JPH06318906A - 電子回路アセンブリ - Google Patents
電子回路アセンブリInfo
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- JPH06318906A JPH06318906A JP5303571A JP30357193A JPH06318906A JP H06318906 A JPH06318906 A JP H06318906A JP 5303571 A JP5303571 A JP 5303571A JP 30357193 A JP30357193 A JP 30357193A JP H06318906 A JPH06318906 A JP H06318906A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
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-
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 入力信号が基板上の個々のデバイスに到達す
るまでその光形態を維持できる回路基板内の事実上の光
バスを提供することにより、光信号が効率的に処理され
る改善された電子回路アセンブリを提供する。 【構成】 第１及び第２のセットの回路層並びに第１及
び第２のセットの回路層にサンドイッチ状に挟まれたそ
の内部が光学的に伝送可能な層を有する回路基板を形成
するステップを具備する電子回路アセンブリを組み立て
る方法が提供される。当該方法においては、更に励起二
量体レーザ開孔法により第１のセットの回路層を貫いて
複数の孔が形成される。その孔は光伝送可能層を貫くこ
となくその層まで延びている。また、電子デバイスが回
路基板上の孔の上に載置され、少なくともそのデバイス
の幾つかは光送受信手段を有している。この光送受信手
段は光伝送可能層との間で光信号の送受信を行う。更に
また、光ファイバが光伝送可能層に結合され、それによ
り光伝送可能層はデバイスを内部接続するバスとして動
作する。
るまでその光形態を維持できる回路基板内の事実上の光
バスを提供することにより、光信号が効率的に処理され
る改善された電子回路アセンブリを提供する。 【構成】 第１及び第２のセットの回路層並びに第１及
び第２のセットの回路層にサンドイッチ状に挟まれたそ
の内部が光学的に伝送可能な層を有する回路基板を形成
するステップを具備する電子回路アセンブリを組み立て
る方法が提供される。当該方法においては、更に励起二
量体レーザ開孔法により第１のセットの回路層を貫いて
複数の孔が形成される。その孔は光伝送可能層を貫くこ
となくその層まで延びている。また、電子デバイスが回
路基板上の孔の上に載置され、少なくともそのデバイス
の幾つかは光送受信手段を有している。この光送受信手
段は光伝送可能層との間で光信号の送受信を行う。更に
また、光ファイバが光伝送可能層に結合され、それによ
り光伝送可能層はデバイスを内部接続するバスとして動
作する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路アセンブリに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバによってデータ信号を送信す
ることが知られている。光送信は、送信機と受信機との
間に電気的分離状態(electrical isolation)を提供する
と同時に、高帯域幅及び高クロック速度という利点を有
する。
ることが知られている。光送信は、送信機と受信機との
間に電気的分離状態(electrical isolation)を提供する
と同時に、高帯域幅及び高クロック速度という利点を有
する。
【０００３】従来において、光データが回路アセンブリ
によって受信されるとき、受信されたデータは電気信号
に変換され、そしてそれら電気信号はその後、印刷され
た回路トラックによりアセンブリ内の個々のデバイス
（チップ）へ送られる。光データのクロック速度は非常
に高速なので、電気信号のクロック速度を減少させるた
め通常はシリアル／パラレル変換が必要である。
によって受信されるとき、受信されたデータは電気信号
に変換され、そしてそれら電気信号はその後、印刷され
た回路トラックによりアセンブリ内の個々のデバイス
（チップ）へ送られる。光データのクロック速度は非常
に高速なので、電気信号のクロック速度を減少させるた
め通常はシリアル／パラレル変換が必要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、光信
号が新規且つより効率的な方法で処理されるような改善
された電子回路アセンブリを提供することにある。
号が新規且つより効率的な方法で処理されるような改善
された電子回路アセンブリを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、電子回
路アセンブリを組み立てる方法であって、(a)第１及び
第２のセットの回路層、並びに第１及び第２のセットの
回路層の間にサンドイッチ状に挟まれその内部で光学的
な伝送が可能な層（以下、光学的伝送可能層という。）
を有する回路基板を形成するステップ、(b)励起二量体
レーザ開孔法(excimer laser drilling)により第１のセ
ットの回路層を貫く複数の孔を形成するステップ、この
複数の孔は前記光学的伝送可能層を貫くことなくその層
まで延びている、(c)複数の電子デバイスを回路基板上
であって前記孔の上にそれぞれ載置するステップ、少な
くとも前記デバイスの幾つかは前記光学的伝送可能層と
の間で光信号の送受信を行う光送受信手段を含んでい
る、及び(d)前記光学的伝送可能層に光ファイバを光学
的に結合するステップを具備することを特徴とする方法
が提供される。
路アセンブリを組み立てる方法であって、(a)第１及び
第２のセットの回路層、並びに第１及び第２のセットの
回路層の間にサンドイッチ状に挟まれその内部で光学的
な伝送が可能な層（以下、光学的伝送可能層という。）
を有する回路基板を形成するステップ、(b)励起二量体
レーザ開孔法(excimer laser drilling)により第１のセ
ットの回路層を貫く複数の孔を形成するステップ、この
複数の孔は前記光学的伝送可能層を貫くことなくその層
まで延びている、(c)複数の電子デバイスを回路基板上
であって前記孔の上にそれぞれ載置するステップ、少な
くとも前記デバイスの幾つかは前記光学的伝送可能層と
の間で光信号の送受信を行う光送受信手段を含んでい
る、及び(d)前記光学的伝送可能層に光ファイバを光学
的に結合するステップを具備することを特徴とする方法
が提供される。
【０００６】これにより、事実上、入力信号が基板上の
個々のデバイスに到達するまでその光形態を維持できる
回路基板内の光バスを提供することができ、それにより
基板上に設けられた印刷回路トラックの上でデータ伝送
を行う必要性を回避でき、更にシリアル／パラレル変換
の必要性を回避できることが理解される。
個々のデバイスに到達するまでその光形態を維持できる
回路基板内の光バスを提供することができ、それにより
基板上に設けられた印刷回路トラックの上でデータ伝送
を行う必要性を回避でき、更にシリアル／パラレル変換
の必要性を回避できることが理解される。
【０００７】
【実施例】本発明による１つの電子回路アセンブリにつ
いて、添付の図１及び図２を参照しつつ以下に説明す
る。
いて、添付の図１及び図２を参照しつつ以下に説明す
る。
【０００８】この回路アセンブリは、複数の印刷回路層
１０及び１１並びに光学的に伝送が可能な層（以下、光
伝送可能層と称する）１２を有している。ここで、光伝
送可能層１２は、回路層１０と１１との間にサンドイッ
チ状に挟まれるように位置している。上部の印刷回路層
１０はガラスフリー(glass-free)の、例えば、紙ベース
(paper-based)の樹脂材料で形成されており、下部の印
刷回路層１１は従来技術によるガラス強化層であってよ
い。
１０及び１１並びに光学的に伝送が可能な層（以下、光
伝送可能層と称する）１２を有している。ここで、光伝
送可能層１２は、回路層１０と１１との間にサンドイッ
チ状に挟まれるように位置している。上部の印刷回路層
１０はガラスフリー(glass-free)の、例えば、紙ベース
(paper-based)の樹脂材料で形成されており、下部の印
刷回路層１１は従来技術によるガラス強化層であってよ
い。
【０００９】光ファイバ１４は、入力された光信号をア
センブリに伝送する。ファイバ１４の端部は平面的に磨
かれ、そしてクランプ（不図示）によって光伝送可能層
１２の端部の磨かれた平面と接触するように保持されて
いる。これにより、ファイバ１４に沿って受信された光
信号が光伝送可能層１２へ送られ、そして内部反射によ
って光伝送可能層１２を通して伝達される。
センブリに伝送する。ファイバ１４の端部は平面的に磨
かれ、そしてクランプ（不図示）によって光伝送可能層
１２の端部の磨かれた平面と接触するように保持されて
いる。これにより、ファイバ１４に沿って受信された光
信号が光伝送可能層１２へ送られ、そして内部反射によ
って光伝送可能層１２を通して伝達される。
【００１０】印刷回路層１０は、層１０を貫いてアセン
ブリの上部表面１８から光伝送可能層１２の方へ下方に
延びるが層１２は貫かない多数の孔１６を有している。
これらの孔１６には何の材料も満たされていない。更
に、多数のコンポーネント（チップ）２０が、上部表面
１８の上で孔１６上にそれぞれ設けられている。
ブリの上部表面１８から光伝送可能層１２の方へ下方に
延びるが層１２は貫かない多数の孔１６を有している。
これらの孔１６には何の材料も満たされていない。更
に、多数のコンポーネント（チップ）２０が、上部表面
１８の上で孔１６上にそれぞれ設けられている。
【００１１】各チップ２０は、印刷回路層内の導電性ト
ラックと電気的に接続している。これらの接続部及び導
電性トラックはその形式において従来技術によるもので
よく、従ってこれ以上詳細に説明することは省略する。
ラックと電気的に接続している。これらの接続部及び導
電性トラックはその形式において従来技術によるもので
よく、従ってこれ以上詳細に説明することは省略する。
【００１２】各チップ２０は、また光伝送可能層１２か
らの光信号を孔１６を通して受信するフォトダイオード
２２を含んでおり、その光信号をチップ内の回路による
処理のため電気信号に変換する。
らの光信号を孔１６を通して受信するフォトダイオード
２２を含んでおり、その光信号をチップ内の回路による
処理のため電気信号に変換する。
【００１３】これにより、上述の回路アセンブリにおい
て、光入力信号は光伝送可能層１２によって全てのチッ
プ２０に配分されることが分かる。
て、光入力信号は光伝送可能層１２によって全てのチッ
プ２０に配分されることが分かる。
【００１４】孔１６は、以下のように励起二量体レーザ
開孔法（excimer laser drilling）によって形成され
る。
開孔法（excimer laser drilling）によって形成され
る。
【００１５】まず、第１の銅マスクパターンが、従来の
マスキング／エッチング技術を用いて上部表面１８上に
形成される。このマスクパターンは、複数の孔の各々の
意図された位置及び形状を規定する多数のフレームから
構成される。その後、各孔は励起二量体レーザを用いて
要求される孔の直径より大きいがフレームの外部直径よ
り小さいサイズのスポットとなるように開孔処理され
る。従って、銅フレームは、孔の精密な形状を確保する
マスクとして作用することになる。
マスキング／エッチング技術を用いて上部表面１８上に
形成される。このマスクパターンは、複数の孔の各々の
意図された位置及び形状を規定する多数のフレームから
構成される。その後、各孔は励起二量体レーザを用いて
要求される孔の直径より大きいがフレームの外部直径よ
り小さいサイズのスポットとなるように開孔処理され
る。従って、銅フレームは、孔の精密な形状を確保する
マスクとして作用することになる。
【００１６】添付図面中では孔１６は矩形な孔として示
されているが、円形等の他の形状であっても構わないこ
とはもちろんである。一般に、印刷回路層内でトラック
として利用できる領域を必要以上に減少させることのな
いように、孔は可能な限り小さくすべきである。
されているが、円形等の他の形状であっても構わないこ
とはもちろんである。一般に、印刷回路層内でトラック
として利用できる領域を必要以上に減少させることのな
いように、孔は可能な限り小さくすべきである。
【００１７】光伝送可能層１２は、また光データをチッ
プ２０から光ファイバ１４に戻すための送信にも使用で
きる。この場合、少なくともチップの幾つかは、出力光
信号を生成するレーザダイオードを含むことになる。
プ２０から光ファイバ１４に戻すための送信にも使用で
きる。この場合、少なくともチップの幾つかは、出力光
信号を生成するレーザダイオードを含むことになる。
【００１８】光データは、異なった光波長の２又はそれ
以上の分離したデータストリームを含むものであっても
よい、即ち、そのデータは波長分割多重化(wavelength-
division multiplexed)されるものであってもよい。こ
の場合、各受信チップのフォトダイオードは１つの特定
の波長に適合するものであってもよく、その結果そのフ
ォトダイオードは選択されたデータストリームをろ波す
ることが可能となる。同様に、異なった複数のチップ
は、それぞれ異なった波長に適合するレーザダイオード
を含むものであってもよく、その結果出力信号を多重化
し得ることになる。
以上の分離したデータストリームを含むものであっても
よい、即ち、そのデータは波長分割多重化(wavelength-
division multiplexed)されるものであってもよい。こ
の場合、各受信チップのフォトダイオードは１つの特定
の波長に適合するものであってもよく、その結果そのフ
ォトダイオードは選択されたデータストリームをろ波す
ることが可能となる。同様に、異なった複数のチップ
は、それぞれ異なった波長に適合するレーザダイオード
を含むものであってもよく、その結果出力信号を多重化
し得ることになる。
【００１９】
【発明の効果】以上から明らかなように、入力信号が基
板上の個々のデバイスに到達するまでその光形態を維持
できる回路基板内の事実上の光バスが提供される。従っ
て、回路基板上に設けられた印刷回路トラック上でデー
タ伝送を行う必要がなくなり、またシリアル／パラレル
変換の必要もなくなるので、光信号が効率的に処理され
る改善された電子回路アセンブリが提供されることにな
る。
板上の個々のデバイスに到達するまでその光形態を維持
できる回路基板内の事実上の光バスが提供される。従っ
て、回路基板上に設けられた印刷回路トラック上でデー
タ伝送を行う必要がなくなり、またシリアル／パラレル
変換の必要もなくなるので、光信号が効率的に処理され
る改善された電子回路アセンブリが提供されることにな
る。
【図１】本発明による回路アセンブリの断面図である。
【図２】本発明による回路アセンブリの平面図である。
１０ 印刷回路層 １１ 印刷回路層 １２ 光伝送可能層 １４ 光ファイバ １６ 孔 １８ 上部表面 ２０ コンポーネント（チップ） ２２ フォトダイオード
Claims (2)
- 【請求項１】 電子回路アセンブリを組み立てる方法に
おいて、 (a)第１及び第２のセットの回路層、並びに第１及び第
２のセットの回路層の間にサンドイッチ状に挟まれた層
であってその内部で光学的な伝送が可能なものを有する
回路基板を形成するステップ、 (b)励起二量体レーザ開孔法により第１のセットの回路
層を貫く複数の孔を形成するステップ、この複数の孔は
前記光学的伝送可能層を貫くことなくその層まで延びて
いる、 (c)複数の電子デバイスを回路基板上であって前記孔の
上にそれぞれ載置するステップ、少なくとも前記デバイ
スの幾つかは前記光学的伝送可能層との間で光信号の送
受信を行う光送受信手段を含んでいる、及び (d)前記光学的伝送可能層に光ファイバを光学的に結合
するステップを具備することを特徴とする方法。 - 【請求項２】 電子回路アセンブリにおいて、 (a)第１及び第２のセットの回路層、並びに前記第１及
び第２のセットの回路層の間にサンドイッチ状に挟まれ
た層であってその内部において光学的な伝送が可能なも
のを有し、更に前記第１のセットの回路層を貫く複数の
孔であって前記光学的伝送可能層を貫くことなくその層
まで延びているものを有する回路基板、 (b)回路基板上であって前記孔の上にそれぞれ載置され
る複数の電子デバイスであって、少なくともその幾つか
は前記光学的伝送可能層との間で光信号の送受信を行う
光送受信手段を含んでいるもの、及び (c)前記光学的伝送可能層に光学的に結合された光ファ
イバを具備することを特徴とするデバイス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB929225273A GB9225273D0 (en) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | Electronic circuit assemblies |
| GB9225273.3 | 1992-12-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318906A true JPH06318906A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=10726052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5303571A Pending JPH06318906A (ja) | 1992-12-03 | 1993-12-03 | 電子回路アセンブリ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5408568A (ja) |
| JP (1) | JPH06318906A (ja) |
| GB (2) | GB9225273D0 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| US5822475A (en) * | 1995-12-20 | 1998-10-13 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical bus and signal processor |
| GB0000405D0 (en) | 2000-01-11 | 2000-03-01 | British Aerospace | Improvements relating to interfacing embedded optical transmission structures |
| GB0000415D0 (en) * | 2000-01-11 | 2000-03-01 | British Aerospace | Improvements relating to interfacing embedded optical transmission structures |
| US6898343B2 (en) | 2001-08-17 | 2005-05-24 | Fujitsu Limited | Optical switching apparatus and method for fabricating |
| US6922508B2 (en) * | 2001-08-17 | 2005-07-26 | Fujitsu Limited | Optical switching apparatus with adiabatic coupling to optical fiber |
| US7006746B2 (en) * | 2002-08-29 | 2006-02-28 | Micron Technology, Inc. | Waveguide for thermo optic device |
| US7120336B2 (en) * | 2002-08-29 | 2006-10-10 | Micron Technology, Inc. | Resonator for thermo optic device |
| US7020365B2 (en) | 2002-08-29 | 2006-03-28 | Micron Technology, Inc. | Resistive heater for thermo optic device |
| US7909697B2 (en) | 2007-04-17 | 2011-03-22 | Patent Catefory Corp. | Hand-held interactive game |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4585299A (en) * | 1983-07-19 | 1986-04-29 | Fairchild Semiconductor Corporation | Process for fabricating optical wave-guiding components and components made by the process |
| JPS61117882A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 松下電工株式会社 | プリント基板 |
| DE3506569A1 (de) * | 1985-02-25 | 1986-08-28 | Manfred Prof. Dr. 7900 Ulm Börner | Integrierte resonatormatrix zum wellenlaengenselektiven trennen bzw. zusammenfuegen von kanaelen im frequenzbereich der optischen nachrichtentechnik |
| SE8600656L (sv) * | 1986-02-14 | 1987-08-15 | Svenska Robot Hb | Anordning for astadkommande av informationsoverforande kommunikation mellan elektriska komponenter eller kretsar |
| FR2601505B1 (fr) * | 1986-07-09 | 1988-11-10 | Labo Electronique Physique | Dispositif semiconducteur integre du type dispositif de couplage entre un photodetecteur et un guide d'onde lumineuse |
| EP0272027A3 (en) * | 1986-12-15 | 1990-03-21 | AT&T Corp. | Printed circuit board |
| US4830447A (en) * | 1987-02-13 | 1989-05-16 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Optical wavelength conversion device |
| US4762382A (en) * | 1987-06-29 | 1988-08-09 | Honeywell Inc. | Optical interconnect circuit for GaAs optoelectronics and Si VLSI/VHSIC |
| US4834480A (en) * | 1988-04-21 | 1989-05-30 | Bell Communications Research, Inc. | Composite channel waveguides |
| JPH03132705A (ja) * | 1989-10-19 | 1991-06-06 | Brother Ind Ltd | 光導波路アレイ及びその製造方法 |
| US5230030A (en) * | 1992-04-24 | 1993-07-20 | Motorola, Inc. | Interface coupling electronic circuitry |
-
1992
- 1992-12-03 GB GB929225273A patent/GB9225273D0/en active Pending
-
1993
- 1993-12-01 US US08/161,049 patent/US5408568A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-02 GB GB9324800A patent/GB2273207B/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-03 JP JP5303571A patent/JPH06318906A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5408568A (en) | 1995-04-18 |
| GB9324800D0 (en) | 1994-01-19 |
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