JPH0633519B2 - 金属材表面の電解処理装置 - Google Patents
金属材表面の電解処理装置Info
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- JPH0633519B2 JPH0633519B2 JP63122759A JP12275988A JPH0633519B2 JP H0633519 B2 JPH0633519 B2 JP H0633519B2 JP 63122759 A JP63122759 A JP 63122759A JP 12275988 A JP12275988 A JP 12275988A JP H0633519 B2 JPH0633519 B2 JP H0633519B2
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、金属材の表面、とりわけステンレス鋼等の鋼
材表面に付着した酸化スケールを効率良く除去したり、
電解研磨、不働態化処理、着色処理および電気めっき等
の電解処理を簡便に行なう装置に関する。
材表面に付着した酸化スケールを効率良く除去したり、
電解研磨、不働態化処理、着色処理および電気めっき等
の電解処理を簡便に行なう装置に関する。
＜従来の技術＞ 従来、金属材表面に施される処理としては脱スケール、
表面研磨、不動態化処理、着色処理およびめっき等のも
のが挙げられ、それぞれ機械的処理、化学的処理および
電気化学的処理などの方法がある。しかし、これらの従
来処理方法では以下の様な欠点があった。
表面研磨、不動態化処理、着色処理およびめっき等のも
のが挙げられ、それぞれ機械的処理、化学的処理および
電気化学的処理などの方法がある。しかし、これらの従
来処理方法では以下の様な欠点があった。
すなわち、例えば、脱スケール処理については機械的処
理の代表的なものとしてショットブラスト処理がある
が、粉塵、騒音の発生等の環境問題があり、処理現場に
おいて直接処理を行う現場処理が困難なことと、表面に
加工硬化層が残存するため耐食性あるいは機械的性質に
悪影響を与える等の欠点があった。
理の代表的なものとしてショットブラスト処理がある
が、粉塵、騒音の発生等の環境問題があり、処理現場に
おいて直接処理を行う現場処理が困難なことと、表面に
加工硬化層が残存するため耐食性あるいは機械的性質に
悪影響を与える等の欠点があった。
化学処理ではいわゆる酸洗による脱スケール処理がある
が処理に長時間を要し、また酸溶液を使用することによ
る環境問題があり、現場処理が困難である欠点があっ
た。なお近年酸洗用ペースト剤による現場酸洗処理法も
行なわれているが長時間の処理が必要であり、また酸洗
むらも生じ易いという欠点があった。
が処理に長時間を要し、また酸溶液を使用することによ
る環境問題があり、現場処理が困難である欠点があっ
た。なお近年酸洗用ペースト剤による現場酸洗処理法も
行なわれているが長時間の処理が必要であり、また酸洗
むらも生じ易いという欠点があった。
電気化学的処理ではいわゆる電解酸洗による脱スケール
処理があり、短時間での処理が可能であるが、溶液およ
び装置の制約から現場処理が困難である欠点があった。
処理があり、短時間での処理が可能であるが、溶液およ
び装置の制約から現場処理が困難である欠点があった。
＜発明が解決しようとする課題＞ 本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消し、金属
材の表面処理技術、特に効率良く、かつ高品質な種々の
処理が可能である電気化学的処理法の決定的欠点である
現場処理を可能にした装置を提供することにある。すな
わち、ペーストの適量供給装置と電解面での電極および
パッドの形状などの工夫を重ね、安定した電流の確保と
パッドの長寿命化をはかり、高品質な処理を可能にした
装置を提供することにある。
材の表面処理技術、特に効率良く、かつ高品質な種々の
処理が可能である電気化学的処理法の決定的欠点である
現場処理を可能にした装置を提供することにある。すな
わち、ペーストの適量供給装置と電解面での電極および
パッドの形状などの工夫を重ね、安定した電流の確保と
パッドの長寿命化をはかり、高品質な処理を可能にした
装置を提供することにある。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明は、表面処理すべき金属材と相対する面に所定の
間隔を置いて並設した複数の溝およびこのそれぞれの溝
の底に孔を備えた電極と、 前記電極を底面に取り付け、この底面に前記孔と連通す
るペースト状電解液供給孔を備えたペースト状電解液ト
ラップと、 前記それぞれの溝内に上端部分が密接に固着され下端部
分が前記金属材に当接され、前記複数の孔から供給され
るペースト状電解液を保持し浸出させる複数のパッド
と、 前記複数のパッドに前記ペースト状電解液トラップを介
してペースト状電解液を圧送するペースト状電解液圧送
装置と、 前記ペースト状電解液圧送装置の供給量を調整するペー
スト状電解液流量調整装置と、 前記金属材と電極の間に前記複数のパッドに保持され、
またそこから浸出するペースト状電解液を介して通電す
る電源手段と、 を有する金属材表面の電解処理装置を提供するものであ
る。
間隔を置いて並設した複数の溝およびこのそれぞれの溝
の底に孔を備えた電極と、 前記電極を底面に取り付け、この底面に前記孔と連通す
るペースト状電解液供給孔を備えたペースト状電解液ト
ラップと、 前記それぞれの溝内に上端部分が密接に固着され下端部
分が前記金属材に当接され、前記複数の孔から供給され
るペースト状電解液を保持し浸出させる複数のパッド
と、 前記複数のパッドに前記ペースト状電解液トラップを介
してペースト状電解液を圧送するペースト状電解液圧送
装置と、 前記ペースト状電解液圧送装置の供給量を調整するペー
スト状電解液流量調整装置と、 前記金属材と電極の間に前記複数のパッドに保持され、
またそこから浸出するペースト状電解液を介して通電す
る電源手段と、 を有する金属材表面の電解処理装置を提供するものであ
る。
ここで、前記複数のパッドが並行にまたは屈曲して配置
されているのが好ましい。
されているのが好ましい。
以下に本発明を更に詳細に説明する。
本発明者らは、これら従来の電気化学現場処理を可能に
すべく研究を行った結果、本発明に至ったものである。
電気化学処理を現場で実施するためには、ペースト状電
解液（以下ペーストという）供給装置と電解に要する安
定した電流を確保するための電解装置を用意しなければ
ならない。ペーストについては、粘度が高いため、その
供給方法と処理面の違いによる適量をコントロールする
装置が必要であり、電解に要する安定した電流を確保す
ることについては、電極の形状、パッドの形状、処理面
と電極の間隔、パッド間の間隔等の考案が不可欠であ
る。
すべく研究を行った結果、本発明に至ったものである。
電気化学処理を現場で実施するためには、ペースト状電
解液（以下ペーストという）供給装置と電解に要する安
定した電流を確保するための電解装置を用意しなければ
ならない。ペーストについては、粘度が高いため、その
供給方法と処理面の違いによる適量をコントロールする
装置が必要であり、電解に要する安定した電流を確保す
ることについては、電極の形状、パッドの形状、処理面
と電極の間隔、パッド間の間隔等の考案が不可欠であ
る。
すなわち、本発明による金属材表面の電解処理装置はペ
ースト供給装置１および解装置２を具える。
ースト供給装置１および解装置２を具える。
まず、ペースト供給装置１について説明する。ペースト
はその粘度が処理すべき目的で異なるので、最適量が得
られるように制御しなくてはならない。ペーストとして
は、例えばポリアクリル酸ソーダと硫酸と水の混合液な
どを用いることができる。
はその粘度が処理すべき目的で異なるので、最適量が得
られるように制御しなくてはならない。ペーストとして
は、例えばポリアクリル酸ソーダと硫酸と水の混合液な
どを用いることができる。
第１図および第２図にペースト供給装置１の構成例を示
す。第１図に示すものはペースト粘度が比較的小さい場
合に用いる装置で、第２図に示すものはペースト粘度が
比較的大きい場合に用いる装置である。
す。第１図に示すものはペースト粘度が比較的小さい場
合に用いる装置で、第２図に示すものはペースト粘度が
比較的大きい場合に用いる装置である。
第１図からわかるように、ペースト供給装置１は下筒１
１およびこれに嵌挿される上筒１２を具える。上筒１２
にはシャフト１４がこれに固着されているツバ１３を介
してねじ１５により固定されている。シャフト１４の途
中にはピストン１６がナット１７により固着され、この
ピストン１６と下筒１１との間にペースト室１８が限定
される。
１およびこれに嵌挿される上筒１２を具える。上筒１２
にはシャフト１４がこれに固着されているツバ１３を介
してねじ１５により固定されている。シャフト１４の途
中にはピストン１６がナット１７により固着され、この
ピストン１６と下筒１１との間にペースト室１８が限定
される。
上筒１２の上部には適量のペースト供給に必要な錘１９
が載置できるよう構成されている。
が載置できるよう構成されている。
下筒１１の下端にはペースト室１８に通じるペースト排
出口２０が形成され、ここにはコック２１が設けられて
いる。このペースト排出口２０は後述する電解装置のペ
ースト供給口に接続される。
出口２０が形成され、ここにはコック２１が設けられて
いる。このペースト排出口２０は後述する電解装置のペ
ースト供給口に接続される。
ペーストの供給量のコントロールは上筒１２上にのせら
れる錘１９と排出口２０に設けられるコック２１とによ
り行われる。第１図に示す装置は、比較的粘度が小さい
ペーストに用いられるため、シャフト１４はピストン１
６から下方に相当長く延長してペースト排出口２０内に
至るように構成するのがよく、これによりペーストの排
出量を適度に制御できる。
れる錘１９と排出口２０に設けられるコック２１とによ
り行われる。第１図に示す装置は、比較的粘度が小さい
ペーストに用いられるため、シャフト１４はピストン１
６から下方に相当長く延長してペースト排出口２０内に
至るように構成するのがよく、これによりペーストの排
出量を適度に制御できる。
第２図に示す装置はペースト粘度が比較的大きなものに
用いられるので、このような必要はなくピストン１６を
取り付けうる長さがあれば十分である。第２図に示す装
置は第１図に示す装置とこの点以外は同じ構成なのでそ
の説明は省略する。
用いられるので、このような必要はなくピストン１６を
取り付けうる長さがあれば十分である。第２図に示す装
置は第１図に示す装置とこの点以外は同じ構成なのでそ
の説明は省略する。
ペースト供給装置１において、各構成部材はペーストに
耐える耐酸性、耐熱性の材料で構成するのがよい。な
お、ペーストの漏れを防止するため、下筒１１とピスト
ン１６との間にはＯリング２２を介挿しておくのがよ
い。
耐える耐酸性、耐熱性の材料で構成するのがよい。な
お、ペーストの漏れを防止するため、下筒１１とピスト
ン１６との間にはＯリング２２を介挿しておくのがよ
い。
次に、電解面において安定電流を確保し、長期間の寿命
を得るための電解装置２について第３ａ図および第３ｂ
図を用いて説明する。このような目的を達成するには、
電解装置２においては、電極とパッドの構成を工夫する
必要がある。
を得るための電解装置２について第３ａ図および第３ｂ
図を用いて説明する。このような目的を達成するには、
電解装置２においては、電極とパッドの構成を工夫する
必要がある。
第３ａ図および第３ｂ図から明らかなように、電解装置
２はハウジング３１を具え、この上部にはペースト供給
口３２および配線口３３が設けられ、ペースト供給口３
２は前述したペースト供給装置１のペースト排出口２０
に接続される。
２はハウジング３１を具え、この上部にはペースト供給
口３２および配線口３３が設けられ、ペースト供給口３
２は前述したペースト供給装置１のペースト排出口２０
に接続される。
ハウジング３１は内部にペーストトラップ室３４を限定
し、ハウジング３１の底板３５にはペースト排出口３６
が形成されている。ペーストトラップ室３４は電解液
（ペースト）を充満させることによりペーストを後述す
るバッドに均一に行きわたらせる作用をする。
し、ハウジング３１の底板３５にはペースト排出口３６
が形成されている。ペーストトラップ室３４は電解液
（ペースト）を充満させることによりペーストを後述す
るバッドに均一に行きわたらせる作用をする。
ハウジング３１の底板３５の下方には電極３７が配設さ
れ、これにはペーストを通すとともにパッド３８を支持
するための多数の溝３７ａが形成されている。パッド３
８は電極３７の溝３７ａの段部３７ｂにより短冊状に固
定され、第３ｂ図に示されるように、パッド３８は斜に
傾斜して配設されている。この装置において、ペースト
供給装置１から供給されたペーストはトラップ室３４に
入り、ハウジング３１の底板３５に形成された孔３６、
電極３７に形成された孔３９を経てパッド３８に至る。
れ、これにはペーストを通すとともにパッド３８を支持
するための多数の溝３７ａが形成されている。パッド３
８は電極３７の溝３７ａの段部３７ｂにより短冊状に固
定され、第３ｂ図に示されるように、パッド３８は斜に
傾斜して配設されている。この装置において、ペースト
供給装置１から供給されたペーストはトラップ室３４に
入り、ハウジング３１の底板３５に形成された孔３６、
電極３７に形成された孔３９を経てパッド３８に至る。
ここで、パッド間の間隙は非常に重要である。この間隙
が小さいと被処理材からのスケール等が間隙に堆積し、
電流が流れにくくなる。また、この間隙が大きすぎる
と、パッド間に空間ができやすく、ペーストの保持が困
難となり、やはり安定電流が確保できなくなる。
が小さいと被処理材からのスケール等が間隙に堆積し、
電流が流れにくくなる。また、この間隙が大きすぎる
と、パッド間に空間ができやすく、ペーストの保持が困
難となり、やはり安定電流が確保できなくなる。
したがって、パッド間の間隔はこのような事態が発生し
ないようなものとすべきであるが、パッドの厚みとほぼ
同等にし、パッドの厚みを５mm程度にしておくのが最も
好ましい。また、電極３７は長寿命化を図るため、ステ
ンレス鋼、銅板などを用いるのがよい。
ないようなものとすべきであるが、パッドの厚みとほぼ
同等にし、パッドの厚みを５mm程度にしておくのが最も
好ましい。また、電極３７は長寿命化を図るため、ステ
ンレス鋼、銅板などを用いるのがよい。
安定した電流を確保するには、処理面と電極との間の距
離を適当に選択する必要がある。この距離が数＋mm以下
でも電流は確保できるが、、１０mm以下とするのが好ま
しい。パッドが極少量づつ摩耗するにしたがって、この
距離は小さくなってくるが、２〜３mmになった時点でパ
ッドを交換するのが好ましい。電極と被処理材が短絡す
ると、処理ができなくなるからである。
離を適当に選択する必要がある。この距離が数＋mm以下
でも電流は確保できるが、、１０mm以下とするのが好ま
しい。パッドが極少量づつ摩耗するにしたがって、この
距離は小さくなってくるが、２〜３mmになった時点でパ
ッドを交換するのが好ましい。電極と被処理材が短絡す
ると、処理ができなくなるからである。
パッドの材質が長寿命化に最も影響を与えるが、パッド
の材質としては、ポリエステル繊維、ガラス繊維、アル
ミナ繊維などの織布、編布など絶縁体が必要であるが、
長寿命化をはかるには、これらの繊維に研摩剤を含浸し
たものが適している。
の材質としては、ポリエステル繊維、ガラス繊維、アル
ミナ繊維などの織布、編布など絶縁体が必要であるが、
長寿命化をはかるには、これらの繊維に研摩剤を含浸し
たものが適している。
パッドは処理条件、ペーストの種類などの変更が簡単に
でき、洗浄等が可能であり、作業性を上げる対策を考慮
しておくのがよい。
でき、洗浄等が可能であり、作業性を上げる対策を考慮
しておくのがよい。
本発明で用いる電解装置の他の構成例を第４図〜第５図
につき説明する。これらについては、上述した第３図の
装置と異なる点のみについて説明する。
につき説明する。これらについては、上述した第３図の
装置と異なる点のみについて説明する。
第４ａ図および第４ｂ図に示す例は、第３ａ図および第
３ｂ図に示す例と同様に電極３７およびパッド３８を配
設するが、短冊状のパッド３８を斜に傾斜させずに立直
並置したものである。
３ｂ図に示す例と同様に電極３７およびパッド３８を配
設するが、短冊状のパッド３８を斜に傾斜させずに立直
並置したものである。
第５ａ図および第５ｂ図に示す例は、第４ａ図および第
４ｂ図に示す例の変形例であり、パッド３８を第５ｂ図
に示すようにスケールの排出が容易に行えるようジグザ
グ状に配置したものである。
４ｂ図に示す例の変形例であり、パッド３８を第５ｂ図
に示すようにスケールの排出が容易に行えるようジグザ
グ状に配置したものである。
本発明の金属材表面の電解処理装置は第６図に線図的に
示すようにして用いる。被処理材４１上にペースト供給
装置１および電解装置２をそのパッド３８が被処理材４
１上にあたるようにのせ、電極３７および被処理材４１
をリード線４２を経て電源４３に接続して通電すれば、
陽極となっている被処理材４１からスケール等が除去さ
れる。ペーストはパッド３８から浸出して十分に電極３
７と被処理材４１との間に供給され続ける。
示すようにして用いる。被処理材４１上にペースト供給
装置１および電解装置２をそのパッド３８が被処理材４
１上にあたるようにのせ、電極３７および被処理材４１
をリード線４２を経て電源４３に接続して通電すれば、
陽極となっている被処理材４１からスケール等が除去さ
れる。ペーストはパッド３８から浸出して十分に電極３
７と被処理材４１との間に供給され続ける。
本発明の電解処理装置は、金属材の電解酸洗、不働態化
処理、めっきなどに適することができる。
処理、めっきなどに適することができる。
＜実施例＞ 以下に本発明を実施例につき具体的に説明する。
本実施例は本発明装置をステンレス鋼の電解酸洗（脱ス
ケール）に適用したものである。
ケール）に適用したものである。
（１）供試材 ＳＵＳ３０４ステンレス鋼（６mm厚×３００mm×３００
mm）の黒皮付き鋼板 （２）ペースト ポリアクリル酸ソーダ ５wt％ 硫酸 １０wt％ 水 ８５wt％ 二酸化珪素 ７wt％ 硫酸 １０wt％ 水 ８３wt％ ペーストについては第１表に、ペーストについては
第２表に示す。
mm）の黒皮付き鋼板 （２）ペースト ポリアクリル酸ソーダ ５wt％ 硫酸 １０wt％ 水 ８５wt％ 二酸化珪素 ７wt％ 硫酸 １０wt％ 水 ８３wt％ ペーストについては第１表に、ペーストについては
第２表に示す。
（３）電解等の条件 第１表および第２表に示す。
（４）本発明装置 第１図および第２図のペースト供給装置（表ではそれぞ
れＡおよびＢと示す）を第３図〜第５図に示すように組
み立て、第６図に示すようにして電解処理した。
れＡおよびＢと示す）を第３図〜第５図に示すように組
み立て、第６図に示すようにして電解処理した。
なお、表では、パッドおよび電極の形状で区別して、第
３図のものを立傾斜型、第４図のものを立直並型、第５
図のものをジグザグ型という。
３図のものを立傾斜型、第４図のものを立直並型、第５
図のものをジグザグ型という。
（５）比較例 比較例としては、グラインダー仕上げ、１０％硫酸溶液
による酸洗を挙げた。
による酸洗を挙げた。
（６）評価 評価基準は各表の下に記す通りである。
本発明例はいずれのペーストでも表面ムラはなく、脱ス
ケール度は完全であった。１０重量％硫酸を含むペース
トの方１０重量％硫酸ナトリウムを含むペーストより、
能率が良かった。
ケール度は完全であった。１０重量％硫酸を含むペース
トの方１０重量％硫酸ナトリウムを含むペーストより、
能率が良かった。
比較例のグラインダー仕上げでは表面ムラが少しあり、
１０％硫酸溶液での酸洗では、ブラシ等でブラッシング
をしないとスケールは除去できなかった。比較例では１
０分または９０分処理しても脱スケールが完全に出来
ず、能率も悪かった。
１０％硫酸溶液での酸洗では、ブラシ等でブラッシング
をしないとスケールは除去できなかった。比較例では１
０分または９０分処理しても脱スケールが完全に出来
ず、能率も悪かった。
＜発明の効果＞ 以上詳述したように、本発明の金属材表面の電解処理装
置を用いれば、あらゆる金属材の表面処理を低コストで
現場で行なうことができる。
置を用いれば、あらゆる金属材の表面処理を低コストで
現場で行なうことができる。
従って、特にステンレスクラッド鋼などのように片面側
だけを処理したり、構造物の一部分だけを処理する場合
には本発明の特性はより良く発揮される。
だけを処理したり、構造物の一部分だけを処理する場合
には本発明の特性はより良く発揮される。
また本発明によれば、電解設備は特に固定化する必要が
なく、適性な電極形状とペーストを選択すればあらゆる
金属構造物および金属製品表面の電解酸洗、電解研磨、
不働態化処理、電解着色処理および電気めっき等の処理
を表面ムラを生じさせずに、簡単かつ迅速に行なうこと
ができる。
なく、適性な電極形状とペーストを選択すればあらゆる
金属構造物および金属製品表面の電解酸洗、電解研磨、
不働態化処理、電解着色処理および電気めっき等の処理
を表面ムラを生じさせずに、簡単かつ迅速に行なうこと
ができる。
第１図および第２図は本発明装置に用いるペースト供給
装置の部分断面側面図である。 第３図、第４図および第５図は本発明装置に用いる電解
装置の種々の構成例であり、、第３ａ図、第４ａ図およ
び第５ａ図は部分断面側面図、第３ｂ図、第４ｂ図およ
び第５ｂ図は底面図である。 第６図は本発明の金属材表面の電解処理装置の使用態様
を示す線図である。 符号の説明 １……ペースト供給装置、２……電解装置、 １１……下筒、１２……上筒、 １３……ツバ、１４……シャフト、 １５……ねじ、１６……ピストン、 １７……ナット、１８……ペースト室、 １９……錘、２０……ペースト排出口、 ２１……コック、２２……Ｏリング、 ３１……ハウジング、３２……ペースト供給口、 ３３……配線口、 ３４……ペーストトラップ室、 ３５……底板、、３６……ペースト排出孔、 ３７……電極、３８……パッド、 ３９……孔、４０……ビス、 ４１……被処理材、４２……リード線、 ４３……電源、
装置の部分断面側面図である。 第３図、第４図および第５図は本発明装置に用いる電解
装置の種々の構成例であり、、第３ａ図、第４ａ図およ
び第５ａ図は部分断面側面図、第３ｂ図、第４ｂ図およ
び第５ｂ図は底面図である。 第６図は本発明の金属材表面の電解処理装置の使用態様
を示す線図である。 符号の説明 １……ペースト供給装置、２……電解装置、 １１……下筒、１２……上筒、 １３……ツバ、１４……シャフト、 １５……ねじ、１６……ピストン、 １７……ナット、１８……ペースト室、 １９……錘、２０……ペースト排出口、 ２１……コック、２２……Ｏリング、 ３１……ハウジング、３２……ペースト供給口、 ３３……配線口、 ３４……ペーストトラップ室、 ３５……底板、、３６……ペースト排出孔、 ３７……電極、３８……パッド、 ３９……孔、４０……ビス、 ４１……被処理材、４２……リード線、 ４３……電源、
フロントページの続き (72)発明者 宮野 芳夫 千葉県千葉市川崎町１番地 川崎製鉄株式 会社技術研究本部内 (72)発明者 近藤 幹夫 千葉県千葉市川崎町１番地 川崎製鉄株式 会社技術研究本部内 (56)参考文献 特開 昭57−171689（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−143761（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】表面処理すべき金属材と相対する面に所定
の間隔を置いて並設した複数の溝およびこのそれぞれの
溝の底に孔を備えた電極と、 前記電極を底面に取り付け、この底面に前記孔と連通す
るペースト状電解液供給孔を備えたペースト状電解液ト
ラップと、 前記それぞれの溝内に上端部分が密接に固着され下端部
分が前記金属材に当接され、前記複数の孔から供給され
るペースト状電解液を保持し浸出させる複数のパッド
と、 前記複数のパッドに前記ペースト状電解液トラップを介
してペースト状電解液を圧送するペースト状電解液圧送
装置と、 前記ペースト状電解液圧送装置の供給量を調整するペー
スト状電解液流量調整装置と、 前記金属材と電極の間に前記複数のパッドに保持され、
またそこから浸出するペースト状電解液を介して通電す
る電源手段と、 を有する金属材表面の電解処理装置。 - 【請求項２】前記複数のパッドが並行に配置されている
請求項１に記載の金属材表面の電解処理装置。 - 【請求項３】前記複数のパッドが屈曲して配置されてい
る請求項１に記載の金属材表面の電解処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63122759A JPH0633519B2 (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | 金属材表面の電解処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63122759A JPH0633519B2 (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | 金属材表面の電解処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01294899A JPH01294899A (ja) | 1989-11-28 |
| JPH0633519B2 true JPH0633519B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=14843912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63122759A Expired - Lifetime JPH0633519B2 (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | 金属材表面の電解処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633519B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019159163A1 (en) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | Ariel Scientific Innovations Ltd. | Method of no-bath plasma electrolytic oxidation and device for implementing the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115506005A (zh) * | 2022-09-05 | 2022-12-23 | 东方电气(广州)重型机器有限公司 | 一种现场金相电解腐蚀的阳极阴极装置及其使用方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57171689A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-22 | Tokio Osaki | Plating device |
-
1988
- 1988-05-19 JP JP63122759A patent/JPH0633519B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019159163A1 (en) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | Ariel Scientific Innovations Ltd. | Method of no-bath plasma electrolytic oxidation and device for implementing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01294899A (ja) | 1989-11-28 |
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