JPH06312594A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH06312594A JPH06312594A JP5307437A JP30743793A JPH06312594A JP H06312594 A JPH06312594 A JP H06312594A JP 5307437 A JP5307437 A JP 5307437A JP 30743793 A JP30743793 A JP 30743793A JP H06312594 A JPH06312594 A JP H06312594A
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードを安価に提供する。
【構成】 アロイ板をプレスによりしぼり加工を行い所
定形状の凸部１３ａを形成する。このアロイ板を配線パ
ターン用金型によりプレス加工を行い、ＩＣチップ搭載
部１１、リード部１２、凸部１３ａを含む外部接点端子
１３を備えたリードフレーム１０を得る。リードフレー
ムの表面に、凸部の対応位置に略同一形状の貫通孔２２
ａを設けたプラスチック製の表面シート２２を、貫通孔
を凸部に嵌合させて被覆する。リードフレームの裏面に
プラスチック製の裏面シート２１を被覆する。これら三
者を加熱加圧することにより一体にさせ、さらに所定形
状に打ち抜いてＩＣカードに形成する。このＩＣカード
は、安価なリードフレームを用い、かつ樹脂モールド等
を要しない簡易な方法により製造されることにより、安
価に提供される。
定形状の凸部１３ａを形成する。このアロイ板を配線パ
ターン用金型によりプレス加工を行い、ＩＣチップ搭載
部１１、リード部１２、凸部１３ａを含む外部接点端子
１３を備えたリードフレーム１０を得る。リードフレー
ムの表面に、凸部の対応位置に略同一形状の貫通孔２２
ａを設けたプラスチック製の表面シート２２を、貫通孔
を凸部に嵌合させて被覆する。リードフレームの裏面に
プラスチック製の裏面シート２１を被覆する。これら三
者を加熱加圧することにより一体にさせ、さらに所定形
状に打ち抜いてＩＣカードに形成する。このＩＣカード
は、安価なリードフレームを用い、かつ樹脂モールド等
を要しない簡易な方法により製造されることにより、安
価に提供される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードに係り、特
に簡易に製造され安価に提供されるＩＣカードに関す
る。
に簡易に製造され安価に提供されるＩＣカードに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣカードは、例えば特
開昭６０ー２０９８８７号公報に示されているように、
絶縁基板の表面に導体パターンを形成し、この導体パタ
ーンに凸状の入出力端子を設けると共にＩＣチップを実
装したプリント回路基板と、入出力端子に対応させてこ
れに嵌合可能な貫通孔を穿設したカバーシートとを、入
出力端子がカバーシートの貫通孔に嵌合するようにして
積層し、これらを加熱加圧により一体に融着させた、所
定形状に打ち抜くことにより形成されている。また、他
のＩＣカードは、例えば特開昭６０ー１５７８６号公報
に示されているように、上下いずれかの表面に露出した
接続端子を有しかつ側部にリードが突出したＩＣパッケ
ージを、リードが挟持されるように多層ラミネートから
なるカード基体に組み込んで、接続端子をそのまま外部
装置に接続するための端子として用いるようにしてい
る。
開昭６０ー２０９８８７号公報に示されているように、
絶縁基板の表面に導体パターンを形成し、この導体パタ
ーンに凸状の入出力端子を設けると共にＩＣチップを実
装したプリント回路基板と、入出力端子に対応させてこ
れに嵌合可能な貫通孔を穿設したカバーシートとを、入
出力端子がカバーシートの貫通孔に嵌合するようにして
積層し、これらを加熱加圧により一体に融着させた、所
定形状に打ち抜くことにより形成されている。また、他
のＩＣカードは、例えば特開昭６０ー１５７８６号公報
に示されているように、上下いずれかの表面に露出した
接続端子を有しかつ側部にリードが突出したＩＣパッケ
ージを、リードが挟持されるように多層ラミネートから
なるカード基体に組み込んで、接続端子をそのまま外部
装置に接続するための端子として用いるようにしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記前者のＩ
Ｃカードは、プリント回路基板の基材である銅張り積層
板が金属基板に比べると高価であるため、ＩＣカードの
価格をＩＣカードの普及に必要な程度にまで低減させる
ことは困難であった。また、プリント回路基板に上記凸
状の入出力端子を設けることは、基板に設けた銅箔の厚
さが３０μｍ程度と非常に薄いため、めっき法等の通常
の簡易な方法で凸部を設けることは非常に困難であっ
た。また、上記後者のＩＣカードは、リードに凸状の接
続端子を設けＩＣチップを組付けた後に、これをトラン
スファモールド法等により樹脂封止してＩＣパッケージ
にしなければならない。そして、さらにモールドされた
ＩＣパッケージを３層のシートで挟んで加熱加圧積層さ
せなければならず、製造工程が複雑になる。そのために
ＩＣカードの価格が高くなり、ＩＣカードの普及を妨げ
るという問題がある。本発明は、上記した問題を解決し
ようとするもので、安価な材料を用い簡易な方法により
安価に形成されるＩＣカードを提供することを目的とす
る。
Ｃカードは、プリント回路基板の基材である銅張り積層
板が金属基板に比べると高価であるため、ＩＣカードの
価格をＩＣカードの普及に必要な程度にまで低減させる
ことは困難であった。また、プリント回路基板に上記凸
状の入出力端子を設けることは、基板に設けた銅箔の厚
さが３０μｍ程度と非常に薄いため、めっき法等の通常
の簡易な方法で凸部を設けることは非常に困難であっ
た。また、上記後者のＩＣカードは、リードに凸状の接
続端子を設けＩＣチップを組付けた後に、これをトラン
スファモールド法等により樹脂封止してＩＣパッケージ
にしなければならない。そして、さらにモールドされた
ＩＣパッケージを３層のシートで挟んで加熱加圧積層さ
せなければならず、製造工程が複雑になる。そのために
ＩＣカードの価格が高くなり、ＩＣカードの普及を妨げ
るという問題がある。本発明は、上記した問題を解決し
ようとするもので、安価な材料を用い簡易な方法により
安価に形成されるＩＣカードを提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の構成上の特徴は、ＩＣチップを搭載するチ
ップ搭載部と、同ＩＣチップの電極が接続されるリード
部と、同リード部に一体に設けられ表面に所定高さの凸
部を設けた外部接点端子とを備えてなるリードフレーム
と、凸部との対応位置に貫通孔を設け同凸部に貫通孔を
嵌合させてリードフレームの表面側に被覆圧着されるプ
ラスチック製の表面シートと、同リードフレームの裏面
側に被覆圧着されるプラスチック製の裏面シートとを備
えてなり、凸部平面と表面シートが略面一に構成された
ことにある。
に、本発明の構成上の特徴は、ＩＣチップを搭載するチ
ップ搭載部と、同ＩＣチップの電極が接続されるリード
部と、同リード部に一体に設けられ表面に所定高さの凸
部を設けた外部接点端子とを備えてなるリードフレーム
と、凸部との対応位置に貫通孔を設け同凸部に貫通孔を
嵌合させてリードフレームの表面側に被覆圧着されるプ
ラスチック製の表面シートと、同リードフレームの裏面
側に被覆圧着されるプラスチック製の裏面シートとを備
えてなり、凸部平面と表面シートが略面一に構成された
ことにある。
【０００５】
【作用】上記のように構成した本発明においては、リー
ドフレームの凸部は、リードフレームの特性を生かし
て、プレス法，エッチング法等を用いることにより、容
易かつ安価に形成することが出来る。このリードフレー
ムのチップ搭載部にＩＣチップを搭載したのち、凸部と
の対応位置に貫通孔を設けたプラスチック製の表面シー
トを、凸部に貫通孔を嵌合させて前記リードフレームの
表面側に被覆させる。さらに、プラスチック製の裏面シ
ートをリードフレームの裏面側に被覆させた後、これら
を加圧圧着させることにより簡易にＩＣカードに形成さ
れる。
ドフレームの凸部は、リードフレームの特性を生かし
て、プレス法，エッチング法等を用いることにより、容
易かつ安価に形成することが出来る。このリードフレー
ムのチップ搭載部にＩＣチップを搭載したのち、凸部と
の対応位置に貫通孔を設けたプラスチック製の表面シー
トを、凸部に貫通孔を嵌合させて前記リードフレームの
表面側に被覆させる。さらに、プラスチック製の裏面シ
ートをリードフレームの裏面側に被覆させた後、これら
を加圧圧着させることにより簡易にＩＣカードに形成さ
れる。
【０００６】
【発明の効果】その結果、ＩＣカードは配線回路として
安価なリードフレーム材料を用いかつその上下面より表
面シート及び裏面シートを被覆圧着させるのみで簡易に
形成され、トランスファモールド法等による煩雑な樹脂
モールド工程を必要としないので、ＩＣカードを非常に
安価に提供することができる。また、このＩＣカード
は、外部接点端子の凸部平面と表面シートを略面一に構
成することができると共に表面シートの貫通孔を外部接
点端子の凸部に密着嵌合させることができる。このた
め、ＩＣカードの使用時において、凸部にゴミ等が溜ま
り外部端末処理機との接触不良を起こすことがなく、Ｉ
Ｃカードの信頼性が高められるという効果も得られる。
安価なリードフレーム材料を用いかつその上下面より表
面シート及び裏面シートを被覆圧着させるのみで簡易に
形成され、トランスファモールド法等による煩雑な樹脂
モールド工程を必要としないので、ＩＣカードを非常に
安価に提供することができる。また、このＩＣカード
は、外部接点端子の凸部平面と表面シートを略面一に構
成することができると共に表面シートの貫通孔を外部接
点端子の凸部に密着嵌合させることができる。このた
め、ＩＣカードの使用時において、凸部にゴミ等が溜ま
り外部端末処理機との接触不良を起こすことがなく、Ｉ
Ｃカードの信頼性が高められるという効果も得られる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。第１図及び第２図は、第１実施例に係るＩＣカード
に用いられるリードフレーム配線板（以下、リードフレ
ームと記す）１０を斜視図及び断面図により概略的に示
したものである。このリードフレーム１０の製造におい
ては、まず４４ｍｍ×２５ｍ×０．２５ｍｍのフープ状
４２アロイ板をプレスによりしぼり加工を３１．５ｍｍ
ピッチ毎に連続的に行い、２．１ｍｍ×１．８ｍｍ×
０．２ｍｍの外部接点端子用の凸部１３ａを連続的に形
成する。つぎに、このフープ状４２アロイ板を、配線パ
ターン用金型を用いてプレス加工を行うことにより、Ｉ
Ｃチップ搭載部１１、リード部１２及び凸部１３ａを含
む外部端子接続部１３を備えたリードフレーム１０が得
られる。
る。第１図及び第２図は、第１実施例に係るＩＣカード
に用いられるリードフレーム配線板（以下、リードフレ
ームと記す）１０を斜視図及び断面図により概略的に示
したものである。このリードフレーム１０の製造におい
ては、まず４４ｍｍ×２５ｍ×０．２５ｍｍのフープ状
４２アロイ板をプレスによりしぼり加工を３１．５ｍｍ
ピッチ毎に連続的に行い、２．１ｍｍ×１．８ｍｍ×
０．２ｍｍの外部接点端子用の凸部１３ａを連続的に形
成する。つぎに、このフープ状４２アロイ板を、配線パ
ターン用金型を用いてプレス加工を行うことにより、Ｉ
Ｃチップ搭載部１１、リード部１２及び凸部１３ａを含
む外部端子接続部１３を備えたリードフレーム１０が得
られる。
【０００８】このリードフレーム１０の表面に、リード
フレームの凸部１３ａの対応位置に略同一形状の貫通孔
２２ａを設けた塩化ビニール樹脂製の薄い表面シート２
２を、貫通孔２２ａを凸部１３ａに嵌合させて被覆す
る。また、リードフレーム１０の裏面に、厚みの厚い塩
化ビニール樹脂製の裏面シート２１を被覆させる。そし
て、表面シート２２，リードフレーム１０，裏面シート
２１の三者を加熱加圧して一体にし、さらに所定形状に
打ち抜いてＩＣカードに形成される。以上説明したよう
に、第１実施例に係るＩＣカードは、プレスによりリー
ドフレーム１０及び外部接点端子用の凸部１３ａを簡単
かつ安価に形成することが出来、さらにこのリードフレ
ーム１０の表裏面にプラスチック製のシートを被覆させ
加熱加圧により一体化させ打ち抜き加工するという簡単
な工程により製造することが出来るので、極めて安価に
提供される。また、このＩＣカードは、上記簡易な方法
により、外部接点端子の凸部１３ａ平面と表面シートが
略面一に構成することができると共に表面シートの貫通
孔を凸部１３ａに密着嵌合させることができる。これに
より、ＩＣカードの使用時において、凸部にゴミ等が溜
まり外部端末処理機との接触不良を起こすことがなく、
ＩＣカードの信頼性が高められるという効果も得られ
る。
フレームの凸部１３ａの対応位置に略同一形状の貫通孔
２２ａを設けた塩化ビニール樹脂製の薄い表面シート２
２を、貫通孔２２ａを凸部１３ａに嵌合させて被覆す
る。また、リードフレーム１０の裏面に、厚みの厚い塩
化ビニール樹脂製の裏面シート２１を被覆させる。そし
て、表面シート２２，リードフレーム１０，裏面シート
２１の三者を加熱加圧して一体にし、さらに所定形状に
打ち抜いてＩＣカードに形成される。以上説明したよう
に、第１実施例に係るＩＣカードは、プレスによりリー
ドフレーム１０及び外部接点端子用の凸部１３ａを簡単
かつ安価に形成することが出来、さらにこのリードフレ
ーム１０の表裏面にプラスチック製のシートを被覆させ
加熱加圧により一体化させ打ち抜き加工するという簡単
な工程により製造することが出来るので、極めて安価に
提供される。また、このＩＣカードは、上記簡易な方法
により、外部接点端子の凸部１３ａ平面と表面シートが
略面一に構成することができると共に表面シートの貫通
孔を凸部１３ａに密着嵌合させることができる。これに
より、ＩＣカードの使用時において、凸部にゴミ等が溜
まり外部端末処理機との接触不良を起こすことがなく、
ＩＣカードの信頼性が高められるという効果も得られ
る。
【０００９】次に、第２実施例を、図４により説明す
る。本実施例に係るリードフレーム１０の製造において
は、まず３５ｍｍ×５００ｍｍ×０．２５ｍｍのコバー
ル板に外部接点端子１３の凸部１３ｂを形成するため
に、液体レジストを塗布し、所定の凸部形成パターン用
マスクを用いて露光し現像することにより、レジストパ
ターンを形成する。次に、レジストパターンの設けられ
たコバール板を塩化第２鉄水溶液を用いて約０．１ｍｍ
ハーフエッチングを行い、レジストパターンを剥離する
ことによりコバール板に２．１ｍｍ×１．８ｍｍ×０．
１ｍｍの外部接点端子用の凸部１３ｂを形成することが
出来る。さらに、このコバール板に再び上記液体レジス
トを塗布し、所定の配線回路パターン用マスクを用い露
光し現像することにより、レジストパターンを形成す
る。このコバール板を上記と同様にエッチングすること
により、図１及び図４に示すような、所望のリードフレ
ーム１０が得られる。
る。本実施例に係るリードフレーム１０の製造において
は、まず３５ｍｍ×５００ｍｍ×０．２５ｍｍのコバー
ル板に外部接点端子１３の凸部１３ｂを形成するため
に、液体レジストを塗布し、所定の凸部形成パターン用
マスクを用いて露光し現像することにより、レジストパ
ターンを形成する。次に、レジストパターンの設けられ
たコバール板を塩化第２鉄水溶液を用いて約０．１ｍｍ
ハーフエッチングを行い、レジストパターンを剥離する
ことによりコバール板に２．１ｍｍ×１．８ｍｍ×０．
１ｍｍの外部接点端子用の凸部１３ｂを形成することが
出来る。さらに、このコバール板に再び上記液体レジス
トを塗布し、所定の配線回路パターン用マスクを用い露
光し現像することにより、レジストパターンを形成す
る。このコバール板を上記と同様にエッチングすること
により、図１及び図４に示すような、所望のリードフレ
ーム１０が得られる。
【００１０】このリードフレーム１０の表裏面に、上記
第１実施例に示したように、表面シート２２及び裏面シ
ート２１を被覆させ、三者を加熱加圧して一体にし、さ
らに所定形状に打ち抜いてＩＣカードに形成される。以
上説明したように、第２実施例に係るＩＣカードは、エ
ッチングによりリードフレーム１０及び外部接点端子用
の凸部１３ａを簡単かつ安価に形成することが出来、さ
らにこのリードフレーム１０の表裏面にプラスチック製
のシートを被覆させ加熱加圧により一体化させ打ち抜き
加工するという簡単な工程により製造することが出来る
ので、極めて安価に提供される。また、このＩＣカード
は、上記第１実施例に説明したように、外部接点端子の
凸部平面と前記表面シートが略面一に構成することがで
きると共に表面シートの貫通孔を外部接点端子の凸部に
密着嵌合させることができる。これにより、ＩＣカード
の使用時において、凸部にゴミ等が溜まり外部端末処理
機との接触不良を起こすことがなく、ＩＣカードの信頼
性が高められるという効果も得られる。
第１実施例に示したように、表面シート２２及び裏面シ
ート２１を被覆させ、三者を加熱加圧して一体にし、さ
らに所定形状に打ち抜いてＩＣカードに形成される。以
上説明したように、第２実施例に係るＩＣカードは、エ
ッチングによりリードフレーム１０及び外部接点端子用
の凸部１３ａを簡単かつ安価に形成することが出来、さ
らにこのリードフレーム１０の表裏面にプラスチック製
のシートを被覆させ加熱加圧により一体化させ打ち抜き
加工するという簡単な工程により製造することが出来る
ので、極めて安価に提供される。また、このＩＣカード
は、上記第１実施例に説明したように、外部接点端子の
凸部平面と前記表面シートが略面一に構成することがで
きると共に表面シートの貫通孔を外部接点端子の凸部に
密着嵌合させることができる。これにより、ＩＣカード
の使用時において、凸部にゴミ等が溜まり外部端末処理
機との接触不良を起こすことがなく、ＩＣカードの信頼
性が高められるという効果も得られる。
【００１１】なお、上記各実施例においては、金属板と
して４２アロイ板，コバール板を用いているが、その他
リン青銅板，銅板等を使用することができる。
して４２アロイ板，コバール板を用いているが、その他
リン青銅板，銅板等を使用することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係るＩＣカード用リード
フレームを概略的に示す斜視図である。
フレームを概略的に示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩーＩＩ線方向の断面図である。
【図３】同ＩＣカード用リードフレームを用いて形成さ
れたＩＣカードを概略的に示す断面図である。
れたＩＣカードを概略的に示す断面図である。
【図４】第２実施例に係るＩＣカード用リードフレーム
を概略的に示す断面図である。
を概略的に示す断面図である。
１０；ＩＣカード用リードフレーム、１１；ＩＣチップ
搭載部、１２；リード部、１３；外部接点端子、１３
ａ；凸部（プレス成形）、１３ｂ；凸部（エッチング形
成）、２１；裏面シート、２２；表面シート、２２ａ；
貫通孔。
搭載部、１２；リード部、１３；外部接点端子、１３
ａ；凸部（プレス成形）、１３ｂ；凸部（エッチング形
成）、２１；裏面シート、２２；表面シート、２２ａ；
貫通孔。
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣチップを搭載するチップ搭載部と、
同ＩＣチップの電極が接続されるリード部と、同リード
部に一体に設けられ表面に所定高さの凸部を設けた外部
接点端子とを備えてなるリードフレームと、 前記凸部との対応位置に貫通孔を設け、同凸部に貫通孔
を嵌合させて前記リードフレームの表面側に被覆圧着さ
れるプラスチック製の表面シートと、 同リードフレームの裏面側に被覆圧着されるプラスチッ
ク製の裏面シートとを備えてなり、前記凸部平面と前記
表面シートが略面一に構成されたことを特徴とするＩＣ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307437A JPH06312594A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307437A JPH06312594A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | Ｉｃカード |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61105447A Division JPS62261498A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | Ｉｃカ−ド用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06312594A true JPH06312594A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=17969068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5307437A Pending JPH06312594A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06312594A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607760A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPS60209889A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-22 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
-
1993
- 1993-11-11 JP JP5307437A patent/JPH06312594A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607760A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
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