JPH06331318A - 光学式外形測定装置 - Google Patents

光学式外形測定装置

Info

Publication number
JPH06331318A
JPH06331318A JP14871393A JP14871393A JPH06331318A JP H06331318 A JPH06331318 A JP H06331318A JP 14871393 A JP14871393 A JP 14871393A JP 14871393 A JP14871393 A JP 14871393A JP H06331318 A JPH06331318 A JP H06331318A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light receiving
peak
holding
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14871393A
Other languages
English (en)
Inventor
Michitoshi Okada
道俊 岡田
Tomiyoshi Yoshida
富省 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP14871393A priority Critical patent/JPH06331318A/ja
Publication of JPH06331318A publication Critical patent/JPH06331318A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 平行な光ビームをCCDセンサで受光し物体
の形状を測定する測定装置において、投受光軸の位置ず
れを回転ずれと独立して検出すること。 【構成】 投光部1より得られる光ビームを受光部のC
CDセンサ3で受光する。このときの全ての画素のうち
受光レベルのピーク位置をピーク値保持部17で保持す
る。又ピークの位置をピーク位置保持部22によって保
持する。そしてピークの位置を設定位置と比較すること
によって、光軸の回転ずれと独立して光軸の位置ずれの
みを検出できるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は1次元イメージセンサを
用いて物体の外形や位置決めを行うための光学式外形測
定装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来図10(a)に示すように投光部1
から平行な光を受光部2の1次元受光センサであるCC
Dセンサ3に向けて照射し、投受光部1,2の間に被測
定物を配置してその影をCCDセンサ3に投影すること
より物体の寸法や外形を測定するようにした装置が知ら
れている。このような測定装置では、投受光部1,2の
投光軸Lと受光軸Xとを正確に合わせなければ物体の外
形を正しく測定することができない。そこで図10
(b)に受光部2の正面図を示すように、ハッチングで
示す1次元受光センサであるCCDセンサ3の周囲に図
示のように光軸検出用の受光素子4a〜4dを配置し、
これらの受光素子4a〜4dの全てに光信号が所定レベ
ル以上入射した場合には、光軸のずれがないものと判別
するようにした装置が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の装置においては、受光素子4a又は4bの受光
レベルが低下することによって図11(a)に示すY軸
方向へのずれを検知でき、受光素子4c又は4dのいず
れかに所定レベル以下の光が入射することにより、Z軸
方向の位置ずれを検出することはできる。しかし図11
(b)に示すように投光軸の回転による回転ずれが生じ
ている場合もある。このような場合には投光軸LとCC
Dセンサ3の中心とが図示のように一致している場合に
は、光軸検出用の受光素子4a〜4dでは回転ずれを検
出することができない。又図11(c)に示すようにY
軸方向への位置ずれとθ方向への回転ずれとが同時に生
じた場合にも、受光素子4a,4bに閾値レベル以上の
光が入射すれば、いずれの方向のずれも検出することが
できない。そのため位置ずれと回転ずれとが同時に生じ
ている場合にも光軸のずれがないと検出されてしまう恐
れがあるという欠点があった。又受光素子4a〜4dの
受光レベルの閾値を固定しているため、光源の劣化によ
って光量全体が減少した場合には、ずれを安定して検知
できなくなるという欠点もあった。
【0004】本願の請求項1,2の発明はこのような従
来の問題点に鑑みてなされたものであって、光源の劣化
にかかわらず安定して光軸の位置ずれと回転ずれとを夫
々検出することができるようにすることを技術的課題と
する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本願の請求項1の発明
は、平行な光ビームを投光する投光部と、投光部の光ビ
ームに対向して配置された1次元受光センサを含む受光
部と、受光部の1次元受光センサに得られる受光信号の
ピーク値を保持するピーク値保持手段と、受光部の1次
元受光センサに得られる受光信号のピーク値の受光位置
を保持するピーク位置保持手段と、投光部の光軸と受光
部の1次元受光センサの中心軸とが一致するときに1次
元受光センサの受光レベルがピークとなる受光位置を保
持する設定値保持手段と、ピーク位置保持手段と設定値
保持手段によって保持される受光位置との位置ずれに基
づいて位置ずれの大きさ及び方向を検出する比較手段
と、を具備することを特徴とするものである。
【0006】本願の請求項2の発明は、平行な光ビーム
を投光する投光部と、投光部の光ビームに対向して配置
され所定範囲を受光するスリット及び該スリットの背後
に配置された1次元受光センサを含む受光部と、スリッ
トの端部近傍の対称な測定位置を保持する測定位置保持
手段と、測定位置保持手段によって保持された測定位置
での受光部より得られる受光レベルを保持する光強度保
持手段と、一対の光強度保持手段での光強度を比較する
ことによって回転ずれを検出する比較手段と、を具備す
ることを特徴とするものである。
【0007】
【作用】このような特徴を有する本願の請求項1の発明
によれば、投受光部を対向させて配置しており、光軸の
位置ずれがない状態で1次元受光センサの受光信号のピ
ークを受光する位置を設定値保持手段によって保持して
いる。そして投光部より光を照射し受光部によって受光
したときに、1次元受光センサに得られる受光信号のピ
ーク値をピーク値保持手段によって保持し、そのピーク
値の受光位置をピーク位置保持手段に保持している。そ
うして走査を終えた後、設定した受光位置と受光時に得
られたピーク値の受光位置とを比較し、その位置ずれに
基づいて位置ずれの方向及び大きさを比較手段によって
検出するようにしている。こうすれば回転ずれの有無に
かかわらず位置ずれが検出できることとなる。
【0008】又請求項2の発明では、1次元受光センサ
の前方に受光範囲を規定するスリットを設け、このスリ
ットを介して投光部からの光を受光している。そしてス
リットによって規定される測定範囲のわずかに内側又は
外側に一対の測定位置を設定し、この位置の受光レベル
を光強度保持手段によって保持する。そしてこの光強度
を比較することによってこれらがほぼ同一であれば位置
ずれなしとし、いずれか一方の光強度が他方に比べ大幅
に大きくなるときにその関係によって回転ずれを検出す
るようにしている。
【0009】
【実施例】まず第1実施例による外形測定装置の光軸の
ずれの検出に用いている光強度分布と位置ずれとの関係
について説明する。図1は本実施例の全体構成を示すブ
ロック図、図2は光軸のずれと受光強度の関係を示す図
である。図1において投光部1は図示のように光源11
と光源からの光を平行光とするレンズ12から成り立っ
ている。レンズ12より出射する光はその断面で光強度
の変化を見ると、図示のように光ビームの中心である中
心軸(以下投光軸という)Lにピークを有するガウス分
布となっている。しかるに図2(a)に示すように受光
軸Xに垂直な上下方向をY軸とすると、Y方向にずれが
あれば投光軸LとCCDセンサ3の測定中心軸(以下受
光軸という)Xとがずれる。図2(a)に示すように受
光軸Xに対して投光軸LがY軸の正方向にずれている場
合には、受光軸Xに対してピークが図示のようにY軸の
正方向にずれることとなる。投光軸Lと受光軸Xとが一
致していれば図2(b)に示すように測定範囲中心と光
強度のピーク値とは一致する。又受光軸Xに対し投光軸
LがY軸の負方向にずれている場合には、図2(c)に
示すようにピーク値もY軸の負方向にずれることとな
る。このように投受光軸の位置ずれとピーク値の位置ず
れとが対応しているため、これに基づいてY方向のずれ
を検出することができる。
【0010】次に本実施例の詳細な構成について図1を
参照しつつ説明する。図1は本実施例の光学式外形測定
装置の全体構成を示すブロック図である。本図に示すよ
うに投光部1の光源11からの光はレンズ12を介して
平行な光ビームとして受光部側に照射される。受光部は
前面にスリット板13を有し、その後方にCCDセンサ
3が配置されている。CCDセンサ3からの出力はロー
パスフィルタ(LPF)14を介してA/D変換器15
に与えられる。A/D変換器15は同期パルスが与えら
れる毎に入力信号をデジタル値に変換するものであっ
て、その出力は比較部16及びピーク値保持部17に与
えられる。ピーク値保持部17は現在までのピーク値を
保持するピーク値保持手段であって、その出力は閾値と
して比較部16に与えられる。比較部16はピーク値と
A/D変換器15の変換値とを比較するものであり、A
/D変換器15の出力が大きくなれば比較信号を制御部
18に出力する。さてこの光学式外形測定装置はクロッ
クパルス発生部19を有しており、その出力は同期パル
ス発生部20に与えられる。同期パルス発生部20はこ
れを分周して各部に同期パルスを供給するものである。
カウンタ21はこの同期パルスを計数するものであっ
て、その出力はピーク位置保持部22に与えられてい
る。さて制御部18は比較部16からの信号に基づいて
ピーク値保持部17にピーク値保持信号、ピーク位置保
持部22にピーク位置の保持信号を出力するものであ
る。こうしてCCDセンサ3の全ての位置についての走
査を完了すると、ピーク値がピーク値保持部17に保持
され、その位置がピーク位置保持部22に保持されるこ
ととなる。
【0011】一方設定値保持部23はCCDセンサ3の
受光軸Xと投光器1の投光軸Lとが一致した場合のピー
ク値を与える位置を保持する設定値保持手段である。こ
の設定値は通常は図2(b)に示すようにCCDセンサ
3の受光の中心位置、即ちY=y0となっており、これと
ピーク位置保持部22での保持しているピーク位置が一
致しているかどうかが比較部24によって比較される。
即ち比較部24はピーク位置保持部と設定値保持部によ
って保持される受光位置との位置ずれに基づいて位置ず
れの大きさ及び方向を検出する比較手段である。そして
一致していない場合には図2(a),(c)におけるY
方向への変位が出力部25より出力される。こうすれば
図2に示すように投光軸LがY軸上で正方向又は負方向
のいずれにずれているか、又は一致しているかが判別さ
れることとなる。
【0012】図1においてA/D変換器15以降の各ブ
ロックはマイクロコンピュータを用いた演算処理によっ
ても実現することができる。図3は外形測定装置におい
て、CPUを用いて位置ずれ検知を行うようにした第2
実施例の構成を示すブロック図である。本図においてA
/D変換器15の出力は信号加工回路31に与えられ
る。信号加工回路31には同期パルス発生部20より同
期信号が与えられる毎に受信データを受信レベルIと
し、同時に同期信号の計数出力を受信位置yとして出力
するものである。信号加工回路31はCPU32のバス
ラインに接続される。このバスラインには信号加工回路
31より各同期パルス毎に得られるピーク値Iを保持す
るピーク値メモリ33,そのピーク値の位置yを保持す
るピーク位置メモリ34,正常な受光軸XのCCDセン
サ3上の位置(y0)を保持する設定値保持手段である設
定値メモリ35と、処理を行うプログラムを保持するプ
ログラムメモリ36,及び出力状態を保持する出力メモ
リ37が接続されている。
【0013】次に本実施例の外形測定装置において、光
軸のずれ検出の処理について図4のフローチャートを参
照しつつ説明する。動作を開始すると、まずステップ4
1において初期化処理を行い、ピーク値メモリ33の値
P,ピーク位置メモリ34をリセットする。次いでステ
ップ42に進み、信号加工回路31より受信データ
(I,y)をロードする。そしてピーク値メモリ33の
ピーク値Pを読込み、ステップ44において受信データ
IとPとを比較する。Pが小さければIが新たなピーク
値となるため、ステップ45,46においてこの受光レ
ベルをピーク値メモリ33にストアし、そのときの位置
yをピーク位置メモリ34にストアする。そしてステッ
プ47に進んで、全ての画素について処理が終了したか
どうかをチェックし、終了していなければステップ42
に戻って同様の処理を繰り返す。こうすれば走査終了の
時点でピーク値メモリ33,ピーク位置メモリ34にそ
の位置でのピーク値Pとピーク位置yが保持されること
となる。ここでCPU32はステップ42〜45及び4
7において、ピーク値メモリ33と共に受光部に得られ
る受光信号のピーク値を保持するピーク値保持手段を構
成しており、ステップ42〜44,46,47におい
て、ピーク位置メモリ34と共に受光信号のピーク値の
受光位置を保持するピーク位置保持手段を構成してい
る。
【0014】さてステップ48に進んで正常な光軸での
ピーク位置y0を設定値メモリ35より読込み(ステップ
48)、ステップ49に進んで設定されているピークの
位置y0と現在得られたピーク位置yからずれの方向及び
大きさを演算する。そうすれば図2に示すようにY方向
へのずれが演算できることとなる。こうして得られた結
果を出力メモリ37にストアして処理を終える。こうす
れば第1実施例と同様に投光部1の投光軸Lと受光部の
受光軸Xとの軸Y方向の位置ずれが検出できることとな
る。ここでCPU32はステップ48〜50においてピ
ーク位置保持手段と設定値保持手段によって保持される
受光位置との位置ずれに基づいて位置ずれの大きさ及び
方向を検出する比較手段を構成している。
【0015】さてこのような第1又は第2実施例による
位置ずれ検出の結果、位置ずれをなくするようにし、受
光レベルのピークとなる位置を所定y0となるように調整
した場合には、図5に示すようにCCDセンサ3の中心
にピーク値が位置することとなる。図5(a)は回転ず
れがない場合であり、図5(b)は回転ずれがある場合
を示している。このように回転ずれの有無にかかわら
ず、ピーク値の検出によって位置ずれが検出でき、この
位置ずれをなくするように調整することができる。
【0016】次に投受光部の光軸の位置ずれと独立して
投受光軸の回動により回転ずれが生じる。この回転ずれ
を検出する原理について図6を参照しつつ説明する。ま
ずCCDセンサ3の前方にはこれと平行に図6に示すよ
うにスリット板13が設けられ、検知領域が規定されて
いる。図6はこのスリット板13とCCDセンサ3との
位置関係及び光軸の関係を示す図である。本部に示すよ
うに投光部1の投光軸LとCCDセンサ3の受光軸Xと
の成す角度θがずれている場合には、CCDセンサ3の
所定範囲とは異なった位置に光が受光されることとな
る。従ってCCDセンサ3の受光範囲のわずかに外側の
y0から対称な位置に夫々図6(b)に示すように検出位
置y1,y2を設定する。このy1,y2を設定すれば、CCD
センサ3の受光軸Xと投光軸Lとが図6(b)に示すよ
うに一致していれば、受光位置y1,y2での受光強度レベ
ルはほとんど0に近く、ほぼ同一となっている。しかし
図6(a)に示すように受光軸Xに対し投光軸Lがθの
正方向にずれている場合には、受光位置y2での受光強度
はI(y2)はy1の受光強度I(y1)より大幅に大きくな
る。逆に図6(c)に示すようにθが負方向にずれてい
た場合には、y1での受光強度I(y1)はy2での受光強度
I(y2)よりも大幅に大きくなる。従ってこのような受
光強度の関係に基づいて光軸の回転ずれが検出できるこ
ととなる。
【0017】図7はこのような回転ずれを検出する機能
を有する第3実施例による外形測定装置の構成を示すブ
ロック図であり、前述した第1実施例と同一部分は同一
符号を付して詳細な説明を省略する。本実施例において
もCCDセンサ3の出力はローパスフィルタ14及びA
/D変換器15に与えられ、デジタル値に変換される。
又この外形測定装置は第1実施例と同様にクロックパル
ス発生部19及び同期パルス発生部20を有しており、
同期パルスがCCDセンサ3,A/D変換器15に与え
られる。さてA/D変換器15の出力は光強度保持部6
1に与えられる。光強度保持部61は測定位置指定部6
2の指定する測定位置、即ち図6に示すy軸上の位置y
1,y2においてA/D変換値が得られたときに、その受
光強度I(y1),I(y2)を保持するものである。同期
パルス発生部20からは初期化パルスが同時に与えられ
ている。そして1回の走査が終了すれば同期パルス発生
部20より走査終了パルスが比較部63に与えられる。
比較部63は光強度保持部61に保持されている受光強
度I(y1),I(y2)の大小関係、即ち図6に示す
(a)〜(c)のいずれかの状態を判別し、光軸のずれ
を出力部64を介して外部に出力する比較手段である。
【0018】図8はA/D変換器15以降の処理をマイ
クロコンピュータを用いて行うようにした第4実施例を
示している。本実施例においてはA/D変換器15の出
力は信号加工回路71に与えられる。信号加工回路71
は第2実施例と同様に受光位置及びそのレベルを出力す
るものであって、同期パルス発生部20より同期パルス
が与えられている。さて信号加工回路71の出力はCP
U72のバスラインに接続される。CPU72のバスラ
インには又測定位置y1,y2での受光強度I(y1),I
(y2)を保持する光強度メモリ73、プログラムメモリ
74、測定位置y1,y2を保持する測定位置メモリ75、
及び出力メモリ76が接続されている。測定位置メモリ
75はスリットの端部近傍での測定位置y1,y2を保持す
る測定位置保持手段を構成している。
【0019】次に本実施例の動作について図9のフロー
チャートを参照しつつ説明する。動作を開始するとまず
ステップ81において初期化を行い、光強度メモリ73
のデータをクリアする。そして測定位置メモリ75に保
持されている測定位置データy1,y2をロードする。そし
てステップ83に進んで信号加工回路71より与えられ
る受信データをロードし、ステップ84において測定位
置y1,y2かどうかをチェックする。測定位置y1,y2と一
致している場合には夫々光強度メモリ73にストアし、
測定位置y1,y2でなければこの処理をすることなくステ
ップ86に進んで走査が終了したかどうかをチェックす
る。終了していなければステップ83に戻って同様の処
理を繰り返す。こうすればCCDセンサ3の全ての画素
についての走査を終えれば、光強度メモリ73には測定
位置y1,y2での光強度が保持されている。従ってステッ
プ87においてこのデータをロードし、ステップ88に
進んで測定位置の光強度の関係からずれの向きを演算す
る。即ちI(y1)≪I(y2)の場合はθが正、I(y1)
≒I(y2)なら回転ずれなし、I(y1)≫I(y2)なら
θが負とする。そしてステップ89に進んで結果を出力
メモリ76にストアして処理を終える。ここで光強度メ
モリ73及びCPU72のステップ83〜86におい
て、測定位置保持手段によって保持された測定位置での
受光レベルを保持する光強度保持手段を構成しており、
CPU72はステップ87〜89において一対の光強度
を比較することによって回転ずれを検出する比較手段を
構成している。
【0020】このような処理によって光軸の回転ずれが
検出できることとなる。このような回転ずれの検出は例
え投光軸XにY方向のずれがあっても同様であり、図1
1(c)に示すような状態の場合にも回転ずれθのみを
位置ずれとは独立して検出することができる。又こうし
て回転ずれが検出されれば、図5(b)に示すように投
光部1又は受光部3の回転方向をずれをなくす方向に回
転させ、回転ずれをなくす。その後第1,第2実施例で
示したように投受光器の受光軸X又は投光軸Lを平行に
保ちつつ位置ずれをなくすように光軸に垂直に移動させ
ることによって位置ずれをなくすることができる。
【0021】尚本実施例では測定位置y1, y2は図6
(b)に示すように、投光軸Lと受光軸Xとが一致した
場合にCCDセンサ3に得られる受光範囲のわずかに外
側の対称な位置に設定するようにしているが、これらを
いずれも測定範囲のわずかに内側の対称な位置に設定し
ておくことも可能である。この場合には光軸が一致した
ときに夫々の受光強度はいずれも所定値を越える高いレ
ベルでほぼ同一となる。又光軸の回転ずれがあれば第
3,第4実施例と同様にその受光レベルの差が大きくな
るため、同様にして光軸の回転ずれを検出することがで
きる。
【0022】又前述した第1,第2実施例と第3,第4
実施例とは光学式外形測定装置に同時に適用するものと
する。こうすれば位置ずれと回転ずれとを夫々独立して
検出し、そのずれが修正できることとなる。
【0023】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本願の請求項
1の発明では、投光部と受光部の光軸の位置ずれのみを
光軸の回転ずれの有無にかかわらずに検出することがで
きる。又受光レベルのピーク値を夫々位置ずれの識別毎
に検出するようにしているため、投光部の光源が劣化し
光量全体が減少した場合にも、安定してずれを検出する
ことができるという効果が得られる。
【0024】又請求項2の発明では、位置ずれとは独立
して投光部及び受光部間の光軸の回転ずれを検出するこ
とができる。又本実施例においても光源自体の光量が低
下しても回転ずれのみを確実に検出することができると
いう効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例による光学式外形測定装置
の全体構成を示すブロック図である。
【図2】本実施例の投受光軸の位置ずれと受光レベルの
変化を示す説明図である。
【図3】本発明の第2実施例による光学式外形測定装置
の構成を示すブロック図である。
【図4】本発明の第2実施例による光学式外形測定装置
の位置ずれ検出時の動作を示すフローチャートである。
【図5】投受光軸に位置ずれがない場合の回転ずれの有
無による受光強度の変化を示す図である。
【図6】本発明の光学式外形測定装置の回転ずれを生じ
たときの受光レベルの変化を示す説明図である。
【図7】本発明の第3実施例による光学式外形測定装置
の全体構成を示すブロック図である。
【図8】本発明の第4実施例による光学式外形測定装置
の構成を示すブロック図である。
【図9】本発明の第4実施例による光学式外形測定装置
の動作を示すフローチャートである。
【図10】従来の光学式外形測定装置と光軸の位置ずれ
を示す概略図である。
【図11】従来の外形測定装置を用いた位置ずれ及び回
転ずれの状態とこれらが同時に生じる場合の状態を示す
説明図である。
【符号の説明】
1 投光部 2 受光部 3 CCDセンサ 11 光源 12 レンズ 13 スリット 14 ローパスフィルタ 15 A/D変換器 16,24,63 比較部 17 ピーク値保持部 18 制御部 19 クロックパルス発生部 20 同期パルス発生部 21 カウンタ 22 ピーク位置保持部 23 設定値保持部 25,64 出力部 31,71 信号加工回路 32,72 CPU 33 ピーク値メモリ 34 ピーク位置メモリ 35 設定値メモリ 36,74 プログラムメモリ 37,76 出力メモリ 61 光強度保持部 62 測定位置指示部 73 光強度メモリ 75 測定位置メモリ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平行な光ビームを投光する投光部と、 前記投光部の光ビームに対向して配置された1次元受光
    センサを含む受光部と、 前記受光部の1次元受光センサに得られる受光信号のピ
    ーク値を保持するピーク値保持手段と、 前記受光部の1次元受光センサに得られる受光信号のピ
    ーク値の受光位置を保持するピーク位置保持手段と、 投光部の光軸と受光部の1次元受光センサの中心軸とが
    一致するときに1次元受光センサの受光レベルがピーク
    となる受光位置を保持する設定値保持手段と、 前記ピーク位置保持手段と設定値保持手段によって保持
    される受光位置との位置ずれに基づいて位置ずれの大き
    さ及び方向を検出する比較手段と、を具備することを特
    徴とする光学式外形測定装置。
  2. 【請求項2】 平行な光ビームを投光する投光部と、 前記投光部の光ビームに対向して配置され所定範囲を受
    光するスリット及び該スリットの背後に配置された1次
    元受光センサを含む受光部と、 前記スリットの端部近傍の対称な測定位置を保持する測
    定位置保持手段と、 前記測定位置保持手段によって保持された測定位置での
    前記受光部より得られる受光レベルを保持する光強度保
    持手段と、 前記一対の光強度保持手段での光強度を比較することに
    よって回転ずれを検出する比較手段と、を具備すること
    を特徴とする光学式外形測定装置。
JP14871393A 1993-05-26 1993-05-26 光学式外形測定装置 Pending JPH06331318A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14871393A JPH06331318A (ja) 1993-05-26 1993-05-26 光学式外形測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14871393A JPH06331318A (ja) 1993-05-26 1993-05-26 光学式外形測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06331318A true JPH06331318A (ja) 1994-12-02

Family

ID=15458937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14871393A Pending JPH06331318A (ja) 1993-05-26 1993-05-26 光学式外形測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06331318A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015166744A (ja) * 2012-09-17 2015-09-24 ローランド エレクトロニック ゲーエムベーハー 部材の重なりを監視する方法及び装置
WO2022231854A1 (en) * 2021-04-26 2022-11-03 Quality Vision International Inc. Non-invasive alignment method and system for imager-illuminator optical measurement machines
WO2023230123A1 (en) * 2022-05-25 2023-11-30 Quality Vision International Inc. Method for field-dependent alignment of imaging optics to similar-aperture illumination system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015166744A (ja) * 2012-09-17 2015-09-24 ローランド エレクトロニック ゲーエムベーハー 部材の重なりを監視する方法及び装置
WO2022231854A1 (en) * 2021-04-26 2022-11-03 Quality Vision International Inc. Non-invasive alignment method and system for imager-illuminator optical measurement machines
WO2023230123A1 (en) * 2022-05-25 2023-11-30 Quality Vision International Inc. Method for field-dependent alignment of imaging optics to similar-aperture illumination system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100792123B1 (ko) 경사각 검출장치 및 경사각 검출방법
US20040150837A1 (en) Three-dimensional measurement apparatus and three-dimensional measurement method
US5489985A (en) Apparatus for inspection of packaged printed circuit boards
JP3966804B2 (ja) 距離検出装置,厚さ測定装置及びその方法
JP3554268B2 (ja) 光ビーム照射測定装置
WO2024004166A1 (ja) 距離測定装置
JPH09210639A (ja) 外径測定装置
JP3203854B2 (ja) 実装済みプリント基板の検査装置
JP3203852B2 (ja) 実装済みプリント基板の検査装置
JPH07234108A (ja) 測定装置
JPH0829131A (ja) 光学式測定装置
JP2647924B2 (ja) 高さ計測装置
JP2003014583A (ja) ビームプロファイル検証方法
KR0117212Y1 (ko) 납땜검사장치
KR20240054051A (ko) 엑스레이 스캐너 및 그 운용 방법
JPS62176359A (ja) 透過原稿画像読取装置
JP2003307689A (ja) 光学走査装置
JPH09189524A (ja) 光学式寸法測定装置
JPH05209784A (ja) 反射光測定装置
JPS60117103A (ja) 被測定体の高さ測定装置
JPH0126587B2 (ja)
JPH07120217A (ja) 距離測定方法および装置
JPS62138827A (ja) 光ビ−ム走査装置
JPH06265319A (ja) 外形測定装置及びその被測定物配置方法
JPS60249324A (ja) パタ−ン位置検出装置