JPH06337334A

JPH06337334A - 光電子トランシーバ・サブモジュールとその製造方法

Info

Publication number: JPH06337334A
Application number: JP6127144A
Authority: JP
Inventors: Michael S Lebby; マイケル・エス・レビー; Christopher K Y Chun; クリストファー・ケイ・ワイ・チャン; Shun-Meen Kuo; シュン・ミーン・クオ
Original assignee: Motorola Inc
Current assignee: Motorola Solutions Inc
Priority date: 1993-05-20
Filing date: 1994-05-18
Publication date: 1994-12-06
Also published as: US5345524A

Abstract

(57)【要約】【目的】表面１０２、および整合フェルール１０７，
１０８を備えた端部表面１０３を有するモールド・ベー
ス１０１が提供される。【構成】複数の電気トレーシング１１０は、モールド
・ベース１０１の表面１０２の上に配置される。複数の
コア領域１２０は有機光学媒体によって形成され、モー
ルド・ベース１０１の表面１０２の上に配置される第１
端部４１３および第２端部１４４を有する。コア領域１
２２，１２１の第１端部１４３は、モールド・ベース１
０１の端部１０３から始まり、第２端部１４４はモール
ド・ベース１０１の表面１０２上に伸びる。フォトニッ
ク・デバイス１３０，１３１，４３０は、モールド・ベ
ース１０１の表面１０２の上にマウントされ、コア領域
１２２，１２１の第２端部１４４はフォトニック・デバ
イス１３０，１３１，４３０と動作可能な形で結合さ
れ、複数の電気トレーシング１１０の一つと電気的に結
合される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は一般に光電子デバイスに
関し、さらに詳しくは光電子トランシーバ・サブモジュ
ールに関する。

【０００２】本出願は、MOLDED WAVEGUIDE AND METHOD
OF MAKING SAMEと題され、１９９２年５月２８日に出願
された米国特許出願番号第０７／８８９，３３５号の同
時係属出願、および１９９２年５月２６日に付与された
METHOD FOR FABRICATING ANANGLE DIFFRACTION GRADING
と題される米国特許第５，１１６，４６１号に関連
し、それはここに参考資料として包含される。

【０００３】

【従来の技術】これまで、複数の光ファイバーを有する
光ケーブルを光学的インタフェース・デバイスに結合も
しくは相互接続するのに、いくつかの方法が用いられて
きた。これら従前の方法は通常、複数の光ファイバーを
適所にしっかりと固定する精密コネクタを使用する。一
般に、複数の光ファイバーはコネクタから突き出るた
め、複数の光ファイバーの断面が露出する。光学的イン
タフェース・デバイスは通常、光学的インタフェース・
デバイスに化学的にエッチングされるＶ溝を持つように
作られ、これによって、光ケーブル内の複数の光ファイ
バーを整合でき、すなわち、光学的インタフェース・デ
バイスの溝と合体するように配置できる。しかしなが
ら、Ｖ溝はインタフェース・デバイス上に高精度で配置
される必要があるため、またＶ溝はインタフェース・デ
バイス上で適正な深さで精密にエッチングする必要があ
るため、インタフェース・デバイスのＶ溝はきわめて製
造が難しく、そのため光学的インタフェース・デバイス
の製造には高い費用がかかる。

【０００４】また、複数の光ファイバーを光学的インタ
フェース・デバイスの動作部分に対し高精度に整合させ
ることが重要であるため、Ｖ溝もしくはチャネルの製造
はきわめて高精度の許容誤差で形成されなければなら
ず、このため、光学的インタフェース・デバイスの製造
コストはさらに高くなる。また、複数の光ファイバーの
中の個々のファイバーを光学的インタフェース・デバイ
スに合わせて一度に一本ずつのファイバーしか配置でき
ないので、この製造方法を使用したのでは、光学的イン
タフェース・デバイスとコネクタの双方を大量生産する
ことは不可能であり、このため、光学的インタフェース
・デバイスもしくはコネクタのいずれか一方を大量生産
することはできない。また、これまでは、インタフェー
ス・デバイスの一部としてＶ溝を使用すると、光学的イ
ンタフェース・デバイスの設計に重大な制約を与え、こ
れがフレキシビリティを制限して、コストを増大させ、
光学的インタフェース・デバイスの大量生産を不可能に
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】光学的インタフェース
・デバイスを製造する従来の方法には重大な制約がある
ことが容易に見て取れる。また、光学的インタフェース
・デバイスを製造する従来の方法は複雑であり、高精
度、高額の費用を要し、製造も難しい。そのため、低コ
ストで製造が容易な光学的インタフェース・デバイスも
しくは光電子トランシーバ・モジュールを製造する方法
および物品を有することが望ましい。

【０００６】

【課題を解決するための手段】要約すれば、光電子サブ
モジュールを製造する物品および方法が提供される。一
つの表面、および整合フェルールを備えた一つの端部表
面を有するモールド・ベースが形成される。複数の電気
トレーシングがこのモールド・ベースの表面上に配置さ
れる。有機光学媒体によって形成され、第１端部および
第２端部を有するコア領域が、モールド・ベースの表面
上に配置される。コア領域の第１端部は、端部表面とモ
ールド・ベースの表面とがぶつかる箇所から始まり、コ
ア領域の第２端部はモールド・ベースの表面上に伸び
る。一つの動作部分および一つの電気接点を有するフォ
トニック・デバイスが、モールド・ベースの表面上にマ
ウントされ、コア領域の第２端部はフォトニック・デバ
イスの動作部分と動作可能な形で結合され、フォトニッ
ク・デバイスの接点は複数の電気トレーシングの一つと
電気的に結合される。

【０００７】

【実施例】図１は、光電子トランシーバ・サブモジュー
ル１００の一実施例を拡大し単純化した斜視図である。
サブモジュール１００は大幅に単純化されたものであ
り、本発明をより分かりやすく定義し、具体的に指摘す
るために、個々のエンジニアリング細部の多くは省略さ
れていることを理解されたい。本発明では、素子とプロ
セスの新しい組み合わせを用いてサブモジュール１００
を作る。

【０００８】一般に、サブモジュール１００は、モール
ド・ベース１０１，複数の電気トレーシング１１０，複
数のコア領域１２０，およびフォトニック・デバイス１
３０，１３１を含む。通常、モールド・ベース１０１
は、MOLDED WAVEGUIDE AND METHOD OF MAKING SAMEと題
され、１９９２年５月２８日に出願された米国特許出願
番号第０７，８８９，３３５号の同時係属出願の教示に
従って作られる。

【０００９】簡単に言えば、モールド・ベース１０１
は、プラスチック，ポリイミド，エポキシなど、適合す
る任意の硬質光活性ポリマー材料を用いて作られる。光
活性ポリマーは、１．４から１．７の屈折率を有する。
また、シリケートおよびシリコンなどのフィルタを、光
活性ポリマーに付加して、強度，温度サイクル耐性など
の構造特性を向上できることを理解されたい。

【００１０】モールド・ベース１０１は、任意の適正な
サイズに製造可能であり、表面１０２上に複数の電気ト
レーシング１１０，複数のコア領域１２０およびデバイ
ス１３０，１３１を配置できる十分な余裕をもたせられ
る。具体的な幅１０４，高さ１０５，長さ１０６は用途
によって異なり、そのため、光電子トランシーバ・サブ
モジュール１００の個々のアプリケーションおよび用途
に合わせて、幅１０４，高さ１０５，および長さ１０６
に変更を加えることができることを理解されたい。

【００１１】端部表面１０３は通常、平面もしくはファ
セット面（facet surface ）であり、光コネクタ１４０
をサブモジュール１００と整合できる整合システム（整
合フェルール１０７，１０８で表す）を組み込む。整合
フェルール１０７は、整合フェルール１０７全体が端部
表面１０３に組み込まれるように作られる。図１に示す
ように、整合フェルール１０７は、表面１０２と小表面
もしくは表面１１５との間のほぼ中間点に位置する。し
かしながら、整合フェルール１０７の位置は、表面１０
２と表面１１５の間のいずれの箇所にも調整できること
を理解されたい。

【００１２】整合フェルール１０８は、上と同一のもの
を作る別の方法を示したものである。この具体例では、
整合フェルール１０８は、２つの部分１０９，１１６か
ら作られる。部分１１６は、モールド・ベース１０１と
一体化された部分であり、モールド・ベース１０１と同
時に鋳造される。部分１０９は別個に鋳造される。つい
で部分１０９および部分１１６は結合されて整合フェル
ール１０８を形成する。いずれの整合システムを選択し
ても、モールド・ベース１０１と結合して用いられる整
合システムの配置もしくは位置づけに対しさらなる柔軟
性が得られる。

【００１３】スタンドオフ１４１は、フォトニック・デ
バイス１３０，１３１を支持する。一般に、スタンドオ
フ１４１は、鋳造，ミリング（milling ）などの種々の
適切な方法によって作ることができる。たとえば、スタ
ンドオフ１４１は別個にミリングもしくは鋳造されて、
モールド・ベース１０１に付着される。しかしながら、
本発明の好適な実施例では、スタンドオフ１４１はモー
ルド・ベース１０１と同時に鋳造され、これによって、
スタンドオフ１４１の適正な配置および高さを確保す
る。

【００１４】複数の電気トレーシング１１０は、半導体
技術上周知のいくつかのプロセスにより作られる。通
常、アルミニウムもしくは銅などの導電材料もしくは合
金が、モールド・ベース１０１の表面１０２上に蒸着
（deposit ）される。周知のフォトリソグラフィおよび
エッチング工程を用いて、表面１０２上で、電気トレー
シング１１１，１１２，１１３，１１４を画定する。す
なわち、光活性ポリマーが導電材料に塗布される。電気
トレーシング１１１，１１２，１１３，１１４を画定す
るパターンは、光投射，直接描画（direct-write）など
のいくつかの方法を用いて光活性ポリマーを露光させる
ことによって生成される。光活性ポリマーが露光された
なら、パターンが現像され、これによって、ポリマーの
アイランドによってマスクされた導電材料の部分が残
り、マスクされないその他の領域が露光される。ついで
エッチング工程を用いて、導電層の露光された領域をエ
ッチングすることにより、複数の電気トレーシング１１
０を画定するパターンを導電材料内に転写する。エッチ
ング後に、残りの光活性ポリマーを除去することは通
常、容材処理(wet solvent treatment),ドライ・プラズ
マ処理(dry plasma treatment)などいくつかの技術上周
知の方法によって達成される。

【００１５】複数のコア領域１２０は、半導体技術上周
知のいくつかの工程によって作られる。通常、有機光学
媒体の層が、吹き付けコーティング，スピン・コーティ
ング（spin coating）など任意の適切な方法により表面
１０２に塗布される。ついで有機光学媒体はパターン化
されて、コア領域１２１，１２２を画定する。有機媒体
は通常１．４から１．７の屈折率を有する。しかしなが
ら、最終的に複数のコア領域１２０を形成する光学媒体
の屈折率は、モールド・ベース１０１の屈折率より少な
くとも０．０１大きいことを理解されたい。一般に、複
数のコア領域１２０は表面１０２と端部表面１０３とが
ぶつかる箇所から始まり、これにより光コネクタ１４０
の光ファイバー（図示せず）を、複数のコア領域１２０
と動作可能な形で結合できる。また、複数のコア領域１
２０は、表面１０２を通ってフォトニック・デバイス１
３０，１３１まで伸びることを理解されたい。

【００１６】本発明の好適な実施例では、光学媒体は、
フォトレジスト，ポリイミド，ポリメタクリル酸メチル
（ＰＭＭＡ）などの感光性有機ポリマーによって作られ
る。ついでこの有機媒体は、周知のフォトリソグラフィ
およびエッチング工程によって、第１端部１４３および
第２端部１４４を有するコア領域１２１，１２２の中に
画定される。たとえば、ＰＭＭＡ，フォトレジスト，ま
たはポリイミドなどの光活性有機媒体が表面１０２に塗
布される。複数のコア領域１２０を画定するパターン
は、光投射，直接描画などの任意の適切な方法によっ
て、光活性有機媒体をパターン（図示せず）に合わせて
露光することによって生成される。ＰＭＭＡが露光され
たなら、パターンが現像され、これにより、表面１０２
の上に光活性有機媒体の一部を残し、複数のコア領域１
２０を生成する。

【００１７】フォトニック・デバイス１３０，１３１は
一般に、フォトトランスミッタもしくはフォトレシーバ
のいずれかである。一般に、フォトニック・デバイス１
３０，１３１は、ワイヤ・ボンディング，タブ・ボンデ
ィング（tab bonding ），バンプ・ボンディングなど、
技術上周知の任意の適切な方法によって、複数の電気ト
レーシング１１０と接続もしくは結合される。本発明の
好適な実施例では、バンプ・ボンディングを用いてフォ
トニック・デバイス１３０，１３１を複数の電気トレー
シング１１０と電気的および機械的に結合し、フォトニ
ック・デバイス１３０，１３１をモールド・ベース１０
１の表面１０２に対して機械的に固定する。これに加え
て、本発明の好適な実施例において、フォトニック・デ
バイス１３０，１３１のいずれかがフォトトランスミッ
タである場合には、垂直空洞表面エミッティング・レー
ザー（vertical cavity surface emitting laser）（Ｖ
ＣＳＥＬ）が使用される。また、フォトニック・デバイ
ス１３０，１３１のいずれかがフォトレシーバである場
合には、ｐ−ｉ−ｎ形フォトダイオードもしくはｐ−ｉ
−ｎ形検出器が使用される。

【００１８】図２は、図１の光電子トランシーバ・サブ
モジュール１００を線２ー２で切り取った部分的断面図
を高倍率で拡大し単純化したものである。図１で識別し
たのと同様の構造物には元の識別番号が付けられること
を理解されたい。

【００１９】図２に示すように、図１では隠れて見えな
かったいくつかの機構が断面図では見えるようになる。

【００２０】動作部分２０１および電気接点部分２０２
を有するフォトニック・デバイス１３０は、コア領域１
２２および電気トレーシング１１１の上方に位置して、
動作部分２０１をコア領域１２２と動作可能な形で結合
し、接点部分２０２を電気トレーシング１１１と電気的
および機械的に結合する。

【００２１】一般に、フォトニック・デバイス１３０と
電気トレーシング１１１との電気的結合は、タブ・ボン
ディング，バンプ・ボンディングなど技術上周知のいく
つかの方法によって達成できる。しかしながら、本発明
の好適な実施例では、バンプ・ボンディングを使用し
て、フォトニック・デバイス１３０を電気トレーシング
１１１と電気的に結合する。図２に示すように、バンブ
・ボンド２０３は接点部分２０２を電気トレーシング１
１１と電気的に結合し、フォトニック・デバイス１３０
と電気トレーシング１１１との間に機械的相互接続を設
け、これにより単一工程ステップで電気機械的サポート
を提供する。バンプ２０３は、半田，導電エポキシ，金
などの各種材料から作ることができる。本発明の好適な
実施例では、導電エポキシを使用して、電気トレーシン
グ１１１と接点部分２０２との間に良好な電気および機
械接点を設ける。

【００２２】また、スタンドオフ１４１に対し所望の高
さ２０９を選択することによって、フォトニック・デバ
イス１３０の動作部分２０１と、コア領域１２２の表面
２０８との間の高さもしくは距離２１０を調節でき、こ
れにより、動作部分２０１とコア領域１２２との間の結
合相互作用を向上させる。また、スタンドオフ１４１
は、電気伝導および熱伝導の両方を提供して、スタンド
オフ１４１を、電気相互接続，熱膨張リリーフ，機械サ
ポートなどの各種の機能に利用できるような方法で作る
ことができることを理解されたい。

【００２３】コア領域１２２の表面２１３は、Lebby ら
によるMETHOD FOR FABRICATING ANANGLED DIFFRACTION
GRATINGと題され、同一人に譲渡された米国特許第５，
１１６，４６１号の教示に従って作られる。すなわち、
光学媒体がモールド・ベース１０１の表面１０２に塗布
されたなら、ついでフォトレジストなどの光活性材料
（図示せず）が光学媒体に塗布される。後に塗布された
フォトレジストは光学媒体上で露光・現像されて、これ
により光学媒体上にパターンを生成する。ついで光学媒
体上のこのパターンを使用して、このパターンを光学媒
体層に転写する。表面２１３は、プラズマ・リアクタ
（plasma reactor）が光学媒体にイオンを注入する間
に、パターン化された光学媒体を傾けて配置することに
よってエッチングもしくは形成される。アルゴン・ビー
ムなどの指向性ビームが注入イオンを介して、パターン
化された光学媒体にある角度で衝突し、これにより、物
理的部材および化学的部材の両方をパターン化された光
学媒体に移送し、これにより角度を付けた表面２１３を
生成する。

【００２４】フォトニック・デバイス１３０はフォトト
ランスミッタもしくはフォトレシーバのいずれかになる
ことができるため、矢印２１５は、コア領域１２２を通
っていずれかの方向に進む光信号を示す。フォトニック
・デバイス１３０がフォトレシーバである場合には、光
信号２１５は表面２１３に反射して、動作部分２０１の
方向に向かい、これによりコア領域１２２をフォトニッ
ク・デバイス１３０の動作部分２０１と動作可能な形で
結合する。また、フォトニック・デバイス１３０がフォ
トトランスミッタである場合には、動作部分２０１から
発せられる光信号２１５が表面２１３に反射して、フォ
トニック・デバイス１３０から離れる方向に向かう。光
信号２１５がコア領域１２２内にあるなら、光信号２１
５はコア領域１２２を通って導波（waveguide ）もしく
は進行し続ける。

【００２５】図３は、図１の光電子トランシーバ・サブ
モジュールを線３ー３で切り取った部分的断面図を高倍
率で拡大し単純化したものである。図２で既述したのと
同様の機構には、数字２を数字３に代えた以外には同一
の識別番号が付けられるが、図１で既述した機構はその
ままの識別番号にすることを理解されたい。

【００２６】図３を参照して、図３は、光信号３１５を
フォトニック・デバイス１３１の動作部分３０１と動作
可能な形で結合するもう一つの方法を表す。この代替的
方法では、表面３２１を有するフォーム（form）３２０
は、コア領域１２２を出る光信号３１５が表面３２１に
反射して動作部分３０１に向かうように配置される。

【００２７】一般に、フォーム３２０は、鋳造，ミリン
グなど任意の適切な方法によって作ることができる。し
かしながら、本発明の好適な実施例では、フォーム３２
０はモールド・ベース１０１と同時に鋳造され、これに
より、整合システム，コア領域１２１，およびフォトニ
ック・デバイス１３１の動作部分３０１に照らして、表
面３２１を正確・精密に配置する。また、フォトニック
・デバイス１３１の正確・精密な配置は、機械測定を用
いてフォトニック・デバイス１３１を自動的に配置する
自動化システム（図示せず）を使用して達成できること
を理解されたい。一般に、フォトニック・デバイス１３
０，１３１の配置に使用される自動化システムは通常、
±２．０ミクロンの精度である。しかしながら、自動化
システムの精度は時を経て向上することを理解された
い。通常、基準（fiducials,図示せず）はモールド・ベ
ース１０１と同時に鋳造され、フォトニック・デバイス
１３１の整合に使用される。また、フォーム３２０が別
個に作られる場合には、モールド・ベース１０１内に鋳
造される基準を使用して、フォーム３２０を適所に精密
・正確に配置する。

【００２８】また、フォーム３２０の表面３２１は、層
３２２によってコーティングされ、光信号３１５の反射
率を向上できることを理解されたい。一般に、コーティ
ング３２２は、アルミニウム，金，銀などの任意の数の
反射材料によって作られる。一般にこれら反射材料は、
スパッタリング，蒸着など技術上周知の任意の適切な方
法によって、表面３２１上に蒸着される。

【００２９】一般に、光信号３１５は、図２で既述した
のと同様の方法でフォトニック・デバイス１３１の動作
部分３０１と動作可能な形で結合される。しかしなが
ら、この実施例では、光信号３１５は層３２２もしくは
表面３２１に反射して、フォトニック・デバイス１３１
の動作部分３０１に向かう。フォトニック・デバイス１
３１がフォトトランスミッタである場合には、動作部分
３０１から発せられる光が反射層３２２もしくは表面３
２１に反射してコア領域１２２に向かい、これによりコ
ア領域１２２内に光信号３１５を生成することを理解さ
れたい。

【００３０】図４は、光電子トランシーバ・サブモジュ
ール４００の別の実施例を拡大し単純化した斜視図であ
る。図１で既述したのと同様の機構には、数字１を数字
４に代えたことを除いて同一の識別番号が付けられるこ
とを理解されたい。本発明のこの具体例では、溝もしく
はチャネル４４０が４０１内に形成される。一般に、溝
もしくはチャネル４４０は端部４０３から始まって、フ
ォトニック・デバイス４３０が表面４０２にマウントさ
れる位置の辺りまで、表面４０２内に伸びる。一般に、
溝４４０は、機械加工，ミリング，鋳造などの任意の適
切な方法によって作ることができる。しかしながら、本
発明の好適な実施例では、溝４４０はモールド・ベース
４０１と同時に鋳造され、整合フェルール４０７，４０
８に照らして溝４４０の精密・正確な配置を達成する。
溝４４０が形成されたなら、溝４４０は、モールド・ベ
ース４０１の反射率より少なくとも０．０１大きい反射
率を有する光学媒体材料によって充填され、これによ
り、コア領域４２２、およびモールド・ベース４０１で
あるクラディング領域を有する導波管を生成する。通
常、溝４４０を光学媒体によって充填することは、有機
光学媒体をモールド・ベース４０１の表面４０２に塗布
することによって達成される。一般に、モールド・ベー
ス４０１の表面４０２に塗布された過剰な有機光学媒体
は、機械的平坦化，化学的平坦化など任意の適切な方法
によって除去される。

【００３１】一般に、本発明の好適な実施例では、過剰
な有機媒体は、表面４０２から過剰な光学媒体を化学的
平坦化によって除去し、これにより、チャネル４４０内
に有機光学媒体を残し、コア領域４２２を生成する。た
とえば、化学的平坦化は、酸素ベースのプラズマ化学に
よって過剰な有機媒体をエッチングもしくは化学的に除
去することによって行う。一般に、有機光学媒体がモー
ルド・ベース４０１の表面４０２に塗布されたなら、モ
ールド・ベース４０１は、プラズマ・リアクタ（図示せ
ず）内に配置されて、酸素プラズマにあてられ、この酸
素プラズマが、有機光学媒体をエッチングもしくは除去
して、有機光学媒体のごく一部がチャネル４４０内に残
されるまで、有機光学媒体を表面４０２から除去する。

【００３２】図５は、図４の光電子トランシーバ・モジ
ュール４００を線４ー４で切り取った部分的断面図を高
倍率で拡大し単純化した図である。図４で既述したのと
同様の機構には元の識別番号が付けられていることを理
解されたい。

【００３３】図５に示すように、図４では隠れて見えな
かったいくつかの機構が断面図では見ることができる。

【００３４】動作部分４０１および電気接点部分４０２
を有するフォトニック・デバイス４３０は、コア領域４
２２および電気トレーシング４１２の上方に配置され
て、動作部分４０１をコア領域４２２と動作可能な形で
結合し、電気接点部分４０２を電気トレーシング４１２
と動作可能な形で結合する。

【００３５】一般に、バンプ５０３を介したフォトニッ
ク・デバイス４３０と電気トレーシング４１２との電気
結合については図２で既述した。図２では、フォトニッ
ク・デバイス１３０はバンプ２０３を介して電気トレー
シング１１１と電気的に結合される。

【００３６】フォトニック・デバイス４３０の動作部分
５０１の動作的結合は、角度を付けた表面５１３によっ
て達成される。フォトニック・デバイス４３０は、フォ
トトランスミッタもしくはフォトレシーバのいずれにも
なることができ、矢印４１５は、コア領域４２２を通っ
て進む光信号を表す。フォトニック・デバイス４３０が
フォトレシーバである場合には、光信号５１５は表面５
１３に反射して動作部分４０１に向かい、これによりコ
ア領域４２２をフォトニック・デバイス４３０の動作部
分５０１と動作可能な形で結合する。また、フォトニッ
ク・デバイス４３０がフォトトランスミッタである場合
には、動作部分５０１から発せられる光信号５１５は、
表面５１３に反射しコア領域４２２を通ってフォトニッ
ク・デバイス４３０から離れる。

【００３７】一般に、角度を付けた表面５１３は所望の
任意の角度に鋳造できる。しかしながら、本発明の好適
な実施例では、角度を付けた表面５１３は、公称６０度
から３０度の範囲で鋳造される。角度を付けた表面５１
３は、公称４５度で鋳造されて、これによりフォトニッ
ク・デバイス４３０の動作部分４０１に向かう、もしく
は離れるような反射を提供するのが望ましい。

【００３８】よって、本発明により、製造および全体の
組立の間の工程ステップ数および部材数が少なくなると
いう利点を合わせ持つ、新規の光電子トランシーバ・モ
ジュールが提供されることが明かであろう。また、光電
子トラインシーバ・サブモジュールは、光ケーブルを、
光電子トランシーバ・サブモジュールのコア領域に対し
精密・正確に受動的に整合させる利点を提供する。

【図面の簡単な説明】

【図１】光電子トランシーバ・サブモジュールの一実施
例を拡大し単純化した斜視図である。

【図２】図１の光電子トランシーバ・サブモジュールを
線２ー２で切り取った部分的断面図を高倍率で拡大し単
純化した図である。

【図３】図１の光電子トランシーバ・サブモジュールを
線３ー３で切り取った部分的断面図を高倍率で拡大し単
純化した図である。

【図４】光電子トランシーバ・サブモジュールの別の実
施例を拡大して単純化した斜視図である。

【図５】図４の光電子トランシーバ・サブモジュールを
線４ー４で切り取った部分的断面図を高倍率で拡大し単
純化した図である。

【符号の説明】

１００光電子トランシーバ・サブモジュール１０１モールド・ベース１０２表面１０３端部表面１０４幅１０５高さ１０６長さ１０７，１０８整合フェルール１０９部分１１０複数の電気トレーシング１１１，１１２，１１３，１１４電気トレーシング１１５表面１１６部分１２０複数のコア領域１２１，１２２コア領域１３０，１３１フォトニック・デバイス１４０光コネクタ１４１スタンドオフ１４３第１端部１４４第２端部２０１動作部分２０２電気接点部分２０３バンプ・ボンド２０８表面２０９高さ２１０動作部分２０１と表面２０８との間の距離２１３表面２１５光信号３０１動作部分３０２電気接点部分３０３電気接点３１５光信号３２０フォーム３２１表面３２２反射層４００光電子トランシーバ・サブモジュール４０２表面４０３端部表面４０７，４０８整合フェルール４１１，４１２電気トレーシング４２２コア領域４３０フォトニック・デバイス４４０溝もしくはチャネル５０３バンプ５１３角度を付けた表面５１５光信号

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者シュン・ミーン・クオアメリカ合衆国アリゾナ州チャンドラー、ダブリュー・ギャリー・ドライヴ5943

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光電子トランシーバ・モジュールであっ
て：表面（１０２）および端部表面（１０３）を有し、
整合フェルール（１０７）が前記端部表面１０３内に配
置されるモールド・ベース（１０１）；前記モールド・
ベース上の前記表面（１０２）の上に配置される複数の
電気トレーシング（１１０）；有機光学媒体によって形
成され、第１端部（１４３）および第２端部（１４４）
を有するコア領域（１２１）であって、前記コア領域
（１２１）は前記モールド・ベース（１０１）の前記表
面（１０２）の上に位置し、前記コア領域（１２１）の
前記第１端部（１４３）は前記モールド・ベース（１０
１）の前記端部表面（１０３）から始まり、前記コア領
域（１２１）は前記モールド・ベース（１０１）の前記
表面（１０２）上に伸びるコア領域（１２１）；およ
び、前記モールド・ベース（１０１）の前記表面（１０２）
の上にマウントされるフォトニック・デバイス（１３
１）であって、前記コア領域（１２１）の前記第２端部
（１４４）が前記フォトニック・デバイス（１３１）と
動作可能な形で結合され、前記フォトニック・デバイス
（１３１）は前記複数の電気トレーシング（１１０）の
一つと電気的に結合されるフォトニック・デバイス（１
３１）；によって構成されることを特徴とする光電子ト
ランシーバ・モジュール。
【請求項２】光電子トランシーバ・モジュールであっ
て：第１表面（１０２）および端部表面（１０３) を有
し、整合フェルール( １０７) が前記モールド・ベース
( １０１) の前記端部表面( １０３) 内に配置され、前
記第１表面（１０２）は一段高い第２表面を生成するス
タンドオフ（１４１）を有するモールド・ベース（１０
１）；前記モールド・ベース（１０１）の前記表面（１
０２）の上に配置される複数の電気トレーシング（１１
０）；有機光学媒体によって形成され、第１端部（１４
３）および第２端部（１４４）を有するコア領域（１２
１）であって、前記コア領域（１２１）は前記ベース
（１０１）の前記表面（１０２）の上に配置され、前記
コア領域（１２１）の前記第１端部（１４３）は前記モ
ールド・ベース（１０１）の前記端部表面（１０３）か
ら始まり、前記モールド・ベース（１０１）の前記第１
表面（１０２）の上に伸びるコア領域（１２１）；およ
び、動作部分（３０１）および電気接点を有し、前記モール
ド・ベース（１０１）上で前記スタンドオフ（１４１）
の前記一段高い第２表面上にマウントされるフォトニッ
ク・デバイス（１３１）であって、前記有機導波管の前
記第２端部（１４４）は前記フォトニック・デバイス
（１３１）の前記動作部分（３０１）と動作可能な形で
結合し、前記フォトニック・デバイス（１３１）の前記
電気接点（３０３）は前記複数の電気トレーシング（１
１０）の一つと電気的に結合され、これによって光電子
トランシーバ・モジュールを生成するフォトニック・デ
バイス（１３１）；によって構成されることを特徴とす
る光電子トランシーバ・モジュール。
【請求項３】光電子トランシーバ・モジュールを作る
方法であって：表面（１０２）および端部表面（１０
３）を有し、前記端部表面（１０３）の上に配置される
整合フェルール（１０７）を備えたベース（１０１）を
鋳造する段階；前記ベース（１０１）の前記表面（１０
２）の上に複数の電気トレーシング（１１０）を配置す
る段階；前記ベース（１０１）の前記表面（１０２）上
に、有機光学媒体からコア領域（１２１）を形成する段
階であって、前記表面（１０２）上の前記コア領域（１
２１）は第１端部（１４３）および第２端部（１４４）
を有し、前記コア領域（１２１）の前記第１端部（１４
３）は前記ベース（１０１）の前記端部表面（１０３）
から始まり、前記第２端部（１４４）は前記ベース（１
０１）の前記表面（１０２）の上に伸びる段階；およ
び、動作部分（３０１）および電気接点を有するフォトニッ
ク・デバイス（１３１）を、前記ベース（１０１）の前
記表面（１０２）の上にマウントする段階であって、前
記コア領域（１２１）の前記第２端部（１４４）は前記
フォトニック・デバイス（１３１）の前記動作部分（３
０１）と動作可能な形で結合し、前記フォトニック・デ
バイス（１３１）の前記接点は前記複数の電気トレーシ
ング（１１０）の一つと電気的に結合される段階；によ
って構成されることを特徴とする製造方法。
【請求項４】光電子トランシーバ・モジュールであっ
て：第１表面（４０２）および端部表面（４０３）を有
するモールド・ベース（４０１）であって、整合フェル
ール（４０７）は前記モールド・ベース（１０１）の前
記端部表面（１０３）内に配置され、チャネル（４４
０）は第１端部および第２端部を有して、前記チャネル
（４２２）の前記第１端部は前記端部表面（１０３）か
ら始まり、前記第２端部は前記モールド・ベースの前記
第１表面（４０２）内に伸び、および前記第１表面（４
０２）のスタンドオフ（１４１）は一段高い第２表面を
生成するモールド・ベース（４０１）；前記モールド・
ベース（４０１）の前記表面（４０２）の上に配置され
る複数の電気トレーシング（４１１，４１２）；前記モ
ールド・ベース（４０１）のチャネル（４４０）内に有
機光学媒体によって形成され、第１端部および第２端部
を有するるコア領域（４２２）であって、前記コア領域
（４２２）は前記ベース（４０１）の前記表面（４０
２）上に配置され、前記コア領域（４２２）の前記第１
端部は前記ベース（４０１）の前記端部（４０３）から
始まり、前記ベース（４０１）の前記第１表面（４０
２）内に伸びるコア領域（４２２）；および、前記ベース（４０１）上の前記スタンドオフの前記一段
高い第２表面上にマウントされる、動作部分および電気
接点を有するフォトニック・デバイス（４３０）であっ
て、前記有機導波管の前記第２端部は前記フォトニック
・デバイス（４３０）と動作可能な形で結合され、前記
フォトニック・デバイス（４３０）の前記電気接点は、
前記複数の電気トレーシング（４１１，４１２）の一つ
と電気的に結合されて、これにより光電子トランシーバ
・モジュールを生成するフォトニック・デバイス（４３
０）；によって構成されることを特徴とする光電子トラ
ンシーバ・モジュール。