JPH06310237A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH06310237A JPH06310237A JP5125474A JP12547493A JPH06310237A JP H06310237 A JPH06310237 A JP H06310237A JP 5125474 A JP5125474 A JP 5125474A JP 12547493 A JP12547493 A JP 12547493A JP H06310237 A JPH06310237 A JP H06310237A
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- Japan
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- socket
- plcc
- insertion hole
- contact pin
- pga
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、簡単な構成により容易に且つ少ない
スペースで実装され得るようにした、ＰＬＣＣ引出し可
能な、コネクタ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニット）を提
供することを目的とする。 【構成】絶縁体から成る扁平な直方体の外形を有する本
体１１と、該ソケット本体の上面の周縁に沿って、二列
に並んで設けられた上下に貫通する挿入孔１２と、各挿
入孔内に挿入されたコンタクトピン１３，１４とを含ん
でいるコネクタ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニット）１０
において、該ソケット本体の下方領域が、段部１１ａを
介して少し小さく形成された縮小部１１ｂを備えてお
り、外側の挿入孔１２ａに挿入された外側コンタクトピ
ン１３が、ソケット本体の段部から真っ直下方に延びて
縮小部の側壁に沿って露出していて、且つ内側の挿入孔
１２ｂに挿入された内側コンタクトピン１４が、ソケッ
ト本体の下面から外側に向かって折曲され、上記縮小部
の側面に沿って、外側コンタクトピンの間で、露出して
いるように、コネクタ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニッ
ト）１０を構成する。
スペースで実装され得るようにした、ＰＬＣＣ引出し可
能な、コネクタ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニット）を提
供することを目的とする。 【構成】絶縁体から成る扁平な直方体の外形を有する本
体１１と、該ソケット本体の上面の周縁に沿って、二列
に並んで設けられた上下に貫通する挿入孔１２と、各挿
入孔内に挿入されたコンタクトピン１３，１４とを含ん
でいるコネクタ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニット）１０
において、該ソケット本体の下方領域が、段部１１ａを
介して少し小さく形成された縮小部１１ｂを備えてお
り、外側の挿入孔１２ａに挿入された外側コンタクトピ
ン１３が、ソケット本体の段部から真っ直下方に延びて
縮小部の側壁に沿って露出していて、且つ内側の挿入孔
１２ｂに挿入された内側コンタクトピン１４が、ソケッ
ト本体の下面から外側に向かって折曲され、上記縮小部
の側面に沿って、外側コンタクトピンの間で、露出して
いるように、コネクタ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニッ
ト）１０を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパーソナルコン
ピュータのＣＰＵ等の異なる端子を有するＣＰＵ等に交
換可能にするためのコネクタに関するものである。
ピュータのＣＰＵ等の異なる端子を有するＣＰＵ等に交
換可能にするためのコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このようなコネクタとしては、例
えば図１０に示すような、所謂ＰＧＡ（ピン・グリッド
・アレイ）ソケットが知られている。即ち、図１０にお
いて、ＰＧＡソケット１は、扁平な直方体の外形を有す
るソケット本体２と、該ソケット本体の上面の周縁に沿
って、二列に並んで設けられた上下に貫通する挿入孔３
と、各挿入孔３内に挿入されたコンタクトピン４とから
構成されている。
えば図１０に示すような、所謂ＰＧＡ（ピン・グリッド
・アレイ）ソケットが知られている。即ち、図１０にお
いて、ＰＧＡソケット１は、扁平な直方体の外形を有す
るソケット本体２と、該ソケット本体の上面の周縁に沿
って、二列に並んで設けられた上下に貫通する挿入孔３
と、各挿入孔３内に挿入されたコンタクトピン４とから
構成されている。
【０００３】各コンタクトピン４は、図１１に示すよう
に、上記挿入孔３内の上端付近にて、二又に分岐した第
一の接点部４ａと、該挿入孔３の下方に延びている第二
の接点部４ｂとを有している。
に、上記挿入孔３内の上端付近にて、二又に分岐した第
一の接点部４ａと、該挿入孔３の下方に延びている第二
の接点部４ｂとを有している。
【０００４】このような構成のＰＧＡソケット１によれ
ば、実装すべき回路基板等に対して、本ＰＧＡソケット
１のソケット本体２の下面から突出した各コンタクトピ
ン４の第二の接点部４ｂを、ディッピング等により、ハ
ンダ付けすることにより、ＰＧＡソケット１が、回路基
板に実装され、各コンタクトピン４が、それぞれ対応す
る回路基板上の適宜な導電パターンに対して、電気的に
接続され得るようになっている。
ば、実装すべき回路基板等に対して、本ＰＧＡソケット
１のソケット本体２の下面から突出した各コンタクトピ
ン４の第二の接点部４ｂを、ディッピング等により、ハ
ンダ付けすることにより、ＰＧＡソケット１が、回路基
板に実装され、各コンタクトピン４が、それぞれ対応す
る回路基板上の適宜な導電パターンに対して、電気的に
接続され得るようになっている。
【０００５】この状態から、本ＰＧＡソケット１の上面
に、図示しないＣＰＵ等を載置して、その各リード端子
を、それぞれ対応するＰＧＡソケット１の挿入孔３に挿
入することにより、各リード端子は、対応する挿入孔３
内の各コンタクトピン４の第一の接点部４ａによって挟
持され、これにより電気的に接続されることになる。
に、図示しないＣＰＵ等を載置して、その各リード端子
を、それぞれ対応するＰＧＡソケット１の挿入孔３に挿
入することにより、各リード端子は、対応する挿入孔３
内の各コンタクトピン４の第一の接点部４ａによって挟
持され、これにより電気的に接続されることになる。
【０００６】かくして、ＣＰＵの各リード端子が、ＰＧ
Ａソケット１の各コンタクトピン４を介して、回路基板
の導電パターンに対して電気的に接続され得る。
Ａソケット１の各コンタクトピン４を介して、回路基板
の導電パターンに対して電気的に接続され得る。
【０００７】ところで、このような構成のＰＧＡソケッ
ト１においては、ＰＧＡソケット１の下面に突出する各
コンタクトピン４の第二の接点部４ｂは、上面に取り付
けられるＣＰＵ等の下方に突出するリード端子の配列に
対応して、例えば二重に並んでいる。このため、ＰＬＣ
Ｃ引出しを行なう場合には、下面の周囲に沿って一列に
並んだ接点部を有する、所謂ＰＬＣＣ（プラスチック・
リーディッド・チップキャリア）引出し用プラグを使用
して、以下のようにして実装が行なわれる。
ト１においては、ＰＧＡソケット１の下面に突出する各
コンタクトピン４の第二の接点部４ｂは、上面に取り付
けられるＣＰＵ等の下方に突出するリード端子の配列に
対応して、例えば二重に並んでいる。このため、ＰＬＣ
Ｃ引出しを行なう場合には、下面の周囲に沿って一列に
並んだ接点部を有する、所謂ＰＬＣＣ（プラスチック・
リーディッド・チップキャリア）引出し用プラグを使用
して、以下のようにして実装が行なわれる。
【０００８】即ち、図１２において、上記ＰＧＡソケッ
ト１は、ＰＬＣＣ引出し用プラグ５に対して、プリント
基板６（図１３参照）を使用して、取り付けられ得る。
ト１は、ＰＬＣＣ引出し用プラグ５に対して、プリント
基板６（図１３参照）を使用して、取り付けられ得る。
【０００９】ここで、上記プリント基板６は、ＰＧＡソ
ケット１から下方に突出するコンタクトピン４に対応し
てスルーホール６ａが備えられていると共に、各スルー
ホール６ａは、図１３（Ｂ）に示すように、該プリント
基板６の下面に形成された導電パターンを介して、その
周囲に沿って一列に並んだハンダ付け用の電極部６ｂに
電気的に接続されている。
ケット１から下方に突出するコンタクトピン４に対応し
てスルーホール６ａが備えられていると共に、各スルー
ホール６ａは、図１３（Ｂ）に示すように、該プリント
基板６の下面に形成された導電パターンを介して、その
周囲に沿って一列に並んだハンダ付け用の電極部６ｂに
電気的に接続されている。
【００１０】また、上記ＰＬＣＣ引出し用プラグ５は、
図１４に示すように、その上面に、上記プリント基板６
の各電極部６ｂに対応して設けられたリード端子５ａを
備えていると共に、各リード端子５ａは、下方にて、周
囲の側壁及び底面にて一列にならんで露出した接点部５
ｂを形成している。
図１４に示すように、その上面に、上記プリント基板６
の各電極部６ｂに対応して設けられたリード端子５ａを
備えていると共に、各リード端子５ａは、下方にて、周
囲の側壁及び底面にて一列にならんで露出した接点部５
ｂを形成している。
【００１１】従って、ＰＧＡソケット１をプリント基板
６上に載置して、該ＰＧＡソケット１の下面に突出して
いるコンタクトピン４の第二の接点部４ｂを、それぞれ
プリント基板６の各スルーホール６ａの下端に対して、
ハンダ付けすると共に、該プリント基板６の各電極部６
ｂを、ＰＬＣＣ引出し用プラグ５の各リード端子５ａに
当接させ、ハンダ付けする。これにより、ＰＧＡソケッ
ト１の各コンタクトピン４は、プリント基板６のスルー
ホール６ａから電極部６ｂを介して、ＰＬＣＣ引出し用
プラグ５のリード端子５ａに接続されることにより、該
ＰＬＣＣ引出し用プラグ５の接点部５ｂに対して接続さ
れ得ることになる。
６上に載置して、該ＰＧＡソケット１の下面に突出して
いるコンタクトピン４の第二の接点部４ｂを、それぞれ
プリント基板６の各スルーホール６ａの下端に対して、
ハンダ付けすると共に、該プリント基板６の各電極部６
ｂを、ＰＬＣＣ引出し用プラグ５の各リード端子５ａに
当接させ、ハンダ付けする。これにより、ＰＧＡソケッ
ト１の各コンタクトピン４は、プリント基板６のスルー
ホール６ａから電極部６ｂを介して、ＰＬＣＣ引出し用
プラグ５のリード端子５ａに接続されることにより、該
ＰＬＣＣ引出し用プラグ５の接点部５ｂに対して接続さ
れ得ることになる。
【００１２】かくして、本ＰＧＡソケット１の上面に、
図示しないＣＰＵ等を載置して、その各リード端子を、
それぞれ対応するＰＧＡソケット１の挿入孔３に挿入す
ることにより、各リード端子は、対応する挿入孔３内の
各コンタクトピン４の第一の接点部４ａによって挟持さ
れ、これにより電気的に接続され、さらにプリント基板
６を介して、ＰＬＣＣ引出し用プラグ５の周囲に沿って
一列に並んだ各接点部５ｂに電気的に接続され得ること
になる。
図示しないＣＰＵ等を載置して、その各リード端子を、
それぞれ対応するＰＧＡソケット１の挿入孔３に挿入す
ることにより、各リード端子は、対応する挿入孔３内の
各コンタクトピン４の第一の接点部４ａによって挟持さ
れ、これにより電気的に接続され、さらにプリント基板
６を介して、ＰＬＣＣ引出し用プラグ５の周囲に沿って
一列に並んだ各接点部５ｂに電気的に接続され得ること
になる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、プリント基板６及びＰＬＣＣ引出し用プラグ５
を使用した、ＰＧＡソケット１の実装は、部品点数が多
くなってしまい、部品コストが高くなってしまうと共
に、組立作業が複雑になり、組立コストも高くなってし
まうという問題があった。
ように、プリント基板６及びＰＬＣＣ引出し用プラグ５
を使用した、ＰＧＡソケット１の実装は、部品点数が多
くなってしまい、部品コストが高くなってしまうと共
に、組立作業が複雑になり、組立コストも高くなってし
まうという問題があった。
【００１４】さらに、プリント基板６及びＰＬＣＣ引出
し用プラグ５を使用するために、ＰＧＡソケット１の実
装高さが比較的高くなってしまい、実装に要するスペー
スが大きくなってしまうという問題もあった。
し用プラグ５を使用するために、ＰＧＡソケット１の実
装高さが比較的高くなってしまい、実装に要するスペー
スが大きくなってしまうという問題もあった。
【００１５】本発明は、以上の点に鑑み、簡単な構成に
より容易に且つ少ないスペースで実装され得るようにし
た、ＰＬＣＣ引出し可能な、多ピン基板用ソケットを提
供することを目的としている。
より容易に且つ少ないスペースで実装され得るようにし
た、ＰＬＣＣ引出し可能な、多ピン基板用ソケットを提
供することを目的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、絶縁体から
成る扁平な直方体の外形を有する本体と、該ソケット本
体の上面の周縁に沿って、二列に並んで設けられた上下
に貫通する挿入孔と、各挿入孔内に挿入されたコンタク
トピンとを含んでいる多ピン基板用ソケットにおいて、
該ソケット本体の下方領域が、段部を介して少し小さく
形成された縮小部を備えており、外側の挿入孔に挿入さ
れた外側コンタクトピンが、ソケット本体の段部から真
っ直下方に延びて縮小部の側壁に沿って露出していて、
且つ内側の挿入孔に挿入された内側コンタクトピンが、
ソケット本体の下面から外側に向かって折曲され、上記
縮小部の側面に沿って、外側コンタクトピンの間で、露
出していることを特徴とする、多ピン基板用ソケットに
より、達成される。
成る扁平な直方体の外形を有する本体と、該ソケット本
体の上面の周縁に沿って、二列に並んで設けられた上下
に貫通する挿入孔と、各挿入孔内に挿入されたコンタク
トピンとを含んでいる多ピン基板用ソケットにおいて、
該ソケット本体の下方領域が、段部を介して少し小さく
形成された縮小部を備えており、外側の挿入孔に挿入さ
れた外側コンタクトピンが、ソケット本体の段部から真
っ直下方に延びて縮小部の側壁に沿って露出していて、
且つ内側の挿入孔に挿入された内側コンタクトピンが、
ソケット本体の下面から外側に向かって折曲され、上記
縮小部の側面に沿って、外側コンタクトピンの間で、露
出していることを特徴とする、多ピン基板用ソケットに
より、達成される。
【００１７】
【作用】上記構成によれば、ソケット本体の下方の縮小
部の側壁に沿って、外側コンタクトピン及び内側コンタ
クトピンが、交互に露出していることから、ソケット本
体の下方領域は、ＰＬＣＣ引出し用プラグとして構成さ
れ得ることになる。従って、ＰＧＡソケットとＰＬＣＣ
引出し用プラグが一体に構成されていることにより、Ｐ
ＬＣＣ引出しを行なう場合、本ＰＧＡソケット１０を利
用することにより、部品点数が少なくて済み、組立が容
易になると共に、部品コスト及び組立コストが低減され
得ることになる。
部の側壁に沿って、外側コンタクトピン及び内側コンタ
クトピンが、交互に露出していることから、ソケット本
体の下方領域は、ＰＬＣＣ引出し用プラグとして構成さ
れ得ることになる。従って、ＰＧＡソケットとＰＬＣＣ
引出し用プラグが一体に構成されていることにより、Ｐ
ＬＣＣ引出しを行なう場合、本ＰＧＡソケット１０を利
用することにより、部品点数が少なくて済み、組立が容
易になると共に、部品コスト及び組立コストが低減され
得ることになる。
【００１８】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本発
明を詳細に説明する。図１は、本発明による多ピン基板
用ソケットをＰＧＡソケットに適用した場合の一実施例
を示している。図１において、コネクタ（ＰＬＣＣ−Ｐ
ＧＡ変換ユニット）１０は、扁平な直方体の外形を有す
るソケット本体１１と、該ソケット本体１１の上面の周
縁に沿って、二列に並んで設けられた上下に貫通する挿
入孔１２と、各挿入孔１２内に挿入されたコンタクトピ
ン１３，１４とから構成されている。
明を詳細に説明する。図１は、本発明による多ピン基板
用ソケットをＰＧＡソケットに適用した場合の一実施例
を示している。図１において、コネクタ（ＰＬＣＣ−Ｐ
ＧＡ変換ユニット）１０は、扁平な直方体の外形を有す
るソケット本体１１と、該ソケット本体１１の上面の周
縁に沿って、二列に並んで設けられた上下に貫通する挿
入孔１２と、各挿入孔１２内に挿入されたコンタクトピ
ン１３，１４とから構成されている。
【００１９】以上の構成は、図９に示した従来のＰＧＡ
ソケット１と同様の構成であるが、本発明によるコネク
タ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニット）１０においては、
上記ソケット本体１１は、その下方領域が、図１（Ｂ）
に示すように、段部１１ａを介して、少し小さく形成さ
れた縮小部１１ｂを備えている。上記挿入孔１２のう
ち、外側に並んでいる挿入孔１２ａが、図２に示すよう
に、段部１１ａにて下方に開口していると共に、内側に
並んでいる挿入孔１２ｂが、ソケット本体１１の下面に
て下方に開口している。
ソケット１と同様の構成であるが、本発明によるコネク
タ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニット）１０においては、
上記ソケット本体１１は、その下方領域が、図１（Ｂ）
に示すように、段部１１ａを介して、少し小さく形成さ
れた縮小部１１ｂを備えている。上記挿入孔１２のう
ち、外側に並んでいる挿入孔１２ａが、図２に示すよう
に、段部１１ａにて下方に開口していると共に、内側に
並んでいる挿入孔１２ｂが、ソケット本体１１の下面に
て下方に開口している。
【００２０】各挿入孔１２ａに対しては、外側コンタク
トピン１３が挿入され、また、各挿入孔１２ｂに対して
は、内側コンタクトピン１４が挿入される。
トピン１３が挿入され、また、各挿入孔１２ｂに対して
は、内側コンタクトピン１４が挿入される。
【００２１】ここで、外側コンタクトピン１３は、図６
に示すように、上記挿入孔１２ａ内の上端付近にて、二
又に分岐した第一の接点部１３ａと、該挿入孔１２ａか
ら段部１１ａを介して、縮小部１１ｂの側壁に沿って下
方に延びている第二の接点部１３ｂとを有している（図
２参照）。尚、該外側コンタクトピン１３は、中央の圧
入部１３ｃが、挿入孔１２ａ内に圧入されることによ
り、該挿入孔１２ａ内に固定保持され得るようになって
いる。
に示すように、上記挿入孔１２ａ内の上端付近にて、二
又に分岐した第一の接点部１３ａと、該挿入孔１２ａか
ら段部１１ａを介して、縮小部１１ｂの側壁に沿って下
方に延びている第二の接点部１３ｂとを有している（図
２参照）。尚、該外側コンタクトピン１３は、中央の圧
入部１３ｃが、挿入孔１２ａ内に圧入されることによ
り、該挿入孔１２ａ内に固定保持され得るようになって
いる。
【００２２】また、内側コンタクトピン１４は、図７に
示すように、上記挿入孔１２ｂ内の上端付近にて、二又
に分岐した第一の接点部１４ａと、ソケット本体１１の
下面から突出し且つ外側に向かって折曲され、上記縮小
部１１ｂの側面に沿って延びるように形成された第二の
接点部１４ｂ（図３参照）とを有している。尚、該内側
コンタクトピン１４は、中央の圧入部１４ｃが、挿入孔
１２ｂ内に圧入されることにより、該挿入孔１２ｂ内に
固定保持され得るようになっている。
示すように、上記挿入孔１２ｂ内の上端付近にて、二又
に分岐した第一の接点部１４ａと、ソケット本体１１の
下面から突出し且つ外側に向かって折曲され、上記縮小
部１１ｂの側面に沿って延びるように形成された第二の
接点部１４ｂ（図３参照）とを有している。尚、該内側
コンタクトピン１４は、中央の圧入部１４ｃが、挿入孔
１２ｂ内に圧入されることにより、該挿入孔１２ｂ内に
固定保持され得るようになっている。
【００２３】ここで、上記内側コンタクトピン１４の第
二の接点部１４ｂは、横方向にずれて形成されており、
これによって、図４に示すように、各内側コンタクトピ
ン１４の第二の接点部１４ｂが、各外側コンタクトピン
１３の第二の接点部１３ｂの間で、縮小部１１ｂの側壁
に沿って位置するようになっている。
二の接点部１４ｂは、横方向にずれて形成されており、
これによって、図４に示すように、各内側コンタクトピ
ン１４の第二の接点部１４ｂが、各外側コンタクトピン
１３の第二の接点部１３ｂの間で、縮小部１１ｂの側壁
に沿って位置するようになっている。
【００２４】また、外側コンタクトピン１３の下端１３
ｄは、ソケット本体１１の底面に回り込んでおり、これ
によって、図５に示すように、ソケット本体１１の底面
にて、その周縁に沿って、外側コンタクトピン１３の下
端１３ｄ及び内側コンタクトピン１４の中間部１４ｄ
が、交互に一列にならんで露出するようになっている。
ｄは、ソケット本体１１の底面に回り込んでおり、これ
によって、図５に示すように、ソケット本体１１の底面
にて、その周縁に沿って、外側コンタクトピン１３の下
端１３ｄ及び内側コンタクトピン１４の中間部１４ｄ
が、交互に一列にならんで露出するようになっている。
【００２５】尚、外側コンタクトピン１３は、図８に示
すように、金型によりタイバー１３ｅによって連結され
た状態でプレス形成され、折曲げ加工された後、切断線
Ａ（鎖線図示）に沿って切断され、最後にフォーミング
加工されることにより、図６に示すように成形される。
すように、金型によりタイバー１３ｅによって連結され
た状態でプレス形成され、折曲げ加工された後、切断線
Ａ（鎖線図示）に沿って切断され、最後にフォーミング
加工されることにより、図６に示すように成形される。
【００２６】また、内側コンタクトピン１４は、図９に
示すように、金型によりタイバー１４ｅによって連結さ
れた状態でプレス形成され、折曲げ加工された後、切断
線Ｂ（鎖線図示）に沿って切断され、最後にフォーミン
グ加工されることにより、図７に示すように成形され
る。
示すように、金型によりタイバー１４ｅによって連結さ
れた状態でプレス形成され、折曲げ加工された後、切断
線Ｂ（鎖線図示）に沿って切断され、最後にフォーミン
グ加工されることにより、図７に示すように成形され
る。
【００２７】本発明によるコネクタであるＰＧＡソケッ
ト１０（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニット）（ＰＬＣＣ−
ＰＧＡ変換ユニット）は、以上のように構成されてお
り、ソケット本体１１の下方領域の縮小部１１ｂは、そ
の側壁に沿って、外側コンタクトピン１３の第二の接点
部１３ｂ及び内側コンタクトピン１４の第二の接点部１
４ｂが、交互に露出することになり、所謂ＰＬＣＣ引出
し用プラグを構成することになる。
ト１０（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニット）（ＰＬＣＣ−
ＰＧＡ変換ユニット）は、以上のように構成されてお
り、ソケット本体１１の下方領域の縮小部１１ｂは、そ
の側壁に沿って、外側コンタクトピン１３の第二の接点
部１３ｂ及び内側コンタクトピン１４の第二の接点部１
４ｂが、交互に露出することになり、所謂ＰＬＣＣ引出
し用プラグを構成することになる。
【００２８】従って、本コネクタ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変
換ユニット）１０のソケット本体１１上に、ＣＰＵ等の
多ピン基板を載置することにより、該多ピン基板の下方
に突出した各リード端子が、対応するソケット本体１１
の挿入孔１２ａ，１２ｂに挿入される。これにより、各
挿入孔１２ａ，１２ｂ内に挿入されたリード端子は、そ
れぞれコンタクトピン１３及び１４の第一の接点部１３
ａ，１４ａによって挟持され、電気的に接続され得るこ
とになる。
換ユニット）１０のソケット本体１１上に、ＣＰＵ等の
多ピン基板を載置することにより、該多ピン基板の下方
に突出した各リード端子が、対応するソケット本体１１
の挿入孔１２ａ，１２ｂに挿入される。これにより、各
挿入孔１２ａ，１２ｂ内に挿入されたリード端子は、そ
れぞれコンタクトピン１３及び１４の第一の接点部１３
ａ，１４ａによって挟持され、電気的に接続され得るこ
とになる。
【００２９】かくして、コネクタ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変
換ユニット）１０は、図１０に示した従来のＰＧＡソケ
ット１とＰＬＣＣ引出し用プラグ５とを一体に構成した
ことになり、ＰＬＣＣ引出しの場合に、部品点数が少な
く、組立が容易に行なわれ得ることとなる。
換ユニット）１０は、図１０に示した従来のＰＧＡソケ
ット１とＰＬＣＣ引出し用プラグ５とを一体に構成した
ことになり、ＰＬＣＣ引出しの場合に、部品点数が少な
く、組立が容易に行なわれ得ることとなる。
【００３０】尚、ソケット本体１１の各挿入孔１２ａ，
１２ｂに対して、下端１３ｄが真っ直下方に延びるよう
に形成されたコンタクトピン１３を挿入する場合には、
従来と同様のＰＧＡソケットが構成され得ることにな
る。
１２ｂに対して、下端１３ｄが真っ直下方に延びるよう
に形成されたコンタクトピン１３を挿入する場合には、
従来と同様のＰＧＡソケットが構成され得ることにな
る。
【００３１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、簡
単な構成により容易に且つ少ないスペースで実装され得
るようにした、ＰＬＣＣ引出し可能な、極めて優れたコ
ネクタ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニット）が提供され得
ることになる。
単な構成により容易に且つ少ないスペースで実装され得
るようにした、ＰＬＣＣ引出し可能な、極めて優れたコ
ネクタ（ＰＬＣＣ−ＰＧＡ変換ユニット）が提供され得
ることになる。
【図１】本発明による多ピン基板用ソケットの一実施例
を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、及び（Ｃ）
は底面図である。
を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、及び（Ｃ）
は底面図である。
【図２】図１（Ｂ）におけるＸ−Ｘ線に沿った拡大断面
図である。
図である。
【図３】図１（Ｂ）におけるＹ−Ｙ線に沿った拡大断面
図である。
図である。
【図４】図２におけるＺ−Ｚ線に沿った拡大断面図であ
る。
る。
【図５】図１のソケットの底部の一部を示す拡大底面図
である。
である。
【図６】図１のソケットにおける外側コンタクトピンの
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図７】図１のソケットにおける内側コンタクトピンの
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図８】図６の外側コンタクトピンの製造途中を示し、
（Ａ）は側面図、及び（Ｂ）は正面図である。
（Ａ）は側面図、及び（Ｂ）は正面図である。
【図９】図７の内側コンタクトピンの製造途中を示し、
（Ａ）は側面図、及び（Ｂ）は正面図である。
（Ａ）は側面図、及び（Ｂ）は正面図である。
【図１０】従来の多ピン基板用ソケットの一例を示し、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、及び（Ｃ）は底面図
である。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、及び（Ｃ）は底面図
である。
【図１１】図１０（Ｂ）におけるＷ−Ｗ線に沿った拡大
断面図である。
断面図である。
【図１２】図１０の多ピン基板用ソケットを表面実装す
る場合の側面図である。
る場合の側面図である。
【図１３】図１２で使用されるピン配列変換用のプリン
ト基板を示し、（Ａ）は側面図、及び（Ｂ）は底面図で
ある。
ト基板を示し、（Ａ）は側面図、及び（Ｂ）は底面図で
ある。
【図１４】図１２で使用されるＰＬＣＣ引出し用プラグ
を示し、（Ａ）は側面図、及び（Ｂ）は底面図である。
を示し、（Ａ）は側面図、及び（Ｂ）は底面図である。
１０ ＰＧＡソケット １１ ソケット本体 １１ａ 段部 １１ｂ 縮小部 １２ 挿入孔 １２ａ 外側の挿入孔 １２ｂ 内側の挿入孔 １３ 外側コンタクトピン １３ａ，１４ａ 第一の接点部 １３ｂ，１４ｂ 第二の接点部 １３ｃ，１４ｃ 圧入部 １３ｄ 下端 １３ｅ，１４ｅ タイバー部 １４ 内側コンタクトピン １４ｃ 圧入部 １４ｄ 中間部
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁体から成る扁平な直方体の外形を有
する本体と、該ソケット本体の上面の周縁に沿って、二
列に並んで設けられた上下に貫通する挿入孔と、各挿入
孔内に挿入されたコンタクトピンとを含んでいるコネク
タにおいて、 該ソケット本体の下方領域が、段部を介して少し小さく
形成された縮小部を備えており、外側の挿入孔に挿入さ
れた外側コンタクトピンが、ソケット本体の段部から真
っ直下方に延びて縮小部の側壁に沿って露出していて、
且つ内側の挿入孔に挿入された内側コンタクトピンが、
ソケット本体の下面から外側に向かって折曲され、上記
縮小部の側面に沿って、外側コンタクトピンの間で、露
出していることを特徴とする、コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125474A JPH06310237A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125474A JPH06310237A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310237A true JPH06310237A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14910989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5125474A Pending JPH06310237A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310237A (ja) |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP5125474A patent/JPH06310237A/ja active Pending
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