JPH06326498A - 基板位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、基板の幅サイズにバラツキがあっ
ても確実に基板の位置決めが行えるようにすることを目
的とする。 【構成】 位置決めを行う各種基板（１）に応じてＲＯ
Ｍ（６６）に記憶されている可動プレート（２８）によ
る挟持力データを基に、ＣＰＵ（６７）は固定ブロック
（２２）とスライドブロック（２９）との幅を変更して
圧縮バネ（３３）を介して固定ブロック（２２）とスラ
イドブロック（２９）による基板（１）の挟持力を調整
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、所定作業が施される種
々のプリント基板を一対のシュートで挟持して支持する
と共に固定側シュートに対し可動側シュートを接離移動
させてシュート幅を変更して位置決めを行う基板位置決
め装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】此種の従来技術としては、本出願人が先
に出願した特開昭５９−２９４９３号公報に記載された
技術がある。これは、基板搬送シュートの可動側シュー
トを上部シュートと下部シュートとに分けて、上部シュ
ートを側面からバネの付勢力で付勢して固定側シュート
方向にスライドさせておき、基板搬送シュートに基板を
支持させた際可動側シュートが基板を固定側シュート側
に押し付けるようにして基板幅方向の位置決めを行って
いる。この装置において、本出願人は生産性を上げるた
め基板を順次供給するようにコンベアを用いて上流側装
置から搬送されて来る基板を順次基板搬送シュート上に
搬送するように考えた。この場合、コンベアで基板を搬
送するため、基板の端面が基板搬送面に引掛かり搬送で
きなくなる。そこで、基板が入り込み易いようにシュー
ト幅に余裕を持たせておき、基板が搬送された後可動側
シュートを移動させることにより、外形基準の基板の両
側面を挟持させ位置決めを行うようにした。

【０００３】しかし、一定挟持力では、例えば基板厚の
薄い基板に対しては挟持力が強すぎて基板に反りが起こ
ったり、基板厚の厚い基板や基板サイズの大きい基板の
ような重い基板に対しては挟持力が弱く作業時の基板の
ＸＹ移動時に基板が揺れたり、シュートから外れること
があった。また、同一基板でも幅サイズのバラツキによ
り位置決めが不十分である場合があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は基板
の幅サイズにバラツキがあっても確実に基板の位置決め
が行えるようにすることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は所定作
業が施される種々のプリント基板を一対のシュートで挟
持して支持すると共に固定側シュートに対し可動側シュ
ートを接離移動させてシュート幅を変更して位置決めを
行う基板位置決め装置に於いて、前記可動側シュートを
固定側シュート方向に付勢する付勢手段と、各種基板に
対応したシュートによる基板の挟持力データを記憶する
記憶装置と、該記憶装置に記憶された挟持力データを基
にシュート幅を変更するように制御して前記付勢手段に
よる付勢力を調整する制御装置とを設けたものである。

【０００６】また、本発明はプリント基板の幅方向に互
いに対向する位置に設けた一対の基板搬送用の固定側シ
ュート及び可動側シュートと、該可動側シュート上に設
けたスライドブロックを前記基板の幅方向に弾性手段を
介して押圧する押圧手段とを備えて、該基板の幅方向の
位置決めを行う際駆動モータを介して固定側シュートに
対し可動側シュートを接離移動させて可動側シュート上
に設けたスライドブロックのある位置への移動動作を検
出装置により検出させる基板位置決め装置に於いて、前
記検出装置により可動側シュートがある位置まで移動し
た後の可動側シュートの移動量データを記憶する記憶装
置と、前記検出装置により可動側シュートがある位置ま
で移動したことが検出された後該記憶装置に記憶された
移動量データに基づき更に可動側シュートを移動させる
制御装置とを設けたものである。

【０００７】更に、本発明はプリント基板の幅方向に互
いに対向する位置に設けた一対の基板搬送用の固定側シ
ュート及び可動側シュートと、該可動側シュート上に設
けたスライドブロックを前記基板の幅方向に弾性手段を
介して押圧する押圧手段とを備えて、該基板の幅方向の
位置決めを行う際駆動モータを介して固定側シュートに
対し可動側シュートを接離移動させて可動側シュート上
に設けたスライドブロックのある位置への移動動作を検
出装置により検出させる基板位置決め装置に於いて、前
記可動側シュートの移動距離データを記憶する第１の記
憶装置と、前記検出装置により可動側シュートがある位
置まで移動した後の可動側シュートの押し込み量データ
を記憶する第２の記憶装置と、ある基板に対しては前記
第１の記憶装置に記憶された移動距離データを基に可動
側シュートを移動させて基板の位置決めを行うと共にあ
る基板に対しては前記検出装置により可動側シュートが
ある位置まで移動したことが検出された後該第２の記憶
装置に記憶された押し込み量データを基に更に可動側シ
ュートを移動させる制御装置とを設けたものである。

【０００８】

【作用】請求項１の構成から、位置決めを行う各種基板
に応じて記憶装置に記憶されているシュートによる挟持
力データを基に、制御装置はシュート幅を変更して付勢
手段を介してシュートによる基板の挟持力を調整する。
また、請求項２の構成から検出装置により可動側シュー
トがある位置まで移動したことが検出された後、制御装
置は記憶装置に記憶されている可動側シュートの移動量
データを基に更に可動側シュートを移動させて基板の位
置決めを行う。

【０００９】更に、請求項３の構成から制御装置はある
基板に対して第１の記憶装置に記憶された移動量データ
を基に可動側シュートを移動させて位置決めを行うと共
に、ある基板に対しては検出装置により可動側シュート
がある位置まで移動したことが検出された後、第２の記
憶装置に記憶された押し込み量データを基に更に可動側
シュートを移動させて位置決めを行う。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２に示す（１）はＸ軸モータ（２）及びＹ軸
モータ（３）の駆動によりＸＹ移動されるＸＹテーブル
（４）上に載置されるプリント基板である。（５）はノ
ズル（６）を介してシリンジ（７）内に貯蔵された塗布
剤としての接着剤を前記基板（１）上に塗布する塗布ユ
ニットで、前記ノズル（６）を４本備えている。該４本
のノズル（６）の内所望の１本のノズル（６）が塗布ユ
ニット（５）に選択固定され、該塗布ユニット（５）が
図示しないノズル上下機構による上下動により基板
（１）上に下降されて、ノズル（６）先端に吐出した接
着剤が塗布される。

【００１１】（１１）は図示しない上流側装置から受け
取った基板（１）を前記ＸＹテーブル（４）へ供給する
供給コンベアで、（１２）は該テーブル（４）上で接着
剤が塗布された基板（１）を下流側装置へ排出する排出
コンベアである。（２１）はＸＹテーブル（４）上に配
置された基板位置決め機構である。（２２）（２３）は
供給コンベア（１１）からコンベア（２４）に乗り移っ
て搬送されて来る基板（１）の両側端部を支持しながら
案内するＸＹテーブル（４）の基板搬送部を構成する一
対の固定ブロックで、図６に示すように一方の固定ブロ
ック（２２）は断面コの字形の固定プレート（２６）上
部に、他方の固定ブロック（２３）は該固定プレート
（２６）の底面部に後述する移動機構によりリニアガイ
ド（２７）を介して移動される可動プレート（２８）上
部に設けられている。

【００１２】また、可動プレート（２８）側の固定ブロ
ック（２３）の一部はスライドブロック（２９）で構成
されている。該スライドブロック（２９）は図３に示す
ようにスライドブロック（２９）に穿設された各長穴
（３０）に可動プレート（２８）に立設させた各ピン
（３１）を挿入した状態で、側面から一端が該スライド
ブロック（２９）に他端が可動プレート（２８）の側面
に設けられた逆Ｌ字形の取付片（３２）に当接させた圧
縮バネ（３３）により固定プレート（２６）側に押し付
けることにより可動プレート（２８）に移動可能に取り
付けられる。尚、図示しない抜止具によりスライドブロ
ック（２９）がピン（３１）から抜けないようにしてあ
る。

【００１３】また、スライドブロック（２９）の側面に
は可動プレート（２８）の側面から突設された支点軸受
（３５）に立設された遮光板揺動支点（３６）を支点に
して揺動可能に遮光板（３７）が当接されている。そし
て、該遮光板（３７）は当接部（３８）が常にスライド
ブロック（２９）に当接しているようにその一端側に設
けられた圧縮バネ受け（３９）が固定ブロック（２３）
の側面に穿設された挿入孔（４０）に挿入された圧縮バ
ネ（４１）により付勢されている。

【００１４】図４の（４３）は透過型フォトセンサから
成る基板位置決めセンサで、ＸＹテーブル（４）上に基
板（１）がない状態で投光部（５６）から投光された光
が前記遮光板（３７）により遮光されて受光部（５７）
に受光されないようになっている。（４４）は前記可動
プレート（２８）を移動させる移動機構のパルスモータ
で、該モータ（４４）の駆動によりベアリング（４５）
を介して固定プレート（２６）に支持されたボールネジ
（４６）が回動し、スライダ部（４７）が固定された可
動プレート（２８）がリニアガイド（２７）に案内され
て基板幅方向に水平移動される。

【００１５】（４８）は前記固定ブロック（２２）（２
３）に支持された基板（１）の裏面に多数立設されたバ
ックアップピン（４９）を押し当てて、例えば基板
（１）が下反りしていても水平に支持されるようにする
バックアップベースである。また、図７に示すように該
ベース（４８）には穴基準で位置決めを行う基板（１）
に穿設された位置決め穴（５０）に入り込む位置決め用
の位置決めピン（５１）も基板搬送方向の上流側と下流
側の夫々立設可能となっている。

【００１６】（５２）は前記可動プレート（２８）の移
動時にバックアップベース（４８）上のバックアップピ
ン（４９）に固定ブロック（２３）、スライドブロック
（２９）が当接しないように検出するため可動プレート
（２８）の基板搬送方向の上流端部と下流端部に設けら
れた一対のバックアップピン検出センサで、投光部（６
１）から投光された光がバックアップピン（４９）によ
り遮光されて受光部（図示せず）に受光されないことに
よりバックアップピン（４９）を検出する。

【００１７】（５３）は基板（１）がＸＹテーブル
（４）上の所定位置を通過したことを検出する基板検出
センサで、基板搬送レベル上方に位置され投光部から投
光された光が基板（１）に反射されてその反射光が受光
部に受光されることにより検出する。（５４）は基板
（１）の後端に当接して基板（１）の戻り動作を規制す
る基板ストッパで、図示しない上下機構により上下動さ
れる。

【００１８】図１に示す（６５）は塗布動作に関するＮ
Ｃデータ等の各種データを記憶する記憶装置としてのＲ
ＡＭで、（６７）は塗布動作に関する各種プログラムを
記憶する記憶装置としてのＲＯＭ（６６）に従い塗布装
置を統括制御する制御装置としてのＣＰＵである。（６
８）は操作部で、始動キー（６９）、作動キー（７
０）、停止キー（７１）、休止キー（７２）、復帰キー
（７３）、実行キー（７４）、全原点復帰キー（７５）
を備えている。

【００１９】（７７）はインターフェース（７６）に接
続されたタッチパネルスイッチで、図示しない取り付け
具を介してＣＲＴ（７８）の画面上に取り付けられてい
る。また、該タッチパネルスイッチ（７７）はガラス基
板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に
電極が印刷されている。そのため、タッチパネルスイッ
チ（７７）の表面に極微少電流を流し、作業者がタッチ
すると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した
回路基板によりタッチした座標値が計算される。従っ
て、その座標値がＲＡＭ（６５）内に、ある作業を行わ
せるスイッチ部として予め記憶された座標値群の中の座
標値と一致すれば、当該作業が行われることとなる。

【００２０】以下、各種設定動作について説明する。先
ず、電源を投入すると、ＣＲＴ（７８）は図８に示す初
期画面を表示する。初期画面には、「生産運転」、「段
取作業」、「データ編集」、「装置メンテナンス」及び
「環境設定」の各項目別の操作スイッチ部が表示され
る。尚、各操作スイッチ部は項目別に色分けされている
と共に二重枠で表示されていて、その上面にタッチパネ
ルスイッチ（７７）が取り付けられている。

【００２１】「生産運転」の操作スイッチ部は、生産運
転始動・生産運転ステップ指定・生産機種データ修正・
教示・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作ス
イッチ部は、緑色で表示される。「段取作業」の操作ス
イッチ部は、機種切替え・原点復帰動作・手動作業・イ
ンチング動作・・・等の操作を行う場合にタッチする。
該操作スイッチ部は、黄緑色で表示される。

【００２２】「データ編集」の操作スイッチ部は、ＮＣ
データ編集・装置設定データ編集・オフセットデータ編
集・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作スイ
ッチ部は、青色で表示される。「装置メンテナンス」の
操作スイッチ部は、装置稼働情報・情報再表示・装置診
断・テスト確認・ティーチング・・・等の操作を行う場
合にタッチする。該操作スイッチ部は、黄色で表示され
る。

【００２３】「環境設定」の操作スイッチ部は、タワー
灯設定・ブザー設定・カレンダー設定・・・等の操作を
行う場合にタッチする。該操作スイッチ部は、灰色で表
示される。ここで、「データ編集」の操作スイッチ部を
タッチし、図１１に示す「データ編集」の画面が表示さ
れる。この画面には、「ＮＣデータ」、「装置設定デー
タ」、「テスト運転データ」及び「オフセットデータ」
の各項目別の操作スイッチ部が表示される。

【００２４】「ＮＣデータ」の操作スイッチ部は、オペ
レーションデータ・塗布条件データ・塗布データ・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。「装置設定デ
ータ」の操作スイッチ部は、装置タイマー設定・前後工
程モード設定・装置アドレス設定・カレンダー設定・・
・等の設定操作を行う場合にタッチする。

【００２５】「テスト運転データ」の操作スイッチ部
は、ヘッド回転動作選択・前後工程信号無視選択・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。「オフセット
データ」の操作スイッチ部は、装置オフセット・ノズル
オフセット・ノズルホルダオフセット・・・等の設定の
操作を行う場合にタッチする。この図１１に示す画面
で、「装置設定データ」の操作スイッチ部をタッチする
と、図１２に示す「装置設定データ」の画面が表示され
る。この画面には、「装置タイマー設定」、「前後工程
モード設定」、「装置アドレス設定」、「基板位置決め
基準設定」、「塗布ノズル設定」、「塗布圧力設定」、
「ノズル加速・減速設定」の各操作スイッチ部が表示さ
れる。

【００２６】この画面で、「基板位置決め基準設定」の
操作スイッチ部をタッチすると図１３に示す「基板位置
決め基準設定」の画面が表示される。この画面には、
「基板位置決め基準」、「基板位置決め方法選択」、
「基板抑え力選択」の各装置スイッチ部が表示される。
ここで、「基板位置決め基準」の操作スイッチ部をタッ
チすると、該スイッチ部が点灯され画面左下のデータ設
定用の表示部に「基板位置決め基準： −−−−
（今までの設定条件が表示される。現在はデータが設定
されていない。）」と表示されると共に画面右下に「外
形基準」、「穴基準」の各操作スイッチ部が表示され
る。そして、所望の「外形基準」の操作スイッチ部をタ
ッチすると、前記表示部の「−−−−」部分が「外形基
準」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により「外形基準」が設定され、前記スイッチ部が「外
形基準」と表示される（図１３参照）。これにより、基
板（１）の位置決め時には設定された「外形基準」に基
づいて、基板（１）の端面を基準とした位置決めが行わ
れる。また、「穴基準」と設定した場合には基板（１）
の位置決め穴（５０）を基準とする位置決めが行われ
る。

【００２７】次に、「基板位置決め方法選択」の操作ス
イッチ部をタッチすると、該スイッチ部が点灯され画面
左下のデータ設定用の表示部に「基板位置決め方法選
択：−−−−（今までの設定条件が表示される。現在は
データが設定されていない。）」と表示されると共に画
面右下に「外形基準」、「穴基準」の各操作スイッチ部
に替わって「標準」、「可変」の各操作スイッチ部が表
示される。そして、所望の「標準」の操作スイッチ部を
タッチすると、前記表示部の「−−−−」部分が「標
準」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により「標準」が設定され、前記スイッチ部が「標準」
と表示される（図１４参照）。これにより、基板（１）
の位置決め時には設定された「標準」に基づいて、位置
決め時に可動プレート（２８）の移動量データ（該デー
タは基板（１）と可動プレート（２８）の隙間と可動プ
レート（２８）と基板（１）が当接した位置からの押し
込み量から成る。）を予め設定されているデータの中か
ら選択し、一定の移動量で基板（１）の位置決めが行わ
れる。また、「可変」と設定した場合には可動プレート
（２８）の移動量をその基板（１）の基板幅サイズに応
じて可変して基板（１）の位置決めが行われる。即ち、
基板位置決めセンサ（４３）の検出後設定された押し込
み量で基板（１）を押し込む。これにより、基板（１）
の幅サイズにバラツキがあっても正確な位置決めが行え
る。

【００２８】次に、「基板押え力選択」の操作スイッチ
部をタッチすると、該スイッチ部が点灯され画面左下の
データ設定用の表示部に「基板押え力選択： −−
−−（今までの設定条件が表示される。現在はデータが
設定されていない。）」と表示されると共に画面右下に
「標準」、「可変」の各操作スイッチ部に替わって
「弱」、「標準」、「強」の各操作スイッチ部が表示さ
れる。そして、所望の「標準」の操作スイッチ部をタッ
チすると、前記表示部の「−−−−」部分が「標準」と
表示され、右下の「設定」キーをタッチすることにより
「標準」が設定され、前記スイッチ部が「標準」と表示
される（図１５参照）。これにより、基板（１）の位置
決め時には設定された「標準」に基づいて、予め設定さ
れたデータだけ前記基板位置決めセンサ（４３）の検出
後の更なる押し込みが行われる。同様に「弱」あるいは
「強」と設定した場合も、「標準」より少ないあるいは
多い移動量が夫々設定されたデータに基づいてセンサ
（４３）の検出後更に押し込まれることにより、確実な
位置決めが行える。即ち、例えば基板厚の薄い基板
（１）に対しては「弱」と設定して、位置決めを弱めて
押し込むことにより基板（１）に反りが発生することを
防止したり、基板サイズの大きい基板や基板厚の厚い基
板（１）のような重い基板（１）に対しては「強」と設
定して、位置決めを強めてＸＹテーブル（４）の移動時
に基板（１）が揺れたり、外れたりするのを防止する。

【００２９】以下、動作について説明する。先ず、電源
を投入すると、ＣＲＴ（６５）は図８に示す初期画面を
表示する。この初期画面で緑色の「生産運転」の操作ス
イッチ部をタッチすると、図９に示す生産運転（塗
布）」の画面が表示される。そして、この画面のとき始
動キー（１９）を押すと、図９に示す「停止中」の画面
が図１０に示す「運転中」の画面に代わり、塗布装置に
よる生産運転が開始される。

【００３０】以下、基板（１）の位置決め動作について
図２５乃至図２８を基に説明する。生産運転が開始され
ると、ＸＹテーブル（４）が基板搬送レベル（図示しな
いセンサにより検出される高さ原点位置）に上昇され
る。このとき、位置決め機構（２１）は開放（搬送され
て来る基板（１）が入り込めるように基板搬送部を基板
幅より広くした。）状態である。

【００３１】次に、供給コンベア（１１）からコンベア
（２４）を介してＸＹテーブル（４）上に基板（１）が
搬送されて来て、基板検出センサ（５３）により基板
（１）の通過が検出されると、供給コンベア（１１）及
びコンベア（２４）の駆動が停止されて基板（１）の後
端部基準の位置決めを行うためコンベア（２４）の所定
位置に基板ストッパ（５４）が上下機構により下降され
る。該ストッパ（５４）が下降した後、前記コンベア
（２４）が逆転駆動されて基板（１）後端がストッパ
（５４）に規制され、その移動が停止する。このとき、
基板（１）がストッパ（５４）に当接されるに十分な時
間を図示しないタイマに設定しておき、該タイマがタイ
ムアップした後コンベア（２４）の逆転駆動を停止させ
ている。また、前記基板検出センサ（５３）で基板
（１）の存在が検出される。

【００３２】基板ストッパ（５４）を上昇させ、ＸＹテ
ーブル（４）の基板搬送部を上下機構により下降させ
る。このとき、バックアップベース（４８）上のバック
アップピン（４９）により基板（１）がバックアップさ
れ、基板（１）が下限位置まで下降された後、基板
（１）の位置決めが行われる。図１３、１４、１５の
「基板位置決め基準設定」の画面で設定された「基板位
置決め基準」が「外形基準」で、「基板位置決め方法選
択」が「標準」で、「基板押え力」が「標準」と設定さ
れたため、ＲＯＭ（６６）に記憶された各種設定された
可動プレート（２８）の移動量データの中からこの条件
にあった可動プレート（２８）の移動量データがＲＯＭ
（６６）から読み出されて、可動プレート（２８）が所
定量Ｘ１移動される。即ち、パルスモータ（４４）が指
定パルス数駆動され、この駆動によりボールネジ（４
６）が回動されリニアガイド（２７）に案内されて可動
プレート（２８）が固定ブロック（２２）（２３）間を
狭める方向に移動される。この際、可動プレート（２
８）の移動により可動プレート（２８）上の固定ブロッ
ク（２３）及びスライドブロック（２９）も共に移動さ
れるが、図３に示すように基板（１）を支持するスライ
ドブロック（２９）は基板（１）によりその移動が規制
されるため、ある位置から固定ブロック（２３）のみ移
動される。そして、図３から図１７、更に図１７から図
１９に示すようにある位置で移動が規制されたスライド
ブロック（２９）に対し固定ブロック（２３）は移動を
続け、この間にスライドブロック（２９）の側面に当接
されている遮光板（３７）は遮光板揺動支点（３６）を
支点にして時計方向に回動されて、図１９に示すように
遮光板（３７）により光が遮光されていた基板位置決め
センサ（４３）の光が通光されることにより、ＣＰＵ
（６７）は基板（１）の位置決めが完了したと判断し、
ＣＰＵ（６７）は塗布動作を開始する。

【００３３】塗布作業は、図２０に示すＲＡＭ（６５）
に記憶された塗布動作に関するＮＣデータに基づき行わ
れる。即ち、ステップ０００１ではＸ座標データ［ｍ
ｍ］やＹ座標データ［ｍｍ］で示す基板（１）上の座標
位置（Ｘ１，Ｙ１）にＺ（角度データ）Ｚ１で接着剤を
図２１で示す塗布条件データで示される塗布条件で塗布
する。図２０のＮＣデータのＤ（塗布条件データ番号）
が００１と設定されており、図２１の塗布条件データの
対応する００１に設定されたノズル番号１、ゲージ１、
塗布時間Ｔ１を基にノズル番号１のノズル（６）にゲー
ジ１の圧力で接着剤を塗布時間Ｔ１だけシリンジ（７）
に図示しないエアチューブを介して供給源からエアを送
り込んでノズル（６）から所定量の接着剤を吐出させ
て、基板（１）上に接着剤を塗布する。

【００３４】次に、ステップ０００２では図２０のＮＣ
データで示す基板（１）上の座標位置（Ｘ２，Ｙ２）に
Ｚ（角度データ）Ｚ２でノズル番号１のノズル（６）に
ゲージ２の圧力で塗布時間Ｔ２だけシリンジ（７）を加
圧して、吐出された接着剤を塗布する。以下、同様にし
てステップ０００３以降の塗布作業が続けられる。

【００３５】そして、該基板（１）への塗布が完了した
ら、可動プレート（２８）を移動させて固定ブロック
（２３）、スライドブロック（２９）シュートを固定移
動量Ｘ１拡げて基板（１）の位置決めを開放して、次の
基板（１）の受入れに備える。また、前記基板（１）の
位置決めが完了しなかった（基板位置決めセンサ（４
３）により基板有りと検出できない）場合の再位置決め
動作について説明する。

【００３６】先ず、ＣＰＵ（６７）は位置決め異常とし
て、モータ（４４）を逆転駆動させて位置決め機構（２
１）を開放した後、ＸＹテーブル（４）を上昇させる。
そして、基板位置決めセンサ（４３）の光が通光される
まで可動プレート（２８）を移動させて固定ブロック
（２３）、スライドブロック（２９）を狭まり方向に移
動させる。このとき、バックアップピン検出センサ（５
２）で該固定ブロック（２３）、スライドブロック（２
９）がバックアップピン（４９）に当接しないか検出し
ており、検出した場合には装置を異常停止する。また、
可動プレート（２８）の移動量が最大距離（予め設定さ
れている。）を越えたか否かもパルス数を基に検出して
おり、越えた場合にも異常停止する。

【００３７】異常停止すること無しに基板検出が完了し
たら、その位置から更に可動プレート（２８）を介して
固定ブロック（２３）、スライドブロック（２９）を
「基板押え力選択」の設定から選択した条件に対応した
データをＲＯＭ（６６）から読み出して該押込量分押し
込む。そして、バックアップピン検出センサ（５２）に
より検出されること無く押し込みが完了（基板位置決め
完了）したら、ＸＹテーブル（４）を下降させて前述し
たようにして塗布動作を開始する。基板（１）への塗布
が完了したら、再位置決め時に狭めた量だけ可動プレー
ト（２８）を介して固定ブロック（２３）、スライドブ
ロック（２９）を拡げて、次の基板（１）の受入れに備
える。

【００３８】次に、前述の基板（１）と異なる種類の基
板（１）を扱う場合の位置決め動作について説明する。
この場合、前述したように図８に示す「初期画面」の画
面で「データ編集」の操作スイッチ部をタッチして、図
１１に示す「データ編集」の画面を表示し、この画面で
「装置設定データ」の操作スイッチ部をタッチして図１
２に示す「装置設定データ」の画面を表示させる。この
画面で、「基板位置決め基準設定」の操作スイッチ部を
タッチして図１３に示す「基板位置決め基準設定」の画
面を表示させる。

【００３９】この画面で、「基板位置決め基準」の操作
スイッチ部をタッチして、該スイッチ部を点灯させ画面
左下のデータ設定用の表示部に「基板位置決め基準：外
形基準」と表示させると共に画面右下に「外形基準」、
「穴基準」の各操作スイッチ部を表示させる。そして、
所望の「穴基準」の操作スイッチ部をタッチして、前記
表示部の「外形基準」部分を「穴基準」と表示させ、右
下の「設定」キーをタッチすることにより「穴基準」と
設定し、前記スイッチ部を「穴基準」と表示させる（図
２２参照）。そして、図７に示すようにバックアップベ
ース（４８）上に位置決めピン（５１）を立設する。こ
れにより、基板（１）の位置決め時には設定された「穴
基準」に基づいて、基板（１）の位置決め穴を基準とし
た位置決めが行われる。

【００４０】次に、「基板位置決め方法選択」の操作ス
イッチ部をタッチして、該スイッチ部を点灯させ画面左
下のデータ設定用の表示部に「基板位置決め方法選択：
標準」と表示させると共に画面右下に「外形基準」、
「穴基準」の各操作スイッチ部に替わって「標準」、
「可変」の各操作スイッチ部を表示させる。そして、所
望の「可変」の操作スイッチ部をタッチして、前記表示
部の「標準」部分を「可変」と表示させ、右下の「設
定」キーをタッチすることにより「可変」と設定し、前
記スイッチ部を「可変」と表示させる（図２３参照）。
これにより、基板（１）の位置決め時には設定された
「可変」に基づいて、図２９乃至図３１に示すように位
置決め時には基板（１）毎に可動プレート（２８）の移
動量を可変して位置決めが行われる。即ち、基板（１）
の幅サイズにバラツキがあっても基板位置決めセンサ
（４３）が検出する（基板（１）にスライドブロック
（２９）が当接する）まで移動し、その後所定の押し込
み動作を行うようにして、確実に基板（１）の位置決め
を行う。

【００４１】次に、「基板押え力選択」の操作スイッチ
部をタッチして、該スイッチ部を点灯させ画面左下のデ
ータ設定用の表示部に「基板押え力選択： 標準」
と表示させると共に画面右下に「標準」、「可変」の各
操作スイッチ部に替わって「弱」、「標準」、「強」の
各操作スイッチ部を表示させる。そして、所望の「強」
の操作スイッチ部をタッチして、前記表示部の「標準」
部分を「強」と表示させ、右下の「設定」キーをタッチ
することにより「強」と設定し、前記スイッチ部を
「強」と表示させる。これにより、基板（１）の位置決
め時には設定された「強」に基づいて、予め設定された
押し込み量データだけ前記基板位置決めセンサ（４３）
の検出後の更なる押し込みが行われる。

【００４２】生産運転が開始されると、前述したように
してＸＹテーブル（４）上に基板（１）が搬送されて来
ると、基板（１）の位置決めが行われる。図２２、２
３、２４の「基板位置決め基準設定」の画面で設定され
た「基板位置決め基準」が「穴基準」で、「基板位置決
め方法選択」が「可変」で、「基板押え力」が「強」と
設定されたため、ＲＯＭ（６６）に記憶された各種設定
された可動プレート（２８）の移動量データの中からこ
の条件にあった可動プレート（２８）の移動量データが
ＲＯＭ（６６）から読み出されて、可動プレート（２
８）が所定量Ｘ２（Ｘ２はＸ１に比べ図７に示すように
基板（１）の幅サイズが同一でも固定ブロック（２２）
と基板（１）端面との間に隙間ｄができるので、ｄだけ
短い。）移動される。即ち、基板位置決めセンサ（４
３）の光が通光されるまで可動プレート（２８）を介し
て固定ブロック（２３）、スライドブロック（２９）を
狭まり方向に移動させる。このとき、バックアップピン
検出センサ（５２）で該固定ブロック（２３）、スライ
ドブロック（２９）がバックアップピン（４９）に当接
しないか検出しており、検出した場合には装置を異常停
止する。また、可動プレート（２８）の移動量が最大距
離を越えたか否かもパルス数を基に検出しており、越え
た場合にも異常停止する。

【００４３】異常停止すること無しに基板検出が完了し
たら、その位置から更に可動プレート（２８）を「基板
押え力選択」の設定から選択した押込量分押し込む。そ
して、バックアップピン検出センサ（５２）により検出
されること無く押し込みが完了（基板位置決め完了）し
たら、ＸＹテーブル（４）を下降させて前述したように
して塗布動作を開始する。基板（１）への塗布が完了し
たら、再位置決め時に狭めた量だけ可動プレート（２
８）を移動させて固定ブロック（２３）、スライドブロ
ック（２９）を拡げて、次の基板（１）の受入れに備え
る。

【００４４】また、本実施例で基板押え力は三段階とし
たが、これに限らず任意の数だけ設定できる。尚、可動
プレート（２８）の移動量に関する各種データは書き換
えできるようにＲＡＭ（６５）に記憶させても良い。更
に、本発明は塗布装置だけに限らずスクリーンを介して
基板にクリーム半田を印刷するスクリーン印刷機、基板
にチップ状電子部品を装着する部品装着装置に適用して
も良い。

【００４５】

【発明の効果】また、同一基板の幅サイズにバラツキが
あっても確実に基板の位置決めが行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】塗布装置の構成回路図である。

【図２】塗布装置の正面図である。

【図３】基板位置決め機構の平面図である。

【図４】基板位置決め機構の正面図である。

【図５】基板位置決め機構の側面図である。

【図６】基板位置決め機構の側面図である。

【図７】基板位置決め機構の側面図である。

【図８】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。

【図９】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。

【図１０】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１１】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１２】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１３】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１４】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１５】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１６】基板位置決め機構の要部拡大図である。

【図１７】基板位置決め機構の要部拡大図である。

【図１８】基板位置決め機構の要部拡大図である。

【図１９】基板位置決め機構の要部拡大図である。

【図２０】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図２１】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図２２】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図２３】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図２４】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図２５】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。

【図２６】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。

【図２７】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。

【図２８】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。

【図２９】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。

【図３０】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。

【図３１】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。

【符号の説明】

（１） プリント基板 （４） ＸＹテーブル （５） 塗布ユニット （６） ノズル （２１） 基板位置決め機構 （６５） ＲＡＭ （６６） ＲＯＭ （６７） ＣＰＵ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定作業が施される種々のプリント基板
   を一対のシュートで挟持して支持すると共に固定側シュ
   ートに対し可動側シュートを接離移動させてシュート幅
   を変更して位置決めを行う基板位置決め装置に於いて、
   前記可動側シュートを固定側シュート方向に付勢する付
   勢手段と、各種基板に対応したシュートによる基板の挟
   持力データを記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶さ
   れた挟持力データを基にシュート幅を変更するように制
   御して前記付勢手段による付勢力を調整する制御装置と
   を設けたことを特徴とする基板位置決め装置。
2. 【請求項２】 プリント基板の幅方向に互いに対向する
   位置に設けた一対の基板搬送用の固定側シュート及び可
   動側シュートと、該可動側シュート上に設けたスライド
   ブロックを前記基板の幅方向に弾性手段を介して押圧す
   る押圧手段とを備えて、該基板の幅方向の位置決めを行
   う際駆動モータを介して固定側シュートに対し可動側シ
   ュートを接離移動させて可動側シュート上に設けたスラ
   イドブロックのある位置への移動動作を検出装置により
   検出させる基板位置決め装置に於いて、前記検出装置に
   より可動側シュートがある位置まで移動した後の可動側
   シュートの移動量データを記憶する記憶装置と、前記検
   出装置により可動側シュートがある位置まで移動したこ
   とが検出された後該記憶装置に記憶された移動量データ
   に基づき更に可動側シュートを移動させる制御装置とを
   設けたことを特徴とする基板位置決め装置。
3. 【請求項３】 プリント基板の幅方向に互いに対向する
   位置に設けた一対の基板搬送用の固定側シュート及び可
   動側シュートと、該可動側シュート上に設けたスライド
   ブロックを前記基板の幅方向に弾性手段を介して押圧す
   る押圧手段とを備えて、該基板の幅方向の位置決めを行
   う際駆動モータを介して固定側シュートに対し可動側シ
   ュートを接離移動させて可動側シュート上に設けたスラ
   イドブロックのある位置への移動動作を検出装置により
   検出させる基板位置決め装置に於いて、前記可動側シュ
   ートの移動距離データを記憶する第１の記憶装置と、前
   記検出装置により可動側シュートがある位置まで移動し
   た後の可動側シュートの押し込み量データを記憶する第
   ２の記憶装置と、ある基板に対しては前記第１の記憶装
   置に記憶された移動距離データを基に可動側シュートを
   移動させて基板の位置決めを行うと共にある基板に対し
   ては前記検出装置により可動側シュートがある位置まで
   移動したことが検出された後該第２の記憶装置に記憶さ
   れた押し込み量データを基に更に可動側シュートを移動
   させる制御装置とを設けたことを特徴とする基板位置決
   め装置。