JPH06329209A - 半導体製造装置のウェーハカセット搬送装置 - Google Patents
半導体製造装置のウェーハカセット搬送装置Info
- Publication number
- JPH06329209A JPH06329209A JP5141601A JP14160193A JPH06329209A JP H06329209 A JPH06329209 A JP H06329209A JP 5141601 A JP5141601 A JP 5141601A JP 14160193 A JP14160193 A JP 14160193A JP H06329209 A JPH06329209 A JP H06329209A
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- JP
- Japan
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- cassette
- wafer
- transfer device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体製造装置に於けるウェーハカセットの搬
送時間を短縮し、スループットを向上さする。 【構成】ウェーハカセット７を複数列複数段に収納する
カセットストッカ２と、該カセットストッカに対してウ
ェーハカセットを挿入、払出しするウェーハカセット授
受装置１と、ウェーハカセットを乗載可能なステージ２
１，２２を複数前記カセットストッカ授受装置に対峙さ
せ設けたカセット中継ステージ２０とが設けられ、外部
カセット搬送装置から搬送されるウェーハカセットを一
旦カセット中継ステージで中継し、該カセット中継ステ
ージで中継されたウェーハカセットをウェーハカセット
授受装置がカセットストッカに挿入し、又ウェーハカセ
ット授受装置から払出したウェーハカセットを前記カセ
ット中継ステージに移載し、外部カセット搬送装置はカ
セット中継ステージのウェーハカセットを搬出する。
送時間を短縮し、スループットを向上さする。 【構成】ウェーハカセット７を複数列複数段に収納する
カセットストッカ２と、該カセットストッカに対してウ
ェーハカセットを挿入、払出しするウェーハカセット授
受装置１と、ウェーハカセットを乗載可能なステージ２
１，２２を複数前記カセットストッカ授受装置に対峙さ
せ設けたカセット中継ステージ２０とが設けられ、外部
カセット搬送装置から搬送されるウェーハカセットを一
旦カセット中継ステージで中継し、該カセット中継ステ
ージで中継されたウェーハカセットをウェーハカセット
授受装置がカセットストッカに挿入し、又ウェーハカセ
ット授受装置から払出したウェーハカセットを前記カセ
ット中継ステージに移載し、外部カセット搬送装置はカ
セット中継ステージのウェーハカセットを搬出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に於ける
ウェーハカセット搬送装置に関するものである。
ウェーハカセット搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２に於いて半導体製造装置の従来のウ
ェーハ搬送を説明する。
ェーハ搬送を説明する。
【０００３】図中、１はウェーハカセット授受装置、２
はカセットストッカ、３はバッファカセットストッカ、
４はウェーハ移載機、５はボートエレベータを示す。
はカセットストッカ、３はバッファカセットストッカ、
４はウェーハ移載機、５はボートエレベータを示す。
【０００４】前記ウェーハカセット授受装置１の反カセ
ットストッカ２側にはカセットステージ１９が設けら
れ、外部カセット搬送装置（図示せず）で搬送されるウ
ェーハカセット７が前記カセットステージ１９上に載置
される。
ットストッカ２側にはカセットステージ１９が設けら
れ、外部カセット搬送装置（図示せず）で搬送されるウ
ェーハカセット７が前記カセットステージ１９上に載置
される。
【０００５】前記ウェーハカセット授受装置１は昇降可
能なカセット受台６を有し、該カセット受台６は２個の
ウェーハカセット７を並列に受載可能であり、受載した
ウェーハカセット７を前記カセットストッカ２に対して
進退可能であり、ウェーハカセット７を前記カセットス
トッカ２に対して挿入、払出しする。又、前記カセット
ストッカ２と前記バッファカセットストッカ３間のウェ
ーハカセット７の授受を行う。
能なカセット受台６を有し、該カセット受台６は２個の
ウェーハカセット７を並列に受載可能であり、受載した
ウェーハカセット７を前記カセットストッカ２に対して
進退可能であり、ウェーハカセット７を前記カセットス
トッカ２に対して挿入、払出しする。又、前記カセット
ストッカ２と前記バッファカセットストッカ３間のウェ
ーハカセット７の授受を行う。
【０００６】前記カセットストッカ２は２列複段（図で
は４段を示す）のカセット棚８を有し、該カセット棚８
はスライドステージ９上に横行可能に設けられている。
は４段を示す）のカセット棚８を有し、該カセット棚８
はスライドステージ９上に横行可能に設けられている。
【０００７】前記バッファカセットストッカ３は前記カ
セットストッカ２の上方に設けられ、前記カセット棚８
と同様の構成のカセット棚１０を有する。
セットストッカ２の上方に設けられ、前記カセット棚８
と同様の構成のカセット棚１０を有する。
【０００８】前記ウェーハ移載機４は昇降可能な昇降ス
テージ１１を有し、該昇降ステージ１１には回転座１２
が回転自在に設けられ、該回転座１２には複数のウェー
ハチャック１３を有するチャッキングヘッド１４が水平
方向に移動自在に設けられている。
テージ１１を有し、該昇降ステージ１１には回転座１２
が回転自在に設けられ、該回転座１２には複数のウェー
ハチャック１３を有するチャッキングヘッド１４が水平
方向に移動自在に設けられている。
【０００９】前記ボートエレベータ５は昇降可能な昇降
アーム１５を有し、該昇降アーム１５にはボート受座１
６が設けられ、該ボート受座１６にはボート１７が乗載
可能となっている。該ボート１７にはウェーハ１８が水
平姿勢で多段に保持される。
アーム１５を有し、該昇降アーム１５にはボート受座１
６が設けられ、該ボート受座１６にはボート１７が乗載
可能となっている。該ボート１７にはウェーハ１８が水
平姿勢で多段に保持される。
【００１０】半導体製造装置の外部と内部間のウェーハ
１８の搬送は、ウェーハ１８をウェーハカセット７に装
填した状態でウェーハカセット７を搬送することで行わ
れる。
１８の搬送は、ウェーハ１８をウェーハカセット７に装
填した状態でウェーハカセット７を搬送することで行わ
れる。
【００１１】前記ウェーハ１８が装填されたウェーハカ
セット７を、前記図示しない外部カセット搬送装置によ
り前記カセットステージ１９に載置する。前記ウェーハ
カセット授受装置１はカセット受台６によりカセットス
テージ１９からウェーハカセット７を受取る。該ウェー
ハカセット授受装置１は前記カセット受台６を昇降さ
せ、該カセット受台６を前記カセット棚８の空棚に対峙
させ、前記ウェーハカセット７を前記カセット棚８に挿
入載置する。
セット７を、前記図示しない外部カセット搬送装置によ
り前記カセットステージ１９に載置する。前記ウェーハ
カセット授受装置１はカセット受台６によりカセットス
テージ１９からウェーハカセット７を受取る。該ウェー
ハカセット授受装置１は前記カセット受台６を昇降さ
せ、該カセット受台６を前記カセット棚８の空棚に対峙
させ、前記ウェーハカセット７を前記カセット棚８に挿
入載置する。
【００１２】前記カセットストッカ２はウェーハ１８を
ボート１７に移載するウェーハカセット７が決定する
と、前記カセット棚８を横行させ、対象となるウェーハ
カセット７を前記チャッキングヘッド１４に対応させ
る。
ボート１７に移載するウェーハカセット７が決定する
と、前記カセット棚８を横行させ、対象となるウェーハ
カセット７を前記チャッキングヘッド１４に対応させ
る。
【００１３】前記ウェーハ移載機４は前記昇降ステージ
１１の昇降、前記回転座１２の回転、前記チャッキング
ヘッド１４の水平移動の組合わせで、ウェーハ１８を前
記ボート１７に移載する。ボート１７へのウェーハ１８
の移載が完了すると、前記ボートエレベータ５は昇降ア
ーム１５を上昇させ、ボート１７を図示しない反応炉に
装入し、ウェーハ１８の処理を行う。
１１の昇降、前記回転座１２の回転、前記チャッキング
ヘッド１４の水平移動の組合わせで、ウェーハ１８を前
記ボート１７に移載する。ボート１７へのウェーハ１８
の移載が完了すると、前記ボートエレベータ５は昇降ア
ーム１５を上昇させ、ボート１７を図示しない反応炉に
装入し、ウェーハ１８の処理を行う。
【００１４】処理完了後、前記昇降アーム１５を下降さ
せ、前記ボート１７からカセットストッカ２へ、カセッ
トストッカ２からウェーハカセット授受装置１へ、ウェ
ーハカセット授受装置１からカセットステージ１９へ、
前記した搬送手順と逆の手順でウェーハ１８の移載を行
う。
せ、前記ボート１７からカセットストッカ２へ、カセッ
トストッカ２からウェーハカセット授受装置１へ、ウェ
ーハカセット授受装置１からカセットステージ１９へ、
前記した搬送手順と逆の手順でウェーハ１８の移載を行
う。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】前記外部カセット搬送
装置と前記ウェーハカセット授受装置１とのウェーハカ
セット７の授受は、ウェーハカセット７を一旦前記カセ
ットステージ１９で中継して行われる。従って、外部カ
セット搬送装置が前記カセットステージ１９に載置でき
る数以上のウェーハカセット７を搬送してきた場合は、
ウェーハカセット授受装置１がカセットステージ１９の
ウェーハカセット７をカセットストッカ２へ搬送する
間、前記外部カセット搬送装置はカセットステージ１９
の前で待機していなければならない。
装置と前記ウェーハカセット授受装置１とのウェーハカ
セット７の授受は、ウェーハカセット７を一旦前記カセ
ットステージ１９で中継して行われる。従って、外部カ
セット搬送装置が前記カセットステージ１９に載置でき
る数以上のウェーハカセット７を搬送してきた場合は、
ウェーハカセット授受装置１がカセットステージ１９の
ウェーハカセット７をカセットストッカ２へ搬送する
間、前記外部カセット搬送装置はカセットステージ１９
の前で待機していなければならない。
【００１６】この為、ウェーハカセット７のカセットス
トッカ２への挿入、払出し効率が上がらず、半導体製造
装置全体としてスループットが向上できないという問題
があった。
トッカ２への挿入、払出し効率が上がらず、半導体製造
装置全体としてスループットが向上できないという問題
があった。
【００１７】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハカセ
ット搬送時の待ち時間を解消し、半導体製造装置のスル
ープットを向上させ様とするものである。
ット搬送時の待ち時間を解消し、半導体製造装置のスル
ープットを向上させ様とするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェーハカセ
ットを複数列複数段に収納するカセットストッカと、該
カセットストッカに対してウェーハカセットを挿入、払
出しするウェーハカセット授受装置と、ウェーハカセッ
トを乗載可能なステージを複数前記カセットストッカ授
受装置に対峙させ設けたカセット中継ステージとを具備
したことを特徴とするものである。
ットを複数列複数段に収納するカセットストッカと、該
カセットストッカに対してウェーハカセットを挿入、払
出しするウェーハカセット授受装置と、ウェーハカセッ
トを乗載可能なステージを複数前記カセットストッカ授
受装置に対峙させ設けたカセット中継ステージとを具備
したことを特徴とするものである。
【００１９】
【作用】外部カセット搬送装置から搬送されるウェーハ
カセットを一旦カセット中継ステージで中継し、該カセ
ット中継ステージで中継されたウェーハカセットをウェ
ーハカセット授受装置がカセットストッカに挿入し、又
ウェーハカセット授受装置から払出したウェーハカセッ
トを前記カセット中継ステージに移載し、外部カセット
搬送装置はカセット中継ステージのウェーハカセットを
搬出する。
カセットを一旦カセット中継ステージで中継し、該カセ
ット中継ステージで中継されたウェーハカセットをウェ
ーハカセット授受装置がカセットストッカに挿入し、又
ウェーハカセット授受装置から払出したウェーハカセッ
トを前記カセット中継ステージに移載し、外部カセット
搬送装置はカセット中継ステージのウェーハカセットを
搬出する。
【００２０】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００２１】図１は本実施例の要部を説明し、図中図２
中で示したものと同一のものには同符号を付しその説明
を省略する。
中で示したものと同一のものには同符号を付しその説明
を省略する。
【００２２】前記ウェーハカセット授受装置１に対峙し
て設けられるカセット中継ステージ２０を以下の構成と
する。
て設けられるカセット中継ステージ２０を以下の構成と
する。
【００２３】前記カセットストッカ２に対峙する下段ス
テージ２１を支柱２４で支持し、該支柱２４にシリンダ
等の昇降手段２２を受け、該昇降手段２２に上段ステー
ジ２３を設け、該上段ステージ２３を昇降可能とする。
該上段ステージ２３は前記下段ステージ２１上に乗載可
能とする。
テージ２１を支柱２４で支持し、該支柱２４にシリンダ
等の昇降手段２２を受け、該昇降手段２２に上段ステー
ジ２３を設け、該上段ステージ２３を昇降可能とする。
該上段ステージ２３は前記下段ステージ２１上に乗載可
能とする。
【００２４】前記下段ステージ２１、前記上段ステージ
２３はそれぞれ２個宛のウェーハカセット７が載置可能
である。
２３はそれぞれ２個宛のウェーハカセット７が載置可能
である。
【００２５】以下、作動を説明する。
【００２６】前記昇降手段２２により前記上段ステージ
２３を下降させ、該上段ステージ２３を前記下段ステー
ジ２１上に乗載する。この状態で図示しない外部カセッ
ト搬送装置によりウェーハカセット７を前記関上段ステ
ージ２３に移載する。
２３を下降させ、該上段ステージ２３を前記下段ステー
ジ２１上に乗載する。この状態で図示しない外部カセッ
ト搬送装置によりウェーハカセット７を前記関上段ステ
ージ２３に移載する。
【００２７】前記昇降手段２２を駆動して前記上段ステ
ージ２３を上昇させ、前記下段ステージ２１上にウェー
ハカセット７を乗載可能とする。該下段ステージ２１に
図示しない外部カセット搬送装置より次ロットのウェー
ハカセット７を乗載する。
ージ２３を上昇させ、前記下段ステージ２１上にウェー
ハカセット７を乗載可能とする。該下段ステージ２１に
図示しない外部カセット搬送装置より次ロットのウェー
ハカセット７を乗載する。
【００２８】前記図示しない外部カセット搬送装置によ
る下段ステージ２１へのウェーハカセット７の搬送作業
と併行して前記ウェーハカセット授受装置１により上段
ステージ２３とバッファカセットストッカ３間でのウェ
ーハカセット７の搬送作業を行う。
る下段ステージ２１へのウェーハカセット７の搬送作業
と併行して前記ウェーハカセット授受装置１により上段
ステージ２３とバッファカセットストッカ３間でのウェ
ーハカセット７の搬送作業を行う。
【００２９】前記図示しない外部カセット搬送装置によ
る前記上段ステージ２３へのウェーハカセット７の搬送
作業は、該上段ステージ２３の上昇位置で行ってもよ
く、該上段ステージ２３を降下させた状態で行ってもよ
い。
る前記上段ステージ２３へのウェーハカセット７の搬送
作業は、該上段ステージ２３の上昇位置で行ってもよ
く、該上段ステージ２３を降下させた状態で行ってもよ
い。
【００３０】尚、上記実施例ではカセットが載置される
ステージを２段としたが、３段以上としてもよく、或は
ステージを昇降可能としたが所要の高さに固定してもよ
い等本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得
ることは言う迄もない。
ステージを２段としたが、３段以上としてもよく、或は
ステージを昇降可能としたが所要の高さに固定してもよ
い等本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得
ることは言う迄もない。
【００３１】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、半導体
製造装置に対するウェーハカセットの搬入搬出に於ける
待ち時間を短縮できるので、スループットの向上が図
れ、半導体製造装置に対する外部カセット搬送装置の可
動率を向上させ得、外部カセット搬送装置の設置台数の
減少を図れ、設備費の低減を図ることができる等の種々
優れた効果を発揮する。
製造装置に対するウェーハカセットの搬入搬出に於ける
待ち時間を短縮できるので、スループットの向上が図
れ、半導体製造装置に対する外部カセット搬送装置の可
動率を向上させ得、外部カセット搬送装置の設置台数の
減少を図れ、設備費の低減を図ることができる等の種々
優れた効果を発揮する。
【図１】本発明の一実施例の要部をを示す斜視説明図で
ある。
ある。
【図２】従来例を示す斜視説明図である。
１ ウェーハカセット授受装置 ２ カセットストッカ ４ ウェーハ移載機 ６ カセット受台 ７ ウェーハカセット ２０ カセット中継ステージ ２１ 下段ステージ ２２ 昇降手段 ２３ 上段ステージ
Claims (2)
- 【請求項１】 ウェーハカセットを複数列複数段に収納
するカセットストッカと、該カセットストッカに対して
ウェーハカセットを挿入、払出しするウェーハカセット
授受装置と、ウェーハカセットを乗載可能なステージを
複数前記カセットストッカ授受装置に対峙させ設けたカ
セット中継ステージとを具備したことを特徴とする半導
体製造装置のウェーハカセット搬送装置。 - 【請求項２】 少なくとも１つのステージを昇降可能と
した請求項１の半導体製造装置のウェーハカセット搬送
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141601A JPH06329209A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 半導体製造装置のウェーハカセット搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141601A JPH06329209A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 半導体製造装置のウェーハカセット搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06329209A true JPH06329209A (ja) | 1994-11-29 |
Family
ID=15295809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5141601A Pending JPH06329209A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 半導体製造装置のウェーハカセット搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06329209A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100321545B1 (ko) * | 1999-07-15 | 2002-01-23 | 김광교 | 웨이퍼 카세트 이송장치 |
| WO2015046062A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
| CN111731745A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-10-02 | 朗杰自动化科技(苏州)有限公司 | 一种垂直升降货柜用带周转区的取料口结构及其使用方法 |
| JPWO2023181454A1 (ja) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP5141601A patent/JPH06329209A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100321545B1 (ko) * | 1999-07-15 | 2002-01-23 | 김광교 | 웨이퍼 카세트 이송장치 |
| WO2015046062A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
| US9966289B2 (en) | 2013-09-30 | 2018-05-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus, method for manufacturing semiconductor device, and non-transitory computer-readable recording medium |
| CN111731745A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-10-02 | 朗杰自动化科技(苏州)有限公司 | 一种垂直升降货柜用带周转区的取料口结构及其使用方法 |
| JPWO2023181454A1 (ja) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | ||
| WO2023181454A1 (ja) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
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