JPH06310917A - マイクロストリップ線路装置 - Google Patents
マイクロストリップ線路装置Info
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- JPH06310917A JPH06310917A JP5117653A JP11765393A JPH06310917A JP H06310917 A JPH06310917 A JP H06310917A JP 5117653 A JP5117653 A JP 5117653A JP 11765393 A JP11765393 A JP 11765393A JP H06310917 A JPH06310917 A JP H06310917A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロストリップ線路基板とドロップイン
形状部品との間の接地接続インピーダンスを低くして、
高周波信号の反射や損失の増加を防ぐ。 【構成】 ベースプレート１上に実装された高周波信号
伝送用リード３を有するドロップイン形状部品２と、上
記ベースプレート１上に設置されて、上記高周波信号伝
送用リード３へ高周波信号を入力または出力する伝送線
路４ａを持った誘電体のマイクロストリップ線路基板４
とを備え、上記マイクロストリップ線路基板４およびベ
ースプレート１間に、ばね性の金属からなり、かつ先端
のフィンガー部５ａが上記ドロップイン形状部品２の接
地面に当接されるフィンガープレート５を介在する。
形状部品との間の接地接続インピーダンスを低くして、
高周波信号の反射や損失の増加を防ぐ。 【構成】 ベースプレート１上に実装された高周波信号
伝送用リード３を有するドロップイン形状部品２と、上
記ベースプレート１上に設置されて、上記高周波信号伝
送用リード３へ高周波信号を入力または出力する伝送線
路４ａを持った誘電体のマイクロストリップ線路基板４
とを備え、上記マイクロストリップ線路基板４およびベ
ースプレート１間に、ばね性の金属からなり、かつ先端
のフィンガー部５ａが上記ドロップイン形状部品２の接
地面に当接されるフィンガープレート５を介在する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ベースプレート上の
ドロップイン形状部品に対し、マイクロストリップ線路
基板の伝送線路から高周波信号を供給するマイクロスト
リップ線路装置に関するものである。
ドロップイン形状部品に対し、マイクロストリップ線路
基板の伝送線路から高周波信号を供給するマイクロスト
リップ線路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は一般的な従来のマイクロストリ
ップ線路装置を示す断面図であり、図において、１は高
周波回路部品を実装するためのベースプレート、２はベ
ースプレート１に搭載されたドロップイン形状部品、３
はドロップイン形状部品２の高周波信号伝送用リード、
４はマイクロストリップ線路基板である。
ップ線路装置を示す断面図であり、図において、１は高
周波回路部品を実装するためのベースプレート、２はベ
ースプレート１に搭載されたドロップイン形状部品、３
はドロップイン形状部品２の高周波信号伝送用リード、
４はマイクロストリップ線路基板である。
【０００３】また、ａは上記ドロップイン形状部品２の
接地面、ｂはマイクロストリップ線路基板４の接地面、
ｃは各接地面ａ，ｂ間に流れる高周波信号のリターン電
流である。そして、マイクロストリップ線路基板４は誘
電体であり、その表面にマイクロストリップ線路として
の導体の伝送線路４ａが設けられており、上記ベースプ
レート１はアルミなどの電気抵抗の低い金属からなる。
接地面、ｂはマイクロストリップ線路基板４の接地面、
ｃは各接地面ａ，ｂ間に流れる高周波信号のリターン電
流である。そして、マイクロストリップ線路基板４は誘
電体であり、その表面にマイクロストリップ線路として
の導体の伝送線路４ａが設けられており、上記ベースプ
レート１はアルミなどの電気抵抗の低い金属からなる。
【０００４】次に動作について説明する。かかる構成の
マイクロストリップ線路装置では、高周波信号がマイク
ロストリップ線路基板４の表面の伝送線路４ａを経て、
ドロップイン形状部品２のリード３に給電される。この
とき、上記高周波信号のリターン電流ｃは、ドロップイ
ン形状部品２の接地面ａから、これに対向するマイクロ
ストリップ線路基板４の接地面ｂへ、図示のようなルー
トで流れる。
マイクロストリップ線路装置では、高周波信号がマイク
ロストリップ線路基板４の表面の伝送線路４ａを経て、
ドロップイン形状部品２のリード３に給電される。この
とき、上記高周波信号のリターン電流ｃは、ドロップイ
ン形状部品２の接地面ａから、これに対向するマイクロ
ストリップ線路基板４の接地面ｂへ、図示のようなルー
トで流れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のマイクロストリ
ップ線路装置は以上のように構成されているので、ドロ
ップイン形状部品２の接地面ａとマイクロストリップ線
路基板４の接地面ｂとが離れているため、接地接続イン
ピーダンスが高くなり、特に周波数の高いマイクロ波に
おいては、信号の反射を生じたり、損失が増加するなど
の問題点があった。なお、かかる従来のマイクロストリ
ップ線路装置に類似する技術が、株式会社オーム社，昭
和６３年３月３０日発行，電子情報通信ハンドブック，
Ｐ２６および実開昭５９−１５４９１５号公報，実開昭
６０−２５２０８号公報，実開平４−１０７９０４号公
報に示されている。
ップ線路装置は以上のように構成されているので、ドロ
ップイン形状部品２の接地面ａとマイクロストリップ線
路基板４の接地面ｂとが離れているため、接地接続イン
ピーダンスが高くなり、特に周波数の高いマイクロ波に
おいては、信号の反射を生じたり、損失が増加するなど
の問題点があった。なお、かかる従来のマイクロストリ
ップ線路装置に類似する技術が、株式会社オーム社，昭
和６３年３月３０日発行，電子情報通信ハンドブック，
Ｐ２６および実開昭５９−１５４９１５号公報，実開昭
６０−２５２０８号公報，実開平４−１０７９０４号公
報に示されている。
【０００６】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、マイクロストリップ線路
基板とドロップイン形状部品との間の接地接続インピー
ダンスを低くして、信号の反射や損失の増加を防ぐこと
ができるマイクロストリップ線路装置を得ることを目的
とする。
消するためになされたもので、マイクロストリップ線路
基板とドロップイン形状部品との間の接地接続インピー
ダンスを低くして、信号の反射や損失の増加を防ぐこと
ができるマイクロストリップ線路装置を得ることを目的
とする。
【０００７】請求項２の発明はマイクロストリップ線路
基板がセラミックなどからなる場合に、これのベースプ
レートへの取り付けを破損なく行うことができるマイク
ロストリップ線路装置を得ることを目的とする。
基板がセラミックなどからなる場合に、これのベースプ
レートへの取り付けを破損なく行うことができるマイク
ロストリップ線路装置を得ることを目的とする。
【０００８】請求項３の発明はフィンガープレートを用
いることなく、導電ゴムの利用により、容易にドロップ
イン形状部品およびマイクロストリップ線路基板の各接
地面間の距離を小さくして、接続箇所の特性インピーダ
ンスの乱れを低く抑えることができるマイクロストリッ
プ線路装置を得ることを目的とする。
いることなく、導電ゴムの利用により、容易にドロップ
イン形状部品およびマイクロストリップ線路基板の各接
地面間の距離を小さくして、接続箇所の特性インピーダ
ンスの乱れを低く抑えることができるマイクロストリッ
プ線路装置を得ることを目的とする。
【０００９】請求項４の発明はマイクロストリップ線路
基板とドロップイン形状部品との接続を特性インピーダ
ンスを乱さずに行うことができるマイクロストリップ線
路装置を得ることを目的とする。
基板とドロップイン形状部品との接続を特性インピーダ
ンスを乱さずに行うことができるマイクロストリップ線
路装置を得ることを目的とする。
【００１０】請求項５の発明はマイクロストリップ線路
基板とドロップイン形状部品との接続を特性インピーダ
ンスを乱さずに行えるように、ドロップイン形状部品を
位置決めすることができるマイクロストリップ線路装置
を得ることを目的とする。
基板とドロップイン形状部品との接続を特性インピーダ
ンスを乱さずに行えるように、ドロップイン形状部品を
位置決めすることができるマイクロストリップ線路装置
を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るマ
イクロストリップ線路装置は、ベースプレート上に実装
された高周波信号伝送用リードを有するドロップイン形
状部品と、上記ベースプレート上に設置されて、上記高
周波信号伝送用リードへ高周波信号を入力または出力す
る伝送線路を持った誘電体のマイクロストリップ線路基
板とを備え、上記マイクロストリップ線路基板および上
記ベースプレート間に、ばね性の金属からなり、かつ先
端のフィンガー部が上記ドロップイン形状部品の接地面
に当接されるフィンガープレートを介在したものであ
る。
イクロストリップ線路装置は、ベースプレート上に実装
された高周波信号伝送用リードを有するドロップイン形
状部品と、上記ベースプレート上に設置されて、上記高
周波信号伝送用リードへ高周波信号を入力または出力す
る伝送線路を持った誘電体のマイクロストリップ線路基
板とを備え、上記マイクロストリップ線路基板および上
記ベースプレート間に、ばね性の金属からなり、かつ先
端のフィンガー部が上記ドロップイン形状部品の接地面
に当接されるフィンガープレートを介在したものであ
る。
【００１２】請求項２の発明に係るマイクロストリップ
線路装置は、マイクロストリップ線路基板の下面に半田
付けされたばね性の金属からなり、かつ先端のフィンガ
ー部が上記ドロップイン形状部品の接地面に当接される
フィンガープレートを設け、該フィンガープレートの下
面に上記ベースプレートに設置される取付用金属板を半
田付けしたものである。
線路装置は、マイクロストリップ線路基板の下面に半田
付けされたばね性の金属からなり、かつ先端のフィンガ
ー部が上記ドロップイン形状部品の接地面に当接される
フィンガープレートを設け、該フィンガープレートの下
面に上記ベースプレートに設置される取付用金属板を半
田付けしたものである。
【００１３】請求項３の発明に係るマイクロストリップ
線路装置は、マイクロストリップ線路基板およびベース
プレート間に、一端が上記マイクロストリップ線路基板
より外方へ突出する取付用金属板を設け、該取付用金属
板の上記一端に、ドロップイン形状部品の接地面に当接
される導電ゴムを設けたものである。
線路装置は、マイクロストリップ線路基板およびベース
プレート間に、一端が上記マイクロストリップ線路基板
より外方へ突出する取付用金属板を設け、該取付用金属
板の上記一端に、ドロップイン形状部品の接地面に当接
される導電ゴムを設けたものである。
【００１４】請求項４の発明に係るマイクロストリップ
線路装置は、フィンガープレートのフィンガー部を、高
周波信号伝送用リードのインダクタンスと該フィンガー
部および高周波信号伝送用リード間の静電容量とで構成
される特性インピーダンスとマイクロストリップ線路の
特性インピーダンスとが合致するような形状としたもの
である。
線路装置は、フィンガープレートのフィンガー部を、高
周波信号伝送用リードのインダクタンスと該フィンガー
部および高周波信号伝送用リード間の静電容量とで構成
される特性インピーダンスとマイクロストリップ線路の
特性インピーダンスとが合致するような形状としたもの
である。
【００１５】請求項５の発明に係るマイクロストリップ
線路装置は、ドロップイン形状部品を落し込んで設置す
るためにベースプレートに形成した凹所を、フィンガー
プレートのフィンガー部および高周波信号伝送用リード
間の静電容量を含む特性インピーダンスとマイクロスト
リップ線路の特性インピーダンスとが合致するように、
上記ドロップイン形状部品を位置決めする形状としたも
のである。
線路装置は、ドロップイン形状部品を落し込んで設置す
るためにベースプレートに形成した凹所を、フィンガー
プレートのフィンガー部および高周波信号伝送用リード
間の静電容量を含む特性インピーダンスとマイクロスト
リップ線路の特性インピーダンスとが合致するように、
上記ドロップイン形状部品を位置決めする形状としたも
のである。
【００１６】
【作用】請求項１の発明におけるマイクロストリップ線
路装置は、マイクロストリップ線路基板とベースプレー
トとの間に入れたフィンガープレートのフィンガー部を
ドロップイン形状部品に接触させることで、このドロッ
プイン形状部品とマイクロストリップ線路基板との間の
接地接続インピーダンスを低減可能にする。
路装置は、マイクロストリップ線路基板とベースプレー
トとの間に入れたフィンガープレートのフィンガー部を
ドロップイン形状部品に接触させることで、このドロッ
プイン形状部品とマイクロストリップ線路基板との間の
接地接続インピーダンスを低減可能にする。
【００１７】請求項２の発明におけるマイクロストリッ
プ線路装置は、取付用金属上にフィンガープレートおよ
びマイクロストリップ線路基板を順に半田付けすること
で、マイクロストリップ線路基板の材質がセラミックの
ような割れ易い部材であっても、例えばねじ固定する必
要がなく、割れの発生を未然に回避可能にする。
プ線路装置は、取付用金属上にフィンガープレートおよ
びマイクロストリップ線路基板を順に半田付けすること
で、マイクロストリップ線路基板の材質がセラミックの
ような割れ易い部材であっても、例えばねじ固定する必
要がなく、割れの発生を未然に回避可能にする。
【００１８】請求項３の発明におけるマイクロストリッ
プ線路装置は、取付用金属板に取り付けた導電ゴムをド
ロップイン形状部品に接触させることで、このドロップ
イン形状部品とマイクロストリップ線路基板との間の接
地接続インピーダンスを低減可能にする。
プ線路装置は、取付用金属板に取り付けた導電ゴムをド
ロップイン形状部品に接触させることで、このドロップ
イン形状部品とマイクロストリップ線路基板との間の接
地接続インピーダンスを低減可能にする。
【００１９】請求項４の発明におけるマイクロストリッ
プ線路装置は、高周波信号伝送用リードのインダクタン
ス分とフィンガープレートのフィンガー部およびドロッ
プイン形状部品の高周波信号伝送用リード間の静電容量
成分とから構成される特性インピーダンスをマイクロス
トリップ線路の特性インピーダンスに合わせるように、
上記フィンガー部の形状を決定する。
プ線路装置は、高周波信号伝送用リードのインダクタン
ス分とフィンガープレートのフィンガー部およびドロッ
プイン形状部品の高周波信号伝送用リード間の静電容量
成分とから構成される特性インピーダンスをマイクロス
トリップ線路の特性インピーダンスに合わせるように、
上記フィンガー部の形状を決定する。
【００２０】請求項５の発明におけるマイクロストリッ
プ線路装置は、ベースプレートに形成した凹所にドロッ
プイン形状部品を落し込んで位置決めすることにより、
フィンガープレートのフィンガー部とドロップイン形状
部品の高周波信号伝送用リードとの対応位置を、一定で
精度よく位置決め可能にし、マイクロストリップ線路と
高周波信号伝送用リードとの接続を特性インピーダンス
を乱さずに行えるようにする。
プ線路装置は、ベースプレートに形成した凹所にドロッ
プイン形状部品を落し込んで位置決めすることにより、
フィンガープレートのフィンガー部とドロップイン形状
部品の高周波信号伝送用リードとの対応位置を、一定で
精度よく位置決め可能にし、マイクロストリップ線路と
高周波信号伝送用リードとの接続を特性インピーダンス
を乱さずに行えるようにする。
【００２１】
【実施例】実施例１．以下、請求項１の発明の実施例を
図について説明する。図１において、１は高周波回路部
品を実装するためのベースプレート、２はベースプレー
ト１に搭載された高周波回路部の１つであるドロップイ
ン形状部品、３はドロップイン形状部品２の高周波信号
伝送用リード、４はマイクロストリップ線路基板であ
る。
図について説明する。図１において、１は高周波回路部
品を実装するためのベースプレート、２はベースプレー
ト１に搭載された高周波回路部の１つであるドロップイ
ン形状部品、３はドロップイン形状部品２の高周波信号
伝送用リード、４はマイクロストリップ線路基板であ
る。
【００２２】また、ａは上記ドロップイン形状部品２の
接地面、ｂはマイクロストリップ線路基板４の接地面、
ｃは各接地面ａ，ｂ間に流れる高周波信号のリターン電
流である。
接地面、ｂはマイクロストリップ線路基板４の接地面、
ｃは各接地面ａ，ｂ間に流れる高周波信号のリターン電
流である。
【００２３】また、５はフィンガープレートで、このフ
ィンガープレート５はばね性があり、かつ電気抵抗の低
い例えばベリリウム銅，リン青銅などの金属によって作
られており、図２に示すようにマイクロストリップ線路
基板４の下面に重ねられて、このマイクロストリップ線
路基板４とともに、ねじなどによってベースプレート１
に固定されている。なお、ドロップイン形状部品２もね
じなどでベースプレート１に固定されており、上記フィ
ンガープレート５の先端のＵ字状に曲げられたフィンガ
ー部５ａが上記接地面ａに接触している。
ィンガープレート５はばね性があり、かつ電気抵抗の低
い例えばベリリウム銅，リン青銅などの金属によって作
られており、図２に示すようにマイクロストリップ線路
基板４の下面に重ねられて、このマイクロストリップ線
路基板４とともに、ねじなどによってベースプレート１
に固定されている。なお、ドロップイン形状部品２もね
じなどでベースプレート１に固定されており、上記フィ
ンガープレート５の先端のＵ字状に曲げられたフィンガ
ー部５ａが上記接地面ａに接触している。
【００２４】次に動作について説明する。この実施例で
は、マイクロストリップ線路基板４の下に入れたフィン
ガープレート５のフィンガー部５ａをドロップイン形状
部品２の接地面ａに接触させてあるため、ドロップイン
形状部品２の接地面ａからママイクロストリップ線路基
板４の接地面ｂまでがフィンガー部５ａを介して短い回
路で接続される。フィンガー部５ａは波長λに対して十
分短い間隔でスリットが設けられている。
は、マイクロストリップ線路基板４の下に入れたフィン
ガープレート５のフィンガー部５ａをドロップイン形状
部品２の接地面ａに接触させてあるため、ドロップイン
形状部品２の接地面ａからママイクロストリップ線路基
板４の接地面ｂまでがフィンガー部５ａを介して短い回
路で接続される。フィンガー部５ａは波長λに対して十
分短い間隔でスリットが設けられている。
【００２５】これにより、接地回路の接地接続インピー
ダンスを下げることができ、周波数の高いマイクロ波の
信号を扱う場合でも、信号の反射を生じたり、損失が増
加するのを抑えることができる。フィンガー部５ａにス
リットが設けられていることにより、複数箇所の接地面
ａに確実に接続され、接地接続インピーダンスが安定す
る。
ダンスを下げることができ、周波数の高いマイクロ波の
信号を扱う場合でも、信号の反射を生じたり、損失が増
加するのを抑えることができる。フィンガー部５ａにス
リットが設けられていることにより、複数箇所の接地面
ａに確実に接続され、接地接続インピーダンスが安定す
る。
【００２６】実施例２．なお、実施例ではマイクロスト
リップ線路基板４の下にフィンガープレート５を敷いた
ものを示したが、図３に示すように、マイクロストリッ
プ線路基板４とフィンガープレート５とを、別に用意し
た取付用金属板６とともに、半田付けによって一体化し
てもよい、このようにすることで、例えばねじ固定の場
合に比べて、マイクロストリップ線路基板４の材質がセ
ラミックなどの場合は、取付時に発生する割れの発生を
未然に防止できる。
リップ線路基板４の下にフィンガープレート５を敷いた
ものを示したが、図３に示すように、マイクロストリッ
プ線路基板４とフィンガープレート５とを、別に用意し
た取付用金属板６とともに、半田付けによって一体化し
てもよい、このようにすることで、例えばねじ固定の場
合に比べて、マイクロストリップ線路基板４の材質がセ
ラミックなどの場合は、取付時に発生する割れの発生を
未然に防止できる。
【００２７】実施例３．また、上記実施例ではフィンガ
ープレート５を用いたが、図４に示すように、このフィ
ンガープレート５を排除し、取付用金属板７上にマイク
ロストリップ線路基板４を直接取り付け、さらに、図５
に示すように、マイクロストリップ線路基板４よりも外
方へ突出する電気抵抗の小さい取付用金属板７の一端に
導電ゴム８をはめ込んで、ドロップイン形状部品２の接
地面ａに接触させるようにしてもよく、上記実施例と同
様の効果を奏する。
ープレート５を用いたが、図４に示すように、このフィ
ンガープレート５を排除し、取付用金属板７上にマイク
ロストリップ線路基板４を直接取り付け、さらに、図５
に示すように、マイクロストリップ線路基板４よりも外
方へ突出する電気抵抗の小さい取付用金属板７の一端に
導電ゴム８をはめ込んで、ドロップイン形状部品２の接
地面ａに接触させるようにしてもよく、上記実施例と同
様の効果を奏する。
【００２８】実施例４．なお、上記フィンガープレート
５のフィンガー部５ａの形状，サイズなどについて加工
精度が一定しない場合には、高周波信号伝送用リード３
のインダクタンスと、このフィンガー部５ａおよび高周
波信号伝送用リード間の静電容量で構成される特性イン
ピーダンスがマイクロストリップ線路基板のマイクロス
トリップ線路の特性インピーダンスに対し不一致とな
り、この不一致区間の高周波信号の波長λに対する比率
が無視できない程度に大きくなれば、上記特性インピー
ダンスが乱れ、一定しなくなる。このため、上記各特性
インピーダンスが合致するような形状に、フィンガー部
を形成する。例えば、フィンガー部の円弧形状，サイズ
などを予め高精度に設定する。
５のフィンガー部５ａの形状，サイズなどについて加工
精度が一定しない場合には、高周波信号伝送用リード３
のインダクタンスと、このフィンガー部５ａおよび高周
波信号伝送用リード間の静電容量で構成される特性イン
ピーダンスがマイクロストリップ線路基板のマイクロス
トリップ線路の特性インピーダンスに対し不一致とな
り、この不一致区間の高周波信号の波長λに対する比率
が無視できない程度に大きくなれば、上記特性インピー
ダンスが乱れ、一定しなくなる。このため、上記各特性
インピーダンスが合致するような形状に、フィンガー部
を形成する。例えば、フィンガー部の円弧形状，サイズ
などを予め高精度に設定する。
【００２９】実施例５．図６および図７はかかるフィン
ガープレート５を持ったマイクロストリップ線路装置を
示す断面図および一部の分解斜視図であり、図１および
図２に示す円弧状のフィンガー部５ａに代えて、斜めに
起立し、さらに上部で水平となった複数のフィンガー部
５ｂを設けてある。なお、これらのフィンガー部５ｂに
十分のばね性を持たせるようなスリット５ｃが設けられ
ており、ドロップイン形状部品２およびマイクロストリ
ップ基板４は間隙Ｄを介して対向している。
ガープレート５を持ったマイクロストリップ線路装置を
示す断面図および一部の分解斜視図であり、図１および
図２に示す円弧状のフィンガー部５ａに代えて、斜めに
起立し、さらに上部で水平となった複数のフィンガー部
５ｂを設けてある。なお、これらのフィンガー部５ｂに
十分のばね性を持たせるようなスリット５ｃが設けられ
ており、ドロップイン形状部品２およびマイクロストリ
ップ基板４は間隙Ｄを介して対向している。
【００３０】このようにすれば、各フィンガー部５ｂの
加工精度を高くでき、高周波信号伝送用リード３のイン
ダクタンスとフィンガー部５ｂおよびその高周波伝送用
リード３間の静電容量で構成される特性インピーダンス
がマイクロストリップ線の特性インピーダンスに対し一
致させることができ、高周波信号の波長に対する比率が
大きい場合でも、特性インピーダンスの乱れを防止でき
る。
加工精度を高くでき、高周波信号伝送用リード３のイン
ダクタンスとフィンガー部５ｂおよびその高周波伝送用
リード３間の静電容量で構成される特性インピーダンス
がマイクロストリップ線の特性インピーダンスに対し一
致させることができ、高周波信号の波長に対する比率が
大きい場合でも、特性インピーダンスの乱れを防止でき
る。
【００３１】実施例６．図８および図９は図６に示す間
隙Ｄが小さく、フィンガー部５ｂの曲げしろが十分とれ
ない場合を示す。この場合には、スリット５ｃに対して
交互に設けられたフィンガー部５ｄを単に斜めに起立さ
せ、先端をドロップイン形状部品２の接地面ａに接触さ
せてある。
隙Ｄが小さく、フィンガー部５ｂの曲げしろが十分とれ
ない場合を示す。この場合には、スリット５ｃに対して
交互に設けられたフィンガー部５ｄを単に斜めに起立さ
せ、先端をドロップイン形状部品２の接地面ａに接触さ
せてある。
【００３２】これによれば、リターン回路がさらに短く
なり、高周波信号伝送用リード３のインダクタンスと、
フィンガー部５ｄおよび高周波伝送用リード３間の静電
容量とから構成される特性インピーダンスがマイクロス
トリップ線路の特性インピーダンスから大きく外れない
ため、接続部全体の特性インピーダンスが最適にできる
ものが得られる。また、この場合、接触部はフィンガー
部５ｄのエッジとなるため、ドロップイン形状部品２の
接地面ａが、アルミニウムなどの表面が酸化膜でおおわ
れるような金属で構成されていても、微細な接地面ａへ
の喰い込みにより良好な接続となる。
なり、高周波信号伝送用リード３のインダクタンスと、
フィンガー部５ｄおよび高周波伝送用リード３間の静電
容量とから構成される特性インピーダンスがマイクロス
トリップ線路の特性インピーダンスから大きく外れない
ため、接続部全体の特性インピーダンスが最適にできる
ものが得られる。また、この場合、接触部はフィンガー
部５ｄのエッジとなるため、ドロップイン形状部品２の
接地面ａが、アルミニウムなどの表面が酸化膜でおおわ
れるような金属で構成されていても、微細な接地面ａへ
の喰い込みにより良好な接続となる。
【００３３】実施例７．また、図１に示すドロップイン
形状部品２の取付構造では、フィンガープレート５にお
けるフィンガー部５ａの円弧形状は、スプリングバック
のために寸法精度が出しにくく、場合によっては高周波
信号伝送用リード３にショートするおそれがあるため、
ドロップイン形状部品２の接地面ａに対するフィンガー
部５ａの衝き当て量が上記ショートを生じない一定の幅
をもった所定値となるように、ドロップイン形状部品２
の位置決めを行う。
形状部品２の取付構造では、フィンガープレート５にお
けるフィンガー部５ａの円弧形状は、スプリングバック
のために寸法精度が出しにくく、場合によっては高周波
信号伝送用リード３にショートするおそれがあるため、
ドロップイン形状部品２の接地面ａに対するフィンガー
部５ａの衝き当て量が上記ショートを生じない一定の幅
をもった所定値となるように、ドロップイン形状部品２
の位置決めを行う。
【００３４】このため、ベースプレート１に形成したド
ロップイン形状部品２を落し込むための凹所１１の、上
記フィンガープレート５が設けられる側とは反対側の側
面１１ａを、図１０に示すように、このドロップイン形
状部品２の位置決め部として利用する。この場合におい
て、この凹所の形状１１ａがドロップイン形状部品２の
落し込みが容易な階段状としたり、上記位置決め調整を
行うための詰物の設置が容易な形状とすることも任意で
ある。
ロップイン形状部品２を落し込むための凹所１１の、上
記フィンガープレート５が設けられる側とは反対側の側
面１１ａを、図１０に示すように、このドロップイン形
状部品２の位置決め部として利用する。この場合におい
て、この凹所の形状１１ａがドロップイン形状部品２の
落し込みが容易な階段状としたり、上記位置決め調整を
行うための詰物の設置が容易な形状とすることも任意で
ある。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、ベースプレート上に実装された高周波信号伝送用リ
ードを有するドロップイン形状部品と、上記ベースプレ
ート上に設置されて、上記高周波信号伝送用リードへ高
周波信号を入力または出力する伝送線路を持った誘電体
のマイクロストリップ線路基板とを備え、上記マイクロ
ストリップ線路基板および上記ベースプレート間に、ば
ね性の金属からなり、かつ先端のフィンガー部が上記ド
ロップイン形状部品の接地面に当接されるフィンガープ
レートを介在するように構成したので、極めて簡単な構
成でマイクロストリップ線路とドロップイン形状部品と
の間の接地接続インピーダンスを下げることができるも
のが得られる効果がある。
ば、ベースプレート上に実装された高周波信号伝送用リ
ードを有するドロップイン形状部品と、上記ベースプレ
ート上に設置されて、上記高周波信号伝送用リードへ高
周波信号を入力または出力する伝送線路を持った誘電体
のマイクロストリップ線路基板とを備え、上記マイクロ
ストリップ線路基板および上記ベースプレート間に、ば
ね性の金属からなり、かつ先端のフィンガー部が上記ド
ロップイン形状部品の接地面に当接されるフィンガープ
レートを介在するように構成したので、極めて簡単な構
成でマイクロストリップ線路とドロップイン形状部品と
の間の接地接続インピーダンスを下げることができるも
のが得られる効果がある。
【００３６】請求項２の発明のによれば、マイクロスト
リップ線路基板の下面に半田付けされたばね性の金属か
らなり、かつ先端のフィンガー部が上記ドロップイン形
状部品の接地面に当接されるフィンガープレートを設
け、該フィンガープレートの下面に上記ベースプレート
に設置される取付用金属板を半田付けするように構成し
たので、セラミックなどからなるマイクロストリップ線
路基板のベースプレートへの取り付けを、破損なく行え
るものが得られる効果がある。
リップ線路基板の下面に半田付けされたばね性の金属か
らなり、かつ先端のフィンガー部が上記ドロップイン形
状部品の接地面に当接されるフィンガープレートを設
け、該フィンガープレートの下面に上記ベースプレート
に設置される取付用金属板を半田付けするように構成し
たので、セラミックなどからなるマイクロストリップ線
路基板のベースプレートへの取り付けを、破損なく行え
るものが得られる効果がある。
【００３７】請求項３の発明によれば、マイクロストリ
ップ線路基板およびベースプレート間に、一端が上記マ
イクロストリップ線路基板より外方へ突出する取付用金
属板を設け、該取付用金属板の上記一端に、ドロップイ
ン形状部品の接地面に当接される導電ゴムを設けるよう
に構成したので、導電ゴムの簡単な装着のみで、マイク
ロストリップ線路およびドロップイン形状部品との間の
接地接続インピーダンスを下げることができるものが得
られる効果がある。
ップ線路基板およびベースプレート間に、一端が上記マ
イクロストリップ線路基板より外方へ突出する取付用金
属板を設け、該取付用金属板の上記一端に、ドロップイ
ン形状部品の接地面に当接される導電ゴムを設けるよう
に構成したので、導電ゴムの簡単な装着のみで、マイク
ロストリップ線路およびドロップイン形状部品との間の
接地接続インピーダンスを下げることができるものが得
られる効果がある。
【００３８】請求項４の発明によれば、フィンガープレ
ートのフィンガー部を、高周波信号伝送用リードのイン
ダクタンスと該フィンガー部および高周波信号伝送用リ
ード間の静電容量とで構成される特性インピーダンスと
マイクロストリップ線路の特性インピーダンスとが合致
するような形状としたので、マイクロストリップ線路と
ドロップイン形状部品の接続を特性インピーダンスを乱
さずに行えるものが得られる効果がある。
ートのフィンガー部を、高周波信号伝送用リードのイン
ダクタンスと該フィンガー部および高周波信号伝送用リ
ード間の静電容量とで構成される特性インピーダンスと
マイクロストリップ線路の特性インピーダンスとが合致
するような形状としたので、マイクロストリップ線路と
ドロップイン形状部品の接続を特性インピーダンスを乱
さずに行えるものが得られる効果がある。
【００３９】請求項５の発明によれば、ドロップイン形
状部品を落し込んで設置するためにベースプレートに形
成した凹所を、フィンガープレートのフィンガー部およ
び高周波信号伝送用リード間の静電容量を含む特性イン
ピーダンスとマイクロストリップ線路の特性インピーダ
ンスとが合致するように、上記ドロップイン形状部品を
位置決めする形状としたので、簡単な位置決め構造を用
いて、マイクロストリップ線路基板とドロップイン形状
部品の接続を、特性インピーダンスを乱さずに行えるも
のが得られる効果がある。
状部品を落し込んで設置するためにベースプレートに形
成した凹所を、フィンガープレートのフィンガー部およ
び高周波信号伝送用リード間の静電容量を含む特性イン
ピーダンスとマイクロストリップ線路の特性インピーダ
ンスとが合致するように、上記ドロップイン形状部品を
位置決めする形状としたので、簡単な位置決め構造を用
いて、マイクロストリップ線路基板とドロップイン形状
部品の接続を、特性インピーダンスを乱さずに行えるも
のが得られる効果がある。
【図１】請求項１の発明の実施例によるマイクロストリ
ップ線路装置を示す断面図である。
ップ線路装置を示す断面図である。
【図２】図１におけるマイクロストリップ線路基板とフ
ィンガープレートとの配置関係を示す分解斜視図であ
る。
ィンガープレートとの配置関係を示す分解斜視図であ
る。
【図３】請求項２の発明の実施例によるマイクロストリ
ップ線路装置を示す斜視図である。
ップ線路装置を示す斜視図である。
【図４】請求項３の発明の実施例によるマイクロストリ
ップ線路装置を示す断面図である。
ップ線路装置を示す断面図である。
【図５】図４における導電ゴムの取付用金属板に対する
取付関係を示す分解斜視図である。
取付関係を示す分解斜視図である。
【図６】請求項４の発明の一実施例によるマイクロスト
リップ線路装置を示す断面図である。
リップ線路装置を示す断面図である。
【図７】図６におけるマイクロストリップ線路基板とフ
ィンガープレートとの配置関係を示す分解斜視図であ
る。
ィンガープレートとの配置関係を示す分解斜視図であ
る。
【図８】請求項４の発明の他の実施例によるマイクロス
トリップ線路装置を示す断面図である。
トリップ線路装置を示す断面図である。
【図９】図８におけるマイクロストリップ線路基板とフ
ィンガープレートとの配置関係を示す分解斜視図であ
る。
ィンガープレートとの配置関係を示す分解斜視図であ
る。
【図１０】請求項５の発明の実施例によるマイクロスト
リップ線路装置を示す断面図である。
リップ線路装置を示す断面図である。
【図１１】従来のマイクロストリップ線路装置を示す断
面図である。
面図である。
１ ベースプレート ２ ドロップイン形状部品 ３ 高周波信号伝送用リード ４ マイクロストリップ線路基板 ４ａ 伝送線路 ５ フィンガープレート ５ａ，５ｂ，５ｄ フィンガー部 ６，７ 取付用金属板 ８ 導電ゴム １１ 凹所
Claims (5)
- 【請求項１】 ベースプレート上に実装された高周波信
号伝送用リードを有するドロップイン形状部品と、上記
ベースプレート上に設置されて、上記高周波信号伝送用
リードへ高周波信号を入力または出力する伝送線路を持
った誘電体のマイクロストリップ線路基板とを備えたマ
イクロストリップ線路装置において、上記マイクロスト
リップ線路基板および上記ベースプレート間に、ばね性
の金属からなり、かつ先端のフィンガー部が上記ドロッ
プイン形状部品の接地面に当接されるフィンガープレー
トを介在したことを特徴とするマイクロストリップ線路
装置。 - 【請求項２】 ベースプレート上に実装された高周波信
号伝送用リードを有するドロップイン形状部品と、上記
ベースプレート上に設置されて、上記高周波信号伝送用
リードへ高周波信号を入力または出力する伝送線路を持
った誘電体のマイクロストリップ線路基板とを備えたマ
イクロストリップ線路装置において、上記マイクロスト
リップ線路基板の下面に半田付けされたばね性の金属か
らなり、かつ先端のフィンガー部が上記ドロップイン形
状部品の接地面に当接されるフィンガープレートと、該
フィンガープレートの下面に半田付けされて、上記ベー
スプレートに設置される取付用金属板とを設けたことを
特徴とするマイクロストリップ線路装置。 - 【請求項３】 ベースプレート上に実装された高周波信
号伝送用リードを有するドロップイン形状部品と、上記
ベースプレート上に設置されて、上記高周波信号伝送用
リードへ高周波信号を入力または出力する伝送線路を持
った誘電体のマイクロストリップ線路基板とを備えたマ
イクロストリップ線路装置において、上記マイクロスト
リップ線路基板およびベースプレート間に設けられて、
一端が上記マイクロストリップ線路基板より外方へ突出
する取付用金属板と、該取付用金属板の上記一端に取り
付けられて、上記ドロップイン形状部品の接地面に当接
される導電ゴムとを設けたことを特徴とするマイクロス
トリップ線路装置。 - 【請求項４】 フィンガープレートのフィンガー部を、
高周波信号伝送用リードのインダクタンスと該フィンガ
ー部および高周波信号伝送用リード間の静電容量とで構
成される特性インピーダンスとマイクロストリップ線路
の特性インピーダンスとが合致するような形状とした請
求項１または請求項２記載のマイクロストリップ線路装
置。 - 【請求項５】 ドロップイン形状部品を落し込んで設置
するためにベースプレートに形成した凹所を、フィンガ
ープレートのフィンガー部および高周波信号伝送用リー
ド間の静電容量で構成される特性インピーダンスとマイ
クロストリップ線路の特性インピーダンスとが合致する
ように、上記ドロップイン形状部品を位置決めする形状
とした請求項１または請求項２記載のマイクロストリッ
プ線路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5117653A JPH06310917A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | マイクロストリップ線路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5117653A JPH06310917A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | マイクロストリップ線路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310917A true JPH06310917A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14716998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5117653A Pending JPH06310917A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | マイクロストリップ線路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310917A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7067743B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-06-27 | Fujitsu Quantum Devices Limited | Transmission line and device including the same |
| JP2007037010A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波回路モジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611903B2 (ja) * | 1981-11-27 | 1986-01-21 | Fujitsu Ltd | |
| JPH01233802A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-19 | Fujitsu Ltd | マイクロ波・ミリ波半導体集積回路 |
-
1993
- 1993-04-22 JP JP5117653A patent/JPH06310917A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611903B2 (ja) * | 1981-11-27 | 1986-01-21 | Fujitsu Ltd | |
| JPH01233802A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-19 | Fujitsu Ltd | マイクロ波・ミリ波半導体集積回路 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7067743B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-06-27 | Fujitsu Quantum Devices Limited | Transmission line and device including the same |
| JP2007037010A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波回路モジュール |
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