JPH06333973A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH06333973A JPH06333973A JP5142803A JP14280393A JPH06333973A JP H06333973 A JPH06333973 A JP H06333973A JP 5142803 A JP5142803 A JP 5142803A JP 14280393 A JP14280393 A JP 14280393A JP H06333973 A JPH06333973 A JP H06333973A
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- JP
- Japan
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- wire
- guide
- bonding
- guide body
- wire bonding
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤの接続ミス、接続ワイヤの切断等の生
じない良好なワイヤボンディングを行う。 【構成】 ワイヤボンディング用のワイヤの移送経路中
にワイヤガイドを配置するワイヤボンディング装置にお
いて、上記ワイヤガイドにおけるガイド本体をワイヤの
移送に伴い回転可能な外観略円柱状とするとともに、該
ガイド本体の周面のワイヤ当接面をセラミックス製とす
る。
じない良好なワイヤボンディングを行う。 【構成】 ワイヤボンディング用のワイヤの移送経路中
にワイヤガイドを配置するワイヤボンディング装置にお
いて、上記ワイヤガイドにおけるガイド本体をワイヤの
移送に伴い回転可能な外観略円柱状とするとともに、該
ガイド本体の周面のワイヤ当接面をセラミックス製とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング装
置に関する。
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、図１及び図２に示すように、ボ
ールボンディングによりワイヤボンディングするワイヤ
ボンディング装置１は、半導体チップ３をマウントした
リードフレーム４を位置決めして搭載する作業台２の側
方に、ＸＹテーブル５を配置し、該ＸＹテーブル５に昇
降動可能に搭載した支持体６の前方には、作業台２の上
方に向かってボンディングアーム７を突出させ、該ボン
ディングアーム７の先端には、軸心にワイヤ８が上下方
向に通過し得る細孔を穿設した下端円錐状のキャピラリ
ツール９を装着する。
ールボンディングによりワイヤボンディングするワイヤ
ボンディング装置１は、半導体チップ３をマウントした
リードフレーム４を位置決めして搭載する作業台２の側
方に、ＸＹテーブル５を配置し、該ＸＹテーブル５に昇
降動可能に搭載した支持体６の前方には、作業台２の上
方に向かってボンディングアーム７を突出させ、該ボン
ディングアーム７の先端には、軸心にワイヤ８が上下方
向に通過し得る細孔を穿設した下端円錐状のキャピラリ
ツール９を装着する。
【０００３】ＸＹテーブル５の動作により前記キャピラ
リツール９が作業台２の上方でＸＹ方向（水平方向）に
移動可能となり、ＸＹテーブル５に搭載した例えば駆動
モータとカム機構とを介して前記支持体６を昇降させ
て、キャピラリツール９が半導体チップ３及びリードフ
レーム４に対して遠近動するように昇降する機構となっ
ている。そして、ＸＹテーブル５と一体的に移動するカ
バー体１０等には、金線、アルミニウム線等のワイヤボ
ンディング用のワイヤ８を巻回したリール１１が装着さ
れている。また、前記支持体６等の移動部側にワイヤ８
の把持（狭持）可能なクランプ部材１２が装着されてい
る。
リツール９が作業台２の上方でＸＹ方向（水平方向）に
移動可能となり、ＸＹテーブル５に搭載した例えば駆動
モータとカム機構とを介して前記支持体６を昇降させ
て、キャピラリツール９が半導体チップ３及びリードフ
レーム４に対して遠近動するように昇降する機構となっ
ている。そして、ＸＹテーブル５と一体的に移動するカ
バー体１０等には、金線、アルミニウム線等のワイヤボ
ンディング用のワイヤ８を巻回したリール１１が装着さ
れている。また、前記支持体６等の移動部側にワイヤ８
の把持（狭持）可能なクランプ部材１２が装着されてい
る。
【０００４】そして、前記リール１１からクランプ部材
１２に至るワイヤ８の移送経路中に、ワイヤ８をクラン
プ部材１２の把持部の略中央に位置せしめるためのワイ
ヤガイド１３を設ける。従来、この種のワイヤガイド１
３は、図１及び図２に示すように、前記カバー体１０等
から突出したガイドアーム１４の先端にガラス製又は
鉄、ステンレス等の金属製のＵ字状のガイド本体１５を
装着する。
１２に至るワイヤ８の移送経路中に、ワイヤ８をクラン
プ部材１２の把持部の略中央に位置せしめるためのワイ
ヤガイド１３を設ける。従来、この種のワイヤガイド１
３は、図１及び図２に示すように、前記カバー体１０等
から突出したガイドアーム１４の先端にガラス製又は
鉄、ステンレス等の金属製のＵ字状のガイド本体１５を
装着する。
【０００５】そして、ワイヤ８を前記リール１１からワ
イヤガイド１３のガイド本体１５表面で接触させること
により移送方向を変えてクランプ部材１２の把持部等及
びキャピラリツール９の細孔に導き、キャピラリツール
９の下端側方において、火炎トーチや電気火花（放電ス
パーク）の熱にてワイヤ８の先端にボール部を形成し、
このボール部を前記キャピラリツール９の下降動にて半
導体チップ３のボンディング部に圧着し、次いでワイヤ
８を繰り出しつつＸＹテーブル５を移動させ、リードフ
レーム４のボンディング部にワイヤ８の中途部を圧着し
てワイヤボンディングを実行する。
イヤガイド１３のガイド本体１５表面で接触させること
により移送方向を変えてクランプ部材１２の把持部等及
びキャピラリツール９の細孔に導き、キャピラリツール
９の下端側方において、火炎トーチや電気火花（放電ス
パーク）の熱にてワイヤ８の先端にボール部を形成し、
このボール部を前記キャピラリツール９の下降動にて半
導体チップ３のボンディング部に圧着し、次いでワイヤ
８を繰り出しつつＸＹテーブル５を移動させ、リードフ
レーム４のボンディング部にワイヤ８の中途部を圧着し
てワイヤボンディングを実行する。
【０００６】次いで、キャピラリツール９を上方に引き
上げる直前に、クランプ部材１２でワイヤ８を把持して
キャピラリツール９の下端面よりワイヤ８を切断する。
このようにして、ワイヤボンディングを行うのである。
上げる直前に、クランプ部材１２でワイヤ８を把持して
キャピラリツール９の下端面よりワイヤ８を切断する。
このようにして、ワイヤボンディングを行うのである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述の構成の場合、前
記ワイヤ８のボール部を半導体チップ３のボンディング
部に圧着してから、ワイヤ８を繰り出してワイヤ８の中
途部をリードフレーム４のボンディング部に圧着するま
での間に、ワイヤ８に過分な張力が働くと、半導体チッ
プ３とリードフレーム４のそれぞれのボンディング部を
ワイヤがループを描くように接続できずに直線的に接続
されことになる。ワイヤが直線的に接続されると接続さ
れたワイヤが半導体チップ３の角部に接触してワイヤの
断線が生じたり、半導体チップ３及びリードフレーム４
のボンディング部とのワイヤの圧着部が極端に折れ曲が
ったりしてワイヤの確実な接続ができずにボンディング
ミスが生じたり更には断線が生じたりする。
記ワイヤ８のボール部を半導体チップ３のボンディング
部に圧着してから、ワイヤ８を繰り出してワイヤ８の中
途部をリードフレーム４のボンディング部に圧着するま
での間に、ワイヤ８に過分な張力が働くと、半導体チッ
プ３とリードフレーム４のそれぞれのボンディング部を
ワイヤがループを描くように接続できずに直線的に接続
されことになる。ワイヤが直線的に接続されると接続さ
れたワイヤが半導体チップ３の角部に接触してワイヤの
断線が生じたり、半導体チップ３及びリードフレーム４
のボンディング部とのワイヤの圧着部が極端に折れ曲が
ったりしてワイヤの確実な接続ができずにボンディング
ミスが生じたり更には断線が生じたりする。
【０００８】このようなワイヤ８の接続時に働く張力
は、主として、ワイヤ８と前記ワイヤガイド１３におけ
るガイド本体１５との接触により生じるものである。よ
って、ワイヤガイド１３は、ワイヤ８の接触により生じ
る摩擦力ができるだけ低減できる構造とされるのが好ま
しいのである。
は、主として、ワイヤ８と前記ワイヤガイド１３におけ
るガイド本体１５との接触により生じるものである。よ
って、ワイヤガイド１３は、ワイヤ８の接触により生じ
る摩擦力ができるだけ低減できる構造とされるのが好ま
しいのである。
【０００９】しかしながら、前記従来のワイヤガイド１
３は、図１及び図２からも理解されるように、ガイド本
体１５の固定面にワイヤ８が接触及び／又は摺動するこ
とになるので、該固定面にはキズが付き易く、該キズに
よりワイヤ８への摩擦力を増大させる。その結果、ボン
ディング時にワイヤに働く張力が増大し、ボンディング
ミス等の弊害が生じるのである。また、一度前記固定面
にキズが付くとワイヤ８は、該キズに誘導されるように
キズの部分を通過するようになり、キズの部分とワイヤ
８との間に働く摩擦によりワイヤ８に曲がり等のクセが
付きボンディング時の接続ミス等の弊害が生じるのであ
る。
３は、図１及び図２からも理解されるように、ガイド本
体１５の固定面にワイヤ８が接触及び／又は摺動するこ
とになるので、該固定面にはキズが付き易く、該キズに
よりワイヤ８への摩擦力を増大させる。その結果、ボン
ディング時にワイヤに働く張力が増大し、ボンディング
ミス等の弊害が生じるのである。また、一度前記固定面
にキズが付くとワイヤ８は、該キズに誘導されるように
キズの部分を通過するようになり、キズの部分とワイヤ
８との間に働く摩擦によりワイヤ８に曲がり等のクセが
付きボンディング時の接続ミス等の弊害が生じるのであ
る。
【００１０】一方、従来において、ガラス製のワイヤガ
イド１３を用いた場合は、ワイヤガイド１３とワイヤ８
との接触及び／又は摺動により静電気が発生し易く、ワ
イヤ８は静電気を帯びた状態で前記クランプ部材１２、
キャピラリツール９及び半導体チップ３へと移送される
のである。静電気を帯びたワイヤ８は、ワイヤガイド１
３、クランプ部材１２、キャピラリツール９等とくっつ
き易く、ボンディング時に過分な張力が働くこととな
る。また、静電気を帯びたワイヤ８が半導体チップ３に
ボンディングされると、半導体チップ３が静電破壊をお
こす危険性がある。
イド１３を用いた場合は、ワイヤガイド１３とワイヤ８
との接触及び／又は摺動により静電気が発生し易く、ワ
イヤ８は静電気を帯びた状態で前記クランプ部材１２、
キャピラリツール９及び半導体チップ３へと移送される
のである。静電気を帯びたワイヤ８は、ワイヤガイド１
３、クランプ部材１２、キャピラリツール９等とくっつ
き易く、ボンディング時に過分な張力が働くこととな
る。また、静電気を帯びたワイヤ８が半導体チップ３に
ボンディングされると、半導体チップ３が静電破壊をお
こす危険性がある。
【００１１】本発明は、これら従来の問題を解決し、良
好なワイヤボンディングを行い得るワイヤボンディング
装置を提供することを目的とするものである。
好なワイヤボンディングを行い得るワイヤボンディング
装置を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、ワイヤボンディング用のワイヤの移送経
路中にワイヤガイドを配置するワイヤボンディング装置
において、上記ワイヤガイドにおけるガイド本体をワイ
ヤの移送に伴い回転可能な外観略円柱状とするものであ
る。
め、本発明は、ワイヤボンディング用のワイヤの移送経
路中にワイヤガイドを配置するワイヤボンディング装置
において、上記ワイヤガイドにおけるガイド本体をワイ
ヤの移送に伴い回転可能な外観略円柱状とするものであ
る。
【００１３】また、本発明は、前記ガイド本体の周面に
ワイヤ案内用の凹部を設けることによっても前記目的を
達成し得るものである。
ワイヤ案内用の凹部を設けることによっても前記目的を
達成し得るものである。
【００１４】
【作用】ガイド本体がワイヤの移送に伴って回転するよ
うに構成されているので、ワイヤとガイド本体とが接触
したときに作用する力はガイド本体の回転により吸収さ
れてワイヤに作用する力は著しく小さくなり、ボンディ
ング時にワイヤに作用する張力を極めて低減する。
うに構成されているので、ワイヤとガイド本体とが接触
したときに作用する力はガイド本体の回転により吸収さ
れてワイヤに作用する力は著しく小さくなり、ボンディ
ング時にワイヤに作用する張力を極めて低減する。
【００１５】また、ガイド本体がワイヤの移送にともな
って回転可能とされているので、ガイド本体とワイヤは
ほとんど摺動することがなく、ガイド本体のワイヤ当接
面にキズが付き難くしかも静電気が発生し難い。
って回転可能とされているので、ガイド本体とワイヤは
ほとんど摺動することがなく、ガイド本体のワイヤ当接
面にキズが付き難くしかも静電気が発生し難い。
【００１６】
【実施例】以下、実施例により、本発明をより具体的に
説明する。図１はワイヤボンディング装置の概要を示す
側面図であり、図３は本発明に係るワイヤボンディング
装置におけるワイヤガイドの第１の実施例の要部斜視図
である。尚、図１と同じ部材又は相当部材は同じ符号を
符し、その詳細な説明は省略する。
説明する。図１はワイヤボンディング装置の概要を示す
側面図であり、図３は本発明に係るワイヤボンディング
装置におけるワイヤガイドの第１の実施例の要部斜視図
である。尚、図１と同じ部材又は相当部材は同じ符号を
符し、その詳細な説明は省略する。
【００１７】第１の実施例におけるワイヤガイド１３
は、図３に示すように、外観略円柱状の中空体に形成さ
れたセラミックス製のガイド本体１６ａを該ガイド本体
の内径よりも小さい外径を有するガイド支持軸１７に挿
着し、この状態でガイド支持軸１７の両端をガイドアー
ム１４により固定した構造とされる。
は、図３に示すように、外観略円柱状の中空体に形成さ
れたセラミックス製のガイド本体１６ａを該ガイド本体
の内径よりも小さい外径を有するガイド支持軸１７に挿
着し、この状態でガイド支持軸１７の両端をガイドアー
ム１４により固定した構造とされる。
【００１８】前記ワイヤガイド１３は、図１に示すよう
に、リール１１からクランプ部材１２に至るワイヤ８の
移送経路中に配置される。そして、リール１１から繰り
出されたワイヤ８は、前記ガイド本体１６ａの表面に接
触しながら移送方向を変えてクランプ部材１２の把持部
の略中央に移送される。ガイド本体１６ａは、ワイヤ８
の移送に伴って金属製のガイド支持軸１７を軸心にして
回転可能とされる。
に、リール１１からクランプ部材１２に至るワイヤ８の
移送経路中に配置される。そして、リール１１から繰り
出されたワイヤ８は、前記ガイド本体１６ａの表面に接
触しながら移送方向を変えてクランプ部材１２の把持部
の略中央に移送される。ガイド本体１６ａは、ワイヤ８
の移送に伴って金属製のガイド支持軸１７を軸心にして
回転可能とされる。
【００１９】ガイド本体１６ａとワイヤ８は摺動するこ
となく、ガイド支持軸１７に対するガイド本体１６ａの
回転が円滑に行われるように構成しておけば、ガイド本
体１６ａがワイヤ８の移送に伴って自在に回転すること
になり、ボンディング時にワイヤ８に作用する張力を著
しく緩和できる。
となく、ガイド支持軸１７に対するガイド本体１６ａの
回転が円滑に行われるように構成しておけば、ガイド本
体１６ａがワイヤ８の移送に伴って自在に回転すること
になり、ボンディング時にワイヤ８に作用する張力を著
しく緩和できる。
【００２０】また、ガイド本体１６ａのワイヤ当接面を
セラミックスで加工したときは、ワイヤ８の移送に伴う
接触によりガイド本体１６ａが回転することと相俟っ
て、セラミックスの硬度が従来ガイド本体に用いていた
金属又はガラスに比して高いので、ガイド本体１６ａの
ワイヤ当接面に一層キズが生じ難くなるので好ましい。
更にガイド本体１６ａをセラミックスとしたときは、ワ
イヤ８はガイド本体１６ａに対して摺動することなく移
送されることと相俟って、ガラスに比して静電気の発生
を著しく防止し得るので好ましい。
セラミックスで加工したときは、ワイヤ８の移送に伴う
接触によりガイド本体１６ａが回転することと相俟っ
て、セラミックスの硬度が従来ガイド本体に用いていた
金属又はガラスに比して高いので、ガイド本体１６ａの
ワイヤ当接面に一層キズが生じ難くなるので好ましい。
更にガイド本体１６ａをセラミックスとしたときは、ワ
イヤ８はガイド本体１６ａに対して摺動することなく移
送されることと相俟って、ガラスに比して静電気の発生
を著しく防止し得るので好ましい。
【００２１】図４は、本発明のワイヤボンディング装置
におけるワイヤガイドの第２の実施例を示す。図４に示
すように、第２の実施例においてガイド本体１６ｂは、
前記第１の実施例におけるガイド本体１６ａの周面にワ
イヤ案内用の凹部１８が連続する溝状に設けられる。第
２の実施例では、前記凹部１８を滑らかなテーパを有す
る連続した窪み状に設けているが、凹部１８を段部が形
成されるように設けてもよい。
におけるワイヤガイドの第２の実施例を示す。図４に示
すように、第２の実施例においてガイド本体１６ｂは、
前記第１の実施例におけるガイド本体１６ａの周面にワ
イヤ案内用の凹部１８が連続する溝状に設けられる。第
２の実施例では、前記凹部１８を滑らかなテーパを有す
る連続した窪み状に設けているが、凹部１８を段部が形
成されるように設けてもよい。
【００２２】このように構成すると、第１の実施例のよ
うにボンディング時にワイヤ８に作用する張力を緩和で
きるとともに、ボンディング時のワイヤ８の位置ズレを
抑制できる。
うにボンディング時にワイヤ８に作用する張力を緩和で
きるとともに、ボンディング時のワイヤ８の位置ズレを
抑制できる。
【００２３】ワイヤ８は、前記凹部１８周面に接触して
移送方向を変え、クランプ部材１２の把持部、キャピラ
リツール９の細孔へと導びかれボンディングに供され
る。
移送方向を変え、クランプ部材１２の把持部、キャピラ
リツール９の細孔へと導びかれボンディングに供され
る。
【００２４】このように構成すれば、ガイド本体１６ｂ
がワイヤ８の移送に伴って回転してワイヤ８に働く張力
を緩和できしかもガイド本体１６ｂのワイヤ当接面（凹
部）にキズが生じずワイヤ８が静電気を帯びることもな
くなるとともに、ワイヤ８の位置ズレを適確に防止し得
る。
がワイヤ８の移送に伴って回転してワイヤ８に働く張力
を緩和できしかもガイド本体１６ｂのワイヤ当接面（凹
部）にキズが生じずワイヤ８が静電気を帯びることもな
くなるとともに、ワイヤ８の位置ズレを適確に防止し得
る。
【００２５】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明のワイヤボンディング装置において、前記ガ
イド支持軸１７とガイド本体１６ａ又は１６ｂとをセラ
ミックスで一体的に形成し、これをワイヤ８の移送に伴
って回転可能となるようガイドアーム１４に設けてもか
まわない。更に、前記ガイド本体１６ａ、１６ｂ及び／
又はガイド支持軸１７をガイドアーム１４に対して着脱
自在としておけばガイド本体の取り替え、清掃等が簡便
となる。
が、本発明のワイヤボンディング装置において、前記ガ
イド支持軸１７とガイド本体１６ａ又は１６ｂとをセラ
ミックスで一体的に形成し、これをワイヤ８の移送に伴
って回転可能となるようガイドアーム１４に設けてもか
まわない。更に、前記ガイド本体１６ａ、１６ｂ及び／
又はガイド支持軸１７をガイドアーム１４に対して着脱
自在としておけばガイド本体の取り替え、清掃等が簡便
となる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明は、ワイヤボンデ
ィング装置において、ワイヤガイドにおけるガイド本体
をワイヤの移送に伴い回転可能な外観略円柱状とすると
ともに該ガイド本体の周面のワイヤ当接面をセラミック
スで形成したものであるから、次のような効果を奏する
ことができる。
ィング装置において、ワイヤガイドにおけるガイド本体
をワイヤの移送に伴い回転可能な外観略円柱状とすると
ともに該ガイド本体の周面のワイヤ当接面をセラミック
スで形成したものであるから、次のような効果を奏する
ことができる。
【００２７】（１）ボンディング時にワイヤに働く張力
を極めて低減でき、ボンディングミス等が生じることな
く良好なワイヤ接続を行うことができる。
を極めて低減でき、ボンディングミス等が生じることな
く良好なワイヤ接続を行うことができる。
【００２８】（２）ガイド本体にキズが生じ難いので、
ワイヤに曲がり等のクセが付くのを防止し得、ボンディ
ング時の接続ミス等を防止し得る。
ワイヤに曲がり等のクセが付くのを防止し得、ボンディ
ング時の接続ミス等を防止し得る。
【００２９】（３）ワイヤが静電気を帯びることなく移
送されボンディングされ得るので、ワイヤガイド、クラ
ンプ部材、キャピラリツール等とくっつくことがなく、
ボンディング時にワイヤに過分な張力が働くことがない
ので良好なワイヤボンディングが可能である。また、ワ
イヤに帯電した静電気による半導体チップの静電破壊を
生じることもない。
送されボンディングされ得るので、ワイヤガイド、クラ
ンプ部材、キャピラリツール等とくっつくことがなく、
ボンディング時にワイヤに過分な張力が働くことがない
ので良好なワイヤボンディングが可能である。また、ワ
イヤに帯電した静電気による半導体チップの静電破壊を
生じることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワイヤボンディング装置の概略側面図である。
【図２】従来のワイヤガイドの要部斜視図である。
【図３】第１の実施例のワイヤガイドの要部斜視図であ
る。
る。
【図４】第２の実施例のワイヤガイドの要部斜視図であ
る。
る。
１ ワイヤボンディング装置 ８ ワイヤ １３ ワイヤガイド １４ ガイドアーム １５，１６ａ，１６ｂ ガイド本体 １７ ガイド支持軸 １８ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 ワイヤボンディング用のワイヤの移送経
路中にワイヤガイドを配置するワイヤボンディング装置
において、上記ワイヤガイドがワイヤの移送に伴い回転
可能な外観略円柱状のガイド本体を具備することを特徴
とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 ガイド本体の周面にワイヤ案内用の凹部
が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のワ
イヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142803A JPH06333973A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142803A JPH06333973A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333973A true JPH06333973A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15324003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5142803A Pending JPH06333973A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333973A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018006371A (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | アオイ電子株式会社 | ワイヤボンディング装置におけるワイヤ繰り出し機構 |
-
1993
- 1993-05-21 JP JP5142803A patent/JPH06333973A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018006371A (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | アオイ電子株式会社 | ワイヤボンディング装置におけるワイヤ繰り出し機構 |
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