JPH06334313A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06334313A JPH06334313A JP5125627A JP12562793A JPH06334313A JP H06334313 A JPH06334313 A JP H06334313A JP 5125627 A JP5125627 A JP 5125627A JP 12562793 A JP12562793 A JP 12562793A JP H06334313 A JPH06334313 A JP H06334313A
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- JP
- Japan
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- conductor
- film
- circuit board
- resist
- manufacturing
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、セラミックス基板上に導体パターン
が形成されてなる回路基板の製造方法に関し、その回路
基板を低コストに製造する。 【構成】セラミックス基板上に有機金属ペーストを塗布
して焼成し、この焼成により形成された有機金属膜を電
極として用い、電気めっき法により、その有機金属膜上
に導体膜を形成する。
が形成されてなる回路基板の製造方法に関し、その回路
基板を低コストに製造する。 【構成】セラミックス基板上に有機金属ペーストを塗布
して焼成し、この焼成により形成された有機金属膜を電
極として用い、電気めっき法により、その有機金属膜上
に導体膜を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される
回路基板の製造方法、特にセラミックス基板上に配線パ
ターンが形成された配線基板の製造方法に関する。
回路基板の製造方法、特にセラミックス基板上に配線パ
ターンが形成された配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりセラミックス基板上に回路が形
成されてなる回路基板が電子機器等に広く使用されてお
り、その回路基板の１つとして、信号の伝送を担う、所
望の導体パターンが形成された配線基板が使用されるこ
とがある。従来、この配線基板は、セラミックス基板上
にめっきなどにより導体膜を形成すること等により製造
されるが、従来は、セラミックス基板にケミカルエッチ
ング処理、シーディング処理を施した後に化学めっきを
施すことにより導体膜が形成されていた。また、膜厚の
厚い導体膜を短時間で形成する場合、化学めっきによっ
て形成した導体を電極として電解めっきが行われる。こ
のようにして導体膜を形成した後、不要部分のみが露出
するようなレジストを形成し、エッチングによって不要
部分を除去して所望の導体パターンを得ていた。
成されてなる回路基板が電子機器等に広く使用されてお
り、その回路基板の１つとして、信号の伝送を担う、所
望の導体パターンが形成された配線基板が使用されるこ
とがある。従来、この配線基板は、セラミックス基板上
にめっきなどにより導体膜を形成すること等により製造
されるが、従来は、セラミックス基板にケミカルエッチ
ング処理、シーディング処理を施した後に化学めっきを
施すことにより導体膜が形成されていた。また、膜厚の
厚い導体膜を短時間で形成する場合、化学めっきによっ
て形成した導体を電極として電解めっきが行われる。こ
のようにして導体膜を形成した後、不要部分のみが露出
するようなレジストを形成し、エッチングによって不要
部分を除去して所望の導体パターンを得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法には次
のような問題があった。 （１）電気めっきを行うために必要な下地電極を化学め
っきによって形成するために、あらかじめ基板に対して
ケミカルエッチング処理、シーディング処理といった前
処理が必要である。 （２）化学めっきによって下地電極を形成するのに時間
がかかる。 （３）化学めっきには選択性がないために、基板全面に
導体膜が付着し、これを後に除去しなければならないた
め、材料の無駄が多い。
のような問題があった。 （１）電気めっきを行うために必要な下地電極を化学め
っきによって形成するために、あらかじめ基板に対して
ケミカルエッチング処理、シーディング処理といった前
処理が必要である。 （２）化学めっきによって下地電極を形成するのに時間
がかかる。 （３）化学めっきには選択性がないために、基板全面に
導体膜が付着し、これを後に除去しなければならないた
め、材料の無駄が多い。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑み、電気めっきに
必要な下地電極を容易に形成することにより回路基板を
低コストに製造することのできる回路基板の製造方法を
提供することを目的とする。
必要な下地電極を容易に形成することにより回路基板を
低コストに製造することのできる回路基板の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、セラミックス基板上に導体膜が形成されて
なる回路基板を製造する回路基板の製造方法において、
セラミックス基板上に有機金属ペーストを塗布して焼成
し、この焼成により形成された有機金属膜を電極として
用い、電気めっき法により、その有機金属膜上に導体膜
を形成することを特徴とするものである。
の本発明は、セラミックス基板上に導体膜が形成されて
なる回路基板を製造する回路基板の製造方法において、
セラミックス基板上に有機金属ペーストを塗布して焼成
し、この焼成により形成された有機金属膜を電極として
用い、電気めっき法により、その有機金属膜上に導体膜
を形成することを特徴とするものである。
【０００６】ここで、セラミックス基板上に、スクリー
ン印刷法を用いて、有機金属ペーストを所望のパターン
に塗布することが好ましい。また、本発明の一態様とし
て、セラミックス基板上に導体膜が形成されてなる回路
基板を製造する回路基板の製造方法において、セラミッ
クス基板上に、金を金属成分とする有機金属ペーストを
塗布して焼成し、この焼成により形成された有機金属膜
上に、所望領域が露出したレジストを形成し、前記有機
金属膜を電極として用いて、電気めっき法により、その
有機金属膜の上記所望領域上に銅の導体膜を形成し、前
記レジストを剥離し、よう素−よう化カリウム溶液中に
浸漬することにより、上記所望領域を除く領域に形成さ
れた有機金属膜を取り除く方法を採用してもよい。
ン印刷法を用いて、有機金属ペーストを所望のパターン
に塗布することが好ましい。また、本発明の一態様とし
て、セラミックス基板上に導体膜が形成されてなる回路
基板を製造する回路基板の製造方法において、セラミッ
クス基板上に、金を金属成分とする有機金属ペーストを
塗布して焼成し、この焼成により形成された有機金属膜
上に、所望領域が露出したレジストを形成し、前記有機
金属膜を電極として用いて、電気めっき法により、その
有機金属膜の上記所望領域上に銅の導体膜を形成し、前
記レジストを剥離し、よう素−よう化カリウム溶液中に
浸漬することにより、上記所望領域を除く領域に形成さ
れた有機金属膜を取り除く方法を採用してもよい。
【０００７】
【作用】有機金属ペーストは、セラミックス基板上に緻
密な膜を形成するために開発され、市販されているもの
である。従って、この材料を用いるとセラミックス基板
上に下地電極を形成するための特別な前処理は必要な
い。市販の有機金属ペーストにはスクリーン印刷にて塗
布することができるものがある。これを用いてあらかじ
め導体が不要な部分には塗布せず、しかも電気めっきに
必要な全てのパターンの電気的な持続を得ることが可能
となる。
密な膜を形成するために開発され、市販されているもの
である。従って、この材料を用いるとセラミックス基板
上に下地電極を形成するための特別な前処理は必要な
い。市販の有機金属ペーストにはスクリーン印刷にて塗
布することができるものがある。これを用いてあらかじ
め導体が不要な部分には塗布せず、しかも電気めっきに
必要な全てのパターンの電気的な持続を得ることが可能
となる。
【０００８】また、金の下地電極上に導体が必要な部分
のみが露出するようなレジストを設け、これに電気めっ
きによる銅導体の厚付けを行う。レジストを剥離後、よ
う素−よう化カリウム溶液に浸漬することにより、下地
電極の不要部分が除去されて所望の導体パターンが得ら
れる。このようなことから、回路基板を低コストにて製
造することができる。
のみが露出するようなレジストを設け、これに電気めっ
きによる銅導体の厚付けを行う。レジストを剥離後、よ
う素−よう化カリウム溶液に浸漬することにより、下地
電極の不要部分が除去されて所望の導体パターンが得ら
れる。このようなことから、回路基板を低コストにて製
造することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、本発明の回路基板の製造方法の一実施例の各工程
を表す、回路基板の模式的斜視図である。５０．８×５
０．８ｍｍ、厚み０．６３５ｍｍのアルミナ基板１０上
に、スクリーン印刷法を用いて、導体の不要な部分を除
き且つ全ての導体パターンを接続するように有機金属ペ
ースト１２（ＧＢ−１００３；田中貴金属インターナシ
ョナル株式会社製）を塗布した。これを乾燥機にて１２
０℃１０分間乾燥し、ベルト式連続焼成炉にて大気中、
８１０℃、５分の条件で焼成し、厚み約０．７μｍの金
導体１２を形成した（図１（Ａ））。
１は、本発明の回路基板の製造方法の一実施例の各工程
を表す、回路基板の模式的斜視図である。５０．８×５
０．８ｍｍ、厚み０．６３５ｍｍのアルミナ基板１０上
に、スクリーン印刷法を用いて、導体の不要な部分を除
き且つ全ての導体パターンを接続するように有機金属ペ
ースト１２（ＧＢ−１００３；田中貴金属インターナシ
ョナル株式会社製）を塗布した。これを乾燥機にて１２
０℃１０分間乾燥し、ベルト式連続焼成炉にて大気中、
８１０℃、５分の条件で焼成し、厚み約０．７μｍの金
導体１２を形成した（図１（Ａ））。
【００１０】上記のようにして形成された金導体１２上
に感光性ドライフィルムを貼り、写真法を用いて金導体
１２の必要な部分のみが露出するようなレジスト１４を
形成した（図１（Ｂ））。その後、レジスト１４の形成
されたアルミナ基板１０に、硫酸銅２００ｇ／リット
ル、電流密度３３ｍＡ／ｃｍ2 の条件で銅の電解めっき
を行って、必要な部分のみに厚み約３５μｍの銅導体膜
１６を形成した（図１（Ｃ）））。
に感光性ドライフィルムを貼り、写真法を用いて金導体
１２の必要な部分のみが露出するようなレジスト１４を
形成した（図１（Ｂ））。その後、レジスト１４の形成
されたアルミナ基板１０に、硫酸銅２００ｇ／リット
ル、電流密度３３ｍＡ／ｃｍ2 の条件で銅の電解めっき
を行って、必要な部分のみに厚み約３５μｍの銅導体膜
１６を形成した（図１（Ｃ）））。
【００１１】その後、レジスト１４を剥離し、レジスト
１４が剥離されたアルミナ基板１０を３００ｃｃの水に
よう素２００ｇ、よう化カリウム１００ｇを溶解した溶
液中に３０秒間浸漬して不要な下地電極を除去し、所望
の導体パターンを得た（図１（Ｄ））。
１４が剥離されたアルミナ基板１０を３００ｃｃの水に
よう素２００ｇ、よう化カリウム１００ｇを溶解した溶
液中に３０秒間浸漬して不要な下地電極を除去し、所望
の導体パターンを得た（図１（Ｄ））。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、セラミッ
クス基板上に有機金属ペーストを塗布して焼成し、それ
により形成された有機金属膜を電極として電気めっきを
行うものであるため、化学めっきにより電極を形成する
従来の方法と比べ、少ない工程で導体パターンが形成さ
れ、これにより回路基板が低コストに製造される。
クス基板上に有機金属ペーストを塗布して焼成し、それ
により形成された有機金属膜を電極として電気めっきを
行うものであるため、化学めっきにより電極を形成する
従来の方法と比べ、少ない工程で導体パターンが形成さ
れ、これにより回路基板が低コストに製造される。
【図１】本発明の回路基板の製造方法の一実施例の各工
程を表す、回路基板の模式的斜視図である。
程を表す、回路基板の模式的斜視図である。
１０ アルミナ基板 １２ 有機金属ペースト １４ レジスト １６ 銅導体膜
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミックス基板上に導体膜が形成され
てなる回路基板を製造する回路基板の製造方法におい
て、 セラミックス基板上に有機金属ペーストを塗布して焼成
し、 この焼成により形成された有機金属膜を電極として用
い、電気めっき法により、該有機金属膜上に導体膜を形
成することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 セラミックス基板上に、スクリーン印刷
法を用いて、有機金属ペーストを所望のパターンに塗布
することを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方
法。 - 【請求項３】 セラミックス基板上に導体膜が形成され
てなる回路基板を製造する回路基板の製造方法におい
て、 セラミックス基板上に、金を金属成分とする有機金属ペ
ーストを塗布して焼成し、 この焼成により形成された有機金属膜上に、所望領域が
露出したレジストを形成し、 前記有機金属膜を電極として用いて、電気めっき法によ
り、該有機金属膜の前記所望領域上に銅の導体膜を形成
し、 前記レジストを剥離し、 よう素−よう化カリウム溶液中に浸漬することにより、
前記所望領域を除く領域に形成された前記有機金属膜を
取り除くことを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125627A JPH06334313A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125627A JPH06334313A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334313A true JPH06334313A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14914740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5125627A Withdrawn JPH06334313A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334313A (ja) |
-
1993
- 1993-05-27 JP JP5125627A patent/JPH06334313A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |