい場合においても
加工処理及び中子排出処理を一連の動作で行い、また、
加工プログラム及び突起除去プログラムさらには中子排
出処理を一連の動作で実行できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るワイヤ放電加工装置の
概略構成図である。

【図２】図１に記載の実施例装置における動作フローチ
ャートである。

【図３】図２に記載中の排出アームの振込み及び排出ア
ームの振出しの各詳細動作フローチャートである。

【図４】図２に記載の動作フローチャートの一部におけ
るＮＣ信号フォーマットである。

【図５】本発明の他の実施例に係るワイヤ放電加工装置
の概略構成図である。

【図６】図６に記載の実施例装置における動作フローチ
ャートである。

【図７】一般的なワイヤ放電加工装置の外観斜視図であ
る。

【図８】従来のワイヤ放電加工装置の動作フローチャー
トである。

【図９】図８に記載の従来装置のＮＣ信号フォーマット
である。

【図１０】他の従来装置の動作フローチャートである。

【図１１】従来装置の課題を説明するための中子排出態
様図である。

【符号の説明】

１ ワイヤ放電加工装置本体 ２ ワイヤ及び加工液供給装置 ３ 数値制御装置 ４ ワイヤ自動供給装置 ５ 中子排出装置 ６ 可動テーブル ７ 加工電源装置 ８ ノズル １１ 電極移動制御部 １２ 電極間隔制御部 ２０ ワイヤ供給制御部 ３０ 制御演算部 ３１ アラーム無効部 ３２ 中子寸法検出部 ４０ ワイヤ電極 ４１ 上ガイド部 ４２ 下ガイド部 ５０ 中子排出制御部 ５１ 昇降機構 ５２ 旋回機構 ５３ 排出アーム ５４ マグネット ５５ 垂直支持機 ５６ 伸縮機構 ６１、６２ 固定具 ５０１ 昇降制御部 ５０２ 旋回制御部 ５０３ 伸縮制御部 ５０４ マグネット制御部 ５０５ ノズル制御部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤ電極を自動的に結線又は切断し、
   結線されたワイヤ電極を被加工物の所定位置に供給する
   ワイヤ供給制御部と、 前記供給されたワイヤ電極を予め設定された加工経路に
   基づいて移動させ、ワイヤ電極の放電により被加工物を
   切抜き加工するワイヤ電極移動制御部と、 前記切抜き加工中におけるワイヤ電極と被加工物との間
   の放電キャップを制御すると共に、前記被加工物の接触
   点からワイヤ電極を所定距離だけ後退させても接触状態
   が継続しているときに加工動作を終了させる後退完了信
   号を出力するワイヤ電極間隔制御部と、 前記一連の加工経路の移動が完了した場合に、前記後退
   完了信号を無効とする後退完了信号無効部と、 前記一連の加工経路の移動が完了した場合に、切抜き加
   工された被加工物内に生じる切りくずの中子を、先端部
   に電磁石が設けられた排出アームの昇降・旋回により被
   加工物から排出する中子排出制御部とを備えることを特
   徴とするワイヤ放電加工装置。
2. 【請求項２】 前記請求項１に記載のワイヤ放電加工装
   置において、 前記後退完了信号無効部は、前記中子の形状が予め設定
   された所定値以下の場合にのみ後退完了信号を無効とす
   ることを特徴とするワイヤ放電加工装置。
3. 【請求項３】 前記請求項１または２に記載のワイヤ放
   電加工装置において、 前記ワイヤ電極移動制御部は加工動作の後に加工開始点
   近傍に残存形成された残存突起部を除去する突起除去加
   工をおこなうことを特徴とするワイヤ放電加工装置。