JPH06340102A - 端面型サーマルヘッド - Google Patents
端面型サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH06340102A JPH06340102A JP5169603A JP16960393A JPH06340102A JP H06340102 A JPH06340102 A JP H06340102A JP 5169603 A JP5169603 A JP 5169603A JP 16960393 A JP16960393 A JP 16960393A JP H06340102 A JPH06340102 A JP H06340102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- signal input
- thermal head
- cover
- type thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 11
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端面型サーマルヘッドの全背丈を低くして小
型化する。 【構成】 発熱ヘッド基板Ａに電子部品を実装した信号
入力基板Ｇを設けて構成する端面型サーマルヘッドにお
いて、信号入力基板Ｇを可撓性材料で形成し、これを発
熱ヘッド基板のＩＣ実装側に逆Ｕ字状に引き回して折り
返し構造となし、その一部をＩＣカバーＤに設けた逃し
穴部から外に出し、そこにコネクタＦを設ける。ＩＣカ
バーＤはネジ２により放熱板Ｅに固定する。 【効果】 信号入力基板Ｇを折り返し、信号入力基板を
ＩＣカバー内に収納した構造とすることにより、サーマ
ルヘッドの全背丈を大幅に縮小させることができる。
型化する。 【構成】 発熱ヘッド基板Ａに電子部品を実装した信号
入力基板Ｇを設けて構成する端面型サーマルヘッドにお
いて、信号入力基板Ｇを可撓性材料で形成し、これを発
熱ヘッド基板のＩＣ実装側に逆Ｕ字状に引き回して折り
返し構造となし、その一部をＩＣカバーＤに設けた逃し
穴部から外に出し、そこにコネクタＦを設ける。ＩＣカ
バーＤはネジ２により放熱板Ｅに固定する。 【効果】 信号入力基板Ｇを折り返し、信号入力基板を
ＩＣカバー内に収納した構造とすることにより、サーマ
ルヘッドの全背丈を大幅に縮小させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに係る
もので、特に基板の端面に発熱抵抗体が配置された端面
型サーマルヘッドの改良に関する。
もので、特に基板の端面に発熱抵抗体が配置された端面
型サーマルヘッドの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に端面型サーマルヘッドは、その
構成から被印字物を選ばない優れたサーマルヘッドであ
るとされている。従来、この端面型サーマルヘッドとし
て、図１１に示した構成のものが知られている。同図に
おいて、Ａは発熱ヘッド基板、Ｂは信号入力基板、Ｃは
駆動用ＩＣ、ＤはＩＣカバー、Ｅは放熱板、Ｆはコネク
タであり、発熱ヘッド基板Ａと信号入力基板Ｂは順方向
に連結する構成をとっている。
構成から被印字物を選ばない優れたサーマルヘッドであ
るとされている。従来、この端面型サーマルヘッドとし
て、図１１に示した構成のものが知られている。同図に
おいて、Ａは発熱ヘッド基板、Ｂは信号入力基板、Ｃは
駆動用ＩＣ、ＤはＩＣカバー、Ｅは放熱板、Ｆはコネク
タであり、発熱ヘッド基板Ａと信号入力基板Ｂは順方向
に連結する構成をとっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記端面型サーマルヘ
ッドは、発熱ヘッド基板と信号入力基板とを順方向に連
結して構成しているため、その全背丈は信号入力基板の
寸法と発熱ヘッド基板の寸法の和となり、十分な低背小
型化を達成することができない。また、これまでのサー
マルヘッドの構成では、温度履歴制御用サーミスタを放
熱板に付けざるを得ないため、印字の制御を正確に行う
ことができない。
ッドは、発熱ヘッド基板と信号入力基板とを順方向に連
結して構成しているため、その全背丈は信号入力基板の
寸法と発熱ヘッド基板の寸法の和となり、十分な低背小
型化を達成することができない。また、これまでのサー
マルヘッドの構成では、温度履歴制御用サーミスタを放
熱板に付けざるを得ないため、印字の制御を正確に行う
ことができない。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、発熱ヘッド基板に信号入力基
板を接続して構成する端面型サーマルヘッドにおいて、
十分な低背小型化を可能とすることを主たる目的として
いる。
板を接続して構成する端面型サーマルヘッドにおいて、
十分な低背小型化を可能とすることを主たる目的として
いる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、発熱ヘッド基
板、放熱板および信号入力基板を基本構成とする端面型
サーマルヘッドおいて、発熱ヘッド基板のＩＣ実装側に
ＩＣカバーを配設し、前記信号入力基板を折り返し構造
とすると共に前記ＩＣカバー内に前記信号入力基板の全
部または一部を収納したことを要旨とする。
板、放熱板および信号入力基板を基本構成とする端面型
サーマルヘッドおいて、発熱ヘッド基板のＩＣ実装側に
ＩＣカバーを配設し、前記信号入力基板を折り返し構造
とすると共に前記ＩＣカバー内に前記信号入力基板の全
部または一部を収納したことを要旨とする。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、信号入力基板を折り返し構
造とすると共に前記信号入力基板の全部または一部を収
納したことにより、端面型サーマルヘッドの全背丈は大
幅に縮小される。
造とすると共に前記信号入力基板の全部または一部を収
納したことにより、端面型サーマルヘッドの全背丈は大
幅に縮小される。
【０００７】
【実施例】図１〜図１０に、本発明による各種の実施例
を示す。同図中、図１１と同一または類似する部材には
同じ符号が付されている。
を示す。同図中、図１１と同一または類似する部材には
同じ符号が付されている。
【０００８】図１〜図２に示した実施例において、Ａは
発熱ヘッド基板、Ｃは発熱ヘッド基板Ａの平面側に設け
られた駆動用ＩＣ、ＤはＩＣカバー、ＥはＬ字状にした
放熱板、Ｆはコネクタである。Ｇは可撓性を有するプラ
スチック材料を基材として作られ、電子部品を実装した
信号入力基板であって、ＩＣカバーＤと発熱ヘッド基板
Ａの平面側とのあいだで逆Ｕ字状に折り返され、その一
方は前記端面側に半田付けされ、他方はＩＣカバーＤに
設けた逃し穴１から外に出され、そこに設けたコネクタ
Ｆと共に露出されている。２は信号入力基板ＧをＩＣカ
バーＤと共に前記放熱板Ｅに固定している取付ネジであ
る。
発熱ヘッド基板、Ｃは発熱ヘッド基板Ａの平面側に設け
られた駆動用ＩＣ、ＤはＩＣカバー、ＥはＬ字状にした
放熱板、Ｆはコネクタである。Ｇは可撓性を有するプラ
スチック材料を基材として作られ、電子部品を実装した
信号入力基板であって、ＩＣカバーＤと発熱ヘッド基板
Ａの平面側とのあいだで逆Ｕ字状に折り返され、その一
方は前記端面側に半田付けされ、他方はＩＣカバーＤに
設けた逃し穴１から外に出され、そこに設けたコネクタ
Ｆと共に露出されている。２は信号入力基板ＧをＩＣカ
バーＤと共に前記放熱板Ｅに固定している取付ネジであ
る。
【０００９】上記のように、信号入力基板Ｇを発熱ヘッ
ド基板Ａの平面側で逆Ｕ字状に引き回して折り返し構造
としたことにより、端面型サーマルヘッドの全背丈は、
従来品に較べてほぼ１／２の低背小型化が可能となる。
また、信号入力基板Ｇはその一部がＩＣカバーＤ内に収
められ、保護されるため、サーマルヘッドの取扱いや操
作性を向上させることができる。
ド基板Ａの平面側で逆Ｕ字状に引き回して折り返し構造
としたことにより、端面型サーマルヘッドの全背丈は、
従来品に較べてほぼ１／２の低背小型化が可能となる。
また、信号入力基板Ｇはその一部がＩＣカバーＤ内に収
められ、保護されるため、サーマルヘッドの取扱いや操
作性を向上させることができる。
【００１０】図３は、図１〜図２の構成において、信号
入力基板Ｇに実装されたサーミスタＨを発熱ヘッド基板
Ａの平面に直接設置した構成例である。上記のように、
発熱ヘッド基板にサーミスタを直接実装した構成によれ
ば、正確に発熱ヘッド基板の温度上昇を測定することが
できる。このため、正確に熱履歴制御が可能となり、常
時適正な印字濃度が得られる。
入力基板Ｇに実装されたサーミスタＨを発熱ヘッド基板
Ａの平面に直接設置した構成例である。上記のように、
発熱ヘッド基板にサーミスタを直接実装した構成によれ
ば、正確に発熱ヘッド基板の温度上昇を測定することが
できる。このため、正確に熱履歴制御が可能となり、常
時適正な印字濃度が得られる。
【００１１】図４〜図５に示した例は、折り返し構造と
した信号入力基板ＧをＩＣカバーＤ内に収め、逆Ｕ字状
に折り返した基板部分間をスペーサＩで隔離し、コネク
タＦはＩＣカバーＤに設けた逃し穴１から露出させ、Ｉ
Ｃカバーをコネクタ固定部とした構成例である。なお、
３は信号入力基板ＧとＩＣカバーＤを前記スペーサＩに
固定している取付ネジ、４はスペーサＩを放熱板Ｅに固
定しているネジである。
した信号入力基板ＧをＩＣカバーＤ内に収め、逆Ｕ字状
に折り返した基板部分間をスペーサＩで隔離し、コネク
タＦはＩＣカバーＤに設けた逃し穴１から露出させ、Ｉ
Ｃカバーをコネクタ固定部とした構成例である。なお、
３は信号入力基板ＧとＩＣカバーＤを前記スペーサＩに
固定している取付ネジ、４はスペーサＩを放熱板Ｅに固
定しているネジである。
【００１２】図６〜図７に示した例は、折り返し構造と
した信号入力基板Ｇの一部をＩＣカバーＤの逃し穴から
外に出し、その露出部分にガラスエポキシ樹脂で作られ
た補強板Ｊを介してコネクタＦを取り付けた構成例であ
る。なお、２は信号入力基板Ｇを補強板Ｊと共にＩＣカ
バーＤに取り付けているネジ、５は信号入力基板ＧをＩ
ＣカバーＤに取り付けているネジである。
した信号入力基板Ｇの一部をＩＣカバーＤの逃し穴から
外に出し、その露出部分にガラスエポキシ樹脂で作られ
た補強板Ｊを介してコネクタＦを取り付けた構成例であ
る。なお、２は信号入力基板Ｇを補強板Ｊと共にＩＣカ
バーＤに取り付けているネジ、５は信号入力基板ＧをＩ
ＣカバーＤに取り付けているネジである。
【００１３】図８に示した例は、折り返し構造とした信
号入力基板ＧをＩＣカバーＤ内に収め、逆Ｕ字状に折り
返した基板部分間をスペーサＩで隔離し、コネクタを省
くと共に信号入力基板Ｇの一方を外方に突出させた構成
例である。
号入力基板ＧをＩＣカバーＤ内に収め、逆Ｕ字状に折り
返した基板部分間をスペーサＩで隔離し、コネクタを省
くと共に信号入力基板Ｇの一方を外方に突出させた構成
例である。
【００１４】図９に示した例は、折り返し構造とした信
号入力基板ＧをＩＣカバーＤ内に収め、逆Ｕ字状に折り
返した基板部分間はスペーサＩで隔離し、一方の基板部
分に補強板Ｊを設け、補強板ＪとＩＣカバーＤをコネク
タ固定部とした構成例である。なお、６はＩＣカバーＤ
を補強板Ｊと共にスペーサＩに取り付けているネジ、４
はスペーサＩを放熱板Ｅに取り付けているネジである。
号入力基板ＧをＩＣカバーＤ内に収め、逆Ｕ字状に折り
返した基板部分間はスペーサＩで隔離し、一方の基板部
分に補強板Ｊを設け、補強板ＪとＩＣカバーＤをコネク
タ固定部とした構成例である。なお、６はＩＣカバーＤ
を補強板Ｊと共にスペーサＩに取り付けているネジ、４
はスペーサＩを放熱板Ｅに取り付けているネジである。
【００１５】図１０に示した例は、折り返し構造とした
信号入力基板ＧをＩＣカバーＤ内に収め、Ｕ字状に折り
返した基板部分間はスペーサＩで隔離し、一方の基板部
分に補強板Ｊを設け、ＩＣカバーＤの外側にコネクタＦ
を設けた構成例である。なお、４はスペーサＩを放熱板
Ｅに取り付けているネジである。
信号入力基板ＧをＩＣカバーＤ内に収め、Ｕ字状に折り
返した基板部分間はスペーサＩで隔離し、一方の基板部
分に補強板Ｊを設け、ＩＣカバーＤの外側にコネクタＦ
を設けた構成例である。なお、４はスペーサＩを放熱板
Ｅに取り付けているネジである。
【００１６】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明により、発
熱ヘッド基板に信号入力基板を設けて構成する端面型サ
ーマルヘッドにおいて、発熱ヘッド基板のＩＣ実装側に
ＩＣカバーを配設し、前記信号入力基板を折り返し構造
とすると共に前記ＩＣカバー内に前記信号入力基板の全
部または一部を収納したので、サーマルヘッドの全背丈
の低背小型化を実現することができる。
熱ヘッド基板に信号入力基板を設けて構成する端面型サ
ーマルヘッドにおいて、発熱ヘッド基板のＩＣ実装側に
ＩＣカバーを配設し、前記信号入力基板を折り返し構造
とすると共に前記ＩＣカバー内に前記信号入力基板の全
部または一部を収納したので、サーマルヘッドの全背丈
の低背小型化を実現することができる。
【図１】本発明の第１実施例による端面型サーマルヘッ
ドの側面図である。
ドの側面図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】第２実施例による端面型サーマルヘッドの側面
図である。
図である。
【図４】第３実施例による端面型サーマルヘッドの側面
図である。
図である。
【図５】図４の正面図である。
【図６】第４実施例による端面型サーマルヘッドの側面
図である。
図である。
【図７】図６の正面図である。
【図８】第５実施例による端面型サーマルヘッドの側面
図である。
図である。
【図９】第６実施例による端面型サーマルヘッドの正面
図である。
図である。
【図１０】第７実施例による端面型サーマルヘッドの側
面図である。
面図である。
【図１１】従来の端面型サーマルヘッドの側面図であ
る。
る。
Ａ 発熱ヘッド基板 Ｂ 従来の信号入力基板 Ｃ ＩＣ Ｄ ＩＣカバー Ｅ 放熱板 Ｆ コネクタ Ｇ 本発明による折り返し構造の信号入力基板 Ｈ サーミスタ Ｉ スペーサ Ｊ 補強板
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ４１Ｊ 3/20 １１３ Ｂ
Claims (4)
- 【請求項１】 発熱ヘッド基板、放熱板および信号入力
基板を基本構成とする端面型サーマルヘッドおいて、発
熱ヘッド基板のＩＣ実装側にＩＣカバーを配設し、前記
信号入力基板を折り返し構造とすると共にこのＩＣカバ
ー内に折り返し構造とした信号入力基板の全部または一
部を収納した請求項１に記載の端面型サーマルヘッド。 - 【請求項２】 ＩＣカバーに折り返し構造とした信号入
力基板の一部または実装部品の逃がし部を設けた請求項
２に記載の端面型サーマルヘッド。 - 【請求項３】 ＩＣカバーをコネクタ固定部とした請求
項２に記載の端面型サーマルヘッド。 - 【請求項４】 発熱ヘッド基板にサーミスタを設けた請
求項１に記載の端面型サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5169603A JPH06340102A (ja) | 1993-04-07 | 1993-06-15 | 端面型サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10612693 | 1993-04-07 | ||
| JP5-106126 | 1993-04-07 | ||
| JP5169603A JPH06340102A (ja) | 1993-04-07 | 1993-06-15 | 端面型サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340102A true JPH06340102A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=26446299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5169603A Pending JPH06340102A (ja) | 1993-04-07 | 1993-06-15 | 端面型サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06340102A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006062146A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | サーマルヘッド及びこのサーマルヘッドを用いたサーマルプリンタ |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP5169603A patent/JPH06340102A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006062146A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | サーマルヘッド及びこのサーマルヘッドを用いたサーマルプリンタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH058420A (ja) | ライン型サーマルプリントヘツド | |
| KR100381630B1 (ko) | 서멀 프린트 헤드 | |
| JPH06340102A (ja) | 端面型サーマルヘッド | |
| WO1997019817A1 (en) | Thermal printing head and protective cover mounted thereon | |
| CA2200644C (en) | Thermal printhead assembly | |
| JPH0632927B2 (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JPH05185650A (ja) | Ｌｅｄヘッド | |
| JP2006065119A (ja) | フラット型表示装置 | |
| JP3167264B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JP2968600B2 (ja) | サーマルヘッドユニット | |
| JP2534608Y2 (ja) | プリントヘッド | |
| JP2605825Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| US11483443B2 (en) | Light emitting unit, illumination apparatus, reading apparatus, and recording system | |
| JPS62130547A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0634114Y2 (ja) | 交換式ヘッドユニット | |
| JP2963250B2 (ja) | サーマルヘッド及び、それを備えた電子機器 | |
| JP2595957B2 (ja) | Ｌｓｉケースの冷却構造 | |
| JP2535032Y2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0411797Y2 (ja) | ||
| JPH0675751U (ja) | 端面型サーマルヘッド | |
| JPH088827Y2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| KR0154813B1 (ko) | 감열 기록 소자 | |
| KR19980020953A (ko) | 감열 기록 장치 | |
| JPH088828Y2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2520695Y2 (ja) | 画像の形成または読取りのための装置 |