JPH06305193A - 光プリントヘッド - Google Patents
光プリントヘッドInfo
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- JPH06305193A JPH06305193A JP10104793A JP10104793A JPH06305193A JP H06305193 A JPH06305193 A JP H06305193A JP 10104793 A JP10104793 A JP 10104793A JP 10104793 A JP10104793 A JP 10104793A JP H06305193 A JPH06305193 A JP H06305193A
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- Japan
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- substrate
- light emitting
- lens array
- print head
- heat radiator
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光像の輪郭の明瞭なかつ幅が小さい光プリン
トヘッドを提供する。 【構成】 同一平面に位置し又は高さが平行かつ段違い
に位置する様に第１及び第２載置面が形成された放熱体
と、放熱体の第１載置面に配置された長尺な基板と、基
板の長尺方向に沿って基板上に載置されかつ基板の長尺
な端面に平行に位置する様に側面に於て整列して露出し
た複数の発光領域が形成された発光ダイオードと、底面
が放熱体の第２載置面上に配置されかつ側面が発光領域
の延長上に位置する基板の端面に当接されたレンズアレ
イを設けるものである。
トヘッドを提供する。 【構成】 同一平面に位置し又は高さが平行かつ段違い
に位置する様に第１及び第２載置面が形成された放熱体
と、放熱体の第１載置面に配置された長尺な基板と、基
板の長尺方向に沿って基板上に載置されかつ基板の長尺
な端面に平行に位置する様に側面に於て整列して露出し
た複数の発光領域が形成された発光ダイオードと、底面
が放熱体の第２載置面上に配置されかつ側面が発光領域
の延長上に位置する基板の端面に当接されたレンズアレ
イを設けるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光像の輪郭が明瞭な光プ
リントヘッドを提供する。
リントヘッドを提供する。
【０００２】
【従来の技術】従来より数多くの光プリントヘッドが開
発されているが、その中で例えば特開昭６２−２８２９
５７号公報による光プリントヘッドを図５の断面図に従
い説明する。この図に於て、表面に整列して露出した発
光領域を有する発光ダイオード４１と集積回路４２が基
板４３上に載置され、各々配線されている。レンズアレ
イ４４が発光ダイオード４１の上方に位置する様に、支
持具４５、４６に固定され、支持具４５、４６が放熱体
４７に固定されている。
発されているが、その中で例えば特開昭６２−２８２９
５７号公報による光プリントヘッドを図５の断面図に従
い説明する。この図に於て、表面に整列して露出した発
光領域を有する発光ダイオード４１と集積回路４２が基
板４３上に載置され、各々配線されている。レンズアレ
イ４４が発光ダイオード４１の上方に位置する様に、支
持具４５、４６に固定され、支持具４５、４６が放熱体
４７に固定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかして上述の光プリ
ントヘッド４８では、略クランク状の支持具４５、４６
によりレンズアレイ４４が固定されているが、この支持
具４５、４６はクランク状のため傾き易い。従って発光
ダイオード４１の発光領域の中心とレンズアレイ４４の
中心がずれ、かつ両者間の距離が所定の長さに維持しに
くいので、感光ドラム４９上の光像の輪郭が不明瞭にな
る第１の欠点がある。更に基板４３上に発光ダイオード
４１と集積回路４２が並列して載置されるため、光プリ
ントヘッド４８の幅Ｇは約５０mmと幅広になる。それ故
に、この光プリントヘッド４８を用いた光プリンタ等に
於て、感光ドラム４９の周辺に配置されるクリーニング
装置と帯電器等（図示せず）が配置されるスペースが狭
くなる第２の欠点がある。故に本発明はかかる欠点を鑑
みて、光像の輪郭が明瞭なかつ幅が小さい光プリントヘ
ッドを提供するものである。
ントヘッド４８では、略クランク状の支持具４５、４６
によりレンズアレイ４４が固定されているが、この支持
具４５、４６はクランク状のため傾き易い。従って発光
ダイオード４１の発光領域の中心とレンズアレイ４４の
中心がずれ、かつ両者間の距離が所定の長さに維持しに
くいので、感光ドラム４９上の光像の輪郭が不明瞭にな
る第１の欠点がある。更に基板４３上に発光ダイオード
４１と集積回路４２が並列して載置されるため、光プリ
ントヘッド４８の幅Ｇは約５０mmと幅広になる。それ故
に、この光プリントヘッド４８を用いた光プリンタ等に
於て、感光ドラム４９の周辺に配置されるクリーニング
装置と帯電器等（図示せず）が配置されるスペースが狭
くなる第２の欠点がある。故に本発明はかかる欠点を鑑
みて、光像の輪郭が明瞭なかつ幅が小さい光プリントヘ
ッドを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、同一平面に位置し又は高さが平行かつ段
違いに位置する様に第１及び第２載置面が形成された放
熱体と、その放熱体の第１載置面に配置された長尺な基
板と、その基板の長尺方向に沿って基板上に載置されか
つ基板の長尺な端面に平行に位置する様に側面に於て整
列して露出した複数の発光領域が形成された発光ダイオ
ードと、底面が前記放熱体の第２載置面上に配置されか
つ側面が前記発光領域の延長上に位置する前記基板の端
面に当接されたレンズアレイを設けるものである。
決するために、同一平面に位置し又は高さが平行かつ段
違いに位置する様に第１及び第２載置面が形成された放
熱体と、その放熱体の第１載置面に配置された長尺な基
板と、その基板の長尺方向に沿って基板上に載置されか
つ基板の長尺な端面に平行に位置する様に側面に於て整
列して露出した複数の発光領域が形成された発光ダイオ
ードと、底面が前記放熱体の第２載置面上に配置されか
つ側面が前記発光領域の延長上に位置する前記基板の端
面に当接されたレンズアレイを設けるものである。
【０００５】
【作用】本発明は上述の様に、発光領域を有する発光ダ
イオードが基板を介して放熱体の第１載置面上に配置さ
れ、第１載置面と同一平面に位置し又はそれと高さが平
行かつ段違いに位置する第２載置面上に、レンズアレイ
が配置されている。故に発光領域の中心の高さ位置とレ
ンズアレイの中心の高さ位置を正確に一致させることが
できる。また発光領域が基板の端面と平行に位置し、か
つレンズアレイの側面が基板の端面に当接しているの
で、発光領域とレンズアレイの側面との距離は所定の長
さに正確に一致させることができる。
イオードが基板を介して放熱体の第１載置面上に配置さ
れ、第１載置面と同一平面に位置し又はそれと高さが平
行かつ段違いに位置する第２載置面上に、レンズアレイ
が配置されている。故に発光領域の中心の高さ位置とレ
ンズアレイの中心の高さ位置を正確に一致させることが
できる。また発光領域が基板の端面と平行に位置し、か
つレンズアレイの側面が基板の端面に当接しているの
で、発光領域とレンズアレイの側面との距離は所定の長
さに正確に一致させることができる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１と図２と図３に
従い説明する。図１は本実施例に係る光プリントヘッド
の断面図、図２はその光プリントヘッドに用いられる発
光ダイオードの平面図、図３は図２のＣＣ断面図であ
る。これらの図に於て、放熱体１は例えば、厚さ５〜１
０mmのアルミニウム板からなり長尺のものである。放熱
体１の表面上に同一平面に位置する第１及び第２載置面
２、３が形成されている。
従い説明する。図１は本実施例に係る光プリントヘッド
の断面図、図２はその光プリントヘッドに用いられる発
光ダイオードの平面図、図３は図２のＣＣ断面図であ
る。これらの図に於て、放熱体１は例えば、厚さ５〜１
０mmのアルミニウム板からなり長尺のものである。放熱
体１の表面上に同一平面に位置する第１及び第２載置面
２、３が形成されている。
【０００７】基板４は例えばセラミック混合樹脂又はセ
ラミック又はガラスエポキシ樹脂等からなり、厚さ０、
８〜２mm、幅１０〜２０mm、長さ２３０〜２５０mmの長
尺のものであり、その表面に導電パターン５、６、７、
８、９が形成されている。基板４は放熱体１の第１載置
面２上にビス等により又は接着剤により固定されてい
る。
ラミック又はガラスエポキシ樹脂等からなり、厚さ０、
８〜２mm、幅１０〜２０mm、長さ２３０〜２５０mmの長
尺のものであり、その表面に導電パターン５、６、７、
８、９が形成されている。基板４は放熱体１の第１載置
面２上にビス等により又は接着剤により固定されてい
る。
【０００８】発光ダイオード１０は例えば、Ｎ型ＧａＡ
ｓからなる基台１１上に気相エピタキシャル成長にて不
純物のテルルが添加されたＮ型ＧａＡｓ0、6Ｐ0、4からな
る成長層１２が形成された厚さ４００μm程度のもので
あり、長さは８mm程度である。発光領域１３は成長層１
２に選択拡散法で形成されたものであり、成長層１２の
側面に整列して露出して複数個が形成されている。表面
電極１４の１端は発光領域１３とオーミック接触がとら
れ、他端は成長層１２の表面に絶縁層１５を介して形成
され、アルミニウム蒸着膜等からなる。裏面電極１６は
例えば金等からなり、基台１１の裏面全体に形成されて
いる。
ｓからなる基台１１上に気相エピタキシャル成長にて不
純物のテルルが添加されたＮ型ＧａＡｓ0、6Ｐ0、4からな
る成長層１２が形成された厚さ４００μm程度のもので
あり、長さは８mm程度である。発光領域１３は成長層１
２に選択拡散法で形成されたものであり、成長層１２の
側面に整列して露出して複数個が形成されている。表面
電極１４の１端は発光領域１３とオーミック接触がとら
れ、他端は成長層１２の表面に絶縁層１５を介して形成
され、アルミニウム蒸着膜等からなる。裏面電極１６は
例えば金等からなり、基台１１の裏面全体に形成されて
いる。
【０００９】複数の発光ダイオード１０は互いに約０、
１mm離れて基板１の導電パターン５上に導電性接着剤を
介して直線状に載置されている。すなわち発光領域１３
の側面が直線状にかつ基板４の端部１７に平行になる様
に、発光ダイオード１０は基板１の長尺方向に沿って基
板１上に載置されている。基板４の導電パターン５の長
尺方向の２箇所に所定の位置決め用マーク（図示せず）
が形成され、このマークを結ぶ線が正確に基板４の端部
１７に平行になる様に設けられている。そして自動チッ
プマウンタがこれらのマークの位置を認識しながら複数
の発光ダイオード１０を載置するので、発光領域１３の
側面は基板４の端部１７と正確に平行な位置を維持され
ている。
１mm離れて基板１の導電パターン５上に導電性接着剤を
介して直線状に載置されている。すなわち発光領域１３
の側面が直線状にかつ基板４の端部１７に平行になる様
に、発光ダイオード１０は基板１の長尺方向に沿って基
板１上に載置されている。基板４の導電パターン５の長
尺方向の２箇所に所定の位置決め用マーク（図示せず）
が形成され、このマークを結ぶ線が正確に基板４の端部
１７に平行になる様に設けられている。そして自動チッ
プマウンタがこれらのマークの位置を認識しながら複数
の発光ダイオード１０を載置するので、発光領域１３の
側面は基板４の端部１７と正確に平行な位置を維持され
ている。
【００１０】集積回路１８は例えばシリアル入力６４ビ
ットパラレル出力のシフトレジスタとラッチレジスタと
ドライバーアレー等からなり、導電パターン６上に絶縁
性接着剤を介して固着されている。集積回路１８の入力
端子と基板４上の導電パターン７、８、９が配線され、
集積回路１８の出力端子と発光ダイオード１０の表面電
極１４が配線されている。
ットパラレル出力のシフトレジスタとラッチレジスタと
ドライバーアレー等からなり、導電パターン６上に絶縁
性接着剤を介して固着されている。集積回路１８の入力
端子と基板４上の導電パターン７、８、９が配線され、
集積回路１８の出力端子と発光ダイオード１０の表面電
極１４が配線されている。
【００１１】レンズアレイ１９は例えばレンズ集合体を
樹脂で固定されたものであり、外形は略直方体であり、
その厚さＡは５〜７mmである。レンズアレイ１９の底面
２０は放熱体１の第２載置面３上に配置され、レンズア
レイ１９の側面２１は基板４の端面１７に当接して配置
されている。本実施例では例えば基板４は厚さ２mmのも
のが、そしてレンズアレイ１９は厚さ５mmのものが選択
されている。
樹脂で固定されたものであり、外形は略直方体であり、
その厚さＡは５〜７mmである。レンズアレイ１９の底面
２０は放熱体１の第２載置面３上に配置され、レンズア
レイ１９の側面２１は基板４の端面１７に当接して配置
されている。本実施例では例えば基板４は厚さ２mmのも
のが、そしてレンズアレイ１９は厚さ５mmのものが選択
されている。
【００１２】基板４の表面から発光ダイオード１０の発
光領域１３の中心までの距離は０、５mmだから、放熱体
１の第１載置面２から発光領域１３の中心までの距離は
２、５mmである。第２載置面３からレンズアレイ１９の
中心までの距離は２、５mmであり、第１及び第２載置面
２、３は同一平面だから、発光領域１３の中心の高さ位
置とレンズアレイ１９の中心の高さ位置は完全に一致す
る。また第１及び第２載置面２、３は同一平面だから、
段差を設けることによる高さのばらつきの恐れがない。
この様に、発光領域１３の中心の高さとレンズアレイ１
９の中心の高さを一致させるために基板４の厚さとレン
ズアレイ１９の厚さが選択されている。
光領域１３の中心までの距離は０、５mmだから、放熱体
１の第１載置面２から発光領域１３の中心までの距離は
２、５mmである。第２載置面３からレンズアレイ１９の
中心までの距離は２、５mmであり、第１及び第２載置面
２、３は同一平面だから、発光領域１３の中心の高さ位
置とレンズアレイ１９の中心の高さ位置は完全に一致す
る。また第１及び第２載置面２、３は同一平面だから、
段差を設けることによる高さのばらつきの恐れがない。
この様に、発光領域１３の中心の高さとレンズアレイ１
９の中心の高さを一致させるために基板４の厚さとレン
ズアレイ１９の厚さが選択されている。
【００１３】上述の自動チップマウンタにより、基板４
の端部１７を基準として、発光ダイオード１０の位置決
めを正確を行うことができるので、発光ダイオード１０
の発光領域１３とレンズアレイ１９の側面２１までの距
離を所定の長さ±０、２mm以内に抑えることができる。
故にレンズアレイ１９の光学中心が発光領域１３の列に
焦点が合う。
の端部１７を基準として、発光ダイオード１０の位置決
めを正確を行うことができるので、発光ダイオード１０
の発光領域１３とレンズアレイ１９の側面２１までの距
離を所定の長さ±０、２mm以内に抑えることができる。
故にレンズアレイ１９の光学中心が発光領域１３の列に
焦点が合う。
【００１４】回路基板２２が基板４の導電パターン（図
示せず）に接続され、その上にカバー２３が設けられて
いる。ラバー２４が回路基板２２を圧接する様に、カバ
ー２３の凹部に配置されている。カバー２３の先端はレ
ンズアレイ１９を覆う様に又は当接する様に形成されて
いる。接着剤２５はシリコン等からなり、放熱体１とレ
ンズアレイ１９の境目及びカバー２３とレンズアレイ１
９の境目に塗布されてゴミとかトナー等が発光ダイオー
ド１０等の周辺に入らない様にされている。これらの部
品により本実施例の光プリントヘッド２６が構成されて
いる。
示せず）に接続され、その上にカバー２３が設けられて
いる。ラバー２４が回路基板２２を圧接する様に、カバ
ー２３の凹部に配置されている。カバー２３の先端はレ
ンズアレイ１９を覆う様に又は当接する様に形成されて
いる。接着剤２５はシリコン等からなり、放熱体１とレ
ンズアレイ１９の境目及びカバー２３とレンズアレイ１
９の境目に塗布されてゴミとかトナー等が発光ダイオー
ド１０等の周辺に入らない様にされている。これらの部
品により本実施例の光プリントヘッド２６が構成されて
いる。
【００１５】上述の様に、レンズアレイの光学中心が発
光領域１３の列に焦点が合うので、感光ドラム２７上に
輪郭の明確な光像を得ることができる。また光プリント
ヘッドの幅Ｂは１３〜１８mmとなり、従来のそれと比べ
て約１／３の厚さとなる。
光領域１３の列に焦点が合うので、感光ドラム２７上に
輪郭の明確な光像を得ることができる。また光プリント
ヘッドの幅Ｂは１３〜１８mmとなり、従来のそれと比べ
て約１／３の厚さとなる。
【００１６】次に本実施例より高輝度の光プリントヘッ
ドが得られる第２実施例を図４の断面図に従い説明す
る。放熱体２８は例えばアルミニウム板からなる長尺の
ものであり、第１載置面２９とそれに連なりかつそれと
高さが平行かつ段違いに形成された第２載置面３０が形
成されている。
ドが得られる第２実施例を図４の断面図に従い説明す
る。放熱体２８は例えばアルミニウム板からなる長尺の
ものであり、第１載置面２９とそれに連なりかつそれと
高さが平行かつ段違いに形成された第２載置面３０が形
成されている。
【００１７】基板４ａはセラミック混合樹脂等からな
り、厚さ０、８〜１、２mmの長尺のものであり、導電パ
ターン５ａ、６ａ、７ａ、８ａ、９ａが形成されてい
る。第１実施例と同じ様に基板４ａの導電パターン５
ａ、６ａ上にそれぞれ、発光ダイオード１０と集積回路
１８が載置され配線されている。
り、厚さ０、８〜１、２mmの長尺のものであり、導電パ
ターン５ａ、６ａ、７ａ、８ａ、９ａが形成されてい
る。第１実施例と同じ様に基板４ａの導電パターン５
ａ、６ａ上にそれぞれ、発光ダイオード１０と集積回路
１８が載置され配線されている。
【００１８】レンズアレイ３１は比較的厚いものが選択
され、その厚さＤは７mmであり、レンズ集合体が発光領
域１３の延長上に２列に千鳥配列したものである。その
結果光伝達率（レンズアレイを出た光量／レンズアレイ
に入る光量）が高いので、高輝度が得られる。レンズア
レイ３１の底面３２は放熱体２８の第２載置面３０上に
配置され、レンズアレイ３１の側面３３は基板４ａの端
面３４に当接して配置されている。
され、その厚さＤは７mmであり、レンズ集合体が発光領
域１３の延長上に２列に千鳥配列したものである。その
結果光伝達率（レンズアレイを出た光量／レンズアレイ
に入る光量）が高いので、高輝度が得られる。レンズア
レイ３１の底面３２は放熱体２８の第２載置面３０上に
配置され、レンズアレイ３１の側面３３は基板４ａの端
面３４に当接して配置されている。
【００１９】例えば基板４ａの厚さを１mmとして、放熱
体１の第１載置面２９から発光領域の中心までの距離は
１、５mmであり、第２載置面３０からレンズアレイ３１
の中心までの距離は３、５mmだから、第１及び第２載置
面２９、３０の段差Ｅは２mmに設ければ良い。
体１の第１載置面２９から発光領域の中心までの距離は
１、５mmであり、第２載置面３０からレンズアレイ３１
の中心までの距離は３、５mmだから、第１及び第２載置
面２９、３０の段差Ｅは２mmに設ければ良い。
【００２０】第１実施例と同じ様に、回路基板２２とカ
バー３５と接着剤２５が設けられ、これらの部品により
本実施例の光プリントヘッドが構成されている。上述の
様に基板４ａの厚さとレンズアレイ３１の厚さの選択に
関係なく、第１及び第２載置面の段差Ｅを所定の大きさ
に設けることにより、発光領域１３の中心の高さ位置と
レンズアレイ３１の中心の高さ位置を完全に一致させる
ことができる。また光プリントヘッドの幅Ｆは１５〜２
０mmとなり、従来のそれと比べて約１／３の厚さとな
る。
バー３５と接着剤２５が設けられ、これらの部品により
本実施例の光プリントヘッドが構成されている。上述の
様に基板４ａの厚さとレンズアレイ３１の厚さの選択に
関係なく、第１及び第２載置面の段差Ｅを所定の大きさ
に設けることにより、発光領域１３の中心の高さ位置と
レンズアレイ３１の中心の高さ位置を完全に一致させる
ことができる。また光プリントヘッドの幅Ｆは１５〜２
０mmとなり、従来のそれと比べて約１／３の厚さとな
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明は上述の様に、発光領域を有する
発光ダイオードが基板を介して放熱体の第１載置面上に
配置され、第１載置面と同一平面に位置し又はそれと高
さが平行かつ段違いに位置する第２載置面上に、レンズ
アレイが配置されている。故に発光領域の中心の高さ位
置とレンズアレイの中心の高さ位置を正確に一致させる
ことができる。また発光領域が基板の端面と平行に位置
し、レンズアレイの側面が基板の端面に当接しているの
で、発光領域とレンズアレイの側面との距離は所定の長
さに正確に一致させることができる。その結果、レンズ
アレイの光学中心が発光領域の列に焦点が合うので、感
光ドラム上に輪郭の明瞭な光像を得ることができる。
発光ダイオードが基板を介して放熱体の第１載置面上に
配置され、第１載置面と同一平面に位置し又はそれと高
さが平行かつ段違いに位置する第２載置面上に、レンズ
アレイが配置されている。故に発光領域の中心の高さ位
置とレンズアレイの中心の高さ位置を正確に一致させる
ことができる。また発光領域が基板の端面と平行に位置
し、レンズアレイの側面が基板の端面に当接しているの
で、発光領域とレンズアレイの側面との距離は所定の長
さに正確に一致させることができる。その結果、レンズ
アレイの光学中心が発光領域の列に焦点が合うので、感
光ドラム上に輪郭の明瞭な光像を得ることができる。
【００２２】また基板上に載置された発光ダイオードの
側面から発光するので、感光ドラムの接線方向に位置す
る光プリントヘッドの幅は放熱体の厚さと基板の厚さと
発光ダイオードの厚さとカバーの厚さを加えたものだか
ら、従来より細幅となる。
側面から発光するので、感光ドラムの接線方向に位置す
る光プリントヘッドの幅は放熱体の厚さと基板の厚さと
発光ダイオードの厚さとカバーの厚さを加えたものだか
ら、従来より細幅となる。
【図１】本発明の第１実施例に係る光プリントヘッドの
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る光プリントヘッドに
用いられる発光ダイオードの平面図である。
用いられる発光ダイオードの平面図である。
【図３】図２のＣＣ断面図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る光プリントヘッドの
断面図である。
断面図である。
【図５】従来の光プリントヘッドの断面図である。
１ 放熱体 ２ 第１載置面 ３ 第２載置面 ４ 基板 １０ 発光ダイオード １９ レンズアレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ 8721−5Ｃ
Claims (1)
- 【請求項１】 同一平面に位置し又は高さが平行かつ段
違いに位置する様に第１及び第２載置面が形成された放
熱体と、その放熱体の第１載置面に配置された長尺な基
板と、その基板の長尺方向に沿って基板上に載置されか
つ基板の長尺な端面に平行に位置する様に側面に於て整
列して露出した複数の発光領域が形成された発光ダイオ
ードと、底面が前記放熱体の第２載置面上に配置されか
つ側面が前記発光領域の延長上に位置する前記基板の端
面に当接されたレンズアレイを具備した事を特徴とする
光プリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10104793A JP3316252B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 光プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10104793A JP3316252B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 光プリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06305193A true JPH06305193A (ja) | 1994-11-01 |
| JP3316252B2 JP3316252B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=14290219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10104793A Expired - Fee Related JP3316252B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 光プリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3316252B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0985985A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-03-31 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光プリントヘッドおよびロッドレンズ・ユニット |
| JP2006035721A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド、その製造方法及び光プリンタ |
| JP2008518461A (ja) * | 2004-10-25 | 2008-05-29 | クリー インコーポレイテッド | 固体金属ブロック半導体発光デバイス実装基板ならびにキャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法 |
| JP2016091023A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． | ウェハレベルパッケージングされた光学サブアセンブリ及びそれを有する送受信モジュール |
| JP2018016009A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社沖データ | 露光装置および受光装置 |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP10104793A patent/JP3316252B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0985985A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-03-31 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光プリントヘッドおよびロッドレンズ・ユニット |
| JP2006035721A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド、その製造方法及び光プリンタ |
| JP2008518461A (ja) * | 2004-10-25 | 2008-05-29 | クリー インコーポレイテッド | 固体金属ブロック半導体発光デバイス実装基板ならびにキャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法 |
| JP2012089870A (ja) * | 2004-10-25 | 2012-05-10 | Cree Inc | 固体金属ブロック半導体発光デバイス実装基板ならびにキャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法 |
| JP2016091023A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． | ウェハレベルパッケージングされた光学サブアセンブリ及びそれを有する送受信モジュール |
| JP2018016009A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社沖データ | 露光装置および受光装置 |
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|---|---|
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