JPH06314071A - Ｌｅｄモジュール - Google Patents
ＬｅｄモジュールInfo
- Publication number
- JPH06314071A JPH06314071A JP5125034A JP12503493A JPH06314071A JP H06314071 A JPH06314071 A JP H06314071A JP 5125034 A JP5125034 A JP 5125034A JP 12503493 A JP12503493 A JP 12503493A JP H06314071 A JPH06314071 A JP H06314071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- board
- control circuit
- circuit board
- leds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤの実装の自
動化によるコスト低減及び基板単位の交換を容易にする
こと。 【構成】 ＬＥＤモジュール１０は、主として、複数の
ＬＥＤ１１がマトリックス状に実装されたＬＥＤ基板１
２と各種回路部品１３が搭載された制御回路基板１４と
コネクタ部材１５と保持部材１６とから成る。上記ＬＥ
Ｄ基板１２と制御回路基板１３とはコネクタ部材１５を
介して電気的に接続されている。これにより、ＬＥＤの
実装はＬＥＤ基板単体に対してのみとなり自動化され、
基板同士の着脱・交換が容易である。又、ＬＥＤ基板の
配線・電極パターンスペースが小さくて済むため、ＬＥ
Ｄ基板はＬＥＤ間隔及びＬＥＤ表示面以外のスペースを
最小限にできる。このため、ＬＥＤモジュールを多数個
並べて見栄えの良い大きなＬＥＤ表示面を形成すること
も可能となる。
動化によるコスト低減及び基板単位の交換を容易にする
こと。 【構成】 ＬＥＤモジュール１０は、主として、複数の
ＬＥＤ１１がマトリックス状に実装されたＬＥＤ基板１
２と各種回路部品１３が搭載された制御回路基板１４と
コネクタ部材１５と保持部材１６とから成る。上記ＬＥ
Ｄ基板１２と制御回路基板１３とはコネクタ部材１５を
介して電気的に接続されている。これにより、ＬＥＤの
実装はＬＥＤ基板単体に対してのみとなり自動化され、
基板同士の着脱・交換が容易である。又、ＬＥＤ基板の
配線・電極パターンスペースが小さくて済むため、ＬＥ
Ｄ基板はＬＥＤ間隔及びＬＥＤ表示面以外のスペースを
最小限にできる。このため、ＬＥＤモジュールを多数個
並べて見栄えの良い大きなＬＥＤ表示面を形成すること
も可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のＬＥＤ（発光ダ
イオード）がマトリックス状に実装されたＬＥＤモジュ
ールに関する。
イオード）がマトリックス状に実装されたＬＥＤモジュ
ールに関する。
【０００２】
【従来技術】従来、図４(a),(b) に正面図、側面図を示
したように、複数のＬＥＤが所定のピッチにてマトリッ
クス状に実装され、文字や図形等を表示するＬＥＤモジ
ュール（基本単位構成から成るＬＥＤ表示素子）が知ら
れている。
したように、複数のＬＥＤが所定のピッチにてマトリッ
クス状に実装され、文字や図形等を表示するＬＥＤモジ
ュール（基本単位構成から成るＬＥＤ表示素子）が知ら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のＬＥＤモジュー
ルを多数並べて使用する際、見栄えを良くするためには
ＬＥＤが高密度実装されたピッチを変更することなくＬ
ＥＤ表示面を隣接させる必要からＬＥＤ基板の外形寸法
はＬＥＤ表示面より大きくすることはできない。又、Ｌ
ＥＤモジュールの各ＬＥＤには所定の電流を流す必要か
ら微細な回路パターンを用いることはできない。このよ
うな理由により、ＬＥＤモジュールでは各ＬＥＤが実装
されたＬＥＤ基板と各ＬＥＤを駆動するための制御回路
基板との電気的な接続は、ＬＥＤの端子をそのまま用い
て達成していた。従って、ＬＥＤの実装組み付けはコス
ト高となり自動化が困難であった。又、ＬＥＤ基板と制
御回路基板との電気的な接続はＬＥＤの端子のはんだ付
けであるためアッセンブリ後に不良が発生するとＬＥＤ
基板又は制御回路基板単位の交換は不可能であった。
ルを多数並べて使用する際、見栄えを良くするためには
ＬＥＤが高密度実装されたピッチを変更することなくＬ
ＥＤ表示面を隣接させる必要からＬＥＤ基板の外形寸法
はＬＥＤ表示面より大きくすることはできない。又、Ｌ
ＥＤモジュールの各ＬＥＤには所定の電流を流す必要か
ら微細な回路パターンを用いることはできない。このよ
うな理由により、ＬＥＤモジュールでは各ＬＥＤが実装
されたＬＥＤ基板と各ＬＥＤを駆動するための制御回路
基板との電気的な接続は、ＬＥＤの端子をそのまま用い
て達成していた。従って、ＬＥＤの実装組み付けはコス
ト高となり自動化が困難であった。又、ＬＥＤ基板と制
御回路基板との電気的な接続はＬＥＤの端子のはんだ付
けであるためアッセンブリ後に不良が発生するとＬＥＤ
基板又は制御回路基板単位の交換は不可能であった。
【０００４】本発明は、上記の課題を解決するために成
されたものであり、その目的とするところは、ＬＥＤモ
ジュールにおけるＬＥＤの実装の自動化によるコスト低
減及び基板単位の交換を容易にすることである。
されたものであり、その目的とするところは、ＬＥＤモ
ジュールにおけるＬＥＤの実装の自動化によるコスト低
減及び基板単位の交換を容易にすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の発明の構成は、複数のＬＥＤが所定のピッチにてマト
リックス状に配列されたＬＥＤ表示面により文字や図形
等を表示するＬＥＤモジュールにおいて、前記ＬＥＤが
実装されたＬＥＤ基板と、該ＬＥＤ基板に対応して前記
ＬＥＤを駆動するための制御回路基板と、前記ＬＥＤ基
板と前記制御回路基板との間に配設され、金属導体及び
絶縁材料から成るコネクタ部材と、前記ＬＥＤ基板と前
記制御回路基板とを所定の間隔に挟持することにより前
記コネクタ部材を圧接状態とし該両基板の対向する電極
又はランドパターン間を電気的に接続する保持部材とを
備えたことを特徴とする。
の発明の構成は、複数のＬＥＤが所定のピッチにてマト
リックス状に配列されたＬＥＤ表示面により文字や図形
等を表示するＬＥＤモジュールにおいて、前記ＬＥＤが
実装されたＬＥＤ基板と、該ＬＥＤ基板に対応して前記
ＬＥＤを駆動するための制御回路基板と、前記ＬＥＤ基
板と前記制御回路基板との間に配設され、金属導体及び
絶縁材料から成るコネクタ部材と、前記ＬＥＤ基板と前
記制御回路基板とを所定の間隔に挟持することにより前
記コネクタ部材を圧接状態とし該両基板の対向する電極
又はランドパターン間を電気的に接続する保持部材とを
備えたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記の手段によれば、ＬＥＤ基板と制御回路基
板とは保持部材により挟持されコネクタ部材を介して電
気的に接続される。このため、ＬＥＤの実装はＬＥＤ基
板単体に対してのみとなり、ＬＥＤ基板と制御回路基板
とを容易に着脱することができる。又、ＬＥＤ基板及び
制御回路基板間の電気的な接続に必要な配線・電極パタ
ーンスペースが小さくできる。このため、ＬＥＤ基板は
ＬＥＤ間の隙間及びＬＥＤ表示面以外のスペースを最小
限とすることができる。
板とは保持部材により挟持されコネクタ部材を介して電
気的に接続される。このため、ＬＥＤの実装はＬＥＤ基
板単体に対してのみとなり、ＬＥＤ基板と制御回路基板
とを容易に着脱することができる。又、ＬＥＤ基板及び
制御回路基板間の電気的な接続に必要な配線・電極パタ
ーンスペースが小さくできる。このため、ＬＥＤ基板は
ＬＥＤ間の隙間及びＬＥＤ表示面以外のスペースを最小
限とすることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は本発明に係るＬＥＤモジュールの構成を
示した分解斜視図、図２は図１のＬＥＤ基板を裏面側か
ら見た斜視図である。ＬＥＤモジュール１０は、主とし
て、複数のＬＥＤ１１がマトリックス状に実装されたＬ
ＥＤ基板１２と各種回路部品１３が搭載された制御回路
基板１４とコネクタ部材１５と保持部材１６とから成
る。上記ＬＥＤ基板１２の各ＬＥＤ１１が配設された裏
面側にはそれらのアノード／カソード間に電流を流すた
めの回路パターン及びそれらが所定箇所にまとめられて
電極パターン１２ａが形成されている（図２参照）。
又、上記制御回路基板１４には上記ＬＥＤ基板１２の電
極パターン１２ａに対向する位置に電極パターン１４ａ
が形成されている。そして、上記ＬＥＤ基板１２の電極
パターン１２ａと上記制御回路基板１４の電極パターン
１４ａとの間には所定の厚み及び幅を有するコネクタ部
材１５が配設されている。このコネクタ部材１５として
は、弾性を有するシリコンゴムから成る絶縁材料と金属
細線から成る金属導体とが一体成形され、上記ＬＥＤ基
板１２と上記制御回路基板１４とに垂直な単一方向に導
電性を有したものが採用される。即ち、上記電極パター
ン１２ａ，１４ａとはコネクタ部材１５の金属導体を介
して電気的に接続される。上記保持部材１６が適所に複
数設けられた上記ＬＥＤ基板１２の切欠部１２ｂと上記
制御回路基板１４の切欠部１４ｂとを利用して組み付け
られる。この保持部材１６により上記ＬＥＤ基板１２と
上記制御回路基板１４とが所定間隔に挟持され、上記コ
ネクタ部材１５は両基板１２，１４と適切な圧接状態と
され電気的な接続が維持される。
明する。図１は本発明に係るＬＥＤモジュールの構成を
示した分解斜視図、図２は図１のＬＥＤ基板を裏面側か
ら見た斜視図である。ＬＥＤモジュール１０は、主とし
て、複数のＬＥＤ１１がマトリックス状に実装されたＬ
ＥＤ基板１２と各種回路部品１３が搭載された制御回路
基板１４とコネクタ部材１５と保持部材１６とから成
る。上記ＬＥＤ基板１２の各ＬＥＤ１１が配設された裏
面側にはそれらのアノード／カソード間に電流を流すた
めの回路パターン及びそれらが所定箇所にまとめられて
電極パターン１２ａが形成されている（図２参照）。
又、上記制御回路基板１４には上記ＬＥＤ基板１２の電
極パターン１２ａに対向する位置に電極パターン１４ａ
が形成されている。そして、上記ＬＥＤ基板１２の電極
パターン１２ａと上記制御回路基板１４の電極パターン
１４ａとの間には所定の厚み及び幅を有するコネクタ部
材１５が配設されている。このコネクタ部材１５として
は、弾性を有するシリコンゴムから成る絶縁材料と金属
細線から成る金属導体とが一体成形され、上記ＬＥＤ基
板１２と上記制御回路基板１４とに垂直な単一方向に導
電性を有したものが採用される。即ち、上記電極パター
ン１２ａ，１４ａとはコネクタ部材１５の金属導体を介
して電気的に接続される。上記保持部材１６が適所に複
数設けられた上記ＬＥＤ基板１２の切欠部１２ｂと上記
制御回路基板１４の切欠部１４ｂとを利用して組み付け
られる。この保持部材１６により上記ＬＥＤ基板１２と
上記制御回路基板１４とが所定間隔に挟持され、上記コ
ネクタ部材１５は両基板１２，１４と適切な圧接状態と
され電気的な接続が維持される。
【０００８】上述したように、ＬＥＤ基板１２と制御回
路基板１４とは、コネクタ部材１５を利用して電気的に
接続されている。このため、本発明のＬＥＤモジュール
は、ＬＥＤ１１をＬＥＤ基板１２のみに実装するだけで
良いため自動化が容易であり、ＬＥＤ基板及び制御回路
基板の固定が簡単となり電気的信頼性が向上する。又、
ＬＥＤ基板１２と制御回路基板１４とはコネクタ部材１
５による接続のため着脱可能であり基板交換などメンテ
ナンスが極めて容易となる。尚、ＬＥＤとしては表面実
装タイプでも良く、この場合には、スルーホールにより
ＬＥＤ基板１２の裏面側に電極パターンを形成する。
路基板１４とは、コネクタ部材１５を利用して電気的に
接続されている。このため、本発明のＬＥＤモジュール
は、ＬＥＤ１１をＬＥＤ基板１２のみに実装するだけで
良いため自動化が容易であり、ＬＥＤ基板及び制御回路
基板の固定が簡単となり電気的信頼性が向上する。又、
ＬＥＤ基板１２と制御回路基板１４とはコネクタ部材１
５による接続のため着脱可能であり基板交換などメンテ
ナンスが極めて容易となる。尚、ＬＥＤとしては表面実
装タイプでも良く、この場合には、スルーホールにより
ＬＥＤ基板１２の裏面側に電極パターンを形成する。
【０００９】上記コネクタ部材１５は、この他、弾性を
有するシリコンゴム１７から成る絶縁材料を芯材とし、
ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit Board:フレキシブル
プリント基板）１８の金属導体を周囲に巻き付けた、図
５に示す形状のようなものでも同様の効果が得られる。
有するシリコンゴム１７から成る絶縁材料を芯材とし、
ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit Board:フレキシブル
プリント基板）１８の金属導体を周囲に巻き付けた、図
５に示す形状のようなものでも同様の効果が得られる。
【００１０】更に、高密度にＬＥＤの電極が存在するよ
うなフルカラー（Ｒ・Ｇ・Ｂ）ＬＥＤ（電極４端子）な
どではＬＥＤ基板１２の裏面側にスペース余裕がなく電
極パターン（コネクティングパターン）を設けることが
困難となる。このような場合には、図３に示したよう
に、弾性を有するシリコンゴムシートから成る絶縁材料
の厚み方向に金属細線から成る金属導体をマトリックス
状に配列した異方導電シートであるコネクタ部材１５′
が採用できる。つまり、ＬＥＤ基板１２の電極パターン
１２ａと制御回路基板１４の電極パターン１４ａとを対
向させ、その間に上記コネクタ部材１５′が配設され
る。上述の実施例と同様に保持部材１６′はＬＥＤ基板
１２及び制御回路基板１４の適所に複数設けられた切欠
部１２ｂ，１４ｂを利用して組み付けられる。これによ
り、保持部材１６′はＬＥＤ基板１２と制御回路基板１
４とを所定間隔に挟持し、コネクタ部材１５′を両基板
１２，１４に圧接状態として電気的な接続を適切に維持
する。
うなフルカラー（Ｒ・Ｇ・Ｂ）ＬＥＤ（電極４端子）な
どではＬＥＤ基板１２の裏面側にスペース余裕がなく電
極パターン（コネクティングパターン）を設けることが
困難となる。このような場合には、図３に示したよう
に、弾性を有するシリコンゴムシートから成る絶縁材料
の厚み方向に金属細線から成る金属導体をマトリックス
状に配列した異方導電シートであるコネクタ部材１５′
が採用できる。つまり、ＬＥＤ基板１２の電極パターン
１２ａと制御回路基板１４の電極パターン１４ａとを対
向させ、その間に上記コネクタ部材１５′が配設され
る。上述の実施例と同様に保持部材１６′はＬＥＤ基板
１２及び制御回路基板１４の適所に複数設けられた切欠
部１２ｂ，１４ｂを利用して組み付けられる。これによ
り、保持部材１６′はＬＥＤ基板１２と制御回路基板１
４とを所定間隔に挟持し、コネクタ部材１５′を両基板
１２，１４に圧接状態として電気的な接続を適切に維持
する。
【００１１】このようなコネクタ部材１５′は、電極パ
ターン（コネクティングパターン）を設けることが困難
な上述の極めて高密度にＬＥＤの電極が存在するような
フルカラーＬＥＤの他、ＬＥＤを各ドット単位でスタテ
ィックに駆動するようなものにも有効である。即ち、コ
ネクタ部材１５′は電極数が増大して物理的に電極パタ
ーン形成が不可能な高密度であるような場合に適用され
る。これにより、ＬＥＤのはんだ付け部と制御回路基板
との電極パターンとが直接接続されるのである。
ターン（コネクティングパターン）を設けることが困難
な上述の極めて高密度にＬＥＤの電極が存在するような
フルカラーＬＥＤの他、ＬＥＤを各ドット単位でスタテ
ィックに駆動するようなものにも有効である。即ち、コ
ネクタ部材１５′は電極数が増大して物理的に電極パタ
ーン形成が不可能な高密度であるような場合に適用され
る。これにより、ＬＥＤのはんだ付け部と制御回路基板
との電極パターンとが直接接続されるのである。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、ＬＥＤ基板と制御
回路基板とは保持部材により挟持されコネクタ部材を介
して電気的に接続されるため、ＬＥＤはＬＥＤ基板単体
に実装するだけで良く自動化によるコスト低減が可能で
ある。又、ＬＥＤ基板と制御回路基板との電気的な接続
はコネクタ部材によるため基板同士の着脱・交換が容易
である。更に、ＬＥＤ基板と制御回路基板との電気的な
接続に要する配線・電極パターンスペースが小さくて済
むためＬＥＤ基板のＬＥＤ表示面以外のスペース及びＬ
ＥＤ間の隙間を最小限にできる。これにより、ＬＥＤモ
ジュールを多数個並べて見栄えの良い大きなＬＥＤ表示
面を形成することが可能となる。
回路基板とは保持部材により挟持されコネクタ部材を介
して電気的に接続されるため、ＬＥＤはＬＥＤ基板単体
に実装するだけで良く自動化によるコスト低減が可能で
ある。又、ＬＥＤ基板と制御回路基板との電気的な接続
はコネクタ部材によるため基板同士の着脱・交換が容易
である。更に、ＬＥＤ基板と制御回路基板との電気的な
接続に要する配線・電極パターンスペースが小さくて済
むためＬＥＤ基板のＬＥＤ表示面以外のスペース及びＬ
ＥＤ間の隙間を最小限にできる。これにより、ＬＥＤモ
ジュールを多数個並べて見栄えの良い大きなＬＥＤ表示
面を形成することが可能となる。
【図１】本発明の具体的な一実施例に係るＬＥＤモジュ
ールの構成を示した分解斜視図である。
ールの構成を示した分解斜視図である。
【図２】図１のＬＥＤ基板を裏面側から見た斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明に係るＬＥＤモジュールの構成における
他の実施例を示した斜視図である。
他の実施例を示した斜視図である。
【図４】従来のＬＥＤモジュールを示した外観図であ
る。
る。
【図５】ＦＰＣを用いたコネクタ部材を示した外観図で
ある。
ある。
１０…ＬＥＤモジュール １１…ＬＥＤ １２…ＬＥＤ基板 １２ａ…電極パターン １２ｂ…切欠部 １３…回路部品 １４…制御回路基板 １４ａ…電極パターン １４ｂ…切欠部 １５…コネクタ部材 １６…保持部材 １７…シリコンゴム １８…ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のＬＥＤが所定のピッチにてマトリ
ックス状に配列されたＬＥＤ表示面により文字や図形等
を表示するＬＥＤモジュールにおいて、 前記ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板と、 前記ＬＥＤ基板に対応して前記ＬＥＤを駆動するための
制御回路基板と、 前記ＬＥＤ基板と前記制御回路基板との間に配設され、
金属導体及び絶縁材料から成るコネクタ部材と、 前記ＬＥＤ基板と前記制御回路基板とを所定の間隔に挟
持することにより前記コネクタ部材を圧接状態とし該両
基板の対向する電極又はランドパターン間を電気的に接
続する保持部材とを備えたことを特徴とするＬＥＤモジ
ュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125034A JPH06314071A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｌｅｄモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125034A JPH06314071A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｌｅｄモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314071A true JPH06314071A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14900214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5125034A Pending JPH06314071A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｌｅｄモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314071A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009391A1 (en) * | 2004-07-23 | 2006-01-26 | Hyuk-Jun Son | Dual led pixel modul |
| WO2008057680A3 (en) * | 2006-11-03 | 2008-11-06 | Apple Inc | Display system |
| JP2009544050A (ja) * | 2006-07-10 | 2009-12-10 | ビジュアル グラフィック システムズ インク． | 電気差し込み片のための支持装置 |
| JP2010171340A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
| EP2195706A4 (en) * | 2007-08-31 | 2010-10-27 | Lg Innotek Co Ltd | ILLUMINATION DEVICE |
| US8169388B2 (en) | 2007-07-02 | 2012-05-01 | Apple Inc. | Color correction apparatus |
| CN105960110A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-21 | 南京工业职业技术学院 | 一种计算机液晶显示屏制造方法 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP5125034A patent/JPH06314071A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009391A1 (en) * | 2004-07-23 | 2006-01-26 | Hyuk-Jun Son | Dual led pixel modul |
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| JP2010171340A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
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