JPH06326475A - 突起状接点部付き多層回路基板とその接続方法 - Google Patents
突起状接点部付き多層回路基板とその接続方法Info
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- JPH06326475A JPH06326475A JP5110732A JP11073293A JPH06326475A JP H06326475 A JPH06326475 A JP H06326475A JP 5110732 A JP5110732 A JP 5110732A JP 11073293 A JP11073293 A JP 11073293A JP H06326475 A JPH06326475 A JP H06326475A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層回路基板の各層回路間、あるいは各層回
路と外部回路との間の接続に関して厚み方向の寸法を必
要としない多層回路基板とその接続方法を提供するこ
と。 【構成】 導体回路が形成された絶縁性基板が積層され
ている多層基板の導体回路の端部側面に、金属物質から
なる突起状接点部が形成されてなる多層回路基板の構造
および、上記多層回路基板の突起状接点部を介して被着
体の接点部に加熱、加圧もしくは加熱圧着によって接合
することを特徴とする接続方法。
路と外部回路との間の接続に関して厚み方向の寸法を必
要としない多層回路基板とその接続方法を提供するこ
と。 【構成】 導体回路が形成された絶縁性基板が積層され
ている多層基板の導体回路の端部側面に、金属物質から
なる突起状接点部が形成されてなる多層回路基板の構造
および、上記多層回路基板の突起状接点部を介して被着
体の接点部に加熱、加圧もしくは加熱圧着によって接合
することを特徴とする接続方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、突起状接点部付き多層
回路基板および当該多層回路基板と被着体との接続方法
に関し、詳しくは電極端子等の接点部を導体回路側面に
設けることによって、半導体装置やプリンター，記録装
置，表示装置，電気部品，電気回路部品，製造装置，検
査装置などの接合，実装時の薄型化を達成し得る突起状
接点部付き多層回路基板およびそれの被着体との接続方
法に関する。
回路基板および当該多層回路基板と被着体との接続方法
に関し、詳しくは電極端子等の接点部を導体回路側面に
設けることによって、半導体装置やプリンター，記録装
置，表示装置，電気部品，電気回路部品，製造装置，検
査装置などの接合，実装時の薄型化を達成し得る突起状
接点部付き多層回路基板およびそれの被着体との接続方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年における電子機器の薄型化や小型軽
量化に伴い、電子回路部品などを高密度に実装すること
が要望されている。特に、ＯＡ機器等に内蔵されている
各種機能性部品は小型化の傾向を示している。このよう
な小型化に対して、従来では実装される各種部品を小型
化することによって対応していた。このような従来の対
応によれば、平面上の実装密度が向上するために実装面
積は小さくなる。ところが、これらの基板を積層して用
いる場合は、各層回路間の接続あるいは各層回路と外部
回路との接続のために、各層の回路上に一定の高さを有
する接続構造が必要となるため、厚み方向の寸法が増大
するという問題があった。
量化に伴い、電子回路部品などを高密度に実装すること
が要望されている。特に、ＯＡ機器等に内蔵されている
各種機能性部品は小型化の傾向を示している。このよう
な小型化に対して、従来では実装される各種部品を小型
化することによって対応していた。このような従来の対
応によれば、平面上の実装密度が向上するために実装面
積は小さくなる。ところが、これらの基板を積層して用
いる場合は、各層回路間の接続あるいは各層回路と外部
回路との接続のために、各層の回路上に一定の高さを有
する接続構造が必要となるため、厚み方向の寸法が増大
するという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記問
題を解消し、多層回路基板と外部回路との間の接続に関
して、実質的に厚み方向の寸法を必要としない、突起状
接点部付き多層回路基板とその被着体との接続方法を提
供することである。
題を解消し、多層回路基板と外部回路との間の接続に関
して、実質的に厚み方向の寸法を必要としない、突起状
接点部付き多層回路基板とその被着体との接続方法を提
供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明、即
ち導体回路が形成された絶縁性基板が２以上積層されて
いる多層基板の導体回路の端部側面に、金属物質からな
る突起状接点部が形成されてなる多層回路基板、および
上記多層回路基板の突起状接点部と被着体の接点部とを
加熱、加圧もしくは加熱圧着によって接合することによ
る突起状接点部付き多層回路基板と被着体との接続方法
によって達成される。
ち導体回路が形成された絶縁性基板が２以上積層されて
いる多層基板の導体回路の端部側面に、金属物質からな
る突起状接点部が形成されてなる多層回路基板、および
上記多層回路基板の突起状接点部と被着体の接点部とを
加熱、加圧もしくは加熱圧着によって接合することによ
る突起状接点部付き多層回路基板と被着体との接続方法
によって達成される。
【０００５】
【実施例】以下、本発明をより詳細に説明する。本発明
による突起状接点部付き多層回路基板を、回路積層数が
３層の場合を例として説明するが、本発明はこれに特定
されず、２層よりなるもの４層以上よりなるものをも包
含する。図１は、本発明の突起状接点部付き多層回路基
板の一実施例を示すものであり、図１（ａ）は図１
（ｂ）のＸ−Ｘ’断面図であり、図１（ｂ）は平面図で
ある。図２は、本発明の突起状接点部付き多層回路基板
の他の実施例を示すものであり、図２（ａ）は図２
（ｂ）のＸ−Ｘ’断面図であり、図２（ｂ）は平面図で
ある。これらの図に示すように、本発明の多層回路基板
は、絶縁性基板１ａ上に導体回路２ａが設けられ、その
上に必要に応じて絶縁層３ａが設けられ、さらにこの上
に絶縁性基板１ｂ、導体回路２ｂ、必要に応じて絶縁層
３ｂ、さらに絶縁性基板１ｃ、導体回路２ｃ、必要に応
じて絶縁層３ｃと、回路積層数が３層となるように積層
された多層回路基板に、金属物質からなる突起状接点部
４ａ、４ｂ、４ｃが、それぞれ導体回路２ａ、２ｂ、２
ｃの端部側面に設けられたものである。上記多層回路基
板において、絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃは必ずしも必要で
はないが、絶縁層３ａ、３ｂは、各突起状接点部の間隔
を保つために、また最外層の絶縁層３ｃは電気回路に電
気絶縁性を与えるために、また外界からの不純物や異
物、湿気から保護するために設けることが好ましい。
による突起状接点部付き多層回路基板を、回路積層数が
３層の場合を例として説明するが、本発明はこれに特定
されず、２層よりなるもの４層以上よりなるものをも包
含する。図１は、本発明の突起状接点部付き多層回路基
板の一実施例を示すものであり、図１（ａ）は図１
（ｂ）のＸ−Ｘ’断面図であり、図１（ｂ）は平面図で
ある。図２は、本発明の突起状接点部付き多層回路基板
の他の実施例を示すものであり、図２（ａ）は図２
（ｂ）のＸ−Ｘ’断面図であり、図２（ｂ）は平面図で
ある。これらの図に示すように、本発明の多層回路基板
は、絶縁性基板１ａ上に導体回路２ａが設けられ、その
上に必要に応じて絶縁層３ａが設けられ、さらにこの上
に絶縁性基板１ｂ、導体回路２ｂ、必要に応じて絶縁層
３ｂ、さらに絶縁性基板１ｃ、導体回路２ｃ、必要に応
じて絶縁層３ｃと、回路積層数が３層となるように積層
された多層回路基板に、金属物質からなる突起状接点部
４ａ、４ｂ、４ｃが、それぞれ導体回路２ａ、２ｂ、２
ｃの端部側面に設けられたものである。上記多層回路基
板において、絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃは必ずしも必要で
はないが、絶縁層３ａ、３ｂは、各突起状接点部の間隔
を保つために、また最外層の絶縁層３ｃは電気回路に電
気絶縁性を与えるために、また外界からの不純物や異
物、湿気から保護するために設けることが好ましい。
【０００６】なお、図１の実施例においては導体回路２
ａ、２ｂ、２ｃを多層回路基板の側面に露出させるため
に、回路のパターン形成時に該導体回路中の適当な部位
から基板の端部縁まで導体回路を延長しておき、導体回
路２ａ、２ｂ、２ｃの端部側面に突起状接点部４ａ、４
ｂ、４ｃを形成したものである。図１の構造のものは、
導体回路２ａ、２ｂ、２ｃの露出面積が小さく突起状接
点部４ａ、４ｂ、４ｃも小さくすることができるので、
実装密度の向上に有効であり、また微小電流による信号
回路等に好ましい。図２の実施例においては、導体回路
２ａ、２ｂ、２ｃの端部側面が適当量露出するように絶
縁層３ａ、３ｂ、３ｃの一部を欠失させて突起状接点部
４ａ、４ｂ、４ｃを形成したものである。図３は、図２
に示す本発明の突起状接点部付き多層回路基板の突起状
接点部４ａ、４ｂ、４ｃを形成する前の状態を示す端部
斜視図である。なお、上記の欠失は絶縁層３ａ、３ｂ、
３ｃに代えて、絶縁性基板１ａ、１ｂ、１ｃにて行って
もよく、また絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃと絶縁性基板１
ａ、１ｂ、１ｃの両者にて行ってもよい。上記のような
多層回路基板の構造によって、各層の回路と被着体、即
ち外部の回路等とを、基板平面の延伸方向に接続でき、
接続に係る厚みの実質的増大が防止できる。
ａ、２ｂ、２ｃを多層回路基板の側面に露出させるため
に、回路のパターン形成時に該導体回路中の適当な部位
から基板の端部縁まで導体回路を延長しておき、導体回
路２ａ、２ｂ、２ｃの端部側面に突起状接点部４ａ、４
ｂ、４ｃを形成したものである。図１の構造のものは、
導体回路２ａ、２ｂ、２ｃの露出面積が小さく突起状接
点部４ａ、４ｂ、４ｃも小さくすることができるので、
実装密度の向上に有効であり、また微小電流による信号
回路等に好ましい。図２の実施例においては、導体回路
２ａ、２ｂ、２ｃの端部側面が適当量露出するように絶
縁層３ａ、３ｂ、３ｃの一部を欠失させて突起状接点部
４ａ、４ｂ、４ｃを形成したものである。図３は、図２
に示す本発明の突起状接点部付き多層回路基板の突起状
接点部４ａ、４ｂ、４ｃを形成する前の状態を示す端部
斜視図である。なお、上記の欠失は絶縁層３ａ、３ｂ、
３ｃに代えて、絶縁性基板１ａ、１ｂ、１ｃにて行って
もよく、また絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃと絶縁性基板１
ａ、１ｂ、１ｃの両者にて行ってもよい。上記のような
多層回路基板の構造によって、各層の回路と被着体、即
ち外部の回路等とを、基板平面の延伸方向に接続でき、
接続に係る厚みの実質的増大が防止できる。
【０００７】絶縁性基板１ａ、１ｂ、１ｃは、電気絶縁
性を有するものであれば特に限定されず、フィルム状、
ボード状などの基板を用いることができる。これらのう
ち、完成品の多層回路基板を制御盤等に装着する際の適
応性の点から、適度な可撓性を有するものが好ましく、
例えばポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン
系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポ
リアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポ
リカーボネ−ト系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹
脂など、熱硬化性や熱可塑性を問わず用いることができ
る。これらの樹脂のうち、後述する加工によって突起状
接点部４ａ、４ｂ、４ｃを形成する際に位置合わせが容
易であるという点からは透明性を有する樹脂が好まし
く、また、耐熱性や機械的強度の点からはポリイミド系
樹脂を用いることが好ましい。各々の絶縁性基板１ａ、
１ｂ、１ｃの材料は、相互に膨張係数が実質的に等しい
ものであることが好ましく、特に同種が好ましい。ま
た、この絶縁性基板１ａ、１ｂ、１ｃの厚みは、可撓性
の点から通常５〜５００μｍ程度、好ましくは１０〜２
００μｍ程度である。
性を有するものであれば特に限定されず、フィルム状、
ボード状などの基板を用いることができる。これらのう
ち、完成品の多層回路基板を制御盤等に装着する際の適
応性の点から、適度な可撓性を有するものが好ましく、
例えばポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン
系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポ
リアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポ
リカーボネ−ト系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹
脂など、熱硬化性や熱可塑性を問わず用いることができ
る。これらの樹脂のうち、後述する加工によって突起状
接点部４ａ、４ｂ、４ｃを形成する際に位置合わせが容
易であるという点からは透明性を有する樹脂が好まし
く、また、耐熱性や機械的強度の点からはポリイミド系
樹脂を用いることが好ましい。各々の絶縁性基板１ａ、
１ｂ、１ｃの材料は、相互に膨張係数が実質的に等しい
ものであることが好ましく、特に同種が好ましい。ま
た、この絶縁性基板１ａ、１ｂ、１ｃの厚みは、可撓性
の点から通常５〜５００μｍ程度、好ましくは１０〜２
００μｍ程度である。
【０００８】導体回路２ａ、２ｂ、２ｃは、銅、ニッケ
ル、半田、金、銀などが好ましい材質として例示され
る。導体回路２ａ、２ｂ、２ｃを形成する方法として
は、サブトラクティブ法やアディティブ法が挙げられ
る。サブトラクティブ法は、絶縁性基板上に１層〜数層
の導体層を蒸着、圧着等により積層し、これにエッチン
グを施し導体回路を形成する方法である。またアディテ
ィブ法は、絶縁性基板１ａ、１ｂ、１ｃ上に、メッキ、
蒸着等によって直接導体回路を形成する方法である。
ル、半田、金、銀などが好ましい材質として例示され
る。導体回路２ａ、２ｂ、２ｃを形成する方法として
は、サブトラクティブ法やアディティブ法が挙げられ
る。サブトラクティブ法は、絶縁性基板上に１層〜数層
の導体層を蒸着、圧着等により積層し、これにエッチン
グを施し導体回路を形成する方法である。またアディテ
ィブ法は、絶縁性基板１ａ、１ｂ、１ｃ上に、メッキ、
蒸着等によって直接導体回路を形成する方法である。
【０００９】本発明の多層回路基板の最上層の導体回路
上には、絶縁層を設けることが好ましく、絶縁層の材料
としては、上記絶縁性基板の材料と同様のものが挙げら
れる。
上には、絶縁層を設けることが好ましく、絶縁層の材料
としては、上記絶縁性基板の材料と同様のものが挙げら
れる。
【００１０】多層回路基板の積層法としては、予め導体
回路が形成された絶縁性基板を所定層数分だけ別途作成
しておき、これらを積層する方法、各層を所望の順序に
て順次形成する方法が挙げられる。絶縁層３ａ、３ｂ、
３ｃおよび絶縁性基板１ａ、１ｂ、１ｃの一部を欠失さ
せる方法としては、機械的加工の他、レーザー加工、光
加工、化学エッチングなどの方法が採用できる。これら
の加工方法のうち、エキシマレーザーのように紫外線レ
ーザーを照射するレーザー加工法は、微細加工性や加工
形状の自由度などの点から特に好ましい方法である。
回路が形成された絶縁性基板を所定層数分だけ別途作成
しておき、これらを積層する方法、各層を所望の順序に
て順次形成する方法が挙げられる。絶縁層３ａ、３ｂ、
３ｃおよび絶縁性基板１ａ、１ｂ、１ｃの一部を欠失さ
せる方法としては、機械的加工の他、レーザー加工、光
加工、化学エッチングなどの方法が採用できる。これら
の加工方法のうち、エキシマレーザーのように紫外線レ
ーザーを照射するレーザー加工法は、微細加工性や加工
形状の自由度などの点から特に好ましい方法である。
【００１１】突起状接点部４ａ、４ｂ、４ｃの形成方法
としては、電解メッキや無電解メッキなどのメッキ法
や、ワイヤーボンディング法、クリーム半田ポッティン
グ法などの方法が採用できるが、これらの方法のうち電
解メッキなどのメッキ法は、微細な突起状接点部４ａ、
４ｂ、４ｃの形成が容易であり、作業性が良いなどの点
から好ましい方法である。突起状接点部４ａ、４ｂ、４
ｃの材料は、金、銀、銅、ニッケル、スズ、半田など、
またはこれらを主成分とする各種合金を用いる。また、
突起状接点部４ａ、４ｂ、４ｃはこれら単一金属のみに
よって形成するだけでなく、接合する相手の接点部の状
態や使用条件等に応じて、複数種の金属による多層構造
としてもよい。例えば、繰り返して圧力が加わるような
接点への使用の場合や、接合する相手の接点部への食い
込みが必要な場合は、突起状接点部４ａ、４ｂ、４ｃの
芯材金属にニッケルのような比較的硬い金属を用い、表
層金属として金や半田などの接合用金属を用いた多層構
造のものを形成することが好ましい。突起状接点部４
ａ、４ｂ、４ｃの大きさは、接合する相手の接点部の大
きさに応じて任意に設定してよい。また、突起状接点部
４ａ、４ｂ、４ｃの形状も、接合する相手の接点部の形
状に応じて任意に設定してよいが、通常、球状に形成す
る。
としては、電解メッキや無電解メッキなどのメッキ法
や、ワイヤーボンディング法、クリーム半田ポッティン
グ法などの方法が採用できるが、これらの方法のうち電
解メッキなどのメッキ法は、微細な突起状接点部４ａ、
４ｂ、４ｃの形成が容易であり、作業性が良いなどの点
から好ましい方法である。突起状接点部４ａ、４ｂ、４
ｃの材料は、金、銀、銅、ニッケル、スズ、半田など、
またはこれらを主成分とする各種合金を用いる。また、
突起状接点部４ａ、４ｂ、４ｃはこれら単一金属のみに
よって形成するだけでなく、接合する相手の接点部の状
態や使用条件等に応じて、複数種の金属による多層構造
としてもよい。例えば、繰り返して圧力が加わるような
接点への使用の場合や、接合する相手の接点部への食い
込みが必要な場合は、突起状接点部４ａ、４ｂ、４ｃの
芯材金属にニッケルのような比較的硬い金属を用い、表
層金属として金や半田などの接合用金属を用いた多層構
造のものを形成することが好ましい。突起状接点部４
ａ、４ｂ、４ｃの大きさは、接合する相手の接点部の大
きさに応じて任意に設定してよい。また、突起状接点部
４ａ、４ｂ、４ｃの形状も、接合する相手の接点部の形
状に応じて任意に設定してよいが、通常、球状に形成す
る。
【００１２】本発明の接続方法は、上記のような多層回
路基板の端部側面に形成した突起状接点部と、外部部品
である被着体とを、該基板平面の延伸方向に加熱、加圧
もしくは加熱圧着によって接合することを特徴とする多
層回路基板の各層回路間あるいは各層回路と外部回路と
の間の接続方法である。ここでいう被着体とは、本発明
の多層回路基板の各層回路と接続できるように回路形成
された配線部品や、他の突起状接点部付き多層回路基
板、この多層回路基板の側面に直接実装する各種電子部
品、さらには該多層回路基板の平面の延伸方向に接続す
ることのできるすべてのものを意味する。
路基板の端部側面に形成した突起状接点部と、外部部品
である被着体とを、該基板平面の延伸方向に加熱、加圧
もしくは加熱圧着によって接合することを特徴とする多
層回路基板の各層回路間あるいは各層回路と外部回路と
の間の接続方法である。ここでいう被着体とは、本発明
の多層回路基板の各層回路と接続できるように回路形成
された配線部品や、他の突起状接点部付き多層回路基
板、この多層回路基板の側面に直接実装する各種電子部
品、さらには該多層回路基板の平面の延伸方向に接続す
ることのできるすべてのものを意味する。
【００１３】図４は、本発明の一実施例による突起状接
点部付き多層回路基板と被着体との接続関係を示す斜視
図であり、本発明における突起状接点部付き多層回路基
板と被着体との接続方法は次のようにして行われる。突
起状接点部４１ａ〜４３ａ、４１ｂ〜４３ｂ、４１ｃ〜
４３ｃを計９ヵ所有する突起状接点部付き多層回路基板
Ａを用意する。次に、上記突起状接点部に各々対応する
計９ヵ所の接点部５１ａ〜５３ａ、５１ｂ〜５３ｂ、５
１ｃ〜５３ｃを有する被着体６を用意した。被着体Ｂの
内部結線は、上記多層回路基板Ａの各層回路間を接続で
きるような組み合わせで構成されている（詳細には図示
せず）。これら突起状接点部付き多層回路基板Ａと被着
体６とを、各々の突起状接点部と接点部とを位置合わせ
した後、両者を加熱、加圧もしくは加熱圧着によって接
合する。
点部付き多層回路基板と被着体との接続関係を示す斜視
図であり、本発明における突起状接点部付き多層回路基
板と被着体との接続方法は次のようにして行われる。突
起状接点部４１ａ〜４３ａ、４１ｂ〜４３ｂ、４１ｃ〜
４３ｃを計９ヵ所有する突起状接点部付き多層回路基板
Ａを用意する。次に、上記突起状接点部に各々対応する
計９ヵ所の接点部５１ａ〜５３ａ、５１ｂ〜５３ｂ、５
１ｃ〜５３ｃを有する被着体６を用意した。被着体Ｂの
内部結線は、上記多層回路基板Ａの各層回路間を接続で
きるような組み合わせで構成されている（詳細には図示
せず）。これら突起状接点部付き多層回路基板Ａと被着
体６とを、各々の突起状接点部と接点部とを位置合わせ
した後、両者を加熱、加圧もしくは加熱圧着によって接
合する。
【００１４】図５は、本発明の他の実施例による、３方
向の側面に突起状接点部を有する多層回路基板と被着体
との接続状態を示す分解組み立て図である。同図におけ
る、突起状接点部付き多層回路基板Ａは、３方向の側面
に突起状接点部を有し、各側面Ｓ，Ｅ，Ｗの一層あたり
３ヵ所、一側面で計９ヵ所、３面総計２７ヵ所の突起状
接点部４を有するものである。次に、被着体６ｓ，６
ｅ，６ｗを作製し、これらの各接点部と多層回路基板Ａ
の各側面の各突起状接点部とが対応するように圧接し、
固定する。
向の側面に突起状接点部を有する多層回路基板と被着体
との接続状態を示す分解組み立て図である。同図におけ
る、突起状接点部付き多層回路基板Ａは、３方向の側面
に突起状接点部を有し、各側面Ｓ，Ｅ，Ｗの一層あたり
３ヵ所、一側面で計９ヵ所、３面総計２７ヵ所の突起状
接点部４を有するものである。次に、被着体６ｓ，６
ｅ，６ｗを作製し、これらの各接点部と多層回路基板Ａ
の各側面の各突起状接点部とが対応するように圧接し、
固定する。
【００１５】図６は、本発明のその他の実施例による、
３方向の側面および上下面に突起状接点部を有する３層
の多層回路基板Ａと、各々に対応する被着体との接続状
態を示す分解組み立て図である。同図における突起状接
点部付き多層回路基板Ａは、上下面に各９ヵ所の突起状
接点部を有する。上下面への突起状接点部の形成法を、
最上層を例として説明すると、この層の導体回路２ｃの
所定カ所が露出するように絶縁層３ｃに貫通孔を設け、
電解メッキ等によって孔内に金属物質を充填しさらに成
長させて突起状接点部４を形成したものである。上記多
層回路基板に対する、外周側面および上下面への被着体
６ｓ，６ｗ，６ｅ，６Ｕ，６Ｌを製作し、これらを上記
と同様にして接続する。
３方向の側面および上下面に突起状接点部を有する３層
の多層回路基板Ａと、各々に対応する被着体との接続状
態を示す分解組み立て図である。同図における突起状接
点部付き多層回路基板Ａは、上下面に各９ヵ所の突起状
接点部を有する。上下面への突起状接点部の形成法を、
最上層を例として説明すると、この層の導体回路２ｃの
所定カ所が露出するように絶縁層３ｃに貫通孔を設け、
電解メッキ等によって孔内に金属物質を充填しさらに成
長させて突起状接点部４を形成したものである。上記多
層回路基板に対する、外周側面および上下面への被着体
６ｓ，６ｗ，６ｅ，６Ｕ，６Ｌを製作し、これらを上記
と同様にして接続する。
【００１６】図７は、本発明のその他の実施例による、
突起状接点部付き多層回路基板Ａおよび当該基板Ａと両
面電極付きチップとの接続状態を示す断面図である。即
ち、図７に示す多層回路基板Ａは、絶縁層７の両面に、
それぞれ絶縁層３ａ、３ｂ、導体回路２ａ、２ｂおよび
絶縁性基板１ａ、１ｂが順次積層されており、且つ各導
体回路２ａ、２ｂの端部側面には金属物質からなる突起
状接点部４ａ、４ｂがそれぞれ形成されてなる突起状接
点部付き多層回路基板Ａ〔以下、絶縁性基板１ａ、導体
回路２ａ、絶縁層３ａおよび突起状接点部４ａよりなる
ものを突起状接点部付き回路基板Ａ1 部といい、絶縁性
基板１ｂ、導体回路２ｂ、絶縁層３ｂおよび突起状接点
部４ａよりなるものを突起状接点部付き回路基板Ａ2 部
という〕であって、絶縁層７が絶縁性基板１ａ、１ｂ、
導体回路２ａ、２ｂおよび絶縁層３ａ、３ｂのいずれよ
りも短寸とされて突起状接点部４ａ、４ｂを有する側に
て、絶縁層７を挟む突起状接点部付き回路基板Ａ1 部と
Ａ2 部との間に空間が形成されてなる突起状接点部付き
多層回路基板Ａである。図７の例においては、絶縁層７
に接して、それぞれ絶縁層３ａ、３ｂが設けられている
が、絶縁層３ａ、３ｂは欠如していてもよい。この突起
状接点部付き回路基板Ａに対して、両面に電極８, ９を
有するチップ部品１０を圧入し、両者を加熱、加圧もし
くは加熱圧着によって接合することによって、本発明の
接続方法が実施される。
突起状接点部付き多層回路基板Ａおよび当該基板Ａと両
面電極付きチップとの接続状態を示す断面図である。即
ち、図７に示す多層回路基板Ａは、絶縁層７の両面に、
それぞれ絶縁層３ａ、３ｂ、導体回路２ａ、２ｂおよび
絶縁性基板１ａ、１ｂが順次積層されており、且つ各導
体回路２ａ、２ｂの端部側面には金属物質からなる突起
状接点部４ａ、４ｂがそれぞれ形成されてなる突起状接
点部付き多層回路基板Ａ〔以下、絶縁性基板１ａ、導体
回路２ａ、絶縁層３ａおよび突起状接点部４ａよりなる
ものを突起状接点部付き回路基板Ａ1 部といい、絶縁性
基板１ｂ、導体回路２ｂ、絶縁層３ｂおよび突起状接点
部４ａよりなるものを突起状接点部付き回路基板Ａ2 部
という〕であって、絶縁層７が絶縁性基板１ａ、１ｂ、
導体回路２ａ、２ｂおよび絶縁層３ａ、３ｂのいずれよ
りも短寸とされて突起状接点部４ａ、４ｂを有する側に
て、絶縁層７を挟む突起状接点部付き回路基板Ａ1 部と
Ａ2 部との間に空間が形成されてなる突起状接点部付き
多層回路基板Ａである。図７の例においては、絶縁層７
に接して、それぞれ絶縁層３ａ、３ｂが設けられている
が、絶縁層３ａ、３ｂは欠如していてもよい。この突起
状接点部付き回路基板Ａに対して、両面に電極８, ９を
有するチップ部品１０を圧入し、両者を加熱、加圧もし
くは加熱圧着によって接合することによって、本発明の
接続方法が実施される。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の突起状接
点部付き多層回路基板は、基板の端部側面に接合用の突
起状接点部を形成しているので、被着体との間の接続に
関して厚み方向の寸法増大を防止できる。また、外周側
面を接続のために有効に利用でき、さらには、外周側面
に実装に有効なコネクターが形成できるという、多層で
ある利点を最大に活用した３次元的な接続構造も可能と
なる。従って、各種電子回路を組み込んだ製品の回路部
分の薄型化が容易となり、特にＯＡ機器に内蔵されるよ
うな各種機能部品の小型化には充分に対応することがで
き、薄型化への要望に応えうるものである。
点部付き多層回路基板は、基板の端部側面に接合用の突
起状接点部を形成しているので、被着体との間の接続に
関して厚み方向の寸法増大を防止できる。また、外周側
面を接続のために有効に利用でき、さらには、外周側面
に実装に有効なコネクターが形成できるという、多層で
ある利点を最大に活用した３次元的な接続構造も可能と
なる。従って、各種電子回路を組み込んだ製品の回路部
分の薄型化が容易となり、特にＯＡ機器に内蔵されるよ
うな各種機能部品の小型化には充分に対応することがで
き、薄型化への要望に応えうるものである。
【図１】本発明の突起状接点部付き多層回路基板と被着
体との接続状態を模式的に示す斜視図である。
体との接続状態を模式的に示す斜視図である。
【図２】多層回路基板の端部に導通路を露出させるため
の構造の例を示す図である。
の構造の例を示す図である。
【図３】図２に示す本発明の突起状接点部付き多層回路
基板の突起状接点部を形成する前の状態を示す端部斜視
図である。
基板の突起状接点部を形成する前の状態を示す端部斜視
図である。
【図４】本発明の一実施例による突起状接点部付き多層
回路基板と被着体との接続関係を示す斜視図である。
回路基板と被着体との接続関係を示す斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例による、３方向の側面に突
起状接点部を有する多層回路基板と被着体との接続状態
を示す分解組み立て図である。
起状接点部を有する多層回路基板と被着体との接続状態
を示す分解組み立て図である。
【図６】本発明のその他の実施例による、３方向の側面
および上下面に突起状接点部を有する多層回路基板と、
各々に対応する被着体との接続状態を示す分解組み立て
図である。
および上下面に突起状接点部を有する多層回路基板と、
各々に対応する被着体との接続状態を示す分解組み立て
図である。
【図７】本発明のその他の実施例による、突起状接点部
付き回路基板と両面電極付きチップの接続状態を示す断
面図である。
付き回路基板と両面電極付きチップの接続状態を示す断
面図である。
Ａ 突起状接点部付き多層回路基板 １ａ，１ｂ，１ｃ 絶縁性基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ 導体回路 ３ａ，３ｂ，３ｃ 絶縁層 ４ａ，４ｂ，４ｃ 突起状接点部
Claims (3)
- 【請求項１】 導体回路が形成された絶縁性基板が２以
上積層されている多層基板の導体回路の端部側面に、金
属物質からなる突起状接点部が形成されてなる突起状接
点部付き多層回路基板。 - 【請求項２】 導体回路が形成された絶縁性基板の導体
回路の端部側面に金属物質からなる突起状接点部が形成
されてなる回路基板が、絶縁層の両面に、それぞれ積層
され、且つ当該絶縁層が当該回路基板より短寸とされ
て、突起状接点部を有する側にて両回路基板間に空間が
形成されてなる突起状接点部付き多層回路基板。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の多層回路基板の
突起状接点部と被着体の接点部とを加熱、加圧もしくは
加熱圧着によって接合することを特徴とする突起状接点
部付き多層回路基板と被着体との接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5110732A JPH06326475A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 突起状接点部付き多層回路基板とその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5110732A JPH06326475A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 突起状接点部付き多層回路基板とその接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326475A true JPH06326475A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14543112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5110732A Pending JPH06326475A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 突起状接点部付き多層回路基板とその接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326475A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102202463A (zh) * | 2010-03-24 | 2011-09-28 | 南亚电路板股份有限公司 | 侧边封装型印刷电路板 |
| WO2019087753A1 (ja) * | 2017-11-01 | 2019-05-09 | 株式会社村田製作所 | インターポーザおよび電子機器 |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP5110732A patent/JPH06326475A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102202463A (zh) * | 2010-03-24 | 2011-09-28 | 南亚电路板股份有限公司 | 侧边封装型印刷电路板 |
| WO2019087753A1 (ja) * | 2017-11-01 | 2019-05-09 | 株式会社村田製作所 | インターポーザおよび電子機器 |
| JPWO2019087753A1 (ja) * | 2017-11-01 | 2020-07-30 | 株式会社村田製作所 | インターポーザおよび電子機器 |
| US11145586B2 (en) | 2017-11-01 | 2021-10-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Interposer and electronic device |
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