JPH0633249A - 無電解銅めっき浴自動管理システム - Google Patents
無電解銅めっき浴自動管理システムInfo
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- JPH0633249A JPH0633249A JP19363392A JP19363392A JPH0633249A JP H0633249 A JPH0633249 A JP H0633249A JP 19363392 A JP19363392 A JP 19363392A JP 19363392 A JP19363392 A JP 19363392A JP H0633249 A JPH0633249 A JP H0633249A
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 88
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- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 57
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 12
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- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 無電解銅めっき浴の自動管理において、銅め
っき液の管理、特にｐＨを精度良く管理することのでき
る自動管理システムを提供する。 【構成】 銅めっき液の管理項目である銅濃度、ＨＣＨ
Ｏ（還元剤）濃度、ｐＨを調整するために、ＣｕＳＯ４
溶液、ＨＣＨＯ溶液、水酸化ナトリウム溶液を添加する
とき、ＨＣＨＯ溶液の添加によつて銅めっき液のｐＨが
低下するので、このｐＨ低下を調節するに要するＮａＯ
Ｈ溶液も加算して、ＮａＯＨ溶液の添加量を決定し、銅
めっき液に添加する。
っき液の管理、特にｐＨを精度良く管理することのでき
る自動管理システムを提供する。 【構成】 銅めっき液の管理項目である銅濃度、ＨＣＨ
Ｏ（還元剤）濃度、ｐＨを調整するために、ＣｕＳＯ４
溶液、ＨＣＨＯ溶液、水酸化ナトリウム溶液を添加する
とき、ＨＣＨＯ溶液の添加によつて銅めっき液のｐＨが
低下するので、このｐＨ低下を調節するに要するＮａＯ
Ｈ溶液も加算して、ＮａＯＨ溶液の添加量を決定し、銅
めっき液に添加する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無電解銅めっき浴を自
動管理するシステムに関し、銅めっき操作中の銅めっき
液各成分の管理、特に銅めっき液のｐＨを精度良く管理
することができる無電解銅めっき浴自動管理システムに
関する。
動管理するシステムに関し、銅めっき操作中の銅めっき
液各成分の管理、特に銅めっき液のｐＨを精度良く管理
することができる無電解銅めっき浴自動管理システムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】無電解めっき法は、電解めっき法に比較
して、被めっき体がめっき液に接するのみで、すべての
部位に均一な厚さの被覆が得られ、かつ析出物の硬度が
高いなどの特徴がある。そのためには、銅めっき液を適
切に管理する必要がある。
して、被めっき体がめっき液に接するのみで、すべての
部位に均一な厚さの被覆が得られ、かつ析出物の硬度が
高いなどの特徴がある。そのためには、銅めっき液を適
切に管理する必要がある。
【０００３】従来、無電解銅めっき浴の管理は、銅めっ
き液の管理に必要な項目である、例えば銅濃度、還元剤
濃度、ｐＨ値を各々経時的に測定し、予め設定した管理
値より低い場合は、補充液を添加して各成分濃度を管理
値に調整しながら銅めっき操作を継続している。この
際、各成分を独立的に別々に管理するため、各成分が相
互に影響して理論添加量を添加しても管理値に調整され
ない場合が多い。
き液の管理に必要な項目である、例えば銅濃度、還元剤
濃度、ｐＨ値を各々経時的に測定し、予め設定した管理
値より低い場合は、補充液を添加して各成分濃度を管理
値に調整しながら銅めっき操作を継続している。この
際、各成分を独立的に別々に管理するため、各成分が相
互に影響して理論添加量を添加しても管理値に調整され
ない場合が多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、無電解めっ
きの操作中に、銅めっき液の成分組成を予め設定した管
理値に調整するために各成分を補充添加するとき、銅め
っき液のｐＨを管理値に精度良く調整することができる
無電解銅めっき浴自動管理システムを提供することを目
的とする。
きの操作中に、銅めっき液の成分組成を予め設定した管
理値に調整するために各成分を補充添加するとき、銅め
っき液のｐＨを管理値に精度良く調整することができる
無電解銅めっき浴自動管理システムを提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る無電解銅め
っき浴自動管理システムは、銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤
からなる無電解銅めっき液において、銅めっき操作中に
添加した各成分による銅めっき液のｐＨの変化を調整す
るに要するｐＨ調整剤の添加量を複合的に演算して決定
することを特徴とする。
っき浴自動管理システムは、銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤
からなる無電解銅めっき液において、銅めっき操作中に
添加した各成分による銅めっき液のｐＨの変化を調整す
るに要するｐＨ調整剤の添加量を複合的に演算して決定
することを特徴とする。
【０００６】好適には、銅塩は硫酸銅溶液であり、還元
剤はホルムアルデヒド溶液であり、ｐＨ調節剤は水酸化
ナトリウム溶液である。
剤はホルムアルデヒド溶液であり、ｐＨ調節剤は水酸化
ナトリウム溶液である。
【０００７】
【作用】銅めっき液の管理項目は、銅濃度、ホルムアル
デヒド濃度、ｐＨ値であつて、銅めっき操作中は経時的
に銅めっき液中の各成分を測定する。その測定値に基づ
き、各成分濃度を管理値にまで調整するに要する各成分
の添加量を決定して、銅めっき液に補充添加することに
より、銅めっき液を調整する。
デヒド濃度、ｐＨ値であつて、銅めっき操作中は経時的
に銅めっき液中の各成分を測定する。その測定値に基づ
き、各成分濃度を管理値にまで調整するに要する各成分
の添加量を決定して、銅めっき液に補充添加することに
より、銅めっき液を調整する。
【０００８】ホルムアルデヒド濃度の調整のため、ホル
ムアルデヒドを銅めっき液に添加すると、銅めっき液の
ｐＨが低下する。この場合、銅めっき液の組成は管理値
に正確に調整されない。このような銅めっき液を使用し
た場合、被めっき製品の品質不良の原因となる。
ムアルデヒドを銅めっき液に添加すると、銅めっき液の
ｐＨが低下する。この場合、銅めっき液の組成は管理値
に正確に調整されない。このような銅めっき液を使用し
た場合、被めっき製品の品質不良の原因となる。
【０００９】これに対し、ホルムアルデヒドの添加によ
る銅めっき液のｐＨ低下を調整するに要する水酸化ナト
リウム添加量を加算して、水酸化ナトリウム添加量を決
定して銅めっき液に補充添加すると、銅めっき液組成を
精度良く管理値に調整することができる。このように適
確に管理された銅めっき液を使用することにより、良好
な品質の被めっき製品を得ることができる。
る銅めっき液のｐＨ低下を調整するに要する水酸化ナト
リウム添加量を加算して、水酸化ナトリウム添加量を決
定して銅めっき液に補充添加すると、銅めっき液組成を
精度良く管理値に調整することができる。このように適
確に管理された銅めっき液を使用することにより、良好
な品質の被めっき製品を得ることができる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例において、本発明を詳しく説明
する。
する。
【００１１】実施例 硫酸銅（５水和物）１００ｇ、ホルムアルデヒド（３７
％水溶液として）２０ｍｌを１０リットルの水に溶解
し、１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶液でｐＨ１２．４
に調節して、銅めっき液１０リットルを調製して使用し
た。この銅めっき液の各成分濃度は、銅２．５ｇ／ｌ、
ホルムアルデヒド２．５ｍｌ／ｌであつた。
％水溶液として）２０ｍｌを１０リットルの水に溶解
し、１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶液でｐＨ１２．４
に調節して、銅めっき液１０リットルを調製して使用し
た。この銅めっき液の各成分濃度は、銅２．５ｇ／ｌ、
ホルムアルデヒド２．５ｍｌ／ｌであつた。
【００１２】銅めっき反応は７０℃で行い、被めっき試
料としてエポキシ銅張積層板を使用した。銅めっき処理
２時間後、銅めっき液の各成分の濃度は、銅２．２ｇ／
ｌ、ホルムアルデヒド０．８ｍｌ／ｌに変化し、ｐＨは
１２．２にまで低下した。この銅めっき液組成の調整
を、６３ｇ／ｌ硫酸銅溶液（Ａ液）、３７％ホルムアル
デヒド溶液（Ｂ液）、１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶
液（Ｃ液）を使用して行つた。
料としてエポキシ銅張積層板を使用した。銅めっき処理
２時間後、銅めっき液の各成分の濃度は、銅２．２ｇ／
ｌ、ホルムアルデヒド０．８ｍｌ／ｌに変化し、ｐＨは
１２．２にまで低下した。この銅めっき液組成の調整
を、６３ｇ／ｌ硫酸銅溶液（Ａ液）、３７％ホルムアル
デヒド溶液（Ｂ液）、１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶
液（Ｃ液）を使用して行つた。
【００１３】銅濃度の調整は、図２から調整に必要なＡ
液（硫酸銅溶液）の添加量３１．７ｍｌを求め、銅めっ
き液に添加して行つた。ホルムアルデヒド濃度の調整
は、図３から調整に必要なＢ液（ホルムアルデヒド溶
液）の添加量２５ｍｌを求め、銅めっき液に添加して行
つた。ｐＨの調整は、先ず図１から銅めっき液のｐＨを
調整するに必要なＣ液（水酸化ナトリウム溶液）の添加
量５０ｍｌ（Ｔ）を求めた。次いで、Ｂ液（ホルムアル
デヒド溶液）を銅めっき液に添加したことによる銅めっ
き液のｐＨ低下を図４から求め、図１からこのｐＨ低下
を調整するに必要な水酸化ナトリウム溶液の添加量２５
ｍｌ（Ｓ）を求めた。このＴとＳを合せた水酸化ナトリ
ウム溶液添加量７５ｍｌを銅めっき液に添加して、銅め
っき液のｐＨ調整を行つた。
液（硫酸銅溶液）の添加量３１．７ｍｌを求め、銅めっ
き液に添加して行つた。ホルムアルデヒド濃度の調整
は、図３から調整に必要なＢ液（ホルムアルデヒド溶
液）の添加量２５ｍｌを求め、銅めっき液に添加して行
つた。ｐＨの調整は、先ず図１から銅めっき液のｐＨを
調整するに必要なＣ液（水酸化ナトリウム溶液）の添加
量５０ｍｌ（Ｔ）を求めた。次いで、Ｂ液（ホルムアル
デヒド溶液）を銅めっき液に添加したことによる銅めっ
き液のｐＨ低下を図４から求め、図１からこのｐＨ低下
を調整するに必要な水酸化ナトリウム溶液の添加量２５
ｍｌ（Ｓ）を求めた。このＴとＳを合せた水酸化ナトリ
ウム溶液添加量７５ｍｌを銅めっき液に添加して、銅め
っき液のｐＨ調整を行つた。
【００１４】その結果、得られた銅めっき液のｐＨは１
２．４であつて、銅めっき液の調整は適正に行うことが
できた。このような銅めっき液を使用することにより、
良好な銅めっき製品を得ることができた。
２．４であつて、銅めっき液の調整は適正に行うことが
できた。このような銅めっき液を使用することにより、
良好な銅めっき製品を得ることができた。
【００１５】比較例 硫酸銅（５水和物）１００ｇ、ホルムアルデヒド（３７
％水溶液として）２０ｍｌを１０リットルの水に溶解
し、１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶液でｐＨ１２．４
に調節して、銅めっき液１０リットルを調製して使用し
た。この銅めっき液の各成分濃度は、銅２．５ｇ／ｌ、
ホルムアルデヒド２．５ｍｌ／ｌであつた。
％水溶液として）２０ｍｌを１０リットルの水に溶解
し、１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶液でｐＨ１２．４
に調節して、銅めっき液１０リットルを調製して使用し
た。この銅めっき液の各成分濃度は、銅２．５ｇ／ｌ、
ホルムアルデヒド２．５ｍｌ／ｌであつた。
【００１６】銅めっき反応は７０℃で行い、被めっき試
料としてエポキシ銅張積層板を使用した。銅めっき処理
２時間後、銅めっき液の各成分の濃度は、銅２．２ｇ／
ｌ、ホルムアルデヒド０．８ｍｌ／ｌに変化し、ｐＨは
１２．２にまで低下した。この銅めっき液組成の調整
を、６３ｇ／ｌ硫酸銅溶液（Ａ液）、３７％ホルムアル
デヒド溶液（Ｂ液），１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶
液（Ｃ液）を使用して行つた。
料としてエポキシ銅張積層板を使用した。銅めっき処理
２時間後、銅めっき液の各成分の濃度は、銅２．２ｇ／
ｌ、ホルムアルデヒド０．８ｍｌ／ｌに変化し、ｐＨは
１２．２にまで低下した。この銅めっき液組成の調整
を、６３ｇ／ｌ硫酸銅溶液（Ａ液）、３７％ホルムアル
デヒド溶液（Ｂ液），１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶
液（Ｃ液）を使用して行つた。
【００１７】銅濃度の調整は、図２から必要なＡ液（硫
酸銅溶液）の添加量３１．７ｍｌを求め、銅めっき液に
添加して行つた。ホルムアルデヒド濃度の調整は、図３
から必要なＢ液（ホルムアルデヒド溶液）の添加量２５
ｍｌを求め、銅めっき液に添加して行つた。ｐＨの調整
は、図１から必要なＢ液（硫酸銅溶液）の添加量５０ｍ
ｌを求め、銅めっき液に添加して行つた。
酸銅溶液）の添加量３１．７ｍｌを求め、銅めっき液に
添加して行つた。ホルムアルデヒド濃度の調整は、図３
から必要なＢ液（ホルムアルデヒド溶液）の添加量２５
ｍｌを求め、銅めっき液に添加して行つた。ｐＨの調整
は、図１から必要なＢ液（硫酸銅溶液）の添加量５０ｍ
ｌを求め、銅めっき液に添加して行つた。
【００１８】その結果、得られた銅めっき液のｐＨは１
２．３にとどまり、銅めっき液の調整は適正に行うこと
ができなかつた。このような銅めっき液を使用すると良
好なめっき製品を得ることができなかつた。
２．３にとどまり、銅めっき液の調整は適正に行うこと
ができなかつた。このような銅めっき液を使用すると良
好なめっき製品を得ることができなかつた。
【００１９】
【発明の効果】無電解銅めっき操作中、銅めっき液の管
理項目である銅濃度、ホルムアルデヒド濃度、ｐＨを調
整するために、硫酸銅溶液、ホルムアルデヒド溶液、水
酸化ナトリウム溶液を添加する。この場合、ホルムアル
デヒド溶液を添加すると銅めっき液のｐＨが低下する。
このｐＨ低下を調整するに要する水酸化ナトリウム溶液
も加算して、水酸化ナトリウム溶液添加量を決定し銅め
っき液に添加することにより、銅めっき液のｐＨは精度
良く管理値に調整される。このように適確に管理された
銅めっき液を使用することにより、良好な品質の被めっ
き製品を得ることができる。
理項目である銅濃度、ホルムアルデヒド濃度、ｐＨを調
整するために、硫酸銅溶液、ホルムアルデヒド溶液、水
酸化ナトリウム溶液を添加する。この場合、ホルムアル
デヒド溶液を添加すると銅めっき液のｐＨが低下する。
このｐＨ低下を調整するに要する水酸化ナトリウム溶液
も加算して、水酸化ナトリウム溶液添加量を決定し銅め
っき液に添加することにより、銅めっき液のｐＨは精度
良く管理値に調整される。このように適確に管理された
銅めっき液を使用することにより、良好な品質の被めっ
き製品を得ることができる。
【図１】水酸化ナトリウム溶液の添加による銅めっき液
のｐＨ変化を示したグラフである。
のｐＨ変化を示したグラフである。
【図２】硫酸銅溶液の添加による銅めっき液中の銅濃度
の変化を示したグラフである。
の変化を示したグラフである。
【図３】ホルムアルデヒド溶液の添加による銅めっき液
中のホルムアルデヒド濃度の変化を示したグラフであ
る。
中のホルムアルデヒド濃度の変化を示したグラフであ
る。
【図４】ホルムアルデヒド溶液の添加による銅めっき液
のｐＨ変化を示したグラフである。
のｐＨ変化を示したグラフである。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤からなる無電
解銅めっき液において、銅めっき操作中に補充添加した
各成分による銅めっき液のｐＨの変化を調整するに要す
るｐＨ調整剤の添加量を複合的に演算して決定すること
を特徴とする無電解銅めっき浴自動管理システム。 - 【請求項２】 銅塩が硫酸銅であり、還元剤がホルムア
ルデヒドであり、ｐＨ調節剤が水酸化ナトリウムである
請求項１記載の無電解銅めっき浴自動管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04193633A JP3099531B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04193633A JP3099531B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0633249A true JPH0633249A (ja) | 1994-02-08 |
| JP3099531B2 JP3099531B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=16311192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04193633A Expired - Fee Related JP3099531B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3099531B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011506769A (ja) * | 2007-12-12 | 2011-03-03 | ラム リサーチ コーポレーション | めっき溶液の解析及び制御のための方法と装置 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP04193633A patent/JP3099531B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011506769A (ja) * | 2007-12-12 | 2011-03-03 | ラム リサーチ コーポレーション | めっき溶液の解析及び制御のための方法と装置 |
| US9128493B2 (en) | 2007-12-12 | 2015-09-08 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for plating solution analysis and control |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3099531B2 (ja) | 2000-10-16 |
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