JPH06318778A - プリント配線板の保護コーティング方法 - Google Patents
プリント配線板の保護コーティング方法Info
- Publication number
- JPH06318778A JPH06318778A JP12827193A JP12827193A JPH06318778A JP H06318778 A JPH06318778 A JP H06318778A JP 12827193 A JP12827193 A JP 12827193A JP 12827193 A JP12827193 A JP 12827193A JP H06318778 A JPH06318778 A JP H06318778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- photosensitive film
- printed wiring
- circuit
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路導体が３０μｍ以上の厚さのものについ
てもその表面に絶縁層を完全に密着させるとともに絶縁
層の膜厚を保持させることにより表面回路を保護するこ
とを可能にする。 【構成】 導体回路２の面に対し、感光性フィルム５の
面に絶縁層４を形成した絶縁シート３をラミネートする
ことにより回路２を封止する工程と、感光性フィルム５
を露光および現像することにより、所要の部分を選択的
に除去する工程と、感光性フィルム５が除去された部分
の絶縁層４をアルカリ性水溶液にて溶解除去することに
より、所要の部分にランド部８および部品搭載部７を露
出させる工程と、フィルム５を剥離して絶縁層４を硬化
させる工程とからなることを特徴とする。
てもその表面に絶縁層を完全に密着させるとともに絶縁
層の膜厚を保持させることにより表面回路を保護するこ
とを可能にする。 【構成】 導体回路２の面に対し、感光性フィルム５の
面に絶縁層４を形成した絶縁シート３をラミネートする
ことにより回路２を封止する工程と、感光性フィルム５
を露光および現像することにより、所要の部分を選択的
に除去する工程と、感光性フィルム５が除去された部分
の絶縁層４をアルカリ性水溶液にて溶解除去することに
より、所要の部分にランド部８および部品搭載部７を露
出させる工程と、フィルム５を剥離して絶縁層４を硬化
させる工程とからなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ソルダレジストの被膜は、電気的絶縁性
が安定しており、耐熱性、耐衝撃性、耐湿性、耐溶剤性
に優れ、表面回路および基材との密着性が高い等の特性
を利用して、従来、これを用いて導体回路の不要な部分
に半田が付着することを防止したり、プリント配線板の
表面回路を外部環境から保護する等の目的で永久マスク
として用いられたりしている。
が安定しており、耐熱性、耐衝撃性、耐湿性、耐溶剤性
に優れ、表面回路および基材との密着性が高い等の特性
を利用して、従来、これを用いて導体回路の不要な部分
に半田が付着することを防止したり、プリント配線板の
表面回路を外部環境から保護する等の目的で永久マスク
として用いられたりしている。
【０００３】そして、ソルダレジストを施す方法として
は、通常クリーム状の粘性を有するレジストインクを用
いてスクリーン印刷法にてプリント配線板の所要な部分
に施すことが一般的に行われている。
は、通常クリーム状の粘性を有するレジストインクを用
いてスクリーン印刷法にてプリント配線板の所要な部分
に施すことが一般的に行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般のプリント配線板
では図６の片面プリント配線板の例で示すように、基板
１１の面に形成する回路導体１２の厚さは通常３０μｍ
程度であり、この厚さの回路導体にソルダレジスト１３
を施した場合はソルダレジスト１３が回路導体の全面に
密着し、その厚さも均等に形成することができる。
では図６の片面プリント配線板の例で示すように、基板
１１の面に形成する回路導体１２の厚さは通常３０μｍ
程度であり、この厚さの回路導体にソルダレジスト１３
を施した場合はソルダレジスト１３が回路導体の全面に
密着し、その厚さも均等に形成することができる。
【０００５】しかしながら、回路導体の厚さが３５μｍ
以上、１０５μｍ、１５０μｍ等の厚いものになると、
図７に示すように回路導体１２の端面が基板１１の面か
ら高く立ち上がった状態になるため、回路導体１２の全
面に密着して均一な膜厚を形成することが困難となる。
その結果、回路導体１２の端面と基板１１の面とが形成
する隅部１４に密着不良が生じたり、回路導体１２の上
端部近傍の膜厚１５が薄くなりやすくその部分の回路導
体１２が露出する危険性がある。
以上、１０５μｍ、１５０μｍ等の厚いものになると、
図７に示すように回路導体１２の端面が基板１１の面か
ら高く立ち上がった状態になるため、回路導体１２の全
面に密着して均一な膜厚を形成することが困難となる。
その結果、回路導体１２の端面と基板１１の面とが形成
する隅部１４に密着不良が生じたり、回路導体１２の上
端部近傍の膜厚１５が薄くなりやすくその部分の回路導
体１２が露出する危険性がある。
【０００６】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、基板１の面に形成する回路導体１２が３
０μｍ以上の厚さのものについても絶縁層１３の厚さを
充分に確保しつつ絶縁層１３を回路導体１２の全面に完
全に密着させるとともにソルダレジストとしての作用を
発揮させ、かつ表面回路を外部環境から保護することを
可能にするプリント配線板の保護コーティング方法の提
供を目的とする。
たものであり、基板１の面に形成する回路導体１２が３
０μｍ以上の厚さのものについても絶縁層１３の厚さを
充分に確保しつつ絶縁層１３を回路導体１２の全面に完
全に密着させるとともにソルダレジストとしての作用を
発揮させ、かつ表面回路を外部環境から保護することを
可能にするプリント配線板の保護コーティング方法の提
供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は基板の片面または両面に通常より厚い回路
導体を形成するプリント配線板において、前記回路導体
の面に対し、感光性フィルムの面に絶縁層を形成した絶
縁シートをラミネートすることにより回路を封止する工
程と、感光性フィルムを露光および現像することによ
り、所要の部分の感光性フィルムを選択的に除去する工
程と、感光性フィルムが除去された部分の絶縁層をアル
カリ性溶液にて溶解除去して前記所要の部分にランド部
および部品搭載部を露出させる工程と、感光性フィルム
を剥離するとともに絶縁層を硬化させる工程とからなる
ことを特徴とする。
め、本発明は基板の片面または両面に通常より厚い回路
導体を形成するプリント配線板において、前記回路導体
の面に対し、感光性フィルムの面に絶縁層を形成した絶
縁シートをラミネートすることにより回路を封止する工
程と、感光性フィルムを露光および現像することによ
り、所要の部分の感光性フィルムを選択的に除去する工
程と、感光性フィルムが除去された部分の絶縁層をアル
カリ性溶液にて溶解除去して前記所要の部分にランド部
および部品搭載部を露出させる工程と、感光性フィルム
を剥離するとともに絶縁層を硬化させる工程とからなる
ことを特徴とする。
【０００８】なお、前記絶縁シートはアルカリ性溶液に
可溶性の絶縁樹脂からなる絶縁層を感光性フィルムの面
に形成したものを用いている。
可溶性の絶縁樹脂からなる絶縁層を感光性フィルムの面
に形成したものを用いている。
【０００９】
【作用】本発明のプリント配線板の保護コーティング方
法によれば、絶縁層の厚さが、３０μｍ以上の回路導体
の厚さに充分に対処して回路導体を封止するとともに回
路導体の全面に確実に密着して表面回路を外部環境から
保護する作用をなし、かつソルダレジストとしての作用
を発揮する。
法によれば、絶縁層の厚さが、３０μｍ以上の回路導体
の厚さに充分に対処して回路導体を封止するとともに回
路導体の全面に確実に密着して表面回路を外部環境から
保護する作用をなし、かつソルダレジストとしての作用
を発揮する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を片面プリント配線板
を例にして、その製造工程に従って図面とともに説明す
る。図１は基板１の片面に回路導体２を形成したプリン
ト配線板を示す。
を例にして、その製造工程に従って図面とともに説明す
る。図１は基板１の片面に回路導体２を形成したプリン
ト配線板を示す。
【００１１】図２に示すように、アルカリ性水溶液に可
溶性の絶縁樹脂からなる絶縁層４を感光性フィルム５の
面に形成した絶縁シートを、回路導体２を形成した基板
面に対して熱ロールにてラミネートする。これにより、
回路導体２は絶縁層４により空隙なく埋め込まれ、絶縁
層４にてキャスチングされる。また、絶縁シートを基板
面にラミネートする際に絶縁樹脂の密着を確実にするた
めに、プリント回路の化学的処理や接着層の付着処理を
追加することができる。
溶性の絶縁樹脂からなる絶縁層４を感光性フィルム５の
面に形成した絶縁シートを、回路導体２を形成した基板
面に対して熱ロールにてラミネートする。これにより、
回路導体２は絶縁層４により空隙なく埋め込まれ、絶縁
層４にてキャスチングされる。また、絶縁シートを基板
面にラミネートする際に絶縁樹脂の密着を確実にするた
めに、プリント回路の化学的処理や接着層の付着処理を
追加することができる。
【００１２】つぎに、図３に示すように感光性フィルム
５の所要の部分をを露光及び現像することにより、その
部分の感光性フィルム５を選択的に除去する。
５の所要の部分をを露光及び現像することにより、その
部分の感光性フィルム５を選択的に除去する。
【００１３】感光性フィルム５を選択的に除去して露出
した所要の部分７，８の縁層４を図４に示すようにアル
カリ性水溶液にて化学的に溶解除去することにより、ラ
ンド部８および部品搭載部７を露出させ、電気的接続を
可能にする。
した所要の部分７，８の縁層４を図４に示すようにアル
カリ性水溶液にて化学的に溶解除去することにより、ラ
ンド部８および部品搭載部７を露出させ、電気的接続を
可能にする。
【００１４】最後に、図５に示すように感光性フィルム
を剥離した後、絶縁層４に電子線を照射して仮硬化さ
せ、さらに１６０°Ｃにて２５分間の加熱処理をして本
硬化させることにより回路導体２が絶縁層４にて完全に
封止され、回路が保護された状態になる。
を剥離した後、絶縁層４に電子線を照射して仮硬化さ
せ、さらに１６０°Ｃにて２５分間の加熱処理をして本
硬化させることにより回路導体２が絶縁層４にて完全に
封止され、回路が保護された状態になる。
【００１５】以上説明したように、本実施例における絶
縁層の施工では、回路導体の面に対する絶縁層の密着不
良が発生したり、また、絶縁層の厚さが薄くなることに
より膜厚が破壊されて回路導体の保護が不完全になった
りする恐れがない。
縁層の施工では、回路導体の面に対する絶縁層の密着不
良が発生したり、また、絶縁層の厚さが薄くなることに
より膜厚が破壊されて回路導体の保護が不完全になった
りする恐れがない。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、回路導体を形成したプ
リント配線板の基板の面に対して、感光性フィルムの面
に絶縁層を形成した絶縁シートを用いてラミネートする
ことにより、３０μｍ以上の厚い回路導体に対しても絶
縁層の厚さが充分に対応して回路導体を埋め込むととも
回路導体に完全に密着しつつ必要な絶縁層の厚さを保つ
ことができる。即ち、この絶縁層がプリント配線板の表
面回路を外部環境から保護することを可能にするととも
に、この絶縁層はソルダレジストとしての作用も併せて
発揮する。
リント配線板の基板の面に対して、感光性フィルムの面
に絶縁層を形成した絶縁シートを用いてラミネートする
ことにより、３０μｍ以上の厚い回路導体に対しても絶
縁層の厚さが充分に対応して回路導体を埋め込むととも
回路導体に完全に密着しつつ必要な絶縁層の厚さを保つ
ことができる。即ち、この絶縁層がプリント配線板の表
面回路を外部環境から保護することを可能にするととも
に、この絶縁層はソルダレジストとしての作用も併せて
発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の保護コーティング方
法における工程を示す図。
法における工程を示す図。
【図２】本発明のプリント配線板の保護コーティング方
法における工程を示す図。
法における工程を示す図。
【図３】本発明のプリント配線板の保護コーティング方
法における工程を示す図。
法における工程を示す図。
【図４】本発明のプリント配線板の保護コーティング方
法における工程を示す図。
法における工程を示す図。
【図５】本発明のプリント配線板の保護コーティング方
法における工程を示す図。
法における工程を示す図。
【図６】従来のプリント配線板におけるソルダレジスト
の施工状態を示す図。
の施工状態を示す図。
【図７】従来のプリント配線板におけるソルダレジスト
の施工状態を示す図。
の施工状態を示す図。
１ 基板 ２ 回路導体 ３ 絶縁シート ４ 絶縁層 ５ 感光性フィルム ６ チップ ７ 部品搭載部 ８ ランド部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の片面または両面に通常より厚い導
体回路を形成するプリント配線板において、前記導体回
路の面に対し、感光性フィルムの面に絶縁層を形成した
絶縁シートをラミネートすることにより回路を封止する
工程と、感光性フィルムを露光および現像することによ
り、所要の部分の感光性フィルムを選択的に除去する工
程と、感光性フィルムが除去された部分の絶縁層をアル
カリ性水溶液にて溶解除去して前記所要の部分にランド
部および部品搭載部を露出させる工程と、感光性フィル
ムを剥離して絶縁層を硬化させる工程とからなることを
特徴とするとするプリント配線板の保護コーティング方
法。 - 【請求項２】前記絶縁シートはアルカリ性溶液に可溶性
の絶縁樹脂からなる絶縁層を感光性フィルムの面に形成
したものを用いた請求項１記載のプリント配線板の保護
コーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12827193A JPH06318778A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | プリント配線板の保護コーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12827193A JPH06318778A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | プリント配線板の保護コーティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318778A true JPH06318778A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=14980713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12827193A Pending JPH06318778A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | プリント配線板の保護コーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06318778A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997008773A1 (en) * | 1995-08-25 | 1997-03-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric filter, production method therefor and package member obtained by packaging the filter |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP12827193A patent/JPH06318778A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997008773A1 (en) * | 1995-08-25 | 1997-03-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric filter, production method therefor and package member obtained by packaging the filter |
| JPH0964612A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘電体フィルタとその製造方法およびこれを実装した実装体 |
| US5864263A (en) * | 1995-08-25 | 1999-01-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric filter with protective film covering the edges of the input/output electrodes and external electrode |
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