JPH06310889A - 電子機器筺体 - Google Patents
電子機器筺体Info
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- JPH06310889A JPH06310889A JP10126993A JP10126993A JPH06310889A JP H06310889 A JPH06310889 A JP H06310889A JP 10126993 A JP10126993 A JP 10126993A JP 10126993 A JP10126993 A JP 10126993A JP H06310889 A JPH06310889 A JP H06310889A
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- JP
- Japan
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- electronic device
- refrigerant
- coupler
- ventilation
- nipple
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外気の性質や温度等に左右されずに、実装さ
れた電子機器に高効率でしかも安定した冷却能力を供給
できる冷却システムを有する電子機器筺体を得る。 【構成】 冷却空気２を循環するブロワ５と、筺体外部
から導入した冷却水６によって冷却空気２を冷却する直
交流型熱交換器１９と、収納された直交流型熱交換器１
９を取出すためのカバーと、印刷配線基板１を実装し、
循環する冷却空気２を導入できる通風口を有する電子機
器バスケット３を収納する電子機器筺体である。
れた電子機器に高効率でしかも安定した冷却能力を供給
できる冷却システムを有する電子機器筺体を得る。 【構成】 冷却空気２を循環するブロワ５と、筺体外部
から導入した冷却水６によって冷却空気２を冷却する直
交流型熱交換器１９と、収納された直交流型熱交換器１
９を取出すためのカバーと、印刷配線基板１を実装し、
循環する冷却空気２を導入できる通風口を有する電子機
器バスケット３を収納する電子機器筺体である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器バスケット
に収納される印刷配線基板等に実装される電子回路部品
を間接的に冷却する電子機器筺体に関するもので、特に
その電子回路部品の熱環境を改善し、電子機器の寿命を
伸ばし信頼性の向上をはかる事を特徴とするものであ
る。
に収納される印刷配線基板等に実装される電子回路部品
を間接的に冷却する電子機器筺体に関するもので、特に
その電子回路部品の熱環境を改善し、電子機器の寿命を
伸ばし信頼性の向上をはかる事を特徴とするものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より電子回路部品を収納した電子機
器の冷却方法として最も一般的な方法は、外気を直接電
子回路部品に吹き当てる方法であった。
器の冷却方法として最も一般的な方法は、外気を直接電
子回路部品に吹き当てる方法であった。
【０００３】しかし、電子機器の分野における機能の分
散化が進むにつれて従来の様な温度、湿度、塵埃等が管
理されている部屋に設置されるとは限らなくなってき
た。そのため、外気を直接電子回路部品に吹き当てる方
法では、外気中に浮遊している塵埃が電子回路部品に付
着し、その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐
れがあり、電子機器の性能及び信頼性において好ましい
方法とはいえなくなった。特に大型の電子機器筺体にお
いては外気を直接ではなくフィルターを介して吸入し電
子部品の冷却を行っているのが実情である。
散化が進むにつれて従来の様な温度、湿度、塵埃等が管
理されている部屋に設置されるとは限らなくなってき
た。そのため、外気を直接電子回路部品に吹き当てる方
法では、外気中に浮遊している塵埃が電子回路部品に付
着し、その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐
れがあり、電子機器の性能及び信頼性において好ましい
方法とはいえなくなった。特に大型の電子機器筺体にお
いては外気を直接ではなくフィルターを介して吸入し電
子部品の冷却を行っているのが実情である。
【０００４】図７に代表的な電子機器筺体を示す。１は
電子回路部品を実装した印刷配線基板、３は印刷配線基
板１を収納する電子機器バスケット、４は電子機器バス
ケット３を固定する電子機器固定用ネジ、５は電子機器
筺体内に実装されたブロワ、１１は電子機器筺体背面に
取付けられた外部接続接栓の取付いているコネクタパネ
ル、１２はアルミニウム合金で組立てられた溶接構造の
電子機器フレーム、２３は電子機器フレームに取付けら
れたエアーフィルタである。
電子回路部品を実装した印刷配線基板、３は印刷配線基
板１を収納する電子機器バスケット、４は電子機器バス
ケット３を固定する電子機器固定用ネジ、５は電子機器
筺体内に実装されたブロワ、１１は電子機器筺体背面に
取付けられた外部接続接栓の取付いているコネクタパネ
ル、１２はアルミニウム合金で組立てられた溶接構造の
電子機器フレーム、２３は電子機器フレームに取付けら
れたエアーフィルタである。
【０００５】次に動作について説明する。電子機器バス
ケット３は電子機器フレーム１２に収納されて、電子機
器バスケット３の背面と電子機器フレーム１２に取付け
られたコネクタパネル１１の内面から出ているケーブル
と接続され、コネクタパネル１１の外面の外部接続接栓
では他の電子機器と信号の授受をしている。
ケット３は電子機器フレーム１２に収納されて、電子機
器バスケット３の背面と電子機器フレーム１２に取付け
られたコネクタパネル１１の内面から出ているケーブル
と接続され、コネクタパネル１１の外面の外部接続接栓
では他の電子機器と信号の授受をしている。
【０００６】一方、電子機器バスケット３での発熱は、
電子機器フレーム１２の下部に取付いているエアフィル
ター２３から入ってきた空気によって冷却され、電子機
器フレーム１２の上面に取付いているブロワ５より外部
に放出される。
電子機器フレーム１２の下部に取付いているエアフィル
ター２３から入ってきた空気によって冷却され、電子機
器フレーム１２の上面に取付いているブロワ５より外部
に放出される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器筺体
は、以上のように構成されている為、電子機器バスケッ
ト３内の電子回路部品を実装した印刷配線基板１の発熱
に対しては筺体下部に取付けられたエアフィルター２３
を介した外気を導入し冷却することになり、外気温度の
影響により冷却能力が決定される欠点があった。
は、以上のように構成されている為、電子機器バスケッ
ト３内の電子回路部品を実装した印刷配線基板１の発熱
に対しては筺体下部に取付けられたエアフィルター２３
を介した外気を導入し冷却することになり、外気温度の
影響により冷却能力が決定される欠点があった。
【０００８】また設置される部屋の外気に塵埃、腐食性
ガス等が含まれる場合には上記エアフィルター２３の収
挨率を高める必要がある。そのために圧力損失の増加に
伴う冷却空気量の減少による冷却効率の低下等の問題点
があった。
ガス等が含まれる場合には上記エアフィルター２３の収
挨率を高める必要がある。そのために圧力損失の増加に
伴う冷却空気量の減少による冷却効率の低下等の問題点
があった。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、塵埃、腐食性ガスを有する可能
性のある外気を直接的な冷媒として取入れることをやめ
て、外部からは水を導入して１次冷却を行い、電子機器
筺体内に実装されたブロワにより内部空気を循環するこ
とにより、外気温度、及び外気の性質に左右されない高
効率の冷却ができる電子機器筺体を得ることを目的とし
ている。
ためになされたもので、塵埃、腐食性ガスを有する可能
性のある外気を直接的な冷媒として取入れることをやめ
て、外部からは水を導入して１次冷却を行い、電子機器
筺体内に実装されたブロワにより内部空気を循環するこ
とにより、外気温度、及び外気の性質に左右されない高
効率の冷却ができる電子機器筺体を得ることを目的とし
ている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明による電子機器
筺体は、上方、及び下方に通風口を有する電子機器バス
ケットと、上記電子機器バスケットの一方の通風口に対
して冷却空気を送るブロワを有し、上記電子機器バスケ
ットの電子機器収納部から、上記ブロワ、上記ブロワの
上方、側壁、上記電子機器バスケットの下方、再び上記
電子機器バスケットの電子機器収納部へと冷却空気を循
環できるダクト形状を有し、側外面には外部から冷却水
を導入、排出するニップルをそれぞれ有した電子機器フ
レームと、上記ニップルそれぞれに対応したカプラを有
し、冷却水の導入部と排出部に形成された水溜り間に上
記電子機器フレーム側壁を流れる冷却空気と直交して冷
却水が流れるように配置されたフィン１を有し、上記カ
プラの一方より導入した水が上記水溜りの一方から上記
フィン１を通過し上記水溜りのもう一方を経て上記カプ
ラのもう一方から排出する経路を形成するプレートを有
し、更に上記プレート外側には上記電子機器筺体内を循
環する冷却空気が通過するフィン２を両側に有したブロ
ックからなる上記それぞれのニップル、及びカプラ間に
て取外し可能な直交流型熱交換器を上記電子機器フレー
ム側壁内に配した電子機器筺体を用いる。
筺体は、上方、及び下方に通風口を有する電子機器バス
ケットと、上記電子機器バスケットの一方の通風口に対
して冷却空気を送るブロワを有し、上記電子機器バスケ
ットの電子機器収納部から、上記ブロワ、上記ブロワの
上方、側壁、上記電子機器バスケットの下方、再び上記
電子機器バスケットの電子機器収納部へと冷却空気を循
環できるダクト形状を有し、側外面には外部から冷却水
を導入、排出するニップルをそれぞれ有した電子機器フ
レームと、上記ニップルそれぞれに対応したカプラを有
し、冷却水の導入部と排出部に形成された水溜り間に上
記電子機器フレーム側壁を流れる冷却空気と直交して冷
却水が流れるように配置されたフィン１を有し、上記カ
プラの一方より導入した水が上記水溜りの一方から上記
フィン１を通過し上記水溜りのもう一方を経て上記カプ
ラのもう一方から排出する経路を形成するプレートを有
し、更に上記プレート外側には上記電子機器筺体内を循
環する冷却空気が通過するフィン２を両側に有したブロ
ックからなる上記それぞれのニップル、及びカプラ間に
て取外し可能な直交流型熱交換器を上記電子機器フレー
ム側壁内に配した電子機器筺体を用いる。
【００１１】また、この発明に係わる電子機器筺体は、
実装された電子機器に対し冷却空気を送るブロワを有し
た電子機器ドロワと、上記電子機器ドロワに実装された
ブロワから、上記電子機器ドロワの上方、側壁、下方、
上記電子機器ドロワの電子機器収納部へと冷却空気を循
環できるダクト形状を有し、外面には外部から冷却水を
導入、排出するニップルをそれぞれ有した電子機器フレ
ームと、上記ニップルそれぞれに対応したカプラを有
し、冷却水の導入部と排出部に形成された水溜り間に上
記電子機器フレーム側壁を流れる冷却空気と直交して冷
却水が流れるように配置されたフィン１を有し、上記カ
プラの一方より導入した冷却水が上記水溜りの一方から
上記フィン１を通過し上記水溜りのもう一方を経て上記
カプラのもう一方から排出する経路を形成するプレート
を有し、更に上記プレート外側には上記電子機器筺体内
を循環する冷却空気が通過するフィン２を両側に有した
ブロックからなる上記それぞれのニップル、及びカプラ
間にて取外し可能な直交流型熱交換器を上記電子機器フ
レーム側壁内に配した電子機器筺体を用いる。
実装された電子機器に対し冷却空気を送るブロワを有し
た電子機器ドロワと、上記電子機器ドロワに実装された
ブロワから、上記電子機器ドロワの上方、側壁、下方、
上記電子機器ドロワの電子機器収納部へと冷却空気を循
環できるダクト形状を有し、外面には外部から冷却水を
導入、排出するニップルをそれぞれ有した電子機器フレ
ームと、上記ニップルそれぞれに対応したカプラを有
し、冷却水の導入部と排出部に形成された水溜り間に上
記電子機器フレーム側壁を流れる冷却空気と直交して冷
却水が流れるように配置されたフィン１を有し、上記カ
プラの一方より導入した冷却水が上記水溜りの一方から
上記フィン１を通過し上記水溜りのもう一方を経て上記
カプラのもう一方から排出する経路を形成するプレート
を有し、更に上記プレート外側には上記電子機器筺体内
を循環する冷却空気が通過するフィン２を両側に有した
ブロックからなる上記それぞれのニップル、及びカプラ
間にて取外し可能な直交流型熱交換器を上記電子機器フ
レーム側壁内に配した電子機器筺体を用いる。
【００１２】また、この発明に係わる電子機器筺体は、
上記の発明における電子機器筺体の直交流型熱交換器
を、電子機器フレームのニップルにそれぞれに対応した
カプラを有し、冷却水の導入部と排出部に形成された水
溜り間に上記電子機器フレーム側壁を流れる冷却空気と
対向して冷却水が流れるように配置されたフィン１を有
し、上記カプラの一方より導入した冷却水が上記水溜り
の一方から上記フィン１を通過し上記水溜りのもう一方
を経て上記カプラのもう一方から排出する経路を形成す
るプレートを有し、更に上記プレート外側には上記電子
機器筺体内を循環する冷却空気が通過するフィン２を両
側に有したブロックからなる上記それぞれのニップル、
及びカプラ間にて取外し可能な対向流型熱交換器によっ
て構成する電子機器筺体を用いる。
上記の発明における電子機器筺体の直交流型熱交換器
を、電子機器フレームのニップルにそれぞれに対応した
カプラを有し、冷却水の導入部と排出部に形成された水
溜り間に上記電子機器フレーム側壁を流れる冷却空気と
対向して冷却水が流れるように配置されたフィン１を有
し、上記カプラの一方より導入した冷却水が上記水溜り
の一方から上記フィン１を通過し上記水溜りのもう一方
を経て上記カプラのもう一方から排出する経路を形成す
るプレートを有し、更に上記プレート外側には上記電子
機器筺体内を循環する冷却空気が通過するフィン２を両
側に有したブロックからなる上記それぞれのニップル、
及びカプラ間にて取外し可能な対向流型熱交換器によっ
て構成する電子機器筺体を用いる。
【００１３】
【作用】この発明における電子機器筺体は、外部から冷
却水を、電子機器フレームのニップルから導入し直交流
型熱交換器のカプラを通じ直交流型熱交換器内部の流
路、フィン、及びもう一方の流路を経てもう一方のカプ
ラより排出し１次冷却を行う。
却水を、電子機器フレームのニップルから導入し直交流
型熱交換器のカプラを通じ直交流型熱交換器内部の流
路、フィン、及びもう一方の流路を経てもう一方のカプ
ラより排出し１次冷却を行う。
【００１４】一方、上記電子機器筺体内部では、上記電
子機器筺体内に配したブロワが動作することにより、上
記電子機器筺体上部の通風経路に送付され、上記電子機
器筺体上部の通風経路から上記電子機器筺体側壁に配し
た熱交換器のフィンを通過し２次冷却を行い、更に上記
電子機器筺体下部の通風経路を通過し、電子機器バスケ
ット内の電子回路部品を冷却する循環系を有している。
子機器筺体内に配したブロワが動作することにより、上
記電子機器筺体上部の通風経路に送付され、上記電子機
器筺体上部の通風経路から上記電子機器筺体側壁に配し
た熱交換器のフィンを通過し２次冷却を行い、更に上記
電子機器筺体下部の通風経路を通過し、電子機器バスケ
ット内の電子回路部品を冷却する循環系を有している。
【００１５】このように電子回路部品から発生する熱
は、電子機器筺体内にて循環する冷却空気によって冷却
されるので、外気温度及び外気の性質に左右されない効
率の良い冷却ができることになり、電子機器の信頼性及
び寿命を伸ばすことができる。
は、電子機器筺体内にて循環する冷却空気によって冷却
されるので、外気温度及び外気の性質に左右されない効
率の良い冷却ができることになり、電子機器の信頼性及
び寿命を伸ばすことができる。
【００１６】また、熱交換器が容易に取外し可能である
ことから、冷却水の性質によって熱交換器内部が腐食を
起こした場合に発生する交換作業を容易に行うことがで
きる。
ことから、冷却水の性質によって熱交換器内部が腐食を
起こした場合に発生する交換作業を容易に行うことがで
きる。
【００１７】さらに、腐食が熱交換器の外部にまで及ん
だ場合でも、電子機器フレームの側壁に熱交換器を配
し、電子機器バスケットが電子機器筺体内において熱交
換器から漏洩した冷却水による浸食を受けない所に位置
していることから、電子回路部品が冷却水の漏洩による
直接的な悪影響を受けることはない。
だ場合でも、電子機器フレームの側壁に熱交換器を配
し、電子機器バスケットが電子機器筺体内において熱交
換器から漏洩した冷却水による浸食を受けない所に位置
していることから、電子回路部品が冷却水の漏洩による
直接的な悪影響を受けることはない。
【００１８】この発明の別の発明においては、電子機器
バスケットをドロワ構造にし、電子機器ドロワ内にブロ
ワを収納することにより、ブロワと電子機器間の通風の
ロスを解消でき効率の良い冷却系を得られるとともに、
ブロワを電子機器ドロワごと電子機器筺体内から引き出
せることから、ブロワ故障時の交換作業をスムーズに行
うことができ、整備性の向上が図られる。
バスケットをドロワ構造にし、電子機器ドロワ内にブロ
ワを収納することにより、ブロワと電子機器間の通風の
ロスを解消でき効率の良い冷却系を得られるとともに、
ブロワを電子機器ドロワごと電子機器筺体内から引き出
せることから、ブロワ故障時の交換作業をスムーズに行
うことができ、整備性の向上が図られる。
【００１９】更に、この発明の別の発明においては、熱
交換器を対向流式にすることにより、熱交換器の効率が
向上し、冷却空気の温度を低下させることができること
から、電子回路部品の動作温度を低くでき、信頼性の向
上が図れる。
交換器を対向流式にすることにより、熱交換器の効率が
向上し、冷却空気の温度を低下させることができること
から、電子回路部品の動作温度を低くでき、信頼性の向
上が図れる。
【００２０】
【実施例】実施例１．図１は本発明の第１の実施例であ
る電子機器筺体において、電子機器フレームより電子機
器バスケットを引き出した状態の外観を示す斜視図、図
２は上記電子機器筺体内に実装される熱交換器を分解し
た状態を示す斜視図、図３は上記電子機器筺体内におけ
る冷媒の流れのモデル図である。
る電子機器筺体において、電子機器フレームより電子機
器バスケットを引き出した状態の外観を示す斜視図、図
２は上記電子機器筺体内に実装される熱交換器を分解し
た状態を示す斜視図、図３は上記電子機器筺体内におけ
る冷媒の流れのモデル図である。
【００２１】本発明における電子機器筺体は、上面、及
び下面に通風口を有し、収納された印刷配線基板１を上
記一方の通風口より取入れた冷却空気２により冷却し、
上記冷却空気２を上記通風口のもう一方より排出する形
状を有した電子機器バスケット３と、上記電子機器バス
ケット３を収納し電子機器バスケット固定用ネジ４によ
って固定するとともに、上記電子機器バスケット３の通
風口の一方に対応する位置に一個、又は複数個のブロワ
５を有し、上記ブロワ５取付側と上記ブロワ５取付側に
正対する側に冷却空気２の通風経路を有し、側壁が上記
通風経路のそれぞれを連通するダクト形状を有し、上面
に冷却水６を導入、排出する第１のニップル７、及び第
２のニップル８を有し、側面にカバー固定用ネジ９によ
って取外し可能なカバー１０を有し、背面には外部接続
接栓が取り付いているコネクタパネル１１を有する電子
機器フレーム１２と、上記第１のニップル７、及び第２
のニップル８に係合する第１のカプラ１３、及び第２の
カプラ１４を有し、上記第１のカプラ１３、及び第２の
カプラ１４の延長部にはそれぞれ水溜りを形成し、それ
ぞれの水溜り間を連通し、かつ上記電子機器フレーム１
２の側壁における上記冷却空気２の流れ方向と直交する
冷却水６の流路を形成すべく配置された第１のフィン１
５を有し、上記第１のフィン１５の上面、及び下面に接
し上記冷却水６の流路を形成するプレート１６を有し、
上記プレート１６のそれぞれの上面、及び下面に上記冷
却空気２を流すべく配置された第２のフィン１７を有し
たブロック１８からなる上記それぞれのニップル、及び
カプラ間にて取外し可能な直交流型熱交換器１９を上記
電子機器フレーム１２に配することによって構成された
ものである。
び下面に通風口を有し、収納された印刷配線基板１を上
記一方の通風口より取入れた冷却空気２により冷却し、
上記冷却空気２を上記通風口のもう一方より排出する形
状を有した電子機器バスケット３と、上記電子機器バス
ケット３を収納し電子機器バスケット固定用ネジ４によ
って固定するとともに、上記電子機器バスケット３の通
風口の一方に対応する位置に一個、又は複数個のブロワ
５を有し、上記ブロワ５取付側と上記ブロワ５取付側に
正対する側に冷却空気２の通風経路を有し、側壁が上記
通風経路のそれぞれを連通するダクト形状を有し、上面
に冷却水６を導入、排出する第１のニップル７、及び第
２のニップル８を有し、側面にカバー固定用ネジ９によ
って取外し可能なカバー１０を有し、背面には外部接続
接栓が取り付いているコネクタパネル１１を有する電子
機器フレーム１２と、上記第１のニップル７、及び第２
のニップル８に係合する第１のカプラ１３、及び第２の
カプラ１４を有し、上記第１のカプラ１３、及び第２の
カプラ１４の延長部にはそれぞれ水溜りを形成し、それ
ぞれの水溜り間を連通し、かつ上記電子機器フレーム１
２の側壁における上記冷却空気２の流れ方向と直交する
冷却水６の流路を形成すべく配置された第１のフィン１
５を有し、上記第１のフィン１５の上面、及び下面に接
し上記冷却水６の流路を形成するプレート１６を有し、
上記プレート１６のそれぞれの上面、及び下面に上記冷
却空気２を流すべく配置された第２のフィン１７を有し
たブロック１８からなる上記それぞれのニップル、及び
カプラ間にて取外し可能な直交流型熱交換器１９を上記
電子機器フレーム１２に配することによって構成された
ものである。
【００２２】上記電子機器筺体は、外部から冷却水６を
電子機器フレーム１２の第１のニップル７に導入し直交
流型熱交換器１９の第１のカプラ１３を通じ直交型熱交
換器１９の内部の水溜り、第１のフィン１５、及びもう
一方の水溜りを経た後もう第２のカプラ１４から上記電
子機器フレーム１２の第２のニップル８より排出し１次
冷却を行う。
電子機器フレーム１２の第１のニップル７に導入し直交
流型熱交換器１９の第１のカプラ１３を通じ直交型熱交
換器１９の内部の水溜り、第１のフィン１５、及びもう
一方の水溜りを経た後もう第２のカプラ１４から上記電
子機器フレーム１２の第２のニップル８より排出し１次
冷却を行う。
【００２３】一方、上記電子機器筺体内部にて、電子機
器フレーム１２に配したブロワ５が動作することによ
り、上記電子機器フレーム１２上部の通風経路に冷却空
気２が送風され、上記電子機器フレーム１２上部の通風
経路から上記電子機器フレーム１２側壁に配した直交流
型熱交換器１９の第２のフィン１７を通過し２次冷却を
行っている。上記電子機器フレーム１２側壁にて上記冷
却空気２は、上記直交流型熱交換器１９を介して冷却水
６によって冷却され上記電子機器フレーム１２下部の通
風経路を通過し、電子機器バスケット３内を通過し上記
電子機器バスケット３内部に実装された電子回路部品１
を冷却する。
器フレーム１２に配したブロワ５が動作することによ
り、上記電子機器フレーム１２上部の通風経路に冷却空
気２が送風され、上記電子機器フレーム１２上部の通風
経路から上記電子機器フレーム１２側壁に配した直交流
型熱交換器１９の第２のフィン１７を通過し２次冷却を
行っている。上記電子機器フレーム１２側壁にて上記冷
却空気２は、上記直交流型熱交換器１９を介して冷却水
６によって冷却され上記電子機器フレーム１２下部の通
風経路を通過し、電子機器バスケット３内を通過し上記
電子機器バスケット３内部に実装された電子回路部品１
を冷却する。
【００２４】実施例２．図４は本発明の第２の実施例で
ある電子機器筺体において、電子機器フレームより電子
機器ドロワを引き出した状態の外観を示す斜視図で、図
において電子機器ドロワ２１は両側面にスライドレール
２０を有し、上記スライドレール２０の間に一個、又は
複数個のブロワ５を有し、上記ブロワ５の取付け面側と
上記ブロワ５の取付け面側に正対する側に通風口を有
し、収納された印刷配線基板１を上記通風口の一方より
取り入れた冷却空気２により冷却し、上記冷却空気２を
上記通風口のもう一方より排出する形状を有する。
ある電子機器筺体において、電子機器フレームより電子
機器ドロワを引き出した状態の外観を示す斜視図で、図
において電子機器ドロワ２１は両側面にスライドレール
２０を有し、上記スライドレール２０の間に一個、又は
複数個のブロワ５を有し、上記ブロワ５の取付け面側と
上記ブロワ５の取付け面側に正対する側に通風口を有
し、収納された印刷配線基板１を上記通風口の一方より
取り入れた冷却空気２により冷却し、上記冷却空気２を
上記通風口のもう一方より排出する形状を有する。
【００２５】電子機器フレーム１２は上記電子機器ドロ
ワ２１を収納し固定用ネジ４によって固定するととも
に、内面に上記スライドレール２０に係合するレールを
有し、上記電子機器ドロワ２１の通風口、及び上記ブロ
ワ５の開口部に対応すべく上記電子機器ドロワ２１の上
方、及び下方に上記冷却空気２の通風経路を有し、側壁
が上記通風経路のそれぞれを連通するダクト形状を有
し、上面に冷却水６を導入、排出する第１のニップル
７、及び第２のニップル８を有し、側面にカバー固定用
ネジ９によって取外し可能なカバー１０を有し、背面に
は外部接続接栓が取り付いているコネクタパネル１１を
有する。
ワ２１を収納し固定用ネジ４によって固定するととも
に、内面に上記スライドレール２０に係合するレールを
有し、上記電子機器ドロワ２１の通風口、及び上記ブロ
ワ５の開口部に対応すべく上記電子機器ドロワ２１の上
方、及び下方に上記冷却空気２の通風経路を有し、側壁
が上記通風経路のそれぞれを連通するダクト形状を有
し、上面に冷却水６を導入、排出する第１のニップル
７、及び第２のニップル８を有し、側面にカバー固定用
ネジ９によって取外し可能なカバー１０を有し、背面に
は外部接続接栓が取り付いているコネクタパネル１１を
有する。
【００２６】直交流型熱交換器１９は上記第１のニップ
ル７、及び第２のニップル８に係合する第１のカプラ１
３、及び第２のカプラ１４を有し、上記第１のカプラ１
３、及び第２のカプラ１４の延長部には、それぞれ水溜
りを形成し、上記水溜り間を連通し、かつ上記電子機器
フレーム１２の側壁における上記冷却空気２の流れ方向
と直交する冷却水６の流路を形成すべく配置された第１
のフィン１５を有し、上記第１のフィン１５の上面、及
び下面に接し上記冷却水６の流路を形成するプレート１
６を有し、上記プレート１６のそれぞれの上面、及び下
面に上記冷却空気２を流すべく配置された第２のフィン
１７を有したブロック１８からなり上記それぞれのニッ
プル、及びカプラ間にて取外し可能に電子機器フレーム
側壁に設けられる。
ル７、及び第２のニップル８に係合する第１のカプラ１
３、及び第２のカプラ１４を有し、上記第１のカプラ１
３、及び第２のカプラ１４の延長部には、それぞれ水溜
りを形成し、上記水溜り間を連通し、かつ上記電子機器
フレーム１２の側壁における上記冷却空気２の流れ方向
と直交する冷却水６の流路を形成すべく配置された第１
のフィン１５を有し、上記第１のフィン１５の上面、及
び下面に接し上記冷却水６の流路を形成するプレート１
６を有し、上記プレート１６のそれぞれの上面、及び下
面に上記冷却空気２を流すべく配置された第２のフィン
１７を有したブロック１８からなり上記それぞれのニッ
プル、及びカプラ間にて取外し可能に電子機器フレーム
側壁に設けられる。
【００２７】実施例１における電子機器バスケット３を
ドロワ構造にし、電子機器ドロワ２１の両側に配された
スライドレール２０の間にブロワ５を配置し上記電子機
器ドロワ２１と上記ブロワ５を一体構造にすることによ
り、電子機器フレーム１２側にブロワ５を実装した構造
では、電子機器筺体フレーム１２側に取付けられたブロ
ワ５が電子機器バスケット３内の電子回路部品１に冷却
空気２を送る時、冷却空気２の一部が、上記電子機器バ
スケット３内を通らず上記電子機器バスケット３開口部
と上記ブロワ５の開口部の隙間から上記電子機器バスケ
ット３の外側を流れ、電子機器筺体内の冷却空気２を効
率よく上記電子機器バスケット３内の電子回路部品１に
吹き当てながら循環することが出来ないことを解消して
いる。
ドロワ構造にし、電子機器ドロワ２１の両側に配された
スライドレール２０の間にブロワ５を配置し上記電子機
器ドロワ２１と上記ブロワ５を一体構造にすることによ
り、電子機器フレーム１２側にブロワ５を実装した構造
では、電子機器筺体フレーム１２側に取付けられたブロ
ワ５が電子機器バスケット３内の電子回路部品１に冷却
空気２を送る時、冷却空気２の一部が、上記電子機器バ
スケット３内を通らず上記電子機器バスケット３開口部
と上記ブロワ５の開口部の隙間から上記電子機器バスケ
ット３の外側を流れ、電子機器筺体内の冷却空気２を効
率よく上記電子機器バスケット３内の電子回路部品１に
吹き当てながら循環することが出来ないことを解消して
いる。
【００２８】実施例３．図５は上記実施例１、及び上記
実施例２における直交流型熱交換器１９を対交流型熱交
換器２２に置きかえた場合の電子機器筺体の外観を示す
もので、図６は対向流型熱交換器２２を分解した状態を
示す斜視図であり、２２は電子機器フレーム１２の前面
には、冷却水６を導入、及び排出するそれぞれ第１のニ
ップル１３、及び第２のニップル１４を有し、対向流型
熱交換器２２は、上記第１のニップル１３、及び第２の
ニップル１４に係合する第１のカプラ１３と第２のカプ
ラ１４を有し、上記第１のカプラ１３と第２のカプラ１
４の延長部には、それぞれ水溜りを形成し、上記水溜り
間を連通する冷却水６の流路を形成すべく配置された第
１のフィン１５を有し、上記第１のフィン１５の上面、
及び下面に接し冷却水６の流路を形成するプレート１６
を有し、上記プレート１６のそれぞれの上面、及び下面
に冷却水６の流れ方向に対向して冷却空気２を流すべく
配置された第２のフィン１７を設けたブロック１８から
なること特徴とする上記カプラ、ニップル間において取
外し可能な熱交換器である。
実施例２における直交流型熱交換器１９を対交流型熱交
換器２２に置きかえた場合の電子機器筺体の外観を示す
もので、図６は対向流型熱交換器２２を分解した状態を
示す斜視図であり、２２は電子機器フレーム１２の前面
には、冷却水６を導入、及び排出するそれぞれ第１のニ
ップル１３、及び第２のニップル１４を有し、対向流型
熱交換器２２は、上記第１のニップル１３、及び第２の
ニップル１４に係合する第１のカプラ１３と第２のカプ
ラ１４を有し、上記第１のカプラ１３と第２のカプラ１
４の延長部には、それぞれ水溜りを形成し、上記水溜り
間を連通する冷却水６の流路を形成すべく配置された第
１のフィン１５を有し、上記第１のフィン１５の上面、
及び下面に接し冷却水６の流路を形成するプレート１６
を有し、上記プレート１６のそれぞれの上面、及び下面
に冷却水６の流れ方向に対向して冷却空気２を流すべく
配置された第２のフィン１７を設けたブロック１８から
なること特徴とする上記カプラ、ニップル間において取
外し可能な熱交換器である。
【００２９】以上のようにこの発明では、電子回路部品
から発生する熱は冷却空気によって冷却され、温度が上
昇した冷却空気は直交型熱交換器により冷却され再び上
記電子回路部品を冷却する外気から完全に独立した循環
系を有していることから、上記電子回路部品に直接接触
する冷却空気は外気に影響されず、外気温度が上昇した
ことにより電子回路部品を直接冷却する空気の温度が上
昇し冷却能力が低下することはない。
から発生する熱は冷却空気によって冷却され、温度が上
昇した冷却空気は直交型熱交換器により冷却され再び上
記電子回路部品を冷却する外気から完全に独立した循環
系を有していることから、上記電子回路部品に直接接触
する冷却空気は外気に影響されず、外気温度が上昇した
ことにより電子回路部品を直接冷却する空気の温度が上
昇し冷却能力が低下することはない。
【００３０】また、外気が水分を有した塵埃を含んでい
る場合等の外気が電子回路部品に接触すると電子回路部
品が破損、性能の劣化等の悪影響を受けるような環境下
に置かれた場合でも、上記電子機器筺体は、外気が実装
された上記電子回路部品に直接接触する事はなく、密閉
された上記電子機器筺体内部の冷却空気によって電子回
路部品が冷却されるため、電子回路部品は外気の性質に
左右されずにその信頼性を維持できる。
る場合等の外気が電子回路部品に接触すると電子回路部
品が破損、性能の劣化等の悪影響を受けるような環境下
に置かれた場合でも、上記電子機器筺体は、外気が実装
された上記電子回路部品に直接接触する事はなく、密閉
された上記電子機器筺体内部の冷却空気によって電子回
路部品が冷却されるため、電子回路部品は外気の性質に
左右されずにその信頼性を維持できる。
【００３１】また、熱交換器内を流れる冷却水に含まれ
る塩素イオン等の不純物によって熱交換器を構成するプ
レートが腐食を起こし水もれの危険性が生じた場合や、
上記熱交換器自体の耐用年数を経過した場合、上記熱交
換器は熱交換器側カプラと電子機器フレーム側のニップ
ルと間で取外し可能であることから、電子機器フレーム
側面に固定用ネジで固定されているカバーを取外すこと
によって上記熱交換器は単体で交換が可能である。
る塩素イオン等の不純物によって熱交換器を構成するプ
レートが腐食を起こし水もれの危険性が生じた場合や、
上記熱交換器自体の耐用年数を経過した場合、上記熱交
換器は熱交換器側カプラと電子機器フレーム側のニップ
ルと間で取外し可能であることから、電子機器フレーム
側面に固定用ネジで固定されているカバーを取外すこと
によって上記熱交換器は単体で交換が可能である。
【００３２】さらに、熱交換器を構成するプレートの外
面にまで腐食が進み、冷却水が上記熱交換器の外面に漏
洩し電子機器筺体内に浸水した場合、電子機器フレーム
の側壁に配した熱交換器から漏洩した冷却水は電子機器
フレーム下部冷却空気流路に、溜り電子機器バスケット
が電子機器筺体内において上記熱交換器の横、上記電子
機器フレーム下部冷却空気流路の上方に位置することか
ら上記電子機器バスケット内の電子回路部品に冷却水が
侵食することはない。
面にまで腐食が進み、冷却水が上記熱交換器の外面に漏
洩し電子機器筺体内に浸水した場合、電子機器フレーム
の側壁に配した熱交換器から漏洩した冷却水は電子機器
フレーム下部冷却空気流路に、溜り電子機器バスケット
が電子機器筺体内において上記熱交換器の横、上記電子
機器フレーム下部冷却空気流路の上方に位置することか
ら上記電子機器バスケット内の電子回路部品に冷却水が
侵食することはない。
【００３３】電子機器ドロワとブロワを一体構造にした
ことにより、ブロワは電子機器ドロワの開口部に隙間な
く取付けられ、ブロワからの冷却空気は、全て上記電子
機器ドロワ内の電子回路部品に吹き当てられ効率の良い
冷却空気の循環系を確保できる。
ことにより、ブロワは電子機器ドロワの開口部に隙間な
く取付けられ、ブロワからの冷却空気は、全て上記電子
機器ドロワ内の電子回路部品に吹き当てられ効率の良い
冷却空気の循環系を確保できる。
【００３４】一方、ブロワは消耗品であり、またその性
能が電子機器筺体内の電子部品に多大な影響を及ぼすこ
とから、耐用期間が経過した場合、また故障した場合、
交換作業が発生することになるが、電子機器ドロワとブ
ロワを一体構造にした場合、電気機器ドロワに直接取付
けられたブロワを電子機器筺体内から電子機器ドロワと
共に取り出すことができることから、上記交換作業をス
ムーズに行うことができ、整備性の向上が図られる。
能が電子機器筺体内の電子部品に多大な影響を及ぼすこ
とから、耐用期間が経過した場合、また故障した場合、
交換作業が発生することになるが、電子機器ドロワとブ
ロワを一体構造にした場合、電気機器ドロワに直接取付
けられたブロワを電子機器筺体内から電子機器ドロワと
共に取り出すことができることから、上記交換作業をス
ムーズに行うことができ、整備性の向上が図られる。
【００３５】また、一般的に熱交換器は直交流式よりも
対向流式が高効率であるとされていることから、対向流
型熱交換器を用いることにより、電子機器筺体内を流れ
る冷却空気と熱交換器内部を流れる冷却水間の熱交換の
効率が向上し、冷却空気の温度が低下し、電子回路部品
の動作温度を低下できることから、電子機器筺体内に実
装される電子回路部品の信頼性の向上が図ることができ
る。
対向流式が高効率であるとされていることから、対向流
型熱交換器を用いることにより、電子機器筺体内を流れ
る冷却空気と熱交換器内部を流れる冷却水間の熱交換の
効率が向上し、冷却空気の温度が低下し、電子回路部品
の動作温度を低下できることから、電子機器筺体内に実
装される電子回路部品の信頼性の向上が図ることができ
る。
【図１】この発明の第１の実施例の外観を表わす斜視図
である。
である。
【図２】直交流型熱交換器を分解した斜視図でる。
【図３】筺体内の冷媒の流れを示すモデル図である。
【図４】この発明の第２の実施例の外観を表わす斜視図
である。
である。
【図５】この発明の第３の実施例の外観を表わす斜視図
である。
である。
【図６】対向流型熱交換器を分解した斜視図である。
【図７】従来の筺体の外観を表わす斜視図である。
１ 印刷配線基板 ２ 冷却空気 ３ 電子機器バスケット ４ 電子機器バスケット固定用ネジ ５ ブロワ ６ 冷却水 ７ 第１のニップル ８ 第２のニップル ９ カバー固定用ネジ １０ カバー １１ コネクタパネル １２ 電子機器フレーム １３ 第１のカプラ １４ 第２のカプラ １５ 第１のフィン １６ プレート １７ 第２のフィン １８ ブロック １９ 直交型熱交換器 ２０ スライドレール ２１ 電子機器ドロワ ２２ 対向流型熱交換器 ２３ エアフィルター
Claims (3)
- 【請求項１】 上面、及び下面に通風口を有し、上記通
風口の一方より第１の冷媒を導入し収納された電子機器
を冷却し上記通風口のもう一方より上記第１の冷媒を排
出するダクト形状を有した電子機器バスケットと、上記
電子機器バスケットを収納するとともに、上記電子機器
バスケットの通風口の一方に対応する位置に一個、又は
複数個のブロワを有し、上記ブロワ取付側とその正対す
る側に上記第１の冷媒の通風経路を有し、側壁が上記通
風経路のそれぞれを連通するダクト形状を有し、かつ上
面に第２の冷媒を導入、排出する第１のニップル、及び
第２ニップルを有し、側面に取外し可能なカバーを有し
た電子機器フレームと、上記第１のニップル、及び第２
のニップルに係合する第１のカプラ、及び第２のカプラ
を有し、上記第１のカプラ、及び第２のカプラの延長部
には、それぞれ水溜りを形成し、上記水溜り間を連通
し、かつ上記電子機器フレームの側壁における上記第１
の冷媒の流れ方向と直交する上記第２の冷媒の流路を形
成すべく配置された第１のフィンを有し、上記第１のフ
ィンの上面、及び下面に接し上記第２の冷媒の流路を形
成するプレートを有し、上記プレートのそれぞれの上
面、及び下面に上記第１の冷媒を流すべく配置された第
２のフィンを有したブロックからなり上記電子機器フレ
ーム側壁内に設けられた直交流型熱交換器とを具備した
ことを特徴とする電子機器筺体。 - 【請求項２】 両側面にスライドレールを有し、上記ス
ライドレールの間に、第１の冷媒を循環すべく一個、又
は複数個のブロワを有し、上記ブロワの取付け面側と、
それに正対する側に通風口を有し、上記通風口の一方よ
り第１の冷媒を導入し収納された電子機器を冷却し上記
通風口のもう一方より上記第１の冷媒を排出するダクト
形状を有した電子機器ドロワと、上記電子機器ドロワを
収納するとともに、内面に上記スライドレールに係合す
るレールを有し、上記電子機器ドロワの通風口、及び上
記ブロワの開口部に対応すべく上記第１の冷媒の通風経
路を有し、側壁が上記通風経路のそれぞれを連通するダ
クト形状を有し、上面に第２の冷媒を導入、排出する第
１のニップル、及び第２のニップルを有し、側面に取外
し可能なカバーを有した電子機器フレームと、上記第１
のニップル、及び第２のニップルに係合する第１のカプ
ラ、及び第２のカプラを有し、上記第１のカプラ、及び
第２のカプラの延長部には、それぞれ水溜りを形成し、
上記水溜り間を連通し、かつ上記電子機器フレームの側
壁における上記第１の冷媒の流れ方向と直交する上記第
２の冷媒の流路を形成すべく配置された第１のフィンを
有し、上記第１のフィンの上面、及び下面に接し上記第
２の冷媒を流路を形成するプレートを有し、上記プレー
トのそれぞれの上面、及び下面に上記第１の冷媒を流す
べく配置された第２のフィンを有したブロックからな
り、上記電子機器フレーム側壁に設けられた直交流型熱
交換器とを具備したことを特徴とする電気機器筺体。 - 【請求項３】 両側面にスライドレールを有し、上記ス
ライドレールの間に、第１の冷媒を循環すべく一個、又
は複数個のブロワを有し、上記ブロワの取付け面側と、
それに正対する側に通風口を有し、上記通風口の一方よ
り第１の冷媒を導入し収納された電子機器を冷却し上記
通風口のもう一方より上記第１の冷媒を排出するダクト
形状を有した電子機器ドロワと、上記電子機器ドロワを
収納するとともに、内面に上記スライドレールに係合す
るレールを有し、上記電子機器ドロワの通風口、及び上
記ブロワの開口部に対応すべく上記第１の冷媒の通風経
路を有し、側壁が上記通風経路のそれぞれを連通するダ
クト形状を有し、前面に第２の冷媒を導入、排出する第
１のニップル、及び第２のニップルを有し、側面に取外
し可能なカバーを有した電子機器フレームと、上記第１
のニップル、及び第２のニップルに係合する第１のカプ
ラ、及び第２のカプラを有し、上記第１のカプラ、及び
第２のカプラの延長部には、それぞれ水溜りを形成し、
上記水溜り間を連通し、かつ上記電子機器フレームの側
壁における上記第１の冷媒の流れ方向と対向する上記第
２の冷媒の流路を形成すべく配置された第１のフィンを
有し、上記第１のフィンの上面、及び下面に接し上記第
２の冷媒を流路を形成するプレートを有し、上記プレー
トのそれぞれの上面、及び下面に上記第１の冷媒を流す
べく配置された第２のフィンを有したブロックからな
り、上記電子機器フレーム側壁に設けられた対向流型熱
交換器とを具備したことを特徴とする電気機器筺体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10126993A JPH06310889A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 電子機器筺体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10126993A JPH06310889A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 電子機器筺体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310889A true JPH06310889A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14296172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10126993A Pending JPH06310889A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 電子機器筺体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310889A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004017698A1 (ja) * | 2002-08-16 | 2004-02-26 | Nec Corporation | 電子機器の冷却装置 |
| JP2006242176A (ja) * | 2002-08-16 | 2006-09-14 | Nec Corp | 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 |
| JP2009141088A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 太陽電池モジュールの温度制御システム |
| JP2012049483A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Nakamura Mfg Co Ltd | 放熱装置 |
| JP2012141085A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Takahiro Tsunoda | 吸水装置 |
| JP2013145920A (ja) * | 2013-03-27 | 2013-07-25 | Nakamura Mfg Co Ltd | 放熱装置 |
| KR20220006276A (ko) * | 2020-07-08 | 2022-01-17 | ㈜영재컴퓨터 | 서버 냉각 장치 |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP10126993A patent/JPH06310889A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004017698A1 (ja) * | 2002-08-16 | 2004-02-26 | Nec Corporation | 電子機器の冷却装置 |
| JP2006242176A (ja) * | 2002-08-16 | 2006-09-14 | Nec Corp | 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 |
| US7420807B2 (en) | 2002-08-16 | 2008-09-02 | Nec Corporation | Cooling device for electronic apparatus |
| JP2009141088A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 太陽電池モジュールの温度制御システム |
| JP2012049483A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Nakamura Mfg Co Ltd | 放熱装置 |
| JP2012141085A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Takahiro Tsunoda | 吸水装置 |
| JP2013145920A (ja) * | 2013-03-27 | 2013-07-25 | Nakamura Mfg Co Ltd | 放熱装置 |
| KR20220006276A (ko) * | 2020-07-08 | 2022-01-17 | ㈜영재컴퓨터 | 서버 냉각 장치 |
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