JPH06314871A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06314871A JPH06314871A JP5125305A JP12530593A JPH06314871A JP H06314871 A JPH06314871 A JP H06314871A JP 5125305 A JP5125305 A JP 5125305A JP 12530593 A JP12530593 A JP 12530593A JP H06314871 A JPH06314871 A JP H06314871A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- insulating
- coating
- insulating coating
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付けによる導体間の橋絡発生を防止す
る。 【構成】 絶縁基板上にプリント配線回路を形成すると
ともに絶縁被膜を形成するプリント配線板において、前
記絶縁基板１に形成した導体パターン２の半田付けをす
る部分を除いた面に対して、発泡性を有する絶縁被膜３
を形成する。この時に近接しあう導体ランド５相互間に
半田による橋絡が生じることを防止するために、導体相
互の間隙に前記発泡性を有する絶縁被膜３にて橋絡防止
用半田付け抵抗層６を形成する。前記発泡性絶縁被膜３
は、発泡性のない通常の絶縁被膜に比べて２倍以上の厚
さに形成するので、１回の被膜施工で橋絡防止用半田付
け抵抗層６を形成することができるとともに、この発泡
性被膜３が基板に生じる振動を吸収し、かつ発生熱を放
散する効果を併せて発揮する。
る。 【構成】 絶縁基板上にプリント配線回路を形成すると
ともに絶縁被膜を形成するプリント配線板において、前
記絶縁基板１に形成した導体パターン２の半田付けをす
る部分を除いた面に対して、発泡性を有する絶縁被膜３
を形成する。この時に近接しあう導体ランド５相互間に
半田による橋絡が生じることを防止するために、導体相
互の間隙に前記発泡性を有する絶縁被膜３にて橋絡防止
用半田付け抵抗層６を形成する。前記発泡性絶縁被膜３
は、発泡性のない通常の絶縁被膜に比べて２倍以上の厚
さに形成するので、１回の被膜施工で橋絡防止用半田付
け抵抗層６を形成することができるとともに、この発泡
性被膜３が基板に生じる振動を吸収し、かつ発生熱を放
散する効果を併せて発揮する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
とくにプリント配線板に施されるソルダレジスト被膜に
関する。
とくにプリント配線板に施されるソルダレジスト被膜に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板においては、銅張
積層板の銅箔に所要の導電パターンを形成させ、その導
電パターンの所要の箇所に電子部品を実装してプリント
回路板を形成している。そして、この電子部品の実装作
業にあたっては、電子部品を組み込んだ状態下におい
て、導電パターン部を溶融半田層または噴流式半田層に
浸漬して導電パターン面に半田を付着させることによ
り、電子部品のリード部と導電パターン部とを電気的に
接続させている。
積層板の銅箔に所要の導電パターンを形成させ、その導
電パターンの所要の箇所に電子部品を実装してプリント
回路板を形成している。そして、この電子部品の実装作
業にあたっては、電子部品を組み込んだ状態下におい
て、導電パターン部を溶融半田層または噴流式半田層に
浸漬して導電パターン面に半田を付着させることによ
り、電子部品のリード部と導電パターン部とを電気的に
接続させている。
【０００３】この電子部品を実装する電子機器は近年益
々小型化が要求されるに伴って、その機器に内蔵するプ
リント基板面に形成する導電パターンが過密状態にり、
導電パターン相互の間隔が極度に小さくなってきてい
る。
々小型化が要求されるに伴って、その機器に内蔵するプ
リント基板面に形成する導電パターンが過密状態にり、
導電パターン相互の間隔が極度に小さくなってきてい
る。
【０００４】このように過密に形成された導電パターン
の所定箇所に電子部品を半田付けにより実装するに際し
ては、導体相互間において半田による橋絡が生じないよ
うにするために、隣接した導体相互間にソルダレジスト
被膜を施すことが従来行われているが、導体間隔が極度
に小さくなると導体相互間に施されたソルダレジスト被
膜を乗り越えて橋絡してしまうという欠点があった。
の所定箇所に電子部品を半田付けにより実装するに際し
ては、導体相互間において半田による橋絡が生じないよ
うにするために、隣接した導体相互間にソルダレジスト
被膜を施すことが従来行われているが、導体間隔が極度
に小さくなると導体相互間に施されたソルダレジスト被
膜を乗り越えて橋絡してしまうという欠点があった。
【０００５】そのために、このような欠点を防止する目
的で、特公昭５４−４１１０２号公報に開示された発明
が実施されていることは周知のとおりである。
的で、特公昭５４−４１１０２号公報に開示された発明
が実施されていることは周知のとおりである。
【０００６】同公報記載のプリント配線板は、図２およ
び図３に示すとおり、絶縁基板９の片面に所定のパター
ンからなる導電体１０が形成されているとともに、絶縁
基板９には電子部品１１のリード端子１２を貫通させる
取りつけ穴１３が形成され、且つ導電体１０が形成され
る面には取りつけ穴１３の周囲に半田付け可能な円形の
ランド１４を残して半田付け抵抗層１５、即ちソルダレ
ジストが形成されている。
び図３に示すとおり、絶縁基板９の片面に所定のパター
ンからなる導電体１０が形成されているとともに、絶縁
基板９には電子部品１１のリード端子１２を貫通させる
取りつけ穴１３が形成され、且つ導電体１０が形成され
る面には取りつけ穴１３の周囲に半田付け可能な円形の
ランド１４を残して半田付け抵抗層１５、即ちソルダレ
ジストが形成されている。
【０００７】このランド１４の間隔が０．５ｍｍと小さ
くなっている部分には、さらに、半田付け抵抗層１６を
盛り上げて形成することにより、２層の半田付け抵抗層
１５，１６によって抵抗層を厚くして半田による橋絡を
防止するように構成している。
くなっている部分には、さらに、半田付け抵抗層１６を
盛り上げて形成することにより、２層の半田付け抵抗層
１５，１６によって抵抗層を厚くして半田による橋絡を
防止するように構成している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のプリント配線板にあっては、２層の半田付け抵抗層
１５，１６を２回の工程で形成しており、この２層を盛
りあげるために各回ごとに的確に位置合わせをしなけれ
ばならないという問題がある。このように２層に形成し
た半田付け抵抗層１５，１６でも橋絡を完全に防止する
ことができるわけではなく、橋絡を完全に防止するため
にはさらに抵抗層の層数を増加させる必要がある。従っ
て、工程数が増加して生産性を低下させるという欠点を
有するものであった。
来のプリント配線板にあっては、２層の半田付け抵抗層
１５，１６を２回の工程で形成しており、この２層を盛
りあげるために各回ごとに的確に位置合わせをしなけれ
ばならないという問題がある。このように２層に形成し
た半田付け抵抗層１５，１６でも橋絡を完全に防止する
ことができるわけではなく、橋絡を完全に防止するため
にはさらに抵抗層の層数を増加させる必要がある。従っ
て、工程数が増加して生産性を低下させるという欠点を
有するものであった。
【０００９】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、プリント配線板の生産性を低下させるこ
とがなく、前記従来のプリント配線板と同一目的である
半田付けによる導体間の橋絡を防止する半田付け抵抗層
を容易に形成するプリント配線板の提供を目的とする。
たものであり、プリント配線板の生産性を低下させるこ
とがなく、前記従来のプリント配線板と同一目的である
半田付けによる導体間の橋絡を防止する半田付け抵抗層
を容易に形成するプリント配線板の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、絶縁基板上にプリント配線回路を形成するとともに
絶縁被膜を形成するプリント配線板において、前記絶縁
被膜を発泡性を有する絶縁被膜にて形成したことを特徴
としたものである。
は、絶縁基板上にプリント配線回路を形成するとともに
絶縁被膜を形成するプリント配線板において、前記絶縁
被膜を発泡性を有する絶縁被膜にて形成したことを特徴
としたものである。
【００１１】そして、近接し合う導体相互の間隙に前記
発泡性を有する絶縁被膜にて半田付け抵抗層を形成して
半田による橋絡を防止するとともに、前記発泡性を有す
る絶縁被膜は発泡性のない絶縁被膜に比べて２倍以上の
厚さに膨張するようにしたものである。
発泡性を有する絶縁被膜にて半田付け抵抗層を形成して
半田による橋絡を防止するとともに、前記発泡性を有す
る絶縁被膜は発泡性のない絶縁被膜に比べて２倍以上の
厚さに膨張するようにしたものである。
【００１２】
【作用】本発明のプリント配線板は、２倍以上の厚さと
なる発泡性を有する絶縁被膜を形成することにより、導
体相互間の半田付けによる橋絡を防止するに必要な厚さ
の絶縁被膜を１回の施工で得ることができるとともに、
この発泡性を有する絶縁被膜を形成した電子機器に通電
した場合に、プリント配線板に生じる振動をこの発泡性
絶縁被膜の層が吸収する副次的作用をなす。さらには、
導電パターンに生じた熱を放散する作用も得られる。
なる発泡性を有する絶縁被膜を形成することにより、導
体相互間の半田付けによる橋絡を防止するに必要な厚さ
の絶縁被膜を１回の施工で得ることができるとともに、
この発泡性を有する絶縁被膜を形成した電子機器に通電
した場合に、プリント配線板に生じる振動をこの発泡性
絶縁被膜の層が吸収する副次的作用をなす。さらには、
導電パターンに生じた熱を放散する作用も得られる。
【００１３】
【実施例１】以下、本発明の実施例を図面とともに説明
する。図１は本発明のプリント配線板の一実施例を示す
拡大断面図である。１は絶縁基板、２は絶縁基板１の片
面に形成した導電パターン、３は導電パターン２の面に
形成した発泡性ソルダレジスト被膜、４は電子部品のリ
ード端子を貫通させる部品取付穴、５は貫通させたリー
ド端子を半田付けするランド、６は近接したランド５相
互間に形成して半田による橋絡を防止する半田付け抵抗
層である。
する。図１は本発明のプリント配線板の一実施例を示す
拡大断面図である。１は絶縁基板、２は絶縁基板１の片
面に形成した導電パターン、３は導電パターン２の面に
形成した発泡性ソルダレジスト被膜、４は電子部品のリ
ード端子を貫通させる部品取付穴、５は貫通させたリー
ド端子を半田付けするランド、６は近接したランド５相
互間に形成して半田による橋絡を防止する半田付け抵抗
層である。
【００１４】そして、前記発泡性ソルダレジスト被膜３
を絶縁基板１に形成した導電体２の面にシルク印刷する
に際しては、下記の各配合例からなるソルダレジストイ
ンクを選択して使用する。
を絶縁基板１に形成した導電体２の面にシルク印刷する
に際しては、下記の各配合例からなるソルダレジストイ
ンクを選択して使用する。
【００１５】また、印刷されたソルダレジストインク
は、その中に配合された発泡剤が発泡する温度、例えば
１００〜２００°Ｃまで加熱して発泡させる。さらに、
発泡したインク部に対しては紫外線を照射する等の手段
を施して硬化させることにより、発泡したままの状態で
固化させ、膜厚が増加したソルダレジスト被膜を得るこ
とができる。
は、その中に配合された発泡剤が発泡する温度、例えば
１００〜２００°Ｃまで加熱して発泡させる。さらに、
発泡したインク部に対しては紫外線を照射する等の手段
を施して硬化させることにより、発泡したままの状態で
固化させ、膜厚が増加したソルダレジスト被膜を得るこ
とができる。
【００１６】前記発泡性ソルダレジスト被膜成分の配合
例をつぎに示す。 配合例 １ （成分名） （配合比率） エポキシアクリレート ２８．０ 重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２．０ 〃 ベンゾインアルキルエーテル ４．０ 〃 ＴｉＯ2 （酸化チタン） ５．０ 〃 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３．０ 〃 ジフェルジサルファイド ２．０ 〃 シアニングリーン（顔料） ０．４ 〃 ジエチルヒドロキシアミン ０．１ 〃 ジメチルシロキサン（整泡剤） ２．０ 〃 ビニホールＡＣ# １（発泡剤） ２〜５ 〃 （永和化成工業ＫＫ製） 配合例 ２ エポキシアクリレート ２８．０ 重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２．０ 〃 ベンゾインアルキルエーテル ４．０ 〃 ＴｉＯ2 （酸化チタン） ５．０ 〃 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３．０ 〃 ジフェルジサルファイド ２．０ 〃 シアニングリーン（顔料） ０．４ 〃 ジエチルヒドロキシアミン ０．１ 〃 ジメチルシロキサン（整泡剤） ２．０ 〃 ビニホールＡＣ# ３Ｍ（発泡剤） ３〜５ 〃 （永和化成工業ＫＫ製） 配合例 ３ エポキシアクリレート ５０．０ 重量部 ポリウレタンアクリレート ５０．０ 〃 ベンゾインメチルエーテル ４．０ 〃 ＣａＣＯ3 （炭酸カルシウム） ５．０ 〃 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３．０ 〃 シアニングリーン（顔料） ０．４ 〃 ベンゾチアゾール ０．０５ 〃 ベゾフェノン ２．６ 〃 ジメチルシロキサン（整泡剤） １．５ 〃 ＦＥ−９０Ｓ（発泡剤） ５．０ 〃 （永和化成工業ＫＫ製） 配合例 ４ エポキシアクリレート ５０．０ 重量部 ポリウレタンアクリレート ５０．０ 〃 ベンゾインメチルエーテル ４．０ 〃 ＣａＣＯ3 （炭化カルシウム） ５．０ 〃 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３．０ 〃 シアニングリーン（顔料） ０．４ 〃 ベンゾチアゾール ０．０５ 〃 ベゾフェノン ２．６ 〃 ジメチルシロキサン（整泡剤） １．５ 〃 ＦＥ−７８８（発泡剤） ３．０〜５．０ 〃 （永和化成工業ＫＫ製）
例をつぎに示す。 配合例 １ （成分名） （配合比率） エポキシアクリレート ２８．０ 重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２．０ 〃 ベンゾインアルキルエーテル ４．０ 〃 ＴｉＯ2 （酸化チタン） ５．０ 〃 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３．０ 〃 ジフェルジサルファイド ２．０ 〃 シアニングリーン（顔料） ０．４ 〃 ジエチルヒドロキシアミン ０．１ 〃 ジメチルシロキサン（整泡剤） ２．０ 〃 ビニホールＡＣ# １（発泡剤） ２〜５ 〃 （永和化成工業ＫＫ製） 配合例 ２ エポキシアクリレート ２８．０ 重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２．０ 〃 ベンゾインアルキルエーテル ４．０ 〃 ＴｉＯ2 （酸化チタン） ５．０ 〃 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３．０ 〃 ジフェルジサルファイド ２．０ 〃 シアニングリーン（顔料） ０．４ 〃 ジエチルヒドロキシアミン ０．１ 〃 ジメチルシロキサン（整泡剤） ２．０ 〃 ビニホールＡＣ# ３Ｍ（発泡剤） ３〜５ 〃 （永和化成工業ＫＫ製） 配合例 ３ エポキシアクリレート ５０．０ 重量部 ポリウレタンアクリレート ５０．０ 〃 ベンゾインメチルエーテル ４．０ 〃 ＣａＣＯ3 （炭酸カルシウム） ５．０ 〃 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３．０ 〃 シアニングリーン（顔料） ０．４ 〃 ベンゾチアゾール ０．０５ 〃 ベゾフェノン ２．６ 〃 ジメチルシロキサン（整泡剤） １．５ 〃 ＦＥ−９０Ｓ（発泡剤） ５．０ 〃 （永和化成工業ＫＫ製） 配合例 ４ エポキシアクリレート ５０．０ 重量部 ポリウレタンアクリレート ５０．０ 〃 ベンゾインメチルエーテル ４．０ 〃 ＣａＣＯ3 （炭化カルシウム） ５．０ 〃 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３．０ 〃 シアニングリーン（顔料） ０．４ 〃 ベンゾチアゾール ０．０５ 〃 ベゾフェノン ２．６ 〃 ジメチルシロキサン（整泡剤） １．５ 〃 ＦＥ−７８８（発泡剤） ３．０〜５．０ 〃 （永和化成工業ＫＫ製）
【００１７】前記発泡性ソルダレジストの被膜３が形成
する膜厚は、絶縁基板１の導電パターン２形成面に対
し、半田付けをする部分を除いた部分の全面、あるいは
一部の必要な部位に施す場合において、ソルダレジスト
被膜３自体の目的に従って適宜に選択して定めることが
できる。その膜厚の調整は、使用するソルダレジスト印
刷インクの成分配合条件、特に発泡剤の配合量その他の
条件により調整することができる。
する膜厚は、絶縁基板１の導電パターン２形成面に対
し、半田付けをする部分を除いた部分の全面、あるいは
一部の必要な部位に施す場合において、ソルダレジスト
被膜３自体の目的に従って適宜に選択して定めることが
できる。その膜厚の調整は、使用するソルダレジスト印
刷インクの成分配合条件、特に発泡剤の配合量その他の
条件により調整することができる。
【００１８】また、ランド５相互間における半田による
橋絡防止作用を目的とする場合には、ソルダレジスト被
膜３の厚さを発泡性のない通常の被膜に比べて２倍以上
となるように成分配合を構成することが望ましい。
橋絡防止作用を目的とする場合には、ソルダレジスト被
膜３の厚さを発泡性のない通常の被膜に比べて２倍以上
となるように成分配合を構成することが望ましい。
【００１９】さらに、このソルダレジスト被膜３は、高
密度の導電パターン２の面、またはランド５相互間の近
接した境界部に形成する場合に限らず両面板あるいは、
電子部品等の部品実装側に形成してから実装することは
勿論可能である。
密度の導電パターン２の面、またはランド５相互間の近
接した境界部に形成する場合に限らず両面板あるいは、
電子部品等の部品実装側に形成してから実装することは
勿論可能である。
【００２０】
【発明の効果】本発明のプリント配線板によれば、発泡
性ソルダレジスト被膜は、ソルダレジストインクの成分
構成を調整することにより、プリント配線板の構成上必
要な厚さにすることができ、しかも１回の印刷工程にて
所要の膜厚が得られるので、被膜の施工工程数を増加さ
せることなく橋絡防止用半田付け抵抗層を形成すること
ができる。
性ソルダレジスト被膜は、ソルダレジストインクの成分
構成を調整することにより、プリント配線板の構成上必
要な厚さにすることができ、しかも１回の印刷工程にて
所要の膜厚が得られるので、被膜の施工工程数を増加さ
せることなく橋絡防止用半田付け抵抗層を形成すること
ができる。
【００２１】従って、高密度の導電パターンにおいて、
近接した導体相互間における半田による橋絡を防止する
橋絡防止用半田付け抵抗層を１回の印刷工程で所要の厚
さに容易に施工することができるので、位置精度も的確
になり、しかも安価に製造するこができる。
近接した導体相互間における半田による橋絡を防止する
橋絡防止用半田付け抵抗層を１回の印刷工程で所要の厚
さに容易に施工することができるので、位置精度も的確
になり、しかも安価に製造するこができる。
【００２２】また、発泡性のソルダレジスト被膜は、こ
れを施工した電子機器を作動させた場合に、プリント配
線板に発生した振動を吸収する作用も発揮するので、
音、映像等の初期効果のロスを防止し、的確な作動によ
る信号の送信作用を発揮するとともに、さらに導電体に
生じた熱の放散効果をも併せて発揮することができる。
れを施工した電子機器を作動させた場合に、プリント配
線板に発生した振動を吸収する作用も発揮するので、
音、映像等の初期効果のロスを防止し、的確な作動によ
る信号の送信作用を発揮するとともに、さらに導電体に
生じた熱の放散効果をも併せて発揮することができる。
【図１】本発明のプリント配線板の実施例を示す拡大断
面図である。
面図である。
【図２】従来のプリント配線板の要部断面図である。
【図３】図２平面図である。
１ 絶縁基板 ２ 導電パターン ３ 発泡性ソルダレジスト被膜 ４ 電子部品取りつけ穴 ５ ランド部 ６ 橋絡防止用半田付け抵抗層
フロントページの続き (72)発明者 市川 純一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 西山 宜男 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 鯉沼 祐一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板上に高密度に配線回路を形成す
るとともに絶縁被膜を形成するプリント配線板におい
て、前記絶縁基板の面に対して、配線回路の半田付けを
する部分を除いた全面または少なくとも一部に前記発泡
性を有する絶縁被膜を形成したことを特徴とするプリン
ト配線板。 - 【請求項２】 前記発泡性を有する絶縁被膜を近接しあ
う導体相互の間隙に形成して半田による橋絡を防止する
橋絡防止用半田付け抵抗層を設けたことを特徴とする請
求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記発泡性を有する絶縁被膜は、発泡性
のない通常の絶縁被膜に比べて２倍以上の厚さに膨張す
るように形成するものであることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記発泡性を有する絶縁被膜は、プリン
ト配線板に発生する振動を吸収し、かつ発生熱を放散す
るものであることを特徴とする請求項１記載のプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125305A JPH06314871A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125305A JPH06314871A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314871A true JPH06314871A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14906808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5125305A Pending JPH06314871A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314871A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060270A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Fujitsu Ltd | 電子装置及びその製造方法 |
| JP2024007156A (ja) * | 2022-07-05 | 2024-01-18 | ダイヤゼブラ電機株式会社 | プリント配線基板 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP5125305A patent/JPH06314871A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060270A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Fujitsu Ltd | 電子装置及びその製造方法 |
| JP2024007156A (ja) * | 2022-07-05 | 2024-01-18 | ダイヤゼブラ電機株式会社 | プリント配線基板 |
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