JPH06333654A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
Ｉｃ用ソケットInfo
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- JPH06333654A JPH06333654A JP12439193A JP12439193A JPH06333654A JP H06333654 A JPH06333654 A JP H06333654A JP 12439193 A JP12439193 A JP 12439193A JP 12439193 A JP12439193 A JP 12439193A JP H06333654 A JPH06333654 A JP H06333654A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】回路基板実装時の高さ寸法が低く、ＩＣのピン
の長さ寸法の違いに対応できるとともに接触端子の狭ピ
ッチ化が図れるＩＣ用ソケットを提供する。 【構成】平板状に形成したベース１の周縁近傍に、接触
端子３の圧入片３ｂを圧入する圧入孔５を設ける。接触
端子３の端部には突起状の接点３ｃを２つ連ねて設け
る。ベース１の裏面側から圧入孔５に圧入片３ｂを圧入
して接触端子３をベース１に取着する。ベース１の表面
にＱＦＰＩＣ４を載置する。ＱＦＰＩＣ４のピン４ａは
接触端子３の接点３ｃに接触する。ＱＦＰＩＣ４を載置
したベース１の表面側からフレーム２をベース１に嵌合
する。フレーム２によりピン４ａは接点３ｃに圧接さ
れ、ピン４ａと接触端子３の導通が得られる。ここで、
接点３ｃは突起状に２つ連ねて設けてあるので、ピン４
ａの長さ寸法に依らず、少なくとも１つの接点３ｃがピ
ン４ａと接触する。
の長さ寸法の違いに対応できるとともに接触端子の狭ピ
ッチ化が図れるＩＣ用ソケットを提供する。 【構成】平板状に形成したベース１の周縁近傍に、接触
端子３の圧入片３ｂを圧入する圧入孔５を設ける。接触
端子３の端部には突起状の接点３ｃを２つ連ねて設け
る。ベース１の裏面側から圧入孔５に圧入片３ｂを圧入
して接触端子３をベース１に取着する。ベース１の表面
にＱＦＰＩＣ４を載置する。ＱＦＰＩＣ４のピン４ａは
接触端子３の接点３ｃに接触する。ＱＦＰＩＣ４を載置
したベース１の表面側からフレーム２をベース１に嵌合
する。フレーム２によりピン４ａは接点３ｃに圧接さ
れ、ピン４ａと接触端子３の導通が得られる。ここで、
接点３ｃは突起状に２つ連ねて設けてあるので、ピン４
ａの長さ寸法に依らず、少なくとも１つの接点３ｃがピ
ン４ａと接触する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上にＩＣを実
装する際に使用されるＩＣ用ソケットに関するものであ
る。
装する際に使用されるＩＣ用ソケットに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣ用ソケットの一例を図１１〜
図１４に示す。このソケットは、四辺形平面パッケージ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ 以下ＱＦＰと
略す）の各辺に略Ｓ字型に形成されたピン４ａが一定の
ピッチで外方に向けて配設されて成るＱＦＰＩＣ４用の
ものであり、図１１に示すベース８と、図１２に示すフ
レーム９とから構成される。
図１４に示す。このソケットは、四辺形平面パッケージ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ 以下ＱＦＰと
略す）の各辺に略Ｓ字型に形成されたピン４ａが一定の
ピッチで外方に向けて配設されて成るＱＦＰＩＣ４用の
ものであり、図１１に示すベース８と、図１２に示すフ
レーム９とから構成される。
【０００３】図１１に示すように、ベース８は略正方形
の平板状に形成してあり、裏面を回路基板（図示せず）
に対面させて実装し、表面に上記のＱＦＰＩＣ４を載置
する。このベース８の各辺には、ベース８の表面に載置
したＱＦＰＩＣ４のピン４ａに対応する位置に接触端子
１０が設けてある。図１３に示すように、この接触端子
１０は略コ字型に形成してあって、その一端にはＱＦＰ
ＩＣ４のピン４ａと接触導通する接点１０ａが先端を上
方に折り曲げて形成してある。この接触端子１０をベー
ス８の各辺の側面に設けた圧入溝（図示せず）に圧入し
て、接触端子１０をベース８に配設している。また、図
１２に示すように、フレーム９は略正方形に形成してあ
ってベース８と嵌合する。
の平板状に形成してあり、裏面を回路基板（図示せず）
に対面させて実装し、表面に上記のＱＦＰＩＣ４を載置
する。このベース８の各辺には、ベース８の表面に載置
したＱＦＰＩＣ４のピン４ａに対応する位置に接触端子
１０が設けてある。図１３に示すように、この接触端子
１０は略コ字型に形成してあって、その一端にはＱＦＰ
ＩＣ４のピン４ａと接触導通する接点１０ａが先端を上
方に折り曲げて形成してある。この接触端子１０をベー
ス８の各辺の側面に設けた圧入溝（図示せず）に圧入し
て、接触端子１０をベース８に配設している。また、図
１２に示すように、フレーム９は略正方形に形成してあ
ってベース８と嵌合する。
【０００４】そして、ベース８にＱＦＰＩＣ４を載置す
るとＱＦＰＩＣ４の各ピン４ａはベース８の各辺に配設
した接触端子１０の接点１０ａに接触する。ここで、図
１４に示すように、ＱＦＰＩＣ４を載置したベース８の
表面側からフレーム９を嵌合させ、フレーム９の裏面端
部でＱＦＰＩＣ４のピン４ａをベース８の接触端子１０
の接点１０ａに圧接してＱＦＰＩＣ４のピン４ａとの導
通を得ている。
るとＱＦＰＩＣ４の各ピン４ａはベース８の各辺に配設
した接触端子１０の接点１０ａに接触する。ここで、図
１４に示すように、ＱＦＰＩＣ４を載置したベース８の
表面側からフレーム９を嵌合させ、フレーム９の裏面端
部でＱＦＰＩＣ４のピン４ａをベース８の接触端子１０
の接点１０ａに圧接してＱＦＰＩＣ４のピン４ａとの導
通を得ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来例の
構成では、接触端子１０はＱＦＰＩＣ４のピン４ａと圧
接されるために弾発力を持たせる必要があり、そのため
には接触端子１０のアーム部１０ｂの長さ寸法を長くし
なければならない。しかし、アーム部１０ｂの長さ寸法
を長くすると、接触端子１０の下片から接点１０ａまで
の高さ寸法も高くなり、その結果、ベース８の高さが高
くなって、ＱＦＰＩＣ４を回路基板（図示せず）に実装
する際の高さ寸法も高くなってしまうという問題があ
る。
構成では、接触端子１０はＱＦＰＩＣ４のピン４ａと圧
接されるために弾発力を持たせる必要があり、そのため
には接触端子１０のアーム部１０ｂの長さ寸法を長くし
なければならない。しかし、アーム部１０ｂの長さ寸法
を長くすると、接触端子１０の下片から接点１０ａまで
の高さ寸法も高くなり、その結果、ベース８の高さが高
くなって、ＱＦＰＩＣ４を回路基板（図示せず）に実装
する際の高さ寸法も高くなってしまうという問題があ
る。
【０００６】また、接触端子１０のアーム部１０ｂの先
端に設けた接点１０ａは、その接点１０ａの先端の一点
でＱＦＰＩＣ４のピン４ａと接触しているために、ピン
４ａの長さが短いＱＦＰＩＣの場合には接触不良を起こ
すという問題がある。さらに、上記従来例では、接触端
子１０をベース８の各辺の側面に設けた圧入溝（図示せ
ず）に圧入しているので、接触端子１０の保持強度を得
るために接触端子１０のピッチ方向に圧入しろが必要と
なる。そのためにピン４ａのピッチが狭いＱＦＰＩＣに
対応して、接触端子１０のピッチを狭くすることができ
ないという問題がある。
端に設けた接点１０ａは、その接点１０ａの先端の一点
でＱＦＰＩＣ４のピン４ａと接触しているために、ピン
４ａの長さが短いＱＦＰＩＣの場合には接触不良を起こ
すという問題がある。さらに、上記従来例では、接触端
子１０をベース８の各辺の側面に設けた圧入溝（図示せ
ず）に圧入しているので、接触端子１０の保持強度を得
るために接触端子１０のピッチ方向に圧入しろが必要と
なる。そのためにピン４ａのピッチが狭いＱＦＰＩＣに
対応して、接触端子１０のピッチを狭くすることができ
ないという問題がある。
【０００７】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、回路基板実装時の高さ寸法が低く、ＩＣのピ
ンの長さ寸法の違いに対応できるとともに接触端子の狭
ピッチ化が図れるＩＣ用ソケットを提供しようとするも
のである。
のであり、回路基板実装時の高さ寸法が低く、ＩＣのピ
ンの長さ寸法の違いに対応できるとともに接触端子の狭
ピッチ化が図れるＩＣ用ソケットを提供しようとするも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、平板状に形成し裏面を回路基板に対面さ
せて回路基板上に実装するとともに表面にＩＣを載置す
るベースと、ＩＣのピンと接触導通する接点を備えＩＣ
のピンの数に対応してベースの周縁に設けた複数の接触
端子と、ベースの表面側からベースに嵌合しＩＣの各ピ
ンをそれぞれ対応する接触端子の接点に圧接するフレー
ムとから成り、接触端子を略Ｕ字型に形成して一端に複
数の突起状の接点をＩＣのピンの長手方向に並行して設
けるとともに他端には内方に折れ曲がった圧入片を形成
し、この圧入片を圧入する圧入孔をベースの周縁近傍に
ベースの表裏面を貫く方向に沿って設けたことを特徴と
する。
成するために、平板状に形成し裏面を回路基板に対面さ
せて回路基板上に実装するとともに表面にＩＣを載置す
るベースと、ＩＣのピンと接触導通する接点を備えＩＣ
のピンの数に対応してベースの周縁に設けた複数の接触
端子と、ベースの表面側からベースに嵌合しＩＣの各ピ
ンをそれぞれ対応する接触端子の接点に圧接するフレー
ムとから成り、接触端子を略Ｕ字型に形成して一端に複
数の突起状の接点をＩＣのピンの長手方向に並行して設
けるとともに他端には内方に折れ曲がった圧入片を形成
し、この圧入片を圧入する圧入孔をベースの周縁近傍に
ベースの表裏面を貫く方向に沿って設けたことを特徴と
する。
【０００９】
【作用】本発明の構成では、平板状に形成し裏面を回路
基板に対面させて回路基板上に実装するとともに表面に
ＩＣを載置するベースと、ＩＣのピンと接触導通する接
点を備えＩＣのピンの数に対応してベースの周縁に設け
た複数の接触端子と、ベースの表面側からベースに嵌合
しＩＣの各ピンをそれぞれ対応する接触端子の接点に圧
接するフレームとから成り、接触端子を略Ｕ字型に形成
して一端に複数の突起状の接点をＩＣのピンの長手方向
に並行して設けるとともに他端には内方に折れ曲がった
圧入片を形成し、この圧入片を圧入する圧入孔をベース
の周縁近傍にベースの表裏面を貫く方向に沿って設けた
ので、接触端子をベースに圧入して取着するために圧入
しろをとる必要がなくなって接触端子のピッチを狭くす
ることができる。また、ＩＣのピンの長さが短い場合で
も、ＩＣのピンの長手方向に並行して接触端子の端部に
複数設けた突起状の接点の少なくとも１つがピンに接触
し、接触不良が起こるのを防止することができる。さら
に、ベースの周縁近傍に設けた圧入孔に圧入してベース
に取着した略Ｕ字型の接触端子はベースの外方に向けて
突出するので、ソケットの高さ寸法を高くすることなく
接触端子の長さ寸法を長くして、接触端子に必要な弾発
力を得ることができるのである。
基板に対面させて回路基板上に実装するとともに表面に
ＩＣを載置するベースと、ＩＣのピンと接触導通する接
点を備えＩＣのピンの数に対応してベースの周縁に設け
た複数の接触端子と、ベースの表面側からベースに嵌合
しＩＣの各ピンをそれぞれ対応する接触端子の接点に圧
接するフレームとから成り、接触端子を略Ｕ字型に形成
して一端に複数の突起状の接点をＩＣのピンの長手方向
に並行して設けるとともに他端には内方に折れ曲がった
圧入片を形成し、この圧入片を圧入する圧入孔をベース
の周縁近傍にベースの表裏面を貫く方向に沿って設けた
ので、接触端子をベースに圧入して取着するために圧入
しろをとる必要がなくなって接触端子のピッチを狭くす
ることができる。また、ＩＣのピンの長さが短い場合で
も、ＩＣのピンの長手方向に並行して接触端子の端部に
複数設けた突起状の接点の少なくとも１つがピンに接触
し、接触不良が起こるのを防止することができる。さら
に、ベースの周縁近傍に設けた圧入孔に圧入してベース
に取着した略Ｕ字型の接触端子はベースの外方に向けて
突出するので、ソケットの高さ寸法を高くすることなく
接触端子の長さ寸法を長くして、接触端子に必要な弾発
力を得ることができるのである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例にて詳細に説明する。
本実施例においては、ＱＦＰＩＣ用のソケットについて
説明するが、他のパッケージ形態のＩＣ用ソケットにも
本発明の技術思想は適用可能である。本実施例の接触端
子３を図２に示す。この接触端子３は、金属板を板抜き
加工して略Ｕ字型に形成している。板抜き加工によれば
形状をある程度自由に形成することができるという利点
を持つ。ただし、他の方法によって形成しても差し支え
ない。この接触端子３の屈曲したアーム部３ａの一端は
内方に略直角に折れ曲がっていて、この折れ曲がった部
分が後述するＩＣ用ソケットのベース１の周縁近傍に設
けた圧入孔５に圧入される圧入片３ｂである。一方接触
端子３のアーム部３ａの他端の外側面には、突起状の接
点３ｃを２つ連ねて設けてある。但し、接点の数はこれ
に限定するものではなく３つ以上であってもよい。ま
た、この接触端子３は略Ｕ字型に形成しているので、屈
曲したアーム部３ａに弾発力を持たせることができる。
本実施例においては、ＱＦＰＩＣ用のソケットについて
説明するが、他のパッケージ形態のＩＣ用ソケットにも
本発明の技術思想は適用可能である。本実施例の接触端
子３を図２に示す。この接触端子３は、金属板を板抜き
加工して略Ｕ字型に形成している。板抜き加工によれば
形状をある程度自由に形成することができるという利点
を持つ。ただし、他の方法によって形成しても差し支え
ない。この接触端子３の屈曲したアーム部３ａの一端は
内方に略直角に折れ曲がっていて、この折れ曲がった部
分が後述するＩＣ用ソケットのベース１の周縁近傍に設
けた圧入孔５に圧入される圧入片３ｂである。一方接触
端子３のアーム部３ａの他端の外側面には、突起状の接
点３ｃを２つ連ねて設けてある。但し、接点の数はこれ
に限定するものではなく３つ以上であってもよい。ま
た、この接触端子３は略Ｕ字型に形成しているので、屈
曲したアーム部３ａに弾発力を持たせることができる。
【００１１】また、図３（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、ベース１は略正方形の平板状に形成してあり、ベー
ス１の各辺の周縁近傍に、ベース１の表裏面を貫通し表
及び裏面から見た開口の形状が略長方形の圧入孔５をベ
ース１の各辺に沿って同ピッチで設けてある。そして、
ベース１の一辺当たりの圧入孔５の数及びピッチはこの
ベース１に載置されるＱＦＰＩＣ４の一辺当たりの端子
数及び端子ピッチに対応させている。なお、本実施例の
ＱＦＰＩＣ４は、８０ピン、０．６５ｍｍピッチのもの
であるが、これに限定するものでないことは言うまでも
ない。さらに、ベース１の四隅の表面側にはガイド６を
立設してある。
に、ベース１は略正方形の平板状に形成してあり、ベー
ス１の各辺の周縁近傍に、ベース１の表裏面を貫通し表
及び裏面から見た開口の形状が略長方形の圧入孔５をベ
ース１の各辺に沿って同ピッチで設けてある。そして、
ベース１の一辺当たりの圧入孔５の数及びピッチはこの
ベース１に載置されるＱＦＰＩＣ４の一辺当たりの端子
数及び端子ピッチに対応させている。なお、本実施例の
ＱＦＰＩＣ４は、８０ピン、０．６５ｍｍピッチのもの
であるが、これに限定するものでないことは言うまでも
ない。さらに、ベース１の四隅の表面側にはガイド６を
立設してある。
【００１２】図５に示すように、接触端子３の圧入片３
ｂをベース１の圧入孔５にベース１の裏面側から圧入し
て接触端子３をベース１に取着する。ここで、ベース１
の周縁の側面部には、隣合う接触端子３間の絶縁を保つ
ための絶縁片１ａが各接触端子３間に配設してある。そ
して、ベース１の四隅に立設した各ガイド６の両側に近
接する絶縁片１ｂは他の絶縁片１ａよりも高さを高くし
てある。
ｂをベース１の圧入孔５にベース１の裏面側から圧入し
て接触端子３をベース１に取着する。ここで、ベース１
の周縁の側面部には、隣合う接触端子３間の絶縁を保つ
ための絶縁片１ａが各接触端子３間に配設してある。そ
して、ベース１の四隅に立設した各ガイド６の両側に近
接する絶縁片１ｂは他の絶縁片１ａよりも高さを高くし
てある。
【００１３】図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、フレ
ーム２はベース１に嵌合させるために略正方形に形成し
ている。フレーム２の各辺には、ベース１と嵌合させた
時に他の絶縁片１ａよりも高さの高い上記絶縁片１ｂと
嵌合する嵌合溝２ａが設けてある。上記構成において、
図６に示すように、ベース１の表面にＱＦＰＩＣ４を載
置し、フレーム２の四隅をベース１の四隅に立設したガ
イド６に沿わせ、ベース１の表面側からフレーム２をベ
ース１に嵌合すると、図７（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、ＱＦＰＩＣ４のピン４ａはベース１に取着した接触
端子３の接点３ｃに接触し、フレーム２によってピン４
ａは接点３ｃに圧接される。ここで、図１（ａ）または
（ｂ）に示すように、ＱＦＰＩＣ４のピン４ａの長さ寸
法の長短に依らず、２つある突起状の接点３ｃ，３ｃの
少なくとも１つがピン４ａに接触し圧接されるので、Ｑ
ＦＰＩＣ４のピン４ａと接触端子３との間に導通不良が
起こるのを防止することができる。また、接触端子３の
２つの接点３ｃ，３ｃ間に生じる谷部には、接点３ｃと
ピン４ａとの摺動摩擦によりピン４ａから剥がれ落ちる
メッキかす等が溜まり、この様なメッキかす等が接点３
ｃやピン４ａに付着して導通不良を起こすのを防ぐこと
ができる。
ーム２はベース１に嵌合させるために略正方形に形成し
ている。フレーム２の各辺には、ベース１と嵌合させた
時に他の絶縁片１ａよりも高さの高い上記絶縁片１ｂと
嵌合する嵌合溝２ａが設けてある。上記構成において、
図６に示すように、ベース１の表面にＱＦＰＩＣ４を載
置し、フレーム２の四隅をベース１の四隅に立設したガ
イド６に沿わせ、ベース１の表面側からフレーム２をベ
ース１に嵌合すると、図７（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、ＱＦＰＩＣ４のピン４ａはベース１に取着した接触
端子３の接点３ｃに接触し、フレーム２によってピン４
ａは接点３ｃに圧接される。ここで、図１（ａ）または
（ｂ）に示すように、ＱＦＰＩＣ４のピン４ａの長さ寸
法の長短に依らず、２つある突起状の接点３ｃ，３ｃの
少なくとも１つがピン４ａに接触し圧接されるので、Ｑ
ＦＰＩＣ４のピン４ａと接触端子３との間に導通不良が
起こるのを防止することができる。また、接触端子３の
２つの接点３ｃ，３ｃ間に生じる谷部には、接点３ｃと
ピン４ａとの摺動摩擦によりピン４ａから剥がれ落ちる
メッキかす等が溜まり、この様なメッキかす等が接点３
ｃやピン４ａに付着して導通不良を起こすのを防ぐこと
ができる。
【００１４】なお、嵌合したベース１とフレーム２とを
固定するために、ベース１の四隅には固定具７が設けて
ある。従来の固定具１１は、図１０（ａ）に示すよう
に、平板状の部材を略Ｌ字型に折り曲げ形成し、一辺を
ベース８の裏面に固着し、他の辺に切り欠き部１１ａを
設けている。この切り欠き部１１ａに、図１０（ｂ）に
示すようにフレーム９の側面に設けた係止突起部９ａを
係止させてベース８とフレーム９とを固定している。
固定するために、ベース１の四隅には固定具７が設けて
ある。従来の固定具１１は、図１０（ａ）に示すよう
に、平板状の部材を略Ｌ字型に折り曲げ形成し、一辺を
ベース８の裏面に固着し、他の辺に切り欠き部１１ａを
設けている。この切り欠き部１１ａに、図１０（ｂ）に
示すようにフレーム９の側面に設けた係止突起部９ａを
係止させてベース８とフレーム９とを固定している。
【００１５】しかし、ＱＦＰＩＣ４から発生し固定具１
１を通じてフレーム９に伝搬する熱を逃がすために、係
止突起部９ａと固定具１１との接触面積を大きくする必
要があるが、上記の従来構成ではこの接触面積を大きく
とれず、一般的に樹脂で形成されるフレーム９の係止突
起部９ａが変形するという問題がある。そこで、本実施
例では、図５に示すように平板状の部材を略Ｊ字型に折
り曲げて固定具７を形成し、短辺をベース１の四隅に設
けた固定具圧入孔１ｃにベース１の裏面側から圧入して
取着する。そして、長辺の先端を内方に屈曲して係止片
７ａを形成している。一方、図８（ｂ）に示すように、
フレーム２の四隅を表面から裏面にかけて傾斜させて切
り欠き、この切り欠き部分の両側面に棒状の係止部２ｂ
を架設している。したがって、図８（ａ）及び（ｂ）に
示すように、フレーム２をベース１に嵌合したときに、
ベース１に取着した固定具７の係止片７ａをフレーム２
の四隅に設けた各係止部２ｂに係止して、ベース１とフ
レーム２とを固定することができる。
１を通じてフレーム９に伝搬する熱を逃がすために、係
止突起部９ａと固定具１１との接触面積を大きくする必
要があるが、上記の従来構成ではこの接触面積を大きく
とれず、一般的に樹脂で形成されるフレーム９の係止突
起部９ａが変形するという問題がある。そこで、本実施
例では、図５に示すように平板状の部材を略Ｊ字型に折
り曲げて固定具７を形成し、短辺をベース１の四隅に設
けた固定具圧入孔１ｃにベース１の裏面側から圧入して
取着する。そして、長辺の先端を内方に屈曲して係止片
７ａを形成している。一方、図８（ｂ）に示すように、
フレーム２の四隅を表面から裏面にかけて傾斜させて切
り欠き、この切り欠き部分の両側面に棒状の係止部２ｂ
を架設している。したがって、図８（ａ）及び（ｂ）に
示すように、フレーム２をベース１に嵌合したときに、
ベース１に取着した固定具７の係止片７ａをフレーム２
の四隅に設けた各係止部２ｂに係止して、ベース１とフ
レーム２とを固定することができる。
【００１６】上記構成であれば固定具７の板厚に依らず
にフレーム２の係止部２ｂとの接触面積を大きくするこ
とができるので、板厚を厚くすることによって固定具７
の弾発力を低下させることがない。また、図９に示すよ
うに、固定具７の係止片７ａとフレーム２の係止部２ｂ
の側面とのなす角度を７５度〜８０度にすれば、係止片
７ａが係止部２ｂに係止する際に、フレーム２がベース
１側に押し込まれる量を軽減することができる。
にフレーム２の係止部２ｂとの接触面積を大きくするこ
とができるので、板厚を厚くすることによって固定具７
の弾発力を低下させることがない。また、図９に示すよ
うに、固定具７の係止片７ａとフレーム２の係止部２ｂ
の側面とのなす角度を７５度〜８０度にすれば、係止片
７ａが係止部２ｂに係止する際に、フレーム２がベース
１側に押し込まれる量を軽減することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は上述のように、平板状に形成し
裏面を回路基板に対面させて回路基板上に実装するとと
もに表面にＩＣを載置するベースと、ＩＣのピンと接触
導通する接点を備えＩＣのピンの数に対応してベースの
周縁に設けた複数の接触端子と、ベースの表面側からベ
ースに嵌合しＩＣの各ピンをそれぞれ対応する接触端子
の接点に圧接するフレームとから成り、接触端子を略Ｕ
字型に形成して一端に複数の突起状の接点をＩＣのピン
の長手方向に並行して設けるとともに他端には内方に折
れ曲がった圧入片を形成し、この圧入片を圧入する圧入
孔をベースの周縁近傍にベースの表裏面を貫く方向に沿
って設けたので、接触端子をベースに圧入して取着する
ために圧入しろをとる必要がなくなり、よって接触端子
のピッチを狭くして狭ピッチのＩＣに対応することがで
きるという効果がある。また、ＩＣのピンの長さ寸法に
対応して、ＩＣのピンの長手方向に並行して接触端子の
端部に複数設けた突起状の接点のうち少なくとも１つを
ピンに接触させることができ、ＩＣの接触不良が起こる
のを防止できるという効果がある。さらに、ベースの周
縁近傍に設けた圧入孔に圧入してベースに取着した略Ｕ
字型の接触端子はベースの外方に向けて突出するので、
ソケットの高さ寸法を高くすることなく接触端子の長さ
寸法を長くして、接触端子に必要な弾発力を得ることが
できるという効果がある。しかも、ＩＣのピンと接触端
子の接点とが微摺動する際の磨耗によって生じるメッキ
かす等の微粉は、突起状の接点間に生じる谷部に落ちる
のでこのような微粉が接点に付着することによって発生
する接触不良を防止することができるという効果があ
る。
裏面を回路基板に対面させて回路基板上に実装するとと
もに表面にＩＣを載置するベースと、ＩＣのピンと接触
導通する接点を備えＩＣのピンの数に対応してベースの
周縁に設けた複数の接触端子と、ベースの表面側からベ
ースに嵌合しＩＣの各ピンをそれぞれ対応する接触端子
の接点に圧接するフレームとから成り、接触端子を略Ｕ
字型に形成して一端に複数の突起状の接点をＩＣのピン
の長手方向に並行して設けるとともに他端には内方に折
れ曲がった圧入片を形成し、この圧入片を圧入する圧入
孔をベースの周縁近傍にベースの表裏面を貫く方向に沿
って設けたので、接触端子をベースに圧入して取着する
ために圧入しろをとる必要がなくなり、よって接触端子
のピッチを狭くして狭ピッチのＩＣに対応することがで
きるという効果がある。また、ＩＣのピンの長さ寸法に
対応して、ＩＣのピンの長手方向に並行して接触端子の
端部に複数設けた突起状の接点のうち少なくとも１つを
ピンに接触させることができ、ＩＣの接触不良が起こる
のを防止できるという効果がある。さらに、ベースの周
縁近傍に設けた圧入孔に圧入してベースに取着した略Ｕ
字型の接触端子はベースの外方に向けて突出するので、
ソケットの高さ寸法を高くすることなく接触端子の長さ
寸法を長くして、接触端子に必要な弾発力を得ることが
できるという効果がある。しかも、ＩＣのピンと接触端
子の接点とが微摺動する際の磨耗によって生じるメッキ
かす等の微粉は、突起状の接点間に生じる谷部に落ちる
のでこのような微粉が接点に付着することによって発生
する接触不良を防止することができるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す要部断面図であり、
（ａ）はピンが長い場合の図、（ｂ）はピンが短い場合
の図である。
（ａ）はピンが長い場合の図、（ｂ）はピンが短い場合
の図である。
【図２】同上を示すものであり、接触端子の側面図であ
る。
る。
【図３】同上を示すものであり、（ａ）はベースの正面
図、（ｂ）は同図（ａ）をＢ−Ｃで一部破断したベース
のＡ−Ｂ−Ｃ側面図である。
図、（ｂ）は同図（ａ）をＢ−Ｃで一部破断したベース
のＡ−Ｂ−Ｃ側面図である。
【図４】同上を示すものであり、（ａ）はフレームの正
面図、（ｂ）は同図（ａ）をＢ−Ｃで一部破断したフレ
ームのＡ−Ｂ−Ｃ側面図である。
面図、（ｂ）は同図（ａ）をＢ−Ｃで一部破断したフレ
ームのＡ−Ｂ−Ｃ側面図である。
【図５】同上を示すものであり、ベースの一部分解斜視
図である。
図である。
【図６】同上を示す分解斜視図である。
【図７】同上を示すものであり、（ａ）はＱＦＰＩＣを
取着したＩＣ用ソケットの正面図、（ｂ）は同図（ａ）
をＢ−Ｃで一部破断したＩＣ用ソケットのＡ−Ｂ−Ｃ側
面図である。
取着したＩＣ用ソケットの正面図、（ｂ）は同図（ａ）
をＢ−Ｃで一部破断したＩＣ用ソケットのＡ−Ｂ−Ｃ側
面図である。
【図８】同上を示すものであり、（ａ）はＩＣ用ソケッ
トの隅部の正面図、（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ断面図
である。
トの隅部の正面図、（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ断面図
である。
【図９】同上を示すＩＣ用ソケットの隅部の断面図であ
る。
る。
【図１０】従来例を示すものであり、（ａ）はＩＣ用ソ
ケットの隅部の正面図、（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ断
面図である。
ケットの隅部の正面図、（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ断
面図である。
【図１１】同上を示すものであり、（ａ）はベースの正
面図、（ｂ）は同図（ａ）をＢ−Ｃで一部破断したベー
スのＡ−Ｂ−Ｃ側面図である。
面図、（ｂ）は同図（ａ）をＢ−Ｃで一部破断したベー
スのＡ−Ｂ−Ｃ側面図である。
【図１２】同上を示すものであり、（ａ）はフレームの
正面図、（ｂ）は同図（ａ）をＢ−Ｃで一部破断したフ
レームのＡ−Ｂ−Ｃ側面図である。
正面図、（ｂ）は同図（ａ）をＢ−Ｃで一部破断したフ
レームのＡ−Ｂ−Ｃ側面図である。
【図１３】同上の接触端子を示すものであり、（ａ）は
正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は上面図である。
正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は上面図である。
【図１４】同上を示すものであり、（ａ）はＱＦＰＩＣ
を取着したＩＣ用ソケットの正面図、（ｂ）は同図
（ａ）をＢ−Ｃで一部破断したＩＣ用ソケットのＡ−Ｂ
−Ｃ側面図である。
を取着したＩＣ用ソケットの正面図、（ｂ）は同図
（ａ）をＢ−Ｃで一部破断したＩＣ用ソケットのＡ−Ｂ
−Ｃ側面図である。
１ ベース ２ フレーム ３ 接触端子 ３ｂ 圧入片 ３ｃ 接点 ４ ＱＦＰＩＣ ４ａ ピン ５ 圧入孔
Claims (1)
- 【請求項１】 平板状に形成し裏面を回路基板に対面さ
せて回路基板上に実装するとともに表面にＩＣを載置す
るベースと、ＩＣのピンと接触導通する接点を備えＩＣ
のピンの数に対応してベースの周縁に設けた複数の接触
端子と、ベースの表面側からベースに嵌合しＩＣの各ピ
ンをそれぞれ対応する接触端子の接点に圧接するフレー
ムとから成り、接触端子を略Ｕ字型に形成して一端に複
数の突起状の接点をＩＣのピンの長手方向に並行して設
けるとともに他端には内方に折れ曲がった圧入片を形成
し、この圧入片を圧入する圧入孔をベースの周縁近傍に
ベースの表裏面を貫く方向に沿って設けたことを特徴と
するＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12439193A JPH06333654A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | Ｉｃ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12439193A JPH06333654A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333654A true JPH06333654A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14884268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12439193A Withdrawn JPH06333654A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333654A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014063688A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Kyocera Connector Products Corp | コネクタ |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP12439193A patent/JPH06333654A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014063688A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Kyocera Connector Products Corp | コネクタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |