JPH06325913A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法Info
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- JPH06325913A JPH06325913A JP5136482A JP13648293A JPH06325913A JP H06325913 A JPH06325913 A JP H06325913A JP 5136482 A JP5136482 A JP 5136482A JP 13648293 A JP13648293 A JP 13648293A JP H06325913 A JPH06325913 A JP H06325913A
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- resistor
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- photosensitive resin
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 39
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
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- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 チップ抵抗器における微細な標印を可能と
し、しかも標印のかすれ、消失等の生じない技術を提供
することを目的とする。 【構成】 チップ抵抗器の標印３をフォトリソグラフィ
法により行い、該標印を透明乃至半透明の樹脂保護層４
で覆った。
し、しかも標印のかすれ、消失等の生じない技術を提供
することを目的とする。 【構成】 チップ抵抗器の標印３をフォトリソグラフィ
法により行い、該標印を透明乃至半透明の樹脂保護層４
で覆った。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器の製造方
法に関し、より詳しくはチップ状の薄膜抵抗器及び厚膜
抵抗器の製造方法に関する。
法に関し、より詳しくはチップ状の薄膜抵抗器及び厚膜
抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にチップ抵抗器（薄膜抵抗器及び厚
膜抵抗器）の表面には、抵抗値識別等のための文字、マ
ーク等の標印が施されている。従来より上記標印は、絶
縁性基板上に設けられた抵抗体層を覆うガラスの保護層
上に、スクリーン印刷等の印刷、転写等によって設けら
れている。
膜抵抗器）の表面には、抵抗値識別等のための文字、マ
ーク等の標印が施されている。従来より上記標印は、絶
縁性基板上に設けられた抵抗体層を覆うガラスの保護層
上に、スクリーン印刷等の印刷、転写等によって設けら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近ま
すます進む電子部品の小型化につれて上記チップ抵抗器
も小型化されてきており、従来の標印形成方法である印
刷、転写等では対応しきれなくなってきている。
すます進む電子部品の小型化につれて上記チップ抵抗器
も小型化されてきており、従来の標印形成方法である印
刷、転写等では対応しきれなくなってきている。
【０００４】例えば、形状寸法が１．６×０．８ｍｍの
チップ抵抗器では、実際の標印箇所は１．０×０．６ｍ
ｍ程度以下となり、幅５０μｍ程度以上の細線では表記
が不明確となる。しかしながら、上記印刷又は転写は、
微細な標印には不適合で、幅５０μｍ程度以下の細線を
形成しようとするとぼやけ又はかすれが生じてしまうの
である。
チップ抵抗器では、実際の標印箇所は１．０×０．６ｍ
ｍ程度以下となり、幅５０μｍ程度以上の細線では表記
が不明確となる。しかしながら、上記印刷又は転写は、
微細な標印には不適合で、幅５０μｍ程度以下の細線を
形成しようとするとぼやけ又はかすれが生じてしまうの
である。
【０００５】また、上記標印は、保護層の表面に設けら
れているために、標印面が露出状態となる。よって、標
印が上記のような細線による微細なものでは、製造工程
における標印後の工程、例えばチップ抵抗器の製造工程
で通常行われるブレーキング工程、メッキ工程等或いは
搬送時等において、各種製造機器、ケース等との接触又
は擦れ、或いは部品同士による擦れによって、標印がか
すれたり消失したりするのである。
れているために、標印面が露出状態となる。よって、標
印が上記のような細線による微細なものでは、製造工程
における標印後の工程、例えばチップ抵抗器の製造工程
で通常行われるブレーキング工程、メッキ工程等或いは
搬送時等において、各種製造機器、ケース等との接触又
は擦れ、或いは部品同士による擦れによって、標印がか
すれたり消失したりするのである。
【０００６】更に、標印が最上層に設けられるめに、チ
ップ抵抗器表面には標印部の凹凸が生じることとなる。
チップ抵抗器の寸法が小さくなると上記凹凸が実装時の
吸着コレットの吸着力を低下させ、実装不良の原因とな
るのである。
ップ抵抗器表面には標印部の凹凸が生じることとなる。
チップ抵抗器の寸法が小さくなると上記凹凸が実装時の
吸着コレットの吸着力を低下させ、実装不良の原因とな
るのである。
【０００７】本発明は、上記問題を解消し、微細な標印
でもシャープな表記を可能とし、標印のかすれ、消失等
が生じることのないチップ抵抗器の製造方法を提供する
ことを目的とする。
でもシャープな表記を可能とし、標印のかすれ、消失等
が生じることのないチップ抵抗器の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記技術の
現状に鑑み鋭意研究を重ねた結果、チップ抵抗器におけ
る標印をフォトリソグラフィ法により行い、該標印を透
明乃至半透明の樹脂保護層で覆うときは、標印のパター
ンがシャープで読み取れ易く、標印のかすれ、消失等が
生じることなく、しかもチップ抵抗器の表面を平滑にで
きることを見出した。
現状に鑑み鋭意研究を重ねた結果、チップ抵抗器におけ
る標印をフォトリソグラフィ法により行い、該標印を透
明乃至半透明の樹脂保護層で覆うときは、標印のパター
ンがシャープで読み取れ易く、標印のかすれ、消失等が
生じることなく、しかもチップ抵抗器の表面を平滑にで
きることを見出した。
【０００９】即ち、本発明は、以下のチップ抵抗器の製
造方法に係るものである。
造方法に係るものである。
【００１０】（１）抵抗体層が形成された絶縁性基板上
に感光性樹脂を塗布し、所定の標印パターンが形成され
たマスクにより上記感光性樹脂を露光処理し、現像して
標印パターンを形成し、上記抵抗体層及び標印パターン
を覆うように透明乃至半透明の樹脂保護層を設けること
を特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
に感光性樹脂を塗布し、所定の標印パターンが形成され
たマスクにより上記感光性樹脂を露光処理し、現像して
標印パターンを形成し、上記抵抗体層及び標印パターン
を覆うように透明乃至半透明の樹脂保護層を設けること
を特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【００１１】（２）絶縁性基板上に抵抗体層を形成する
工程と、抵抗体層をトリミングして抵抗値を調整する工
程と、上記抵抗体層を含む上記絶縁性基板上に感光性樹
脂を塗布する工程と、所定のパターンが形成されたマス
クにより上記感光性樹脂を露光処理し現像して上記トリ
ミングにより形成されるトリミング溝を覆う保護パター
ンと標印パターンとを形成する工程と、上記抵抗体層、
保護パターン及び標印パターンを覆うように透明乃至半
透明の樹脂保護層を設ける工程とを含むことを特徴とす
るチップ抵抗器の製造方法。
工程と、抵抗体層をトリミングして抵抗値を調整する工
程と、上記抵抗体層を含む上記絶縁性基板上に感光性樹
脂を塗布する工程と、所定のパターンが形成されたマス
クにより上記感光性樹脂を露光処理し現像して上記トリ
ミングにより形成されるトリミング溝を覆う保護パター
ンと標印パターンとを形成する工程と、上記抵抗体層、
保護パターン及び標印パターンを覆うように透明乃至半
透明の樹脂保護層を設ける工程とを含むことを特徴とす
るチップ抵抗器の製造方法。
【００１２】
【作用】フォトリソグラフィ法により標印を行うので、
１μｍオーダーの幅の細線であってもぼやけのない明確
な表記が可能となる。
１μｍオーダーの幅の細線であってもぼやけのない明確
な表記が可能となる。
【００１３】感光性樹脂を低粘度に調整することで、標
印形成と同時にトリミング溝を確実に埋めることができ
る。
印形成と同時にトリミング溝を確実に埋めることができ
る。
【００１４】透明乃至半透明の樹脂保護層を設けるので
標印のかすれ又は消失が生じず、しかも表面を平滑にす
ることができる。
標印のかすれ又は消失が生じず、しかも表面を平滑にす
ることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の製造方法をチップ状の厚膜抵
抗器に適用した場合の実施例を、図面を参照しつつ説明
するが、本発明はこれら実施例に限定されることはな
い。
抗器に適用した場合の実施例を、図面を参照しつつ説明
するが、本発明はこれら実施例に限定されることはな
い。
【００１６】図１乃至図３は、本発明の実施例を示す図
であり、図１は本発明の方法により得られる厚膜抵抗器
の断面図を示し、図２は本発明の方法を説明する平面図
である。これら図において、符号１は絶縁性基板を、２
は抵抗体層を、３は標印パターン層を、４は樹脂保護層
を、５は電極層を、６は感光性樹脂層を示す。
であり、図１は本発明の方法により得られる厚膜抵抗器
の断面図を示し、図２は本発明の方法を説明する平面図
である。これら図において、符号１は絶縁性基板を、２
は抵抗体層を、３は標印パターン層を、４は樹脂保護層
を、５は電極層を、６は感光性樹脂層を示す。
【００１７】図１において、標印パターン層３は、抵抗
体層２上に設けられる。ここでは、上記標印パターン層
３は、抵抗体層２上に設けられているが、標印パターン
層３の一部乃至全部が絶縁性基板１上に掛かるように設
けられてもかまわない。そして上記標印層３は、抵抗体
層２の露出部と共に透明乃至半透明の樹脂保護層４で覆
われている。
体層２上に設けられる。ここでは、上記標印パターン層
３は、抵抗体層２上に設けられているが、標印パターン
層３の一部乃至全部が絶縁性基板１上に掛かるように設
けられてもかまわない。そして上記標印層３は、抵抗体
層２の露出部と共に透明乃至半透明の樹脂保護層４で覆
われている。
【００１８】次に、本実施例を図２（ａ）〜（ｄ）に基
づきより具体的に説明する。
づきより具体的に説明する。
【００１９】図２（ａ）に示すように、絶縁性基板１上
に抵抗体層２及び電極層５を設け、その後レーザ等によ
り抵抗体層２をトリミングしてトリミング溝７を形成し
つつ抵抗値が調整される。
に抵抗体層２及び電極層５を設け、その後レーザ等によ
り抵抗体層２をトリミングしてトリミング溝７を形成し
つつ抵抗値が調整される。
【００２０】図２（ｂ）に示すように、感光性樹脂層６
を上記のようにして設けられた抵抗体層２上に膜厚１〜
１０μｍ程度となるように設ける。感光性樹脂層６は、
例えば感光性樹脂をスピンコート、ロールコート等によ
り塗布し、仮乾燥を行うことにより設けることができ
る。上記感光性樹脂としては、公知のネガ型及びポジ型
のフォトレジストの他、光（紫外線を含む）により上記
フォトレジストにおけるネガ型及びポジ型と同様の作用
を発現する樹脂類を限定されることなく広く使用でき、
より具体的には感光性ポリイミド樹脂等が例示できる。
また、上記感光性樹脂層６は、下地となる層とのコント
ラストが高くなるように顔料等で着色されるのが好まし
い。
を上記のようにして設けられた抵抗体層２上に膜厚１〜
１０μｍ程度となるように設ける。感光性樹脂層６は、
例えば感光性樹脂をスピンコート、ロールコート等によ
り塗布し、仮乾燥を行うことにより設けることができ
る。上記感光性樹脂としては、公知のネガ型及びポジ型
のフォトレジストの他、光（紫外線を含む）により上記
フォトレジストにおけるネガ型及びポジ型と同様の作用
を発現する樹脂類を限定されることなく広く使用でき、
より具体的には感光性ポリイミド樹脂等が例示できる。
また、上記感光性樹脂層６は、下地となる層とのコント
ラストが高くなるように顔料等で着色されるのが好まし
い。
【００２１】次に、図２（ｃ）に示すように、上記感光
性樹脂層６に所定の標印パターンの形成されたマスクを
用いて感光処理し、所定の現像液、例えばアルカリ系有
機溶剤等で現像処理して必要な部分（標印パターン層
３）を残して感光性樹脂層６を除去する。上記感光処理
で標印パターン層３の硬化が不十分なときは、上記現像
処理後に再度光を照射して更に硬化を促進させてもよ
い。
性樹脂層６に所定の標印パターンの形成されたマスクを
用いて感光処理し、所定の現像液、例えばアルカリ系有
機溶剤等で現像処理して必要な部分（標印パターン層
３）を残して感光性樹脂層６を除去する。上記感光処理
で標印パターン層３の硬化が不十分なときは、上記現像
処理後に再度光を照射して更に硬化を促進させてもよ
い。
【００２２】本実施例では、トリミング溝７上の感光性
樹脂層６を除去したが、図３に示すようにトリミング溝
７を埋めるように感光性樹脂層６を残し、標印パターン
層３とともに保護パターン層３ａを形成してもよい。こ
の時、感光性樹脂層６は低粘度に調整され塗布されるの
が好ましく、このようにすることでトリミング溝７を隙
間なく覆うことができ、上記樹脂保護層４を設けたとき
にトリミング溝７中の空気よりピンホールが生じたり、
トリミング溝７から外気に通じる隙間が生じたりするこ
とがなくなり、より確実に水分浸入等による抵抗体層２
への悪影響を防止し得る。
樹脂層６を除去したが、図３に示すようにトリミング溝
７を埋めるように感光性樹脂層６を残し、標印パターン
層３とともに保護パターン層３ａを形成してもよい。こ
の時、感光性樹脂層６は低粘度に調整され塗布されるの
が好ましく、このようにすることでトリミング溝７を隙
間なく覆うことができ、上記樹脂保護層４を設けたとき
にトリミング溝７中の空気よりピンホールが生じたり、
トリミング溝７から外気に通じる隙間が生じたりするこ
とがなくなり、より確実に水分浸入等による抵抗体層２
への悪影響を防止し得る。
【００２３】また、図２（ｃ）では、標印部の感光性樹
脂層６を残すように標印パターン層３を設けているが、
標印部のみを除去してその周囲の感光性樹脂層６を残す
ようにしてもよい。
脂層６を残すように標印パターン層３を設けているが、
標印部のみを除去してその周囲の感光性樹脂層６を残す
ようにしてもよい。
【００２４】そして、図２（ｄ）に示すように、標印パ
ターン層３及び抵抗体層２の露出部を覆うようにスクリ
ーン印刷法、フォトリソ法等により透明又は標印パター
ン層３の表示色とは異なる半透明の樹脂保護層４を設け
る。
ターン層３及び抵抗体層２の露出部を覆うようにスクリ
ーン印刷法、フォトリソ法等により透明又は標印パター
ン層３の表示色とは異なる半透明の樹脂保護層４を設け
る。
【００２５】以上本発明の方法を厚膜抵抗器について説
明したが、本発明の方法は薄膜抵抗器の製造においても
適用できる。
明したが、本発明の方法は薄膜抵抗器の製造においても
適用できる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の製造方法は、以下のような効果
を奏するものである。
を奏するものである。
【００２７】（１）小型のチップ部品であっても標印が
明確に行うことができる。
明確に行うことができる。
【００２８】（２）標印にぼやけ、かすれ又は消失が生
じることがない。
じることがない。
【００２９】（３）抵抗体層の保護と標印の保護とを同
一の保護層で行うことができる。
一の保護層で行うことができる。
【００３０】（４）チップ抵抗器の表面を平滑にするこ
とができ、吸引コレットによる吸着性を改善し得るので
確実な実装を行うことができる。
とができ、吸引コレットによる吸着性を改善し得るので
確実な実装を行うことができる。
【００３１】（５）標印と同一工程でトリミング溝を確
実に埋めることができ、信頼性の高いチップ抵抗器を得
ることができる。
実に埋めることができ、信頼性の高いチップ抵抗器を得
ることができる。
【図１】本発明の実施例により得られるチップ抵抗器の
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の実施例を説明するための工程図であ
る。
る。
【図３】本発明の他の実施例により得られるチップ抵抗
器の断面図である。
器の断面図である。
１ 絶縁性基板 ２ 抵抗体層 ３ 標印パターン層 ３ａ 保護パターン層 ４ 樹脂保護層 ５ 電極層 ６ 感光性樹脂層 ７ トリミング溝
Claims (2)
- 【請求項１】 抵抗体層が形成された絶縁性基板上に感
光性樹脂を塗布し、所定の標印パターンが形成されたマ
スクにより上記感光性樹脂を露光処理し、現像して標印
パターンを形成し、上記抵抗体層及び標印パターンを覆
うように透明乃至半透明の樹脂保護層を設けることを特
徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁性基板上に抵抗体層を形成する工程
と、抵抗体層をトリミングして抵抗値を調整する工程
と、上記抵抗体層を含む上記絶縁性基板上に感光性樹脂
を塗布する工程と、所定のパターンが形成されたマスク
により上記感光性樹脂を露光処理し現像して上記トリミ
ングにより形成されるトリミング溝を覆う保護パターン
と標印パターンとを形成する工程と、上記抵抗体層、保
護パターン及び標印パターンを覆うように透明乃至半透
明の樹脂保護層を設ける工程とを含むことを特徴とする
チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5136482A JPH06325913A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5136482A JPH06325913A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325913A true JPH06325913A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=15176179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5136482A Pending JPH06325913A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06325913A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1269540A4 (en) * | 2000-03-09 | 2005-03-30 | Silverbrook Res Pty Ltd | MODULAR PRINT HEAD ALIGNMENT SYSTEM |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP5136482A patent/JPH06325913A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1269540A4 (en) * | 2000-03-09 | 2005-03-30 | Silverbrook Res Pty Ltd | MODULAR PRINT HEAD ALIGNMENT SYSTEM |
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