JPH06340767A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06340767A JPH06340767A JP13202793A JP13202793A JPH06340767A JP H06340767 A JPH06340767 A JP H06340767A JP 13202793 A JP13202793 A JP 13202793A JP 13202793 A JP13202793 A JP 13202793A JP H06340767 A JPH06340767 A JP H06340767A
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- JP
- Japan
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- resin composition
- acid
- melting point
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- conductive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリエステル樹脂のもつ優れた特性を保持し
つつ、導電性の極めて優れた樹脂組成物を得ること。 【構成】 熱可塑性樹脂をベースに、特定な導電性金属
系フィラー、低融点金属粉体および有機脂肪酸化合物を
特定量添加することにより、導電性の優れた樹脂組成物
を得ることができる。殊に、単独では導電性付与効果の
ない有機脂肪酸化合物を少量、導電性金属系フィラーお
よび低融点金属粉体と併配合することにより、極めて高
い導電性付与効果を奏する。
つつ、導電性の極めて優れた樹脂組成物を得ること。 【構成】 熱可塑性樹脂をベースに、特定な導電性金属
系フィラー、低融点金属粉体および有機脂肪酸化合物を
特定量添加することにより、導電性の優れた樹脂組成物
を得ることができる。殊に、単独では導電性付与効果の
ない有機脂肪酸化合物を少量、導電性金属系フィラーお
よび低融点金属粉体と併配合することにより、極めて高
い導電性付与効果を奏する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器などのハウジン
グ材料に使用できるポリエステル樹脂組成物に関し、殊
に高い導電性を呈する成形材料に係わる。
グ材料に使用できるポリエステル樹脂組成物に関し、殊
に高い導電性を呈する成形材料に係わる。
【０００２】
【従来技術とその問題点】近年、工業技術の飛躍的な発
展と共にコンピュータを初めとした電気電子応用機器が
急速に普及してきている。しかし、これらの普及と共に
使用されている電子部品などから発生する高周波の電磁
波が他の周辺機器に対して誤作動を与える等、いわゆる
電磁波障害（ＥＭＩ）が深刻な問題となりつつある。特
にＩＣ等の半導体技術の著しい進歩により、近い将来で
はナノあるいはピコ単位の微小エネルギーで動作するも
のの出現が予測されている。このような背景からＥＭＩ
が更に大きな社会問題となることは避けられないであろ
う。
展と共にコンピュータを初めとした電気電子応用機器が
急速に普及してきている。しかし、これらの普及と共に
使用されている電子部品などから発生する高周波の電磁
波が他の周辺機器に対して誤作動を与える等、いわゆる
電磁波障害（ＥＭＩ）が深刻な問題となりつつある。特
にＩＣ等の半導体技術の著しい進歩により、近い将来で
はナノあるいはピコ単位の微小エネルギーで動作するも
のの出現が予測されている。このような背景からＥＭＩ
が更に大きな社会問題となることは避けられないであろ
う。
【０００３】従来より電子機器のハウジング材料とし
て、その加工性の良好さから熱可塑性樹脂が使用されて
いる。そのＥＭＩ対応としての電磁波遮蔽技術として、
金属粉、カーボン粉等の導電性粉体やアルミニウム、ス
テンレス鋼、真鍮等の金属繊維、金属コートガラス繊
維、炭素繊維などの導電性繊維等、あるいはアルミニウ
ムフレークス、カーボンフレークス等の導電性フィラー
を配合することが知られている。また、低融点金属及び
導電性金属系フィラーとを併配合することにより導電性
をもたせることも公知であり、このような態様の代表的
な例はベースポリマーの表面に低融点金属層を有する金
属系フィラーを添加する方法や、低融点金属で被覆され
た導電性繊維表面に熱可塑性樹脂を被服形成一体化した
マスターペレットを添加する方法、あるいは低融点金属
成分を有する組成物をドライブレンドした後、射出成形
することなどが知られている。しかしながら、このよう
な組成物で目的とする導電性を得るためには多量の充填
材を配合する必要があり、樹脂組成物の成形性や機械的
強度の低下、比重の増大などの欠点が生じ、実用上大き
な問題となっている。本発明者らは熱可塑性樹脂に比較
的少量の導電性充填材を配合することにより高い導電性
効果を得るべく鋭意検討した結果本発明に到達した。
て、その加工性の良好さから熱可塑性樹脂が使用されて
いる。そのＥＭＩ対応としての電磁波遮蔽技術として、
金属粉、カーボン粉等の導電性粉体やアルミニウム、ス
テンレス鋼、真鍮等の金属繊維、金属コートガラス繊
維、炭素繊維などの導電性繊維等、あるいはアルミニウ
ムフレークス、カーボンフレークス等の導電性フィラー
を配合することが知られている。また、低融点金属及び
導電性金属系フィラーとを併配合することにより導電性
をもたせることも公知であり、このような態様の代表的
な例はベースポリマーの表面に低融点金属層を有する金
属系フィラーを添加する方法や、低融点金属で被覆され
た導電性繊維表面に熱可塑性樹脂を被服形成一体化した
マスターペレットを添加する方法、あるいは低融点金属
成分を有する組成物をドライブレンドした後、射出成形
することなどが知られている。しかしながら、このよう
な組成物で目的とする導電性を得るためには多量の充填
材を配合する必要があり、樹脂組成物の成形性や機械的
強度の低下、比重の増大などの欠点が生じ、実用上大き
な問題となっている。本発明者らは熱可塑性樹脂に比較
的少量の導電性充填材を配合することにより高い導電性
効果を得るべく鋭意検討した結果本発明に到達した。
【０００４】
【発明の目的】本発明は上述の事情を背景としてなされ
たものであり、その目的はベースとなる熱可塑性樹脂の
優れた特性を極力低下させることなく、特定な充填剤の
組合せ効果により、導電性の優れた樹脂組成物を提供す
ることにある。
たものであり、その目的はベースとなる熱可塑性樹脂の
優れた特性を極力低下させることなく、特定な充填剤の
組合せ効果により、導電性の優れた樹脂組成物を提供す
ることにある。
【０００５】
【発明の構成】本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）熱
可塑性樹脂をベースとする樹脂組成物全量に対し、
（Ｂ）導電性金属系フィラー２〜２０重量％、（Ｃ）低
融点金属粉体１〜２０重量％及び（Ｄ）有機脂肪酸化合
物０．１〜３重量％からなる組成であって、しかも前記
（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計量が５〜３０重量％を
占めるものである。
可塑性樹脂をベースとする樹脂組成物全量に対し、
（Ｂ）導電性金属系フィラー２〜２０重量％、（Ｃ）低
融点金属粉体１〜２０重量％及び（Ｄ）有機脂肪酸化合
物０．１〜３重量％からなる組成であって、しかも前記
（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計量が５〜３０重量％を
占めるものである。
【０００６】以下に本発明を詳述する。本発明で用いら
れる（Ａ）成分の熱可塑性樹脂としては、特に限定はし
ないがポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ等の汎用
樹脂、芳香族系飽和ポリエステル、ポリカーボネート、
ポリアミド、ポリアセタール等のエンジニアリングプラ
スチックスがあげられる。これらの熱可塑性樹脂は単独
または２種以上の混合系として用いてもよい。これらの
熱可塑性樹脂の中で、特に芳香族系飽和ポリエステルが
好ましい。これらの芳香族系飽和ポリエステル樹脂は、
主たる酸成分としてテレフタル酸または２，６―ナフタ
レンジカルボン酸あるいはこれらのエステル形成性誘導
体を用い、主たるグリコール成分として炭素数２〜１０
のグリコールまたはそのエステル形成性誘導体を用いて
得られる線状飽和ポリエステルを対象とし、例えばポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロ
ヘキサン―１，４―ジメチレンテレフタレート、ポリブ
チレン―２，６―ナフタレンジカルボキシレート（ＰＢ
Ｎ）等が挙げられる。これらの中で特にＰＥＴ、ＰＢ
Ｔ、ＰＢＮが好ましい。
れる（Ａ）成分の熱可塑性樹脂としては、特に限定はし
ないがポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ等の汎用
樹脂、芳香族系飽和ポリエステル、ポリカーボネート、
ポリアミド、ポリアセタール等のエンジニアリングプラ
スチックスがあげられる。これらの熱可塑性樹脂は単独
または２種以上の混合系として用いてもよい。これらの
熱可塑性樹脂の中で、特に芳香族系飽和ポリエステルが
好ましい。これらの芳香族系飽和ポリエステル樹脂は、
主たる酸成分としてテレフタル酸または２，６―ナフタ
レンジカルボン酸あるいはこれらのエステル形成性誘導
体を用い、主たるグリコール成分として炭素数２〜１０
のグリコールまたはそのエステル形成性誘導体を用いて
得られる線状飽和ポリエステルを対象とし、例えばポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロ
ヘキサン―１，４―ジメチレンテレフタレート、ポリブ
チレン―２，６―ナフタレンジカルボキシレート（ＰＢ
Ｎ）等が挙げられる。これらの中で特にＰＥＴ、ＰＢ
Ｔ、ＰＢＮが好ましい。
【０００７】ここで「主たる」とは、全酸成分または全
グリコール成分に対して８０モル％以上をいい、好まし
くは９０モル％以上である。更に、酸成分あるいはグリ
コール成分の一部を他の共重合成分で置き換えたもので
もよい。かかる共重合可能な酸成分としてはテレフタル
酸及び２，６―ナフタレンジカルボン酸以外の芳香族ジ
カルボン酸、例えばイソフタル酸、ナフタレンジカルボ
ン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジ
カルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェ
ニルケトンジカルボン酸、ジフェニルスルフォンジカル
ボン酸等、脂肪族ジカルボン酸、例えばコハク酸、アジ
ピン酸、セバシン酸等、脂環族ジカルボン酸、例えばシ
クロヘキサンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸、
デカリンジカルボン酸等が例示される。炭素数２〜１０
のグリコール以外の共重合可能なグリコール成分として
はトリシクロデカンジメチロール、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＢ、ビスヒドロキシエトキシビスフェノ
ールＡ等が例示される。また、ポリエステル樹脂が実質
的に成形性能を失わない範囲で多官能化合物、例えばグ
リセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト
ール、トリメリット酸、ピロメリット酸等を共重合して
もよい。
グリコール成分に対して８０モル％以上をいい、好まし
くは９０モル％以上である。更に、酸成分あるいはグリ
コール成分の一部を他の共重合成分で置き換えたもので
もよい。かかる共重合可能な酸成分としてはテレフタル
酸及び２，６―ナフタレンジカルボン酸以外の芳香族ジ
カルボン酸、例えばイソフタル酸、ナフタレンジカルボ
ン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジ
カルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェ
ニルケトンジカルボン酸、ジフェニルスルフォンジカル
ボン酸等、脂肪族ジカルボン酸、例えばコハク酸、アジ
ピン酸、セバシン酸等、脂環族ジカルボン酸、例えばシ
クロヘキサンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸、
デカリンジカルボン酸等が例示される。炭素数２〜１０
のグリコール以外の共重合可能なグリコール成分として
はトリシクロデカンジメチロール、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＢ、ビスヒドロキシエトキシビスフェノ
ールＡ等が例示される。また、ポリエステル樹脂が実質
的に成形性能を失わない範囲で多官能化合物、例えばグ
リセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト
ール、トリメリット酸、ピロメリット酸等を共重合して
もよい。
【０００８】本発明の（Ｂ）成分である導電性金属フィ
ラーとは銅、アルミニウム、ステンレス鋼、真鍮等の金
属繊維、ニッケルコートガラス繊維、ニッケルコート炭
素繊維などの導電性繊維等あるいはアルミニウムフレー
クス、カーボンフレークス等の導電性を備えた繊維状ま
たは平板状の充填材をいう。この導電性フィラーの添加
量は樹脂組成物全量に対して２〜２０重量％である。添
加量が２重量％未満のときは本発明の効果である良好な
導電性が得られず、一方、２０重量％超では、得られた
樹脂組成物の成形加工性が悪く、機械的強度が劣り樹脂
成形材料として不適である。
ラーとは銅、アルミニウム、ステンレス鋼、真鍮等の金
属繊維、ニッケルコートガラス繊維、ニッケルコート炭
素繊維などの導電性繊維等あるいはアルミニウムフレー
クス、カーボンフレークス等の導電性を備えた繊維状ま
たは平板状の充填材をいう。この導電性フィラーの添加
量は樹脂組成物全量に対して２〜２０重量％である。添
加量が２重量％未満のときは本発明の効果である良好な
導電性が得られず、一方、２０重量％超では、得られた
樹脂組成物の成形加工性が悪く、機械的強度が劣り樹脂
成形材料として不適である。
【０００９】本発明の（Ｃ）成分である低融点金属粉体
とは樹脂組成物の混練、加工温度以下で熔融する金属粉
体である。このような低融点金属化合物としては錫―鉛
合金粉が例示される。通常の錫―鉛合金属粉の融点は１
８５〜２５５℃である。この低融点金属粉の添加量は樹
脂組成物全量に対して１〜２０重量％である。添加量が
１重量％未満のときは本発明の効果である良好な導電性
が得られず、一方、２０重量％超では、得られた樹脂組
成物の成形加工性が悪く、機械的強度が劣り樹脂成形材
料として不適である。なお、前記（Ｂ）成分と（Ｃ）成
分との合計量は５〜３０重量％である。この添加量が５
重量％未満のときは本発明の効果である良好な導電性が
得られず、一方、３０重量％を超えると、得られた樹脂
組成物の成形加工性が悪く、機械的強度が劣り樹脂成形
材料として不適である。
とは樹脂組成物の混練、加工温度以下で熔融する金属粉
体である。このような低融点金属化合物としては錫―鉛
合金粉が例示される。通常の錫―鉛合金属粉の融点は１
８５〜２５５℃である。この低融点金属粉の添加量は樹
脂組成物全量に対して１〜２０重量％である。添加量が
１重量％未満のときは本発明の効果である良好な導電性
が得られず、一方、２０重量％超では、得られた樹脂組
成物の成形加工性が悪く、機械的強度が劣り樹脂成形材
料として不適である。なお、前記（Ｂ）成分と（Ｃ）成
分との合計量は５〜３０重量％である。この添加量が５
重量％未満のときは本発明の効果である良好な導電性が
得られず、一方、３０重量％を超えると、得られた樹脂
組成物の成形加工性が悪く、機械的強度が劣り樹脂成形
材料として不適である。
【００１０】本発明の（Ｄ）成分である有機脂肪酸化合
物とは、式Ｒ―ＣＯＯＨで表わされる脂肪族系有機モノ
カルボン酸である。ここで、Ｒは１〜２７の炭化水素基
であり、例えば酢酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベ
ヘニン酸、モンタン酸などが例示される。この有機脂肪
酸化合物は単独では導電性を示さないが、本発明の
（Ｂ）及び（Ｃ）成分との併用添加の場合に、少量の添
加量で顕著な導電性付与効果を奏する。（Ｄ）成分の添
加量は樹脂組成物全量に対して０．１〜３重量％であ
る。添加量が０．１重量％未満のときは本発明の効果で
ある良好な導電性が得られず、一方、３重量％超では、
得られた樹脂組成物の機械的強度が極端に低下し、樹脂
成形材料として不適である。
物とは、式Ｒ―ＣＯＯＨで表わされる脂肪族系有機モノ
カルボン酸である。ここで、Ｒは１〜２７の炭化水素基
であり、例えば酢酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベ
ヘニン酸、モンタン酸などが例示される。この有機脂肪
酸化合物は単独では導電性を示さないが、本発明の
（Ｂ）及び（Ｃ）成分との併用添加の場合に、少量の添
加量で顕著な導電性付与効果を奏する。（Ｄ）成分の添
加量は樹脂組成物全量に対して０．１〜３重量％であ
る。添加量が０．１重量％未満のときは本発明の効果で
ある良好な導電性が得られず、一方、３重量％超では、
得られた樹脂組成物の機械的強度が極端に低下し、樹脂
成形材料として不適である。
【００１１】本発明に関する導電性樹脂組成物は、所望
によりその特性を著しく損わない範囲で、他の添加剤、
例えば安定剤、着色剤、紫外線吸収剤、離型剤、帯電防
止剤、結晶化促進剤、結晶核剤、充填剤、衝撃改良剤、
難燃剤等を添加することができる。
によりその特性を著しく損わない範囲で、他の添加剤、
例えば安定剤、着色剤、紫外線吸収剤、離型剤、帯電防
止剤、結晶化促進剤、結晶核剤、充填剤、衝撃改良剤、
難燃剤等を添加することができる。
【００１２】本発明に関する樹脂組成物を得るには任意
の配合方法を用いることができる。通常これらの配合成
分はより均一に分散させることが好ましく、その全部も
しくは一部を、同時にあるいは別々に、例えばブレンダ
ー、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール、押出機等
の混合機で混合し均質化させる方法や、混合部分の一部
を同時あるいは別々に例えばブレンダー、ニーダー、ミ
キサー、ロール、押出機等で混合し、更に残りの成分を
これらの混合機あるいは押出機で混合し均質化させる方
法を用いることができる。更に予めドライブレンドされ
た組成物を加熱した押出機で溶融混練して均質化したあ
と針金状に押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化
する方法等がある。
の配合方法を用いることができる。通常これらの配合成
分はより均一に分散させることが好ましく、その全部も
しくは一部を、同時にあるいは別々に、例えばブレンダ
ー、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール、押出機等
の混合機で混合し均質化させる方法や、混合部分の一部
を同時あるいは別々に例えばブレンダー、ニーダー、ミ
キサー、ロール、押出機等で混合し、更に残りの成分を
これらの混合機あるいは押出機で混合し均質化させる方
法を用いることができる。更に予めドライブレンドされ
た組成物を加熱した押出機で溶融混練して均質化したあ
と針金状に押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化
する方法等がある。
【００１３】本発明により得られる樹脂組成物は、一般
の熱可塑性樹脂の成形機によって通常の方法で極めて容
易に成形することが可能である。
の熱可塑性樹脂の成形機によって通常の方法で極めて容
易に成形することが可能である。
【００１４】
【実施例】以下実施例により本発明を詳述する。なお、
実施例中の各種特性の測定は以下の方法によった。
実施例中の各種特性の測定は以下の方法によった。
【００１５】（１）引張強度： ・測定機 …島津製作所製 オートグラフ ＡＧ―５０
００Ａ ・試験条件…ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠。
００Ａ ・試験条件…ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠。
【００１６】（２）体積抵抗率： ・測定機 …三菱油化（株）製 ロレスタＡＰ ＭＣＰ
―Ｔ４００ ・試験条件…ピン間隔１．５ｍｍ ・使用試験片…円板（５０ｍｍφ×３ｍｍｔ）
―Ｔ４００ ・試験条件…ピン間隔１．５ｍｍ ・使用試験片…円板（５０ｍｍφ×３ｍｍｔ）
【００１７】（３）成形品外観 ○…光沢あり、表面状態は平滑で良好 △…やや表面の光沢に欠ける ×…光沢はなく、表面状態は悪い
【００１８】
【実施例１〜１３及び比較例１〜６】表１に記載の各種
原料を所定の量割合で予めタンブラーで均一に混合した
後、スクリュー径６８ｍｍのベント付き単軸押出機を用
いて真空に引きながら、シリンダー温度２８０℃、スク
リュー回転数６４ｒｐｍ、吐出量５５ｋｇ／ｈにて溶融
混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却切断して成
形用ペレットを得た。
原料を所定の量割合で予めタンブラーで均一に混合した
後、スクリュー径６８ｍｍのベント付き単軸押出機を用
いて真空に引きながら、シリンダー温度２８０℃、スク
リュー回転数６４ｒｐｍ、吐出量５５ｋｇ／ｈにて溶融
混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却切断して成
形用ペレットを得た。
【００１９】次いでこのペレットを用いて射出容量５オ
ンスの射出成形機にて射出圧力８００ｋｇ／ｃｍ2 、冷
却時間１５秒間及び全成形サイクル４０秒間の条件で強
度測定用及び体積抵抗率測定用のテストピースを成形
し、測定に供した。
ンスの射出成形機にて射出圧力８００ｋｇ／ｃｍ2 、冷
却時間１５秒間及び全成形サイクル４０秒間の条件で強
度測定用及び体積抵抗率測定用のテストピースを成形
し、測定に供した。
【００２０】これらの試験結果を表１に示した。なお、
表１記載の各種原料は以下のものを使用した。
表１記載の各種原料は以下のものを使用した。
【００２１】（Ａ）成分 ・ＰＥＴ …帝人（株）製 ＰＥＴ樹脂 ＴＲ８５５０ ・ＰＢＴ …帝人（株）製 ＰＢＴ樹脂 ＴＲＢ―Ｊ ・ＰＢＮ …帝人（株）製 ＰＢＮ樹脂 Ｃ８０００（Ｂ）成分 ・ＮＣＢ …東邦レーヨン（株）製 ニッケルコートカ
ーボン繊維（繊維径＝８μｍφ） ・ＣＵ …東京製綱（株）製 黄銅繊維（繊維径＝５
０μｍφ） ・ＳＵＳ …日本精線（株）製 ステンレス鋼繊維（繊
維径＝８μｍφ）（Ｃ）成分 ・ＳＮＰ …錫―鉛合金粉体（融点＝１９２℃）（Ｄ）成分 ・ＳＴＡ …ステアリン酸（試薬１級） ・ＢＡ …ベヘン酸（試薬１級） ・ＰＡ …パルミチン酸（試薬１級）
ーボン繊維（繊維径＝８μｍφ） ・ＣＵ …東京製綱（株）製 黄銅繊維（繊維径＝５
０μｍφ） ・ＳＵＳ …日本精線（株）製 ステンレス鋼繊維（繊
維径＝８μｍφ）（Ｃ）成分 ・ＳＮＰ …錫―鉛合金粉体（融点＝１９２℃）（Ｄ）成分 ・ＳＴＡ …ステアリン酸（試薬１級） ・ＢＡ …ベヘン酸（試薬１級） ・ＰＡ …パルミチン酸（試薬１級）
【００２２】表１の結果から明らかなように、本発明の
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の各成分の相乗効果により高い
導電性能を発現する。特に（Ｄ）成分は少量の添加で導
電性を付与できることが判った。
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の各成分の相乗効果により高い
導電性能を発現する。特に（Ｄ）成分は少量の添加で導
電性を付与できることが判った。
【００２３】
【表１】
Claims (5)
- 【請求項１】 （Ａ）熱可塑性樹脂をベースとする樹脂
組成物全量に対し、（Ｂ）導電性金属系フィラー２〜２
０重量％、（Ｃ）低融点金属粉体１〜２０重量％及び
（Ｄ）有機脂肪酸化合物０．１〜３重量％からなる組成
であって、しかも前記（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計
量が５〜３０重量％を占める導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート及びポリブチレンナ
フタレンジカルボキシレートの群から選ばれる少くとも
１種のポリエステルである請求項１に記載の導電性樹脂
組成物。 - 【請求項３】 導電性金属系フィラーがニッケルコート
炭素繊維である請求項１に記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項４】 低融点金属粉体が融点１８５〜２５５℃
をもつ錫―鉛合金粉である請求項１に記載の導電性樹脂
組成物。 - 【請求項５】 有機脂肪酸化合物がステアリン酸である
請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13202793A JPH06340767A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13202793A JPH06340767A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340767A true JPH06340767A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15071792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13202793A Pending JPH06340767A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06340767A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023113988A (ja) * | 2022-02-04 | 2023-08-17 | 帝人株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP13202793A patent/JPH06340767A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023113988A (ja) * | 2022-02-04 | 2023-08-17 | 帝人株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
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