JPH06342797A - バンプボンディング方法とその装置 - Google Patents
バンプボンディング方法とその装置Info
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- JPH06342797A JPH06342797A JP5131830A JP13183093A JPH06342797A JP H06342797 A JPH06342797 A JP H06342797A JP 5131830 A JP5131830 A JP 5131830A JP 13183093 A JP13183093 A JP 13183093A JP H06342797 A JPH06342797 A JP H06342797A
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 タクトが短く、バンプの高さが均一になるバ
ンプボンディング方法を提供する 【構成】 半導体電子部品２の電極１６上に突起電極部
２０を形成するバンプボンディング装置において、前記
電極１６上にボンディングしたワイヤ３の前記電極１６
上から所定高さの位置に傷を付けるか、又は、前記電極
１６上にボンディングしたワイヤ３を前記電極１６上か
ら所定高さの位置で切断するカッター７と、前記カッタ
ー７を駆動するカッター駆動部８とを備えたことを特徴
とする。
ンプボンディング方法を提供する 【構成】 半導体電子部品２の電極１６上に突起電極部
２０を形成するバンプボンディング装置において、前記
電極１６上にボンディングしたワイヤ３の前記電極１６
上から所定高さの位置に傷を付けるか、又は、前記電極
１６上にボンディングしたワイヤ３を前記電極１６上か
ら所定高さの位置で切断するカッター７と、前記カッタ
ー７を駆動するカッター駆動部８とを備えたことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体電子部品の電極
上に突起電極部を形成するバンプボンディング方法とそ
の装置に関するものである。
上に突起電極部を形成するバンプボンディング方法とそ
の装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来例のバンプボンディング装置と、従
来例のバンプボンディング方法とを図５〜図７に基づい
て説明する。
来例のバンプボンディング方法とを図５〜図７に基づい
て説明する。
【０００３】図６に示すように、従来例のバンプボンデ
ィング装置１は、ヒータ５を有するヒートブロック６上
にＩＣウエハー２を載置固定し、ヒートブロック６によ
って、ＩＣウエハー２を介してボンディング領域である
電極１６を加熱する。ワイヤ３は、クランプ９を介して
キャピラリー４に供給される。高周波発信器１１からの
高周波がピエゾ素子等で構成される超音波振動発振子１
７に伝えられ、超音波振動発振子１７が出す超音波振動
を超音波ホーン１０が増幅して先端に設けられたキャピ
ラリー４に伝える。超音波ホーン１０は、ホーンホルダ
１２に上下方向に回動可能に支持点１８で支持され、リ
ニアモータ１３によって支持点１８を支点にして上下方
向に回動し、先端に設けたキャピラリー４を上下に移動
させる。
ィング装置１は、ヒータ５を有するヒートブロック６上
にＩＣウエハー２を載置固定し、ヒートブロック６によ
って、ＩＣウエハー２を介してボンディング領域である
電極１６を加熱する。ワイヤ３は、クランプ９を介して
キャピラリー４に供給される。高周波発信器１１からの
高周波がピエゾ素子等で構成される超音波振動発振子１
７に伝えられ、超音波振動発振子１７が出す超音波振動
を超音波ホーン１０が増幅して先端に設けられたキャピ
ラリー４に伝える。超音波ホーン１０は、ホーンホルダ
１２に上下方向に回動可能に支持点１８で支持され、リ
ニアモータ１３によって支持点１８を支点にして上下方
向に回動し、先端に設けたキャピラリー４を上下に移動
させる。
【０００４】そして、バンプボンディング装置１とヒー
トブロック６とは、ＸＹ方向に相対移動可能になってい
る。
トブロック６とは、ＸＹ方向に相対移動可能になってい
る。
【０００５】従来例のバンプボンディング方法の動作を
図５〜図７に基づいて説明する。
図５〜図７に基づいて説明する。
【０００６】図５のフローチャートに示すように、先
ず、先端にファーストボンディング用のボール１９（図
７参照）を形成したワイヤ３を保持したキャピラリー４
が原点から下降し、図７に示すように、ヒートブロック
６上に載置固定されたＩＣウエハー２の電極１６上に、
前記ボール１９によって、通常のワイヤボンディングの
電極側ボンディングであるファーストボンディングをす
る。
ず、先端にファーストボンディング用のボール１９（図
７参照）を形成したワイヤ３を保持したキャピラリー４
が原点から下降し、図７に示すように、ヒートブロック
６上に載置固定されたＩＣウエハー２の電極１６上に、
前記ボール１９によって、通常のワイヤボンディングの
電極側ボンディングであるファーストボンディングをす
る。
【０００７】上記のファーストボンディング後、キャピ
ラリー４が、一旦上昇して再び下降し、先にファースト
ボンディングした電極上のファーストボンディング位置
近傍に、通常のワイヤボンディングのリード側ボンディ
ングであるセカンドボンディングをし、再び上昇して、
セカンドボンディング位置でワイヤ３を切断し、図７に
示すように、ワイヤ３で構成する突起電極部２０を形成
する。
ラリー４が、一旦上昇して再び下降し、先にファースト
ボンディングした電極上のファーストボンディング位置
近傍に、通常のワイヤボンディングのリード側ボンディ
ングであるセカンドボンディングをし、再び上昇して、
セカンドボンディング位置でワイヤ３を切断し、図７に
示すように、ワイヤ３で構成する突起電極部２０を形成
する。
【０００８】突起電極部２０を形成後、キャピラリー４
は、更に上昇すると共に、次のファーストボンディング
用のボール１９をワイヤ３の先端に形成して、原点に戻
る。
は、更に上昇すると共に、次のファーストボンディング
用のボール１９をワイヤ３の先端に形成して、原点に戻
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、図５のフローチャートに示すように、ファ
ーストボンディングを行った後に、バンプ、即ち、突起
電極部を形成すると共にワイヤを切断するために、セカ
ンドボンディングを行っているので、タクトが長く、能
率向上に限界があるという問題点がある。
の構成では、図５のフローチャートに示すように、ファ
ーストボンディングを行った後に、バンプ、即ち、突起
電極部を形成すると共にワイヤを切断するために、セカ
ンドボンディングを行っているので、タクトが長く、能
率向上に限界があるという問題点がある。
【００１０】又、ファーストボンディングとセカンドボ
ンディング間にワイヤ３が形成する形状を、そのまま突
起電極部２０として使用しているが、突起電極部２０の
高さは、キャピラリー４を上昇させる高さ以外に、制御
し難いワイヤ３の張力と径と硬さのばらつきとが関係す
るので、ファーストボンディングとセカンドボンディン
グ間で、キャピラリーの上昇高さの精度を向上するだけ
では、突起電極部２０の高さの精度が悪くて、高さが不
揃いになり、これらの突起電極部２０を複数有する電子
部品を基板の複数の電極部に同時に半田付けするフリッ
プチップボンディング工程で不良が発生し易いという問
題点がある。
ンディング間にワイヤ３が形成する形状を、そのまま突
起電極部２０として使用しているが、突起電極部２０の
高さは、キャピラリー４を上昇させる高さ以外に、制御
し難いワイヤ３の張力と径と硬さのばらつきとが関係す
るので、ファーストボンディングとセカンドボンディン
グ間で、キャピラリーの上昇高さの精度を向上するだけ
では、突起電極部２０の高さの精度が悪くて、高さが不
揃いになり、これらの突起電極部２０を複数有する電子
部品を基板の複数の電極部に同時に半田付けするフリッ
プチップボンディング工程で不良が発生し易いという問
題点がある。
【００１１】本発明は、上記の問題点を解決し、タクト
が短く、バンプの高さが均一になるバンプボンディング
方法とその装置とを提供することを課題としている。
が短く、バンプの高さが均一になるバンプボンディング
方法とその装置とを提供することを課題としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願第１発明のバンプボ
ンディング方法は、上記の課題を解決するために、ワイ
ヤボンディングによって半導体電子部品の電極上に突起
電極部を形成するバンプボンディング方法において、ワ
イヤボンディングヘッドによって前記突起電極部を形成
すべき半導体電子部品の電極上にワイヤをボンディング
した後、前記ワイヤボンディングヘッドを上昇させる際
に、前記電極上にボンディングしたワイヤを前記電極上
から所定高さの位置でカッターで切断し、前記電極上に
ボンディングしたワイヤによる前記所定高さの突起電極
部を形成することを特徴とする。
ンディング方法は、上記の課題を解決するために、ワイ
ヤボンディングによって半導体電子部品の電極上に突起
電極部を形成するバンプボンディング方法において、ワ
イヤボンディングヘッドによって前記突起電極部を形成
すべき半導体電子部品の電極上にワイヤをボンディング
した後、前記ワイヤボンディングヘッドを上昇させる際
に、前記電極上にボンディングしたワイヤを前記電極上
から所定高さの位置でカッターで切断し、前記電極上に
ボンディングしたワイヤによる前記所定高さの突起電極
部を形成することを特徴とする。
【００１３】本願第２発明のバンプボンディング方法
は、上記の課題を解決するために、ワイヤボンディング
によって半導体電子部品の電極上に突起電極部を形成す
るバンプボンディング方法において、ワイヤボンディン
グヘッドによって前記突起電極部を形成すべき半導体電
子部品の電極上にワイヤをボンディングした後、前記ワ
イヤボンディングヘッドを上昇させる際に、前記電極上
にボンディングしたワイヤの前記電極上から所定高さの
位置にカッターで傷を付け、前記ワイヤボンディングヘ
ッドの上昇によって、前記傷の位置でワイヤを切断し、
前記電極上にボンディングしたワイヤによる前記所定高
さの突起電極部を形成することを特徴とする。
は、上記の課題を解決するために、ワイヤボンディング
によって半導体電子部品の電極上に突起電極部を形成す
るバンプボンディング方法において、ワイヤボンディン
グヘッドによって前記突起電極部を形成すべき半導体電
子部品の電極上にワイヤをボンディングした後、前記ワ
イヤボンディングヘッドを上昇させる際に、前記電極上
にボンディングしたワイヤの前記電極上から所定高さの
位置にカッターで傷を付け、前記ワイヤボンディングヘ
ッドの上昇によって、前記傷の位置でワイヤを切断し、
前記電極上にボンディングしたワイヤによる前記所定高
さの突起電極部を形成することを特徴とする。
【００１４】本願第３発明のバンプボンディング装置
は、上記の課題を解決するために、半導体電子部品の電
極上に突起電極部を形成するバンプボンディング装置に
おいて、前記電極上にボンディングしたワイヤの前記電
極上から所定高さの位置に傷を付けるか、又は、前記電
極上にボンディングしたワイヤを前記電極上から所定高
さの位置で切断するカッターと、前記カッターを駆動す
るカッター駆動部とを備えたことを特徴とする。
は、上記の課題を解決するために、半導体電子部品の電
極上に突起電極部を形成するバンプボンディング装置に
おいて、前記電極上にボンディングしたワイヤの前記電
極上から所定高さの位置に傷を付けるか、又は、前記電
極上にボンディングしたワイヤを前記電極上から所定高
さの位置で切断するカッターと、前記カッターを駆動す
るカッター駆動部とを備えたことを特徴とする。
【００１５】又、本願第３発明のバンプボンディング装
置は、上記の課題を解決するために、カッターは、電極
上にボンディングしたワイヤの存在位置でこのワイヤを
挟み、ワイヤに傷を付けるか、又は、ワイヤを切断する
刃部を有することが好適である。
置は、上記の課題を解決するために、カッターは、電極
上にボンディングしたワイヤの存在位置でこのワイヤを
挟み、ワイヤに傷を付けるか、又は、ワイヤを切断する
刃部を有することが好適である。
【００１６】
【作用】本発明のバンプボンディング方法とその装置で
は、突起電極部を形成するべき半導体電子部品の電極上
にワイヤボンディングヘッドによってワイヤをボンディ
ングした後、前記ワイヤボンディングヘッドを上昇させ
る際に、前記電極上にボンディングしたワイヤを前記電
極上から所定高さの位置でカッターで切断するか、又
は、前記電極上にボンディングしたワイヤの前記電極上
から所定高さの位置にカッターで傷を付け、前記ワイヤ
ボンディングヘッドの上昇によって、前記傷の位置でワ
イヤを切断することによって、前記電極上にボンディン
グしたワイヤによる突起電極部を形成している。
は、突起電極部を形成するべき半導体電子部品の電極上
にワイヤボンディングヘッドによってワイヤをボンディ
ングした後、前記ワイヤボンディングヘッドを上昇させ
る際に、前記電極上にボンディングしたワイヤを前記電
極上から所定高さの位置でカッターで切断するか、又
は、前記電極上にボンディングしたワイヤの前記電極上
から所定高さの位置にカッターで傷を付け、前記ワイヤ
ボンディングヘッドの上昇によって、前記傷の位置でワ
イヤを切断することによって、前記電極上にボンディン
グしたワイヤによる突起電極部を形成している。
【００１７】従って、従来例で行っているセカンドボン
ディングが不要になり、タクトが短くなって、能率向上
が可能になる。
ディングが不要になり、タクトが短くなって、能率向上
が可能になる。
【００１８】又、形成される突起電極部の高さが、制御
し難いワイヤの張力と径と硬さのばらつきとは無関係に
なり、制御し易いワイヤボンディングヘッドの上昇量と
カッターによる切断位置とによって決まるので、突起電
極部の高さ、即ち、バンプの高さを均一化することがで
きる。
し難いワイヤの張力と径と硬さのばらつきとは無関係に
なり、制御し易いワイヤボンディングヘッドの上昇量と
カッターによる切断位置とによって決まるので、突起電
極部の高さ、即ち、バンプの高さを均一化することがで
きる。
【００１９】又、カッターが、電極上にボンディングし
たワイヤの存在位置でこのワイヤを挟み、ワイヤに傷を
付けるか、又は、ワイヤを切断する刃部を有するので、
切断されたワイヤの先端が曲がることが無い。
たワイヤの存在位置でこのワイヤを挟み、ワイヤに傷を
付けるか、又は、ワイヤを切断する刃部を有するので、
切断されたワイヤの先端が曲がることが無い。
【００２０】
【実施例】本発明のバンプボンディング方法を使用する
バンプボンディング装置の第１実施例の構成と動作とを
図１〜図４に基づいて説明する。
バンプボンディング装置の第１実施例の構成と動作とを
図１〜図４に基づいて説明する。
【００２１】図２は、第１実施例の構成を示す斜視図で
あるが、図６に示す従来例と同じ部分を省略して、本実
施例の要部を示している。図２に示す、超音波ホーン１
０と、クランプ９と、カッター７とは、図６に示すホー
ンホルダ１２に取り付けられ、カッター７は、超音波ホ
ーン１０の上下方向の回動に同期して上下方向に回動す
る。カッター駆動部８はソレノイドで構成され、超音波
ホーン１０の回動によってキャピラリー４が所定位置に
上昇した時点で動作し、カッター７を閉じ、カッター７
の刃部２１が、ワイヤ３の存在位置でワイヤ３を挟んで
切断する。
あるが、図６に示す従来例と同じ部分を省略して、本実
施例の要部を示している。図２に示す、超音波ホーン１
０と、クランプ９と、カッター７とは、図６に示すホー
ンホルダ１２に取り付けられ、カッター７は、超音波ホ
ーン１０の上下方向の回動に同期して上下方向に回動す
る。カッター駆動部８はソレノイドで構成され、超音波
ホーン１０の回動によってキャピラリー４が所定位置に
上昇した時点で動作し、カッター７を閉じ、カッター７
の刃部２１が、ワイヤ３の存在位置でワイヤ３を挟んで
切断する。
【００２２】図２において、ヒータ５と熱電対２２とを
有するヒートブロック６上にＩＣウエハー２が載置固定
されている。ヒートブロック６はＩＣウエハー２を介し
てボンディング領域を加熱する。ワイヤ３は、クランプ
９を介してキャピラリー４に供給される。図示されてい
ない高周波発信器からの高周波が、超音波ホーン１０の
根本にあるピエゾ素子等で構成される図示されていない
超音波振動発振子に伝えられ、この超音波振動発振子が
出す超音波振動を超音波ホーンが増幅して先端に設けら
れたキャピラリー４に伝える。超音波ホーン１０が上下
に回動し、キャピラリー４が上下に移動する。又、ヒー
トブロック６は、キャピラリー４に対してＸＹ方向に相
対移動し、ＩＣウエハー２の突起電極部２０を形成する
べき電極１６を、キャピラリー４の下方に位置決めす
る。この時点で、ＩＣウエハー２はヒートブロック６に
よって加熱されている。キャピラリー４を前記のＩＣウ
エハー２の突起電極部２０を形成するべき電極１６上に
下降させ、ワイヤ３の先端をこの電極１６上に押圧し、
同時に、超音波ホーン１０によってキャピラリー４を超
音波振動させて、図３に示すように、従来例で説明した
と同様にしてワイヤ３の先端に形成したボール１９を電
極１６にファーストボンディングする。
有するヒートブロック６上にＩＣウエハー２が載置固定
されている。ヒートブロック６はＩＣウエハー２を介し
てボンディング領域を加熱する。ワイヤ３は、クランプ
９を介してキャピラリー４に供給される。図示されてい
ない高周波発信器からの高周波が、超音波ホーン１０の
根本にあるピエゾ素子等で構成される図示されていない
超音波振動発振子に伝えられ、この超音波振動発振子が
出す超音波振動を超音波ホーンが増幅して先端に設けら
れたキャピラリー４に伝える。超音波ホーン１０が上下
に回動し、キャピラリー４が上下に移動する。又、ヒー
トブロック６は、キャピラリー４に対してＸＹ方向に相
対移動し、ＩＣウエハー２の突起電極部２０を形成する
べき電極１６を、キャピラリー４の下方に位置決めす
る。この時点で、ＩＣウエハー２はヒートブロック６に
よって加熱されている。キャピラリー４を前記のＩＣウ
エハー２の突起電極部２０を形成するべき電極１６上に
下降させ、ワイヤ３の先端をこの電極１６上に押圧し、
同時に、超音波ホーン１０によってキャピラリー４を超
音波振動させて、図３に示すように、従来例で説明した
と同様にしてワイヤ３の先端に形成したボール１９を電
極１６にファーストボンディングする。
【００２３】第１実施例のバンプボンディング方法の動
作を図１〜図３に基づいて説明する。
作を図１〜図３に基づいて説明する。
【００２４】図１のフローチャートに示すように、上記
のようにキャピラリー４の位置決めが終了すると、先
ず、ワイヤ３の先端にファーストボンディング用のボー
ル１９を形成したキャピラリー４が原点から下降し、図
３に示すように、ヒートブロック６上に載置固定され位
置決めされたＩＣウエハー２の電極１６上に、前記ボー
ル１９によって、通常のワイヤボンディングの電極側ボ
ンディングであるファーストボンディングをする。
のようにキャピラリー４の位置決めが終了すると、先
ず、ワイヤ３の先端にファーストボンディング用のボー
ル１９を形成したキャピラリー４が原点から下降し、図
３に示すように、ヒートブロック６上に載置固定され位
置決めされたＩＣウエハー２の電極１６上に、前記ボー
ル１９によって、通常のワイヤボンディングの電極側ボ
ンディングであるファーストボンディングをする。
【００２５】上記のファーストボンディング後、キャピ
ラリー４が、所定位置まで上昇した時点で、クランパ９
が閉じてワイヤ３を固定し、カッター駆動部８のソレノ
イドが動作し、カッター７を閉じ、カッター７の刃部２
１が、ワイヤ３の存在位置でワイヤ３を挟んで切断し、
図３に示すように、ワイヤ３で構成する突起電極部２０
を形成する。
ラリー４が、所定位置まで上昇した時点で、クランパ９
が閉じてワイヤ３を固定し、カッター駆動部８のソレノ
イドが動作し、カッター７を閉じ、カッター７の刃部２
１が、ワイヤ３の存在位置でワイヤ３を挟んで切断し、
図３に示すように、ワイヤ３で構成する突起電極部２０
を形成する。
【００２６】突起電極部２０を形成後、キャピラリー４
は、更に上昇すると共に、次のファーストボンディング
用のボール１９をワイヤ３の先端に形成して、原点に戻
る。
は、更に上昇すると共に、次のファーストボンディング
用のボール１９をワイヤ３の先端に形成して、原点に戻
る。
【００２７】この場合、超音波ホーン１０の回動に例え
ばリニアボイスコイルモータを使用すると、ミクロン単
位で、キャピラリー４の位置を制御することができ、こ
の位置決めに同期して、カッター駆動部８のソレノイド
を動作させると、バンプ、即ち、突起電極部２０の高さ
をミクロン単位の高精度で制御できる。
ばリニアボイスコイルモータを使用すると、ミクロン単
位で、キャピラリー４の位置を制御することができ、こ
の位置決めに同期して、カッター駆動部８のソレノイド
を動作させると、バンプ、即ち、突起電極部２０の高さ
をミクロン単位の高精度で制御できる。
【００２８】上記によって、第１実施例は、従来例のセ
カンドボンディング工程を省略できるので、タクトが短
くなり能率向上が可能になると共に、バンプ、即ち、突
起電極部２０の高さを高精度で制御できる。
カンドボンディング工程を省略できるので、タクトが短
くなり能率向上が可能になると共に、バンプ、即ち、突
起電極部２０の高さを高精度で制御できる。
【００２９】本発明のバンプボンディング方法を使用す
るバンプボンディング装置の第２実施例の構成と動作と
を図１〜図４に基づいて説明する。
るバンプボンディング装置の第２実施例の構成と動作と
を図１〜図４に基づいて説明する。
【００３０】第２実施例が、図１〜図３に示す第１実施
例と異なるのは、カッター７と刃部８とだけである。
例と異なるのは、カッター７と刃部８とだけである。
【００３１】第１実施例では、カッター７と刃部８と
で、ワイヤ３を切断しているが、第２実施例では、図４
のフローチャートに示すように、カッター７と刃部８と
で、ワイヤ３の第１実施例と同様の所定位置に、ワイヤ
３に傷を付けるだけで、クランパ９を閉じてワイヤ３を
固定し、キャピラリー４を上昇させて、ワイヤ３を前記
の傷の位置で切断している。この第２実施例では、第１
実施例に比べて、同一の作用効果を得られると共に刃部
８の磨耗が少なくなる。
で、ワイヤ３を切断しているが、第２実施例では、図４
のフローチャートに示すように、カッター７と刃部８と
で、ワイヤ３の第１実施例と同様の所定位置に、ワイヤ
３に傷を付けるだけで、クランパ９を閉じてワイヤ３を
固定し、キャピラリー４を上昇させて、ワイヤ３を前記
の傷の位置で切断している。この第２実施例では、第１
実施例に比べて、同一の作用効果を得られると共に刃部
８の磨耗が少なくなる。
【００３２】尚、本発明のバンプボンディング方法とそ
の装置は、上記の実施例に限らず種々の態様が可能であ
る。例えば、カッター７やカッター駆動部８は、上記の
実施例の構成に限らず、ワイヤ３を切断したり、ワイヤ
３に傷を付けたりすることができれば、そのマイクロメ
カは自由に設計できる。又、カッター駆動部８も、ソレ
ノイドに限らず、キャピラリー４等の運動を利用した梃
子の作用を利用しても良いし、他の動力源を使用しても
良い。又、実施例では、超音波ホーンを使用している
が、特願平４−２０３３３４号に示すような超音波ホー
ンを使用しないボンディング方法でも適用可能である。
の装置は、上記の実施例に限らず種々の態様が可能であ
る。例えば、カッター７やカッター駆動部８は、上記の
実施例の構成に限らず、ワイヤ３を切断したり、ワイヤ
３に傷を付けたりすることができれば、そのマイクロメ
カは自由に設計できる。又、カッター駆動部８も、ソレ
ノイドに限らず、キャピラリー４等の運動を利用した梃
子の作用を利用しても良いし、他の動力源を使用しても
良い。又、実施例では、超音波ホーンを使用している
が、特願平４−２０３３３４号に示すような超音波ホー
ンを使用しないボンディング方法でも適用可能である。
【００３３】
【発明の効果】本発明のバンプボンディング方法とその
装置は、従来例で行っているセカンドボンディングが不
要になり、タクトが短くなって、能率向上が可能になる
という効果を奏する。
装置は、従来例で行っているセカンドボンディングが不
要になり、タクトが短くなって、能率向上が可能になる
という効果を奏する。
【００３４】又、形成される突起電極部の高さが、制御
し難いワイヤの張力と径と硬さのばらつきとは無関係に
なり、制御し易いワイヤボンディングヘッドの上昇量と
カッタによる切断位置とによって決まるので、突起電極
部の高さ、即ち、バンプの高さを均一化することができ
るという効果を奏する。
し難いワイヤの張力と径と硬さのばらつきとは無関係に
なり、制御し易いワイヤボンディングヘッドの上昇量と
カッタによる切断位置とによって決まるので、突起電極
部の高さ、即ち、バンプの高さを均一化することができ
るという効果を奏する。
【００３５】又、カッターが、電極上にボンディングし
たワイヤの存在位置でこのワイヤを挟み、ワイヤに傷を
付けるか、又は、ワイヤを切断する刃部を有するので、
切断されたワイヤの先端が曲がることが無いという効果
を奏する。
たワイヤの存在位置でこのワイヤを挟み、ワイヤに傷を
付けるか、又は、ワイヤを切断する刃部を有するので、
切断されたワイヤの先端が曲がることが無いという効果
を奏する。
【図１】本願第１発明の動作を示すフローチャートであ
る。
る。
【図２】本願第１発明の要部を示す斜視図である。
【図３】本発明によって形成されるバンプ形状を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】本願第２発明の動作を示すフローチャートであ
る。
る。
【図５】従来例の動作を示すフローチャートである。
【図６】従来例の斜視図である。
【図７】従来例によって形成されるバンプ形状を示す斜
視図である。
視図である。
１ ワイヤボンディングヘッド ２ ＩＣウエハー ３ ワイヤ ４ キャピラリー ７ カッター ８ カッター駆動部 ２０ 突起電極部 ２１ 刃部
フロントページの続き (72)発明者 米澤 隆弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 仕田 智 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 ワイヤボンディングによって半導体電子
部品の電極上に突起電極部を形成するバンプボンディン
グ方法において、ワイヤボンディングヘッドによって前
記突起電極部を形成すべき半導体電子部品の電極上にワ
イヤをボンディングした後、前記ワイヤボンディングヘ
ッドを上昇させる際に、前記電極上にボンディングした
ワイヤを前記電極上から所定高さの位置でカッターで切
断し、前記電極上にボンディングしたワイヤによる前記
所定高さの突起電極部を形成することを特徴とするバン
プボンディング方法。 - 【請求項２】 ワイヤボンディングによって半導体電子
部品の電極上に突起電極部を形成するバンプボンディン
グ方法において、ワイヤボンディングヘッドによって前
記突起電極部を形成すべき半導体電子部品の電極上にワ
イヤをボンディングした後、前記ワイヤボンディングヘ
ッドを上昇させる際に、前記電極上にボンディングした
ワイヤの前記電極上から所定高さの位置にカッターで傷
を付け、前記ワイヤボンディングヘッドの上昇によっ
て、前記傷の位置でワイヤを切断し、前記電極上にボン
ディングしたワイヤによる前記所定高さの突起電極部を
形成することを特徴とするバンプボンディング方法。 - 【請求項３】 半導体電子部品の電極上に突起電極部を
形成するバンプボンディング装置において、前記電極上
にボンディングしたワイヤの前記電極上から所定高さの
位置に傷を付けるか、又は、前記電極上にボンディング
したワイヤを前記電極上から所定高さの位置で切断する
カッターと、前記カッターを駆動するカッター駆動部と
を備えたことを特徴とするバンプボンディング装置。 - 【請求項４】 カッターは、電極上にボンディングした
ワイヤの存在位置でこのワイヤを挟み、ワイヤに傷を付
けるか、又は、ワイヤを切断する刃部を有する請求項３
に記載のバンプボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5131830A JPH06342797A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | バンプボンディング方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5131830A JPH06342797A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | バンプボンディング方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342797A true JPH06342797A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15067100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5131830A Pending JPH06342797A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | バンプボンディング方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06342797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1137061A4 (en) * | 1998-10-28 | 2003-07-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | WORKING METHOD AND DEVICE |
| WO2026070999A1 (ja) * | 2024-09-26 | 2026-04-02 | ヤマハロボティクス株式会社 | ボンディング装置 |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP5131830A patent/JPH06342797A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1137061A4 (en) * | 1998-10-28 | 2003-07-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | WORKING METHOD AND DEVICE |
| US6619535B1 (en) | 1998-10-28 | 2003-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Working method for holding a work object by suction |
| WO2026070999A1 (ja) * | 2024-09-26 | 2026-04-02 | ヤマハロボティクス株式会社 | ボンディング装置 |
| JP2026059063A (ja) * | 2024-09-26 | 2026-04-07 | ヤマハロボティクス株式会社 | ボンディング装置 |
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