JPH06338366A - ツーピースコネクタ - Google Patents
ツーピースコネクタInfo
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- JPH06338366A JPH06338366A JP5126947A JP12694793A JPH06338366A JP H06338366 A JPH06338366 A JP H06338366A JP 5126947 A JP5126947 A JP 5126947A JP 12694793 A JP12694793 A JP 12694793A JP H06338366 A JPH06338366 A JP H06338366A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、接続された外部装置の電子回路を
外部からの放電から保護することのできる新規な構造を
有するツーピースコネクタ提供することを目的とする。 【構成】 本発明におけるツーピースコネクタは、二つ
の異なる外部装置間を結合するためのツーピースコネク
タであって、前記外部装置の一方より挿入される突起状
のリードピンと嵌合可能なメス型接続端子と、該メス形
接続端子と電気的に結合して前記外部装置の他方と接触
可能な接触子と、前記メス形接続端子を収納するハウジ
ングと、前記ハウジングの側面に設けられた前記リード
ピンの挿入口と、前記挿入口の外周に前記メス形接続端
子と近接するように配置され前記接触子の少なくとも一
つと電気的に接続されている導電性パネルとを有する。
外部からの放電から保護することのできる新規な構造を
有するツーピースコネクタ提供することを目的とする。 【構成】 本発明におけるツーピースコネクタは、二つ
の異なる外部装置間を結合するためのツーピースコネク
タであって、前記外部装置の一方より挿入される突起状
のリードピンと嵌合可能なメス型接続端子と、該メス形
接続端子と電気的に結合して前記外部装置の他方と接触
可能な接触子と、前記メス形接続端子を収納するハウジ
ングと、前記ハウジングの側面に設けられた前記リード
ピンの挿入口と、前記挿入口の外周に前記メス形接続端
子と近接するように配置され前記接触子の少なくとも一
つと電気的に接続されている導電性パネルとを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異なる二つの装置間を結
合するためのツーピースコネクタの構造に関し、特に外
部よりの放電に対してコネクタに接続された装置を保護
しうる構造のツーピースコネクタに関する。
合するためのツーピースコネクタの構造に関し、特に外
部よりの放電に対してコネクタに接続された装置を保護
しうる構造のツーピースコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】メモリチップやＣＰＵチップなどの半導
体回路素子を実装した電子回路基板を内蔵するメモリカ
ードが、例えば電子スチルカメラや情報処理装置などの
様々な電子機器の附属メモリ装置として利用される。電
子機器とメモリカードの電子回路基板とを結合するため
にツーピースコネクタが使用される。
体回路素子を実装した電子回路基板を内蔵するメモリカ
ードが、例えば電子スチルカメラや情報処理装置などの
様々な電子機器の附属メモリ装置として利用される。電
子機器とメモリカードの電子回路基板とを結合するため
にツーピースコネクタが使用される。
【０００３】従来のツーピースコネクタ（以下、単にコ
ネクタと称する）の構造について、図４の外観図と、第
５図の断面図とをそれぞれ参照して説明する。図４の外
観図で示すように、従来のコネクタ１０は、樹脂製ハウ
ジング１１の側面１２に丸い開口部１３が複数設けら
れ、その開口部１３に外部の電子機器のリードピンが挿
入される。また導電体の接触子１４はメモリカードの端
子と半田等で接続するためのものである。
ネクタと称する）の構造について、図４の外観図と、第
５図の断面図とをそれぞれ参照して説明する。図４の外
観図で示すように、従来のコネクタ１０は、樹脂製ハウ
ジング１１の側面１２に丸い開口部１３が複数設けら
れ、その開口部１３に外部の電子機器のリードピンが挿
入される。また導電体の接触子１４はメモリカードの端
子と半田等で接続するためのものである。
【０００４】図５の断面図でコネクタの内部構造をさら
に説明する。コネクタ１０は、ハウジング１１の内部に
複数のメス型接触ソケット１５を持っており、外部の電
子機器２０のリードピン２１が開口部１３を通ってメス
型接触ソケット１５中に挿入できる。
に説明する。コネクタ１０は、ハウジング１１の内部に
複数のメス型接触ソケット１５を持っており、外部の電
子機器２０のリードピン２１が開口部１３を通ってメス
型接触ソケット１５中に挿入できる。
【０００５】メス型接触ソケット１５はメモリカード３
０の電子回路基板３１の配線と接触子１４を介して接続
されている。
０の電子回路基板３１の配線と接触子１４を介して接続
されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図４と図５とでしめす
従来のコネクタ構造では、メモリカード３０が結合され
たコネクタ１０に電子機器２０のリードピン２１を差し
込もうとするときに、電子機器２０本体が帯電している
と、電子機器２０本体からリードピン２１を介してコネ
クタ１０のメス型接触ソケット１５に静電気が放電す
る。
従来のコネクタ構造では、メモリカード３０が結合され
たコネクタ１０に電子機器２０のリードピン２１を差し
込もうとするときに、電子機器２０本体が帯電している
と、電子機器２０本体からリードピン２１を介してコネ
クタ１０のメス型接触ソケット１５に静電気が放電す
る。
【０００７】メス型接触ソケット１５はメモリカード３
０の電子回路基板３１の配線と接触子１４を介して接続
しているので、この放電により回路素子を破壊すること
がある。
０の電子回路基板３１の配線と接触子１４を介して接続
しているので、この放電により回路素子を破壊すること
がある。
【０００８】メモリカード１０には静電気から内部を保
護するために電子回路基板３１の接地ラインと接続して
いるシールドパネル３２，３３を上下表面に張りつけて
いるが、コネクタ１０を介しての静電気の放電に対して
は保護できなかった。
護するために電子回路基板３１の接地ラインと接続して
いるシールドパネル３２，３３を上下表面に張りつけて
いるが、コネクタ１０を介しての静電気の放電に対して
は保護できなかった。
【０００９】本発明の目的は、接続された外部装置の電
子回路を外部からの放電から保護することのできる新規
な構造を有するツーピースコネクタを提供することにあ
る。
子回路を外部からの放電から保護することのできる新規
な構造を有するツーピースコネクタを提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明におけるツーピー
スコネクタは、二つの異なる外部装置間を結合するため
のツーピースコネクタであって、前記外部装置の一方よ
り挿入される突起状のリードピンと嵌合可能なメス型接
続端子と、該メス形接続端子と電気的に結合して前記外
部装置の他方と接触可能な接触子と、前記メス形接続端
子を収納するハウジングと、前記ハウジングの側面に設
けられた前記リードピンの挿入口と、前記挿入口の外周
に前記メス形接続端子と近接するように配置され前記接
触子の少なくとも一つと電気的に接続されている導電性
パネルとを有する。
スコネクタは、二つの異なる外部装置間を結合するため
のツーピースコネクタであって、前記外部装置の一方よ
り挿入される突起状のリードピンと嵌合可能なメス型接
続端子と、該メス形接続端子と電気的に結合して前記外
部装置の他方と接触可能な接触子と、前記メス形接続端
子を収納するハウジングと、前記ハウジングの側面に設
けられた前記リードピンの挿入口と、前記挿入口の外周
に前記メス形接続端子と近接するように配置され前記接
触子の少なくとも一つと電気的に接続されている導電性
パネルとを有する。
【００１１】
【作用】一方の外部装置のリードピンをツーピースコネ
クタのメス形接続端子に挿入する際に、リードピンがま
ず前記挿入口の外周に配置された導電性パネルと接近し
て、その際に外部装置からの静電気が導電性パネルを介
して放電し、その後リードピンがメス型接続端子に挿入
される。従って、リードピンは静電気の放電から保護さ
れる。
クタのメス形接続端子に挿入する際に、リードピンがま
ず前記挿入口の外周に配置された導電性パネルと接近し
て、その際に外部装置からの静電気が導電性パネルを介
して放電し、その後リードピンがメス型接続端子に挿入
される。従って、リードピンは静電気の放電から保護さ
れる。
【００１２】
【実施例】次に、図１〜図３を参照して本発明の実施例
について詳細に説明する。図１は本発明の実施例による
コネクタの外観図であり、図２はその断面図、図３はそ
のコネクタがメモリカードの電子回路基板と結合した状
態を示す。
について詳細に説明する。図１は本発明の実施例による
コネクタの外観図であり、図２はその断面図、図３はそ
のコネクタがメモリカードの電子回路基板と結合した状
態を示す。
【００１３】本実施例のコネクタ１は、ＰＰＳ（ポリフ
ェリレンサルファイド）のような熱可塑性樹脂で形成さ
れたハウジング２の側面に導電性の板、たとえば金属板
３が取り付けられている。金属板３はハウジング２に接
着剤により接着してもよいし、ハウジングを形成する際
にインサート成形の方法を用いて装着してもよい。
ェリレンサルファイド）のような熱可塑性樹脂で形成さ
れたハウジング２の側面に導電性の板、たとえば金属板
３が取り付けられている。金属板３はハウジング２に接
着剤により接着してもよいし、ハウジングを形成する際
にインサート成形の方法を用いて装着してもよい。
【００１４】金属板３には丸い開口部４が複数設けら
れ、その開口部４に外部の電子機器のリードピンが挿入
できる。また導電体の接触子５はメモリカードの端子と
接触するためのものである。
れ、その開口部４に外部の電子機器のリードピンが挿入
できる。また導電体の接触子５はメモリカードの端子と
接触するためのものである。
【００１５】図２の断面図で本実施例のコネクタ１の内
部構造をさらに説明する。ハウジング２の側面には金属
板３の開口部４と同じ位置に複数の開口部６が設けられ
ている。
部構造をさらに説明する。ハウジング２の側面には金属
板３の開口部４と同じ位置に複数の開口部６が設けられ
ている。
【００１６】コネクタ１は、ハウジング２の内部に複数
のメス型接触ソケット７を持っている。メス型接触ソケ
ット７は燐青銅板に金メッキを施したもので接触抵抗が
低くかつ適度な弾性を有する。
のメス型接触ソケット７を持っている。メス型接触ソケ
ット７は燐青銅板に金メッキを施したもので接触抵抗が
低くかつ適度な弾性を有する。
【００１７】外部の電子機器２０のリードピン２１が開
口部４、６を通ってメス型接触ソケット７中に挿入でき
る。リードピン２１はメス型接触ソケット７の弾性によ
り電気的接触を保ちつつ機械的にも保持される。
口部４、６を通ってメス型接触ソケット７中に挿入でき
る。リードピン２１はメス型接触ソケット７の弾性によ
り電気的接触を保ちつつ機械的にも保持される。
【００１８】金属板３の一部３ａの断面は図２で示すよ
うにメス型接触ソケット７の少なくとも一つと接触して
いる。従って、金属板３と接触子５の少なくとも一つと
は電気的に導通している。
うにメス型接触ソケット７の少なくとも一つと接触して
いる。従って、金属板３と接触子５の少なくとも一つと
は電気的に導通している。
【００１９】他の多くの接触ソケットでは、３ａの部分
は依存せず、接触ソケットと金属板３とは絶縁された状
態にある。また、リードピン２１を挿入する際、リード
ピン２１が金属板３と接触ソケット７とに同時には接触
できない構成となっている。
は依存せず、接触ソケットと金属板３とは絶縁された状
態にある。また、リードピン２１を挿入する際、リード
ピン２１が金属板３と接触ソケット７とに同時には接触
できない構成となっている。
【００２０】図３でコネクタ１とメモリカード３０内の
電子回路基板３１との接続の様子を示す。電子回路基板
３１にはメモリやＣＰＵのような半導体回路チップ３４
や他の図示しない回路素子類が実装され、それらを図示
しない配線で結んでいる。さらに基板上には接地ライン
３５が形成されている。
電子回路基板３１との接続の様子を示す。電子回路基板
３１にはメモリやＣＰＵのような半導体回路チップ３４
や他の図示しない回路素子類が実装され、それらを図示
しない配線で結んでいる。さらに基板上には接地ライン
３５が形成されている。
【００２１】コネクタ１の接触子５の内、両端の接触子
５ａ、５ｂは接地ライン３５とそれぞれ接触している。
両端の接触子５ａ、５ｂ以外の接触子５は信号ラインや
電源ライン（図示せず）と接触している。この両端の接
触子５ａ、５ｂのそれぞれにつながるメス型接触ソケッ
ト７は図２の断面図のように金属板３と導通している。
５ａ、５ｂは接地ライン３５とそれぞれ接触している。
両端の接触子５ａ、５ｂ以外の接触子５は信号ラインや
電源ライン（図示せず）と接触している。この両端の接
触子５ａ、５ｂのそれぞれにつながるメス型接触ソケッ
ト７は図２の断面図のように金属板３と導通している。
【００２２】従って、コネクタ１がメモリカード３０と
結合した状態では、金属板３と接地ライン３５とは導通
している。この実施例のコネクタ１においては、外部電
子機器２０のリードピン２１をメス型接触ソケット７に
挿入する際に、リードピン２１の先端部が先に金属板３
と接近し、その際に電子機器２０の静電気がリードピン
２１から金属板３から接触子５ａ，５ｂを介して接地ラ
イン３５に放電し、その後リードピン２１がメス型接触
ソケット７に挿入される。従って、メモリカード３０内
部の電子回路基板３１は静電気から保護される。
結合した状態では、金属板３と接地ライン３５とは導通
している。この実施例のコネクタ１においては、外部電
子機器２０のリードピン２１をメス型接触ソケット７に
挿入する際に、リードピン２１の先端部が先に金属板３
と接近し、その際に電子機器２０の静電気がリードピン
２１から金属板３から接触子５ａ，５ｂを介して接地ラ
イン３５に放電し、その後リードピン２１がメス型接触
ソケット７に挿入される。従って、メモリカード３０内
部の電子回路基板３１は静電気から保護される。
【００２３】なお、金属板３の開口部４の断面形状は、
図２に示すようにリードピン２１が挿入しやすいように
テーパー状とするとよい。また、開口部４の正面形状は
丸形と限らず、リードピン２１の断面形状に合わせて他
の形状を採用してもよい。
図２に示すようにリードピン２１が挿入しやすいように
テーパー状とするとよい。また、開口部４の正面形状は
丸形と限らず、リードピン２１の断面形状に合わせて他
の形状を採用してもよい。
【００２４】本発明は以上説明した実施例に限るもので
はなく、上記開示にもとづいて当業者であれば、色々な
改良や変更が可能であることはいうまでもない。
はなく、上記開示にもとづいて当業者であれば、色々な
改良や変更が可能であることはいうまでもない。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、外部装置のリードピン
の挿入口の外周にメス形接続端子と近接するように配置
された導電性パネルを設けたことにより、一方の外部装
置のリードピンをツーピースコネクタのメス形接続端子
に挿入する際に、リードピンがまず導電性パネルと接近
して、その際に外部装置からの静電気が導電性パネルを
介して放電し、その後リードピンがメス型接続端子に挿
入されるので、ツーピースコネクタと接続する他の外部
装置を静電気から保護することが出来る。
の挿入口の外周にメス形接続端子と近接するように配置
された導電性パネルを設けたことにより、一方の外部装
置のリードピンをツーピースコネクタのメス形接続端子
に挿入する際に、リードピンがまず導電性パネルと接近
して、その際に外部装置からの静電気が導電性パネルを
介して放電し、その後リードピンがメス型接続端子に挿
入されるので、ツーピースコネクタと接続する他の外部
装置を静電気から保護することが出来る。
【図１】本発明の実施例によるツーピースコネクタの外
観図である。
観図である。
【図２】図１のツーピースコネクタの断面図である。
【図３】本発明の実施例によるツーピースコネクタとメ
モリカードが結合した状態を示す平面図である。
モリカードが結合した状態を示す平面図である。
【図４】従来の技術によるツーピースコネクタの外観図
である。
である。
【図５】従来の技術によるツーピースコネクタの断面図
である。
である。
１ ツーピースコネクタ ２ ハウジング ３ 金属板 ４，６ 開口部 ５ 接触子 ７ メス型接触ソケット ２０ 外部装置 ２１ リードピン ３０ メモリカード ３１ 電子回路基板 ３４ 半導体回路チップ ３５ 接地ライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 23/02 Ｋ 6901−5Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 二つの異なる外部装置間を結合するため
のツーピースコネクタであって、 前記外部装置の一方より挿入される突起状のリードピン
と嵌合可能なメス型接続端子と、 該メス形接続端子と電気的に結合し、前記外部装置の他
方と接触可能な接触子と、 前記メス形接続端子を収納するハウジングと、 前記ハウジングの側面に設けられた前記リードピンの挿
入口と、 前記挿入口の外周に前記メス形接続端子と近接するよう
に配置され、前記接触子の少なくとも一つと電気的に接
続されている導電性パネルとを有することを特徴とする
ツーピースコネクタ。 - 【請求項２】 前記外部装置の前記他方が半導体回路素
子をその内部に搭載するメモリカードであり、前記導電
性パネルが前記接触子の少なくとも一つを介して前記メ
モリカードの接地端と電気的に接続されることを特徴と
する請求項１記載のツーピースコネクタ。 - 【請求項３】 電子部品を搭載した電子回路基板と、 一辺を除いて前記電子回路基板の側方を囲む絶縁性のフ
レームと、 前記フレームに結合され、前記電子回路基板の両面を覆
う金属製のシールドパネルと、 前記一辺において、前記電子回路基板と接続され、外部
装置と脱着可能に接続するツーピースコネクタであっ
て、外部装置と対向する側にリードピン挿入口とその周
囲を覆うように配置され、電子回路基板の接地線と接続
された導電性パネルを有するツーピースコネクタとを有
するメモリカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126947A JPH06338366A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | ツーピースコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126947A JPH06338366A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | ツーピースコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338366A true JPH06338366A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14947838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5126947A Withdrawn JPH06338366A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | ツーピースコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338366A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100459039B1 (ko) * | 1997-08-25 | 2005-01-17 | 삼성전자주식회사 | 코넥터 가이드를 갖는 번인 테스트 장비 |
| JP2009268547A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Newgin Co Ltd | 遊技機の制御装置 |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP5126947A patent/JPH06338366A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100459039B1 (ko) * | 1997-08-25 | 2005-01-17 | 삼성전자주식회사 | 코넥터 가이드를 갖는 번인 테스트 장비 |
| JP2009268547A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Newgin Co Ltd | 遊技機の制御装置 |
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