JPH06314862A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
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- JPH06314862A JPH06314862A JP10215193A JP10215193A JPH06314862A JP H06314862 A JPH06314862 A JP H06314862A JP 10215193 A JP10215193 A JP 10215193A JP 10215193 A JP10215193 A JP 10215193A JP H06314862 A JPH06314862 A JP H06314862A
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- circuit pattern
- insulating film
- circuit board
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 可撓性およびクロストーク防止性に優れ、し
かも低コストのフレキシブル回路基板を提供する。 【構成】 第１の絶縁性フィルム１と第２の絶縁性フィ
ルム７の２つの絶縁性フィルムが対面し、第１の絶縁性
フィルム１には導体回路パターン３が形成されている。
そして、上記第１の絶縁性フィルム１面と対面する第２
の絶縁性フィルム７面上に接地導体回路パターン５が、
上記導体回路パターン３の隙間に位置決めされた状態で
形成されている。
かも低コストのフレキシブル回路基板を提供する。 【構成】 第１の絶縁性フィルム１と第２の絶縁性フィ
ルム７の２つの絶縁性フィルムが対面し、第１の絶縁性
フィルム１には導体回路パターン３が形成されている。
そして、上記第１の絶縁性フィルム１面と対面する第２
の絶縁性フィルム７面上に接地導体回路パターン５が、
上記導体回路パターン３の隙間に位置決めされた状態で
形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高速・高周波電子機
器等に使用されるフレキシブル回路基板に関するもので
ある。
器等に使用されるフレキシブル回路基板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子部品が実装されたプリン
ト回路基板同士を接続する場合に、フレキシブルプリン
ト回路基板が汎用されている。このようなフレキシブル
プリント回路基板において、一般に、設けられた導体回
路パターンが平行に形成されているため、導体回路パタ
ーン間の電磁界結合が強く、クロストークが発生し、電
子機器が誤動作を生起し易い。このような問題を解決す
るため、例えば、導体回路パターン上に絶縁層を介し
て接地導体回路パターンを設ける、あるいは導体回路
パターンと同一面上に接地導体回路パターンを設ける等
により導体回路パターン間の電磁界結合の低減を防止す
ることが提案されている。
ト回路基板同士を接続する場合に、フレキシブルプリン
ト回路基板が汎用されている。このようなフレキシブル
プリント回路基板において、一般に、設けられた導体回
路パターンが平行に形成されているため、導体回路パタ
ーン間の電磁界結合が強く、クロストークが発生し、電
子機器が誤動作を生起し易い。このような問題を解決す
るため、例えば、導体回路パターン上に絶縁層を介し
て接地導体回路パターンを設ける、あるいは導体回路
パターンと同一面上に接地導体回路パターンを設ける等
により導体回路パターン間の電磁界結合の低減を防止す
ることが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記フレキシブルプリ
ント回路基板において、上記の導体回路パターン上に
絶縁層を介して接地導体回路パターンを設ける方法で
は、フレキシブルプリント回路基板の最大の特徴である
可撓性が低下するという問題が生じる。また、上記に
おける導体回路パターンと同一面上に接地導体回路パタ
ーンを形成したフレキシブルプレント回路基板では、こ
の導体回路パターンと接地導体回路パターンを製造コス
トの安価なエッチング加工であるサブストラクティブ法
により形成すると、導体回路パターンと接地導体回路パ
ターンの絶縁性を確保するために、上記両回路パターン
の間隔を充分にとらなければならない。このため、フレ
キシブルプリント回路基板全体の幅が太くなり、電子機
器内における占有面積が増え、電子部品の高密度実装や
電子機器自体の小形化の妨げになるという問題が生じ
る。また、導体回路パターンと接地導体回路パターンの
双方を、めっき等により堆積形成させるアディティブ法
を用いた場合、上記両回路パターンの間隔が狭ピッチで
も絶縁性は確保できるが、製造コストが非常に高くなる
という問題が生じる。
ント回路基板において、上記の導体回路パターン上に
絶縁層を介して接地導体回路パターンを設ける方法で
は、フレキシブルプリント回路基板の最大の特徴である
可撓性が低下するという問題が生じる。また、上記に
おける導体回路パターンと同一面上に接地導体回路パタ
ーンを形成したフレキシブルプレント回路基板では、こ
の導体回路パターンと接地導体回路パターンを製造コス
トの安価なエッチング加工であるサブストラクティブ法
により形成すると、導体回路パターンと接地導体回路パ
ターンの絶縁性を確保するために、上記両回路パターン
の間隔を充分にとらなければならない。このため、フレ
キシブルプリント回路基板全体の幅が太くなり、電子機
器内における占有面積が増え、電子部品の高密度実装や
電子機器自体の小形化の妨げになるという問題が生じ
る。また、導体回路パターンと接地導体回路パターンの
双方を、めっき等により堆積形成させるアディティブ法
を用いた場合、上記両回路パターンの間隔が狭ピッチで
も絶縁性は確保できるが、製造コストが非常に高くなる
という問題が生じる。
【０００４】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、可撓性およびクロストーク防止性に優れ、し
かも低コストのフレキシブル回路基板の提供をその目的
とする。
たもので、可撓性およびクロストーク防止性に優れ、し
かも低コストのフレキシブル回路基板の提供をその目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明のフレキシブル回路基板は、第１の絶縁性
フィルムと第２の絶縁性フィルムとを対面させ、上記第
１の絶縁性フィルム面上に導体回路パターンが形成さ
れ、上記第１の絶縁性フィルムのフィルム面と対面する
第２の絶縁性フィルム面上に接地導体回路パターンが、
上記導体回路パターンの隙間に位置決めされた状態で形
成されているという構成をとる。
め、この発明のフレキシブル回路基板は、第１の絶縁性
フィルムと第２の絶縁性フィルムとを対面させ、上記第
１の絶縁性フィルム面上に導体回路パターンが形成さ
れ、上記第１の絶縁性フィルムのフィルム面と対面する
第２の絶縁性フィルム面上に接地導体回路パターンが、
上記導体回路パターンの隙間に位置決めされた状態で形
成されているという構成をとる。
【０００６】
【作用】すなわち、この発明のフレキシブル回路基板
は、第１の絶縁性フィルムと第２の絶縁性フィルムの２
つの絶縁性フィルムが対面し、第１の絶縁性フィルムに
は導体回路パターンが形成されている。そして、上記第
１の絶縁性フィルム面と対面する第２の絶縁性フィルム
面上に接地導体回路パターンが、上記導体回路パターン
の隙間に位置決めされた状態で形成されている。このた
め、可撓性を損なうことなく導体回路パターン間の結合
容量を低減されクロストークが防止される。
は、第１の絶縁性フィルムと第２の絶縁性フィルムの２
つの絶縁性フィルムが対面し、第１の絶縁性フィルムに
は導体回路パターンが形成されている。そして、上記第
１の絶縁性フィルム面と対面する第２の絶縁性フィルム
面上に接地導体回路パターンが、上記導体回路パターン
の隙間に位置決めされた状態で形成されている。このた
め、可撓性を損なうことなく導体回路パターン間の結合
容量を低減されクロストークが防止される。
【０００７】つぎに、この発明を実施例に基づいて詳し
く説明する。
く説明する。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明のフレキシブル回路基板の一
実施例を示す断面図である。１は絶縁性フィルムであ
り、この絶縁性フィルム１と対面するよう第２の絶縁性
フィルム７が設けられている。そして、上記第１の絶縁
性フィルム１面上に接着剤層２を介して断面が台形状
（頂部が狭い）の導体回路パターン３が形成されてい
る。また、上記第１の絶縁性フィルム１面と対面する第
２の絶縁性フィルム７面上には、接着剤層６を介して接
地導体回路パターン５が形成されている。上記接地導体
回路パターン６は、上記導体回路パターン３間の隙間に
位置決めされた状態で形成されている。このように、上
記導体回路パターン３と接地導体回路パターン５は、相
互に隙間（空間）を設けた状態で噛合させている。図に
おいて、４は導体回路パターン３と接地導体回路パター
ン５の空間を埋める接着剤層である。
実施例を示す断面図である。１は絶縁性フィルムであ
り、この絶縁性フィルム１と対面するよう第２の絶縁性
フィルム７が設けられている。そして、上記第１の絶縁
性フィルム１面上に接着剤層２を介して断面が台形状
（頂部が狭い）の導体回路パターン３が形成されてい
る。また、上記第１の絶縁性フィルム１面と対面する第
２の絶縁性フィルム７面上には、接着剤層６を介して接
地導体回路パターン５が形成されている。上記接地導体
回路パターン６は、上記導体回路パターン３間の隙間に
位置決めされた状態で形成されている。このように、上
記導体回路パターン３と接地導体回路パターン５は、相
互に隙間（空間）を設けた状態で噛合させている。図に
おいて、４は導体回路パターン３と接地導体回路パター
ン５の空間を埋める接着剤層である。
【０００９】上記絶縁性フィルム１，７としては、特に
限定するものではなく、ポリイミド樹脂系，ポリエステ
ル樹脂系，フッ素樹脂系等の可撓性を有する従来公知の
フィルムがあげられる。なお、上記両絶縁性フィルム
１，７の材質は互いに同じであっても異なっていてもよ
い。
限定するものではなく、ポリイミド樹脂系，ポリエステ
ル樹脂系，フッ素樹脂系等の可撓性を有する従来公知の
フィルムがあげられる。なお、上記両絶縁性フィルム
１，７の材質は互いに同じであっても異なっていてもよ
い。
【００１０】上記導体回路パターン３および接地導体回
路パターン５を構成する金属材料としては、特に限定す
るものではなく、銅，アルミニウム，ニッケル等従来公
知の金属、またはこれら金属の複合系があげられる。ま
た、両回路パターン３，５の構成材料は互いに同じであ
っても異なっていてもよい。さらに、両回路パターン
３，５の厚みは、各々１８〜７５μｍの範囲内に設定す
ることが好ましい。
路パターン５を構成する金属材料としては、特に限定す
るものではなく、銅，アルミニウム，ニッケル等従来公
知の金属、またはこれら金属の複合系があげられる。ま
た、両回路パターン３，５の構成材料は互いに同じであ
っても異なっていてもよい。さらに、両回路パターン
３，５の厚みは、各々１８〜７５μｍの範囲内に設定す
ることが好ましい。
【００１１】上記接着剤層２，４，６を形成する接着材
料としては、上記絶縁性フィルム１，７と両回路パター
ン３，５に対して高い接着性を有するものであればよ
く、ポリイミド樹脂系，エポキシ樹脂系，ポリエステル
樹脂系，フッ素樹脂系等を主成分とする従来公知の接着
剤を用いることができる。これらも上記と同様各接着剤
層２，４，６が互いに同じ接着剤で形成されていてもよ
いし、異なる接着剤で形成されていてもよい。
料としては、上記絶縁性フィルム１，７と両回路パター
ン３，５に対して高い接着性を有するものであればよ
く、ポリイミド樹脂系，エポキシ樹脂系，ポリエステル
樹脂系，フッ素樹脂系等を主成分とする従来公知の接着
剤を用いることができる。これらも上記と同様各接着剤
層２，４，６が互いに同じ接着剤で形成されていてもよ
いし、異なる接着剤で形成されていてもよい。
【００１２】この発明のフレキシブル回路基板は、例え
ばつぎのようにして製造される。すなわち、まず、第１
の絶縁性フィルム１面上に接着剤を用いて接着剤層２を
形成する。ついで、上記接着剤層２上に金属材料を用い
て導体薄膜層を形成する。そして、この導体薄膜層を公
知の方法により所定の導体回路パターン３に形成して、
図２に示すような接着剤層２を介して導体回路パターン
３が形成された絶縁性フィルム１を作製する。一方、第
２の絶縁性フィルム７面上に上記と同様に接着剤層６を
形成する。ついで、上記接着剤層６上に導体薄膜層を形
成する。そして、この導体薄膜層を公知の方法により所
定の接地導体回路パターン５に形成して、図３に示すよ
うな接着剤層６を介して接地導体回路パターン５が形成
された絶縁性フィルム７を作製する。ついで、上記第１
の絶縁性フィルム１の導体回路パターン３が形成された
面に接着剤を塗布し、この第１の絶縁性フィルム１と、
接地導体回路パターン５が形成された第２の絶縁性フィ
ルム７とを、上記導体回路パターン３と接地導体回路パ
ターン５を空間を設けた状態で噛合させるように上記両
パターン３，５を対面させ重ね位置合わせし、ピン合わ
せして接着することにより製造される。
ばつぎのようにして製造される。すなわち、まず、第１
の絶縁性フィルム１面上に接着剤を用いて接着剤層２を
形成する。ついで、上記接着剤層２上に金属材料を用い
て導体薄膜層を形成する。そして、この導体薄膜層を公
知の方法により所定の導体回路パターン３に形成して、
図２に示すような接着剤層２を介して導体回路パターン
３が形成された絶縁性フィルム１を作製する。一方、第
２の絶縁性フィルム７面上に上記と同様に接着剤層６を
形成する。ついで、上記接着剤層６上に導体薄膜層を形
成する。そして、この導体薄膜層を公知の方法により所
定の接地導体回路パターン５に形成して、図３に示すよ
うな接着剤層６を介して接地導体回路パターン５が形成
された絶縁性フィルム７を作製する。ついで、上記第１
の絶縁性フィルム１の導体回路パターン３が形成された
面に接着剤を塗布し、この第１の絶縁性フィルム１と、
接地導体回路パターン５が形成された第２の絶縁性フィ
ルム７とを、上記導体回路パターン３と接地導体回路パ
ターン５を空間を設けた状態で噛合させるように上記両
パターン３，５を対面させ重ね位置合わせし、ピン合わ
せして接着することにより製造される。
【００１３】上記両回路パターン３，５を形成する方法
としては、従来公知のエッチング加工、例えば導体薄膜
層の不要部分を、塩化第二銅溶液あるいは塩化第二鉄溶
液を用いたエッチング加工等により所定の回路パターン
に形成する方法等があげられる。このように、両回路パ
ターン３，５を形成する方法としてエッチング加工を用
いると、両回路パターン３，５の断面形状が、頂部が狭
い台形状に形成される（図１参照）。したがって、両回
路パターン３，５が各々断面台形状に形成されることに
より、相互に隙間（空間）を設けた状態で両回路パター
ン３，５を噛合させる際に、充分な隙間を設けた状態で
より全体の厚みを薄く設定することが可能となる。
としては、従来公知のエッチング加工、例えば導体薄膜
層の不要部分を、塩化第二銅溶液あるいは塩化第二鉄溶
液を用いたエッチング加工等により所定の回路パターン
に形成する方法等があげられる。このように、両回路パ
ターン３，５を形成する方法としてエッチング加工を用
いると、両回路パターン３，５の断面形状が、頂部が狭
い台形状に形成される（図１参照）。したがって、両回
路パターン３，５が各々断面台形状に形成されることに
より、相互に隙間（空間）を設けた状態で両回路パター
ン３，５を噛合させる際に、充分な隙間を設けた状態で
より全体の厚みを薄く設定することが可能となる。
【００１４】図４はこの発明の他の実施例を示す断面図
である。このフレキシブル回路基板９は、絶縁性フィル
ム１面上に接着剤層等を介せず直接導体回路パターン３
が形成されたものである。また、接地導体回路パターン
５も絶縁性フィルム７面上に直接形成されている。
である。このフレキシブル回路基板９は、絶縁性フィル
ム１面上に接着剤層等を介せず直接導体回路パターン３
が形成されたものである。また、接地導体回路パターン
５も絶縁性フィルム７面上に直接形成されている。
【００１５】このフレキシブル回路基板９は、例えばつ
ぎのようにして作製される。すなわち、絶縁性フィルム
１，７面上にそれぞれ直接、真空蒸着法等により導体薄
膜層を形成する。後の工程は前記と同様にして行われフ
レキシブル回路基板９が作製される。
ぎのようにして作製される。すなわち、絶縁性フィルム
１，７面上にそれぞれ直接、真空蒸着法等により導体薄
膜層を形成する。後の工程は前記と同様にして行われフ
レキシブル回路基板９が作製される。
【００１６】つぎに、具体例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【００１７】
【具体例１】厚み２５μｍのポリイミドフィルム面上
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み１５μｍの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み３５μｍの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を従来公知のエッチ
ング加工法により、１５０μｍ間隔で幅５００μｍの導
体回路パターンを１０本形成し、図２に示すエポキシ樹
脂系接着剤層２を介して導体回路パターン３が形成され
た第１のポリイミドフィルム１を作製した。一方、上記
と同様の材料および方法により、図３に示すような、エ
ポキシ樹脂系接着剤層６を介して５５０μｍ間隔で、幅
が１００μｍである接地導体回路パターン５が１１本形
成された第２のポリイミドフィルム７を作製した。つい
で、上記ポリイミドフィルム１の導体回路パターン３が
形成された面にエポキシ樹脂系接着剤を塗布し、この第
１のポリイミドフィルム１と、接地導体回路パターン５
が形成された第２のポリイミドフィルム７とを、上記両
パターン３，５を対面させ、上記導体回路パターン３と
接地導体回路パターン５を空間を設けた状態で噛合させ
た状態に重ね位置合わせしピン合わせして接着すること
により、図１に示すフレキシブル回路基板８を作製し
た。図において、４はエポキシ樹脂系接着剤層である。
このフレキシブル回路基板８の総厚みは１４０μｍで、
幅は８ｍｍであった。
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み１５μｍの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み３５μｍの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を従来公知のエッチ
ング加工法により、１５０μｍ間隔で幅５００μｍの導
体回路パターンを１０本形成し、図２に示すエポキシ樹
脂系接着剤層２を介して導体回路パターン３が形成され
た第１のポリイミドフィルム１を作製した。一方、上記
と同様の材料および方法により、図３に示すような、エ
ポキシ樹脂系接着剤層６を介して５５０μｍ間隔で、幅
が１００μｍである接地導体回路パターン５が１１本形
成された第２のポリイミドフィルム７を作製した。つい
で、上記ポリイミドフィルム１の導体回路パターン３が
形成された面にエポキシ樹脂系接着剤を塗布し、この第
１のポリイミドフィルム１と、接地導体回路パターン５
が形成された第２のポリイミドフィルム７とを、上記両
パターン３，５を対面させ、上記導体回路パターン３と
接地導体回路パターン５を空間を設けた状態で噛合させ
た状態に重ね位置合わせしピン合わせして接着すること
により、図１に示すフレキシブル回路基板８を作製し
た。図において、４はエポキシ樹脂系接着剤層である。
このフレキシブル回路基板８の総厚みは１４０μｍで、
幅は８ｍｍであった。
【００１８】このようにして得られたフレキシブル回路
基板８の接地導体回路パターン５をインピーダンスアナ
ライザの接地回路に接続し、隣合う導体回路パターン３
の結合容量を、上記インピーダンスアナライザを用い
て、周波数１ＭＨｚで測定したところ、導体回路パター
ン３間の結合容量は単位長さ当たり６ｐＦ／ｍであっ
た。また、このフレキシブル回路基板８の可撓性は接地
回路パターン５を積層形成する前に比べて著しい低下は
みられなかった。
基板８の接地導体回路パターン５をインピーダンスアナ
ライザの接地回路に接続し、隣合う導体回路パターン３
の結合容量を、上記インピーダンスアナライザを用い
て、周波数１ＭＨｚで測定したところ、導体回路パター
ン３間の結合容量は単位長さ当たり６ｐＦ／ｍであっ
た。また、このフレキシブル回路基板８の可撓性は接地
回路パターン５を積層形成する前に比べて著しい低下は
みられなかった。
【００１９】
【比較例１】厚み２５μｍのポリイミドフィルム面上
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み１５μｍの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み３５μｍの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を従来公知のエッチ
ング加工法により、幅５００μｍの導体回路パターン１
０本を１５０μｍ間隔で形成した。その後、上記導体回
路パターン上にエポキシ樹脂系接着剤からなる厚み５０
μｍの接着剤層を形成し、この接着剤層を介して厚み３
５μｍの銅箔を積層して、図５に示すような導体回路パ
ターン１２上に隙間を設けた状態で接地導体層パターン
１５を形成し、さらに接着剤層１４を介して第２のポリ
イミドフィルム１６を積層した。このようにしてフレキ
シブル回路基板を得た。図において、１０は第１のポリ
イミドフィルム、１１は接着剤層である。このフレキシ
ブル回路基板の総厚みは１４５μｍで、幅は７ｍｍであ
った。
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み１５μｍの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み３５μｍの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を従来公知のエッチ
ング加工法により、幅５００μｍの導体回路パターン１
０本を１５０μｍ間隔で形成した。その後、上記導体回
路パターン上にエポキシ樹脂系接着剤からなる厚み５０
μｍの接着剤層を形成し、この接着剤層を介して厚み３
５μｍの銅箔を積層して、図５に示すような導体回路パ
ターン１２上に隙間を設けた状態で接地導体層パターン
１５を形成し、さらに接着剤層１４を介して第２のポリ
イミドフィルム１６を積層した。このようにしてフレキ
シブル回路基板を得た。図において、１０は第１のポリ
イミドフィルム、１１は接着剤層である。このフレキシ
ブル回路基板の総厚みは１４５μｍで、幅は７ｍｍであ
った。
【００２０】このようにして得られたフレキシブル回路
基板の接地導体層１５をインピーダンスアナライザの接
地回路に接続し、隣合う導体回路パターン１２の結合容
量を、上記インピーダンスアナライザを用いて、周波数
１ＭＨｚで測定したところ、導体回路パターン１２間の
結合容量は単位長さ当たり２１ｐＦ／ｍであった。これ
は、上記具体例１に比べて３．５倍もの結合容量値であ
る。また、このフレキシブル回路基板の可撓性は接地導
体層１５を積層形成する前に比べて大きく低下した。
基板の接地導体層１５をインピーダンスアナライザの接
地回路に接続し、隣合う導体回路パターン１２の結合容
量を、上記インピーダンスアナライザを用いて、周波数
１ＭＨｚで測定したところ、導体回路パターン１２間の
結合容量は単位長さ当たり２１ｐＦ／ｍであった。これ
は、上記具体例１に比べて３．５倍もの結合容量値であ
る。また、このフレキシブル回路基板の可撓性は接地導
体層１５を積層形成する前に比べて大きく低下した。
【００２１】
【比較例２】厚み２５μｍのポリイミドフィルム面上
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み１５μｍの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み３５μｍの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を従来公知のエッチ
ング加工法により、幅５００μｍの導体回路パターン１
０本と、幅１５０μｍの接地導体回路パターン１１本を
２５μｍ間隔で交互に形成したところ、上記導体回路パ
ターンと接地導体回路パターン間が電気的に導通してお
り、フレキシブル回路基板を得ることができなかった。
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み１５μｍの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み３５μｍの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を従来公知のエッチ
ング加工法により、幅５００μｍの導体回路パターン１
０本と、幅１５０μｍの接地導体回路パターン１１本を
２５μｍ間隔で交互に形成したところ、上記導体回路パ
ターンと接地導体回路パターン間が電気的に導通してお
り、フレキシブル回路基板を得ることができなかった。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明のフレキシブル
回路基板は、第１の絶縁性フィルムと第２の絶縁性フィ
ルムの２つの絶縁性フィルムが対面し、第１の絶縁性フ
ィルムには導体回路パターンが形成されている。そし
て、上記第１の絶縁性フィルム面と対面する第２の絶縁
性フィルム面上に接地導体回路パターンが、上記導体回
路パターンの隙間に位置決めされた状態で形成されてい
る。このため、可撓性を損なうことなく導体回路パター
ン間の結合容量を低減されクロストークが防止される。
さらに、コストの安価なエッチング加工による製法に従
って製造しても、導体回路パターンと接地導体回路パタ
ーンが短絡しないため、フレキシブル回路基板の幅を小
さく設定することが可能であり、これを用いた電子機器
の高密度化を進めることができる。
回路基板は、第１の絶縁性フィルムと第２の絶縁性フィ
ルムの２つの絶縁性フィルムが対面し、第１の絶縁性フ
ィルムには導体回路パターンが形成されている。そし
て、上記第１の絶縁性フィルム面と対面する第２の絶縁
性フィルム面上に接地導体回路パターンが、上記導体回
路パターンの隙間に位置決めされた状態で形成されてい
る。このため、可撓性を損なうことなく導体回路パター
ン間の結合容量を低減されクロストークが防止される。
さらに、コストの安価なエッチング加工による製法に従
って製造しても、導体回路パターンと接地導体回路パタ
ーンが短絡しないため、フレキシブル回路基板の幅を小
さく設定することが可能であり、これを用いた電子機器
の高密度化を進めることができる。
【図１】この発明のフレキシブル回路基板の一実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】上記実施例の導体回路パターンが形成された第
１の絶縁性フィルムを示す断面図である。
１の絶縁性フィルムを示す断面図である。
【図３】上記実施例の接地導体回路パターンが形成され
た第２の絶縁性フィルムを示す断面図である。
た第２の絶縁性フィルムを示す断面図である。
【図４】この発明のフレキシブル回路基板の他の実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】従来の接地導体層が形成されたフレキシブル回
路基板を示す断面図である。
路基板を示す断面図である。
１ 第１の絶縁性フィルム ２，４，６ 接着剤層 ３ 導体回路パターン ５ 接地導体回路パターン ７ 第２の絶縁性フィルム
Claims (2)
- 【請求項１】 第１の絶縁性フィルムと第２の絶縁性フ
ィルムとを対面させ、上記第１の絶縁性フィルム面上に
導体回路パターンが形成され、上記第１の絶縁性フィル
ムのフィルム面と対面する第２の絶縁性フィルム面上に
接地導体回路パターンが、上記導体回路パターンの隙間
に位置決めされた状態で形成されていることを特徴とす
るフレキシブル回路基板。 - 【請求項２】 導体回路パターンおよび接地導体回路パ
ターンの双方とも、その断面が、頂部が狭くなった台形
状に形成されている請求項１記載のフレキシブル回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215193A JPH06314862A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215193A JPH06314862A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314862A true JPH06314862A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14319740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10215193A Pending JPH06314862A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314862A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294639A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Ibiden Co Ltd | フレックスリジッド配線板 |
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| US7655869B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-02-02 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board |
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| US8093502B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2022150171A (ja) * | 2021-03-26 | 2022-10-07 | Tdk株式会社 | ノイズ抑制シート及びこれを備えるコイル装置 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP10215193A patent/JPH06314862A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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