JPH06314870A - ダイスタンプ用金型 - Google Patents
ダイスタンプ用金型Info
- Publication number
- JPH06314870A JPH06314870A JP12548693A JP12548693A JPH06314870A JP H06314870 A JPH06314870 A JP H06314870A JP 12548693 A JP12548693 A JP 12548693A JP 12548693 A JP12548693 A JP 12548693A JP H06314870 A JPH06314870 A JP H06314870A
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- die
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- stamp
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- Pending
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 種々の回路パターンに容易に対応でき、小量
多品種のＦＰＣ生産にも適した安価なダイスタンプ用金
型を提供する。 【構成】 シャフト１１の両端部にまくら部１２を設け
た基部１０と、この基部１０にボルト止めされる刃型部
２０とから成る。前記刃型部２０は、分割可能な３個の
刃型パーツ２１から成り、各刃型パーツ２１の外表面に
は、同一パターンの刃部２２が形成されている。
多品種のＦＰＣ生産にも適した安価なダイスタンプ用金
型を提供する。 【構成】 シャフト１１の両端部にまくら部１２を設け
た基部１０と、この基部１０にボルト止めされる刃型部
２０とから成る。前記刃型部２０は、分割可能な３個の
刃型パーツ２１から成り、各刃型パーツ２１の外表面に
は、同一パターンの刃部２２が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＦＰＣ基材の金属箔
のみを所定の回路パターンに切断するダイスタンプ用金
型に関する。
のみを所定の回路パターンに切断するダイスタンプ用金
型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイスタンピング法によりフレキ
シブル回路基板を製造する場合、図５に示すように、ベ
ースフィルムａの上面に熱硬化型或いは熱可塑型の接着
剤ｂを塗布した金属箔ｃを重ね合わせてＦＰＣ［Ｆｌｅ
ｘｉｂｌｅ ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ］基材Ａを
形成し、所定の回路パターンに応じた形状の刃５１及び
圧接面５２を有する金型５０により、図６に示すように
ＦＰＣ基材Ａの金属箔ｃを打ち抜いて切断する。
シブル回路基板を製造する場合、図５に示すように、ベ
ースフィルムａの上面に熱硬化型或いは熱可塑型の接着
剤ｂを塗布した金属箔ｃを重ね合わせてＦＰＣ［Ｆｌｅ
ｘｉｂｌｅ ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ］基材Ａを
形成し、所定の回路パターンに応じた形状の刃５１及び
圧接面５２を有する金型５０により、図６に示すように
ＦＰＣ基材Ａの金属箔ｃを打ち抜いて切断する。
【０００３】このとき、金型５０は予め加熱されてお
り、図６に示すように圧接面５２が金属箔ｃに圧接され
ることにより、金属箔ｃを介して圧接面５２の直下の接
着剤ｂが硬化し、接着剤ｂが硬化した部分の金属箔ｃが
ベースフィルムａに仮接着され、接着剤ｂが硬化してい
ない部分の金属箔ｃはベースフィルムａから剥離可能な
状態のままとなる。
り、図６に示すように圧接面５２が金属箔ｃに圧接され
ることにより、金属箔ｃを介して圧接面５２の直下の接
着剤ｂが硬化し、接着剤ｂが硬化した部分の金属箔ｃが
ベースフィルムａに仮接着され、接着剤ｂが硬化してい
ない部分の金属箔ｃはベースフィルムａから剥離可能な
状態のままとなる。
【０００４】つぎに、図７に示すように、接着剤ｂが硬
化していない部分の金属箔ｃが剥離，除去され、ベース
フィルムａ上には金型５０によって切断された所定の回
路パターンの金属箔ｃが残り、その後この残存した金属
箔ｃの下層の接着剤ｂが更に加熱されて硬化し、金属箔
ｃがベースフィルムａに完全に固着され、更にカバーレ
イフィルムが上面に貼着されて所定の回路パターンを有
するフレキシブル回路基板の製造が完了する。
化していない部分の金属箔ｃが剥離，除去され、ベース
フィルムａ上には金型５０によって切断された所定の回
路パターンの金属箔ｃが残り、その後この残存した金属
箔ｃの下層の接着剤ｂが更に加熱されて硬化し、金属箔
ｃがベースフィルムａに完全に固着され、更にカバーレ
イフィルムが上面に貼着されて所定の回路パターンを有
するフレキシブル回路基板の製造が完了する。
【０００５】ところで、上述したようなダイスタンピン
グ法に使用される金型としては、前記金型５０のような
フラットタイプの他に、図８に示すようなロータリータ
イプの金型６０がある。
グ法に使用される金型としては、前記金型５０のような
フラットタイプの他に、図８に示すようなロータリータ
イプの金型６０がある。
【０００６】このロータリータイプの金型６０は、アン
ビロールＢと接触するまくら６２を有する円柱状のシャ
フト６１にミリングで直接刃６３を削り出した後、目立
てを行ったものであり、回転するシャフト６１とアンビ
ロールＢとの間にＦＰＣ基材を挟み込むことにより、前
記金属箔を切断するようになっている。
ビロールＢと接触するまくら６２を有する円柱状のシャ
フト６１にミリングで直接刃６３を削り出した後、目立
てを行ったものであり、回転するシャフト６１とアンビ
ロールＢとの間にＦＰＣ基材を挟み込むことにより、前
記金属箔を切断するようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したよう
にダイスタンピング法によりフレキシブル回路基板を製
造する場合、ダイスタンプ用金型５０によって金属箔ｃ
だけを打ち抜かなければならないため、寸法精度の高い
ダイスタンプ用金型５０を得るには鋼材からミリングに
よって刃５１を削り出したのち、手作業によって目立て
を行う必要があり、製造費が高価になり、回路パターン
が複雑化するほど費用はいっそう高くなるという問題点
がある。
にダイスタンピング法によりフレキシブル回路基板を製
造する場合、ダイスタンプ用金型５０によって金属箔ｃ
だけを打ち抜かなければならないため、寸法精度の高い
ダイスタンプ用金型５０を得るには鋼材からミリングに
よって刃５１を削り出したのち、手作業によって目立て
を行う必要があり、製造費が高価になり、回路パターン
が複雑化するほど費用はいっそう高くなるという問題点
がある。
【０００８】また、回路パターンが変更された場合に
は、それまでのダイスタンプ用金型を使用することがで
きないため、新たにダイスタンプ用金型を作り直さなけ
ればならず、膨大な手間と費用がかかり、フレキシブル
回路基板のコストアップを招くことになり、結局フレキ
シブル回路基板を大量生産しないとコストメリットが出
ないことになる。
は、それまでのダイスタンプ用金型を使用することがで
きないため、新たにダイスタンプ用金型を作り直さなけ
ればならず、膨大な手間と費用がかかり、フレキシブル
回路基板のコストアップを招くことになり、結局フレキ
シブル回路基板を大量生産しないとコストメリットが出
ないことになる。
【０００９】さらに、小量多品種の製造を考えた場合、
品種の数だけ刃型を必要とするが、生産量が少ないため
に刃型の製造コストが割高となると共にその保管場所が
必要になる。実際には、刃先が欠けたり摩耗したりする
ので予備型が必要となり、特に、コスト面，スペース面
での問題が多い。
品種の数だけ刃型を必要とするが、生産量が少ないため
に刃型の製造コストが割高となると共にその保管場所が
必要になる。実際には、刃先が欠けたり摩耗したりする
ので予備型が必要となり、特に、コスト面，スペース面
での問題が多い。
【００１０】そこで、この発明の課題は、種々の回路パ
ターンに容易に対応でき、小量多品種のＦＰＣ生産にも
適した安価なダイスタンプ用金型を提供することにあ
る。
ターンに容易に対応でき、小量多品種のＦＰＣ生産にも
適した安価なダイスタンプ用金型を提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明はダイスタンピング法によりフレキシブ
ル回路基板を製造する際に用いられ、ベースフィルムに
金属箔が貼着されて成るＦＰＣ基材の前記金属箔を、所
定の回路パターンに切断するダイスタンプ用金型であっ
て、基部と、この基部に着脱自在に固定される刃型部と
から成り、その刃型部が前記フレキシブル回路基板の回
路パターンごとに形成されている分割可能な複数の刃型
パーツによって構成されていることを特徴とするダイス
タンプ用金型を提供するものである。
めに、この発明はダイスタンピング法によりフレキシブ
ル回路基板を製造する際に用いられ、ベースフィルムに
金属箔が貼着されて成るＦＰＣ基材の前記金属箔を、所
定の回路パターンに切断するダイスタンプ用金型であっ
て、基部と、この基部に着脱自在に固定される刃型部と
から成り、その刃型部が前記フレキシブル回路基板の回
路パターンごとに形成されている分割可能な複数の刃型
パーツによって構成されていることを特徴とするダイス
タンプ用金型を提供するものである。
【００１２】また、前記刃型部は、回路パターンが同一
の刃型パーツによって構成してもよく、回路パターンが
異なる刃型パーツによって構成してもよい。
の刃型パーツによって構成してもよく、回路パターンが
異なる刃型パーツによって構成してもよい。
【００１３】
【作用】以上のように構成されたダイスタンプ用金型で
は、複数の刃型パーツから成る刃型部を基部に固定して
使用するが、回路パターンを変更する場合や刃型パーツ
に損傷が生じた場合には、刃型パーツのみを取り換え
る。
は、複数の刃型パーツから成る刃型部を基部に固定して
使用するが、回路パターンを変更する場合や刃型パーツ
に損傷が生じた場合には、刃型パーツのみを取り換え
る。
【００１４】
【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。図１に示すように、このダイスタンプ用金型は、ロ
ータリータイプであり、基部１０及び刃型部２０から構
成されている。
る。図１に示すように、このダイスタンプ用金型は、ロ
ータリータイプであり、基部１０及び刃型部２０から構
成されている。
【００１５】前記基部１０は、従来と同様に円柱状のシ
ャフト１１の両端部近傍に、そのシャフト１１より大径
のまくら部１２が設けられたものであり、このまくら部
１２間のシャフト１１に前記刃型部２０がボルト止めさ
れるようになっている。なお、前記シャフト１１には、
その中心部にヒーター挿通用の軸方向への貫通孔１１ａ
が形成されている。
ャフト１１の両端部近傍に、そのシャフト１１より大径
のまくら部１２が設けられたものであり、このまくら部
１２間のシャフト１１に前記刃型部２０がボルト止めさ
れるようになっている。なお、前記シャフト１１には、
その中心部にヒーター挿通用の軸方向への貫通孔１１ａ
が形成されている。
【００１６】前記刃型部２０は、前記シャフト１１に挿
入可能な大きさの円筒状の刃型部材が、同図に示すよう
に、中心軸に沿って３分割された３個の刃型パーツ２１
から成り、各刃型パーツ２１の外表面には、図２に示す
ように、同一パターンの刃部２２が形成されている。
入可能な大きさの円筒状の刃型部材が、同図に示すよう
に、中心軸に沿って３分割された３個の刃型パーツ２１
から成り、各刃型パーツ２１の外表面には、図２に示す
ように、同一パターンの刃部２２が形成されている。
【００１７】この刃部２２は、図３に示すように、従来
と同様一対の刃２３とその間にある圧接面２４とから成
り、具体的には、各刃型パーツ２１をシャフト１１に固
定した状態において従来と同様の方法で形成される。
と同様一対の刃２３とその間にある圧接面２４とから成
り、具体的には、各刃型パーツ２１をシャフト１１に固
定した状態において従来と同様の方法で形成される。
【００１８】以上のように構成されたダイスタンプ用金
型を使用すれば、一回転で３つの回路パターンの切断が
可能であり、従来に比べてフレキシブル回路基板の生産
性が高まる。
型を使用すれば、一回転で３つの回路パターンの切断が
可能であり、従来に比べてフレキシブル回路基板の生産
性が高まる。
【００１９】図４は、小量多品種フレキシブル回路基板
の生産に使用するダイスタンプ用金型の刃型部を示して
いる。この刃型部３０も、前記刃型部２０と同様に、円
筒状の刃型部材を３分割した３個の刃型パーツ３１ａ，
３１ｂ，３１ｃから構成されているが、各刃型パターン
３１ａ，３１ｂ，３１ｃにはそれぞれ異なるパターンの
刃部３２ａ，３２ｂ，３２ｃが形成されている点で前記
刃型部２０とは異なる。
の生産に使用するダイスタンプ用金型の刃型部を示して
いる。この刃型部３０も、前記刃型部２０と同様に、円
筒状の刃型部材を３分割した３個の刃型パーツ３１ａ，
３１ｂ，３１ｃから構成されているが、各刃型パターン
３１ａ，３１ｂ，３１ｃにはそれぞれ異なるパターンの
刃部３２ａ，３２ｂ，３２ｃが形成されている点で前記
刃型部２０とは異なる。
【００２０】従って、この刃型部３０を有するダイスタ
ンプ用金型を使用すれば一回転で３種類の回路パターン
が切断され、３種類のフレキシブル回路基板を生産する
ことができる。
ンプ用金型を使用すれば一回転で３種類の回路パターン
が切断され、３種類のフレキシブル回路基板を生産する
ことができる。
【００２１】なお、上記ダイスタンプ用金型は、いずれ
も各刃型パーツ２１，３１ａ，３１ｂ，３１ｃに刃が折
れる等の損傷が生じた場合には、その損傷が生じた刃型
パーツのみを予備の刃型パーツと取り換えるだけでよい
ので、保管スペース等の点でも有利である。
も各刃型パーツ２１，３１ａ，３１ｂ，３１ｃに刃が折
れる等の損傷が生じた場合には、その損傷が生じた刃型
パーツのみを予備の刃型パーツと取り換えるだけでよい
ので、保管スペース等の点でも有利である。
【００２２】また、上記２つの実施例は、いずれもロー
タリータイプであるが、特に、これに限定される訳でな
く、フレキシブル回路基板ごとに形成された回路パター
ンを有する複数の刃型部を基部に取り付ける構成であれ
ば、フラットタイプのものでもよい。
タリータイプであるが、特に、これに限定される訳でな
く、フレキシブル回路基板ごとに形成された回路パター
ンを有する複数の刃型部を基部に取り付ける構成であれ
ば、フラットタイプのものでもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明のダイスタンプ
用金型は、フレキシブル回路基板の回路パターンごとに
形成された分割可能な複数の刃型パーツから成る刃型部
を基板に固定する構成を採用したため、回路パターンの
変更が容易に行なえる他，刃型部に損傷が生じた場合で
も、金型全体を取り換える必要はなく、刃型パーツのみ
を取り換えればよいので金型の長期使用が可能となって
金型のコストが割安になるという利点がある。
用金型は、フレキシブル回路基板の回路パターンごとに
形成された分割可能な複数の刃型パーツから成る刃型部
を基板に固定する構成を採用したため、回路パターンの
変更が容易に行なえる他，刃型部に損傷が生じた場合で
も、金型全体を取り換える必要はなく、刃型パーツのみ
を取り換えればよいので金型の長期使用が可能となって
金型のコストが割安になるという利点がある。
【００２４】また、予備型についても、損傷を生じ易い
刃型パーツのみを準備しておけば十分に対応できるの
で、従来のように、金型全体を保管してた場合に比べて
保管スペースが縮小される。
刃型パーツのみを準備しておけば十分に対応できるの
で、従来のように、金型全体を保管してた場合に比べて
保管スペースが縮小される。
【００２５】特に、回路パターンが同一の刃型パーツを
使用すれば、同一のフレキシブル回路基板の生産効率が
向上し、又回路パターンの異なる刃型パーツを使用すれ
ば、小量多品種のフレキシブル回路基板の生産効率を向
上させることができる。
使用すれば、同一のフレキシブル回路基板の生産効率が
向上し、又回路パターンの異なる刃型パーツを使用すれ
ば、小量多品種のフレキシブル回路基板の生産効率を向
上させることができる。
【図１】この発明に係る一実施例を示す斜視図である。
【図２】同上の刃型部を示す斜視図である。
【図３】同上の刃型パーツを示す断面図である。
【図４】他の実施例の刃型部を示す斜視図である。
【図５】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説明
図である。
図である。
【図６】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説明
図である。
図である。
【図７】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説明
図である。
図である。
【図８】従来のロータリータイプのダイスタンプ用金型
を示す側面図である。
を示す側面図である。
１０ 基部 １１ シャフト １２ まくら部 ２０，３０ 刃型部 ２１，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ 刃型パーツ ２２，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ 刃部 ２３ 刃 ２４ 圧接面
Claims (3)
- 【請求項１】 ダイスタンピング法によりフレキシブル
回路基板を製造する際に用いられ、ベースフィルムに金
属箔が貼着されて成るＦＰＣ基材の前記金属箔を、所定
の回路パターンに切断するダイスタンプ用金型であっ
て、 基部と、この基部に着脱自在に固定される刃型部とから
成り、その刃型部が前記フレキシブル回路基板の回路パ
ターンごとに形成されている分割可能な複数の刃型パー
ツによって構成されていることを特徴とするダイスタン
プ用金型。 - 【請求項２】 前記刃型部を、回路パターンが同一の刃
型パーツによって構成した請求項１記載のダイスタンプ
用金型。 - 【請求項３】 前記刃型部を、回路パターンが異なる刃
型パーツによって構成した請求項１記載のダイスタンプ
用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12548693A JPH06314870A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | ダイスタンプ用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12548693A JPH06314870A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | ダイスタンプ用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314870A true JPH06314870A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14911285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12548693A Pending JPH06314870A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | ダイスタンプ用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314870A (ja) |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP12548693A patent/JPH06314870A/ja active Pending
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