JPH0634523A - 偏光解析方法およびこれによるエリプソメータ - Google Patents

偏光解析方法およびこれによるエリプソメータ

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JPH0634523A
JPH0634523A JP19416792A JP19416792A JPH0634523A JP H0634523 A JPH0634523 A JP H0634523A JP 19416792 A JP19416792 A JP 19416792A JP 19416792 A JP19416792 A JP 19416792A JP H0634523 A JPH0634523 A JP H0634523A
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light
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light intensity
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JP19416792A
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Mitsuru Higashiya
満 東谷
Kunio Sekine
国夫 関根
Masao Koga
正男 古賀
Chitomi Tomita
千登美 富田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の厚みが数mm程度であり、かつ、透明
な材質であってもこれに対処することのできる偏光解析
方法およびこれによるエリプソメータを実現すること。 【構成】 試料表面に測定用の光を入射させ、その出射
光の光強度値を理論式により得られた光強度値と比較す
ることにより、試料を構成する基板または基板表面に付
着した膜質を解析する偏光解析方法において、前記基板
からの反射光を含めた理論式を、基板を通った後の反射
光については他の反射光と干渉しないものとして考え
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板表面および内部か
らの出射光の偏光状態の変化から、基板もしくは基板表
面に付着した膜の光学定数や膜厚および複屈折性等の物
理的な量を測定する偏光解析方法およびこれによるエリ
プソメータに関する。
【0002】
【従来の技術】エリプソメータに用いられる偏光解析法
は、基板表面に測定用の光を入射させ、その出射光の偏
光状態の変化から、基板および該基板に付着した膜から
なる試料の物性に起因する位相差を示すΔと振幅反射率
比を示すΨとを求め、これらの値から基板または基板表
面に付着した膜の屈折率、吸収率、複屈折性および膜厚
等を算出するものである。S波およびP波に対する反射
振幅率をそれぞれRS,RPとしたときにそれらの理論値
は以下のパラメータを含む式にて表される。 (1) 各膜の屈折率,吸収率,膜厚; (2) 基板および試料が置かれる雰囲気の屈折率,吸収
率; (3) 入射光の入射角および波長; 検出器115にて実際に計測された光強度の実測値Im
(θ)と光強度の理論値It(θ)とが一致するような
パラメータを求めることにより、各膜の解析がなされ
る。回転検光子法で考えると具体的には、
【0003】
【外1】
【0004】から求まる(Δ,Ψ)はパラメータとして
It(θ)に入っており、理論値It(θ)と実測値Im
(θ)とが一致するように(Δ,Ψ)のパラメータを求
める。ここで、θは検光子の回転角度である。従来、反
射光による測定を行う場合には、例えば図11に示され
る光学系のエリプソメータが用いられていた。図示され
る光学系は、回転検光子法による解析を行なうエリプソ
メ−タの光学系を示すもので、光源111、偏光子11
2、検光子114および検出器115からなり、光源1
11から出射された光が偏光子112を通過し、試料1
13にて反射された後に検光子114を通過して検出器
115に入射するように構成されている。
【0005】図12は図11中の試料113での反射状
態を詳細に示す拡大断面図である。試料113は基板1
24と、該基板124上に形成された薄膜123より構
成されている。入射光121の薄膜123での反射光と
して、薄膜表面で反射した反射光1221と基板124
の表面(薄膜123の裏面)で反射した反射光1222
および薄膜内を有限回反射を繰り返して反射した光12
n(n=3,4,・・・・・・)が発生し、これらの合成成分の偏
光状態から位相差を示すΔと振幅反射率比を示すΨとが
求められる。なお、上記の各反射光1221,1222
外に、図12中の破線で示される基板124表面を透過
する光も生じるが、従来、基板を透過した光による反射
光をどのように扱うかは基板の材質および厚みに応じて
異なる対処がなされていた。
【0006】例えば、基板124が充分に厚いものであ
る場合には、基板124による透過光の吸収が充分とし
て、透過光が反射光として寄与しないものとして解析を
行う。また、図13に示すように、基板134の厚みが
数mm程度であり、かつ、透明な材質であって基板13
4による透過光の吸収が充分ではないと予想される場合
には、薄膜133と同様の薄膜として捉え、薄膜133
と基板134とを多層膜として考えて入射光131の反
射光1321〜1323による多層膜解析を薄膜133と
基板134とのそれぞれについて行うことが考えられ
る。上記のように基板を薄膜として考えたときの反射振
幅率R,Rの理論値は、基板の裏面による反射光が
存在するためにS波およびP波に対する基板からみた多
層膜および雰囲気からみた多層膜それぞれの透過振幅率
P,TSと以下のパラメータとをさらに含んだ式によっ
て表される。 (4) 基板の透過率τと厚みd; しかしながら、数mm程度の厚さの基板であると、その
内部に脈理や泡等の不確定な要素が多く存在するため
に、基板表面での反射と基板裏面での反射とが偏光解析
法に規定される干渉光とならない。上記のような基板に
おける裏面反射光成分は、理論式に考慮されていないた
めに実際に測定を行なうと、測定結果の信頼性が極めて
低いものとなり、測定結果を用いた議論に耐えないもの
になるという問題点がある。
【0007】図14は厚さ2mmの石英製の基板の屈折
率を偏光解析によって求めたときの計測結果を示す図で
あり、図15および図16は厚さ1mmの石英製の基板
および厚さ2mmのBK7製の基板の屈折率を偏光解析
によって求めたときの各計測結果を示す図である。各図
とも、実線は他の計測方法によって予め求められたリフ
ァレンス値を示し、破線は偏光解析によって求められた
計算値を示している。各図に示されるように、数mm程
度の厚さの基板を裏面反射無しの基板として考えて解析
を行った場合には、リファレンス値と計算値とがかけ離
れたものとなってしまい、該解析結果を用いた基板上に
形成された多層膜等の解析を精度よく行うことができな
くなってしまう。
【0008】このため、図17に示されるような基板上
に薄膜が形成された多層膜の解析を行う場合には、測定
光に基板内部からの反射光が含まれることによって測定
結果の信頼性が低下することを防ぐために、図17や図
18に示される方法によって測定光から基板内部からの
反射光を除き、理論式を基板内部からの反射光が存在し
ないものとして組み立てることが行われていた。図17
に示す方法では、入射光束171を径を細くして、薄膜
173による反射光束1721のみを検出器175に入
射させ、基板174による反射光束1722は検出器に
入射させない構成がとられている。基板からの反射光を
検出器に入射させない他の構成としては、光路上にアパ
ーチャ等の遮光部材を設けること等があげられる。
【0009】また、図18に示す方法では、基板184
の裏面を砂面処理を施した砂面185とし、入射光束1
81のうちの基板184を進行する光については砂面1
85によって散乱させて薄膜183による反射光束18
2のみを反射させる構成がとられている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、数m
m程度の厚さの基板の内部には脈理や泡等の不確定な要
素が多く存在するために、測定結果の信頼性が極めて低
いものとなるという問題点がある。このような基板を用
いた多層膜の解析を行う場合には、図17または図18
に示される方法で測定光から基板の裏面からの反射光を
除くことが行われるが、図17に示す入射光束の径を細
くする方法においては、測定光の光量が少なくなってし
まい、また、径を細くするための光学系の設計が困難で
あるという問題点がある。図18に示す基板裏面を砂面
として基板の裏面への入射光を散乱させる方法において
は、反射光が生じないように散乱させる砂面処理が面倒
であり、また、測定対象物である試料を加工する必要が
あるために、例えば製品検査を行う場合等の試料を加工
できない状況では実施できないという問題点がある。
【0011】本発明は上述したような従来の技術が有す
る問題点に鑑みてなされたものであって、基板の厚みが
数mm程度であり、かつ、透明な材質であってもこれに
対処することのできる偏光解析方法およびこれによるエ
リプソメータを実現することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の偏光解析方法
は、試料表面に測定用の光を入射させ、その出射光の光
強度値を理論式により得られた光強度値と比較すること
により試料を構成する基板または基板表面に付着した膜
質を解析する偏光解析方法において、基板からの反射光
を含めた理論式を、基板を通った後の反射光については
他の反射光と干渉しないものとして考える。本発明のエ
リプソメータは、光源にて発生した測定用の光を試料表
面に入射させ、その出射光の光強度値を理論式により得
られた光強度値と比較することにより試料を構成する基
板または基板表面に付着した膜質を解析するエリプソメ
ータであって、試料表面および内部からの反射光の光強
度を検出する検出器と、測定条件を入力するための入力
手段と、入力手段による入力を行うための入力表示およ
び基板または基板表面に付着した膜質の解析結果を表示
する表示部と、入力手段に入力された測定条件の場合に
検出されるべき理論的な光強度を演算し、該演算結果と
検出器によって実際に検出された光強度とを比較するこ
とにより基板または基板表面に付着した膜質を解析し、
該解析結果を表示部に表示させる演算処理部とを有し、
演算処理部は、基板を通った後の反射光については他の
反射光と干渉しないものとして理論的な光強度を演算す
る。
【0013】
【作用】本発明は、基板については、例え透明な材質で
あってもその内部の材質の脈理や泡等の不均一性および
基板表面の研磨状態等の影響があるために薄膜とは分け
て考える。このため、基板表面による反射を考慮した光
強度の理論式においては、基板からの反射光を薄膜によ
る反射光とは干渉しないものとして取り扱う。このよう
に、基板についての考え方が実際の基板材質に則したも
のとなるので、得られる理論式の値が現実の反射状態に
近付く。
【0014】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は本発明によるエリプソメータの要部
構成を示すブロック図、図2は本発明の解析方法を説明
するための図である。本実施例のエリプソメータは、図
11に示した従来のものと同様の光学系を用いるもので
あり、図1にはエリプソメータの演算処理系のみが示さ
れている。本実施例は検出器11、演算処理部12、入
力手段13および表示部14から構成されている。演算
処理部12には、検出器11より出力される実測した光
強度の値と、入力手段13からの指示内容を示す出力と
が入力されており、予め記憶されている演算プログラム
と入力手段13からの指示に応じて理論的な光強度を演
算し、該演算結果と検出器11の出力である実際の光強
度からΔ,Ψを算出し、これらの値やΔ,Ψの値に基づ
く膜質の解析結果を表示部14に表示させる。表示部1
4は上記の算出結果の他に入力手段13への指示入力を
行うための入力表示を演算処理部12の指示により行
う。
【0015】本発明においては、図2に示されるよう
な、厚みが数mm程度であり、かつ、透明な材質の基板
26と、該基板26上に形成された薄膜25との計測を
行う際に、反射光を薄膜25にて反射されたものと、基
板26にて反射されたものとを分けて考えている。これ
は薄膜25においては、その厚さが極めて薄い均一な材
質のものであるために、入射光の干渉性(coherence)が
失われずに反射がなされるが、厚みが数mm程度であ
り、かつ、透明な材質の基板26では内部の不確定要素
によって干渉性が失われることによる。上記のような考
えに基づいて、本発明のエリプソメータにおいては、入
射光21の反射光のうち、薄膜25によって生じる反射
光221,222からなる反射光束A、基板26によって
生じる反射光231,232および反射光241,242
それぞれからなる反射光束Bおよび反射光束Cはそれぞ
れ干渉しないものとして解析を行っている。
【0016】図3は厚さ2mmの石英製の基板の屈折率
を上記偏光解析法によって求めたときの計測結果を示す
図であり、図4および図5は厚さ1mmの石英製の基板
および厚さ2mmのBK7製の基板の屈折率を偏光解析
によって求めたときの各計測結果を示す図である。各図
とも、実線は他の計測方法によって予め求められたリフ
ァレンス値を示し、破線は偏光解析によって求められた
計算値を示している。各図に示されるように、リファレ
ンス値と計算値とがほぼ同様の値となり、図14から図
16に示した従来の解析法と比較すると全く問題が生じ
ない値となっている。以下に、基板と薄膜との様々な関
係についての本発明による解析方法を図6乃至図9に示
す例によってそれぞれ説明する。試料表面に入射する光
は、図2に示した場合と同様に各多層膜および基板内で
反射する。このような光はそれぞれまとめて反射光束と
して扱える。また、各薄膜および基板内での反射は反復
して発生するが、ここでは説明を簡単とするために反射
は1度だけ発生するものとし、各薄膜および基板からの
上記の多重反射光全体を表す反射光束は1つの光軸にて
示す。
【0017】図6に示す例では、基板63上に第2の薄
膜62、第1の薄膜61が積層されている。図6に示す
ような基板上に多層膜が形成されている場合には、第1
の薄膜61にて反射した反射光束6Aおよび該第1の薄
膜61と第2の薄膜62を通ることにより発生する反射
光束6B,6Cに関してはこれらの間で干渉性が生じる
ものとして取り扱い、基板63の裏面(図面下方)にて
反射することにより発生する反射光束6Dについては上
記の各反射光束と干渉が生じないものとして取り扱う。
図7に示す例では、基板71の裏面に第1の薄膜72と
第2の薄膜73とが積層されている。この場合には、基
板71による反射光束7Aが発生し、該基板71を通っ
て第1の薄膜72にて反射した反射光束7Bおよび該第
1の薄膜72と第2の薄膜73を通ることにより発生す
る反射光束7C,7Dが発生する。反射光束7B〜7D
に関してはこれらの間で干渉性が生じ、基板71による
反射光束7Aとは干渉性が生じないものとして取り扱
う。
【0018】図8に示す例では、基板83の上面には第
2の薄膜82および第1の薄膜81が積層された多層膜
が形成され、裏面には第3の薄膜84および第4の薄膜
が積層された多層膜が形成されている。上記のような場
合には、第1の薄膜81にて反射した反射光束8Aおよ
び該第1の薄膜81と第2の薄膜82を通ることにより
発生する反射光束8B,8Cに関してはこれらの間で干
渉性が生じるものとして取り扱う。また、基板83を通
って第3の薄膜84にて反射した反射光束8Dおよび該
第3の薄膜84と第4の薄膜85を通ることにより発生
する反射光束8E,8Fに関してはこれらの間で干渉性
が生じるものとして取り扱うが、これらは、基板83を
通ったものであるために、先に述べた反射光束8A〜8
Cとは干渉性を生じないものとして取り扱う。
【0019】図9に示す例では、第1の基板91と第2
の基板94との間に第1の薄膜92と第2の薄膜93か
らなる多層膜が形成されている。上記のような場合に
は、第1の基板91による反射光束9Aが発生する。ま
た、第1の基板91を通って第1の薄膜92にて反射し
た反射光束9Bおよび該第1の薄膜92と第2の薄膜9
3を通ることにより発生する反射光束9C,9Dが発生
し、さらに第1の基板91および各薄膜を通って第2の
基板94によって反射した反射光束9Eが発生する。上
記の各反射光束のうち、第1の薄膜92及び第2の薄膜
93によって発生する反射光束9B〜9Dに関しては、
これらの間で干渉が生じるものとして取り扱うが、反射
光束9B〜9Dは第1の基板91を通ったものであるた
めに反射光束9Aとは干渉性を生じないものとして取り
扱う。同様に、各薄膜を通った後に第2の基板94によ
り発生する反射光束9Eについても干渉性を生じないも
のとして取り扱う。
【0020】図6乃至図9に示したような考え方は、各
図に示した構成に限定されるものではなく、各図に示さ
れた各構成を様々に組み合わせた場合についても応用で
きることは言うまでもない。本発明では上記のような多
層膜および基板に対してS波およびP波に対する反射振
幅率および透過振幅率を理論の中に入れた考えによる光
強度の理論値It(θ)と、実際に検出器11にて実際
に計測された実測値Im(θ)とが一致するようなパラ
メータを求めることにより、各膜の解析を行うものであ
る。図10は、表示部14に示される入力表示画面を示
す図である。本発明のエリプソメータを構成する光源
は、波長可変に構成され、また、その入射角度も可変設
定可能に構成されている。測定波長設定部101は、光
源での発生光(入射光)の波長を設定するための表示部
であり、入射角度設定部103は光源もしくは検出器と
試料を回転させて入射角度を設定するための表示部であ
る。パラメータ設定部102は、基板および該、基板上
に積層される多層膜のパラメータを入力または表示を行
うために設けられている。図示される例では、厚さ2m
mのSiO2の基板上に、厚さ145.2ÅのTiO2,厚
さ10ÅのAl,厚さ5Åのダイアモンドからなる多層
膜が形成されたものについて測定を行う状態が示されて
いる。これらの各膜材料および基板のパラメータは、上
述したように入力当初からすべて入力されるものではな
く、演算を行う前には解析を行う部分のパラメータは空
欄とされる。
【0021】演算処理部12では、上記の各入力パラメ
ータから求めた理論式と検出器11の検出結果から空欄
とされている部分のパラメータを推測して、表示させ
る。パラメータ設定部102は、演算結果の表示部を兼
ねるもので、上記の入力に基づいた演算結果を未入力の
欄に表示する。理論値表示部14は演算の規準となる
(Δ,Ψ)の理論値表示が行われ、実測値表示部105
には、実際の測定にて求められた実測値が表示される。
本実施例のエリプソメータにおいては、上記のように基
板での反射があり、さらに、基板で反射した光と他の光
については干渉性が生じないものとしているために各薄
膜のパラメータを精度よく測定することができた。本発
明は上記のように基板の有無に関わらずに信頼性の高い
測定を行うことができるので、測定対象が従来のエリプ
ソメータよりも広いものとなる。例えば、、薄膜が付着
されていない透明基板の測定、図7に示したような透明
基板の裏面に薄膜が形成されている場合の測定、図8お
よび図9に示したような透明基板と薄膜とが様々な順番
で形成されている場合の測定および途中に空気等の層が
存在する場合の測定等である。
【0022】また、本発明は、その理論式の組立方に特
徴があるため、測定自体の物理的な方法、例えば、回転
光学素子方式、消光法、固定光学素子方式、多入射角
法、単波長法等の従来より行われているエリプソ光学系
のいずれでも実施可能であり、本出願人による特願平3
−211990号に記載されるようなエリプソメータに
も当然応用可能であり、原理自体はエリプソメータ以外
にも干渉光を用いて測定を行う反射率計や膜厚計等にも
応用可能である。本発明での理論式の組立方について詳
述すると、透過率あるいは吸収係数等のパラメータを加
えることによって半透明な基板についてもシミュレート
することが可能であり、当然、多層膜が付着した半透明
な基板についてもシミュレートすることができる。
【0023】また、裏面反射は繰り返し起こるため、何
回までの裏面反射を対象とするかをもパラメータとする
ことができ、無限回の裏面反射を対象とすることもでき
る。また、膜が厚すぎて干渉が完全ではない場合や透明
基板が極めて薄く、完全に非干渉として取り扱うことが
できない場合もある。このような場合には干渉度をパラ
メータとして加えることもできる。このような干渉度を
考慮する場合の応用としては、干渉度から基板の粗さの
程度を測定することがある。また、測定光の平行性を低
くしたり、測定光の波長分解能を悪くして波長成分を広
げることにより部分干渉の基板を非干渉として取り扱う
ことも考えられ、このように構成してもよい。
【0024】なお、干渉性が失われることは、基板内部
の不均一性および基板表面の平面度によるものが大部分
となる。また、基板の厚さについては、厚いほど測定光
の干渉による効果は一般に減少する。
【0025】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。請求項
1に記載の方法においては、数mmの透明基板を含む試
料であっても信頼性の高い測定を行うことができる効果
を奏する。請求項2に記載のものにおいては、上記効果
を備えたエリプソメータを実現することができる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるエリプソメータの要部構成を示す
ブロック図である。
【図2】本発明の解析方法を説明するための図である。
【図3】本発明によって基板の屈折率を求めた結果を示
す図である。
【図4】本発明によって基板の屈折率を求めた結果を示
す図である。
【図5】本発明によって基板の屈折率を求めた結果を示
す図である。
【図6】本発明の解析方法を説明するための図である。
【図7】本発明の解析方法を説明するための図である。
【図8】本発明の解析方法を説明するための図である。
【図9】本発明の解析方法を説明するための図である。
【図10】図1中の表示部14の表示例を示す図であ
る。
【図11】従来より用いられるエリプソメータの光学系
を示す図である。
【図12】図11中の試料113での反射状態を詳細に
示す拡大断面図である。
【図13】従来の解析方法を説明するための図である。
【図14】従来の解析方法によって基板の屈折率を求め
た結果を示す図である。
【図15】従来の解析方法によって基板の屈折率を求め
た結果を示す図である。
【図16】従来の解析方法によって基板の屈折率を求め
た結果を示す図である。
【図17】従来の計測方法を示す図である。
【図18】従来の計測方法を示す図である。
【符号の説明】
11 検出器 12 演算処理部 21 入射光 221,222,231,232,241,242 反射光 25 薄膜 26,63,71,83 基板 61,72,81,92 第1の薄膜 62,73,82,93 第2の薄膜 84 第3の薄膜 85 第4の薄膜 91 第1の基板 94 第2の基板 101 測定波長設定部 102 パラメータ設定部 103 入射角度設定部 104 理論値表示部 105 実測値表示部 A〜C,6A〜6D,7A〜7D,8A〜8F,9A〜
9E 反射光束
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富田 千登美 神奈川県川崎市宮前区土橋5丁目4番1 フォトデバイス株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試料表面に測定用の光を入射させ、その
    出射光の光強度値を理論式により得られた光強度値と比
    較することにより、試料を構成する基板または基板表面
    に付着した膜質を解析する偏光解析方法において、 前記基板からの反射光を含めた理論式を、基板を通った
    後の反射光については他の反射光と干渉しないものとし
    て考えることを特徴とする偏光解析方法。
  2. 【請求項2】 光源にて発生した測定用の光を試料表面
    に入射させ、その出射光の光強度値を理論式により得ら
    れた光強度値と比較することにより試料を構成する基板
    または基板表面に付着した膜質を解析するエリプソメー
    タであって、 前記試料表面および内部からの反射光の光強度を検出す
    る検出器と、 測定条件を入力するための入力手段と、 前記入力手段による入力を行うための入力表示および基
    板または基板表面に付着した膜質の解析結果を表示する
    表示部と、 前記入力手段に入力された測定条件の場合に検出される
    べき理論的な光強度を演算し、該演算結果と前記検出器
    によって実際に検出された光強度とを比較することによ
    り基板または基板表面に付着した膜質を解析し、該解析
    結果を前記表示部に表示させる演算処理部とを有し、 前記演算処理部は、基板を通った後の反射光については
    他の反射光と干渉しないものとして理論的な光強度を演
    算することを特徴とするエリプソメータ。
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