JPH06333996A - 半導体装置およびテープキャリヤパッケージならびにその製造に用いるテープキャリヤ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＴＣＰ構造の半導体装置におけるリード破損
防止。 【構成】 デバイスホール２７を有する絶縁性のテープ
２と、このテープ２の一面に設けられた前記デバイスホ
ールを中心とするリードパターンとを有するテープキャ
リヤ２５において、リード３のインナリード４とアウタ
リード５との間を被うように設けられるソルダーレジス
ト９を、パッケージ１２を形成するレジン１１の塗布厚
さと同じ厚さあるいはそれ以上の厚さとする。レジン塗
布時、前記ソルダーレジスト９がダム１０となり、レジ
ンの流出が防止される。アウタリードボンディング時、
金型の上・下型で流出レジンを押圧しないことから、リ
ードに強い押圧力が加わらずリード破損が起きない。レ
ジン流出を考慮しなくても良く、リードパターンの小型
化が図れ、半導体装置１の小型化も達成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置、特に絶縁性
のテープキャリヤを用いて製造したＴＣＰ構造の半導体
装置およびテープキャリヤパッケージならびにその製造
に用いるテープキャリヤに関する

【０００２】

【従来の技術】電子機器は、機能面から高密度実装化
が、実装面から軽量化，小型化，薄型化が要請されてい
る。また、電子部品の製造コストの低減のために、パッ
ケージ形態としては材料が安くかつ生産性が良好な樹脂
封止（レジンパッケージ）型半導体装置が多用されてい
る。レジンパッケージ型半導体装置としては、金属製の
リードフレームを用いるもの、絶縁性フィルムの表面に
リードを形成したＴＣＰ（Tape Carrier Package）等が
知られている。

【０００３】テープキャリヤパッケージ（ＴＣＰ）とし
てはＴＡＢ（Tape Automated Bonding）およびトランス
ファモールドによるモールドＴＡＢがある。ＴＡＢにつ
いては、たとえば、応用技術出版株式会社発行「最近の
半導体アセンブリ技術とその高信頼化・全自動化」1985
年11月３日発行、P200およびP201に記載されている。こ
の文献には、ＳｉチップやこのＳｉチップの図示しない
電極にＡｕバンプを介して接続したインナリードの内端
部分等を樹脂（レジン）で封止するパッケージ形態とし
て、Ｓｉチップの上下面全体を樹脂で封止する形態、半
硬化性樹脂を含むガラスクロスシート上にＳｉチップを
設けかつガラスクロスシート上側を樹脂で封止した形
態、Ｓｉチップの上面側および周辺部分を樹脂で封止し
た形態が開示されている。

【０００４】一方、工業調査会発行「電子材料」1991年
５月号、同年５月１日発行、Ｐ25〜Ｐ36には、ＬＣＤ
（Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ）ドライ
バおよびＴＡＢドライバのＬＣＤへの実装方法について
記載されている。この文献には２色メッキテープについ
て記載され、２色メッキテープについて、「２色メッキ
テープは，インナリードとアウタリードを異なるメッキ
により仕上げられたテープである…ＯＬのハンダの組成
は，Ｓｎ９０％，Ｐｂ１０％であり，インナとアウタの
間はソルダレジストにより仕切られている。」旨記載さ
れている。

【０００５】また、株式会社日立製作所半導体事業部
「Ｇａｉｎ」1990年１月30日発行、Ｐ32およびＰ33に
は、ＬＣＤドライバ用ＴＡＢについて記載されている。
この文献におけるＴＡＢ断面においては、封止材の外周
部分は、ソルダーレジストの途中部分にまで薄く延在し
ている。すなわち、ＬＳＩ（大規模集積回路装置）チッ
プを装着するための穴の周囲のポリイミドテープ上に
は、接着剤を介して銅箔（リード：３５μｍ厚）が設け
られている。また、前記リードの内外端部分を除く表面
にはソルダーレジストが設けられている。また、この文
献には、幅が３５ｍｍ、長さが５７ｍｍのＴＡＢパター
ンが開示されている。このＴＡＢパターンでは、入力端
子，出力端子，選別用テストパッド，エージング用テス
トパッドが示され、かつテープの使用領域として、ユー
ザエリアおよびテストエリアがある旨記載されている。

【０００６】他方、工業調査会発行「電子材料」1987年
９月号、同年９月１日発行、Ｐ51〜Ｐ56には、ＴＡＢ樹
脂封止装置について記載されている。この文献によれ
ば、樹脂の塗布にはディスペンサが使用される。ディス
ペンサによる塗布プロセスについて、同文献には「図１
０に示すとおり，ノズルから液を吐出し，フィルム表面
にスタンプするごとくノズルを下降し，液が裏側に回り
込んでからノズルを上昇する。この場合ノズルの上下ス
ピードが重要であり，最適でないと液の回り込みの過不
足，泡の発生，パターン不良といった問題が生じる。」
旨記載されている。また、樹脂厚さ測定については、
「樹脂は数十〜２００μｍの厚さで塗布されており，こ
れの厚みを測定して不良品の排除およびディスペンサの
吐出量調整を行う必要がある。」旨記載されている。

【０００７】さらに、工業調査会発行「電子材料別冊
号」1988年12月10日発行、P105〜P113には、テープキャ
リヤボンダについて記載されている。ＴＡＢ技術におい
ては、テープに半導体チップを取り付けるためのインナ
リードボンダ（ＩＬＢ）と、電子機器等にＴＡＢ製品
（半導体装置) を実装するアウタリードボンダ（ＯＬ
Ｂ）がある。同文献には、アウタリードボンダの機構に
ついて、「機構的には図１３のようにフィルムキャリヤ
よりインナリードボンディングされたＩＣチップをアウ
タリード部分で切断する金型部とフィルムキャリヤより
切断分離されたＩＣチップを基板上の接続位置まで移送
する移送アーム部およびボンディングツールを，基板と
ＩＣチップの接続点に一致させるようにＸ，Ｙ軸方向に
位置補正するとともに，ボンディング時ツールに荷重を
付加するボンディングヘッド部。さらに基板の供給・収
納を行う搬送ユニット部より構成されている。」旨記載
されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】電子部品の軽薄短小化
が進む中で、ＴＣＰ構造の半導体装置においても小型化
が進められているが、ＴＣＰ構造の半導体装置の小型化
においては、パッケージを形成する液状レジンの塗布範
囲が問題となることが分かった。すなわち、パッケージ
の形成にあっては、ディスペンサのノズルによってテー
プキャリヤのデバイスホール部分にレジンを塗布すると
ともに、レジンを硬化させることによってパッケージを
形成する。ところで、前記レジン塗布の際、前記文献に
も記載されているように、液状のレジンは周囲に流出し
て広がる。レジン広がりのバラツキは、ディスペンサの
シリンジ内の液状レジンの水頭差による吐出量バラツキ
や、使用する液状レジンの温度差による粘度バラツキに
よって大きく変化する。

【０００９】細長のテープキャリヤの各リードパターン
部分にそれぞれ半導体チップが取り付けられるととも
に、所定のリードパターン部分がレジンからなるパッケ
ージで封止されて複数の半導体装置部が形成されてなる
テープキャリヤパッケージにあっては、各半導体装置部
分はアウタリードボンダによってテープキャリヤから切
断分離されて所定の基板に実装される。このアウタリー
ボンディング時、半導体装置部分はアウタリードボンダ
の金型部でテープキャリヤから切断分離されるが、前記
のようにレジンの流出が大きいと、流出レジン部分が金
型の上・下型間に挟まれる。流出レジン部分が金型の上
・下型間に挟まれると、流出レジンが存在する分リード
は強く押し潰される結果、破断したり、あるいは局所的
に薄くなってリードとしての信頼性が低くなる。また、
金型部の切断刃は流出レジン部分をも切断することか
ら、摩耗が激しくなって寿命が短くなる。半導体装置が
大型で各部の寸法が余裕をもって設計されている場合
は、このような流出レジンによる問題は発生しないが、
半導体装置の小型化によってリードの長さが短くなり、
金型の上・下型がよりパッケージに近くなると、金型の
上・下型が流出レジン部分を挟むことになり、前記のよ
うな製品不良や金型部の切断刃の寿命劣化を来すことに
なる。

【００１０】また、従来のテープキャリヤパッケージに
おけるソルダーレジストの目的は、半田付け時のマスク
対策や耐絶縁性向上、さらにはリード表面のＳｎメッキ
に起因するホイスカ対策であり、その厚さは２０〜３０
μｍ程度以下である。このため、前記流出レジンはソル
ダーレジスト表面を伝わって外方に広がり易い。

【００１１】本発明の目的は、リードの信頼性が高い小
型のＴＣＰ構造の半導体装置を提供することにある。

【００１２】本発明の他の目的は、アウタリードボンデ
ィングにおいてアウタリードボンダの金型部の上・下型
間で流出レジン部分を挟むことのないテープキャリヤパ
ッケージを提供することにある。

【００１３】本発明の他の目的は、レジン塗布によって
パッケージを形成する際、パッケージ形成領域からレジ
ンが流出しないテープキャリヤを提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明のＴＣＰ構造の半
導体装置は、絶縁性のテープと、このテープの主面に設
けられたリードパターンと、前記リードパターンを構成
する各リードの内端部に電極を介して接続された半導体
チップと、前記半導体チップおよびリード内端部分を被
うレジンからなるパッケージとを有する半導体装置であ
って、前記テープの少なくとも主面にはパッケージの外
周縁を規定するダムが設けられた構造となっている。前
記ダムは前記リードの内端近傍から外端近傍に亘って設
けられるソルダーレジストによって形成され、塗布され
るレジンの厚さと略同一かそれ以上の厚さに形成されて
いる。

【００１５】本発明のテープキャリヤパッケージは、細
長の絶縁性テープと、このテープの主面に設けられたリ
ードパターンと、前記各リードパターンの各リードの内
端部に電極を介して接続された半導体チップと、前記半
導体チップおよびリード内端部分を被うレジンからなる
パッケージとを有するテープキャリヤパッケージであっ
て、前記テープの少なくとも主面には各パッケージの外
周縁を規定するダムが設けられた構造となっている。前
記ダムは前記リードの内端近傍から外端近傍に亘って設
けられるソルダーレジストによって形成され、塗布され
るレジンの厚さと略同一かそれ以上の厚さに形成されて
いる。

【００１６】本発明のテープキャリヤは、細長の絶縁性
テープと、このテープの主面に設けられたリードパター
ンとからなるテープキャリヤであって、前記テープの少
なくとも主面には各リードパターンにおいてレジンの流
出を阻止するダムが設けられた構造となっている。ま
た、前記ダムは前記リードの内端近傍から外端近傍に亘
って設けられるソルダーレジストによって形成され、塗
布されるレジンの厚さと略同一かそれ以上の厚さに形成
されている。

【００１７】

【作用】上記した手段によれば、本発明においては、パ
ッケージ形成領域を規定するダムが設けられたテープキ
ャリヤが使用されてテープキャリヤパッケージが製造さ
れる。したがって、テープキャリヤの各リードパターン
部分に半導体チップを取り付け、その後ディスペンサに
よってレジンを塗布してパッケージを形成した場合、液
状のレジンが外方に流れ出そうとしても前記ダムで阻止
されるため、レジン流出のないテープキャリヤパッケー
ジが形成できる。また、本発明のテープキャリヤによれ
ば、レジンの流出を考慮しなくとも良くなり、リードパ
ターンの小型化も可能となる。

【００１８】本発明のテープキャリヤパッケージは、ダ
ムの外側、すなわちパッケージ形成領域外にレジンが流
出していないことから、アウタリードボンディング時に
アウタリードボンダの金型の上・下型間にテープキャリ
ヤパッケージを挟んだ際、上・下型は従来のように流出
レジン部分を挟まないことから、リードに設定よりも大
きな押圧力が作用しないため、リード破断やリードが部
分的に薄くなるような不良発生がなくなる。また、本発
明のテープキャリヤパッケージの場合には、アウタリー
ドボンディング時、切断刃がレジン部分を切断しないこ
とから、切断刃の寿命も長くなる。また、本発明のテー
プキャリヤを使用することによって、テープキャリヤパ
ッケージにおいて半導体装置部分の小型化が達成でき
る。

【００１９】本発明のテープキャリヤを使用して製造さ
れたＴＣＰ構造の半導体装置にあっては、その製造にお
いてパッケージ形成領域からレジンが流出しないことか
ら、金型の上・下型間にリードが流出レジン部分を介し
て強く押し潰されることもなく、リードの信頼性低下が
発生せず、半導体装置としての信頼性も高くなる。ま
た、パッケージ形成領域からのレジンの流出を考慮しな
くとも良くなり、半導体装置の小型化も達成できる。

【００２０】

【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例につい
て説明する。図１は本発明の一実施例によるＴＣＰ構造
の半導体装置の実装状態を示す断面図、図２は本発明の
一実施例によるテープキャリヤの一部を示す平面図、図
３は同じく断面図、図４は本発明の一実施例によるテー
プキャリヤパッケージの一部を切り欠いた状態の平面
図、図５は同じく断面図、図６は本発明のテープキャリ
ヤパッケージから半導体装置部分を切断分離する状態を
示す断面図、図７は本発明の一実施例によるＴＣＰ構造
の半導体装置の平面図である。

【００２１】この実施例においては、ＬＣＤ用半導体装
置に本発明を適用した例について説明する。本発明のＴ
ＣＰ構造の半導体装置１は、図１および図７に示すよう
に、中央にデバイスホールを有する厚さ１２５μｍの絶
縁性のテープ２と、このテープ２の一面に設けられる複
数のリード３とを有している。前記各リード３は、３５
μｍの厚さの銅箔をエッチングすることによって形成さ
れ、その内端部（インナリード４）が前記デバイスホー
ル内に突出するとともに、外端部（アウタリード５）が
テープ２の外縁あるいは外縁から外に突出するようにな
っている。また、図示はしないが、インナリード４およ
びアウタリード５の表面にはＳｎメッキが施されてい
る。前記インナリード４の一面側には、Ａｕバンプ６を
介してチップ（半導体チップ）７が接続されている。ま
た、リード３の内端近傍から外端近傍に掛けてソルダー
レジスト９が設けられている。このソルダーレジスト９
は、前記デバイスホールの周囲に亘って設けられてい
る。ソルダーレジスト９に囲まれた領域には、レジン１
１が塗布されてパッケージ１２が形成されている。前記
レジン１１は、デバイスホールを埋め、さらにチップ７
の周囲をも被っている。

【００２２】一方、これが本発明の特徴の一つである
が、前記ソルダーレジスト９は、前記パッケージ１２を
構成するレジン１１の塗布厚と略同じ程度の厚さとな
り、パッケージ１２を形成する際塗布したレジン１１が
流出するのを防止したダム１０となっている。すなわ
ち、テープ２の表面に塗布されるレジン１１の厚さは６
０〜１００μｍ程度となる。ダム１０の厚さはダム１０
と接するレジン部分の厚さと略同じ厚さ、たとえば６０
〜７０μｍ程度となっている。このダム１０は、従来の
半導体装置において設けられるソルダーレジストの場合
よりも遙かに厚く塗布することによって形成されてい
る。

【００２３】このようなＴＣＰ構造の半導体装置１は、
図１に示すように、左側の入力リード１５がＴＡＢ実装
基板１６の導体層１７に半田１８を介して接続され、右
側の出力リード１９がＬＣＤパネル２０の導体層２１に
異方性導電シート２２を介して接続されている。このよ
うな半導体装置１は、後述するが、その製造において、
リード３に大きな押圧力が加わらないことから、リード
が破断されることなく歩留りが向上するとともに、リー
ド３が局所的に薄くなることもなく信頼性が高くなる。

【００２４】つぎに、本発明のＴＣＰ構造の半導体装置
１の製造について説明する。半導体装置１の製造におい
ては、図２に示すような本発明によるテープキャリヤ２
５が用意される。テープキャリヤ２５は、基本的には細
長のポリイミド樹脂からなる厚さ１２５μｍ程度の絶縁
性のテープ２の一表面に定間隔にリードパターンを有す
る構造となっている。テープ２は、その両側に一定間隔
に配設されるスプロケットホール（パーフォレーション
孔）２６を有している。また、テープ２の中央には、そ
の長手方向に沿って一定間隔に矩形状の穴（デバイスホ
ール）２７が設けられている。このデバイスホール２７
は、後に取り付けられる半導体チップ７よりもわずかに
大きい穴となっている。

【００２５】また、テープ２の一面には、前記各デバイ
スホール２７を中心とするリードパターンが設けられて
いる。この実施例では、デバイスホール２７の両端にそ
れぞれ複数のリード３を配置するパターンとなってい
る。図２および図３において、デバイスホール２７の右
側の複数のリード３は入力リード１５となるとともに、
デバイスホール２７の左側の複数のリード３は出力リー
ド１９となっている。これらのリード３の内端（インナ
リード４）は、前記デバイスホール２７内に突出し、半
導体チップ７の図示しない電極に設けられたＡｕバンプ
６に重なるようになっている。また、リード３の外端
（アウタリード５）はテープ２の長手方向に沿って延在
している。リード３は出力リード１９においては密とな
り、入力リード１５においては粗となっている。また、
入力リード１５のアウタリード５は出力リード１９のア
ウタリード５に比較して太くなっているとともに、テー
プ２に設けられたスリット穴２９を跨ぐようになってい
る。また、図示はしないが、インナリード４およびアウ
タリード５の表面にはＳｎメッキが施されている。ま
た、インナリード４とアウタリード５との間には、ソル
ダーレジスト９が設けられている。このソルダーレジス
ト９は、デバイスホール２７の全周に亘って設けられて
いる。

【００２６】前記ソルダーレジスト９は、従来と同様に
半田付け時のマスク対策や耐絶縁性向上、さらにはリー
ド表面のＳｎメッキに起因するホイスカ対策であるが、
それ以外にこれが本発明の特徴の一つであるが、ダム１
０ともなっている。すなわち、テープキャリヤ２５は、
半導体チップのバンプ電極にインナリードの内端を固定
するとともに、デバイスホール部分にレジンを塗布して
半導体チップの電極面側を被うが、本発明のテープキャ
リヤ２５においては、前記ダム１０の内周面によって溶
けたレジンの広がりを阻止し、レジンによって形成され
るパッケージの外周を規定するものである。ソルダーレ
ジストに対してレジンは比較的濡れ性が良いことから、
前記ソルダーレジスト９は、塗布されるレジンの厚さと
略同一の厚さかあるいはそれ以上の厚さに設けられ、物
理的に溶けたレジンの流出を阻止するようになってい
る。たとえば、パッケージを形成するために、レジンが
６０〜１００μｍ程度の厚さ塗布されるとするならば、
ソルダーレジスト９の厚さも６０〜１００μｍ以上とな
っている。このようなテープキャリヤ２５は、この状態
でも市販される。

【００２７】つぎに、前記テープキャリヤ２５に対し
て、図４および図５に示すように、図示しないインナリ
ードボンダによって半導体チップ７が取り付けられる。
このインナリードボンディングにおいては、半導体チッ
プ７の各Ａｕバンプ６に対して相対的にインナリード４
の位置決めが行われ、その後、インナリード４の内端と
Ａｕバンプ６がＡｕＳｎ共晶によって接続される。その
後、図示しないディスペンサによってレジン１１の塗布
が行われてパッケージ１２が形成される。このディスペ
ンサによるレジンの塗布においては、デバイスホール２
７の半導体チップ７上へのレジン１１の塗布および硬化
処理によってパッケージ１２が形成されるが、塗布され
たレジン１１は、外方向に流出しようとしても、厚く設
けられたダム１０（ソルダーレジスト９）の内周面で流
出を阻止される。したがって、パッケージ１２の周縁は
常に一定となり、顧客要求に即した液状レジン塗布範囲
を保証することができる。以上の手段によって各デバイ
スホール２７部分にそれぞれ半導体装置部分３０が設け
られたテープキャリヤパッケージ３１が製造される。こ
のテープキャリヤパッケージ３１は、この状態のままで
ユーザに提供される場合が多い。

【００２８】テープキャリヤパッケージ３１から、各半
導体装置部分３０を切断分離して所定の基板に実装する
場合は、たとえばアウタリードボンダによって行われ
る。すなわち、テープキャリヤパッケージ３１は、図６
に示すように、アウタリードボンダの金型部の上・下型
３５，３６に挟持される。この上・下型３５，３６は矩
形枠状断面となるとともに、テープ２からソルダーレジ
スト９（ダム１０）に亘る厚さ部分やテープ２を挟む。
そして、前記上型３５の外側に沿って降下する切断刃３
７によってテープ２を切断し、図７に示すようなＴＣＰ
構造の半導体装置１を得る。その後、図示しないボンデ
ィングツールで半導体装置１を保持して、所定の基板に
実装する。たとえば、半導体装置１は、図１に示すよう
に、入力リード１５がＴＡＢ実装基板１６の導体層１７
に半田１８を介して接続され、出力リード１９がＬＣＤ
パネル２０の導体層２１に異方性導電シート２２を介し
て接続される。

【００２９】前記半導体装置部分３０の切断分離におい
て、パッケージ１２を形成するレジン１１が、半導体装
置１の製造時のレジン塗布時、ダム１０によって流出を
阻止されるため、レジン１１はダム１０（ソルダーレジ
スト９）上には延在しないことになる。したがって、従
来のように、上・下型３５，３６がソルダーレジスト９
上のレジンを押圧して内部のリード３に大きな押圧力が
加わる結果起きるリード３の破断やリード３の局所的な
薄肉化等の不良は発生しなくなり、実装される半導体装
置１の信頼性が高くなる。

【００３０】

【発明の効果】（１）本発明のテープキャリヤは、デバ
イスホール周囲にダムが設けられていることから、パッ
ケージ形成時のレジン塗布時、レジンの外方への流出を
防止できるという効果が得られる。

【００３１】（２）上記（１）により、本発明のテープ
キャリヤは、レジンの流出をダムによって防止できるこ
とから、リードパターンの小型化が図れ、小型のＴＣＰ
構造の半導体装置の製造に寄与できるという効果が得ら
れる。

【００３２】（３）本発明のテープキャリヤパッケージ
は、デバイスホール周囲にレジン流出防止用のダムを有
するテープキャリヤを使用して製造されていることか
ら、ダムの外側にレジンが流出しない半導体装置部分を
有することができるという効果が得られる。

【００３３】（４）上記（３）により、本発明のテープ
キャリヤパッケージにあっては、各半導体装置部分にお
いて、ダムの外側にレジンが流出していないことから、
アウタリードボンダの金型の上・下型間でテープキャリ
ヤパッケージ部分を挟持した場合、リードを破断させた
り、局所的に薄肉部を発生させることがないという効果
が得られる。

【００３４】（５）上記（４）により、本発明のテープ
キャリヤパッケージにおいては、アウタリードボンディ
ング時にリードを破断させることがないことから、アウ
タリードボンディングの歩留り向上を達成することがで
きるという効果が得られる。

【００３５】（６）上記（４）により、本発明のテープ
キャリヤパッケージにおいては、アウタリードボンディ
ング時にリードを局所的に薄肉化させることがない。し
たがって、実装された本発明によるＴＣＰ構造の半導体
装置の実装の信頼性が高くなるという効果が得られる。

【００３６】（７）上記（１）により、本発明のＴＣＰ
構造の半導体装置は、リードパターンの小型化が図れる
テープキャリヤを使用して製造されるため、小型化が可
能となるという効果が得られる。

【００３７】（８）上記（１）〜（７）により、本発明
によれば、リードの信頼性が高くかつ小型化が可能なＴ
ＣＰ構造の半導体装置を提供することができるという相
乗効果が得られる。

【００３８】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
図８は本発明の他の実施例によるテープキャリヤパッケ
ージを示す断面図である。この実施例では、テープ２の
裏面側にもデバイスホール２７の縁近傍に沿ってダム４
０を設け、裏面側でのレジン１１の流出を防止するよう
にしても前記実施例同様な効果が得られる。

【００３９】図９は本発明の他の実施例によるテープキ
ャリヤパッケージを示す断面図である。この実施例は、
テープ２上のリード３を被う従来のソルダーレジスト９
の上に部分的にダム４５を設けた例である。このソルダ
ーレジスト９は、厚さが２０〜３０μｍ以下となる従来
のソルダーレジスト９であり、ダム４５が存在する部分
だけ、パッケージ１２を形成するレジン１１の塗布厚さ
と同じ、あるいはそれ以上の厚さとしている。このダム
４５は、ソルダーレジストで形成しても良く、あるいは
レジンの濡れ性の低い他の樹脂等の物質で形成してもよ
い。レジンの濡れ性が低い樹脂等の物質の場合、前記ダ
ム４５の高さは、レジン１１の塗布厚さよりも低くて
も、濡れ性が低いことによってレジン１１の流出を抑止
できることになる。したがって、図１に示す前記実施例
の場合でも、ダム１０をソルダーレジスト以外のレジン
の濡れ性の悪い樹脂等の物質で形成した場合には、レジ
ン１１の塗布厚さよりもダム１０の厚さを低くしてもよ
い。

【００４０】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＬＣＤ
用半導体装置の製造技術に適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではない。本発明は少なく
ともレジンを塗布する構造のＴＣＰ構造の半導体装置の
製造技術には適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例によるＴＣＰ構造の半導体
装置の実装状態を示す断面図である。

【図２】 本発明の一実施例によるテープキャリヤの一
部を示す平面図である。

【図３】 本発明の一実施例によるテープキャリヤの断
面図である。

【図４】 本発明の一実施例によるテープキャリヤパッ
ケージの一部を切り欠いた状態の平面図である。

【図５】 本発明の一実施例によるテープキャリヤパッ
ケージの断面図である。

【図６】 本発明のテープキャリヤパッケージから半導
体装置部分を切断分離する状態を示す断面図である。

【図７】 本発明のＴＣＰ構造の半導体装置の平面図で
ある。

【図８】 本発明の他の実施例によるテープキャリヤパ
ッケージを示す断面図である。

【図９】 本発明の他の実施例によるテープキャリヤパ
ッケージを示す断面図である。

【符号の説明】

１…半導体装置、２…テープ、３…リード、４…インナ
リード、５…アウタリード、６…Ａｕバンプ、７…半導
体チップ、９…ソルダーレジスト、１０…ダム、１１…
レジン、１２…パッケージ、１５…入力リード、１６…
ＴＡＢ実装基板、１７…導体層、１８…半田、１９…出
力リード、２０…ＬＣＤパネル、２１…導体層、２２…
異方性導電シート、２５…テープキャリヤ、２６…スプ
ロケットホール、２７…デバイスホール、２９…スリッ
ト穴、３０…半導体装置部分、３１…テープキャリヤパ
ッケージ、３５…上型、３６…下型、３７…切断刃、４
０，４５…ダム。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性のテープと、このテープの主面に
   設けられたリードパターンと、前記リードパターンを構
   成する各リードの内端部に電極を介して接続された半導
   体チップと、前記半導体チップおよびリード内端部分を
   被うレジンからなるパッケージとを有する半導体装置で
   あって、前記テープの少なくとも主面にはパッケージの
   外周縁を規定するダムが設けられていることを特徴とす
   る半導体装置。
2. 【請求項２】 細長の絶縁性テープと、このテープの主
   面に設けられた複数のリードパターンと、前記各リード
   パターンの各リードの内端部に電極を介して接続された
   半導体チップと、前記半導体チップおよびリード内端部
   分を被うレジンからなるパッケージとを有するテープキ
   ャリヤパッケージであって、前記テープの少なくとも主
   面には各パッケージの外周縁を規定するダムが設けられ
   ていることを特徴とするテープキャリヤパッケージ。
3. 【請求項３】 細長の絶縁性テープと、このテープの主
   面に設けられた複数のリードパターンとからなるテープ
   キャリヤであって、前記テープの少なくとも主面には各
   リードパターンにおいてレジンの流出を阻止するダムが
   設けられていることを特徴とするテープキャリヤ。
4. 【請求項４】 前記ダムは前記リードの内端近傍から外
   端近傍に亘って設けられるソルダーレジストによって形
   成され、塗布されるレジンの厚さと略同一かそれ以上の
   厚さに形成されていることを特徴とする請求項３記載の
   テープキャリヤ。