JPH0633487B2 - 陰極の製造方法 - Google Patents
陰極の製造方法Info
- Publication number
- JPH0633487B2 JPH0633487B2 JP60055967A JP5596785A JPH0633487B2 JP H0633487 B2 JPH0633487 B2 JP H0633487B2 JP 60055967 A JP60055967 A JP 60055967A JP 5596785 A JP5596785 A JP 5596785A JP H0633487 B2 JPH0633487 B2 JP H0633487B2
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- Japan
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- chromium
- cathode
- electrode substrate
- electrode
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は水素過電圧が低く且つ耐久性に優れた陰極の製
造方法に関し、特に塩化ナトリウム水溶液の隔膜法電解
に好適な陰極の製造方法を提供するものである。
造方法に関し、特に塩化ナトリウム水溶液の隔膜法電解
に好適な陰極の製造方法を提供するものである。
〔従来の技術〕 従来、アルカリ金属水溶液の電解、特にイオン交換膜法
による塩化ナトリウム水溶液の電解により塩素と水酸化
ナトリウムとを得る技術等の開発が進み、益々高い電流
効率と低い電圧による電解、即ち電力原単位の向上が図
られている。これらの技術動向のうち、電流効率の向上
は主として、イオン交換膜の改良として、また電圧の低
下については、イオン交換膜の改良と並行して、電極に
おける電解時の過電圧を低下させる検討が行われてい
る。このうち陽極にあってはすでに種々の優れた提案が
なされており、ほとんど陽極過電圧が問題とならない電
極が工業的に用いられている。
による塩化ナトリウム水溶液の電解により塩素と水酸化
ナトリウムとを得る技術等の開発が進み、益々高い電流
効率と低い電圧による電解、即ち電力原単位の向上が図
られている。これらの技術動向のうち、電流効率の向上
は主として、イオン交換膜の改良として、また電圧の低
下については、イオン交換膜の改良と並行して、電極に
おける電解時の過電圧を低下させる検討が行われてい
る。このうち陽極にあってはすでに種々の優れた提案が
なされており、ほとんど陽極過電圧が問題とならない電
極が工業的に用いられている。
しかるに陰極、即ち水素発生用電極にあっては、一般に
軟鉄或いはニッケル製のものが工業的に使用されてお
り、例えば４００ミリボルト程度の高い水素過電圧を許
容しているため、その改善の必要性が指摘されている。
軟鉄或いはニッケル製のものが工業的に使用されてお
り、例えば４００ミリボルト程度の高い水素過電圧を許
容しているため、その改善の必要性が指摘されている。
近年、水素過電圧の低減を目的として、種々の特許出願
がなされている。例えば特開昭５５−１６４４９１号，
特開昭５５−１３１１８８号，特開昭５６−９３８８５
号，或いは特開昭５８−１６７７８８号公報に示された
電極にあっては電極基体上にニッケル，コバルト，鉄な
どの粒子又はこれらの金属とアルミニウムその他の金属
との合金の粒子を、溶着或いは銀，亜鉛，マグネシウ
ム，スズ等の保持用金属層中に一部露出するように埋没
させ、場合によっては保持用金属層の一部を化学的に浸
食させて多孔化した微粒子固定形の電極、或いは特開昭
５４−６０２９３号の如く、含硫黄ニッケル塩を含むメ
ッキ浴を用いて、電極基体上に電気メッキを行なう活性
金属の電析法により水素過電圧を小さくさせた水素発生
電極が提案されている。
がなされている。例えば特開昭５５−１６４４９１号，
特開昭５５−１３１１８８号，特開昭５６−９３８８５
号，或いは特開昭５８−１６７７８８号公報に示された
電極にあっては電極基体上にニッケル，コバルト，鉄な
どの粒子又はこれらの金属とアルミニウムその他の金属
との合金の粒子を、溶着或いは銀，亜鉛，マグネシウ
ム，スズ等の保持用金属層中に一部露出するように埋没
させ、場合によっては保持用金属層の一部を化学的に浸
食させて多孔化した微粒子固定形の電極、或いは特開昭
５４−６０２９３号の如く、含硫黄ニッケル塩を含むメ
ッキ浴を用いて、電極基体上に電気メッキを行なう活性
金属の電析法により水素過電圧を小さくさせた水素発生
電極が提案されている。
これらの提案により比較的小さい水素過電圧の陰極を得
ることは可能であるが、より小さい過電圧とすること及
び陰極性能の持続性を大きくすること或いはより廉価で
あることなど種々改良の必要性がある。例えば前記微粒
子固定形の電極にあっては、微粒子金属自体高価であっ
たり、その調製が容易でない等に加えて、一般に製法が
複雑であり、得られた製品である電極の性能がバラツキ
やすい等性能安定性に欠ける傾向にある。また後者の含
硫黄ニッケル浴による電気メッキにあっては、水素過電
圧が十分に小さくすることに難があり、場合によっては
耐久性が小さい等の欠点がある。
ることは可能であるが、より小さい過電圧とすること及
び陰極性能の持続性を大きくすること或いはより廉価で
あることなど種々改良の必要性がある。例えば前記微粒
子固定形の電極にあっては、微粒子金属自体高価であっ
たり、その調製が容易でない等に加えて、一般に製法が
複雑であり、得られた製品である電極の性能がバラツキ
やすい等性能安定性に欠ける傾向にある。また後者の含
硫黄ニッケル浴による電気メッキにあっては、水素過電
圧が十分に小さくすることに難があり、場合によっては
耐久性が小さい等の欠点がある。
一方、他の方法として、例えばニッケル，鉄，あるいは
これらの合金よりなる基体を、エッチング，サンドプラ
スト等で表面処理する方法が提案されている。しかしな
がら、これらの方法に基いる基体は元来陰極（触媒）と
して使用するために製造されたものでないため、上記し
た機械的な表面処理では水素過電圧を充分に低下させる
ことは出来なく、また耐久性にも問題があった。
これらの合金よりなる基体を、エッチング，サンドプラ
スト等で表面処理する方法が提案されている。しかしな
がら、これらの方法に基いる基体は元来陰極（触媒）と
して使用するために製造されたものでないため、上記し
た機械的な表面処理では水素過電圧を充分に低下させる
ことは出来なく、また耐久性にも問題があった。
そこで本発明の目的は、比較的安価な原材料を用い、且
つ高い機械的強度を有し、更に水素過電圧の低い、例え
ば３０Ａ／dm2の電流密度において、水素過電圧が２０
０mV以下、特に１５０mV以下であり、しかも該性能が長
期間安定して使用可能となる陰極の製造方法を提供する
ものである。
つ高い機械的強度を有し、更に水素過電圧の低い、例え
ば３０Ａ／dm2の電流密度において、水素過電圧が２０
０mV以下、特に１５０mV以下であり、しかも該性能が長
期間安定して使用可能となる陰極の製造方法を提供する
ものである。
本発明は上述の目的を達成するために、電極基体上に多
孔性物質を形成した後、クロム含量が特定なニッケルと
クロムとの合金よりなる活性物質層を焼結被覆させた陰
極である。即ち本発明は、電極基体上に多孔性物質層を
形成した後、還元雰囲気下で少なくともニッケルとクロ
ムよりなり、且つクロムは、ニッケルとクロムの重量に
対して１６〜６５重量％のニッケルとクロムの合金より
なる活性物質を焼結被覆することを特徴とする陰極の製
造方法である。
孔性物質を形成した後、クロム含量が特定なニッケルと
クロムとの合金よりなる活性物質層を焼結被覆させた陰
極である。即ち本発明は、電極基体上に多孔性物質層を
形成した後、還元雰囲気下で少なくともニッケルとクロ
ムよりなり、且つクロムは、ニッケルとクロムの重量に
対して１６〜６５重量％のニッケルとクロムの合金より
なる活性物質を焼結被覆することを特徴とする陰極の製
造方法である。
本発明に用いる電極基体は、導電性物質であればよく一
般に陰極として使用する還境下に耐久性のある金属を用
いる。従って、アルカリ金属塩特にハロゲン化アルカリ
金属の電解や水の電解に用いる場合には、電極基体とし
て軟鉄やニッケルを用いるのが好ましい。しかしなが
ら、銅或いは銅合金の如き良電導性金属、場合によって
はチタン等も使用することが出来る。
般に陰極として使用する還境下に耐久性のある金属を用
いる。従って、アルカリ金属塩特にハロゲン化アルカリ
金属の電解や水の電解に用いる場合には、電極基体とし
て軟鉄やニッケルを用いるのが好ましい。しかしなが
ら、銅或いは銅合金の如き良電導性金属、場合によって
はチタン等も使用することが出来る。
電極形状は、電極基体の形状によって定まるものであ
り、本発明において特に限定されるものではなく、一般
に電解槽における陰極として使用される形状のものが使
用される。例えば平板状，網状，パンチドメタル，エキ
スパンドメタル，スダレ状などである。該電極基体は、
表面に多孔性物質層を形成させるに先立って脱脂，エッ
チング等の前処理を施すことが好ましい。その方法は公
知の方法が特に制限なく用いられる。
り、本発明において特に限定されるものではなく、一般
に電解槽における陰極として使用される形状のものが使
用される。例えば平板状，網状，パンチドメタル，エキ
スパンドメタル，スダレ状などである。該電極基体は、
表面に多孔性物質層を形成させるに先立って脱脂，エッ
チング等の前処理を施すことが好ましい。その方法は公
知の方法が特に制限なく用いられる。
本発明において電極基体表面に多孔性物質層を形成させ
る方法として、一般に導電性粒子を含有した金属メッキ
層を存在させる方法が好ましく用いられる。例えば特開
昭５６−１３３４８４号公報に記載のように、導電性粒
子を含む金属メッキ浴を用いて電気メッキする方法が採
用できる。
る方法として、一般に導電性粒子を含有した金属メッキ
層を存在させる方法が好ましく用いられる。例えば特開
昭５６−１３３４８４号公報に記載のように、導電性粒
子を含む金属メッキ浴を用いて電気メッキする方法が採
用できる。
導電性粒子は導電性および耐久性を有する粒子であれば
よい。例えばクロム，モリブテン，タングステン，パナ
ジウム，ニオブ，タンタル，鉄，コバルト，ニッケル，
金，銀等の金属微粒子；タングステンカーバイト，シリ
コンカーバイト，炭化ホウ素，ジルコニウムカーバイ
ト，炭化チタン，炭化ハフニウム，炭化ニオブ，炭化タ
ンタル，グラファイト，炭化バナジウム等の炭化物；ホ
ウ化鉄，ホウ化ニッケル等のホウ化物；窒化バナジウ
ム，窒化ニオブ，窒化チタン等の窒化物等で、特にタン
グステンカーバイトが好ましく、その粒径が０．０５〜
５０μが好ましく、特に好ましくは０．５〜５μのもの
が用いられる。
よい。例えばクロム，モリブテン，タングステン，パナ
ジウム，ニオブ，タンタル，鉄，コバルト，ニッケル，
金，銀等の金属微粒子；タングステンカーバイト，シリ
コンカーバイト，炭化ホウ素，ジルコニウムカーバイ
ト，炭化チタン，炭化ハフニウム，炭化ニオブ，炭化タ
ンタル，グラファイト，炭化バナジウム等の炭化物；ホ
ウ化鉄，ホウ化ニッケル等のホウ化物；窒化バナジウ
ム，窒化ニオブ，窒化チタン等の窒化物等で、特にタン
グステンカーバイトが好ましく、その粒径が０．０５〜
５０μが好ましく、特に好ましくは０．５〜５μのもの
が用いられる。
金属メッキ浴としては従来公知のメッキ浴が特に制限な
く用いられるが、特に銀，ニッケル，鉄，コバルト等の
周期表第４周期第VIII族金属よりなるメッキ浴が好まし
く、例えばニッケルのメッキ浴としてはワット浴，ニッ
ケルブラック浴，ニッケル錯塩浴等が、また銀のメッキ
浴としてはシアン浴等が用いられる。
く用いられるが、特に銀，ニッケル，鉄，コバルト等の
周期表第４周期第VIII族金属よりなるメッキ浴が好まし
く、例えばニッケルのメッキ浴としてはワット浴，ニッ
ケルブラック浴，ニッケル錯塩浴等が、また銀のメッキ
浴としてはシアン浴等が用いられる。
上記メッキ浴を用いるメッキ条件は適宜選定すればよい
が、一般には金属メッキ浴中に導電性粒子を１〜１００
ｇ／の濃度で懸濁した状態で、得られる電極基体上の
メッキ層中における導電性粒子の含有量が２〜３０容量
％になる如くメッキ条件を選定することが好ましい。こ
のようにすることにより、電極基体表面に凹凸を有する
多孔性物質層が形成され、該多孔性物質層は電極の表面
積を大きくするのみでなく、後述する陰極性物質の含浸
を容易にし、該物質が強固に結合する効果をもたらし、
更に該活性物質の結晶成長を抑制する効果をも有する。
が、一般には金属メッキ浴中に導電性粒子を１〜１００
ｇ／の濃度で懸濁した状態で、得られる電極基体上の
メッキ層中における導電性粒子の含有量が２〜３０容量
％になる如くメッキ条件を選定することが好ましい。こ
のようにすることにより、電極基体表面に凹凸を有する
多孔性物質層が形成され、該多孔性物質層は電極の表面
積を大きくするのみでなく、後述する陰極性物質の含浸
を容易にし、該物質が強固に結合する効果をもたらし、
更に該活性物質の結晶成長を抑制する効果をも有する。
電極基体上に多孔性物質層を形成させる方法は、上記の
メッキ方法に特に限定されるものではなく、そのほか例
えば溶射等の手段によって導電性粒子を電極基体上に固
着させてもよい。この際、多孔性物質層の厚さは特に制
限されないが、水素過電圧のより低い陰極を得る為に
は、少なくとも後述する活性物質を焼結被覆して得られ
る活性層の厚さよりも厚くすることが必要である。
メッキ方法に特に限定されるものではなく、そのほか例
えば溶射等の手段によって導電性粒子を電極基体上に固
着させてもよい。この際、多孔性物質層の厚さは特に制
限されないが、水素過電圧のより低い陰極を得る為に
は、少なくとも後述する活性物質を焼結被覆して得られ
る活性層の厚さよりも厚くすることが必要である。
本発明において電極基体表面に存在させる活性物質であ
るニッケルおよびクロムの特定割合の合金層は、必ずし
も電極基体の全表面を覆っていることは必須ではない
が、電極の有効面積を増大させる意味からは全表面を覆
う方が有利である。また、電極基体が例えば銅などを用
い、それ自体陰極の使用環境下に腐蝕の恐れのある場合
には、当然該基体の全面（溶液中に浸漬される部分の全
面）を被覆するべきである。また本発明において、電極
基体の表面に存在させる該活性物質の組成は水素過電圧
に対して、極めて重要な意味を有する。即ち、該活性物
質は少なくともニッケルとクロムよりなる合金である
が、特にニッケル及びクロム、場合によってはその他に
表面積を増すための第三の成分を加えることも有効であ
る。更に不可避的に混入される他の元素又は化合物を含
むことも可能である該活性物質中のニッケル（Ｎｉ）と
クロム（Ｃｒ）との割合、即ち が１６〜６５重量％、好ましくは２０〜６０重量％の範
囲である必要がある。クロムの含有率がこの範囲をはず
れると水素過電圧が増大する。
るニッケルおよびクロムの特定割合の合金層は、必ずし
も電極基体の全表面を覆っていることは必須ではない
が、電極の有効面積を増大させる意味からは全表面を覆
う方が有利である。また、電極基体が例えば銅などを用
い、それ自体陰極の使用環境下に腐蝕の恐れのある場合
には、当然該基体の全面（溶液中に浸漬される部分の全
面）を被覆するべきである。また本発明において、電極
基体の表面に存在させる該活性物質の組成は水素過電圧
に対して、極めて重要な意味を有する。即ち、該活性物
質は少なくともニッケルとクロムよりなる合金である
が、特にニッケル及びクロム、場合によってはその他に
表面積を増すための第三の成分を加えることも有効であ
る。更に不可避的に混入される他の元素又は化合物を含
むことも可能である該活性物質中のニッケル（Ｎｉ）と
クロム（Ｃｒ）との割合、即ち が１６〜６５重量％、好ましくは２０〜６０重量％の範
囲である必要がある。クロムの含有率がこの範囲をはず
れると水素過電圧が増大する。
上記した特定な合金よりなる活性物質を電極基体に焼結
被覆する方法は、ニッケル又はクロムを塩化物，臭化
物，沃化物等の化合物あるいはギ酸塩，硝酸塩等の形で
エタノール，ブタノール等の溶媒に一般に0.5〜１５重
量％の濃度になるように溶解させ、この陰極活性物質の
溶液をメッキされた電極基体上にコーテイングし、次い
で熱分解することによって行われる。この陰極活性物質
溶液をコーテイングする方法は特に限定されず噴霧，塗
布，浸漬等の方法が用いられる。また、熱分解の条件は
陰極活性物質溶液がコーテイングされた電極基体を不活
性ガスあるいは還元雰囲気下において一般に２００〜８
００℃の温度で１５分間から３時間加熱することにより
特定のニッケル−クロム合金が焼結される。尚、熱分解
後も基体が１００℃以下になるまで不活性ガスあるいは
還元雰囲気下に維持するのが好ましい。酸化雰囲気中で
熱分解を行うと性能の低下を生じるため好ましくない。
被覆する方法は、ニッケル又はクロムを塩化物，臭化
物，沃化物等の化合物あるいはギ酸塩，硝酸塩等の形で
エタノール，ブタノール等の溶媒に一般に0.5〜１５重
量％の濃度になるように溶解させ、この陰極活性物質の
溶液をメッキされた電極基体上にコーテイングし、次い
で熱分解することによって行われる。この陰極活性物質
溶液をコーテイングする方法は特に限定されず噴霧，塗
布，浸漬等の方法が用いられる。また、熱分解の条件は
陰極活性物質溶液がコーテイングされた電極基体を不活
性ガスあるいは還元雰囲気下において一般に２００〜８
００℃の温度で１５分間から３時間加熱することにより
特定のニッケル−クロム合金が焼結される。尚、熱分解
後も基体が１００℃以下になるまで不活性ガスあるいは
還元雰囲気下に維持するのが好ましい。酸化雰囲気中で
熱分解を行うと性能の低下を生じるため好ましくない。
本発明においては、陰極活性物質が焼結被覆されて形成
される活性層の厚さが0.01〜２０μ、好ましくは0.1〜
３μとなるようにコーテイングおよび熱分解を繰り返し
行なうのが一般的である。
される活性層の厚さが0.01〜２０μ、好ましくは0.1〜
３μとなるようにコーテイングおよび熱分解を繰り返し
行なうのが一般的である。
本発明の陰極は導電性物質好ましくは鉄，ニッケルある
いはこれらの金属を１成分とする合金等からなる電極基
体の表面に、多孔性物質層を形成させた後、クロム含有
率が１６〜６５重量％のニッケル−クロム金よりなる活
性層を形成させることにより、極めて低い水素過電圧、
例えば９０℃，１１Ｎ−ＮａＯＨ中で３０Ａ／dm2の電
流密度において水素過電圧１００ｍＶとすることも可能
である。かかる作用効果を生ずる理由は必ずしも明らか
ではないが、ニッケルにクロムが混入することにより、
結晶に歪が生じる触媒能を向上させたり、下地の多孔性
物質層が上述の触媒粒子の分散度を高めているため、陰
極として用いた場合に水素過電圧の低下をもたらしてい
ると推定される。
いはこれらの金属を１成分とする合金等からなる電極基
体の表面に、多孔性物質層を形成させた後、クロム含有
率が１６〜６５重量％のニッケル−クロム金よりなる活
性層を形成させることにより、極めて低い水素過電圧、
例えば９０℃，１１Ｎ−ＮａＯＨ中で３０Ａ／dm2の電
流密度において水素過電圧１００ｍＶとすることも可能
である。かかる作用効果を生ずる理由は必ずしも明らか
ではないが、ニッケルにクロムが混入することにより、
結晶に歪が生じる触媒能を向上させたり、下地の多孔性
物質層が上述の触媒粒子の分散度を高めているため、陰
極として用いた場合に水素過電圧の低下をもたらしてい
ると推定される。
以下、本発明の実施例を示す。
実施例 １ 脱脂，エッチング処理した軟鋼製エキスパンドメタル
（ＳＷ：３mm，ＬＷ：６mm，板厚：1.5mm）に、特開昭
５６−１３３４８４号に従って第１表に示す分散メッキ
浴を用いて５Ａ／dm2で５分間メッキを行なった。この
ようにして処理された基体上に、ＮｉＣｌ２・６Ｈ
２Ｏ，ＣｒＣｌ３・６Ｈ２Ｏを溶解させたブタノール溶
液を塗布し、ニッケルとクロムの担持量の和がすべての
実施例で５回の熱分解で1.7mg／cm2となるようにした。
クロムの含有率を種々変化させて、３３０℃の温度で窒
素ガス（Ｎ２）雰囲気中で熱分解を行なった。このよう
にして得られ昭た電極の９０℃，１１Ｎ−ＮａＯＨ中で
３０Ａ／dm2の電流密度での水素過電圧を測定した。結
果を第２表に示す。
（ＳＷ：３mm，ＬＷ：６mm，板厚：1.5mm）に、特開昭
５６−１３３４８４号に従って第１表に示す分散メッキ
浴を用いて５Ａ／dm2で５分間メッキを行なった。この
ようにして処理された基体上に、ＮｉＣｌ２・６Ｈ
２Ｏ，ＣｒＣｌ３・６Ｈ２Ｏを溶解させたブタノール溶
液を塗布し、ニッケルとクロムの担持量の和がすべての
実施例で５回の熱分解で1.7mg／cm2となるようにした。
クロムの含有率を種々変化させて、３３０℃の温度で窒
素ガス（Ｎ２）雰囲気中で熱分解を行なった。このよう
にして得られ昭た電極の９０℃，１１Ｎ−ＮａＯＨ中で
３０Ａ／dm2の電流密度での水素過電圧を測定した。結
果を第２表に示す。
実施例 ２ 焼成温度を４３０℃にする事以外は実施例１と同様にし
た。結果を第３表に示す。
た。結果を第３表に示す。
比較例 １ Ｎｉ−Ｃｒ合金中のＣｒ含有率が５wt％にする事以外は
実施例１と同様にしたところ水素過電圧は２００ｍＶで
あった。
実施例１と同様にしたところ水素過電圧は２００ｍＶで
あった。
比較例２〜４ Ｎｉ−Ｃｒ合金中のＣｒ含有率が５wt％，７０wt％，及
び８０wt％にする事以外は実施例２と同様にして行なっ
た。結果を第４表に示す。
び８０wt％にする事以外は実施例２と同様にして行なっ
た。結果を第４表に示す。
比較例５〜９ タングステンカーバイトを含む分散メッキを行なわない
事以外は実施例２と同様にして行なった。結果を第５表
に示す。
事以外は実施例２と同様にして行なった。結果を第５表
に示す。
比較例１０〜１２ 焼成を空気中で行なう事以外は実施例２と同様にして行
なった。結果を第６表に示す。
なった。結果を第６表に示す。
実施例３ 焼成を水素雰囲気中で行なう事以外は実施例２と同様に
行なった結果を第７表に示す。
行なった結果を第７表に示す。
Claims (2)
- 【請求項１】電極基体上に多孔性物質層を形成した後、
還元雰囲気下で少なくともニッケルとクロムよりなり、
且つクロムはニッケルとクロムの重量に対して16〜65重
量％のニッケルとクロムの合金よりなる活性物質を焼結
被覆することを特徴とする陰極の製造方法 - 【請求項２】多孔性物質層が導電性粒子を含有した金属
メッキ層である特許請求の範囲第１項記載の陰極の製造
方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60055967A JPH0633487B2 (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | 陰極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60055967A JPH0633487B2 (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | 陰極の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61217591A JPS61217591A (ja) | 1986-09-27 |
| JPH0633487B2 true JPH0633487B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=13013840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60055967A Expired - Lifetime JPH0633487B2 (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | 陰極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633487B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011102431A1 (ja) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | クロリンエンジニアズ株式会社 | 電極基体およびそれを用いた水溶液電気分解用陰極、およびそれらの製造方法 |
| CN110983142B (zh) * | 2019-11-25 | 2021-10-19 | 河海大学 | 一种碳化钨-镍硬质合金的制备方法 |
-
1985
- 1985-03-22 JP JP60055967A patent/JPH0633487B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61217591A (ja) | 1986-09-27 |
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