JPH06334299A - 複合成形品 - Google Patents
複合成形品Info
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- JPH06334299A JPH06334299A JP11829693A JP11829693A JPH06334299A JP H06334299 A JPH06334299 A JP H06334299A JP 11829693 A JP11829693 A JP 11829693A JP 11829693 A JP11829693 A JP 11829693A JP H06334299 A JPH06334299 A JP H06334299A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- lead
- type electronic
- recess
- composite molded
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード挿入型電子部品を表面実装することが
でき、電子部品の高密度実装における実装コストを低減
することができる複合成形品を提供するものである。 【構成】 表面にパターン状金属層５を有する成形体２
に電子部品４を実装する複合成形品１において、上記成
形体２に上記電子部品４の本体４ａを収容するための凹
部３を形成し、この凹部３内に上記パターン状金属層５
の導体ランド５ａを形成したものである。
でき、電子部品の高密度実装における実装コストを低減
することができる複合成形品を提供するものである。 【構成】 表面にパターン状金属層５を有する成形体２
に電子部品４を実装する複合成形品１において、上記成
形体２に上記電子部品４の本体４ａを収容するための凹
部３を形成し、この凹部３内に上記パターン状金属層５
の導体ランド５ａを形成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はメッキ等により部分的に
表面を金属化した筺体、回路基板、回路部品、コネクタ
及び電磁シールド部品等のパターン状金属層を有する複
合成形品に係り、特に電子部品を実装する複合成形品に
関するものである。
表面を金属化した筺体、回路基板、回路部品、コネクタ
及び電磁シールド部品等のパターン状金属層を有する複
合成形品に係り、特に電子部品を実装する複合成形品に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子部品を実装する配線板とし
ては、プリント配線板が多用されており、近年の電子・
電気機器の小型軽量化及び高機能化に大きく貢献してい
る。また、電子・電気機器の小型軽量化の要請から、導
電パターンのファインパターン化や、電子部品の高密度
実装化等が進められている。
ては、プリント配線板が多用されており、近年の電子・
電気機器の小型軽量化及び高機能化に大きく貢献してい
る。また、電子・電気機器の小型軽量化の要請から、導
電パターンのファインパターン化や、電子部品の高密度
実装化等が進められている。
【０００３】一方、プラスチック成形体等の成形体の立
体表面に導電性を有するパターン状金属層を形成した複
合成形品、例えば、ＭＣＢ（molded circuit board）、
ＭＷＢ（molded wiring board)、ＭＩＤ（molded inter
connection device)が、三次元化、配線工数低減、小型
軽量化、スペース節減及びコスト低下等の諸要求に沿う
ものとして注目されている。
体表面に導電性を有するパターン状金属層を形成した複
合成形品、例えば、ＭＣＢ（molded circuit board）、
ＭＷＢ（molded wiring board)、ＭＩＤ（molded inter
connection device)が、三次元化、配線工数低減、小型
軽量化、スペース節減及びコスト低下等の諸要求に沿う
ものとして注目されている。
【０００４】この複合成形品は、例えば、無電解メッキ
することが容易な成形材料（易メッキ性材料）で、骨格
に相当する部分の一次成形体を形成した後、一次成形体
の外面のメッキ不要部分に無電解メッキすることが困難
な成形材料（難メッキ性材料）を注入し、これらを一体
として二次成形した後、易メッキ性材料の露出部にメッ
キを施して製造されている。
することが容易な成形材料（易メッキ性材料）で、骨格
に相当する部分の一次成形体を形成した後、一次成形体
の外面のメッキ不要部分に無電解メッキすることが困難
な成形材料（難メッキ性材料）を注入し、これらを一体
として二次成形した後、易メッキ性材料の露出部にメッ
キを施して製造されている。
【０００５】従来、この種の複合成形品は、単に配線用
としてのみ利用されていた。しかし、近年、この複合成
形品に電子部品を実装することが要求され、さらには上
記プリント配線板と同様に電子部品の高密度実装化が望
まれつつある。
としてのみ利用されていた。しかし、近年、この複合成
形品に電子部品を実装することが要求され、さらには上
記プリント配線板と同様に電子部品の高密度実装化が望
まれつつある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の複合
成形品にあっては、電子部品の高密度実装において、表
面実装が行われており、これに実装する電子部品にも表
面実装型が使用されている。しかし、電子部品によって
は、未だリード挿入型しか存在しないものがあり、当該
複合成形品に表面実装型電子部品とリード挿入型電子部
品との混載を行う必要がある。
成形品にあっては、電子部品の高密度実装において、表
面実装が行われており、これに実装する電子部品にも表
面実装型が使用されている。しかし、電子部品によって
は、未だリード挿入型しか存在しないものがあり、当該
複合成形品に表面実装型電子部品とリード挿入型電子部
品との混載を行う必要がある。
【０００７】このように表面実装型電子部品とリード挿
入型電子部品との混載を行う場合、その半田付工程は、
フロー半田付とリフロー半田付との最低二工程を行う必
要があった。これを一工程にするには、上記リード挿入
型電子部品においても表面実装を行えば良いが、異形の
リード挿入型電子部品を複合成形品に表面実装をするこ
とは不可能であり、その結果、実装コストが増大すると
いう問題があった。
入型電子部品との混載を行う場合、その半田付工程は、
フロー半田付とリフロー半田付との最低二工程を行う必
要があった。これを一工程にするには、上記リード挿入
型電子部品においても表面実装を行えば良いが、異形の
リード挿入型電子部品を複合成形品に表面実装をするこ
とは不可能であり、その結果、実装コストが増大すると
いう問題があった。
【０００８】本発明の目的は、上記課題に鑑み、リード
挿入型電子部品を表面実装することができ、電子部品の
高密度実装における実装コストを低減することができる
複合成形品を提供することにある。
挿入型電子部品を表面実装することができ、電子部品の
高密度実装における実装コストを低減することができる
複合成形品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明に係る複合成形品は、表面にパターン状金属層を
有する成形体に電子部品を実装する複合成形品におい
て、上記成形体に上記電子部品の本体を収容するための
凹部を形成し、この凹部内に上記パターン状金属層の導
体ランドを形成したものである。
本発明に係る複合成形品は、表面にパターン状金属層を
有する成形体に電子部品を実装する複合成形品におい
て、上記成形体に上記電子部品の本体を収容するための
凹部を形成し、この凹部内に上記パターン状金属層の導
体ランドを形成したものである。
【００１０】上記構成において、好ましくは、上記凹部
内に、貫通孔が形成されたものである。
内に、貫通孔が形成されたものである。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、上記成形体に、電子部品の
本体を収容するための凹部が形成されている。従って、
この凹部によって上記電子部品の本体とリードとの段差
が解消されるので、リード型電子部品の表面実装が可能
になる。
本体を収容するための凹部が形成されている。従って、
この凹部によって上記電子部品の本体とリードとの段差
が解消されるので、リード型電子部品の表面実装が可能
になる。
【００１２】しかも、この凹部内に、上記パターン状金
属層の導体ランドが形成されているので、上記リード型
電子部品のリードの位置固定が容易である。よって、リ
ード型電子部品を、表面実装型電子部品と共にリフロー
半田付により実装することができ、一工程で半田付を行
うことができるので、実装コストが低減されるものであ
る。
属層の導体ランドが形成されているので、上記リード型
電子部品のリードの位置固定が容易である。よって、リ
ード型電子部品を、表面実装型電子部品と共にリフロー
半田付により実装することができ、一工程で半田付を行
うことができるので、実装コストが低減されるものであ
る。
【００１３】また、上記凹部内に、貫通孔を形成するよ
うにすれば、該貫通孔が発熱する電子部品に対して放熱
効果を有するものである。
うにすれば、該貫通孔が発熱する電子部品に対して放熱
効果を有するものである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明に係る複合成形品の好適実施例
を添付図面に基づいて詳述する。
を添付図面に基づいて詳述する。
【００１５】図１及び図２は、本発明に係る複合成形品
の第１の実施例を示すものである。図１（ａ）は複合成
形品に形成する凹部の形状を示す平面図であり、（ｂ）
はその断面図である。図示されているように、複合成形
品１の成形体２の表面には、後述する電子部品４の本体
４ａを収容するための凹部３が形成されている。この凹
部３の断面積は、少なくとも実装する電子部品４の本体
４ａの断面積よりも大きく形成されている。また、該凹
部３の深さは、上記電子部品４の本体４ａの厚みに合せ
る方が実装し易く、且つ、外れ難くなる。さらに、上記
電子部品４の本体４ａの厚みが非常に大きい場合は、凹
部３を貫通孔により形成しても良い。
の第１の実施例を示すものである。図１（ａ）は複合成
形品に形成する凹部の形状を示す平面図であり、（ｂ）
はその断面図である。図示されているように、複合成形
品１の成形体２の表面には、後述する電子部品４の本体
４ａを収容するための凹部３が形成されている。この凹
部３の断面積は、少なくとも実装する電子部品４の本体
４ａの断面積よりも大きく形成されている。また、該凹
部３の深さは、上記電子部品４の本体４ａの厚みに合せ
る方が実装し易く、且つ、外れ難くなる。さらに、上記
電子部品４の本体４ａの厚みが非常に大きい場合は、凹
部３を貫通孔により形成しても良い。
【００１６】また、上記成形体２の表面にはパターン状
金属層５が形成されており、上記凹部３内には上記パタ
ーン状金属層５の導体ランド５ａが形成されている。こ
の導体ランド５ａは、後述する電子部品４のリード４ｂ
の幅・長さよりも大きく形成されている。
金属層５が形成されており、上記凹部３内には上記パタ
ーン状金属層５の導体ランド５ａが形成されている。こ
の導体ランド５ａは、後述する電子部品４のリード４ｂ
の幅・長さよりも大きく形成されている。
【００１７】上記複合成形品１は、前述したように、例
えば、無電解メッキすることが容易な成形材料（易メッ
キ性材料）で、骨格に相当する部分の一次成形体を形成
した後、一次成形体の外面のメッキ不要部分に無電解メ
ッキすることが困難な成形材料（難メッキ性材料）を注
入し、これらを一体として二次成形した後、易メッキ性
材料の露出部にメッキを施して製造されている。
えば、無電解メッキすることが容易な成形材料（易メッ
キ性材料）で、骨格に相当する部分の一次成形体を形成
した後、一次成形体の外面のメッキ不要部分に無電解メ
ッキすることが困難な成形材料（難メッキ性材料）を注
入し、これらを一体として二次成形した後、易メッキ性
材料の露出部にメッキを施して製造されている。
【００１８】ここで、易メッキ性材料は、一次成形体が
最終成形体の骨格を形成し、また二次成形の際の中子と
して機能するため、剛性，寸法安定性，耐熱性が要求さ
れ、電気的特性も考慮しなければならないので、例え
ば、ポリカーボネート，ポリアミド，ポリエーテルイミ
ド，ポリスルホン等のエンジニアリングプラスチックの
中から選ばれる。
最終成形体の骨格を形成し、また二次成形の際の中子と
して機能するため、剛性，寸法安定性，耐熱性が要求さ
れ、電気的特性も考慮しなければならないので、例え
ば、ポリカーボネート，ポリアミド，ポリエーテルイミ
ド，ポリスルホン等のエンジニアリングプラスチックの
中から選ばれる。
【００１９】一方、難メッキ性材料は、上記易メッキ性
材料と同様に、これらの材料から選ぶことができるが、
易メッキ性材料より成形温度が低いことが望ましい。
材料と同様に、これらの材料から選ぶことができるが、
易メッキ性材料より成形温度が低いことが望ましい。
【００２０】そして、複合成形品１の一次成形体の露出
部分にパターン状金属層５を形成させるには、例えば、
無電解メッキを利用する。
部分にパターン状金属層５を形成させるには、例えば、
無電解メッキを利用する。
【００２１】このように、易メッキ性の一次成形体の露
出面に金属層を選択的に形成させることにより、複合成
形品１の表面には、一次成形体の露出部分の形状に従
い、パターン状金属層５が形成される。
出面に金属層を選択的に形成させることにより、複合成
形品１の表面には、一次成形体の露出部分の形状に従
い、パターン状金属層５が形成される。
【００２２】また、図２（ａ）は凹部にリード型電子部
品を表面実装した状態を示す平面図であり、（ｂ）はそ
の断面図である。図示されているように、電子部品４に
はリード型電子部品を採用し、該リード型電子部品４の
本体４ａには、電気的接続部としてのリード４ｂが延出
されている。このリード型電子部品４の本体４ａは、上
記凹部３内へ収容・固定されており、該本体４ａの厚み
によるリード４ｂとの段差が解消されている。そして、
リード型電子部品４のリード４ｂは、上記凹部３内に形
成された導体ランド５ａの位置に合っており、これらは
面接触又は線接触している。従って、この導体ランド５
ａに当接したリード４ｂをリフロー半田付することによ
り、上記リード型電子部品４が複合成形品１に表面実装
されることになる。
品を表面実装した状態を示す平面図であり、（ｂ）はそ
の断面図である。図示されているように、電子部品４に
はリード型電子部品を採用し、該リード型電子部品４の
本体４ａには、電気的接続部としてのリード４ｂが延出
されている。このリード型電子部品４の本体４ａは、上
記凹部３内へ収容・固定されており、該本体４ａの厚み
によるリード４ｂとの段差が解消されている。そして、
リード型電子部品４のリード４ｂは、上記凹部３内に形
成された導体ランド５ａの位置に合っており、これらは
面接触又は線接触している。従って、この導体ランド５
ａに当接したリード４ｂをリフロー半田付することによ
り、上記リード型電子部品４が複合成形品１に表面実装
されることになる。
【００２３】次に、第１の実施例における作用を述べ
る。
る。
【００２４】上述したように、上記複合成形品１の成形
体２の表面には、パターン状金属層５が形成されてお
り、このパターン状金属層５にリード型電子部品４が実
装される。上記成形体２には、リード型電子部品４の本
体４ａを収容するための凹部３が形成されており、この
凹部３内に上記本体４ａが収容・固定されることによっ
て、この本体４ａの厚みによるリード４ｂとの段差が解
消されることになる。
体２の表面には、パターン状金属層５が形成されてお
り、このパターン状金属層５にリード型電子部品４が実
装される。上記成形体２には、リード型電子部品４の本
体４ａを収容するための凹部３が形成されており、この
凹部３内に上記本体４ａが収容・固定されることによっ
て、この本体４ａの厚みによるリード４ｂとの段差が解
消されることになる。
【００２５】また、この凹部３内には、上記パターン状
金属層５の導体ランド５ａが形成されているので、上記
リード型電子部品４のリード４ｂの位置合わせが容易で
ある。
金属層５の導体ランド５ａが形成されているので、上記
リード型電子部品４のリード４ｂの位置合わせが容易で
ある。
【００２６】従って、リード型電子部品４のリード４ｂ
は導体ランド５ａと面接触又は線接触しており、この導
体ランド５ａに当接したリード４ｂをリフロー半田付す
ることにより、上記リード型電子部品４を表面実装型電
子部品と共にリフロー半田付により表面実装することが
できる。その結果、リード型電子部品４と表面実装型電
子部品との混載の高密度化に対し、一工程で半田付を行
うことができるので、実装コストが低減することができ
るものである。
は導体ランド５ａと面接触又は線接触しており、この導
体ランド５ａに当接したリード４ｂをリフロー半田付す
ることにより、上記リード型電子部品４を表面実装型電
子部品と共にリフロー半田付により表面実装することが
できる。その結果、リード型電子部品４と表面実装型電
子部品との混載の高密度化に対し、一工程で半田付を行
うことができるので、実装コストが低減することができ
るものである。
【００２７】また、図３及び図４は、本発明に係る複合
成形品の第２の実施例を示すものである。図３（ａ）は
発熱するリード型電子部品を実装する場合に複合成形品
に形成する凹部の形状を示す平面図であり、（ｂ）はそ
の断面図である。また、図４（ａ）は凹部に発熱するリ
ード型電子部品を表面実装した状態を示す平面図であ
り、（ｂ）はその断面図である。
成形品の第２の実施例を示すものである。図３（ａ）は
発熱するリード型電子部品を実装する場合に複合成形品
に形成する凹部の形状を示す平面図であり、（ｂ）はそ
の断面図である。また、図４（ａ）は凹部に発熱するリ
ード型電子部品を表面実装した状態を示す平面図であ
り、（ｂ）はその断面図である。
【００２８】図示されているように、第２の実施例にあ
っては、上記凹部３内に貫通孔６が形成されており、こ
の貫通孔６内に発熱するリード型電子部品７の本体７ａ
が収容されている。この貫通孔６は、発熱するリード型
電子部品７の放熱を行うためのものであり、そのために
は該貫通孔６を上記リード型電子部品７の本体７ａより
も十分に大きく形成し、これらの間に隙間Ｓを設ける必
要がある。従って、発熱量が大きいリード型電子部品７
を実装する場合には、この隙間Ｓを大きく設定した方が
良い。
っては、上記凹部３内に貫通孔６が形成されており、こ
の貫通孔６内に発熱するリード型電子部品７の本体７ａ
が収容されている。この貫通孔６は、発熱するリード型
電子部品７の放熱を行うためのものであり、そのために
は該貫通孔６を上記リード型電子部品７の本体７ａより
も十分に大きく形成し、これらの間に隙間Ｓを設ける必
要がある。従って、発熱量が大きいリード型電子部品７
を実装する場合には、この隙間Ｓを大きく設定した方が
良い。
【００２９】また、第１の実施例と同様に、上記パター
ン状金属層５の導体ランド５ａは上記凹部３内に形成さ
れており、これにより上記リード型電子部品７のリード
７ｂが導体ランド５ａに位置固定されることになる。
ン状金属層５の導体ランド５ａは上記凹部３内に形成さ
れており、これにより上記リード型電子部品７のリード
７ｂが導体ランド５ａに位置固定されることになる。
【００３０】上記第２の実施例は基本的には第１の実施
例と同様の作用効果を奏するが、特に第２の実施例にあ
っては、上記凹部３内に貫通孔６を形成したので、該貫
通孔６が発熱するリード型電子部品７に対して放熱効果
を示すものである。
例と同様の作用効果を奏するが、特に第２の実施例にあ
っては、上記凹部３内に貫通孔６を形成したので、該貫
通孔６が発熱するリード型電子部品７に対して放熱効果
を示すものである。
【００３１】このように、本発明の複合成形品は、リー
ド挿入型電子部品４，７を表面実装することができ、従
来のプリント配線類では不可能であったリード挿入型電
子部品４，７と表面実装型電子部品との混載でも、リフ
ロー半田付による一括半田付けが可能となり、実装コス
トを大幅に削減することができるものである。
ド挿入型電子部品４，７を表面実装することができ、従
来のプリント配線類では不可能であったリード挿入型電
子部品４，７と表面実装型電子部品との混載でも、リフ
ロー半田付による一括半田付けが可能となり、実装コス
トを大幅に削減することができるものである。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に係る複合成
形品によれば、リード挿入型電子部品を表面実装するこ
とができ、電子部品の高密度実装における実装コストを
低減することができるという優れた効果を発揮する。
形品によれば、リード挿入型電子部品を表面実装するこ
とができ、電子部品の高密度実装における実装コストを
低減することができるという優れた効果を発揮する。
【図１】本発明に係る複合成形品の第１の実施例を示
し、（ａ）は凹部の形状を示す平面図であり、（ｂ）は
その断面図である。
し、（ａ）は凹部の形状を示す平面図であり、（ｂ）は
その断面図である。
【図２】本発明に係る第１の実施例を示し、（ａ）は凹
部にリード型電子部品を表面実装した状態を示す平面図
であり、（ｂ）はその断面図である。
部にリード型電子部品を表面実装した状態を示す平面図
であり、（ｂ）はその断面図である。
【図３】本発明に係る複合成形品の第２の実施例を示
し、（ａ）は発熱するリード型電子部品を実装する場合
における凹部の形状を示す平面図であり、（ｂ）はその
断面図である。
し、（ａ）は発熱するリード型電子部品を実装する場合
における凹部の形状を示す平面図であり、（ｂ）はその
断面図である。
【図４】本発明に係る第２の実施例を示し、（ａ）は凹
部に発熱するリード型電子部品を表面実装した状態を示
す平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
部に発熱するリード型電子部品を表面実装した状態を示
す平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
１ 複合成形品 ２ 成形体 ４ 電子部品 ４ａ 電子部品の本体 ５ パターン状金属層 ５ａ 導体ランド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大阿久 俊幸 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 表面にパターン状金属層を有する成形体
に電子部品を実装する電子部品実装基板において、上記
成形体に上記電子部品の本体を収容するための凹部を形
成し、該凹部内に上記パターン状金属層の導体ランドを
形成したことを特徴とする複合成形品。 - 【請求項２】 前記凹部内に、貫通孔が形成された請求
項１に記載の複合成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11829693A JPH06334299A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 複合成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11829693A JPH06334299A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 複合成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334299A true JPH06334299A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14733173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11829693A Pending JPH06334299A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 複合成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334299A (ja) |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP11829693A patent/JPH06334299A/ja active Pending
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