JPH0631476B2 - 板状物体の電解処理装置 - Google Patents
板状物体の電解処理装置Info
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- JPH0631476B2 JPH0631476B2 JP62176095A JP17609587A JPH0631476B2 JP H0631476 B2 JPH0631476 B2 JP H0631476B2 JP 62176095 A JP62176095 A JP 62176095A JP 17609587 A JP17609587 A JP 17609587A JP H0631476 B2 JPH0631476 B2 JP H0631476B2
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/16—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
- C25D17/28—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk with means for moving the objects individually through the apparatus during treatment
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、特許請求の範囲第1項の前提部による装置、
即ち板状物体が水平状態で電解室に供給され、一定滞留
時間該電解室を連続的に通過し、電解処理後に電解室か
ら再び搬出される、板状物体上に金属を電着する装置に
関する。
即ち板状物体が水平状態で電解室に供給され、一定滞留
時間該電解室を連続的に通過し、電解処理後に電解室か
ら再び搬出される、板状物体上に金属を電着する装置に
関する。
とくに、本発明では、殊に銅の電着、有利には電子工業
において使用される回路板のメタライジングが考慮され
ている。
において使用される回路板のメタライジングが考慮され
ている。
従来の技術 このような装置は西ドイツ国特許出願公開第32365
45号明細書から公知である。これは、板状物体を連続
的に前処理から、その水平状態のまま電解室を通して案
内しかつ同様に水平状態のまま後処理に供給できるとい
う利点を有する。しかしながら、この公知装置では、板
状物体の搬送が比較的煩雑であり、それ故不利であっ
た。この場合、板状物体はその縁が両側でローラまたは
ホイールにより挟持される。その際、一方の側に設けた
ローラまたはホイールはバネ作用に抗して滑り案内式に
支承されていなければならない。この構造は著しく煩雑
であり、この複雑さのために高価であるばかりでなく、
運転時に故障し易い。ローラまたはホイールの端面縁
は、電流の伝導に使用できるようにするため、メアンダ
状に構成されている。この場合、ローラまたはホイール
が1つの接触位置から離れ、次の接触位置にまだ完全に
接触していないときに、板状物体の縁にアークが発生す
る危険がある。ローラまたはホイールの端面縁もしくは
周面は常に板状物体の縁上をそれに沿って移動しなけれ
ばならないので、比較的短時間に摩耗する。電解工程に
よって、板状物体に設けられるべき物質がローラまたは
ホイール上にも付着する。それ故、ローラまたはホイー
ルはこの付着物を除去するために繰返し交換し、清掃し
かつ再度組立てなければならない。このことは相応する
組立費、それ故コスト高をもたらすばかりでなく、非常
に不利な装置自体の運転中断の原因にもなる。更に、そ
れぞれのホイールもしくはローラが固有の駆動部を備え
ていなければならないという、著しい構造上の経費を必
要とする他の欠点が加わる。
45号明細書から公知である。これは、板状物体を連続
的に前処理から、その水平状態のまま電解室を通して案
内しかつ同様に水平状態のまま後処理に供給できるとい
う利点を有する。しかしながら、この公知装置では、板
状物体の搬送が比較的煩雑であり、それ故不利であっ
た。この場合、板状物体はその縁が両側でローラまたは
ホイールにより挟持される。その際、一方の側に設けた
ローラまたはホイールはバネ作用に抗して滑り案内式に
支承されていなければならない。この構造は著しく煩雑
であり、この複雑さのために高価であるばかりでなく、
運転時に故障し易い。ローラまたはホイールの端面縁
は、電流の伝導に使用できるようにするため、メアンダ
状に構成されている。この場合、ローラまたはホイール
が1つの接触位置から離れ、次の接触位置にまだ完全に
接触していないときに、板状物体の縁にアークが発生す
る危険がある。ローラまたはホイールの端面縁もしくは
周面は常に板状物体の縁上をそれに沿って移動しなけれ
ばならないので、比較的短時間に摩耗する。電解工程に
よって、板状物体に設けられるべき物質がローラまたは
ホイール上にも付着する。それ故、ローラまたはホイー
ルはこの付着物を除去するために繰返し交換し、清掃し
かつ再度組立てなければならない。このことは相応する
組立費、それ故コスト高をもたらすばかりでなく、非常
に不利な装置自体の運転中断の原因にもなる。更に、そ
れぞれのホイールもしくはローラが固有の駆動部を備え
ていなければならないという、著しい構造上の経費を必
要とする他の欠点が加わる。
発明が解決しようとする問題点 特許請求の範囲第1項に記載の上位概念から出発して、
本発明の課題はまず第1に搬送装置を前記の技術水準に
比べて簡単かつ堅固に構成し、更にとくにこれと関連し
て、板状物体に対する電流の伝導を改良するという点に
ある。
本発明の課題はまず第1に搬送装置を前記の技術水準に
比べて簡単かつ堅固に構成し、更にとくにこれと関連し
て、板状物体に対する電流の伝導を改良するという点に
ある。
問題点を解決するための手段 この課題を解決するために、本発明による板状物体の電
解処理装置は、冒頭に記載したような装置において、板
状物体を電解室を通して運搬するための搬送装置が、搬
送域中で板状物体の側縁を挟持して搬送方向に移動す
る、エンドレスに回転して駆動される個々のクランプの
列として構成されており、電解室内にある板状物体の搬
送路の始端と終端には、クランプによる板状物体の挟持
および解放を惹起する装置が設けられており、クランプ
は終端から始端への戻り路の途中で金属除去室を通るこ
とを特徴とする。
解処理装置は、冒頭に記載したような装置において、板
状物体を電解室を通して運搬するための搬送装置が、搬
送域中で板状物体の側縁を挟持して搬送方向に移動す
る、エンドレスに回転して駆動される個々のクランプの
列として構成されており、電解室内にある板状物体の搬
送路の始端と終端には、クランプによる板状物体の挟持
および解放を惹起する装置が設けられており、クランプ
は終端から始端への戻り路の途中で金属除去室を通るこ
とを特徴とする。
エンドレスに回転するクランプは板状物体(殊に電子工
業において使用される回路板)の縁を挟持し、板状物体
を電解室中を移動させる。その際に、挟持の開始もしく
は解放の開始を除いて、クランプと板状物体の縁との間
に相対運動は存在しない。それ故、クランプの摩耗ない
しは摩滅現象は回避されている。クランプは、電解室中
で搬送域の通過後に、板状物体の縁を放し、電解室外で
戻り路を通り、搬送域の開始部で自動的に再び板状物体
の1つの縁を掴む。これにより、クランプの駆動も容易
かつ簡単になる。各個々の屈曲部材の形のクランプを単
独で駆動する必要はなく、本発明の1つの望ましい実施
形(特許請求の範囲第3項)によればすべての屈曲部材
が取付けられている、エンドレスに回転するコンベヤベ
ルトで十分であり、このコンベヤベルトを駆動するだけ
でよい。クランプの簡単かつ堅固な構成が可能である。
業において使用される回路板)の縁を挟持し、板状物体
を電解室中を移動させる。その際に、挟持の開始もしく
は解放の開始を除いて、クランプと板状物体の縁との間
に相対運動は存在しない。それ故、クランプの摩耗ない
しは摩滅現象は回避されている。クランプは、電解室中
で搬送域の通過後に、板状物体の縁を放し、電解室外で
戻り路を通り、搬送域の開始部で自動的に再び板状物体
の1つの縁を掴む。これにより、クランプの駆動も容易
かつ簡単になる。各個々の屈曲部材の形のクランプを単
独で駆動する必要はなく、本発明の1つの望ましい実施
形(特許請求の範囲第3項)によればすべての屈曲部材
が取付けられている、エンドレスに回転するコンベヤベ
ルトで十分であり、このコンベヤベルトを駆動するだけ
でよい。クランプの簡単かつ堅固な構成が可能である。
形状及び機能が特に簡単であると同時に有利な本発明の
実施形は特許請求の範囲第2項の対象である。これらの
屈曲部材は強力な締付け作用を有しているが、この屈曲
部材は傾斜レールにより簡単であると同時に確実に板状
物体の締付け挟持ないしは解放作用をする。
実施形は特許請求の範囲第2項の対象である。これらの
屈曲部材は強力な締付け作用を有しているが、この屈曲
部材は傾斜レールにより簡単であると同時に確実に板状
物体の締付け挟持ないしは解放作用をする。
特に前記の板状物体への電流伝導の改良という課題を解
決するためには、特許請求の範囲第5項の特徴が使用さ
れる。これは、本発明による屈曲部材により達成され
る。
決するためには、特許請求の範囲第5項の特徴が使用さ
れる。これは、本発明による屈曲部材により達成され
る。
技術水準に関して記載した欠点を回避するためには、特
許請求の範囲第7項の特徴により、エンドレスベルトを
用いる屈曲部材の回転が利用され、屈曲部材の移動の間
板状物体の搬送域の外部で、即ち電解室の外部で、電解
の間に付着した金属、とくに銅の除去が配慮される。
許請求の範囲第7項の特徴により、エンドレスベルトを
用いる屈曲部材の回転が利用され、屈曲部材の移動の間
板状物体の搬送域の外部で、即ち電解室の外部で、電解
の間に付着した金属、とくに銅の除去が配慮される。
本発明の他の利点及び特徴は他の特許請求の範囲並びに
下記の記載及び本発明による実施形を示す添付図面から
明らかである。
下記の記載及び本発明による実施形を示す添付図面から
明らかである。
第1図は、第2図に比べて縮尺で示す電解室1の概略平
面図であり、この室に板状物体2が、有利には1以上の
前処理ステーション(図示せず)から矢印3の方向に搬
送装置(図示せず)によって供給される。それ故、板状
物体2は搬送方向3に電解室1の側面1′から入り電解
室を通過し、その後側面1′に相対する側面1″から出
る。
面図であり、この室に板状物体2が、有利には1以上の
前処理ステーション(図示せず)から矢印3の方向に搬
送装置(図示せず)によって供給される。それ故、板状
物体2は搬送方向3に電解室1の側面1′から入り電解
室を通過し、その後側面1′に相対する側面1″から出
る。
第2図は室1中の電解浴6を示す。浴の表面7は上部陽
極8の上方に位置し、この陽極は板状物体2ないしはそ
の搬送域の上方に存在する。板状物体2の下方には下部
陽極9が配置されている。陽極8,9は電着すべき金
属、特に銅からなる板であってよい。その代わりに、電
解によって消耗されない材料(たとえばチタン)からな
り、そのつど電着すべき金属を含有する容器を設けるこ
ともできる。上部陽極8は、交換するためには上方へ持
上げるかないしは上方から挿入することができる。下部
陽極9は、装置の給電停止後、電解液を電解室から捕集
容器中へ流出させた後(この容器から1個以上のポンプ
が運転再開の際に電解液を再び供給する)、補助室12
の左側端壁11中の閉鎖キャップ10を取り除いた後
に、矢印方向13に引き抜くことができる。この場合、
下部陽極9は室壁15中の穿孔14を貫通する。流出す
る電解液は補助室12中にたまり、排出管16によって
ポンプに供給されかつこのポンプにより再び容器内へ電
解浴6に返送される。
極8の上方に位置し、この陽極は板状物体2ないしはそ
の搬送域の上方に存在する。板状物体2の下方には下部
陽極9が配置されている。陽極8,9は電着すべき金
属、特に銅からなる板であってよい。その代わりに、電
解によって消耗されない材料(たとえばチタン)からな
り、そのつど電着すべき金属を含有する容器を設けるこ
ともできる。上部陽極8は、交換するためには上方へ持
上げるかないしは上方から挿入することができる。下部
陽極9は、装置の給電停止後、電解液を電解室から捕集
容器中へ流出させた後(この容器から1個以上のポンプ
が運転再開の際に電解液を再び供給する)、補助室12
の左側端壁11中の閉鎖キャップ10を取り除いた後
に、矢印方向13に引き抜くことができる。この場合、
下部陽極9は室壁15中の穿孔14を貫通する。流出す
る電解液は補助室12中にたまり、排出管16によって
ポンプに供給されかつこのポンプにより再び容器内へ電
解浴6に返送される。
運転の際、定置の陽極8,9への電流供給は図面にとく
に示されていない。運転時に移動する陰極を構成する板
状物体への電流供給は、以下に詳説しかつ図示されてい
る本発明のすぐれた1実施形によりクランプを介して行
われる。このクランプの優れた実施形を次に詳説する: クランプは、2つの屈曲部材17,18からなり、これ
らの屈曲部材17,18はバネ19の圧力により導電性
の連結点を中心に旋回し屈曲部材17,18の下端部2
1,22がバネ圧により相互に押圧されて、板状物体2
(ここでは電子工学用の回路板)の側方縁を挟持する。
屈曲部材18はガイドレール23を取り囲みかつその端
部26がこのレール23中に、屈曲部材18がガイドレ
ールに沿って滑動するように案内されている。屈曲部材
18の部分27はブラシ装置29に沿って滑動し、この
ブラシ装置29は搬送域28(第1図参照)にわたって
延びておりかつこの搬送の間、ブラシ装置を介して板状
物体2を挟持するすべての屈曲部材18に適切な極性の
電流が流れる。
に示されていない。運転時に移動する陰極を構成する板
状物体への電流供給は、以下に詳説しかつ図示されてい
る本発明のすぐれた1実施形によりクランプを介して行
われる。このクランプの優れた実施形を次に詳説する: クランプは、2つの屈曲部材17,18からなり、これ
らの屈曲部材17,18はバネ19の圧力により導電性
の連結点を中心に旋回し屈曲部材17,18の下端部2
1,22がバネ圧により相互に押圧されて、板状物体2
(ここでは電子工学用の回路板)の側方縁を挟持する。
屈曲部材18はガイドレール23を取り囲みかつその端
部26がこのレール23中に、屈曲部材18がガイドレ
ールに沿って滑動するように案内されている。屈曲部材
18の部分27はブラシ装置29に沿って滑動し、この
ブラシ装置29は搬送域28(第1図参照)にわたって
延びておりかつこの搬送の間、ブラシ装置を介して板状
物体2を挟持するすべての屈曲部材18に適切な極性の
電流が流れる。
更に、第1図は、多数の屈曲部材17,18が相互に相
前後してかつ間隔を置いて、ローラ30をめぐって回転
するエンドレスベルト31に取付けられている状態を示
す。駆動ベルト31はプラスチック歯付ベルト又はプラ
スチックチェーンであってよく、その際にローラ30は
それに適合する歯を有する。ガイドレール23は完全に
回転しているが、傾斜面33を有する傾斜レール32は
クランプの非搬送域にわたって延びている。つまり搬送
域28の端部から両方の駆動ローラ30をめぐり、第1
図に示したコンベヤベルトの外側の戻し側5に沿って延
びている。これに対してその都度内側の、駆動ベルト3
1の進み側4はほぼ搬送域28に一致する。傾斜面33
は、屈曲部材17の曲折端34に対し、傾斜面33が曲
折端34をばね19の圧縮下に第2図の右側に図示した
位置に旋回するように位置定めされ、この位置では屈曲
部材17,18の下端部21,22が相互に離れていて
も、もはや板状物体に締付作用を発揮できない。従っ
て、板状物体は電解室中に入った後屈曲部材17,18
により挟持されかつ電解室から出る前に再び解放され
る。同時にこの通過の間、屈曲部材18を介して前記の
ように、電流が板状物体に流れる。ガイドローラ30の
駆動部は、とくに図示されていない。ばね19はそのつ
ど第2図で連結点20の上方に存在するそれぞれの屈曲
部材のアーム34と39との間で突張っている。これは
構造的に簡単であると同時に屈曲部材の下端部21,2
2の間で締付力を形成するのに有利な構成である。ま
た、両屈曲部材は、それらが連結点20を中心として相
互に旋回可能ではなく、リンク継手20を省略し、屈曲
部材17が屈曲部材18に対して垂直に移動可能であり
かつ押圧力を惹起する引張ばね(詳細には図示せず)が
位置19′に存在するように配置することもできる。こ
の場合、引張ばねは屈曲部材の下端部21,22を押し
つける。搬送域から出る際の屈曲部材下端部の離反運動
は相応に形成された傾斜面(図示せず)により惹起され
る。更に第2図は、クランプ、殊に屈曲部材の運動の際
に摩耗が生成しうるすべての構造部材が電解槽の外側方
に存在するように構成されかつ配置されていることを示
す。これにより摩耗粒子が浴中に落下して、電解により
析出した金属中に欠陥個所を生じるのが回避される。こ
のような摩耗は屈曲部材のアーム39とガイドレール2
3との間で生成し得る。摩耗粒子を捕集するために、捕
集板40が設けられており、これは浴6の液面7および
下記に説明する金属除去室35の上方にこのような摩耗
の捕集みぞ41を形成する。
前後してかつ間隔を置いて、ローラ30をめぐって回転
するエンドレスベルト31に取付けられている状態を示
す。駆動ベルト31はプラスチック歯付ベルト又はプラ
スチックチェーンであってよく、その際にローラ30は
それに適合する歯を有する。ガイドレール23は完全に
回転しているが、傾斜面33を有する傾斜レール32は
クランプの非搬送域にわたって延びている。つまり搬送
域28の端部から両方の駆動ローラ30をめぐり、第1
図に示したコンベヤベルトの外側の戻し側5に沿って延
びている。これに対してその都度内側の、駆動ベルト3
1の進み側4はほぼ搬送域28に一致する。傾斜面33
は、屈曲部材17の曲折端34に対し、傾斜面33が曲
折端34をばね19の圧縮下に第2図の右側に図示した
位置に旋回するように位置定めされ、この位置では屈曲
部材17,18の下端部21,22が相互に離れていて
も、もはや板状物体に締付作用を発揮できない。従っ
て、板状物体は電解室中に入った後屈曲部材17,18
により挟持されかつ電解室から出る前に再び解放され
る。同時にこの通過の間、屈曲部材18を介して前記の
ように、電流が板状物体に流れる。ガイドローラ30の
駆動部は、とくに図示されていない。ばね19はそのつ
ど第2図で連結点20の上方に存在するそれぞれの屈曲
部材のアーム34と39との間で突張っている。これは
構造的に簡単であると同時に屈曲部材の下端部21,2
2の間で締付力を形成するのに有利な構成である。ま
た、両屈曲部材は、それらが連結点20を中心として相
互に旋回可能ではなく、リンク継手20を省略し、屈曲
部材17が屈曲部材18に対して垂直に移動可能であり
かつ押圧力を惹起する引張ばね(詳細には図示せず)が
位置19′に存在するように配置することもできる。こ
の場合、引張ばねは屈曲部材の下端部21,22を押し
つける。搬送域から出る際の屈曲部材下端部の離反運動
は相応に形成された傾斜面(図示せず)により惹起され
る。更に第2図は、クランプ、殊に屈曲部材の運動の際
に摩耗が生成しうるすべての構造部材が電解槽の外側方
に存在するように構成されかつ配置されていることを示
す。これにより摩耗粒子が浴中に落下して、電解により
析出した金属中に欠陥個所を生じるのが回避される。こ
のような摩耗は屈曲部材のアーム39とガイドレール2
3との間で生成し得る。摩耗粒子を捕集するために、捕
集板40が設けられており、これは浴6の液面7および
下記に説明する金属除去室35の上方にこのような摩耗
の捕集みぞ41を形成する。
浴6中の電解工程の間に、その都度の金属が屈曲部材1
7,18上にも沈着する。それ故、屈曲部材に、その下
端部21,22の上方で、液面7を越えて上方にまで達
する。この沈着を阻止するプラスチック被覆(図示せ
ず)を設けることが推奨される。下端部21,22に沈
殿する金属を再び除去するために、同様に電解液が充填
されている金属除去室35が設けられており、この電解
液は液面7に比べて低い液面36を有していてよい。屈
曲部材17,18がこの浴35中に存在すると直ちに、
この屈曲部材にブラシ装置37を介して、搬送域内で屈
曲部材にブラシ装置29を介して流れる電流とは反対極
性の電流が流れる。両方のブラシ装置は駆動ベルト31
の進み側4、戻し側5の全長にわたって延びている。対
極は浴35中に浸漬している部材38により形成され
る。それ故、屈曲部材の下端部21,22に沈着した金
属は、屈曲部材が浴35を通過する際に電解により除去
される。場合によっては、金属除去は化学的方法でも可
能である。
7,18上にも沈着する。それ故、屈曲部材に、その下
端部21,22の上方で、液面7を越えて上方にまで達
する。この沈着を阻止するプラスチック被覆(図示せ
ず)を設けることが推奨される。下端部21,22に沈
殿する金属を再び除去するために、同様に電解液が充填
されている金属除去室35が設けられており、この電解
液は液面7に比べて低い液面36を有していてよい。屈
曲部材17,18がこの浴35中に存在すると直ちに、
この屈曲部材にブラシ装置37を介して、搬送域内で屈
曲部材にブラシ装置29を介して流れる電流とは反対極
性の電流が流れる。両方のブラシ装置は駆動ベルト31
の進み側4、戻し側5の全長にわたって延びている。対
極は浴35中に浸漬している部材38により形成され
る。それ故、屈曲部材の下端部21,22に沈着した金
属は、屈曲部材が浴35を通過する際に電解により除去
される。場合によっては、金属除去は化学的方法でも可
能である。
第1図は、前記の屈曲部材の形の搬送−兼通電装置が電
解室の左右に設けられていてよい(つまり通過する板状
物体を両側で挟持する)ことを示す。これは、非常に薄
い板状物体(フォイル)を処理する場合に必要である。
これに対して、第2図は、この屈曲部材の搬送−兼通電
装置が板状物体の片側だけに設けられていてもよいこと
を表わす。42は電解液供給管を表わす。
解室の左右に設けられていてよい(つまり通過する板状
物体を両側で挟持する)ことを示す。これは、非常に薄
い板状物体(フォイル)を処理する場合に必要である。
これに対して、第2図は、この屈曲部材の搬送−兼通電
装置が板状物体の片側だけに設けられていてもよいこと
を表わす。42は電解液供給管を表わす。
図示しかつ説明した特徴並びにそれらの組合せはすべて
の本発明にとり重要である。
の本発明にとり重要である。
第1図は本発明による装置の概略平面図を示し、第2図
は第1図を若干変更した本発明の実施形の、第1図のII
-II線による断面図である。 1……電解室、2……板状物体、3……搬送方向、6…
…電解浴、17,18……屈曲部材、19……ばね、2
0……連結点、23……ガイドレール、28……搬送
域、29,37……ブラシ装置、32……傾斜レール、
33……傾斜面、34,39……屈曲部材のアーム、3
5……金属除去室
は第1図を若干変更した本発明の実施形の、第1図のII
-II線による断面図である。 1……電解室、2……板状物体、3……搬送方向、6…
…電解浴、17,18……屈曲部材、19……ばね、2
0……連結点、23……ガイドレール、28……搬送
域、29,37……ブラシ装置、32……傾斜レール、
33……傾斜面、34,39……屈曲部材のアーム、3
5……金属除去室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ルートヴイヒ・マンクート ドイツ連邦共和国アルトドルフ・メーメル シユトラーセ 5 (72)発明者 ヴアルター・マイヤー ドイツ連邦共和国ベルリン28・クロスター ハイダー・ヴエーク 18 (56)参考文献 特公 昭49−8772(JP,B2) 実公 昭61−11231(JP,Y2)
Claims (8)
- 【請求項1】板状物体が水平状態で電解室に供給され、
一定滞留時間該電解室を連続的に通過し、電解処理後に
電解室から再び搬出される、板状物体上に金属を電着す
る装置において、板状物体を電解室を通して運搬するた
めの搬送装置が、搬送域(28)中で板状物体(2)の
側縁を挟持して搬送方向(3)に移動する、エンドレス
に回転して駆動される個々のクランプの列として構成さ
れており、電解室(1)内にある板状物体の搬送路(2
8)の始端と終端には、クランプによる板状物体の挟持
および解放を惹起する装置が設けられており、クランプ
は終端から始端への戻り路の途中で金属除去室(35)
を通ることを特徴とする板状物体の電解処理装置。 - 【請求項2】クランプとして、ばね圧下に締付ける2つ
の屈曲部材(17、18)が使用されかつクランプの非
搬送域にわたって延びる傾斜レール(32)の傾斜面
(33)に1方または双方の屈曲部材が係合することに
より板状物体を解放する、特許請求の範囲第1項記載の
装置。 - 【請求項3】屈曲部材(17、18)がエンドレスに回
転するコンベヤベルト(31)に互いに間隔を置いて取
付けられ、かつエンドレスに回転するガイドレール(2
3)で案内されている、特許請求の範囲第1項または第
2項記載の装置。 - 【請求項4】屈曲部材(17、18)ごとに、双方の屈
曲部材(17、18)のリンク継手(20)の上方に存
在しかつ屈曲部材の上部アーム(34、39)の間で突
張る圧縮ばね(19)が設けられている、特許請求の範
囲第1項から第3項までのいずれか1項記載の装置。 - 【請求項5】屈曲部材が陰極である板状物体(2)への
通電に使用される、特許請求の範囲第1項から第4項ま
でのいずれか1項記載の装置。 - 【請求項6】定置のブラシ装置(29)が屈曲部材に接
して設けられている、特許請求の範囲第5項記載の装
置。 - 【請求項7】屈曲部材(17、18)に対し、搬送域
(28)の外部に、電解液が充填された金属除去室(3
5)が設けられ、かつ屈曲部材(17、18)にはここ
で同様に定置のブラシ装置(37)を介して、搬送域内
で屈曲部材に流れる電流とは反対極性の電流が流れる、
特許請求の範囲第1項から第6項までのいずれか1項記
載の装置。 - 【請求項8】金属除去室(35)は、電解室(1)に出
入する際屈曲部材の通過個所で流出する電解液を収容す
るための補助室の機能を有する、特許請求の範囲第3項
記載の装置。
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|---|---|---|---|
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| DE19863624481 DE3624481A1 (de) | 1986-07-19 | 1986-07-19 | Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden |
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011068492A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-04-07 | Marunaka Kogyo Kk | 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置、この搬送装置の挟持チャック |
| WO2020008662A1 (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-09 | 株式会社ケミトロン | めっき装置 |
Families Citing this family (65)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4755271A (en) * | 1986-07-28 | 1988-07-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards |
| ATE93552T1 (de) * | 1988-07-07 | 1993-09-15 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten. |
| ATE89614T1 (de) * | 1988-09-01 | 1993-06-15 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten. |
| DE58904418D1 (de) * | 1988-09-01 | 1993-06-24 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten. |
| ATE89615T1 (de) * | 1988-09-01 | 1993-06-15 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten. |
| DE3939256A1 (de) * | 1989-11-28 | 1991-05-29 | Schering Ag | Halte- und kontakteinrichtung fuer in einem elektrolysebad zu behandelnde bauelemente |
| DE4121079A1 (de) * | 1991-06-26 | 1993-01-07 | Schmid Gmbh & Co Geb | Vorrichtung zum behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden |
| DE4123985C2 (de) * | 1991-07-19 | 1994-01-27 | Hoellmueller Maschbau H | Vorrichtung zur elektrolytischen Behandlung von Leiterplatten, insbesondere zur elektrolytischen Beschichtung mit Kupfer |
| DE4212567A1 (de) * | 1992-03-14 | 1993-09-16 | Schmid Gmbh & Co Geb | Einrichtung zur behandlung von gegenstaenden, insbesondere galvanisiereinrichtungen fuer leiterplatten |
| US5223116A (en) * | 1992-05-11 | 1993-06-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus for electrophoretic application of a lacquer onto plate-shaped work pieces |
| DE4324330C2 (de) * | 1992-08-01 | 1994-11-17 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung dieses Verfahrens |
| DE4225961C5 (de) * | 1992-08-06 | 2011-01-27 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zur Galvanisierung, insbesondere Verkupferung, flacher platten- oder bogenförmiger Gegenstände |
| DE4229403C2 (de) * | 1992-09-03 | 1995-04-13 | Hoellmueller Maschbau H | Vorrichtung zum Galvanisieren dünner, ein- oder beidseits mit einer leitfähigen Beschichtung versehener Kunststoffolien |
| DE4418278C1 (de) * | 1994-05-26 | 1995-04-20 | Atotech Deutschland Gmbh | Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen |
| JP2787038B2 (ja) * | 1994-06-06 | 1998-08-13 | セイコープレシジョン株式会社 | 基板の位置決め把持装置 |
| DE19504517C1 (de) * | 1995-02-11 | 1996-08-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Galvanisieren von plattenförmigem Behandlungsgut in horizontalen Durchlaufanlagen sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| DE19534521C1 (de) * | 1995-09-06 | 1996-11-21 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von sich in Werkstücke erstreckende Löcher oder Vertiefungen mit flüssigen Behandlungsmitteln und Anwendung des Verfahrens zur Behandlung von Leiterplatten |
| DE19539868C1 (de) * | 1995-10-26 | 1997-02-20 | Lea Ronal Gmbh | Transportvorrichtung und Transportsystem zur vertikalen Führung von plattenähnlichen Gegenständen zur chemischen oder elektrolytischen Oberflächenbehandlung |
| DE19653272C1 (de) | 1996-12-20 | 1998-02-12 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum präzisen Galvanisieren von Leiterplatten in Durchlaufanlagen |
| DE19724059B4 (de) * | 1997-06-07 | 2006-07-20 | Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH & Co | Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten |
| DE19736352C1 (de) | 1997-08-21 | 1998-12-10 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zur Kontaktierung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufgalvanisieranlagen |
| DE19736805A1 (de) * | 1997-08-23 | 1999-02-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur naßchemischen Behandlung von Teilen |
| US6652280B2 (en) | 1998-04-03 | 2003-11-25 | Morton Cohen | Composition and method for improving, altering, and treating teeth |
| EP0959153A3 (en) | 1998-05-20 | 2000-09-13 | Process Automation International Limited | An electroplating machine |
| US6261425B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-07-17 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
| DE19951324C2 (de) | 1999-10-20 | 2003-07-17 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Oberflächen von gegeneinander vereinzelten Platten- und Folienmaterialstücken sowie Anwendung des Verfahrens |
| US6294060B1 (en) | 1999-10-21 | 2001-09-25 | Ati Properties, Inc. | Conveyorized electroplating device |
| CN1314839C (zh) | 2000-10-19 | 2007-05-09 | 埃托特克德国有限公司 | 沉积无光泽铜镀层的铜浴及方法 |
| DE10141056C2 (de) | 2001-08-22 | 2003-12-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Schichten in Durchlaufanlagen |
| DE10153171B4 (de) * | 2001-10-27 | 2004-09-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen |
| DE10206660C1 (de) * | 2002-02-12 | 2003-07-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Transport von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen |
| DE10210538B4 (de) * | 2002-03-05 | 2004-11-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Horizontal-Durchlaufanlage und Verfahren zum galvanotechnischen Behandeln von Behandlungsgut |
| DE10215463C1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-07-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Durchlaufanlage und Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstück |
| DE10241619B4 (de) | 2002-09-04 | 2004-07-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut |
| US6851200B2 (en) * | 2003-03-14 | 2005-02-08 | Hopkins Manufacturing Corporation | Reflecting lighted level |
| TWI298358B (en) * | 2004-02-18 | 2008-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Apparatus for plating strip material and method for transporting strip material |
| DE102005024102A1 (de) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren, Klammer und Vorrichtung zum Transport eines Behandlungsgutes in einer Elektrolyseanlage |
| JP4786393B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-10-05 | 富士フイルム株式会社 | 洗浄装置及びめっき被膜付きフィルムの製造装置 |
| GB2453560A (en) * | 2007-10-10 | 2009-04-15 | Renewable Energy Corp Asa | Wafer electroplating apparatus |
| DE502008003271D1 (de) | 2008-04-28 | 2011-06-01 | Autotech Deutschland Gmbh | Wässriges saures Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abschneiden von Kupfer |
| DE102009018393B4 (de) * | 2009-04-22 | 2017-05-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren, Haltemittel, Vorrichtung und System zum Transportieren eines flächigen Behandlungsgutes und Be- oder Entladeeinrichtung |
| JP5410598B2 (ja) | 2009-05-13 | 2014-02-05 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | 平面的な被処理材料を処理するための方法およびアセンブリ、ならびに処理液を除去または離隔するためのデバイス |
| DE102009023763A1 (de) | 2009-05-22 | 2010-11-25 | Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von hochohmigen Schichten |
| DE102009023768A1 (de) | 2009-05-22 | 2010-11-25 | Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) | Verfahren und Vorrichtung zum Steuern von elektrochemischen Oberflächenprozessen |
| JP5283585B2 (ja) * | 2009-08-12 | 2013-09-04 | 丸仲工業株式会社 | 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置 |
| NL2005480C2 (nl) | 2010-10-07 | 2012-04-11 | Meco Equip Eng | Inrichting voor het eenzijdig elektrolytisch behandelen van een vlak substraat. |
| JP2012158426A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Marunaka Kogyo Kk | 表面処理装置における薄板状被処理物の搬送装置、この搬送装置のクランプ |
| JP5335013B2 (ja) * | 2011-02-09 | 2013-11-06 | 丸仲工業株式会社 | 水平搬送式の電解メッキ処理装置 |
| EP2518187A1 (en) | 2011-04-26 | 2012-10-31 | Atotech Deutschland GmbH | Aqueous acidic bath for electrolytic deposition of copper |
| CN102817066B (zh) * | 2011-06-09 | 2014-11-05 | 沈阳中科超硬磨具磨削研究所 | 一种快捷转换电镀夹具 |
| JP5718172B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2015-05-13 | 丸仲工業株式会社 | 表面処理装置における薄板状被処理物の水平搬送装置、及びこの水平搬送装置のクランプ |
| DE102012206800B3 (de) | 2012-04-25 | 2013-09-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Abscheiden eines Abscheidemetalls auf einem Werkstück |
| DE102012221012B4 (de) | 2012-11-16 | 2023-01-19 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von flachem Behandlungsgut |
| JP6162079B2 (ja) * | 2014-06-20 | 2017-07-12 | 丸仲工業株式会社 | クランプ付着金属を電解剥離するクランプ給電による電解メッキ装置 |
| CN104404589B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-02-22 | 电子科技大学 | 一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法 |
| CN106142878B (zh) * | 2016-06-23 | 2019-01-15 | 成都新图新材料股份有限公司 | 一种铝板基的砂目化处理池 |
| CN109790638B (zh) | 2016-08-15 | 2021-06-18 | 德国艾托特克公司 | 用于电解镀铜的酸性水性组合物 |
| CN106283168B (zh) * | 2016-09-29 | 2018-06-19 | 上海栎胜信息科技中心 | 稳固夹持pcb板的电镀装置 |
| PL239453B1 (pl) * | 2017-08-29 | 2021-12-06 | Kosikowski & Kresky Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia | Sposób regulowania przepływu elektrolitu w procesie galwanizacji przedmiotów w kształcie płyt w horyzontalnym urządzeniu galwanicznym oraz urządzenie do galwanizacji przedmiotów w kształcie płyt z układem regulacji kąpieli galwanicznej |
| EP3470552B1 (en) | 2017-10-13 | 2020-12-30 | ATOTECH Deutschland GmbH | An acidic aqueous composition for electrolytically depositing a copper deposit |
| JP6469204B1 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-02-13 | 丸仲工業株式会社 | 保守点検作業が容易な水平搬送式の電解メッキ装置 |
| CN110055577B (zh) * | 2019-05-07 | 2021-03-12 | 重庆平伟实业股份有限公司 | 一种轴向引线电子元器件的电镀装置和方法 |
| CN110366320B (zh) * | 2019-08-19 | 2022-03-25 | 江苏上达电子有限公司 | 改善柔性线路板翘曲的镀铜装置及其方法 |
| EP3901331A1 (en) | 2020-04-23 | 2021-10-27 | ATOTECH Deutschland GmbH | Acidic aqueous composition for electrolytically depositing a copper deposit |
| CN114836812A (zh) * | 2022-04-22 | 2022-08-02 | 江苏启威星装备科技有限公司 | 传动装置、水平电镀设备及卷对卷水平电镀生产线 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2171437A (en) * | 1937-03-05 | 1939-08-29 | Walter W Lepper | Apparatus for the electrolytic production of metallic shapes |
| US3643670A (en) * | 1970-08-20 | 1972-02-22 | Finishing Equipment And Supply | Apparatus for liquid treatment of flat materials |
| CH517633A (de) * | 1971-03-05 | 1972-01-15 | Haensel Otto Gmbh | Verfahren zum Verändern der Lage eines Gegenstandes in bezug auf einen diesen transportierenden Mitnehmer |
| JPS5211748B2 (ja) * | 1972-05-19 | 1977-04-01 | ||
| DE3028635A1 (de) * | 1980-07-29 | 1982-03-04 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Vorrichtung zum partiellen galvanischen beschichten |
| US4385967A (en) * | 1981-10-07 | 1983-05-31 | Chemcut Corporation | Electroplating apparatus and method |
| DE3213511A1 (de) * | 1982-04-10 | 1983-10-20 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Verfahren zur galvanischen oberflaechenbehandlung von schuettfaehigen massen |
| DE3226596A1 (de) * | 1982-07-16 | 1984-01-26 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Tauchtrommel zur galvanischen oberflaechenbehandlung von schuettfaehigen massenguetern |
| JPS6111231U (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-23 | 日新電機株式会社 | 制御用開閉器 |
-
1986
- 1986-07-19 DE DE19863624481 patent/DE3624481A1/de active Granted
- 1986-07-19 DE DE3645319A patent/DE3645319C3/de not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-06-16 EP EP87108691A patent/EP0254030B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-16 DE DE8787108691T patent/DE3783090D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-16 ES ES198787108691T patent/ES2037026T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-16 JP JP62176095A patent/JPH0631476B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-17 CA CA000542421A patent/CA1329792C/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-17 AT AT0181187A patent/AT395024B/de not_active IP Right Cessation
- 1987-07-18 CN CN87104909A patent/CN1057803C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-20 US US07/075,118 patent/US4776939A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-07-11 HK HK126596A patent/HK126596A/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011068492A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-04-07 | Marunaka Kogyo Kk | 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置、この搬送装置の挟持チャック |
| WO2020008662A1 (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-09 | 株式会社ケミトロン | めっき装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4776939A (en) | 1988-10-11 |
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