JPH063336A - 建築物壁仕上げ部の剥離検出方法 - Google Patents
建築物壁仕上げ部の剥離検出方法Info
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- JPH063336A JPH063336A JP4181638A JP18163892A JPH063336A JP H063336 A JPH063336 A JP H063336A JP 4181638 A JP4181638 A JP 4181638A JP 18163892 A JP18163892 A JP 18163892A JP H063336 A JPH063336 A JP H063336A
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な手段によって、容易にかつ正確に建築
物壁仕上げ部の剥離を検出する。 【構成】 建築物の診断壁部１を打撃装置２により打撃
した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検出
信号を、増幅器４により増幅したのちバンドパスフィル
ター５を経て判別回路６に送り、その判別回路６に、基
準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８を接続し、
前記判別回路６において、バンドパスフィルター５から
送られた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から送ら
れた基準電圧とを比較する。
物壁仕上げ部の剥離を検出する。 【構成】 建築物の診断壁部１を打撃装置２により打撃
した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検出
信号を、増幅器４により増幅したのちバンドパスフィル
ター５を経て判別回路６に送り、その判別回路６に、基
準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８を接続し、
前記判別回路６において、バンドパスフィルター５から
送られた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から送ら
れた基準電圧とを比較する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、建築物におけるタイル
等による壁仕上げ部の剥離を検出する方法に関するもの
である。
等による壁仕上げ部の剥離を検出する方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、建築物の外壁タイルの剥離および
剥落現象が問題になっているが、従来、タイルの剥離を
診断する方法として、（１）人手による打音診断、
（２）赤外線を利用する診断、（３）特開昭６３−１６
８５５５号公報および特公平３−２７０６７号公報に開
示されている打撃音解析による診断などがある。
剥落現象が問題になっているが、従来、タイルの剥離を
診断する方法として、（１）人手による打音診断、
（２）赤外線を利用する診断、（３）特開昭６３−１６
８５５５号公報および特公平３−２７０６７号公報に開
示されている打撃音解析による診断などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記（１）の診断方法
の場合は、測定者の勘や技能により診断結果に差異があ
り、また前記（２）の診断方法の場合は、気象条件や屋
内の冷暖房による影響を受け易いという欠点がある。さ
らにまた、前記（３）の診断方法の場合は、解析に時間
が長くかかり、かつ装置が複雑であると共に取扱性が悪
く、しかも装置のコストが高いという欠点がある。
の場合は、測定者の勘や技能により診断結果に差異があ
り、また前記（２）の診断方法の場合は、気象条件や屋
内の冷暖房による影響を受け易いという欠点がある。さ
らにまた、前記（３）の診断方法の場合は、解析に時間
が長くかかり、かつ装置が複雑であると共に取扱性が悪
く、しかも装置のコストが高いという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前述の問題を有利に解決
するために、本発明の建築物壁仕上げ部の剥離検出方法
においては、建築物の診断壁部１を打撃装置２により打
撃した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検
出信号を、増幅器４により増幅したのちバンドパスフィ
ルター５を経て判別回路６に送り、その判別回路６に、
基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８を接続
し、前記判別回路６において、バンドパスフィルター５
から送られた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から
送られた基準電圧とを比較する。また建築物の診断壁部
１を打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン
３により検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅
したのち、高い周波数の検出信号を高周波数用バンドパ
スフィルター５Ａにより抽出すると共に、低い周波数の
検出信号を低周波数用バンドパスフィルター５Ｂにより
抽出し、各バンドパスフィルター５Ａ，５Ｂからの検出
信号を、比較器９を経て判別回路６に送り、その判別回
路６に、基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８
を接続し、前記判別回路６において、比較器９から送ら
れた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から送られた
電圧信号と比較することによっても、前述の問題を有利
に解決することができる。
するために、本発明の建築物壁仕上げ部の剥離検出方法
においては、建築物の診断壁部１を打撃装置２により打
撃した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検
出信号を、増幅器４により増幅したのちバンドパスフィ
ルター５を経て判別回路６に送り、その判別回路６に、
基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８を接続
し、前記判別回路６において、バンドパスフィルター５
から送られた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から
送られた基準電圧とを比較する。また建築物の診断壁部
１を打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン
３により検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅
したのち、高い周波数の検出信号を高周波数用バンドパ
スフィルター５Ａにより抽出すると共に、低い周波数の
検出信号を低周波数用バンドパスフィルター５Ｂにより
抽出し、各バンドパスフィルター５Ａ，５Ｂからの検出
信号を、比較器９を経て判別回路６に送り、その判別回
路６に、基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８
を接続し、前記判別回路６において、比較器９から送ら
れた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から送られた
電圧信号と比較することによっても、前述の問題を有利
に解決することができる。
【０００５】
【実施例】図２はタイルを貼付けた建築物の壁仕上げ部
を示すものであって、コンクリート製壁本体１０の表面
に下地モルタル層１１が塗布され、その下地モルタル層
１１の表面に多数のタイル１２が接着剤により固着され
ている。また図２において、タイル１２と下地モルタル
層１１との間に剥離部分１３が生じ、下地モルタル層１
１と壁本体１０との間に剥離部分１４が生じている。
を示すものであって、コンクリート製壁本体１０の表面
に下地モルタル層１１が塗布され、その下地モルタル層
１１の表面に多数のタイル１２が接着剤により固着され
ている。また図２において、タイル１２と下地モルタル
層１１との間に剥離部分１３が生じ、下地モルタル層１
１と壁本体１０との間に剥離部分１４が生じている。
【０００６】図１は請求項１の発明の実施例を示すもの
であって、建築物の診断壁部１を連続的に打撃する機械
的打撃装置２に近接して、その打撃装置２による打撃音
を集音するマイクロホン３が配置され、そのマイクロホ
ン３は増幅器４の入力部に接続され、その増幅器４の出
力部はバンドパスフィルター５の入力部に接続され、そ
のバンドパスフィルター５の出力部と、基準電圧の異な
る複数の基準電圧設定器７，８とは、判別回路６の入力
部に接続され、その判別回路６の出力部には、画面表示
装置１５が接続されている。
であって、建築物の診断壁部１を連続的に打撃する機械
的打撃装置２に近接して、その打撃装置２による打撃音
を集音するマイクロホン３が配置され、そのマイクロホ
ン３は増幅器４の入力部に接続され、その増幅器４の出
力部はバンドパスフィルター５の入力部に接続され、そ
のバンドパスフィルター５の出力部と、基準電圧の異な
る複数の基準電圧設定器７，８とは、判別回路６の入力
部に接続され、その判別回路６の出力部には、画面表示
装置１５が接続されている。
【０００７】建築物におけるタイル１２を貼付けた診断
壁部１は、打撃装置２により打撃され、その打撃音はマ
イクロホン３により受信されて検出され、その検出信号
は、増幅器４により適当な値まで増幅されたのち、バン
ドパスフィルター５に送られ、そのバンドパスフィルタ
ー５により、タイル１２が下地モルタル層１１から剥離
している場合、または下地モルタル層１１が壁本体１０
から剥離している場合は、差異の大きな周波数帯の検出
信号が抽出され、その抽出された検出信号は判別回路６
に送られる。
壁部１は、打撃装置２により打撃され、その打撃音はマ
イクロホン３により受信されて検出され、その検出信号
は、増幅器４により適当な値まで増幅されたのち、バン
ドパスフィルター５に送られ、そのバンドパスフィルタ
ー５により、タイル１２が下地モルタル層１１から剥離
している場合、または下地モルタル層１１が壁本体１０
から剥離している場合は、差異の大きな周波数帯の検出
信号が抽出され、その抽出された検出信号は判別回路６
に送られる。
【０００８】判別回路６においては、検出信号の値は、
予め設定された基準値と比較され、診断結果が出力され
る。以上の一部周波数帯のみを抽出した電気信号は、剥
離判別のための基準電圧と電圧レベルが比較され、打撃
装置２による壁面打撃とほぼ同時にかつ連続的に剥離の
判別が行なわれる。また判別回路６に基準電圧の異なる
２つの基準電圧設定器７，８が接続されているので、異
なる深さの剥離位置をも検出することができる。
予め設定された基準値と比較され、診断結果が出力され
る。以上の一部周波数帯のみを抽出した電気信号は、剥
離判別のための基準電圧と電圧レベルが比較され、打撃
装置２による壁面打撃とほぼ同時にかつ連続的に剥離の
判別が行なわれる。また判別回路６に基準電圧の異なる
２つの基準電圧設定器７，８が接続されているので、異
なる深さの剥離位置をも検出することができる。
【０００９】増幅器４により増幅された出力信号は、バ
ンドパスフィルター５に送られて、検出信号が抽出さ
れ、この抽出された出力信号電圧は、判別回路６におい
て基準電圧設定器７，８により設定された電圧と比較さ
れ、基準電圧設定器７または基準電圧設定器８の設定電
圧より高いバンドパスフィルター５の出力信号が判別回
路６に送られたとき、判別回路６からの判別出力信号
が、オフからオンに切換えられる。前記判別回路６に対
し、異なる基準電圧の基準電圧設定器７，８を接続する
ことにより、剥離部分の深さを判別することができる。
ンドパスフィルター５に送られて、検出信号が抽出さ
れ、この抽出された出力信号電圧は、判別回路６におい
て基準電圧設定器７，８により設定された電圧と比較さ
れ、基準電圧設定器７または基準電圧設定器８の設定電
圧より高いバンドパスフィルター５の出力信号が判別回
路６に送られたとき、判別回路６からの判別出力信号
が、オフからオンに切換えられる。前記判別回路６に対
し、異なる基準電圧の基準電圧設定器７，８を接続する
ことにより、剥離部分の深さを判別することができる。
【００１０】打撃装置２による打撃音は、壁仕上げ部の
奥部の剥離状態により一部の周波数帯の音圧に差異があ
る。図３にそのスペクトル解析の結果を示す。
奥部の剥離状態により一部の周波数帯の音圧に差異があ
る。図３にそのスペクトル解析の結果を示す。
【００１１】図４は、打撃装置２を使用して、図２に示
すタイル壁面を打撃したときのバンドパスフィルター５
を通過した出力信号の一例を示すもので、Ａは剥離して
いない部分の出力信号、Ｂはタイル１２と下地モルタル
層１１との間の浅い位置に剥離部分１３が生じていると
きのその剥離部分１３の出力信号、Ｃは下地モルタル層
１１と壁本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生
じているときのその剥離部分１４の出力信号であり、こ
れらの出力信号をＩおよびIIの基準電圧と比較すること
により、浅い剥離部分１３および深い剥離部分（タイル
表面からの深さ約３０mm）１４を判別することができ
る。
すタイル壁面を打撃したときのバンドパスフィルター５
を通過した出力信号の一例を示すもので、Ａは剥離して
いない部分の出力信号、Ｂはタイル１２と下地モルタル
層１１との間の浅い位置に剥離部分１３が生じていると
きのその剥離部分１３の出力信号、Ｃは下地モルタル層
１１と壁本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生
じているときのその剥離部分１４の出力信号であり、こ
れらの出力信号をＩおよびIIの基準電圧と比較すること
により、浅い剥離部分１３および深い剥離部分（タイル
表面からの深さ約３０mm）１４を判別することができ
る。
【００１２】図５は請求項２の発明の実施例を示すもの
であって、増幅器４の出力部に、高周波数用バンドパス
フィルター５Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター
５Ｂの入力部が接続され、各バンドパスフィルター５
Ａ，５Ｂの出力部は、比較器９を経て判別回路６の入力
部に接続されているが、その他の構成は請求項１の発明
の場合と同様である。
であって、増幅器４の出力部に、高周波数用バンドパス
フィルター５Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター
５Ｂの入力部が接続され、各バンドパスフィルター５
Ａ，５Ｂの出力部は、比較器９を経て判別回路６の入力
部に接続されているが、その他の構成は請求項１の発明
の場合と同様である。
【００１３】請求項２の発明の場合は、高周波数用バン
ドパスフィルター５Ａにより周波数の大きい帯域の信号
が抽出され、低周波数用バンドパスフィルター５Ｂによ
り周波数の小さい帯域の信号が抽出される。
ドパスフィルター５Ａにより周波数の大きい帯域の信号
が抽出され、低周波数用バンドパスフィルター５Ｂによ
り周波数の小さい帯域の信号が抽出される。
【００１４】比較器９においては、周波数の大きい周波
数帯の出力信号と周波数の小さい出力信号との差、また
は周波数の大きい周波数帯の出力信号を周波数の小さい
周波数帯の出力信号で割算し、比較器９で得られた値
を、判別回路６において基準電圧設定器７，８の基準値
と比較し、その判別回路６から剥離診断結果として出力
する。
数帯の出力信号と周波数の小さい出力信号との差、また
は周波数の大きい周波数帯の出力信号を周波数の小さい
周波数帯の出力信号で割算し、比較器９で得られた値
を、判別回路６において基準電圧設定器７，８の基準値
と比較し、その判別回路６から剥離診断結果として出力
する。
【００１５】請求項２の発明の場合も、検出信号を各バ
ンドパスフィルター５Ａ，５Ｂに通すことにより、図３
と同様のスペクトル解析結果が得られる。
ンドパスフィルター５Ａ，５Ｂに通すことにより、図３
と同様のスペクトル解析結果が得られる。
【００１６】前記判別回路６は、各バンドパスフィルタ
ー５Ａ，５Ｂの基準値を越える検出信号が入力される
と、剥離検出信号を出力する。
ー５Ａ，５Ｂの基準値を越える検出信号が入力される
と、剥離検出信号を出力する。
【００１７】図６は高周波数用バンドパスフィルター５
Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター５Ｂを通過し
た出力信号およびその比較（割り算）を行なった場合の
一例を示すもので、III は剥離部分が発生していない部
分の出力信号、IVはタイル１２と下地モルタル層１１と
の間の浅い位置に剥離部分１３が生じているときのその
剥離部分１３の出力信号、Ｖは下地モルタル層１１と壁
本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生じている
ときのその剥離部分１４の出力信号である。
Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター５Ｂを通過し
た出力信号およびその比較（割り算）を行なった場合の
一例を示すもので、III は剥離部分が発生していない部
分の出力信号、IVはタイル１２と下地モルタル層１１と
の間の浅い位置に剥離部分１３が生じているときのその
剥離部分１３の出力信号、Ｖは下地モルタル層１１と壁
本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生じている
ときのその剥離部分１４の出力信号である。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、建築物の診断壁部１を
打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン３に
より検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅した
のち、バンドパスフィルター５を経て判別回路６に送
り、その判別回路６に、基準電圧の異なる複数の基準電
圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６において、バ
ンドパスフィルター５から送られた検出信号と、各基準
電圧設定器７，８から送られた基準電圧とを比較する
か、または建築物の診断壁部１を打撃装置２により打撃
した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検出
信号を、増幅器４により増幅したのち、高い周波数の検
出信号を高周波数用バンドパスフィルター５Ａにより抽
出すると共に、低い周波数の検出信号を低周波数用バン
ドパスフィルター５Ｂにより抽出し、各バンドパスフィ
ルター５Ａ，５Ｂからの検出信号を、比較器９を経て判
別回路６に送り、その判別回路６に、基準電圧の異なる
複数の基準電圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６
において、比較器９から送られた検出信号と、各基準電
圧設定器７，８から送られた電圧信号と比較するので、
簡単な手段によって容易に建築物の壁仕上げ部の剥離を
正確にかつ迅速に検出することができ、さらに解析によ
る方法に比べて、簡単で安価な装置を使用して剥離を検
出することができ、しかも基準電圧設定器７，８の基準
電圧を変えることにより、任意深さの剥離部分を検出す
ることができる。
打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン３に
より検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅した
のち、バンドパスフィルター５を経て判別回路６に送
り、その判別回路６に、基準電圧の異なる複数の基準電
圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６において、バ
ンドパスフィルター５から送られた検出信号と、各基準
電圧設定器７，８から送られた基準電圧とを比較する
か、または建築物の診断壁部１を打撃装置２により打撃
した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検出
信号を、増幅器４により増幅したのち、高い周波数の検
出信号を高周波数用バンドパスフィルター５Ａにより抽
出すると共に、低い周波数の検出信号を低周波数用バン
ドパスフィルター５Ｂにより抽出し、各バンドパスフィ
ルター５Ａ，５Ｂからの検出信号を、比較器９を経て判
別回路６に送り、その判別回路６に、基準電圧の異なる
複数の基準電圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６
において、比較器９から送られた検出信号と、各基準電
圧設定器７，８から送られた電圧信号と比較するので、
簡単な手段によって容易に建築物の壁仕上げ部の剥離を
正確にかつ迅速に検出することができ、さらに解析によ
る方法に比べて、簡単で安価な装置を使用して剥離を検
出することができ、しかも基準電圧設定器７，８の基準
電圧を変えることにより、任意深さの剥離部分を検出す
ることができる。
【図１】請求項１の発明の実施例を示す概略説明図であ
る。
る。
【図２】タイルを貼付けた建築物壁仕上げ部を示す縦断
側面図である。
側面図である。
【図３】請求項１の発明のスペクトル解析の結果を示す
図である。
図である。
【図４】請求項１の発明におけるバンドパスフィルター
を通過した出力信号を示す図である。
を通過した出力信号を示す図である。
【図５】請求項２の発明の実施例を示す概略説明図であ
る。
る。
【図６】請求項２の発明におけるバンドパスフィルター
を通過した出力信号を示す図である。
を通過した出力信号を示す図である。
１ 診断壁部 ２ 打撃装置 ３ マイクロホン ４ 増幅器 ５ バンドパスフィルター ５Ａ 高周波数用バンドパスフィルター ５Ｂ 低周波数用バンドパスフィルター ６ 判別回路 ７ 基準電圧設定器 ８ 基準電圧設定器 ９ 比較器 １０ コンクリート製壁本体 １１ 下地モルタル層 １２ タイル １３ 剥離部分 １４ 剥離部分 １５ 画面表示装置
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、建築物におけるタイル
等による壁仕上げ部の剥離を検出する方法に関するもの
である。
等による壁仕上げ部の剥離を検出する方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、建築物の外壁タイルの剥離および
剥落現象が問題になっているが、従来、タイルの剥離を
診断する方法として、（１）人手による打音診断、
（２）赤外線を利用する診断、（３）特開昭６３−１６
８５５５号公報および特公平３−２７０６７号公報に開
示されている打撃音解析による診断などがある。
剥落現象が問題になっているが、従来、タイルの剥離を
診断する方法として、（１）人手による打音診断、
（２）赤外線を利用する診断、（３）特開昭６３−１６
８５５５号公報および特公平３−２７０６７号公報に開
示されている打撃音解析による診断などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記（１）の診断方法
の場合は、測定者の勘や技能により診断結果に差異があ
り、また前記（２）の診断方法の場合は、気象条件や屋
内の冷暖房による影響を受け易いという欠点がある。さ
らにまた、前記（３）の診断方法の場合は、解析に時間
が長くかかり、かつ装置が複雑であると共に取扱性が悪
く、しかも装置のコストが高いという欠点がある。
の場合は、測定者の勘や技能により診断結果に差異があ
り、また前記（２）の診断方法の場合は、気象条件や屋
内の冷暖房による影響を受け易いという欠点がある。さ
らにまた、前記（３）の診断方法の場合は、解析に時間
が長くかかり、かつ装置が複雑であると共に取扱性が悪
く、しかも装置のコストが高いという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前述の問題を有利に解決
するために、本発明の建築物壁仕上げ部の剥離検出方法
においては、建築物の診断壁部１を打撃装置２により打
撃した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検
出信号を、増幅器４により増幅したのちバンドパスフィ
ルター５を経て判別回路６に送り、その判別回路６に、
基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８を接続
し、前記判別回路６において、バンドパスフィルター５
から送られた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から
送られた基準電圧とを比較する。また建築物の診断壁部
１を打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン
３により検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅
したのち、高い周波数の検出信号を高周波数用バンドパ
スフィルター５Ａにより抽出すると共に、低い周波数の
検出信号を低周波数用バンドパスフィルター５Ｂにより
抽出し、各バンドパスフィルター５Ａ，５Ｂからの検出
信号を、比較器９を経て判別回路６に送り、その判別回
路６に、基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８
を接続し、前記判別回路６において、比較器９から送ら
れた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から送られた
電圧信号と比較することによっても、前述の問題を有利
に解決することができる。
するために、本発明の建築物壁仕上げ部の剥離検出方法
においては、建築物の診断壁部１を打撃装置２により打
撃した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検
出信号を、増幅器４により増幅したのちバンドパスフィ
ルター５を経て判別回路６に送り、その判別回路６に、
基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８を接続
し、前記判別回路６において、バンドパスフィルター５
から送られた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から
送られた基準電圧とを比較する。また建築物の診断壁部
１を打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン
３により検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅
したのち、高い周波数の検出信号を高周波数用バンドパ
スフィルター５Ａにより抽出すると共に、低い周波数の
検出信号を低周波数用バンドパスフィルター５Ｂにより
抽出し、各バンドパスフィルター５Ａ，５Ｂからの検出
信号を、比較器９を経て判別回路６に送り、その判別回
路６に、基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８
を接続し、前記判別回路６において、比較器９から送ら
れた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から送られた
電圧信号と比較することによっても、前述の問題を有利
に解決することができる。
【０００５】
【実施例】図２はタイルを貼付けた建築物の壁仕上げ部
を示すものであって、コンクリート製壁本体１０の表面
に下地モルタル層１１が塗布され、その下地モルタル層
１１の表面に多数のタイル１２が接着剤により固着され
ている。また図２において、タイル１２と下地モルタル
層１１との間に剥離部分１３が生じ、下地モルタル層１
１と壁本体１０との間に剥離部分１４が生じている。
を示すものであって、コンクリート製壁本体１０の表面
に下地モルタル層１１が塗布され、その下地モルタル層
１１の表面に多数のタイル１２が接着剤により固着され
ている。また図２において、タイル１２と下地モルタル
層１１との間に剥離部分１３が生じ、下地モルタル層１
１と壁本体１０との間に剥離部分１４が生じている。
【０００６】図１は請求項１の発明の実施例を示すもの
であって、建築物の診断壁部１を連続的に打撃する機械
的打撃装置２に近接して、その打撃装置２による打撃音
を集音するマイクロホン３が配置され、そのマイクロホ
ン３は増幅器４の入力部に接続され、その増幅器４の出
力部はバンドパスフィルター５の入力部に接続され、そ
のバンドパスフィルター５の出力部と、基準電圧の異な
る複数の基準電圧設定器７，８とは、判別回路６の入力
部に接続され、その判別回路６の出力部には、画面表示
装置１５が接続されている。
であって、建築物の診断壁部１を連続的に打撃する機械
的打撃装置２に近接して、その打撃装置２による打撃音
を集音するマイクロホン３が配置され、そのマイクロホ
ン３は増幅器４の入力部に接続され、その増幅器４の出
力部はバンドパスフィルター５の入力部に接続され、そ
のバンドパスフィルター５の出力部と、基準電圧の異な
る複数の基準電圧設定器７，８とは、判別回路６の入力
部に接続され、その判別回路６の出力部には、画面表示
装置１５が接続されている。
【０００７】建築物におけるタイル１２を貼付けた診断
壁部１は、打撃装置２により打撃され、その打撃音はマ
イクロホン３により受信されて検出され、その検出信号
は、増幅器４により適当な値まで増幅されたのち、バン
ドパスフィルター５に送られ、そのバンドパスフィルタ
ー５により、タイル１２が下地モルタル層１１から剥離
している場合、または下地モルタル層１１が壁本体１０
から剥離している場合は、差異の大きな周波数帯の検出
信号が抽出され、その抽出された検出信号は判別回路６
に送られる。
壁部１は、打撃装置２により打撃され、その打撃音はマ
イクロホン３により受信されて検出され、その検出信号
は、増幅器４により適当な値まで増幅されたのち、バン
ドパスフィルター５に送られ、そのバンドパスフィルタ
ー５により、タイル１２が下地モルタル層１１から剥離
している場合、または下地モルタル層１１が壁本体１０
から剥離している場合は、差異の大きな周波数帯の検出
信号が抽出され、その抽出された検出信号は判別回路６
に送られる。
【０００８】判別回路６においては、検出信号の値は、
予め設定された基準値と比較され、診断結果が出力され
る。以上の一部周波数帯のみを抽出した電気信号は、剥
離判別のための基準電圧と電圧レベルが比較され、打撃
装置２による壁面打撃とほぼ同時にかつ連続的に剥離の
判別が行なわれる。また判別回路６に基準電圧の異なる
２つの基準電圧設定器７，８が接続されているので、異
なる深さの剥離位置をも検出することができる。
予め設定された基準値と比較され、診断結果が出力され
る。以上の一部周波数帯のみを抽出した電気信号は、剥
離判別のための基準電圧と電圧レベルが比較され、打撃
装置２による壁面打撃とほぼ同時にかつ連続的に剥離の
判別が行なわれる。また判別回路６に基準電圧の異なる
２つの基準電圧設定器７，８が接続されているので、異
なる深さの剥離位置をも検出することができる。
【０００９】増幅器４により増幅された出力信号は、バ
ンドパスフィルター５に送られて、検出信号が抽出さ
れ、この抽出された出力信号電圧は、判別回路６におい
て基準電圧設定器７，８により設定された電圧と比較さ
れ、基準電圧設定器７または基準電圧設定器８の設定電
圧より高いバンドパスフィルター５の出力信号が判別回
路６に送られたとき、判別回路６からの判別出力信号
が、オフからオンに切換えられる。前記判別回路６に対
し、異なる基準電圧の基準電圧設定器７，８を接続する
ことにより、剥離部分の深さを判別することができる。
ンドパスフィルター５に送られて、検出信号が抽出さ
れ、この抽出された出力信号電圧は、判別回路６におい
て基準電圧設定器７，８により設定された電圧と比較さ
れ、基準電圧設定器７または基準電圧設定器８の設定電
圧より高いバンドパスフィルター５の出力信号が判別回
路６に送られたとき、判別回路６からの判別出力信号
が、オフからオンに切換えられる。前記判別回路６に対
し、異なる基準電圧の基準電圧設定器７，８を接続する
ことにより、剥離部分の深さを判別することができる。
【００１０】打撃装置２による打撃音は、壁仕上げ部の
奥部の剥離状態により一部の周波数帯の音圧に差異があ
る。図３にそのスペクトル解析の結果を示す。
奥部の剥離状態により一部の周波数帯の音圧に差異があ
る。図３にそのスペクトル解析の結果を示す。
【００１１】図４は、打撃装置２を使用して、図２に示
すタイル壁面を打撃したときのバンドパスフィルター５
を通過した出力信号の一例を示すもので、Ａは剥離して
いない部分の出力信号、Ｂはタイル１２と下地モルタル
層１１との間の浅い位置に剥離部分１３が生じていると
きのその剥離部分１３の出力信号、Ｃは下地モルタル層
１１と壁本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生
じているときのその剥離部分１４の出力信号であり、こ
れらの出力信号をＩおよびＩＩの基準電圧と比較するこ
とにより、浅い剥離部分１３および深い剥離部分（タイ
ル表面からの深さ約３０ｍｍ）１４を判別することがで
きる。
すタイル壁面を打撃したときのバンドパスフィルター５
を通過した出力信号の一例を示すもので、Ａは剥離して
いない部分の出力信号、Ｂはタイル１２と下地モルタル
層１１との間の浅い位置に剥離部分１３が生じていると
きのその剥離部分１３の出力信号、Ｃは下地モルタル層
１１と壁本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生
じているときのその剥離部分１４の出力信号であり、こ
れらの出力信号をＩおよびＩＩの基準電圧と比較するこ
とにより、浅い剥離部分１３および深い剥離部分（タイ
ル表面からの深さ約３０ｍｍ）１４を判別することがで
きる。
【００１２】図５は請求項２の発明の実施例を示すもの
であって、増幅器４の出力部に、高周波数用バンドパス
フィルター５Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター
５Ｂの入力部が接続され、各バンドパスフィルター５
Ａ，５Ｂの出力部は、比較器９を経て判別回路６の入力
部に接続されているが、その他の構成は請求項１の発明
の場合と同様である。
であって、増幅器４の出力部に、高周波数用バンドパス
フィルター５Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター
５Ｂの入力部が接続され、各バンドパスフィルター５
Ａ，５Ｂの出力部は、比較器９を経て判別回路６の入力
部に接続されているが、その他の構成は請求項１の発明
の場合と同様である。
【００１３】請求項２の発明の場合は、高周波数用バン
ドパスフィルター５Ａにより周波数の大きい帯域の信号
が抽出され、低周波数用バンドパスフィルター５Ｂによ
り周波数の小さい帯域の信号が抽出される。
ドパスフィルター５Ａにより周波数の大きい帯域の信号
が抽出され、低周波数用バンドパスフィルター５Ｂによ
り周波数の小さい帯域の信号が抽出される。
【００１４】比較器９においては、周波数の大きい周波
数帯の出力信号と周波数の小さい出力信号との差、また
は周波数の大きい周波数帯の出力信号を周波数の小さい
周波数帯の出力信号で割算し、比較器９で得られた値
を、判別回路６において基準電圧設定器７，８の基準値
と比較し、その判別回路６から剥離診断結果として出力
する。
数帯の出力信号と周波数の小さい出力信号との差、また
は周波数の大きい周波数帯の出力信号を周波数の小さい
周波数帯の出力信号で割算し、比較器９で得られた値
を、判別回路６において基準電圧設定器７，８の基準値
と比較し、その判別回路６から剥離診断結果として出力
する。
【００１５】請求項２の発明の場合も、検出信号を各バ
ンドパスフィルター５Ａ，５Ｂに通すことにより、図３
と同様のスペクトル解析結果が得られる。
ンドパスフィルター５Ａ，５Ｂに通すことにより、図３
と同様のスペクトル解析結果が得られる。
【００１６】前記判別回路６は、各バンドパスフィルタ
ー５Ａ，５Ｂの基準値を越える検出信号が入力される
と、剥離検出信号を出力する。
ー５Ａ，５Ｂの基準値を越える検出信号が入力される
と、剥離検出信号を出力する。
【００１７】図６は高周波数用バンドパスフィルター５
Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター５Ｂを通過し
た出力信号およびその比較（割り算）を行なった場合の
一例を示すもので、ＩＩＩは剥離部分が発生していない
部分の出力信号、ＩＶはタイル１２と下地モルタル層１
１との間の浅い位置に剥離部分１３が生じているときの
その剥離部分１３の出力信号、Ｖは下地モルタル層１１
と壁本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生じて
いるときのその剥離部分１４の出力信号である。
Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター５Ｂを通過し
た出力信号およびその比較（割り算）を行なった場合の
一例を示すもので、ＩＩＩは剥離部分が発生していない
部分の出力信号、ＩＶはタイル１２と下地モルタル層１
１との間の浅い位置に剥離部分１３が生じているときの
その剥離部分１３の出力信号、Ｖは下地モルタル層１１
と壁本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生じて
いるときのその剥離部分１４の出力信号である。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、建築物の診断壁部１を
打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン３に
より検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅した
のち、バンドパスフィルター５を経て判別回路６に送
り、その判別回路６に、基準電圧の異なる複数の基準電
圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６において、バ
ンドパスフィルター５から送られた検出信号と、各基準
電圧設定器７，８から送られた基準電圧とを比較する
か、または建築物の診断壁部１を打撃装置２により打撃
した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検出
信号を、増幅器４により増幅したのち、高い周波数の検
出信号を高周波数用バンドパスフィルター５Ａにより抽
出すると共に、低い周波数の検出信号を低周波数用バン
ドパスフィルター５Ｂにより抽出し、各バンドパスフィ
ルター５Ａ，５Ｂからの検出信号を、比較器９を経て判
別回路６に送り、その判別回路６に、基準電圧の異なる
複数の基準電圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６
において、比較器９から送られた検出信号と、各基準電
圧設定器７，８から送られた電圧信号と比較するので、
簡単な手段によって容易に建築物の壁仕上げ部の剥離を
正確にかつ迅速に検出することができ、さらに解析によ
る方法に比べて、簡単で安価な装置を使用して剥離を検
出することができ、しかも基準電圧設定器７，８の基準
電圧を変えることにより、任意深さの剥離部分を検出す
ることができる。
打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン３に
より検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅した
のち、バンドパスフィルター５を経て判別回路６に送
り、その判別回路６に、基準電圧の異なる複数の基準電
圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６において、バ
ンドパスフィルター５から送られた検出信号と、各基準
電圧設定器７，８から送られた基準電圧とを比較する
か、または建築物の診断壁部１を打撃装置２により打撃
した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検出
信号を、増幅器４により増幅したのち、高い周波数の検
出信号を高周波数用バンドパスフィルター５Ａにより抽
出すると共に、低い周波数の検出信号を低周波数用バン
ドパスフィルター５Ｂにより抽出し、各バンドパスフィ
ルター５Ａ，５Ｂからの検出信号を、比較器９を経て判
別回路６に送り、その判別回路６に、基準電圧の異なる
複数の基準電圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６
において、比較器９から送られた検出信号と、各基準電
圧設定器７，８から送られた電圧信号と比較するので、
簡単な手段によって容易に建築物の壁仕上げ部の剥離を
正確にかつ迅速に検出することができ、さらに解析によ
る方法に比べて、簡単で安価な装置を使用して剥離を検
出することができ、しかも基準電圧設定器７，８の基準
電圧を変えることにより、任意深さの剥離部分を検出す
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野々山 敏夫 東京都新宿区津久戸町２番１号 株式会社 熊谷組東京本社内 (72)発明者 石上 信哉 東京都新宿区津久戸町２番１号 株式会社 熊谷組東京本社内
Claims (2)
- 【請求項１】 建築物の診断壁部１を打撃装置２により
打撃した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その
検出信号を、増幅器４により増幅したのちバンドパスフ
ィルター５を経て判別回路６に送り、その判別回路６
に、基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８を接
続し、前記判別回路６において、バンドパスフィルター
５から送られた検出信号と、各基準電圧設定器７，８か
ら送られた基準電圧とを比較する建築物壁仕上げ部の剥
離検出方法。 - 【請求項２】 建築物の診断壁部１を打撃装置２により
打撃した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その
検出信号を、増幅器４により増幅したのち、高い周波数
の検出信号を高周波数用バンドパスフィルター５Ａによ
り抽出すると共に、低い周波数の検出信号を低周波数用
バンドパスフィルター５Ｂにより抽出し、各バンドパス
フィルター５Ａ，５Ｂからの検出信号を、比較器９を経
て判別回路６に送り、その判別回路６に、基準電圧の異
なる複数の基準電圧設定器７，８を接続し、前記判別回
路６において、比較器９から送られた検出信号と、各基
準電圧設定器７，８から送られた電圧信号と比較する建
築物壁仕上げ部の剥離検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4181638A JP2915704B2 (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 建築物壁仕上げ部の剥離検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4181638A JP2915704B2 (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 建築物壁仕上げ部の剥離検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH063336A true JPH063336A (ja) | 1994-01-11 |
| JP2915704B2 JP2915704B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=16104264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4181638A Expired - Fee Related JP2915704B2 (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 建築物壁仕上げ部の剥離検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2915704B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006275742A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Ｆｒｐ構造物の非破壊検査方法 |
| JP2008286619A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Tobishima Corp | 性状評価装置及び性状評価方法 |
| JP2012168022A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Sato Kogyo Co Ltd | コンクリート系構造物の品質診断方法 |
| JP2015028467A (ja) * | 2013-07-04 | 2015-02-12 | 清水建設株式会社 | タイルの劣化診断装置及びタイルの劣化診断方法 |
| JP2017058165A (ja) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 清水建設株式会社 | タイルの劣化診断装置およびタイルの劣化診断方法 |
| JP2020159756A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 株式会社東芝 | 検査装置、検査システム、検査方法、プログラム、及び記憶媒体 |
| JP2025509525A (ja) * | 2022-03-13 | 2025-04-11 | シェブロン ユー．エス．エー． インコーポレイテッド | 定常状態励起を使用したコーティング検査 |
-
1992
- 1992-06-17 JP JP4181638A patent/JP2915704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006275742A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Ｆｒｐ構造物の非破壊検査方法 |
| JP2008286619A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Tobishima Corp | 性状評価装置及び性状評価方法 |
| JP2012168022A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Sato Kogyo Co Ltd | コンクリート系構造物の品質診断方法 |
| JP2015028467A (ja) * | 2013-07-04 | 2015-02-12 | 清水建設株式会社 | タイルの劣化診断装置及びタイルの劣化診断方法 |
| JP2017058165A (ja) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 清水建設株式会社 | タイルの劣化診断装置およびタイルの劣化診断方法 |
| JP2020159756A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 株式会社東芝 | 検査装置、検査システム、検査方法、プログラム、及び記憶媒体 |
| JP2025509525A (ja) * | 2022-03-13 | 2025-04-11 | シェブロン ユー．エス．エー． インコーポレイテッド | 定常状態励起を使用したコーティング検査 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2915704B2 (ja) | 1999-07-05 |
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|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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