JPH06317515A - モジュールの試験装置 - Google Patents
モジュールの試験装置Info
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- JPH06317515A JPH06317515A JP6035440A JP3544094A JPH06317515A JP H06317515 A JPH06317515 A JP H06317515A JP 6035440 A JP6035440 A JP 6035440A JP 3544094 A JP3544094 A JP 3544094A JP H06317515 A JPH06317515 A JP H06317515A
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
-
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 1回またはそれ以上の品質試験をより短い時
間中に実行し得る経済的なモジュール試験装置を提供す
る。 【構成】 開口OPを有する少なくとも1つの容器Bが
設けられており、開口OPのなかに各1つのモジュール
M1〜M6が、開口OPが少なくともほぼ密に閉じられ
ているように挿入される。また容器Bが選択可能な温度
および/または湿度の媒体Mを供給するのに適している
集合体T/F‐Aの出口AGと接続可能である少なくと
も1つの入口ZGを有する。
間中に実行し得る経済的なモジュール試験装置を提供す
る。 【構成】 開口OPを有する少なくとも1つの容器Bが
設けられており、開口OPのなかに各1つのモジュール
M1〜M6が、開口OPが少なくともほぼ密に閉じられ
ているように挿入される。また容器Bが選択可能な温度
および/または湿度の媒体Mを供給するのに適している
集合体T/F‐Aの出口AGと接続可能である少なくと
も1つの入口ZGを有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、モジュールを試験する
ための装置に関する。
ための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】複雑な技術的システムの品質および信頼
性を保障するためには製造段階での適当な試験方法が重
要な役割を果たす。プリント配線板またはモジュールを
試験するためにはビロリニ(A.Birolini)著「技術的シ
ステムの品質および信頼性」シュプリンガー出版、ベル
リン、1991年、第3版、第268〜280ページに
記載されている下記の方法が個別に、または好ましくは
交互に適用される。すなわち前処理段階の間に実装され
たモジュールが目視検査され、また基本的な機能に関し
て電気的に試験される。さらに、熱サイクル試験(たと
えば10°C/minの勾配で−20°Cから+80°
Cまで)、振動試験ならびに通常の作動温度での長時間
の作動試験が行われる。隠された欠陥および信頼性問題
が発見されるべき環境および信頼性試験では極限温度試
験、別の熱サイクル試験、振動試験、湿度およびESD
試験が行われる。上記の試験の際に供給電圧が投入可能
であることは好ましい。さらに、公知の装置において上
記の試験の前または後に適用される電気的試験は極めて
重要である。そのために、検査されるモジュールの動作
の仕方と予め定められた目標挙動との合致を確認する機
能検査装置が用いられる。
性を保障するためには製造段階での適当な試験方法が重
要な役割を果たす。プリント配線板またはモジュールを
試験するためにはビロリニ(A.Birolini)著「技術的シ
ステムの品質および信頼性」シュプリンガー出版、ベル
リン、1991年、第3版、第268〜280ページに
記載されている下記の方法が個別に、または好ましくは
交互に適用される。すなわち前処理段階の間に実装され
たモジュールが目視検査され、また基本的な機能に関し
て電気的に試験される。さらに、熱サイクル試験(たと
えば10°C/minの勾配で−20°Cから+80°
Cまで)、振動試験ならびに通常の作動温度での長時間
の作動試験が行われる。隠された欠陥および信頼性問題
が発見されるべき環境および信頼性試験では極限温度試
験、別の熱サイクル試験、振動試験、湿度およびESD
試験が行われる。上記の試験の際に供給電圧が投入可能
であることは好ましい。さらに、公知の装置において上
記の試験の前または後に適用される電気的試験は極めて
重要である。そのために、検査されるモジュールの動作
の仕方と予め定められた目標挙動との合致を確認する機
能検査装置が用いられる。
【0003】公知の試験装置ではこれまで加熱および冷
却ならびに加湿チャンバが設けられていた。振動試験は
別の装置のなかで行われた。従って、処理されたモジュ
ールの電気的試験を行うのに非常に費用がかかった。処
理過程の間にこれらのチャンバのなかで試験することは
実際上実行不可能であった。熱試験のためにはたとえば
長いトンネル状の炉が設けられ、それを通して個別化さ
れたモジュールがコンベアベルトにより輸送された。こ
れらのトンネル炉内ではモジュールは電気的試験のため
にのアクセスが当然には可能ではなかった。
却ならびに加湿チャンバが設けられていた。振動試験は
別の装置のなかで行われた。従って、処理されたモジュ
ールの電気的試験を行うのに非常に費用がかかった。処
理過程の間にこれらのチャンバのなかで試験することは
実際上実行不可能であった。熱試験のためにはたとえば
長いトンネル状の炉が設けられ、それを通して個別化さ
れたモジュールがコンベアベルトにより輸送された。こ
れらのトンネル炉内ではモジュールは電気的試験のため
にのアクセスが当然には可能ではなかった。
【0004】さらに、これらのチャンバ、トンネル炉、
コンベアベルトなどは場所をとり、このことは装置の高
い費用とならんで、必要とされる空間に対する少なから
ぬ費用を惹起した。さらに、モジュールがそれぞれトン
ネル炉内でチャンバと装置との間で動かされ、また交換
されなければならなかったので、品質試験全体に対する
時間が非常にかかった。
コンベアベルトなどは場所をとり、このことは装置の高
い費用とならんで、必要とされる空間に対する少なから
ぬ費用を惹起した。さらに、モジュールがそれぞれトン
ネル炉内でチャンバと装置との間で動かされ、また交換
されなければならなかったので、品質試験全体に対する
時間が非常にかかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、1回またはそれ以上の品質試験をより短い時間中に
実行し得る経済的な試験装置を提供することにある。
は、1回またはそれ以上の品質試験をより短い時間中に
実行し得る経済的な試験装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この課題は、請求項1の
特徴部分にあげられている措置により解決される。本発
明の有利な実施態様は請求項2以下にあげられている。
特徴部分にあげられている措置により解決される。本発
明の有利な実施態様は請求項2以下にあげられている。
【0007】
【発明の効果】占有場所の縮小および製造費用の低減を
可能にする本発明による試験装置は、順次にまたは同時
に、すなわち互いに補って実行され得る種々の試験方法
の適用を可能にする。さらに、本方法または相応のプロ
セスはより容易にコントロールできる。すなわち、装置
の上下移動が非常に短時間で行われ得る。凍結個所の発
生がほぼ避けられ得る。加えて、温度プロフィルが個別
に定められ、また正確に調節され得る。別の主要な利点
として、本発明による装置は構成が簡単でわかり易く、
実際上摩耗個所がなく、従ってまた故障の恐れが少な
い。この故障の恐れが少ないということには、作動する
装置(ベルト、加工品キャリアなど)が環境チャンバ内
の温度ストレスに曝されないということも寄与してい
る。試験すべきモジュールの接触は一定の雰囲気内で室
温で行われる。それにより接触部および相応のアダプタ
が保護される。他のモジュール形式を試験するために装
置を改造することは簡単にまたごくわずかな費用で行わ
れ得る。従って、本発明による試験装置の保守および取
扱費用はわずかですむ。
可能にする本発明による試験装置は、順次にまたは同時
に、すなわち互いに補って実行され得る種々の試験方法
の適用を可能にする。さらに、本方法または相応のプロ
セスはより容易にコントロールできる。すなわち、装置
の上下移動が非常に短時間で行われ得る。凍結個所の発
生がほぼ避けられ得る。加えて、温度プロフィルが個別
に定められ、また正確に調節され得る。別の主要な利点
として、本発明による装置は構成が簡単でわかり易く、
実際上摩耗個所がなく、従ってまた故障の恐れが少な
い。この故障の恐れが少ないということには、作動する
装置(ベルト、加工品キャリアなど)が環境チャンバ内
の温度ストレスに曝されないということも寄与してい
る。試験すべきモジュールの接触は一定の雰囲気内で室
温で行われる。それにより接触部および相応のアダプタ
が保護される。他のモジュール形式を試験するために装
置を改造することは簡単にまたごくわずかな費用で行わ
れ得る。従って、本発明による試験装置の保守および取
扱費用はわずかですむ。
【0008】
【実施例】以下、図面に示されている実施例により本発
明を一層詳細に説明する。
明を一層詳細に説明する。
【0009】図1には、6つの開口OPを設けられてい
る容器Bが示されており、開口OPのなかに、部品EB
を実装した3つの試験すべきプリント配線板またはモジ
ュールM1、M5、M6が挿入されている。モジュール
M1〜M5は開口OPの縁に掛けられ、もしくは容器の
底に設けられているホルダーHGにより支えられてい
る。さらに、側面に取付けられた案内レールが設けられ
ていてよい。モジュールM1〜M6が挿入されている開
口OPは好ましくは、モジュールの一端を囲むパッキン
DGにより、またはパッキンマットDGMによりほぼ密
閉されている。容器Bの底に、集合体T/F‐Aから供
給される選択可能な温度および湿度を有する媒体Mを受
け入れるためのより大きいアクセス孔ZGが設けられて
いる。媒体Mの出口孔AGを有する集合体T/F‐Aは
連結および取り外し可能なベローBWSを介して容器B
と接続可能である。追加的に、媒体Mを容器Bを通して
周囲への出口AGに、または好ましくは集合体T/F‐
Aに戻すように導くための図面には示されていない手段
が設けられている。容器Bはさらに、コンベアベルトま
たは容器Bの輸送のために設けられている図2に示され
ている回転台KLLの一部であるホルダーKHにより保
持される。
る容器Bが示されており、開口OPのなかに、部品EB
を実装した3つの試験すべきプリント配線板またはモジ
ュールM1、M5、M6が挿入されている。モジュール
M1〜M5は開口OPの縁に掛けられ、もしくは容器の
底に設けられているホルダーHGにより支えられてい
る。さらに、側面に取付けられた案内レールが設けられ
ていてよい。モジュールM1〜M6が挿入されている開
口OPは好ましくは、モジュールの一端を囲むパッキン
DGにより、またはパッキンマットDGMによりほぼ密
閉されている。容器Bの底に、集合体T/F‐Aから供
給される選択可能な温度および湿度を有する媒体Mを受
け入れるためのより大きいアクセス孔ZGが設けられて
いる。媒体Mの出口孔AGを有する集合体T/F‐Aは
連結および取り外し可能なベローBWSを介して容器B
と接続可能である。追加的に、媒体Mを容器Bを通して
周囲への出口AGに、または好ましくは集合体T/F‐
Aに戻すように導くための図面には示されていない手段
が設けられている。容器Bはさらに、コンベアベルトま
たは容器Bの輸送のために設けられている図2に示され
ている回転台KLLの一部であるホルダーKHにより保
持される。
【0010】容器Bの左側に挿入されたモジュールM1
は一辺に差し込み接続部STVまたはそれと類似の接触
部を設けられており、それを介して機能試験装置がコネ
クタPSTにより連結可能である。従って、機能試験は
試験方法の進行と同時に、たとえば温度勾配の下降中に
行われ得る。それにより、モジュールM1〜M6が故障
しているか否かが確認されるだけでなく、特定の条件に
おいてのみ生起する誤りも突き止められ得る。機能試験
装置はそれにより、それが集合体T/F‐Aと結合され
る場合には、直接に試験方法のなかに組み込まれ得る。
たとえば、この目的で温度および他の測定センサがモジ
ュールM1〜M6に設けられていてよい。コネクタPS
Tおよび差し込み接続部STVは示されている配置のな
かで容器Bの外側に位置しており、従って熱負荷および
他の負荷に曝されない。容器Bは好ましくは比較的小さ
い体積を有する。従って、望まれる温度が迅速かつ正確
に設定され得る。この方法は、容器Bが丈夫で良好な絶
縁性の材料から製造されている場合には、さらに改良さ
れ得る。これらの措置により装置から周囲への比較的わ
ずかな汚染排出をさらに低減することができる。
は一辺に差し込み接続部STVまたはそれと類似の接触
部を設けられており、それを介して機能試験装置がコネ
クタPSTにより連結可能である。従って、機能試験は
試験方法の進行と同時に、たとえば温度勾配の下降中に
行われ得る。それにより、モジュールM1〜M6が故障
しているか否かが確認されるだけでなく、特定の条件に
おいてのみ生起する誤りも突き止められ得る。機能試験
装置はそれにより、それが集合体T/F‐Aと結合され
る場合には、直接に試験方法のなかに組み込まれ得る。
たとえば、この目的で温度および他の測定センサがモジ
ュールM1〜M6に設けられていてよい。コネクタPS
Tおよび差し込み接続部STVは示されている配置のな
かで容器Bの外側に位置しており、従って熱負荷および
他の負荷に曝されない。容器Bは好ましくは比較的小さ
い体積を有する。従って、望まれる温度が迅速かつ正確
に設定され得る。この方法は、容器Bが丈夫で良好な絶
縁性の材料から製造されている場合には、さらに改良さ
れ得る。これらの措置により装置から周囲への比較的わ
ずかな汚染排出をさらに低減することができる。
【0011】容器Bはさらに容易に他のモジュールのた
めに改造することができる。たとえば開口OPを設けら
れている容器Bのカバーは取り外し可能に構成されてお
り、また好ましくはホルダーHGにより特定のモジュー
ルに合わされている。従って、他のモジュールへの変更
は容器Bの交換により、または単にそのカバーの交換に
より行われ得る。さらに、環境チャンバのなかに、また
は図1に示されている容器Bのなかに実際上装置部分が
位置しておらず、検査すべきモジュールM1〜M6のみ
が位置していることは有意義である。従って、たいてい
の装置部分(コード化された加工品キャリア、駆動およ
び送り部分)は試験条件(温度変動など)に曝されず、
またそれらに通常期待すべき寿命が制限されない。従っ
て、図1から明らかなような装置の簡単な構成により製
造および保守費用がわずかですむ。
めに改造することができる。たとえば開口OPを設けら
れている容器Bのカバーは取り外し可能に構成されてお
り、また好ましくはホルダーHGにより特定のモジュー
ルに合わされている。従って、他のモジュールへの変更
は容器Bの交換により、または単にそのカバーの交換に
より行われ得る。さらに、環境チャンバのなかに、また
は図1に示されている容器Bのなかに実際上装置部分が
位置しておらず、検査すべきモジュールM1〜M6のみ
が位置していることは有意義である。従って、たいてい
の装置部分(コード化された加工品キャリア、駆動およ
び送り部分)は試験条件(温度変動など)に曝されず、
またそれらに通常期待すべき寿命が制限されない。従っ
て、図1から明らかなような装置の簡単な構成により製
造および保守費用がわずかですむ。
【0012】図2には、モジュールM1〜M6を入れた
8つの容器Bが組み込まれている回転台KLLが示され
ている。モジュールは個別にまたは既に容器Bのなかに
入れられてコンベアベルトを介して供給され、また試験
方法の終了後に再び個別にまたは容器Bのなかに入れら
れて導き出される。従って、回転台KLLをロードする
ために容器B全体が交換され、または個々のモジュール
M1〜M6が交換される。試験過程はたとえば下記のよ
うに進行する。回転台KLLの位置P1においてモジュ
ールが個々にまたは容器Bのなかに束ねられて交換され
る。その後に回転台KLLは45°だけ回転し、その後
に媒体Mが容器Bのなかに導入され、または振動装置が
接続される。位置P2においてたとえば予冷却され、後
続の位置P3、…、Pnにおいてさらに冷却または加熱
され、および/または湿気が供給または除去される。個
別化された個所において供給電圧が投入または遮断され
得る。さらに、1つまたはそれ以上の位置Pn にコネク
タPSTまたは上記のたとえば光学的なセンサが設けら
れていてよい。従って、回転台KLLを有する配置によ
りモジュールMは高い密度の狭い空間で、迅速かつ基本
的に試験され得る。容器Bを集合体T/F‐Aに導くコ
ンベアベルト(たとえばコンベアベルトFB)の使用は
あまり望ましくないであろう。それにもかかわらず、こ
のような装置も相応の空間状況では有利に応用され得
る。
8つの容器Bが組み込まれている回転台KLLが示され
ている。モジュールは個別にまたは既に容器Bのなかに
入れられてコンベアベルトを介して供給され、また試験
方法の終了後に再び個別にまたは容器Bのなかに入れら
れて導き出される。従って、回転台KLLをロードする
ために容器B全体が交換され、または個々のモジュール
M1〜M6が交換される。試験過程はたとえば下記のよ
うに進行する。回転台KLLの位置P1においてモジュ
ールが個々にまたは容器Bのなかに束ねられて交換され
る。その後に回転台KLLは45°だけ回転し、その後
に媒体Mが容器Bのなかに導入され、または振動装置が
接続される。位置P2においてたとえば予冷却され、後
続の位置P3、…、Pnにおいてさらに冷却または加熱
され、および/または湿気が供給または除去される。個
別化された個所において供給電圧が投入または遮断され
得る。さらに、1つまたはそれ以上の位置Pn にコネク
タPSTまたは上記のたとえば光学的なセンサが設けら
れていてよい。従って、回転台KLLを有する配置によ
りモジュールMは高い密度の狭い空間で、迅速かつ基本
的に試験され得る。容器Bを集合体T/F‐Aに導くコ
ンベアベルト(たとえばコンベアベルトFB)の使用は
あまり望ましくないであろう。それにもかかわらず、こ
のような装置も相応の空間状況では有利に応用され得
る。
【0013】別の好ましい実施例では容器Bは、各開口
OPに導かれており、また接触部を介してモジュールM
1〜M6およびたとえば回転台KLL上に設けられてい
る電流供給ユニットと接続されている供給電圧導線を設
けられている。モジュールを容器Bのなかに挿入し、ま
た容器Bを回転台KLLのなかに挿入すると、好ましく
は制御可能な電流供給ユニットへの接続が生ずる。従っ
て、モジュールは遮断または投入された状態で熱サイク
ルまたは他の試験方法を受けることができる。好ましく
は、容器Bから突出する側に発光ダイオードDまたは他
の音響的、電気的または光学的送信ユニットが設けられ
ており、それを介してモジュールMの上に設けられてい
るプロセッサが連続的に状態報知strを発し得る。そ
れにより、機能試験装置をガルバニックに接続する必要
なしに、モジュールのすべての主要な機能を試験するこ
とができる。それにより電気的結合装置が省略され、ま
たそれと結び付けられる接触問題が回避される。単に、
モジュールから発せられた信号を機能試験装置に伝達す
る光学的センサが設けられていればよい。モジュールの
なかにはさらに、プロセッサを介して種々の部品EBを
能動化し、相応の測定信号を収集し、また開始信号を供
給する状態報知を周期的に送信する検査プログラムが用
意される。
OPに導かれており、また接触部を介してモジュールM
1〜M6およびたとえば回転台KLL上に設けられてい
る電流供給ユニットと接続されている供給電圧導線を設
けられている。モジュールを容器Bのなかに挿入し、ま
た容器Bを回転台KLLのなかに挿入すると、好ましく
は制御可能な電流供給ユニットへの接続が生ずる。従っ
て、モジュールは遮断または投入された状態で熱サイク
ルまたは他の試験方法を受けることができる。好ましく
は、容器Bから突出する側に発光ダイオードDまたは他
の音響的、電気的または光学的送信ユニットが設けられ
ており、それを介してモジュールMの上に設けられてい
るプロセッサが連続的に状態報知strを発し得る。そ
れにより、機能試験装置をガルバニックに接続する必要
なしに、モジュールのすべての主要な機能を試験するこ
とができる。それにより電気的結合装置が省略され、ま
たそれと結び付けられる接触問題が回避される。単に、
モジュールから発せられた信号を機能試験装置に伝達す
る光学的センサが設けられていればよい。モジュールの
なかにはさらに、プロセッサを介して種々の部品EBを
能動化し、相応の測定信号を収集し、また開始信号を供
給する状態報知を周期的に送信する検査プログラムが用
意される。
【図1】本発明による試験装置の概略構成図。
【図2】回転台を有する本発明による試験装置の平面
図。
図。
AG 出口 B 容器 BWS ベロー D 発光ダイオード DG パッキン DGM パッキンマット EB 部品 FB コンベアベルト HG ホルダー KLL 回転台 KH ホルダー M 媒体 M1〜M6 モジュール OP 開口 PST コネクタ STV 差し込み接続部 str 状態報知 T/F‐A 集合体 ZG 入口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヘルベルト シユタウブリ スイス国 5444 キユンテン ドルフシユ トラーセ 102
Claims (8)
- 【請求項1】 モジュール(M1〜M6)を試験するた
めの装置において、開口(OP)を有する少なくとも1
つの容器(B)が設けられており、この開口(OP)の
なかに各1つのモジュール(M1〜M6)が、開口(O
P)が少なくともほぼ密に閉じられているように挿入さ
れること、また容器(B)が選択可能な温度および/ま
たは湿度の媒体(M)を供給するのに適している集合体
(T/F‐A)の出口(AG)と接続される少なくとも
1つの入口(ZG)を有することを特徴とするモジュー
ルの試験装置。 - 【請求項2】 媒体(M)の入口(ZG)が容器(B)
の下側に設けられており、またベロー(BWS)を介し
て集合体(T/F‐A)の出口(AG)と接続されるこ
とを特徴とする請求項1記載の装置。 - 【請求項3】 モジュール(M)を受け入れ位置(P
1)から少なくとも1つの集合体(T/F‐A)および
送り出し位置へ輸送するために適している送り装置(K
LL)が設けられていることを特徴とする請求項1また
は2記載の装置。 - 【請求項4】 送り装置が回転台(KLL)またはコン
ベアベルト(FB)であることを特徴とする請求項3記
載の装置。 - 【請求項5】 モジュール(M1〜M6)が、容器
(B)にモジュールを挿入した後に外部から機能試験装
置によりアクセス可能である好ましくは光学的な送信装
置(D)または接触部(STV)を設けられていること
を特徴とする請求項1ないし4の1つに記載の装置。 - 【請求項6】 モジュール(M1〜M6)に連結可能な
機能試験装置が集合体(T/F‐A)と接続されてお
り、また加湿、冷却または加熱過程が機能試験装置によ
り測定された値に関係して制御可能であることを特徴と
する請求項5記載の装置。 - 【請求項7】 容器(B)が供給され得る振動装置が設
けられていることを特徴とする請求項1ないし6の1つ
に記載の装置。 - 【請求項8】 容器(B)が接触部を有し、この接触部
を介して少なくとも供給電圧が容器(B)のなかに入れ
られているモジュール(M1〜M6)に供給されること
を特徴とする請求項1ないし7の1つに記載の装置。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111830396A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-10-27 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 | 具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统 |
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Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5744733A (en) * | 1997-04-09 | 1998-04-28 | Bridenbaugh; Paul Michael | Method for testing and screening electronic and photonic packages for hydrogen damage susceptibility |
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| US6759862B2 (en) * | 2001-08-08 | 2004-07-06 | Accu-Assembly Incorporated | Method and apparatus for evaluating a set of electronic components |
| TW512925U (en) * | 2001-10-09 | 2002-12-01 | Chung Shan Inst Of Science | High-variability temperature testing device |
| US7202684B2 (en) * | 2003-03-13 | 2007-04-10 | Intel Corporation | Thermal stratification test apparatus and method providing cyclical and steady-state stratified environments |
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| US7232101B2 (en) * | 2003-11-26 | 2007-06-19 | Pemstar, Inc. | Hard drive test fixture |
| US7164281B2 (en) * | 2004-02-20 | 2007-01-16 | Accu-Assembly Incorporated | Circuit board component ambient moisture exposure monitoring |
| US20050225338A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Sands Richard L | Hard drive test fixture |
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Family Cites Families (5)
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|---|---|---|---|---|
| JPS58218667A (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-19 | Anarogu Debaisezu Kk | 集積回路の検査方法 |
| IT1201837B (it) * | 1986-07-22 | 1989-02-02 | Sgs Microelettronica Spa | Sistema per la verifica della funzionalita' e delle caratteristiche di dispositivi a semiconduttore di tipo eprom durante il "burn-in" |
| US4729246A (en) * | 1986-12-22 | 1988-03-08 | Despatch Industries, Inc. | Product testing system |
| FR2631433B1 (fr) * | 1988-05-10 | 1990-08-24 | Sagem | Perfectionnements apportes aux dispositifs permettant d'ajuster la temperature d'un element par soufflage d'un gaz a la temperature appropriee |
| US5014000A (en) * | 1989-06-23 | 1991-05-07 | Schlagheck Jerry G | Vibratory screening fixture |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2021009048A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-28 | エスペック株式会社 | 環境試験装置及び試験室部材 |
| CN111830396A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-10-27 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 | 具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统 |
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