JPH06324131A - 磁気式センサ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 検出部の絶縁性を向上させた磁気式センサ構
造を得る。 【構成】 挿入センサ８０は、ホールＩＣ９０を装着し
た基板９２にケーブル９４が接続されている。挿入セン
サは、この基板を樹脂ケース１００内に収容した後に、
この樹脂ケースの基板９２の上側開口から溶融した樹脂
を流し込んで蓋部１０８を形成してモールドしている。
このため、樹脂ケース内の基板には、周囲の空気や周囲
に付着した処理液が侵入することがなく、これらの侵入
によって基板の絶縁性が損なわれて動作不良を発生する
ことがない。また、樹脂ケースから引き出されたケーブ
ルは、外装がパッキンコネクタ１０６に緊密に締結され
ており、ケーブルの周囲を伝って外気や処理液が侵入す
ることがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、検出素子としてホール
ＩＣを使用した磁気式センサに係り、詳細には感光材料
処理装置に適用可能な磁気式センサ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】画像が露光された感光材料は、感光材料
処理装置によって現像液、定着液、水洗水等の処理液に
順次浸漬されて処理液処理された後に乾燥処理される。
このような感光材料処理装置では、挿入口から現像槽へ
挿入される感光材料を検出して装置内部を所定の状態に
作動させたり、挿入された感光材料の幅や長さを検出し
て挿入された感光材料の面積を求めて、現像液、定着液
等の処理液の補充量を決定するようにしたものがある。

【０００３】このような感光材料を検出する装置には、
例えば特開平４−９８２５５号公報に開示されるように
磁気式センサによって感光材料の挿入、幅寸法、長さ寸
法等を検出するものがある。磁気式センサは、ホールＩ
Ｃが受ける磁力に応じて出力電圧を変化させるものであ
り、感光材料処理装置では、この磁気式センサに対向し
て一部にマグネットが埋め込まれたマグネットローラを
配置している。

【０００４】マグネットローラは、挿入口から挿入され
る感光材料の表面に接触して摩擦力によって回転する。
このマグネットローラの回転によって、内部に配置した
マグネットが磁気式センサに接近したり離れたりするよ
うになっている。磁気式センサでは、このマグネットの
接近と離間によって検出する磁束密度が増加したり減少
したりすると出力電圧を変化させてパルス信号を出力す
る。感光材料処理装置では、この磁気式センサから出力
されるパルスを検出ないしカウントして、感光材料の挿
入を検出し、さらに表面積を演算するようにしている。

【０００５】このような磁気式センサを感光材料処理装
置に取り付ける場合、装置内部の処理液中の成分を含ん
だガスや処理槽から飛散した処理液が付着することによ
る絶縁不良によって動作不良が生じないようにする必要
がある。このため、一般には、ホールＩＣを実装した基
板を電気絶縁性の箱形カバー内に溶着すると共に、この
箱形カバー内にシリコン等の絶縁材料を塗布して、飛散
した処理液や処理液中の成分を含んだ空気と基板が接触
しないようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、磁気式
センサを感光材料処理装置等の装置に取り付けるとき
に、ホールＩＣが装着された基板を絶縁性の箱形カバー
に収容し溶着すると共に、この箱形カバー内にさらにシ
リコン等の絶縁材料を塗布する作業を行う必要があり、
磁気式センサをこのカバー内の所定の位置に固定する作
業は極めて煩雑である。また、シリコン等の絶縁材料を
手作業で塗布しているため作業効率が悪いと共に絶縁に
対する信頼性が低いものがあり、基板に処理液等が付着
して動作不良を起こすことがある。

【０００７】本発明は上記事実を考慮してなされたもの
であり、処理液成分を含んだガスや飛散した処理液の侵
入に対して高い信頼性を得ることができる磁気式センサ
構造を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
磁気式センサ構造は、磁束密度の変化に応じて電気的な
出力を得る検出素子が配置された基板を、使用する雰囲
気で侵されない樹脂容器に挿入した後、前記容器の開口
を同じく使用雰囲気で侵されない樹脂によるモールド成
形によって密封したことを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項２に係る磁気式センサ構造
は、請求項１の磁気式センサ構造であって、前記樹脂容
器が前記基板を容器内の所定箇所へ位置決めする構造を
もつことを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明の請求項１に記載の磁気式センサ構造で
は、磁力を検出して所定の電圧を出力するホールＩＣが
装着された基板を樹脂容器にインサートしてモールドを
施している。これによって、例えば、処理液成分を含ん
だガスや飛散した処理液が浸透して基板に付着するのを
防止することができ、誤動作や作動不良を生じることが
ない。なお、ホールＩＣを装着した基板にモールドを施
すための樹脂としては、成形温度が約１３０°Ｃ以下の
樹脂が好ましく、この成形温度であれば、成形時の熱が
ホールＩＣ等に悪影響を及ぼすことがない。

【００１１】本発明の請求項２に記載の磁気式センサ構
造では、樹脂容器が基板を位置決めすることができる構
造となっている。これによって、基板をモールドすると
きに溶融した樹脂内で基板が不安定に動いてしまうのを
防止でき、樹脂容器内の略一定の位置に基板をモールド
することができる。したっがて、基板をモールドしても
外部から検出素子の位置が不明確となることがない。

【００１２】

【実施例】図１には、本発明の磁気式センサを備えた自
動現像装置１０が示されている。この自動現像装置１０
は、フィルム１２を現像液、定着液及び水洗水に浸漬し
て処理したのち乾燥処理するものである。

【００１３】自動現像装置１０は、機枠１４内に現像槽
１６を備えた現像部１８、定着槽２０を備えた定着部２
２、リンス槽２４を備えたリンス部２６、水洗槽２８を
備えた水洗部３０及び乾燥部６８が設けられている。

【００１４】現像槽１６、定着槽２０、水洗槽２８内に
は、複数のローラ対３２、３４、３６（水洗槽２８の場
合はローラ対３２、３６）をそれぞれ有する搬送ラック
３８、４０、４２が、現像液、定着液、水洗水に浸かる
ように配設されている。

【００１５】ローラ対３２、３４は、それぞれ対向する
ローラの共通接線が略水平となるように、ローラ対３６
は、対向するローラの共通接線が保母垂直となるように
配置され、フィルム１２はこれらに挟持されて搬送され
ることによって略Ｕ字状に搬送される。

【００１６】ここで、各処理槽（現像槽１６、定着槽２
０、水洗槽２８）は、所定量の処理液が貯留されている
ときの液面（図１において想像線で示す液位）よりも若
干下方で幅細となっており、段差部４４が形成されてい
る。これに対応して、搬送ラック３８、４０、４２は、
処理液へ浸漬される先端部（高さ方向中央部より下方
側）が幅細となっており、下向きの段差部４６が形成さ
れている。このため、搬送ラック３８、４０、４２は、
段差部４６が処理槽の段差部４４に支持されることによ
って位置決めされ、かつ保持される構成となっている。

【００１７】現像槽１６の搬送ラック３８には、挿入口
４８と対向するローラ対５０が設けられ、挿入口４８か
ら挿入されるフィルム１２を挟持搬送するようになって
いる。ローラ対５０に挟持されたフィルム１２は、図示
しないガイド板（搬送ラック３８と一体成形かあるいは
搬送ラック３８に取り付けられている）に案内され、略
９０°方向転換されて下向きに搬送され、前記ローラ対
３２へ挟持されるようになっている。また、搬送ラック
３８の出口側には、下側のローラの一部が処理液（現像
液）に浸漬された状態のローラ対５２が配設されてい
る。このローラ対５２の共通接線が傾斜しており、フィ
ルム１２を定着槽２０へ受け渡す役目を有している。こ
れに対して、定着槽２０の搬送ラック４０の入口側に
は、下側のローラの一部が処理液（定着液）に浸漬され
たローラ対５４が配設され、現像槽１６から至るフィル
ム１２を受け取るようになっている。受け取られたフィ
ルム１２は、このローラ対５４に挟持されて、下向きに
案内され前記ローラ対３２、３４、３６によって略Ｕ字
状に搬送される。搬送ラック４０の出口側には、下側の
ローラの一部が処理液（定着液）に浸漬された状態のロ
ーラ対５６が配設されている。このローラ対５６の共通
接線が傾斜しており、フィルム１２をリンス部２６へ受
け渡す役目を有している。

【００１８】リンス部２６は、定着槽２０の搬送ラック
４０に設けられたローラ対５８を備えている。このロー
ラ対５８は、搬送ラック４０の図１の右側が水洗部３０
方向へ延長された部分に取付けられており、この延長部
分、定着部２０と水洗部３０との間には隙間が設けられ
ている。この隙間を形成する定着槽２０の側壁２０Ａ
と、水洗槽２８の側壁２８Ａの上端は天板６０によって
結合されている。天板６０の搬送方向前後端には、互い
に平行な縦壁部６２が立設され、この縦壁部６２及び天
板６０によって形成される凹陥部がリンス槽２４となっ
ている。リンス槽２４にはリンス液が貯留されており、
前記ローラ対５８の下側のローラによって汲み上げら
れ、フィルム面を洗浄すると共に、定着液をスクイズす
る構成である。

【００１９】リンス部２６を通過したフィルム１２は、
水洗槽２８の搬送ラック４２の入口側に設けられたロー
ラ対６４によって挟持され、搬送方向が下向きに変えら
れ、以後、ローラ対３２、３６によって略Ｕ字状に搬送
され、出口側のローラ対６６によって水平方向に方向転
換されるようになっている。ここで、水洗槽２８の搬送
ラック４２は、図１の右側が乾燥部６８方向へ延長さ
れ、ローラ対７０が配設されている。このローラ対７０
に挟持されることにより、フィルム１２はスクイズさ
れ、水平状態で乾燥部６８へ送り出されるようになって
いる。

【００２０】このように、フィルム１２は、挿入口４８
から挿入されて各処理槽の搬送ラック３８、４０、４２
に案内されて、現像液、定着液、水洗水に順次浸漬しな
がら搬送されて現像、定着、水洗処理が行われる。ま
た、定着槽２０から水洗槽２８へ受け渡す途中でリンス
液によってフィルム面が洗浄される。

【００２１】乾燥部６８には、複数の対向ローラ対７２
が等間隔で配設されている。この対向ローラ対７２間の
隙間には、フィルム１２をガイドするガイド板７４が配
設され、確実に次の対向ローラ対７２へとフィルム１２
を案内するようになっている。ここで、ガイド板７４
は、図示しない乾燥風発生手段の乾燥ファンとヒータに
よって発生された乾燥風が供給されるチャンバー７６に
一体形成されている。このチャンバー７６のガイド板７
４の取付面には、フィルム幅方向に沿ってスリット孔７
６Ａが設けられ、対向ローラ対７２間の隙間からフィル
ム１２に向けて乾燥風を吹き付けるようになっている。
これにより、フィルム１２は、対向ローラ対７２に挟持
搬送されながら乾燥され、排出口７８へ至るようになっ
ている。

【００２２】この自動現像装置１０には、挿入口４８の
内方にフィルム１２が挿入口４８を通過しているか否か
を検出する磁気式の挿入センサ８０が配設されている。
図２に示されるように、挿入センサ８０は、フィルム２
０の幅方向に沿って所定間隔で複数個配設されており、
それぞれの挿入センサ８０のフィルム１２の搬送路側に
は、マグネットローラ８２が配設されている。

【００２３】図２及び図４に示されるように、マグネッ
トローラ８２は、挿入口４８のシャフト８４に所定の間
隔を持って配置されて、それぞれ回転自在に支持されて
いる。このマグネットローラ８２は被磁性材料で造られ
ており、その内部にはそれぞれ複数のマグネット８６が
埋め込まれている。なお、本実施例では、一例としてマ
グネットローラ８２の軸心を中心に点対称となるように
２個のマグネット８６を配置している。

【００２４】マグネットローラ８２の下方には、挿入口
４８から挿入されたフィルム１２をローラ対５０の間へ
案内するガイド板８８が配置されており、マグネットロ
ーラ８２は、このガイド板８８上を矢印Ａ方向に沿って
摺動して案内されるフィルム１２の表面に接触したとき
に摩擦力によって回転（矢印Ｂ方向への回転）するよう
になっており、このマグネットローラ８２の回転によっ
て、マグネットローラ８２の内部のマグネット８６が順
に挿入センサ８０に対して接近したり離れたりするよう
になっている。なお、ガイド板８８には、非磁性体又は
マグネットローラ８２に対向する領域に貫通孔等を設け
てマグネットローラ８２のマグネット８６の磁力に影響
を実質的に与えないようにしている。

【００２５】図３Ａに示されるように、挿入センサ８０
は、検出素子であるホールＩＣ９０を基板９２の一面に
装着した構造を有しており、この基板９２を通してホー
ルＩＣ９０から信号を出力するためのケーブル９４が接
続されている。

【００２６】この基板９２は、一方の面が開口した略箱
体状に成形した樹脂ケース１００内に収容される。な
お、この樹脂は、処理液の蒸発により生成したガスや飛
散した処理液に侵されないものである。この樹脂ケース
１００の内部は、段差部１０２が形成され内方が狭く成
形されている。図３Ｂにも示されるように、基板９２
は、樹脂ケース１００内の段差部１０２により保持され
る。これによって、樹脂ケース１００の内部空間にホー
ルＩＣ９０が配置される。また、樹脂ケース１００に
は、開口面に隣接して溝状の凹部１０４が形成されてお
り、基板９２を樹脂ケース１００内に保持したときに、
ケーブル９４をパッキンコネクタ１０６を介してこの凹
部１０４から引き出すようになっている。

【００２７】このパッキンコネクタ１０６は、ケーブル
９４の外装を弾性体等によって締め付ける、所謂パッキ
ングランド式のコネクタとなっている。

【００２８】このようにして基板９２を樹脂ケース１０
０内に配置した後、図３（Ａ）において樹脂ケース１０
０の基板９２の上側へ開口から溶融した高弾性高分子量
塩ビ等の樹脂を流し込んで樹脂ケース１００の開口を充
填しモールド成形して蓋部１０８を形成している。これ
によって、基板９２は、樹脂ケース１００と蓋部１０８
とによって密封されてモールドされる。

【００２９】図５に示されるように、それぞれの挿入セ
ンサ８０のケーブル９４は、検知装置９６へ接続されて
おり、この検出部９６は、自動現像装置１０の各処理部
の作動を制御する制御部９８へ接続されている。

【００３０】マグネットローラ８２の回転によりその中
のマグネット８６が挿入センサ８０に対して接近したり
離れたりすると、これに伴って挿入センサ８０内のホー
ルＩＣ９０が検出する磁束密度が変化する。ホールＩＣ
９０は、例えばマグネット８６が接近して磁束密度が所
定以上に増加すると出力電圧をＬ（ロー）レベルからＨ
（ハイ）レベルに切り換える。また、マグネット８６が
挿入センサ８０から離れて、ホールＩＣ９０が検出する
磁束密度が減少するとＨレベルからＬレベルに出力電圧
を切り換える。フィルム１２の通過によりマグネットロ
ーラ８２が回転してマグネット８６の接近と離間が順に
繰り返されると、挿入センサ８０は検知部９６へ一定の
パルス信号を出力する。

【００３１】検知部９６では、挿入センサ８０からパル
ス信号が入力されると、自動現像装置１０の挿入口４８
から機枠１４内にフィルム１２が挿入されたことを出力
すると共に、各挿入センサ８０から出力されたパルス数
をカウントして、制御部９８へ出力する。制御部９８で
は、検知部９６からのこのような出力信号によって各処
理部をフィルム１２を処理する所定の状態に作動させて
フィルム１２の処理を開始する。また、カウントしたパ
ルス数から挿入されたフィルム１２の長さを求めて、こ
の長さからフィルム１２の面積を演算して、現像液、定
着液等の補充などの基準とするようになっている。な
お、フィルム１２の面積を求めるためのフィルム１２の
幅寸法の長さは、フィルム１２の搬送幅方向に沿って配
置されているマグネットローラ８２がフィルム１２と接
触して回転している数によって求めることができる。

【００３２】以下に本実施例の作用を説明する。露光に
よって画像が記録されたフィルム２０は、自動現像装置
１０の挿入口４８から、自動現像装置１０内へ挿入され
て処理される。自動現像装置１０では、挿入口４８から
挿入されたフィルム１２を現像部１８の搬送ラック３８
に設けられたローラ対５０によって引き入れて現像槽１
６へ送り込む。

【００３３】このとき、挿入口４８に設けられたマグネ
ットローラ８２がガイド板８８上を摺動するフィルム１
２の表面に接触して回転し、マグネットローラ８２に対
向して配置された挿入センサ８０に内部のホールＩＣ９
０に対してマグネット８６の接近、離間を繰り返す。こ
れによって、挿入センサ８０のホールＩＣ９０には、マ
グネット８６からの磁束密度の増加、減少が繰り返さ
れ、ケーブル９４を介して検知部９６にパルス信号が出
力される。このパルス信号によって自動現像装置１０で
は、フィルム１２の挿入を感知して、フィルム１２の処
理を開始する。

【００３４】現像槽１６では、搬送ラック３８のローラ
対３２、３４、３６によって略Ｕ字状に搬送しながら現
像液に浸漬して現像処理を行う。現像部１８での処理が
終了したフィルム１２は、定着槽２０へ送り込まれる。
定着槽２０では、搬送ラック４０のローラ対３２、３
４、３６によってフィルム１２を略Ｕ字状に案内しなが
ら搬送して定着液に浸漬して定着処理を行う。定着槽２
０での処理が終了したフィルム１２は、リンス部２６を
通過する。このリンス部２６の通過時に、ローラ対５８
に挟持されることによって、フィルム１２の表面に定着
液が下側のローラによって汲み上げられたリンス液によ
って洗い落とされて、フィルム１２は水洗部３０へと至
る。フィルム液面が洗浄され、水洗部３０へと至る。

【００３５】水洗部３０の水洗槽２８では、搬送ラック
４２の搬送ローラ３２、３６によってフィルム１２を水
洗水に浸漬しながら搬送して、フィルム１２の水洗を行
い、フィルムの表面から定着液成分を除去する。

【００３６】水洗処理が終了したフィルム１２は、水洗
部３０から乾燥部６８へ至る前にスクイズされると共に
水平状態に方向変換され、この水平状態が維持されて乾
燥部６８へ送り出される。

【００３７】乾燥部６８では、まず、対向ローラ対７２
によって挟持され、ガイド板７４によって案内されるた
め、フィルム１２は水平に搬送される。このとき、チャ
ンバー７６に設けられたスリット孔７６Ａから吹き出る
乾燥風によってフィルム１２の表裏面が乾燥され、排出
口７８から排出され図示しない受け箱へストックされ
る。

【００３８】ここで、挿入口４８の挿入センサ８０の近
傍には、現像槽１８から蒸発した現像液中の成分を含ん
だ空気や、定着槽２２から蒸発した定着液中の成分を含
んだ空気等が滞留する。また、現像槽１８から飛散した
現像液や、機枠１４内の水蒸気が結露して挿入センサ８
０に付着することがある。挿入センサ８０には、このよ
うにして付着した現像液や処理液中の成分を含んだ空気
が侵入しようとするが、挿入センサ８０は基板９２及び
ホールＩＣ９０を樹脂ケース１００に装着してさらに樹
脂でモールドしているため、挿入センサ８０の内部に処
理液成分を含んだ空気や現像液等が侵入して基板９２に
装着しているホールＩＣ９０等を腐蝕させたり、基板９
２の内部の絶縁性が損なわれて作動不良を生じることが
ない。

【００３９】また、挿入センサ８０は、基板９２をモー
ルドするときに、樹脂ケース１００と蓋部１０８に別け
て、樹脂ケース１００内に基板９２を挿入配置してから
蓋部１０８が一体となるように成形しているため、成形
時に基板９２の位置ずれが生じることがない。すなわ
ち、一回の成形で基板９２をインサートして成形しよう
とした場合、溶融した樹脂内で基板９２が動いてしま
い、樹脂内で偏って固定されてしまうことがあり、ホー
ルＩＣ９０の位置が不明確となって正確に作動しないこ
とがある。

【００４０】本実施例では、予め樹脂ケース１００を成
形しておき、この樹脂ケース１００内にホールＩＣ９０
等を装着した基板９２を挿入配置した後に、樹脂を充填
し開口を覆うように蓋部１０８を成形している。このた
め、樹脂充填時に基板９２が不用意に動いたりすること
がなく、樹脂ケース１００内の一定の位置にホールＩＣ
９０を配置することができる。挿入センサ８０内のホー
ルＩＣ９０が一定の位置にあるため、マグネットローラ
８２と挿入センサ８０との位置合わせが容易で、正確に
行うことができる。

【００４１】また、挿入センサ８０は予め樹脂でモール
ドして内部の基板９２の絶縁処理を行っておくと、取り
付け時にシリコン等を塗布するだけの従来のやり方に較
べて絶縁処理が楽であり、また、シリコン等の絶縁材を
塗布したものより高い絶縁性を確保することができ挿入
センサ８０の信頼性が向上している。

【００４２】なお、本実施例に適用した挿入センサ８０
は、本発明が適用される磁気式センサの形状を限定する
ものではなく、磁気式センサの形状としては、円板状等
の他の形状であってもよい。また、基板９２をインサー
トして封入するための樹脂としては、成形時の熱によっ
て基板９２に装着したホールＩＣ９０等に焼損等の悪影
響を及ぼすことがない温度であることが好ましく、成形
時の温度が約１３０°Ｃ以下の材質が好ましい。

【００４３】なお、本実施例は、フィルム１２を処理す
る自動現像装置１０を用いて本発明を説明したが、印画
紙等の他の感光材料を処理する感光材料処理装置に適用
が可能である。また、挿入センサ８０では、マグネット
ローラ８２の回転によってフィルム１２を検出したが、
本発明は、マグネット等の接近及び離間によって磁束密
度の変化を検出する一般的な磁気式センサに適用が可能
であり、ホールＩＣ９０等を腐蝕する成分を含んだ気体
中や、液体等の付着しなしやすい部分に取り付ける磁気
式センサに適用したときに大きな効果を得ることができ
る。

【００４４】

【発明の効果】以上説明した如く、本発明の磁気式セン
サ構造によれば、検出部を装着した基板をインサートし
て樹脂成形しているため、内部の気密性を格段に向上す
ることができる。これによって、例えば自動現像装置等
の挿入口に配置して、自動現像装置内部の処理液成分を
含んだガスや、飛散した処理液が付着しても、これらに
よって検出部が侵されることがない高い信頼性を確保す
ることができる。

【００４５】また、予め検出部を装着した基板をモール
ドしているため、取り付けのときに、シリコン等を塗布
して絶縁処理を行う必要がなく取り付けが極めて容易と
なる優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例に適用した自動現像装置を示す概略構
成図である。

【図２】自動現像装置の挿入口近傍を装置内部から見た
概略斜視図である。

【図３】本発明が適用された挿入センサを示す概略分解
斜視図である。

【図４】挿入センサ近傍をフィルムの搬送幅方向に沿っ
て見た概略側面図である。

【図５】挿入センサの接続を示す概略ブロック図であ
る。

【符号の説明】

１０ 自動現像装置 １２ フィルム ４８ 挿入口 ８０ 挿入センサ ８２ マグネットローラ ８６ マグネット ９０ ホールＩＣ（検出素子） ９２ 基板 １００ 樹脂ケース １０８ 蓋部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 43/06 Ｚ 9274−4Ｍ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁束密度の変化に応じて電気的な出力を
   得る検出素子が配置された基板を、使用する雰囲気で侵
   されない樹脂容器に挿入した後、前記容器の開口を同じ
   く使用雰囲気で侵されない樹脂によるモールド成形によ
   って密封したことを特徴とする磁気式センサ構造。
2. 【請求項２】 前記樹脂容器が前記基板を容器内の所定
   箇所へ位置決めする構造をもつことを特徴とする請求項
   １の磁気式センサ構造。